JP2019053955A - 真空バルブ - Google Patents

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丹羽 芳充
Yoshimitsu Niwa
芳充 丹羽
亙 坂口
Wataru Sakaguchi
亙 坂口
昂 大坊
Akira Daibo
昂 大坊
隆司 大嶋
Takashi Oshima
隆司 大嶋
裕希 関森
Hiroki Sekimori
裕希 関森
吉田 剛
Takeshi Yoshida
剛 吉田
陽介 髭右近
Yosuke Higeukon
陽介 髭右近
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Abstract

【課題】遮断性能を向上可能な真空バルブを提供する。
【解決手段】一つの実施形態に係る真空バルブは、第1の強磁性体と、第2の強磁性体と、電極と、接触子と、コイル部とを備える。前記第1の強磁性体は、径方向内側に第1の空間が設けられる。前記第2の強磁性体は、前記第1の空間に配置され、前記第1の強磁性体から離間し、前記第1の強磁性体よりも低い透磁率を有する。前記接触子は、前記電極に対し相対的に移動可能で、前記第1の強磁性体又は前記第2の強磁性体に支持される。前記コイル部は、前記接触子から前記軸方向に離間するとともに前記第1及び第2の強磁性体を支持する第1の壁と、前記第1の壁から突出して前記接触子に接続されるとともにスリットが設けられた第2の壁と、を有し、前記第2の壁の前記径方向内側に前記第1及び第2の強磁性体が配置された第2の空間が設けられ、電流が流れたときに磁界を発生させる。
【選択図】図3

Description

本発明の実施形態は、真空バルブに関する。
真空バルブは、互いに近接及び離間が可能な二つの電極を有する。電極は、他の電極に接触する接触子と、二つの電極に電流が流れた場合に磁界を発生させるコイル部と、を有する。コイル部により発生させられた磁界は、二つの電極の接触子の間に発生するアークを拡散させる。例えば、電極の内部に磁性体が配置されることで、磁界の強さが向上する。
特開2008−262772号公報
コイル部が発生させる磁界の強さは、電極間の距離が広くなるほど低くなる。また、磁界の強さは、径方向外側ほど低くなる傾向がある。このため、電極間の距離が広くなると、アークが拡散される接触子上の範囲が狭くなり、真空バルブによる遮断性能が低下するおそれがある。
一つの実施形態に係る真空バルブは、第1の強磁性体と、第2の強磁性体と、電極と、接触子と、コイル部とを備える。前記第1の強磁性体は、径方向内側に第1の空間が設けられる。前記第2の強磁性体は、少なくとも一部が前記第1の空間に配置され、前記第1の強磁性体から離間し、前記第1の強磁性体の透磁率よりも低い透磁率を有する。前記接触子は、前記電極に対し軸方向に相対的に近付き又は遠ざかることが可能で、前記電極と接触可能であり、前記第1の強磁性体及び前記第2の強磁性体のうち少なくとも一方の強磁性体に支持される。前記コイル部は、前記接触子から前記軸方向に離間するとともに前記第1の強磁性体及び前記第2の強磁性体を支持する第1の壁と、前記第1の壁から突出して前記接触子に接続されるとともにスリットが設けられた第2の壁と、を有し、前記第2の壁の前記径方向内側に前記第1の強磁性体及び前記第2の強磁性体が配置された第2の空間が設けられ、前記接触子を介して前記電極との間に電流が流れたときに前記軸方向に磁力線が延びる磁界を発生させる。
図1は、第1の実施形態に係る真空バルブを示す断面図である。 図2は、第1の実施形態の第1の電極及び第2の電極を示す正面図である。 図3は、第1の実施形態の第1の電極及び第2の電極を示す断面図である。 図4は、第1の実施形態の第1の電極又は第2の電極を、接触子を除いて示す平面図である。 図5は、第2の実施形態に係る第1の電極及び第2の電極を示す断面図である。 図6は、第3の実施形態に係る第1の電極及び第2の電極を示す断面図である。 図7は、第4の実施形態に係る第1の電極及び第2の電極を示す断面図である。 図8は、第4の実施形態の変形例に係る第1の電極及び第2の電極を示す断面図である。 図9は、第5の実施形態に係る第1の電極及び第2の電極を示す断面図である。
(第1の実施形態)
以下に、第1の実施形態について、図1乃至図4を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明について、複数の表現が記載されることがある。複数の表現がされた構成要素及び説明は、記載されていない他の表現がされても良い。さらに、複数の表現がされない構成要素及び説明も、記載されていない他の表現がされても良い。
図1は、第1の実施形態に係る真空バルブ10を示す断面図である。真空バルブ10は、例えば、真空遮断器とも称され得る。例えば図1に示すように、真空バルブ10は、第1の電極11と、第2の電極12と、真空容器13と、シールド14と、カバー15とを有する。第1の電極11は、電極の一例である。
各図面に示されるように、真空バルブ10は、一点鎖線で示す中心軸Axに沿って設けられる。以下、中心軸Axに沿う方向を軸方向、中心軸Axと直交する方向を径方向、中心軸Axまわりに回転する方向を周方向と称する。
第1の電極11は、第2の電極12に対して軸方向における一方側(図1における上方向)に位置する。本実施形態において、第1の電極11はいわゆる固定側電極であり、第2の電極12はいわゆる可動側電極である。なお、第1の電極11と第2の電極12とはこれに限らない。
第2の電極12は、第1の電極11に対し、軸方向に相対的に近付き又は遠ざかることが可能である。このため、軸方向は、第1の電極11と第2の電極12の移動方向とも称され得る。
第2の電極12は、第1の電極11に接触する位置と、第1の電極11から離間した位置との間で移動可能である。図1は、第1の電極11から離間した位置に配置された第2の電極12を示す。
第1の電極11と第2の電極12とは、実質的に同じ形状を有する。なお、第1の電極11の形状と第2の電極12の形状とが異なっても良い。第1の電極11と第2の電極12とはそれぞれ、通電軸21と、コイル部22と、接触子23とを有する。コイル部22は、例えば、スリット付電極とも称され得る。接触子23は、例えば、接点とも称され得る。
通電軸21は、軸方向に延び、真空バルブ10の電路となる。コイル部22は、例えば、カップ状に形成され、通電軸21の端部に設けられる。第1の電極11のコイル部22は、第2の電極12に向く通電軸21の端部に設けられる。第2の電極12のコイル部22は、第1の電極11に向く通電軸21の端部に設けられる。通電軸21とコイル部22とは、例えば、無酸素銅のような導体によって作られる。
接触子23は、コイル部22の端部に、例えば鑞付けによって固定される。第1の電極11の接触子23は、第2の電極12に向くコイル部22の端部に設けられる。第2の電極12の接触子23は、第1の電極11に向くコイル部22の端部に設けられる。接触子23は、例えば、銅クロムのような導体によって作られる。接触子23は、コイル部22に電気的に接続される。
第1の電極11と第2の電極12とが接触するとき、第1の電極11の接触子23が、第2の電極12の接触子23に接触する。これにより、第1の電極11と第2の電極12とが電気的に接続され、真空バルブ10が閉極状態となる。
第1の電極11と第2の電極12との一部は、真空容器13の内部に収容される。例えば、第1の電極11及び第2の電極12の、通電軸21の一部と、コイル部22と、接触子23とが、真空容器13の内部に収容される。第1の電極11と第2の電極12とは、真空容器13の内部で接触及び離間可能である。真空容器13は、絶縁容器41と、二つの封止部42,43と、ベローズ44とを有する。
絶縁容器41は、アルミナのような絶縁体によって作られる。絶縁容器41は、例えば、軸方向に延びる円筒形に形成される。絶縁容器41は、他の形状に形成されても良い。絶縁容器41は、二つの端部41a,41bを有する。端部41aは、軸方向における絶縁容器41の一方の端部である。端部41bは、軸方向における絶縁容器41の他方の端部である。
一方の封止部42は、絶縁容器41の端部41aに取り付けられる。封止部42に孔42aが設けられる。第1の電極11の通電軸21が、封止部42の孔42aを通される。第1の電極11の通電軸21は、封止部42に固着される。
他方の封止部43は、絶縁容器41の端部41bに取り付けられる。封止部43に孔43aが設けられる。第2の電極12の通電軸21が、封止部43の孔43aを移動可能に通される。
ベローズ44は、伸縮自在に軸方向に延びる。ベローズ44の一方の端部44aは、封止部43に固着される。ベローズ44の他方の端部44bは、第2の電極12の通電軸21に固着される。このため、ベローズ44は、第2の電極12の移動に合わせて伸長又は収縮する。二つの封止部42,43とベローズ44とは、絶縁容器41の端部41a,41bを気密に封止する。
シールド14及びカバー15は、真空容器13の内部に配置される。シールド14は、略筒状に形成され、第1の電極11及び第2の電極12の接触子23を囲む。カバー15は、第2の電極12のコイル部22と、ベローズ44との間に位置し、ベローズ44を覆う。
第1の電極11と第2の電極12とが接触すると、第1の電極11と第2の電極12とに定格電流が流れる。第1の電極11と第2の電極12とが接触及び離間するとき、第1の電極11と第2の電極12との間にアークが発生することがある。
アークにより、第1の電極11と第2の電極12とから、蒸発又は溶融した金属が発生する可能性がある。シールド14は、蒸発又は溶融した金属が絶縁容器41に付着して、絶縁容器41の絶縁抵抗が低下することを抑制する。カバー15は、蒸発又は溶融した金属がベローズ44に付着することを抑制する。
図2は、第1の実施形態の第1の電極11及び第2の電極12を示す正面図である。図3は、第1の実施形態の第1の電極11及び第2の電極12を示す断面図である。図3に示すように、接触子23は、径方向に広がる略円盤状に形成される。なお、接触子23は、他の形状に形成されても良い。接触子23は、接触面23aと、背面23bとを有する。接触面23aは、第2の面の一例である。背面23bは、第3の面の一例である。
接触面23aは、略平坦に形成される。第1の電極11の接触子23の接触面23aと、第2の電極12の接触子23の接触面23aとは、互いに向かい合う。また、第1の電極11の接触子23の接触面23aと、第2の電極12の接触子23の接触面23aとは、略平行な面である。第1の電極11と第2の電極12とが互いに接触するとき、第1の電極11の接触面23aと、第2の電極12の接触面23aとが互いに接触する。
背面23bは、接触面23aの反対側に位置し、略平坦に形成される。背面23bは、コイル部22に向く。背面23bに、窪み51が設けられる。窪み51は、例えば、略円形の有底の穴であり、凹部とも称され得る。なお、窪み51の形状はこの例に限らない。窪み51が設けられることで、接触子23は、底面23cと、内周面23dとをさらに有する。底面23cも、第3の面の一例である。
底面23cは、窪み51の底であり、接触面23aの反対側に位置して略平坦に形成される。底面23cは、背面23bよりも接触面23aに近い。底面23cは、コイル部22に向く。
窪み51が設けられることで、背面23bは、略円環状に形成される。内周面23dは、略円形の底面23cの外縁と、略円環状の背面23bの内縁とを接続する。窪み51は、内周面23dの径方向内側に設けられる。内周面23dは、径方向内側に向き、窪み51に面する。
コイル部22は、上述のように、カップ状に形成される。このため、コイル部22に、収容空間54が設けられる。収容空間54は、第2の空間の一例である。収容空間54は、軸方向に延びる略円柱状の窪みであり、凹部とも称され得る。第1の電極11の収容空間54は、第2の電極12に向かって開口する。第2の電極12の収容空間54は、第1の電極11に向かって開口する。コイル部22は、第1の壁61と、第2の壁62とを有する。
第1の壁61は、径方向に広がる略円盤状に形成され、接触子23から軸方向に離間する。第1の電極11において、第1の壁61は、接触子23から第2の電極12の反対側に離間する。第2の電極12において、第1の壁61は、接触子23から第1の電極11の反対側に離間する。言い換えると、第1の電極11及び第2の電極12のそれぞれの第1の壁61は、第1の電極11及び第2の電極12の他方から遠ざかる方向に、接触子23から離間する。
第1の壁61に、例えば鑞付けによって、通電軸21が接続される。第1の壁61は、外面61aと、底面61bとを有する。外面61aは、軸方向に向く略平坦な面であり、通電軸21が接続される。底面61bは、外面61aの反対側に位置する略平坦な面である。底面61bは、収容空間54の底を形成する。このため、底面61bは、収容空間54に面する。第1の電極11の底面61bは、第2の電極12に向く。第2の電極12の底面61bは、第1の電極11に向く。
第2の壁62は、軸方向に延びる略円筒状に形成される。第2の壁62は、例えば、第1の壁61の外縁から軸方向に突出する。第1の電極11の第2の壁62は、第1の壁61から第2の電極12に向かって突出する。第2の電極12の第2の壁62は、第1の壁61から第1の電極11に向かって突出する。
収容空間54は、第2の壁62の径方向内側に設けられる。言い換えると、第2の壁62は、収容空間54を囲む。第2の壁62は、内周面62aと、軸端面62bとを有する。
内周面62aは、軸方向に延びる略円筒状の面である。なお、内周面62aは、例えば多角形の筒状のような、他の形状に形成されても良い。内周面62aは、径方向内側に向き、収容空間54に面する。
軸端面62bは、軸方向における第2の壁62の端面である。軸端面62bの内縁に、内周面62aの端部が接続される。軸端面62bに、収容空間54が開口する。軸端面62bは、軸方向に向く略円環状の平坦な面である。軸端面62bは、例えば鑞付けによって、接触子23の背面23bに接続される。これにより、第2の壁62に接触子23が固定される。なお、軸端面62bは、接触子23の他の部分に固定されても良い。
第2の壁62の軸端面62bに接触子23が接続されることで、接触子23が収容空間54を閉じる。言い換えると、接触子23は、収容空間54を覆う。このとき、接触子23の窪み51が、コイル部22の収容空間54に連通する。接触子23の内周面23dの内径は、第2の壁62の内周面62aの内径と実質的に等しい。内周面23dは、実質的に内周面62aから連続する。
図2に示すように、コイル部22に、螺旋状に延びる複数のスリット65が設けられる。スリット65はそれぞれ、第1の壁61から第2の壁62の軸端面62bに亘って設けられる。スリット65は、第2の壁62を径方向に貫通する。スリット65により、第2の壁62は、螺旋状に延びる複数の部分(以下、螺旋部と称する)66に分割される。
第1の電極11の接触子23が第2の電極12の接触子23に接触すると、第1の電極11のコイル部22と第2の電極12のコイル部22との間で、接触子23を介して電流が流れる。このとき、コイル部22の複数の螺旋部66に電流が流れることで、螺旋部66は、電気が流れる方向に応じた磁界Mを発生させる。
螺旋部66は、例えば、軸方向に磁力線が延びる磁界Mを発生させる。すなわち、第1の電極11及び第2の電極12は、いわゆる縦磁界電極である。図2の矢印は、磁界Mの磁力線の一例を示す。なお、螺旋部66は、例えば、軸方向から斜めに傾く方向に磁力線が延びる磁界Mを発生させても良い。
図3に示すように、第1の電極11及び第2の電極12はそれぞれ、第1の強磁性体71と、第2の強磁性体72とをさらに有する。第1の強磁性体71及び第2の強磁性体72は、互いに連通する窪み51及び収容空間54に収容される。すなわち、窪み51に第1の強磁性体71の一部及び第2の強磁性体72の一部が配置され、収容空間54に第1の強磁性体71の他の一部及び第2の強磁性体72の他の一部が配置される。なお、例えば窪み51が接触子23に設けられない場合、第1の強磁性体71及び第2の強磁性体72の全体が収容空間54に配置されても良い。
第1の強磁性体71は、例えば鉄によって作られる。なお、第1の強磁性体71は、他の強磁性を有する材料によって作られても良い。第1の強磁性体71の材料の透磁率は、コイル部22の材料の透磁率よりも高く、且つ接触子23の材料の透磁率よりも高い。
第1の強磁性体71は、軸方向に延びる略円筒状に形成される。このため、第1の強磁性体71の径方向内側に、軸方向に延びる収容孔75が設けられる。収容孔75は、第1の空間の一例である。第1の強磁性体71は、他の形状に形成されても良い。第1の強磁性体71は、第1の軸端面71aと、第2の軸端面71bと、外周面71cと、内周面71dとを有する。第2の軸端面71bは、第1の面及び第3の端面の一例である。
第1の軸端面71aは、軸方向における第1の強磁性体71の一方の端面である。第1の軸端面71aは、第1の壁61の底面61bに面する。第1の軸端面71aは、例えば鑞付けによって、底面61bに接続される。これにより、第1の強磁性体71は、第1の壁61に固定され、第1の壁61に支持される。
第2の軸端面71bは、軸方向における第1の強磁性体71の他方の端面である。第2の軸端面71bは、接触子23の底面23cから離間した位置で、底面23cに向く。すなわち、第2の軸端面71bと底面23cとは、隙間を介して向かい合う。軸方向に延びる収容孔75は、第1の軸端面71aと第2の軸端面71bとに開口する。
外周面71cは、軸方向に延びる略円筒状の面である。なお、外周面71cは、例えば多角形の筒状のような、他の形状に形成されても良い。外周面71cは、径方向外側に向く。
外周面71cは、第2の壁62の内周面62aから離間した位置で、内周面62aに向く。言い換えると、外周面71cと内周面62aとは、隙間を介して向かい合う。さらに、外周面71cは、接触子23の内周面23dから離間した位置で、内周面23dに向く。言い換えると、外周面71cと内周面23dとは、隙間を介して向かい合う。このように、第1の強磁性体71は、接触子23及び第2の壁62から離間する。
内周面71dは、外周面71cの反対側に位置する。内周面71dは、軸方向に延びる略円筒状に形成され、径方向内側に向く。内周面71dは、収容孔75に面する。
図4は、第1の実施形態の第1の電極11又は第2の電極12を、接触子23を除いて示す平面図である。図4は、第2の電極12を代表的に示す。図4に示すように、第1の強磁性体71は、複数の間隙81により周方向に分断されており、複数の分割体82を含む。
複数の間隙81は、第1の強磁性体71を径方向に貫通し、第1の強磁性体71を周方向に配置された複数の分割体82に分割する。なお、一つの間隙81が、略円筒状の第1の強磁性体71を略C字状に分断しても良い。
複数の分割体82は、間隙81を介して周方向に並べられる。分割体82はそれぞれ、第1の周端面82aと、第2の周端面82bとを有する。第1の周端面82aは、第1の端面の一例である。第2の周端面82bは、第2の端面の一例である。
第1の周端面82aは、分割体82の、周方向における一方(図4における時計回り方向)の端面である。第2の周端面82bは、分割体82の周方向における他方(図4における反時計回り方向)の端面である。このため、第1の周端面82a及び第2の周端面82bはそれぞれ、周方向に向く。
一つの分割体82の第1の周端面82aは、他の分割体82の第2の周端面82bから周方向に離間するとともに、周方向において当該第2の周端面82bに向く。言い換えると、第1の周端面82aと第2の周端面82bとは、間隙81を介して周方向に向かい合う。
第2の強磁性体72は、例えば鉄によって作られる。なお、第2の強磁性体72は、他の強磁性を有する材料によって作られても良い。第2の強磁性体72の透磁率は、第1の強磁性体71の透磁率よりも低い。例えば、第2の強磁性体72の材料である鉄の結晶形と、第1の強磁性体71の材料である鉄の結晶形とが異なることで、第2の強磁性体72の透磁率が第1の強磁性体71の透磁率よりも低くなる。なお、例えば、第2の強磁性体72の材料と、第1の強磁性体71の材料とが異なることで、第2の強磁性体72の透磁率が第1の強磁性体71の透磁率よりも低くなっても良い。
第2の強磁性体72の剛性は、コイル部22の剛性よりも高く、且つ接触子23の剛性よりも高い。また、第2の強磁性体72の電気抵抗は、コイル部22の電気抵抗よりも大きい。例えば、第2の強磁性体72の材料の電気抵抗率がコイル部22の材料の電気抵抗率よりも高いことで、第2の強磁性体72の電気抵抗がコイル部22の電気抵抗よりも大きくなる。
図3に示すように、第2の強磁性体72は、軸方向に延びる略円筒状に形成される。このため、第2の強磁性体72の径方向内側に、軸方向に延びる空洞85が設けられる。空洞85は、第3の空間の一例である。第2の強磁性体72は、他の形状に形成されても良い。
第2の強磁性体72は、略円筒状の第1の強磁性体71の径方向内側に配置される。このため、第2の強磁性体72の少なくとも一部は、収容孔75に配置される。すなわち、第1の強磁性体71及び第2の強磁性体72のうち、より透磁率の高い第1の強磁性体71が第2の強磁性体72よりも径方向外側に位置する。第2の強磁性体72は、第1の軸端面72aと、第2の軸端面72bと、外周面72cと、内周面72dとを有する。第2の軸端面72bは、第4の端面の一例である。
第1の軸端面72aは、軸方向における第2の強磁性体72の一方の端部である。第1の軸端面72aは、第1の壁61の底面61bに面する。第1の軸端面72aは、例えば鑞付けによって、底面61bに接続される。これにより、第2の強磁性体72は、第1の壁61に固定され、第1の壁61に支持される。
第2の軸端面72bは、軸方向における第2の強磁性体72の他方の端部である。第2の軸端面72bは、接触子23の底面23cに向く。第2の軸端面72bは、例えば鑞付けによって、底面23cに接続される。これにより、第2の強磁性体72は、接触子23に固定され、接触子23を支持する。軸方向に延びる空洞85は、第1の軸端面72aと第2の軸端面72bとに開口する。
外周面72cは、軸方向に延びる略円筒状の面であり、径方向外側に向く。外周面72cは、第1の強磁性体71の内周面71dから離間した位置で、内周面71dに向く。このため、第2の強磁性体72は、第1の強磁性体71から離間する。
内周面72dは、外周面72cの反対側に位置する。内周面72dは、軸方向に延びる略円筒状に形成され、径方向内側に向く。内周面72dは、空洞85に面する。
軸方向と直交する(軸方向から見た)第2の強磁性体72の最小の断面積は、軸方向と直交する第1の強磁性体71の最小の断面積よりも小さい。このため、第2の強磁性体72は、第1の強磁性体71よりも大きい電気抵抗を有する。なお、第2の強磁性体72の材料の電気抵抗率が第1の強磁性体71の材料の電気抵抗率よりも高いことで、第2の強磁性体72の電気抵抗が第1の強磁性体71の電気抵抗より大きくても良い。
上述のように、真空バルブ10の閉極時、第2の電極12が第1の電極11に近づく方向に移動し、第1の電極11の接触子23と、第2の電極12の接触子23とが接触する。一方、真空バルブ10の開極時、第2の電極12が第1の電極11から離間する方向に移動する。すなわち、第2の電極12のコイル部22及び接触子23は、第1の電極11に対し、軸方向に相対的に近付き又は遠ざかることが可能である。
第1の電極11と第2の電極12との接触子23が互いに接触するとき、第2の強磁性体72が接触子23を支持する。このため、コイル部22及び接触子23の変形が抑制され、第1の強磁性体71が接触子23から離間した状態に保たれる。
第1の電極11及び第2の電極12において、電流はコイル部22及び接触子23を通る。第2の強磁性体72は、第1の壁61及び接触子23に鑞付けされる。このため、電流が第2の強磁性体72を通ることがある。しかし、第2の強磁性体72の電気抵抗は、コイル部22の電気抵抗より大きく、且つ接触子23の電気抵抗よりも大きい。このため、多くの電流がコイル部22を通り、第2の強磁性体72に流れる電流が低減されている。
例えば第2の電極12が第1の電極11から離間するとき、第1の電極11と第2の電極12との間にアークが発生することがある。コイル部22によって図2の磁界Mが発生するため、このとき、アークを構成する荷電粒子が磁界M中で磁力線に捕捉され、当該磁力線を中心に螺旋運動する。これにより、アークが拡散されて接触子23の全体に広がる。従って、アークの集中による接触子23の局所的加熱が絶縁破壊を生じることが抑制され、真空バルブ10が電流をより確実に遮断する。第1の強磁性体71及び第2の強磁性体72は、コイル部22の磁界Mをより強め、真空バルブ10の電流遮断性能を向上させる。
コイル部22に交流電流が流れることで、磁界Mが、第1の強磁性体71に誘導電流を発生させる可能性がある。しかし、第1の強磁性体71が図4の間隙81によって周方向に分断されるため、第1の強磁性体71に周方向に誘導電流が流れることが抑制され、磁界Mの強度を低下させるような磁界を当該誘導電流が発生させることが抑制される。
以上説明された第1の実施形態に係る真空バルブ10において、コイル部22の収容空間54に、第1の強磁性体71と第2の強磁性体72とが配置される。第2の強磁性体72は、第1の強磁性体71の径方向内側の収容孔75に配置され、第1の強磁性体71の透磁率よりも低い透磁率を有する。このように、コイル部22の径方向内側に二つの強磁性体71,72が配置されるとともに、透磁率がより高い第1の強磁性体71が、透磁率がより低い第2の強磁性体72よりも径方向外側に位置する。これにより、第1の電極11と第2の電極12のコイル部22との間の距離が大きい場合であっても、コイル部22が発生させる磁界Mの強度が低下すること、及び図3に示す径方向における接触子23の端部23e付近における磁界Mの相対的な強度が低下することが抑制される。従って、第1の電極11と第2の電極12の接触子23との間で発生するアークの密度をより均一に拡散させることができ、例えば、アークの集中による接触子23の局所的加熱による絶縁破壊が抑制され、真空バルブ10による遮断性能が向上する。さらに、第1の電極11に接触可能な第2の電極12の接触子23が第2の強磁性体72に支持されるため、接触子23及びコイル部22が第1の電極11から作用される荷重により変形することが抑制される。
第1の強磁性体71は、周方向に向く第1の周端面82aと、第1の周端面82aから周方向に離間するとともに周方向において第1の周端面82aに向く第2の周端面82bと、を有する。すなわち、第1の強磁性体71は、周方向において、第1の周端面82aと第2の周端面82bとを形成する間隙81により分断される。これにより、軸方向に磁力線が延びる磁界Mが発生した場合に、当該磁界Mにより第1の強磁性体71に周方向の誘導電流が発生し、当該誘導電流が磁界Mの強さを低下させること、が抑制される。
接触子23を支持する第2の強磁性体72の径方向内側に、空洞85が設けられる。これにより、第2の強磁性体72の断面積がより小さくなり、第1の壁61から第2の強磁性体72を通って接触子23に分流する電流を低く抑えることができる。
接触子23は、収容空間54に連通するとともに第1の強磁性体71の一部が配置される窪み51が設けられる。これにより、軸方向における接触子23の厚さを大きく設定したとしても、第1の強磁性体71と発生するアークとの間の距離が短くなるため、径方向における接触子23の端部23e付近においてアークに作用する磁界Mの強さを高くすることができる。従って、アークの集中による接触子23の局所的加熱による絶縁破壊が抑制され、真空バルブ10による遮断性能が向上する。
接触子23は、第1の強磁性体71及び第2の強磁性体72のうち、より大きい電気抵抗を有する第2の強磁性体72に支持される。これにより、第1の壁61から第1の強磁性体71又は第2の強磁性体72を通って接触子23に分流する電流を低く抑えることができる。
(第2の実施形態)
以下に、第2の実施形態について、図5参照して説明する。なお、以下の複数の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。
図5は、第2の実施形態に係る第1の電極11及び第2の電極12を示す断面図である。図5に示すように、第2の実施形態において、第1の強磁性体71に凹部91が設けられる。
凹部91は、第2の軸端面71bに設けられた有底の窪みである。凹部91が設けられることで、第1の強磁性体71の第2の軸端面71bは、第1の部分71baと、第2の部分71bbとを有する。
第1の部分71ba及び第2の部分71bbはそれぞれ、接触子23の底面23cに向く。第1の部分71baは、略円環状に形成され、凹部91の底を形成する。第2の部分71bbは、第1の部分71baの径方向外側に位置し、略円環状に形成される。第2の部分71bbは、第1の部分71baよりも接触子23の底面23cに近い。
以上説明された第2の実施形態の真空バルブ10において、第1の強磁性体71の第2の軸端面71bは、第1の部分71baと、第1の部分71baよりも径方向外側に位置するとともに第1の部分71baよりも接触子23に近い第2の部分71bbと、を有する。これにより、径方向における接触子23の端部23e付近における第1の強磁性体71と発生するアークとの間の距離が短くなるため、径方向における接触子23の端部23e付近においてアークに作用する磁界Mの強さを高くすることができる。従って、アークの集中による接触子23の局所的加熱による絶縁破壊が抑制され、真空バルブ10による遮断性能が向上する。
(第3の実施形態)
以下に、第3の実施形態について、図6を参照して説明する。図6は、第3の実施形態に係る第1の電極11及び第2の電極12を示す断面図である。図6に示すように、第3の実施形態において、第2の軸端面71bは、径方向外側に向かうに従って接触子23に近づくよう傾斜したテーパ状に形成される。
テーパ状に形成されることで、第1の強磁性体71の第2の軸端面71bは、第1の部分71baと、第2の部分71bbとを有する。第1の部分71baと第2の部分71bbとは互いに連続する。
第1の部分71ba及び第2の部分71bbはそれぞれ、接触子23の底面23cに向く。第1の部分71baは、収容孔75に隣接する略円環状の部分である。第2の部分71bbは、第1の部分71baの径方向外側に位置する略円環状の部分である。すなわち、第2の部分71bbは、第2の軸端面71bのうち、より径方向外側の部分である。第2の部分71bbは、第1の部分71baよりも接触子23の底面23cに近い。
以上説明された第3の実施形態の真空バルブ10において、第1の強磁性体71の第2の軸端面71bは、第1の部分71baと、第1の部分71baよりも径方向外側に位置するとともに第1の部分71baよりも接触子23に近い第2の部分71bbと、を有する。これにより、径方向における接触子23の端部23e付近における第1の強磁性体71と発生するアークとの間の距離が短くなるため、径方向における接触子23の端部23e付近においてアークに作用する磁界Mの強さを高くすることができる。従って、アークの集中による接触子23の局所的加熱による絶縁破壊が抑制され、真空バルブ10による遮断性能が向上する。
また、第2の部分71bbが接触子23に接触することで、第1の電極11と第2の電極12の接触子23とが接触した場合に、第1の強磁性体71が接触子23を支持しても良い。これにより、第1の電極11に加圧されることによる接触子23及びコイル部22の変形が抑制される。さらに、第1の強磁性体71が、第2の軸端面71bの一部で接触子23に接触するため、第1の壁61から第1の強磁性体71を通って接触子23に分流する電流を低く抑えることができる。例えば、第1の強磁性体71が、第2の部分71bbの外縁71bcで接触子23に線接触し、第2の軸端面71bの他の部分が接触子23から離間する。これにより、第1の壁61から第1の強磁性体71を通って接触子23に分流する電流を低く抑えることができる。
(第4の実施形態)
以下に、第4の実施形態について、図7及び図8を参照して説明する。図7は、第4の実施形態に係る第1の電極11及び第2の電極12を示す断面図である。図7に示すように、第4の実施形態の窪み51は、略円環状に形成される。
窪み51が略円環状に形成されることで、接触子23の背面23bは、第1の領域23baと、第2の領域23bbとを有する。第1の領域23baは、略円環状に形成され、略円環状の窪み51の径方向外側に位置する。第2の領域23bbは、略円形に形成され、略円環状の窪み51の径方向内側に位置する。第1の領域23baと第2の領域23bbとは、略同一平面上にある。
第1の領域23baは、例えば鑞付けにより、コイル部22の第2の壁62の軸端面62bに接続される。第2の領域23bbは、例えば鑞付けにより、第2の強磁性体72の第2の軸端面72bに接続される。
第4の実施形態の接触子23において、接触面23aは、略円環状の平面である。さらに、接触子23は、凹面23fと、曲面23gとをさらに有する。凹面23fは、略円環状の接触面23aの径方向内側に設けられ、背面23bに向かって凸に窪んだ面である。曲面23gは、略円環状の接触面23aの径方向外側に設けられ、略円環状に形成される。曲面23gは、径方向外側ほど背面23bに近付くなだらかな曲面である。
軸方向において、第1の電極11の接触面23aは、凹面23f及び曲面23gよりも第2の電極12に近い。軸方向において、第2の電極12の接触面23aは、凹面23f及び曲面23gよりも第1の電極11に近い。
第4の実施形態の第1の強磁性体71において、第2の軸端面71bは、第2の実施形態と同じく、第1の部分71ba及び第2の部分71bbを有する。第1の部分71baは、背面23bの第2の領域23bbと底面23cから離間した位置で、第2の領域23bb及び底面23cに面する。第2の部分71bbは、底面23cから離間した位置で、底面23cに面する。
第2の軸端面71bの第2の部分71bbは、軸方向において、接触子23の底面23cと背面23bとの間に位置する。このため、第2の部分71bbは、背面23bよりも、底面23cに近い。
第1の強磁性体71の第2の部分71bbを含む一部は、窪み51に配置される。一方、第2の強磁性体72は、窪み51の外に配置される。このため、軸方向において、第1の強磁性体71の第2の部分71bbは、第2の強磁性体72の第2の軸端面72bよりも、底面23cに近い。
第1の電極11の第1の強磁性体71の第2の部分71bbは、第2の強磁性体72の第2の軸端面72bよりも、第2の電極12に近い。また、第2の電極12の第1の強磁性体71の第2の部分71bbは、第2の強磁性体72の第2の軸端面72bよりも、第1の電極11に近い。
第4の実施形態において、第1の強磁性体71、第2の強磁性体72、及びコイル部22は、背面23b及び底面23cのうち、接触面23aと軸方向に重なる部分から離間する。図7は、接触面23aと軸方向に重なる範囲を二点鎖線で概略的に示す。
図8は、第4の実施形態の変形例に係る第1の電極11及び第2の電極12を示す断面図である。図8に示すように、第4の実施形態の第1の強磁性体71の第2の軸端面71bは、第3の実施形態と同じくテーパ状であっても良い。
以上説明された第4の実施形態の真空バルブ10において、接触子23に向く第1の強磁性体71の第2の軸端面71bは、接触子23に向く第2の強磁性体72の第2の軸端面72bよりも、第1の電極11に近い。これにより、第1の強磁性体71と発生するアークとの間の距離が短くなるため、径方向における接触子23の端部23e付近においてアークに作用する磁界Mの強さを高くすることができる。従って、アークの集中による接触子23の局所的加熱による絶縁破壊が抑制され、真空バルブ10による遮断性能が向上する。
第1の強磁性体71、第2の強磁性体72、及びコイル部22は、背面23b及び底面23cのうち、接触面23aと軸方向に重なる部分から離間する。これにより、第1の電極11と第2の電極12の接触子23とが接触した場合に接触子23が微小変形しやすくなり、第1の電極11と接触子23との接触面積をより大きくすることができる。これにより、第1の電極11と接触子23との間の接触抵抗が低減される。
(第5の実施形態)
以下に、第5の実施形態について、図9を参照して説明する。図9は、第5の実施形態に係る第1の電極11及び第2の電極12を示す断面図である。第5の実施形態の真空バルブ10は、第4の実施形態の変形例の真空バルブ10と大よそ同一の構成を有する。以下、第5の実施形態の真空バルブ10について、第4の実施形態の変形例の真空バルブ10と異なる部分を説明する。
第2の強磁性体72の第2の軸端面72bは、接触子23の背面23bから離間する。第2の軸端面72bは、背面23bの第2の領域23bbから離間した位置で、第2の領域23bbに向く。一方、第1の強磁性体71の第2の軸端面71bの第2の部分71bbは、外縁71bcにおいて、例えば鑞付けによって接触子23の底面23cに接続される。このため、第1の強磁性体71が接触子23を支持する。第1の強磁性体71は、第2の強磁性体72よりも大きい電気抵抗を有する。
以上説明された第5の実施形態の真空バルブ10において、接触子23は、第1の強磁性体71及び第2の強磁性体72のうち、より大きい電気抵抗を有する第1の強磁性体71に支持される。これにより、第1の壁61から第1の強磁性体71又は第2の強磁性体72を通って接触子23に分流する電流を低く抑えることができる。
第2の部分71bbは、外縁71bcで接触子23に線接触し、接触子23を支持する。これにより、第1の壁61から第1の強磁性体71を通って接触子23に分流する電流を低く抑えることができる。
以上説明された少なくとも一つの実施形態によれば、第2の強磁性体は、第1の強磁性体の径方向内側の第1の空間に配置され、第1の強磁性体の透磁率よりも低い透磁率を有する。これにより、電極とコイル部との間の距離が大きい場合であっても、コイル部が発生させる磁界の強度が低下すること、及び径方向における接触子の端部付近における磁界の相対的な強度が低下することが抑制され、真空バルブによる遮断性能が向上する。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
10…真空バルブ、11…第1の電極、12…第2の電極、22…コイル部、23…接触子、23b…背面、23c…底面、51…窪み、54…収容空間、61…第1の壁、62…第2の壁、65…スリット、71…第1の強磁性体、71b…第2の軸端面、71ba…第1の部分、71bb…第2の部分、72…第2の強磁性体、72b…第2の軸端面、75…収容孔、82…分割体、82a…第1の周端面、82b…第2の周端面、85…空洞、M…磁界。

Claims (8)

  1. 径方向内側に第1の空間が設けられた第1の強磁性体と、
    少なくとも一部が前記第1の空間に配置され、前記第1の強磁性体から離間し、前記第1の強磁性体の透磁率よりも低い透磁率を有する第2の強磁性体と、
    電極と、
    前記電極に対し軸方向に相対的に近付き又は遠ざかることが可能で、前記電極と接触可能であり、前記第1の強磁性体及び前記第2の強磁性体のうち少なくとも一方の強磁性体に支持される接触子と、
    前記接触子から前記軸方向に離間するとともに前記第1の強磁性体及び前記第2の強磁性体を支持する第1の壁と、前記第1の壁から突出して前記接触子に接続されるとともにスリットが設けられた第2の壁と、を有し、前記第2の壁の前記径方向内側に前記第1の強磁性体及び前記第2の強磁性体が配置された第2の空間が設けられ、前記接触子を介して前記電極との間に電流が流れたときに前記軸方向に磁力線が延びる磁界を発生させるコイル部と、
    を具備する真空バルブ。
  2. 前記第1の強磁性体は、周方向に向く第1の端面と、前記第1の端面から前記周方向に離間するとともに前記周方向において前記第1の端面に向く第2の端面と、を有する、請求項1の真空バルブ。
  3. 前記第2の強磁性体は、前記接触子を支持し、前記径方向内側に第3の空間が設けられる、請求項1又は請求項2の真空バルブ。
  4. 前記第1の強磁性体は、前記接触子に向く第1の面を有し、
    前記第1の面は、第1の部分と、前記第1の部分よりも径方向外側に位置するとともに前記第1の部分よりも前記接触子に近い第2の部分と、を有する、
    請求項1乃至請求項3のいずれか一つの真空バルブ。
  5. 前記接触子に、前記第2の空間に連通するとともに前記第1の強磁性体の一部が配置される窪みが設けられた、請求項1乃至請求項4のいずれか一つの真空バルブ。
  6. 前記接触子に向く前記第1の強磁性体の第3の端面は、前記接触子に向く前記第2の強磁性体の第4の端面よりも、前記電極に近い、請求項1乃至請求項5のいずれか一つの真空バルブ。
  7. 前記接触子は、前記電極と接触する第2の面と、前記第2の面の反対側に位置する第3の面と、を有し、
    前記第1の強磁性体、前記第2の強磁性体、及び前記コイル部は、前記第3の面のうち前記第2の面と前記軸方向に重なる部分から離間する、
    請求項1乃至請求項6のいずれか一つの真空バルブ。
  8. 前記接触子は、前記第1の強磁性体及び前記第2の強磁性体のうちより大きい電気抵抗を有する一方の強磁性体に支持される、請求項1乃至請求項7のいずれか一つの真空バルブ。
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