JP2019047019A - 保持装置 - Google Patents
保持装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019047019A JP2019047019A JP2017170248A JP2017170248A JP2019047019A JP 2019047019 A JP2019047019 A JP 2019047019A JP 2017170248 A JP2017170248 A JP 2017170248A JP 2017170248 A JP2017170248 A JP 2017170248A JP 2019047019 A JP2019047019 A JP 2019047019A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin layer
- ceramic member
- layer
- holding device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 106
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 95
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 95
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 12
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 12
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 9
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 7
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 3
- 230000033116 oxidation-reduction process Effects 0.000 claims description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 121
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 80
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 34
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 31
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 27
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 11
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 8
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 8
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 7
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 125000005978 1-naphthyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000070918 Cima Species 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004839 Moisture curing adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000005336 allyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000051 benzyloxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 125000002933 cyclohexyloxy group Chemical group C1(CCCCC1)O* 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 1
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003303 reheating Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
A−1.静電チャック100の構成:
図1は、本実施形態における静電チャック100の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図2は、本実施形態における静電チャック100のXZ断面構成を概略的に示す説明図であり、図3は、本実施形態における静電チャック100のXY断面構成を概略的に示す説明図である。図2には、図3のII−IIの位置におけるXZ断面構成が示されており、図3には、図2のIII−IIIの位置におけるXY断面構成が示されている。各図には、方向を特定するための互いに直交するXYZ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Z軸正方向を上方向といい、Z軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック100は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。図4以降についても同様である。静電チャック100は、特許請求の範囲における保持装置に相当する。
図4は、本実施形態の静電チャック100における接着層300付近の詳細構成を示す説明図である。図4には、静電チャック100における接着層300付近の一部のXZ断面構成が示されている。
次に、本実施形態における静電チャック100の製造方法を説明する。はじめに、セラミックス部材10とベース部材20とを準備する。なお、セラミックス部材10およびベース部材20は、公知の製造方法によって製造可能であるため、ここでは製造方法の説明を省略する。
以上説明したように、本実施形態の静電チャック100では、セラミックス側接着層310は、主成分として、ポリイミド樹脂を含んでおり、ベース側接着層320は、セラミックス側接着層310よりヤング率が小さい。このため、ヒータ50が備えられたセラミックス部材10に隣接するセラミックス側接着層310における耐熱性を向上させつつ、セラミックス部材10とは熱膨張率が異なるベース部材20に隣接するベース側接着層320における柔軟性を向上させることができる。よって、150〜250℃の高温域においても、静電チャック100を使用することができる。また、中間層330は、主成分として、無機物を含むため、無機物に含まれる酸素原子と、ベース側接着層320に含まれる樹脂とが化学結合することによって、ベース側接着層320と中間層330との密着性を向上させることができる。例えば、ベース側接着層320がアルコキシ基を含む化合物と側鎖にエステル結合を含む化合物との少なくとも1つを含む場合、中間層330の無機物に含まれる水酸基とベース側接着層320に含まれるアルコキシ基あるいは側鎖のエステル結合とが化学結合することによって、中間層330とベース側接着層320との密着性を向上させることができる。
本実施形態の静電チャック100を構成する接着層300は、特に、中間層330とベース側接着層320との関係に特徴がある。以下、中間層330とベース側接着層320との密着性に関して行った性能評価について説明する。
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
Claims (6)
- 第1の表面と、前記第1の表面とは反対側の第2の表面と、を有するとともに、ヒータを備えるセラミックス部材と、
第3の表面を有し、前記第3の表面が前記セラミックス部材の前記第2の表面に対向するように配置されるとともに、内部に冷媒流路が形成され、前記セラミックス部材とは熱膨張率が互いに異なるベース部材と、
前記セラミックス部材の前記第2の表面と前記ベース部材の前記第3の表面との間に配置され、前記セラミックス部材と前記ベース部材とを接合する接合部と、
を備え、前記セラミックス部材の前記第1の表面上に対象物を保持する保持装置において、
前記接合部は、
前記セラミックス部材の前記第2の表面に隣接するとともに、主成分として、主鎖に芳香環を有する樹脂を含む第1の樹脂層と、
前記ベース部材の前記第3の表面に隣接するとともに、前記第1の樹脂層よりヤング率が小さい第2の樹脂層と、
前記第1の樹脂層と前記第2の樹脂層との間に配置され、主成分として、無機物を含む中間層と、を含むことを特徴とする、保持装置。 - 請求項1に記載の保持装置において、
前記無機物は、金属であることを特徴とする、保持装置。 - 請求項2に記載の保持装置において、
前記金属は、酸化還元電位が0.5V以下であり、かつ、−2.3V以上であることを特徴とする、保持装置。 - 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の保持装置において、
前記第2の樹脂層は、アルコキシ基を含む化合物と、側鎖にエステル結合を含む化合物との少なくとも1つを含むことを特徴とする、保持装置。 - 請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載の保持装置において、
前記第1の樹脂層に含まれる前記主鎖に芳香環を有する樹脂は、熱可塑型であり、
前記第2の樹脂層は、付加硬化型樹脂を含むことを特徴とする、保持装置。 - 請求項1から請求項5までのいずれか一項に記載の保持装置において、
前記第2の樹脂層は、シリコーン樹脂またはアクリル樹脂を含むことを特徴とする、保持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017170248A JP6616363B2 (ja) | 2017-09-05 | 2017-09-05 | 保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017170248A JP6616363B2 (ja) | 2017-09-05 | 2017-09-05 | 保持装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019047019A true JP2019047019A (ja) | 2019-03-22 |
JP6616363B2 JP6616363B2 (ja) | 2019-12-04 |
Family
ID=65816675
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017170248A Active JP6616363B2 (ja) | 2017-09-05 | 2017-09-05 | 保持装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6616363B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210116265A (ko) * | 2020-03-17 | 2021-09-27 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 탑재대, 검사 장치 및 탑재대의 온도 조정 방법 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0227748A (ja) * | 1988-07-16 | 1990-01-30 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 静電チャック装置及びその作成方法 |
JP2002064134A (ja) * | 2000-08-16 | 2002-02-28 | Creative Technology:Kk | 静電チャック及びその製造方法 |
JP2004050267A (ja) * | 2002-07-23 | 2004-02-19 | Ngk Insulators Ltd | 接合体の製造方法および接合体 |
WO2010061740A1 (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-03 | 京セラ株式会社 | ウエハ加熱装置、静電チャックおよびウエハ加熱装置の製造方法 |
JP2012129539A (ja) * | 2008-02-26 | 2012-07-05 | Kyocera Corp | ウエハ支持部材 |
WO2016035878A1 (ja) * | 2014-09-04 | 2016-03-10 | 日本碍子株式会社 | ウエハー保持台及びその製法 |
WO2016060205A1 (ja) * | 2014-10-17 | 2016-04-21 | 住友大阪セメント株式会社 | 静電チャック装置 |
-
2017
- 2017-09-05 JP JP2017170248A patent/JP6616363B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0227748A (ja) * | 1988-07-16 | 1990-01-30 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 静電チャック装置及びその作成方法 |
JP2002064134A (ja) * | 2000-08-16 | 2002-02-28 | Creative Technology:Kk | 静電チャック及びその製造方法 |
JP2004050267A (ja) * | 2002-07-23 | 2004-02-19 | Ngk Insulators Ltd | 接合体の製造方法および接合体 |
JP2012129539A (ja) * | 2008-02-26 | 2012-07-05 | Kyocera Corp | ウエハ支持部材 |
WO2010061740A1 (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-03 | 京セラ株式会社 | ウエハ加熱装置、静電チャックおよびウエハ加熱装置の製造方法 |
WO2016035878A1 (ja) * | 2014-09-04 | 2016-03-10 | 日本碍子株式会社 | ウエハー保持台及びその製法 |
WO2016060205A1 (ja) * | 2014-10-17 | 2016-04-21 | 住友大阪セメント株式会社 | 静電チャック装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210116265A (ko) * | 2020-03-17 | 2021-09-27 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 탑재대, 검사 장치 및 탑재대의 온도 조정 방법 |
KR102524161B1 (ko) | 2020-03-17 | 2023-04-20 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 탑재대, 검사 장치 및 탑재대의 온도 조정 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6616363B2 (ja) | 2019-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5053696B2 (ja) | 静電チャック | |
JP6250949B2 (ja) | 半導体製造装置用部品及びその製造方法 | |
JP6008063B1 (ja) | 静電チャック装置 | |
JP4386360B2 (ja) | 静電チャック | |
TWI709189B (zh) | 靜電卡盤裝置 | |
JP2016012733A (ja) | 静電チャック | |
JP6616363B2 (ja) | 保持装置 | |
JP2014165459A (ja) | 支持装置 | |
CN106796914B (zh) | 静电卡盘装置 | |
JP7164959B2 (ja) | 保持装置、および、保持装置の製造方法 | |
JP6657426B2 (ja) | 試料保持具 | |
WO2020066237A1 (ja) | 静電チャック装置 | |
JPH09260473A (ja) | 静電チャック | |
JP2000100916A (ja) | 静電チャック装置 | |
JP6580974B2 (ja) | 静電チャックの製造方法 | |
JP2016092215A (ja) | 加熱装置 | |
JP6622170B2 (ja) | 複合部材の製造方法及び静電チャックの製造方法並びに接着部材 | |
JP2021044305A (ja) | 保持装置および保持装置の製造方法 | |
JP6597437B2 (ja) | 静電チャック装置 | |
JP6642170B2 (ja) | 静電チャック装置及びその製造方法 | |
JP2016037519A (ja) | シリコーンゴム接着方法及びその接着方法を用いた装置製造方法 | |
JP6322182B2 (ja) | 保持装置および接着シート | |
JP2023102317A (ja) | 保持装置 | |
JP2022175500A (ja) | 静電チャック及び静電チャックの製造方法 | |
JP2024046684A (ja) | 保持装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180517 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190722 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190730 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190918 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191029 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191107 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6616363 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |