JP2019038208A - 積層体及び太陽電池並びに積層体及び太陽電池の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
[1]樹脂層を含む基材と、前記基材の一方の面に位置する脆性材料層と、を備え、前記一方の面の硬度は、15〜60GPaであり、前記脆性材料層は、エアロゾルデポジション法で形成されてなる、積層体。
[2]前記基材は、前記樹脂層と、前記樹脂層の一方の面に位置する無機含有層とを備え、前記無機含有層は、無機物からなる無機層、無機粒子と有機バインダーとを含むハードコート層、又は、前記無機層と前記ハードコート層とからなる複合層であり、前記無機含有層は、前記基材の一方の面を形成する、[1]に記載の積層体。
[3]前記無機含有層の厚さが60nm以上である、[2]に記載の積層体。
[4]前記無機含有層が、透明導電膜である、[2]又は[3]に記載の積層体。
[5][1]〜[4]のいずれかに記載の積層体で構成された光電極と、対向電極と、前記光電極と前記対向電極の間に位置する電荷移動体と、を備えた太陽電池。
[7][6]に記載の積層体の製造方法で前記積層体を得、得られた前記積層体を光電極として設ける工程を有する、太陽電池の製造方法。
基材の一方の面の硬度は、15〜60GPaである。
脆性材料層はエアロゾルデポジション法で形成された層である。
以下、好適な実施の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明するが、本発明はかかる実施形態に限定されない。
≪積層体≫
図1の積層体10は、基材18と、脆性材料層3とを備える。基材18は、樹脂層1と、樹脂層1の一方の面に位置する無機含有層とを備える。
本明細書において、無機含有層は、無機物からなる無機層、無機粒子と有機バインダーとを含むハードコート層、または、前記無機層と前記ハードコート層とからなる複合層のいずれかである。無機含有層は、基材18の一方の面を形成している。
本実施形態において、無機層2が無機含有層である。無機層2は、無機物からなる層である。積層体10は、例えば、色素増感太陽電池の光電極として用いられる。
基材18は、樹脂層1を含む。本実施形態において、基材18は、樹脂層1と無機層2とから構成される。
基材18の一方の面Aの硬度は、15〜60GPaであり、20〜55GPaが好ましく、25〜50GPaがより好ましい。基材18の一方の面Aの硬度が上記下限値以上であると、基材18の一方の面Aに脆性材料層3が形成可能となる。基材18の一方の面Aの硬度が上記上限値以下であると、積層体10を屈曲させた場合や積層体10に反りが発生した場合でも、樹脂層1に対する無機層2の剥離、又は無機層2に対する脆性材料層3の剥離を抑制することができる。
基材18の一方の面Aの硬度は、ナノインデンターを用いた連続剛性測定法によって測定できる。本明細書では、ナノインデンターを用いた連続剛性測定法によって、押し込み深さ(nm)とヤング率(GPa)との相関をプロットしたときの、ヤング率のピーク値を硬度(GPa)と定義する。例えば、ヤング率のピーク値は、押し込み深さ5〜100nmの範囲で測定される値である。
基材18の一方の面Aの硬度は、基材18の表面に位置する層の種類や厚さにより調整できる。
樹脂層1としては、樹脂製の基板、樹脂製のシート、樹脂製のフィルム等が挙げられる。
樹脂層1に用いられる樹脂としては、特に制限されないが、可視光の透過性を有する樹脂が好ましく、例えば、ポリアクリル、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリイミド、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド等が挙げられる。これらの中では、ポリエステル、特にポリエチレンテレフタレート(PET)やポリエチレンナフタレート(PEN)が、透明耐熱フィルムとして大量に生産および使用されている。薄くて軽いフレキシブルな色素増感太陽電池を製造する観点から、樹脂層1は、PET又はPENフィルムであることが好ましい。
無機層2は、樹脂層1の一方の面に位置する。本実施形態において、基材18の一方の面Aの硬度は、無機層2を有することで、より高められる。
本実施形態の無機層2は、無機物からなる層である。無機層2は、特に制限されず、従来公知の色素増感太陽電池に使用される透明導電膜が適用可能であり、例えば金属酸化物で構成される薄膜が挙げられる。
無機層2を形成する方法は特に制限されず、例えば、スパッタ法、蒸着法、塗布法等の公知の製膜方法が挙げられる。
無機層2に用いられる金属酸化物としては、例えば、スズドープ酸化インジウム(ITO)、フッ素ドープ酸化スズ(FTO)、アンチモンドープ酸化スズ(ATO)、インジウムドープ酸化亜鉛(IZO)、ガリウムドープ酸化亜鉛(GZO)、アルミドープ酸化亜鉛(AZO)、酸化亜鉛、酸化スズ等が挙げられる。これらの中でも、比抵抗が小さく電気伝導率が高いITOが好ましい。
すなわち、無機層2は、ITOからなる層(ITO層)であることが好ましい。
金属膜に用いられる材料は、例えば、金(Au)、白金(Pt)、銀(Ag)、銅(Cu)、クロム(Cr)、タングステン(W)、アルミニウム(Al)、マグネシウム(Mg)、チタン(Ti)、ニッケル(Ni)、マンガン(Mn)、亜鉛(Zn)、鉄(Fe)及び、その合金等が挙げられる。金属膜に用いられる材料は、電気伝導率、耐候性に優れたAu、Pt、Cr、Ti、Niが好ましい。
無機層2の厚さT2は、スパッタや蒸着をする時間、レート、塗布する塗布液の濃度等により調整できる。
無機層2の多孔度(多孔質層の全体積に占める小孔や割れ目の体積の割合)は、30%以下が好ましく、20%以下がより好ましく、10%以下がさらに好ましい。無機層2の多孔度が上記上限値以下であると、無機層2の上に脆性材料層3を形成しやすい。
無機層2の多孔度は、公知のガス吸着試験又は水銀圧入試験によって測定できる。
積層体20の基材28は、樹脂層1と無機層22とから構成される。
基材28の一方の面Aの硬度は、15〜60GPaであり、20〜55GPaが好ましく、25〜50GPaがより好ましい。基材28の一方の面Aの硬度が上記下限値以上であると、基材28の一方の面Aに脆性材料層3を形成しやすい。基材28の一方の面Aの硬度が上記上限値以下であると、積層体20を屈曲させた場合や積層体20に反りが発生した場合でも、樹脂層1に対する無機層22の剥離、又は無機層22に対する脆性材料層3の剥離を抑制することができる。
基材28の一方の面Aの硬度は、基材18の一方の面Aの硬度と同様の方法によって測定できる。
積層体20を色素増感太陽電池の光電極として用いることを考慮すると、第一の無機層2aは、上述した透明導電膜であることが好ましい。第二の無機層2bは、透明なSiO2からなるSiO2層であることが好ましい。
第二の無機層2bの厚さt22は特に制限されず、例えば、10nm以上200nm以下が好ましい。
第一の無機層2aの厚さt21と第二の無機層2bの厚さt22との合計は、基材28の硬度を15GPa以上にしやすい観点から、60nm以上が好ましい。すなわち、厚さT22は、60nm以上が好ましい。
厚さT22は、厚さT2と同様である。
無機層2bの多孔度は特に限定されず、例えば、30%以下が好ましい。無機層2bの多孔度は、無機層2aの多孔度と同じであってもよく、異なっていてもよい。
各無機層を構成する無機物は、全て異なる無機物であってもよく、隣り合わない無機層を構成する無機物は、同じ無機物であってもよい。
無機層22の層数が3つ以上の場合、基材28の一方の面Aに位置する無機層の多孔度は、30%以下が好ましい。
脆性材料層3は、基材18の一方の面Aに位置する。脆性材料層3は、エアロゾルデポジション法(以下、AD法ともいう。)で形成された層である。
脆性材料層3を構成する化合物の種類は、1種類でもよく、2種類以上でもよい。
脆性材料層3の多孔度が上記下限値以上であると、増感色素をより多く担持することができる。脆性材料層3の多孔度が上記上限値以下であると、脆性材料層3の強度をより強固にすることができる。
基材18の一方の面Aの硬度は、樹脂層1の材料や組成により調整できる。
基材28の一方の面Aの硬度は、樹脂層1の材料や組成により調整できる。
本実施形態の積層体10の製造方法は、樹脂層1を含み、硬度が15〜60GPaである基材18に対し、AD法で基材18の表面に脆性材料層3を形成し、積層体10を得る工程を有する。以下に、図1を用いて、本実施形態の積層体10の製造方法について説明する。
脆性材料層3を構成する化合物は、AD法で吹付ける際は微粒子の形状である。
微粒子の形状は特に制限されず、例えば、球状、針状、繊維状、俵状、ウニ状の微粒子が挙げられる。
球状微粒子の一次粒子径の平均、即ち平均粒子径は、1nm〜500μmが好ましく、1nm〜250μmがより好ましく、5nm〜100μmが更に好ましく、10nm〜10μmが特に好ましく、10nm〜1μmが最も好ましい。
平均粒子径が上記下限値以上であると、吹付け時に十分な衝突エネルギーが得られ、無機層2への密着性を向上しやすい。平均粒子径が上記上限値以下であると、吹付け時に十分な衝突速度が得られ、十分な衝突エネルギーが得られやすい。
そこで、本実施形態の積層体10の製造方法では、樹脂層1の一方の面に無機層2を備えた基材18を用い、基材18の無機層2の上にAD法で脆性材料層3を形成する。
加えて、AD法では、成膜後の焼成工程を必須としないため、積層体10の製造効率を高めることができる。ただし、必要に応じて形成された多孔質膜を樹脂層1のガラス転移温度以下の温度で焼成(焼結)してもよい。
≪積層体≫
図3の積層体30は、基材38と、脆性材料層3とを備える。第一実施形態と同じ構成には、同じ符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態において、無機含有層は、ハードコート層32cと、無機層32aとからなる複合層32である。基材38は、樹脂層1と複合層32とから構成される。積層体30は、例えば、色素増感太陽電池の光電極として用いられる。
基材38の一方の面Aの硬度は、基材18の一方の面Aの硬度と同様の方法によって測定できる。
複合層32は、樹脂層1の一方の面に位置する。本実施形態において、基材38の硬度は、複合層32を有することで、より高められる。
ハードコート層32cは、無機粒子と有機バインダーとを含む。ハードコート層32cに含まれる無機粒子としては、二酸化ケイ素(SiO2)、二酸化ジルコニウム(ZrO2)等が挙げられる。
ハードコート層32cに含まれる有機バインダーは、有機系の樹脂バインダーのことをいう。有機系の樹脂バインダーに用いられる樹脂としては、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。
ハードコート層32cの厚さt32は特に制限されず、例えば、500nm以上3000nm以下が好ましい。
無機層32aの厚さt31とハードコート層32cの厚さt32との合計は、基材38の硬度を15GPa以上にしやすい観点から、60nm以上が好ましい。すなわち、厚さT32は、60nm以上が好ましい。複合層32の厚さT32は、60nm以上100000nm(100μm)以下が好ましく、100nm以上10000nm以下がより好ましく、200nm以上5000nm以下がさらに好ましく、300nm以上3000nm以下が特に好ましい。複合層32の厚さT32が上記下限値以上であると、基材38の硬度を15GPa以上にしやすい。複合層32の厚さT32が上記上限値以下であると、積層体30を屈曲させた場合や積層体30に反りが発生した場合でも、樹脂層1に対する複合層32の剥離、又は複合層32に対する脆性材料層3の剥離を抑制することができる。
複合層32の厚さT3は、スパッタや蒸着をする時間、レート、塗布する塗布液の濃度等により調整できる。
ただし、一般に、無機層32aの方がハードコート層32cよりも硬度が大きいため、脆性材料層3の形成しやすさの観点から、複合層32は、ハードコート層32cの上に無機層32aが積層された複合層32であることが好ましい。
ハードコート層32cの厚さt32は、500nm以上3000nm以下が好ましく、500nm以上1000nm以下がより好ましい。ハードコート層32cの厚さt32が上記下限値以上であると、基材38の硬度を15GPa以上にしやすい。ハードコート層32cの厚さt32が上記上限値以下であると、積層体30を屈曲させた場合や積層体30に反りが発生した場合でも、樹脂層1に対するハードコート層32cの剥離、又はハードコート層32cに対する脆性材料層3の剥離を抑制することができる。
基材38の一方の面Aの硬度は、樹脂層1の材料や組成により調整できる。
本実施形態の積層体30の製造方法は、樹脂層1を含み、硬度が15〜60GPaである基材38に対し、AD法で無機層32aの上に脆性材料層3を形成し、積層体30を得る工程を有する。以下に、図3を用いて、本実施形態の積層体30の製造方法について説明する。
脆性材料層3を構成する化合物は、AD法で吹付ける際は微粒子の形状である。
微粒子の形状は特に制限されず、例えば、球状、針状、繊維状、俵状、ウニ状の微粒子が挙げられる。
球状微粒子の一次粒子径の平均、即ち平均粒子径は、1nm〜500μmが好ましく、1nm〜250μmがより好ましく、5nm〜100μmが更に好ましく、10nm〜10μmが特に好ましく、10nm〜1μmが最も好ましい。
平均粒子径が上記下限値以上であると、吹付け時に十分な衝突エネルギーが得られ、無機層2への密着性を向上しやすい。平均粒子径が上記上限値以下であると、吹付け時に十分な衝突速度が得られ、十分な衝突エネルギーが得られやすい。
そこで、本実施形態の積層体30の製造方法では、樹脂層1の一方の面にハードコート層32cと、無機層32aとを備えた基材38を用い、基材38の無機層32aの上にAD法で脆性材料層3を形成する。
加えて、AD法では、成膜後の焼成工程を必須としないため、積層体30の製造効率を高めることができる。ただし、必要に応じて形成された多孔質膜を樹脂層1のガラス転移温度以下の温度で焼成(焼結)してもよい。
図4の太陽電池100は、光電極40と、対向電極50と、電荷移動体7と、封止材8とを備える。図1と同じ構成には、同じ符号を付して、その説明を省略する。
光電極40は、本発明の積層体10を太陽電池の電極としたものである。光電極40としては、本発明の積層体20や積層体30を用いてもよい。
積層体10を光電極40とする際は、積層体10の脆性材料層3を対向電極50の側に向けて設置する。
積層体20を光電極40とする際は、積層体20の脆性材料層3を対向電極50の側に向けて設置する。
積層体30を光電極40とする際は、積層体30の脆性材料層3を対向電極50の側に向けて設置する。
対向電極50は、対向層4と導電層5と触媒層6とで構成される。対向層4の種類は、特に制限されず、例えば、ガラス基板、金属基板、樹脂基板等が挙げられる。
対向層4としては、上述した樹脂層1と同様の基材を用いることができる。対向層4が金属基板の場合、上述した金属膜に用いられる材料を基板とした金属基板を用いることができる。
導電層5の厚さは特に制限されず、例えば、10nm〜10000nmが好ましい。
触媒層6が十分な導電性を有している場合や、対向層4として金属基板を用いた場合は、導電層5はなくてもよい。
本明細書及び特許請求の範囲において、「電荷移動体」は、後述する電解液、ゲル電解質及び正孔(ホール)輸送体を含む用語であり、増感色素に電子を供給可能な酸化還元対を有する。
電荷移動体7としては、従来公知の色素増感太陽電池で使用されている電解液を適用できる。前記電解液には、酸化還元対(電解質)が溶解されている。酸化還元対は従来公知の酸化還元対が適用できる。なお、前記電解液には、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、フィラーや増粘剤などの他の添加剤を含んでいてもよい。
前記臭素化合物としては、例えば、臭化ナトリウム(NaBr)、臭化カリウム(KBr)等の金属臭化物、又はテトラアルキルアンモニウムブロマイド、ピリジニウムブロマイド、イミダゾリウムブロマイド等の臭素塩が、好適な臭素化合物として挙げられる。
電荷移動体7には、正孔輸送体として従来公知のP型半導体を用いてもよい。
封止材8は、電荷移動体7を電池セル内部(光電極40と対向電極50との電極間)に保持できる部材であることが好ましい。このような封止材としては、例えば、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等の合成樹脂が適用可能である。
次に、本発明の太陽電池の製造方法について、図4に基づいて説明する。
本発明の太陽電池の製造方法は、積層体10を光電極40とし、光電極40と向かい合うように対向電極50を配置し、光電極40と対向電極50との間に電荷移動体7を設け、電荷移動体7を封止材8によって封止する工程を有する。
光電極40と対向電極50との電極間距離は、1μm〜500μmが好ましい。光電極40と対向電極50との電極間距離が上記下限値以上であると、電極間の短絡を防止できる。上記上限値以下であると、十分な出力電圧を有する太陽電池が得られやすい。
封止工程では、加熱処理の温度は、80℃〜180℃が好ましい。加熱処理の温度が上記下限値以上であると、封止材8を十分に硬化させることができる。上記上限値以下であると、脆性材料層3等の劣化を抑制することができる。
加熱処理の時間や温度は、用いる封止材8の材料や体積により調整できる。
樹脂層として厚さ125μmのPETフィルムを用い、そのPETフィルム上にスパッタ法でITO層60nmを製膜して基材を得た。
基材の硬度をナノインデンター(KeysightTechnologies社製G200型)を用いて測定した。DCM−IIヘッド(最大荷重30mN)、バーコビッチ圧子(先端曲率半径50nm)を用いて、測定モード連続剛性測定法で実施した。測定条件は周波数65Hz、圧子振動振幅1nm、サンプルポアソン比0.35、表面侵入速度10nm/s、ひずみ速度0.05(1/s)、データ取得速度25Hzで実施した。押し込み深さとヤング率のプロット結果を図5のP1に、硬度の測定結果を表1に示す。
続いて、平均粒子径15nmのTiO2粒子を窒素ガス中に分散させ、上記基材のITO層表面にAD法(吹付け速度300m/s)で製膜した。
製膜後のTiO2層をエタノール中で5分間超音波洗浄した後、光学顕微鏡を用いて、基材上にTiO2層が形成されているか否かで製膜の可否を判断した。TiO2層を製膜できていれば「○」、製膜できていなければ「×」とした。結果を表1に示す。
無機含有層としてITO層の厚さを150nmに製膜した以外は、実施例1と同様に基材の硬度を測定し、TiO2粒子をAD法で製膜した。押し込み深さとヤング率のプロット結果を図5のP2に、製膜可否の結果を表1に示す。
無機含有層としてITO層の厚さを400nmに製膜した以外は、実施例1と同様に基材の硬度を測定し、TiO2粒子をAD法で製膜した。押し込み深さとヤング率のプロット結果を図5のP3に、製膜可否の結果を表1に示す。
実施例1と同様のPETフィルム上に、スパッタ法でSiO2層100nm、ITO層30nmをこの順で積層して基材を得た。
実施例1と同様に、基材の硬度を測定し、TiO2粒子を上記基材のITO層表面にAD法で製膜した。結果を表1に示す。
ジルコニア粒子75質量%を含有するアクリル樹脂のハードコート塗布液を用意し、この塗布液を実施例1と同様のPETフィルム上に塗布し、紫外線(UV)硬化により、PETフィルム上に厚さ1μmのハードコート層を形成して基材を得た。
実施例1と同様に、基材の硬度を測定し、TiO2粒子を上記基材のハードコート層表面にAD法で製膜した。押し込み深さとヤング率のプロット結果を図5のP4に、製膜可否の結果を表1に示す。
樹脂層として、厚さ125μmのポリイミド(PI)フィルムを用いた以外は、実施例1と同様に基材の硬度を測定し、TiO2粒子をAD法で製膜した。結果を表1に示す。
樹脂層として、厚さ125μmのポリエチレンナフタレート(PEN)フィルムを用いた以外は、実施例1と同様に基材の硬度を測定し、TiO2粒子をAD法で製膜した。結果を表1に示す。
実施例1と同様のPETフィルム上に、実施例1と同条件で基材の硬度を測定し、TiO2粒子をAD法で製膜した。押し込み深さとヤング率のプロット結果を図5のP5に、製膜可否の結果を表1に示す。
実施例4と同様のPIフィルム上に、実施例1と同条件で基材の硬度を測定し、TiO2粒子をAD法で製膜した。結果を表1に示す。
実施例5と同様のPENフィルム上に、実施例1と同条件で基材の硬度を測定し、TiO2粒子をAD法で製膜した。押し込み深さとヤング率のプロット結果を図5のP4に、製膜可否の結果を表1に示す。
無機含有層としてITO層の厚さを30nmに製膜した以外は、実施例1と同様に基材の硬度を測定し、TiO2粒子をAD法で製膜した。押し込み深さとヤング率のプロット結果を図5のP6に、製膜可否の結果を表1に示す。
一方、硬度が15GPa未満の基材にTiO2粒子をAD法で製膜した比較例1〜3は、TiO2粒子からなる脆性材料層を形成することができなかった。
Claims (7)
- 樹脂層を含む基材と、
前記基材の一方の面に位置する脆性材料層と、を備え、
前記一方の面の硬度は、15〜60GPaであり、
前記脆性材料層は、エアロゾルデポジション法で形成されてなる、積層体。 - 前記基材は、前記樹脂層と、前記樹脂層の一方の面に位置する無機含有層とを備え、
前記無機含有層は、無機物からなる無機層、無機粒子と有機バインダーとを含むハードコート層、又は、前記無機層と前記ハードコート層とからなる複合層であり、
前記無機含有層は、前記基材の一方の面を形成する、請求項1に記載の積層体。 - 前記無機含有層の厚さが60nm以上である、請求項2に記載の積層体。
- 前記無機含有層が、透明導電膜である、請求項2又は3に記載の積層体。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の積層体で構成された光電極と、対向電極と、前記光電極と前記対向電極の間に位置する電荷移動体と、を備えた太陽電池。
- 樹脂層を含み、表面の硬度が15〜60GPaである基材に対し、エアロゾルデポジション法で前記基材の表面に脆性材料層を形成し、積層体を得る、積層体の製造方法。
- 請求項6に記載の積層体の製造方法で前記積層体を得、得られた前記積層体を光電極として設ける工程を有する、太陽電池の製造方法。
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