JP2019038184A - サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】紙くずの付着を抑制し、印字品質の低下を抑制できるサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】サーマルプリントヘッドＡ１は、基材１と、凹部表面２１１Ａの少なくとも一部が主走査方向視において湾曲した凹面である凹部２１１を含み、基材１に形成されたグレーズ層（第１被覆部２１）と、厚さ方向ｚ視において凹部２１１と重なり、かつ、主走査方向ｘ視において凹部２１１に少なくとも一部が収容された被収容部４２を有する抵抗体層４と、抵抗体層４に導通する電極層（帯状部３２１）と、抵抗体層４および電極層を覆う保護層５とを備える。【選択図】図５

Description

本発明は、サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法に関する。

特許文献１には、従来のサーマルプリントヘッドの一例が開示されている。同文献に開示されたサーマルプリントヘッドは、基材、グレーズ層、電極層、抵抗体層および保護層を備えている。グレーズ層は、たとえばガラスからなり、基材上に形成されている。抵抗体層は、電極層を介して、グレーズ層上に堆積されている。抵抗体層は、複数の発熱部を有する。保護層は、電極層および抵抗体層を覆っている。

このようなサーマルプリントヘッドにおいて使用の際には、感熱紙などの印刷媒体は、複数の発熱部に対向配置されたプラテンローラによって複数の発熱部に押し当てられる。そして、複数の発熱部の各々からの熱によって、感熱紙などの印刷媒体にドットが印刷される。印刷媒体は、プラテンローラの回転によって副走査方向に送給される。

特開２０１２−２２８８７１号公報

従来のサーマルプリントヘッドにおいて、プラテンローラによる印刷媒体の送給時に、印刷媒体の成分が、たとえば紙くずとなって、保護層の表面に付着する場合がある。このように、紙くずが付着した場合、発熱部からの熱が良好に印刷媒体に伝わらず、印字品質の低下を招いていた。特に、グレーズ層の表面に対して、抵抗体層の突出量が大きいほど、紙くずが付着しやすい傾向があった。

そこで、本発明は、上記課題に鑑みて考え出されたものであり、その目的は、紙くずの付着を抑制し、印字品質の低下を抑制できるサーマルプリントヘッドおよび当該サーマルプリントヘッドの製造方法を提供することにある。

本発明の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、基材と、表面の少なくとも一部が主走査方向視において湾曲した凹面である凹部を含み、前記基材に形成されたグレーズ層と、前記基材の厚さ方向視において前記凹部と重なり、かつ、主走査方向視において前記凹部に少なくとも一部が収容された被収容部を有する抵抗体層と、前記抵抗体層に導通する電極層と、前記抵抗体層および前記電極層を覆う保護層とを備えることを特徴とする。

前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記抵抗体層は、主走査方向視において前記凹部から突き出した突出部を、さらに有する。

前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記凹面には、前記電極層が形成された複数の電極形成領域と、前記電極層が形成されていない複数の電極非形成領域とがあり、前記複数の電極形成領域と前記複数の電極非形成領域とは、主走査方向において交互に並んでいる。

前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記抵抗体層は、前記厚さ方向視において、前記電極形成領域に重なる部分および前記電極非形成領域に重なる部分があり、前記抵抗体層のうち前記電極非形成領域に重なる部分は発熱部である。

前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記電極層のうち前記凹面に形成された部分の少なくとも一部は、前記厚さ方向において、前記抵抗体層と前記グレーズ層との間に介在している。

前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記凹部の前記表面は、複数の前記凹面を有し、主走査方向視において起伏している。

前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記抵抗体層は、主走査方向視において前記凹部の前記表面に沿って起伏している。

前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記保護層は、主走査方向視において前記抵抗体層に沿って起伏している。

前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記保護層は、主走査方向に延びる保護層第１山部と、副走査方向において前記保護層第１山部を挟んで互いに反対側に配置された一対の保護層第２山部とを有している。

前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記一対の保護層第２山部は、前記厚さ方向視において、前記凹部の副走査方向の各端縁にそれぞれ重なる。

前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記抵抗体層の副走査方向寸法は、前記凹部の副走査方向寸法よりも小さく、前記抵抗体層の副走査方向の両端縁はともに、前記厚さ方向視において、前記凹部に重なる。

前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記保護層は、前記厚さ方向視において前記抵抗体層の前記副走査方向のうちの少なくとも一方の端縁に重なる溝を有している。

前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記保護層は、前記厚さ方向視において前記抵抗体層に重なり、かつ、前記厚さ方向に隆起した隆起部をさらに有している。

前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記抵抗体層の副走査方向寸法は、前記凹部の副走査方向寸法よりも大きく、前記凹部の副走査方向の両端縁はともに、前記厚さ方向視において、前記抵抗体層に重なる。

本発明の第２の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドの製造方法は、基材を準備する工程と、前記基材上に、表面の少なくとも一部が主走査方向視において湾曲した凹面である凹部を有するグレーズ層を形成する工程と、前記グレーズ層上に電極層を形成する工程と、前記基材の厚さ方向視において前記凹部と重なり、かつ、主走査方向視において前記凹部に収容された被収容部を有する抵抗体層を形成する工程と、前記抵抗体層および前記電極層を覆う保護層を形成する工程とを有することを特徴とする。

前記サーマルプリントヘッドの製造方法の好ましい実施の形態においては、前記グレーズ層を形成する工程は、前記基板上に、前記グレーズ層と同材質である加工前グレーズ層を形成する工程と、前記加工前グレーズ層の表面上に金属膜を形成する工程と、前記加工前グレーズ層に前記金属膜を沈降させる工程と、前記金属膜を除去する工程とを有する。

前記サーマルプリントヘッドの製造方法の好ましい実施の形態においては、前記金属膜は、Ａｇよりなる。

前記サーマルプリントヘッドの製造方法の好ましい実施の形態においては、前記金属膜は、焼成により、前記加工前グレーズ層に沈降する。

本発明によれば、前記グレーズ層が前記凹部を含んでおり、前記抵抗体層の少なくとも一部が前記凹部に収容されている。したがって、従来と比較して、グレーズ層の表面に対する抵抗体層の突出量が低減される。これにより、紙くずの付着を抑制できるため、印字品質の低下を抑制することができる。

本発明の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。 図１に示すサーマルプリントヘッドの要部拡大平面図である。 図１に示すサーマルプリントヘッドの要部拡大平面図である。 図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。 図４のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す要部拡大断面図である。 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す要部拡大断面図である。 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す要部拡大断面図である。 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す要部拡大断面図である。 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す要部拡大平面図である。 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す要部拡大平面図である。 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す要部拡大断面図である。 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す要部拡大断面図である。 本発明の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。 本発明の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。 本発明の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。 図１７のサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す要部拡大断面図である。 図１７のサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す要部拡大断面図である。 本発明の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。 本発明の変形例に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。 本発明の変形例に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。

以下、本発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。

図１〜図６は、本発明の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの一例を示している。第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ１は、たとえばバーコードシートやレシートを作成するために、印刷媒体８２に対して印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。印刷媒体８２には、たとえば感熱紙が用いられる。サーマルプリントヘッドＡ１は、図２に示すように、これらと対向配置されたプラテンローラ８１との間に供給される印刷媒体８２に対して印刷を行う。サーマルプリントヘッドＡ１は、基材１、グレーズ層２、電極層３、抵抗体層４、保護層５、駆動ＩＣ６、封止樹脂７１、コネクタ７２、配線基板７３および放熱部材７４を備えている。

図１は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図４は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。なお、図４は、図３をさらに拡大したものである。図５は、図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。図６は、図４のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。なお、理解の便宜上、図１、図３および図４においては、保護層５を省略している。図１〜図６において、主走査方向をｘ方向、副走査方向をｙ方向、基材１の厚さ方向をｚ方向としている。なお、印刷時において、印刷媒体８２は、副走査方向ｙの図中矢印が指す方向に送られる。そこで、副走査方向ｙにおいて、図中矢印が指す方向を下流とし、その反対方向を上流とする。また、厚さ方向ｚにおいて、図中矢印が指す方向を上方とし、その反対方向を下方とする。さらに、主走査方向ｘにおける寸法を「幅」という場合がある。

基材１は、たとえばＡｌ₂Ｏ₃、ＡｌＮなどのセラミックからなる。基材１は、たとえばその厚さが０．６〜１．０ｍｍ程度とされている。基材１は、板状であり、図１に示すように、平面視（厚さ方向ｚ視）において、主走査方向ｘに長く延びる矩形状とされている。

グレーズ層２は、基材１上に形成されており、基材１を覆う。グレーズ層２は、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。グレーズ層２は、相対的に粗面である基材１の表面を覆うことにより、電極層３や抵抗体層４、駆動ＩＣ６を配置するのに適した平滑面を提供する。本実施形態においては、グレーズ層２は、第１被覆部２１および第２被覆部２２を含む。

第１被覆部２１は、平面視において、基材１の一部を覆う。第１被覆部２１は、発熱部４１を印刷対象である感熱紙などに押し当てるために設けられている。第１被覆部２１は、図３に示すように、平面視において、主走査方向ｘに延びる帯状である。また、第１被覆部２１は、図５および図６に示すように、主走査方向ｘ視において、厚さ方向ｚ上方に膨らんでいる。第１被覆部２１のサイズは、副走査方向ｙにおける寸法がたとえば７００μｍ程度、厚さ方向ｚにおける寸法がたとえば１８〜５０μｍ程度である。第１被覆部２１を構成するガラス材料の軟化点は、たとえば８００〜８５０℃である。第１被覆部２１は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することで形成される。

第１被覆部２１には、凹部２１１が形成されている。本実施形態においては、凹部２１１は、図５および図６に示すように、第１被覆部２１の副走査方向ｙ中央付近に形成されている。凹部２１１は、第１被覆部２１の表面２１Ａから厚さ方向ｚ下方に窪んだ部分である。凹部２１１は、図３および図４に示すように、主走査方向ｘに長く延びている。凹部２１１の深さは、たとえば２〜１０μｍであり、本実施形態においては、３μｍとしている。凹部２１１には、抵抗体層４の一部（後述の被収容部４２）が収容されている。

本実施形態においては、凹部２１１の表面（以下、「凹部表面２１１Ａ」とする）は、図５および図６に示すように、主走査方向ｘ視において、湾曲した凹面である。凹部表面２１１Ａには、図４に示すように、電極層３が形成された複数の電極形成領域２１２Ａと電極層３が形成されていない複数の電極非形成領域２１２Ｂとが含まれる。複数の電極形成領域２１２Ａと複数の電極非形成領域２１２Ｂとは、主走査方向ｘにおいて、交互に並んでいる。複数の電極形成領域２１２Ａには、電極層３の一部（後述の櫛歯部３１４あるいは後述の帯状部３２１のいずれか）が形成されている。また、凹部２１１は、平面視において、各々が主走査方向ｘに延び、かつ、互いに副走査方向ｙに離間した２つの端縁２１１Ｂ，２１１Ｃを有する。端縁２１１Ｂは、平面視において、副走査方向ｙの一方側（本実施形態においては上流側）における凹部２１１の境界である。同様に、端縁２１１Ｃは、副走査方向ｙの他方側（本実施形態においては下流側）における凹部２１１の境界である。

第２被覆部２２は、平面視において、基材１のうち第１被覆部２１に覆われていない部分を覆う。第２被覆部２２は、第１被覆部２１を構成するガラス材料よりも軟化点の低いガラス材料よりなる。第２被覆部２２を構成するガラス材料の軟化点は、たとえば６８０℃程度である。第２被覆部２２の厚さは、たとえば２．０μｍ程度である。なお、第２被覆部２２のうち、駆動ＩＣ６を支持する部分は、厚さを大きくしてもよい。また、駆動ＩＣ６を支持する部分は、第１被覆部２１と同じガラス材料を用いてもよい。第２被覆部２２は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することで形成される。第２被覆部２２は、第１被覆部２１の形成後に形成される。

本実施形態においては、サーマルプリントヘッドＡ１は、図２に示すように、基材１に加えて、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基材層とＣｕなどからなる配線層とが積層された配線基板７３を有する。基材１の下面には、たとえばＡｌなどの金属からなる放熱部材７４が設けられている。本実施形態においては、基材１および配線基板７３が放熱部材７４上に隣接して配置され、基材１（グレーズ層２）上の電極層３と配線基板７３の配線（またはこの配線に接続されたＩＣ）とが、たとえばワイヤボンディングなどにより接続される。さらに、配線基板７３には、図１および図２に示すように、コネクタ７２が設けられている。

電極層３は、抵抗体層４に通電するための経路を構成する。電極層３は、導電性材料である。電極層３は、たとえば添加元素としてロジウム、バナジウム、ビスマス、シリコンなどが添加されたレジネートＡｕからなる。その他、ＡｇやＣｕなどであってもよい。電極層３は、グレーズ層２上に形成されている。本実施形態における電極層３の厚さは、たとえば０．６〜１．２μｍ程度である。電極層３は、共通電極３１および複数の個別電極３２を有している。

共通電極３１は、サーマルプリントヘッドＡ１の組み込まれたプリンタが使用される際に複数の個別電極３２に対して電気的に逆極性となる部位である。共通電極３１は、連結部３１１、迂回部３１３および複数の櫛歯部３１４を有している。共通電極３１において、連結部３１１、迂回部３１３および複数の櫛歯部３１４は、一体的に形成されている。

連結部３１１は、主走査方向ｘに延びる帯状である。連結部３１１は、図３に示すように、基材１の副走査方向ｙ下流寄りに配置されている。連結部３１１は、副走査方向ｙ下流側から複数の櫛歯部３１４を繋いでいる。本実施形態においては、連結部３１１上には、補助電極３１２が形成されている。補助電極３１２は、連結部３１１の抵抗値を低減させるためのものである。補助電極３１２は、たとえばＡｇからなる。なお、補助電極３１２の材質は、Ａｇに限定されない。補助電極３１２は、たとえば有機Ａｇ化合物を含むペーストあるいはＡｇ粒子、ガラスフリット、Ｐｄ、および、樹脂を含むペーストを印刷および焼成することによって形成されている。

迂回部３１３は、連結部３１１の主走査方向ｘ一端から副走査方向ｙに延びている。

複数の櫛歯部３１４の各々は、連結部３１１を基端に副走査方向ｙに延びる帯状である。複数の櫛歯部３１４は、図３に示すように、主走査方向ｘに等ピッチで配列されている。各櫛歯部３１４の一部は、電極形成領域２１２Ａ上に形成されている。各櫛歯部３１４は、凹部表面２１１Ａに沿って、厚さ方向ｚ下方に窪んだ部分を有する。当該窪んだ部分における各櫛歯部３１４の一部は、抵抗体層４から露出している。

複数の個別電極３２は、互いに離間している。各個別電極３２は、主走査方向ｘに配列されており、平面視において抵抗体層４から駆動ＩＣ６に向かって延びている。各個別電極３２には、サーマルプリントヘッドＡ１の組み込まれたプリンタが使用される際に、個別に、互いに異なる電位が付与されうる。各個別電極３２は、それぞれ、帯状部３２１、ボンディング部３２２および連結部３２３を含んでいる。各個別電極３２において、帯状部３２１、ボンディング部３２２および連結部３２３は、一体的に形成されている。

各帯状部３２１は、副走査方向ｙに延びている。各帯状部３２１は、共通電極３１の隣り合う２つの櫛歯部３１４の間に入り込んでいる。また、各帯状部３２１の一部は、第１被覆部２１上に形成されており、そのうちの一部が電極形成領域２１２Ａ上に形成されている。各帯状部３２１は、図５に示すように、凹部表面２１１Ａに沿って、厚さ方向ｚ下方に窪んだ部分を有する。当該窪んだ部分における各帯状部３２１の一部は、抵抗体層４から露出している。本実施形態においては、各櫛歯部３１４の幅と各帯状部３２１の幅とを略同じとしている。なお、各櫛歯部３１４の幅、各帯状部３２１の幅、および、主走査方向ｘに隣り合う櫛歯部３１４と帯状部３２１との間隔は、サーマルプリントヘッドＡ１の解像度（ｄｐｉ：dots per inch）に応じて、適宜変更される。

各ボンディング部３２２は、図３に示すように、各個別電極３２の副走査方向ｙ上流側に形成されている。各ボンディング部３２２には、各個別電極３２と駆動ＩＣ６とを接続するためのワイヤ６１がボンディングされている。隣り合うボンディング部３２２どうしは、副走査方向ｙに交互に配置されている。これにより、各ボンディング部３２２は、各連結部３２３のほとんどの部位よりも幅が大きいにも関わらず、互いに干渉することが回避されている。なお、複数のボンディング部３２２の配置は上記したものに限定されず、たとえば主走査方向ｘに一列に配置されていてもよい。

各連結部３２３は、図３に示すように、各帯状部３２１から駆動ＩＣ６に向かって延びる部分である。各連結部３２３は、各帯状部３２１と各ボンディング部３２２との間に介在し、これらを繋いでいる。具体的には、連結部３２３の副走査方向ｙ上流側の端縁とボンディング部３２２の副走査方向ｙ下流側の端縁とが繋がっている。また、連結部３２３の副走査方向ｙ下流側の端縁と帯状部３２１の副走査方向ｙ上流側の端縁とが繋がっている。各連結部３２３は、副走査方向ｙに沿った部位および副走査方向ｙに対して傾斜した部分を含む。本実施形態においては、複数の連結部３２３のうち隣り合うボンディング部３２２に挟まれた部位は、個別電極３２において最も幅が小さくなっている。

抵抗体層４は、電極層３を構成する材質よりも抵抗率が大である。抵抗体層４は、たとえば酸化ルテニウムなどからなる。抵抗体層４は、主走査方向ｘに延びる帯状に形成されている。本実施形態においては、抵抗体層４は、平面視において、複数の櫛歯部３１４と複数の帯状部３２１とのそれぞれに略直角に交差している。また、抵抗体層４は、図４に示すように、平面視において、複数の電極形成領域２１２Ａと複数の電極非形成領域２１２Ｂとのそれぞれに略直角に交差している。抵抗体層４は、厚さ方向ｚにおいて、複数の櫛歯部３１４および複数の帯状部３２１を挟んで、グレーズ層２とは反対側に積層されている。また、抵抗体層４は、グレーズ層２の第１被覆部２１に形成された凹部２１１上に形成されている。平面視において、抵抗体層４のうち各櫛歯部３１４と各帯状部３２１とに挟まれた部位が、電極層３によって部分的に通電されることにより発熱する発熱部４１とされている。よって、抵抗体層４のうち電極非形成領域２１２Ｂに重なる部分は発熱部４１である。発熱部４１の発熱によって印字ドットが形成される。抵抗体層４の厚さは、たとえば３〜１２μｍであり、本実施形態においては、６μｍとしている。また、本実施形態においては、抵抗体層４の副走査方向ｙ寸法は、凹部２１１の副走査方向ｙ寸法よりも小さい。

本実施形態においては、抵抗体層４は、第１面４Ａおよび第２面４Ｂを有する。また、抵抗体層４は、平面視において、各々が主走査方向ｘに延び、かつ、互いに副走査方向ｙに離間した２つの端縁４Ｃ，４Ｄを有する。

第１面４Ａは、厚さ方向ｚ上方に膨らんだ凸面である。第１面４Ａは、抵抗体層４の表面である。第１面４Ａは、平面視において、主走査方向ｘに長く延びる帯状である。第２面４Ｂは、厚さ方向ｚ下方に膨らんだ凸面である。第２面４Ｂは、凹部表面２１１Ａの形状に沿って形成されている。第２面４Ｂは、平面視において、主走査方向ｘに長く延びる帯状である。第１面４Ａと第２面４Ｂとは、副走査方向ｙの一方側（本実施形態においては上流側）において、端縁４Ｃを介して繋がる。同様に、副走査方向ｙの他方側（本実施形態においては下流側）において、端縁４Ｄを介して繋がる。本実施形態においては、端縁４Ｃ，４Ｄはともに、平面視において、凹部２１１に重なる。また、本実施形態においては、図６に示すように、凹部表面２１１Ａの一部が、抵抗体層４から露出している。よって、抵抗体層４の端縁４Ｃ，４Ｄは、副走査方向ｙにおいて、それぞれ凹部２１１の端縁２１１Ｂ，２１１Ｃよりも凹部２１１の内方に位置する。

抵抗体層４は、被収容部４２と突出部４３を有する。被収容部４２は、抵抗体層４のうち凹部２１１に収容された部分である。被収容部４２の厚さは、たとえば２〜１０μｍであり、本実施形態においては３μｍとしている。突出部４３は、抵抗体層４のうち凹部２１１から突き出た部分である。突出部４３の厚さは、たとえば１〜１０μｍであり、本実施形態においては３μｍとしている。

保護層５は、電極層３および抵抗体層４を保護するためのものである。保護層５は、たとえば非晶質ガラスからなる。ただし、保護層５は、複数のボンディング部３２２を含む領域を露出させている。保護層５は、たとえばガラスペーストを厚膜印刷し、これを焼成することにより形成される。保護層５の表面（以下、「保護層表面５Ａ」とする）は、印刷媒体８２を介してプラテンローラ８１に押し当てられる。本実施形態においては、保護層５は、２つの第１隆起部５１１，５１２、第２隆起部５２および２つの溝５３１，５３２を含む。

２つの第１隆起部５１１，５１２は、第１被覆部２１に沿って、厚さ方向ｚ上方に隆起した部分である。２つの第１隆起部５１１，５１２は、副走査方向ｙにおいて、第２隆起部５２を挟んで配置されている。本実施形態においては、第１隆起部５１１は副走査方向ｙの上流側に形成されており、第１隆起部５１２は副走査方向ｙの下流側に形成されている。

第２隆起部５２は、抵抗体層４に沿って、厚さ方向ｚ上方に隆起した部分である。第２隆起部５２は、２つの第１隆起部５１１，５１２よりもさらに厚さ方向ｚ上方に隆起している。本実施形態においては、第２隆起部５２は、図５および図６に示すように、ｙ−ｚ平面による断面が円弧状である。当該第２隆起部５２が、本発明の「隆起部」に相当する。

２つの溝５３１，５３２はともに、主走査方向ｘに長く延びており、かつ、厚さ方向ｚ下方に窪んでいる。２つの溝５３１，５３２は、副走査方向ｙにおいて互いに離間している。本実施形態においては、溝５３１は副走査方向ｙの上流側に形成され、溝５３２は副走査方向ｙの下流側に形成されている。溝５３１は、平面視において、抵抗体層４の端縁４Ｃに重なる。同様に、溝５３２は、平面視において、抵抗体層４の端縁４Ｄに重なる。特に、各溝５３１，５３２は、厚さ方向ｚ下方に最も大きく窪んだ部分が、平面視において、それぞれ抵抗体層４の端縁４Ｃ，４Ｄに一致する。副走査方向ｙにおいて、２つの溝５３１，５３２の間に、第２隆起部５２が形成されている。

駆動ＩＣ６は、複数の個別電極３２を選択的に通電させることにより、抵抗体層４を部分的に発熱させる機能を果たす。駆動ＩＣ６には、複数のパッドが設けられている。当該複数のパッドと複数の個別電極３２とは、それぞれにボンディングされた複数のワイヤ６１を介して接続されている。各ワイヤ６１は、たとえばＡｕからなる。図２に示すように、駆動ＩＣ６および複数のワイヤ６１は、封止樹脂７１によって覆われている。封止樹脂７１は、たとえば黒色の軟質樹脂からなる。また、駆動ＩＣ６とコネクタ７２とは、図示しない信号線によって接続されている。

次に、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の一例について、図７〜図１４を参照しつつ以下に説明する。

まず、たとえばＡｌ₂Ｏ₃からなる基材１を準備する。

次いで、準備した基材１上に、第１被覆部２１を構成するガラスペーストを厚膜印刷し、これをたとえば約８００℃の焼成温度で焼成する。これにより、図７に示す加工前第１被覆部２０１が形成される。この加工前第１被覆部２０１は、図７に示すように、第１被覆部２１と比較して、凹部２１１が形成されていない。加工前第１被覆部２０１の表面２０１Ａは、図７に示すように、ｙ−ｚ平面による断面が円弧状である。続いて、加工前第１被覆部２０１を形成した基材１上に、第２被覆部２２を構成するガラスペーストを厚膜印刷し、これをたとえば６８０℃程度の焼成温度で焼成する。これにより、図７に示す第２被覆部２２が形成される。これらによって、加工前第１被覆部２０１および第２被覆部２２を有する加工前グレーズ層２０が形成される。すなわち、加工前グレーズ層２０は、図７に示すように、グレーズ層２において第１被覆部２１に凹部２１１が形成されていないものである。

次いで、図８に示すように、加工前第１被覆部２０１上に金属材料を含む金属ペースト９１を厚膜印刷する。本実施形態においては、金属ペースト９１として、Ａｇペーストを用いる。そして、当該金属ペースト９１を硬化させることで、金属膜９２を形成する。当該金属膜９２が、本発明の「金属膜」に相当する。なお、金属ペースト９１の硬化は、加熱、乾燥、焼成など、用いる金属ペースト９１の種類に応じて行えばよい。たとえば、金属ペースト９１として、レジネートＡｇを用いた場合、焼成して硬化させる。

次いで、図９に示すように、金属膜９２を加工前第１被覆部２０１の内方に沈降させる。たとえば、金属膜９２を形成した後に約８５０℃の焼成温度で焼成すると、加工前グレーズ層２０（加工前第１被覆部２０１）の粘度が低下し、金属膜９２がその重みによって沈降する。そして、図１０に示すように、沈降した金属膜９２を、たとえば混酸等を用いたエッチングにより除去する。これらによって、凹部表面２１１Ａが凹面である凹部２１１を有する第１被覆部２１が形成される。すなわち、加工前第１被覆部２０１から第１被覆部２１が形成されて、第１被覆部２１および第２被覆部２２を有するグレーズ層２が形成される。なお、金属膜９２を沈降させるときの焼成条件および焼成回数により、金属膜９２の沈降する深さを調整することができる。また、金属ペースト９１が焼成により硬化する種類のものである場合には、金属ペースト９１を厚膜印刷した後に、約８５０℃の焼成温度で焼成することで、金属ペースト９１を金属膜９２にするとともに、金属膜９２を加工前第１被覆部２０１に沈降させてもよい。

次いで、グレーズ層２上に電極層３を形成する。本実施形態においては、電極層３の形成において、たとえばフォトリソグラフィ法によって、共通電極３１および複数の個別電極３２を同時にパターニングする。具体的には、グレーズ層２上に、レジネートＡｕのペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成する。これにより、金属膜３０を形成する（図１１参照）。なお、理解の便宜上、図１１において金属膜３０にハッチングを付している。そして、金属膜３０上に、感光性のレジストを塗布し、フォトマスクを通して、当該レジストに光（紫外線）を照射し、露光する。これにより、フォトマスクのパターンを転写する（図１１の二点鎖線参照）。当該露光したものを現像することで、レジストが被覆した部分と被覆していない部分とが形成される。その後、レジストが被覆していない金属膜３０をエッチングにより除去する。それから、レジストを剥離する。以上の処理により、図１２および図１３に示すように、共通電極３１および複数の個別電極３２を有する電極層３が形成される。なお、本実施形態においては、共通電極３１および複数の個別電極３２を同時に形成したが、それぞれ別々に形成してもよい。また、電極層３の形成方法は、フォトリソグラフィ法に限定されない。

次いで、共通電極３１の連結部３１１上に、Ａｇを含むペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成する。これにより、図１２に示すように、補助電極３１２が形成される。

次いで、たとえば酸化ルテニウムなどの抵抗体を含む抵抗体ペーストを、図１２の二点鎖線で囲む領域に厚膜印刷し、これを焼成する。これにより、図１４に示す抵抗体層４が形成される。このとき、抵抗体層４の一部が凹部２１１に収容されるように形成する。

次いで、たとえばガラスペーストを厚膜印刷し、これを焼成する。当該焼成時の熱により、ガラスペーストは粘度が低くなり、グレーズ層２、凹部２１１および抵抗体層４で規定された表層の形状に沿って凹凸が形成される。これにより、図５および図６に示す、２つの第１隆起部５１１，５１２、第２隆起部５２および２つの溝５３１，５３２を含む保護層５が形成される。なお、保護層５の形成後に、必要に応じて、抵抗体層４の抵抗値のバラツキを修正するために、抵抗値の調整を行う。

次いで、駆動ＩＣ６の実装および各ワイヤ６１のボンディング、封止樹脂７１の形成、基材１および配線基板７３の放熱部材７４への取り付けなどを行う。これにより、図１〜図６に示すサーマルプリントヘッドＡ１が形成される。

次に、サーマルプリントヘッドＡ１およびその製造方法の作用、効果について説明する。

本実施形態によれば、グレーズ層２の第１被覆部２１は凹部２１１を有しており、凹部表面２１１Ａ上に、抵抗体層４を形成した。これにより、抵抗体層４の一部（被収容部４２）が凹部２１１に収容されるため、第１被覆部２１の表面２１Ａに対して、抵抗体層４の突出量を抑制することができる。したがって、サーマルプリントヘッドＡ１は、紙くずの付着を抑制して、印字品質の低下を抑制することができる。また、第１被覆部２１の表面２１Ａに対する抵抗体層４の突出量を抑制するために、抵抗体層４の厚さを小さくする必要がない。したがって、従来の厚膜印刷の手法を用いることができる。

本実施形態によれば、抵抗体層４の副走査方向ｙ寸法が、凹部２１１の副走査方向ｙ寸法よりも小さい。これにより、抵抗体層４を形成するときに製造誤差が生じたとしても、抵抗体層４を、平面視における凹部２１１の内部に確実に形成することができる。

本実施形態によれば、保護層５には、２つの溝５３１，５３２が形成されている。溝５３１，５３２により、発熱部４１の熱が放熱されるので、印刷媒体８２がサーマルプリントヘッドＡ１に不要に張り付くことを抑制できる。すなわち、スティッキング現象の発生を抑制することができる。

本実施形態では、抵抗体層４の一部（突出部４３）を凹部２１１から突出させたが、主走査方向ｘ視において抵抗体層４のすべてを凹部２１１に収容させてもよい。すなわち、抵抗体層４は、突出部４３を有さず、すべてが被収容部４２であってもよい。この場合も、グレーズ層２（第１被覆部２１）に対して、抵抗体層４が突き出ていないため、紙くずの発生を抑制することができる。ただし、抵抗体層４のすべてを凹部２１１に収容させた場合、抵抗体層４（発熱部４１）と印刷媒体８２との間に空間が形成されることがある。この空間により、発熱部４１から発生した熱が適切に伝達されない可能性がある。すなわち、印字品質が低下する可能性がある。したがって、上記第１実施形態のように、抵抗体層４に被収容部４２と突出部４３とを設けて、抵抗体層４の一部を凹部２１１から突出させることで紙くずの発生を抑制するとともに、発熱部４１から印刷媒体８２への熱伝達の低下を抑制することができる。したがって、紙くずによる印字品質の低下を抑制しつつ、発熱部４１から印刷媒体８２への熱伝達の低下による印字品質の低下も抑制できる。

本実施形態では、加工前グレーズ層２０の加工前第１被覆部２０１に主な成分がＡｇである金属膜９２を沈降させ、これを除去することで、第１被覆部２１に凹部２１１を形成した。しかし、これに限定されず、凹部２１１を、たとえばエッチングで形成するようにしてもよい。この場合も、抵抗体層４の一部（被収容部４２）が凹部２１１に収容されるため、第１被覆部２１の表面２１Ａに対して、抵抗体層４の突出量を抑制することができる。ただし、エッチングにより凹部２１１を形成した場合、凹部表面２１１Ａが湾曲せず、凹部２１１は、主走査方向ｘ視において、矩形状や台形状となる。よって、凹部２１１は角張って窪むことになる。このような矩形状や台形状に形成された凹部２１１に抵抗体層４を形成した場合、発熱部４１の有効幅の減少および凹部２１１に形成される電極層３の断線などが発生する可能性がある。したがって、金属膜９２の沈降および除去により凹部２１１を形成することで、凹部２１１を滑らかに窪ませることができるため、有効幅の減少の抑制や電極層３の断線の抑制に寄与する。また、エッチングにより凹部２１１を形成した場合、凹部２１１の深さの調整が、金属膜９２を沈降させる場合よりも難しい。よって、上記第１実施形態のように、金属膜９２の沈降および除去により凹部２１１を形成することで、エッチングにより凹部２１１を形成する場合よりも、凹部２１１の深さの調整が容易になる。

次に、本発明に係るサーマルプリントヘッドの他の実施の形態について、図１５〜図２０を参照して、説明する。なお、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。

図１５は、本発明の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ２を示している。図１５は、上記第１実施形態の図６に相当する要部拡大断面図である。同図に示すように、サーマルプリントヘッドＡ２は、抵抗体層４の形状が、上記第１実施形態と異なっている。また、本実施形態に係る抵抗体層４の形状に応じて、保護層５の形状も、上記第１実施形態と異なっている。

本実施形態に係る抵抗体層４の副走査方向ｙ寸法は、凹部２１１の副走査方向ｙ寸法よりも大きい。よって、抵抗体層４の端縁４Ｃ，４Ｄは、平面視において、それぞれ凹部２１１の副走査方向ｙの各端縁２１１Ｂ，２１１Ｃよりも凹部２１１の外方に位置する。すなわち、凹部２１１の各端縁２１１Ｂ，２１１Ｃはともに、平面視において、抵抗体層４に重なっている。本実施形態においては、凹部２１１は抵抗体層４の一部（被収容部４２）で充填されている。また、凹部表面２１１Ａは、図１５に示すように、抵抗体層４で覆われており、上記第１実施形態のような抵抗体層４から露出した部分を有していない。

本実施形態に係る保護層５は、２つの溝５３１，５３２を有していない。よって、第１隆起部５１１，５１２はそれぞれ、第２隆起部５２に繋がっている。

サーマルプリントヘッドＡ２は、凹部２１１に抵抗体層４の一部（被収容部４２）が収容されている。したがって、第１被覆部２１の表面２１Ａに対する抵抗体層４の突出量を抑制することができるので、上記第１実施形態と同様に、紙くずを抑制できる。

図１６は、本発明の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ３を示している。図１６は、上記第１実施形態の図６に相当する要部拡大断面図である。同図に示すように、サーマルプリントヘッドＡ３は、抵抗体層４の形状が、上記第１実施形態および上記第２実施形態と異なっている。また、本実施形態に係る抵抗体層４の形状に応じて、保護層５の形状も、上記第１実施形態および上記第２実施形態と異なっている。

本実施形態に係る抵抗体層４は、端縁４Ｃ，４Ｄのいずれか一方が、平面視において、凹部２１１に重なり、他方が、厚さ方向ｚにおいて、凹部２１１の副走査方向ｙ外方に位置する。図１６は、端縁４Ｃが平面視において凹部２１１に重なっている場合を示している。よって、抵抗体層４の端縁４Ｃは、副走査方向ｙにおいて、凹部２１１の端縁２１１Ｂよりも凹部２１１の内方に位置し、抵抗体層４の端縁４Ｄは、副走査方向ｙにおいて、凹部２１１の端縁２１１Ｃよりも凹部２１１の外方に位置する。

本実施形態に係る保護層５は、溝５３１を有し、溝５３２を有していない。よって、第１隆起部５１１は、溝５３１を介して、第２隆起部５２に繋がり、第１隆起部５１２は、第２隆起部５２に直接繋がっている。

サーマルプリントヘッドＡ３は、凹部２１１に抵抗体層４の一部（被収容部４２）が収容されている。したがって、第１被覆部２１の表面２１Ａに対する抵抗体層４の突出量を抑制することができるので、上記第１実施形態と同様に、紙くずを抑制できる。

図１７は、本発明の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ４を示している。図１７は、上記第１実施形態の図６に相当する要部拡大断面図である。同図に示すように、サーマルプリントヘッドＡ４は、凹部２１１の形状が、上記第１実施形態と異なっている。また、当該凹部２１１の形状に応じて、抵抗体層４および保護層５の形状も、上記第１実施形態と異なっている。

本実施形態に係る凹部２１１は、図１７に示すように、凹部表面２１１Ａが、ｙ−ｚ平面による断面において、副走査方向ｙに並んだ２つの凹面を有する。よって、凹部表面２１１Ａは、主走査方向ｘ視において、起伏している。なお、凹面の数は２つに限定されない。

図１８および図１９は、本実施形態に係る凹部２１１の形成方法を示している。本実施形態に係る凹部２１１は、まず、図８と同様に、加工前第１被覆部２０１上に金属ペースト９１を厚膜印刷する。そして、印刷した金属ペースト９１をゆっくり乾燥させる。金属ペースト９１をゆっくり乾燥させると、副走査方向ｙの外縁部において、金属ペースト９１の溶媒の蒸発量が他の部分よりも多いために、それを補うように金属ペースト９１の溶媒が外縁部に向かって流れる。その結果、図１８に示すように、副走査方向ｙの両外縁部が厚さ方向ｚに盛り上がった金属膜９２が形成される。このような現象は、コーヒーリング現象と呼ばれている。そして、上記第１実施形態と同様に、焼成により金属膜９２を沈降させ、沈降した金属膜９２をエッチングにより除去することで、図１９に示すように、凹部表面２１１Ａが２つの凹面を有する凹部２１１が形成される。なお、その後は、上記第１実施形態と同様に、電極層３、抵抗体層４、および、保護層５を形成することで、図１７に示すサーマルプリントヘッドＡ４が形成される。なお、凹部２１１の形成方法は、上記した手法に限定されない。たとえば、各々が主走査方向ｘに延びる２つの金属ペースト９１を副走査方向ｙに並べて、加工前第１被覆部２０１上に厚膜印刷する。そして、２つの金属ペースト９１を硬化させて、それぞれ金属膜９２にする。その後、焼成して２つの金属膜９２に加工前第１被覆部２０１に沈降させることで、本実施形態に係る凹部２１１を形成してもよい。

本実施形態に係る抵抗体層４は、第１面４Ａが主走査方向ｘ視において、波状に起伏している。本実施形態において、抵抗体層４は、上記第２実施形態と同様に、平面視における副走査方向ｙ寸法が、凹部２１１の平面視における副走査方向ｙ寸法よりも大きい。したがって、平面視において、抵抗体層４の端縁４Ｃ，４Ｄはそれぞれ、凹部２１１の副走査方向ｙの各端縁２１１Ｂ，２１１Ｃよりも凹部２１１の外方に位置する。本実施形態においては、抵抗体層４は、抵抗体層第１山部４４１および一対の抵抗体層第２山部４４２を有する。

抵抗体層第１山部４４１は、平面視において、抵抗体層４の副走査方向ｙ中央付近に形成されている。抵抗体層第１山部４４１は、厚さ方向ｚ上方に突き出ている。一対の抵抗体層第２山部４４２は、副走査方向ｙにおいて、抵抗体層第１山部４４１を挟んで、互いに反対側に形成されている。一対の抵抗体層第２山部４４２はともに、厚さ方向ｚ上方に突き出ている。また、一対の抵抗体層第２山部４４２は、平面視において、凹部２１１の各端縁２１１Ｂ，２１１Ｃにそれぞれ重なっている。一対の抵抗体層第２山部４４２の主走査方向ｘ視における頂上はそれぞれ、厚さ方向ｚにおいて互いに同じ位置である。本実施形態においては、抵抗体層第１山部４４１は、一対の抵抗体層第２山部４４２よりも厚さ方向ｚ上方に突き出ている。

本実施形態に係る保護層５は、保護層表面５Ａが主走査方向ｘ視において、第２隆起部５２が波状に起伏している。保護層表面５Ａは、抵抗体層４の第１面４Ａに沿って、凹凸が形成される。本実施形態においては、第２隆起部５２は、保護層第１山部５２１および一対の保護層第２山部５２２を有する。

保護層第１山部５２１は、平面視において、第２隆起部５２の副走査方向ｙ中央付近に形成されている。保護層第１山部５２１は、平面視において、抵抗体層第１山部４４１に重なっている。一対の保護層第２山部５２２は、副走査方向ｙにおいて、保護層第１山部５２１を挟んで、互いに反対側に形成されている。一対の保護層第２山部５２２の主走査方向ｘ視における頂上は、厚さ方向ｚにおいて互いに同じ位置である。

一対の保護層第２山部５２２はそれぞれ、平面視において、一対の抵抗体層第２山部４４２のそれぞれに重なっている。また、一対の保護層第２山部５２２は、平面視において、凹部２１１の各端縁２１１Ｂ，２１１Ｃにそれぞれ重なっている。保護層第１山部５２１の主走査方向ｘ視における頂上は、一対の保護層第２山部５２２の主走査方向ｘ視における頂上よりも、厚さ方向ｚ上方に位置する。

サーマルプリントヘッドＡ４は、凹部２１１に抵抗体層４の一部（被収容部４２）が収容されている。したがって、第１被覆部２１の表面２１Ａに対する抵抗体層４の突出量を抑制することができるので、上記第１実施形態と同様に、紙くずを抑制できる。

サーマルプリントヘッドＡ４は、保護層５に、副走査方向ｙにおいて、保護層第１山部５２１と一対の保護層第２山部５２２とのそれぞれの間に谷間が形成されている。この谷間により、発熱部４１の熱が放熱されるので、印刷媒体８２がサーマルプリントヘッドＡ４に不要に張り付くことを抑制し、スティッキング現象の発生を抑制できる。特に、この谷間は、上記第１実施形態に係る溝５３１，５３２よりも深いので、放熱効率が高い。よって、サーマルプリントヘッドＡ４は、サーマルプリントヘッドＡ１よりも、スティッキング現象の発生をより抑制できる。

図２０は、本発明の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ５を示している。図２０は、上記第１実施形態の図６に相当する要部拡大断面図である。同図に示すように、サーマルプリントヘッドＡ５は、抵抗体層４の形状が、上記第４実施形態と異なっている。また、本実施形態に係る抵抗体層４の形状に応じて、保護層５の形状も、上記第４実施形態と異なっている。図２０において、プラテンローラ８１を想像線で記載している。なお、印刷時には、プラテンローラ８１と保護層５との間に印刷媒体８２が挟まれる。

本実施形態に係る抵抗体層４は、抵抗体層第１山部４４１および一対の抵抗体層第２山部４４２の主走査方向ｘ視における頂上が、厚さ方向ｚにおいて互いに同じ位置である。この点が上記第４実施形態と異なる。

本実施形態に係る保護層５は、抵抗体層４の第１面４Ａに沿って凹凸が形成されるので、保護層第１山部５２１および一対の保護層第２山部５２２の主走査方向ｘ視における頂上が厚さ方向ｚにおいて互いに同じ位置である。なお、プラテンローラ８１が保護層５に押さえ付けられたときに、これらのすべてがプラテンローラ８１に当接すれば、これらが同じ位置であるといえる。

サーマルプリントヘッドＡ５は、凹部２１１に抵抗体層４の一部（被収容部４２）が収容されている。したがって、第１被覆部２１の表面２１Ａに対する抵抗体層４の突出量を抑制することができるので、上記第１実施形態と同様に、紙くずを抑制できる。

サーマルプリントヘッドＡ５は、プラテンローラ８１が保護層５に押さえ付けられたときに、保護層第１山部５２１および一対の保護層第２山部５２２のそれぞれが印刷媒体８２に当接する。また、これらの保護層第１山部５２１および一対の保護層第２山部５２２に挟まれた谷間の部分は、印刷媒体８２に当接しない。したがって、保護層第１山部５２１および一対の保護層第２山部５２２のそれぞれが印刷媒体８２に当接させて、印刷媒体８２を付着させつつ、上記した谷間の部分で、不要な熱を放熱できる。以上のことから、サーマルプリントヘッドＡ５は、印刷媒体８２をしっかり保持しつつ、スティッキング現象を抑制することができる。

上記第４および第５実施形態においては、平面視において、抵抗体層４の副走査方向ｙ寸法が、凹部２１１の副走査方向ｙ寸法よりも大きい場合を示した。しかし、これに限定されず、上記第１実施形態と同様に、厚さ方向ｚにおいて、抵抗体層４の副走査方向ｙ寸法が、凹部２１１の副走査方向ｙ寸法よりも小さくてもよい。

上記第１ないし第５実施形態では、第１被覆部２１は、ｙ−ｚ平面による断面おいて、表面２１Ａが厚さ方向ｚ上方に膨らんだ曲面状である場合を説明したが、これに限定されない。たとえば、第１被覆部２１の表面２１Ａが、主走査方向ｘと副走査方向ｙとに広がる平面状であってもよい。すなわち、第１被覆部２１は、ｙ−ｚ平面における断面が矩形状であってもよい。図２１は、第１被覆部２１のｙ−ｚ平面における断面が矩形状である場合を示している。このような変形例においても、第１被覆部２１に凹部２１１を形成し、当該凹部２１１に抵抗体層４の一部を収容することで、上記第１実施形態と同様に、紙くずを抑制できる。なお、他の第２実施形態ないし第５実施形態においても、同様に変形することができる。

上記第１ないし第５実施形態では、グレーズ層２が部分グレーズと称される第１被覆部２１を有する場合を説明したが、これに限定されない。たとえば、グレーズ層２の全体が平坦な構成であってもよい。すなわち、グレーズ層２は、基材１の全面にわたって厚さが均一であってもよい。図２２は、グレーズ層２の全体が平坦である場合を示している。なお、この場合、図２２に示すように、保護層５は、第１隆起部５１１，５１２を有していない。このような変形例においても、グレーズ層２に凹部２１１を形成し、当該凹部２１１に抵抗体層４の一部を収容することで、上記第１実施形態と同様に、紙くずを抑制できる。なお、他の第２実施形態ないし第５実施形態においても、同様に変形することができる。

本発明に係るサーマルプリントヘッドおよび当該サーマルプリントヘッドの製造方法は、上記した実施形態に限定されるものではない。本発明のサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成、および、本発明のサーマルプリントヘッドの製造方法の各工程の具体的な処理は、種々に設計変更自在である。

Ａ１〜Ａ５：サーマルプリントヘッド
１ ：基材
２ ：グレーズ層
２０ ：加工前グレーズ層
２１ ：第１被覆部
２０１ ：加工前第１被覆部
２１１ ：凹部
２１１Ａ ：凹部表面
２１１Ｂ，２１１Ｃ：端縁
２１２Ａ ：電極形成領域
２１２Ｂ ：電極非形成領域
２２ ：第２被覆部
３ ：電極層
３０ ：金属膜
３１ ：共通電極
３１１ ：連結部
３１２ ：補助電極
３１３ ：迂回部
３１４ ：櫛歯部
３２ ：個別電極
３２１ ：帯状部
３２２ ：ボンディング部
３２３ ：連結部
４ ：抵抗体層
４Ａ ：第１面
４Ｂ ：第２面
４Ｃ，４Ｄ：端縁
４１ ：発熱部
４２ ：被収容部
４３ ：突出部
４４１ ：抵抗体層第１山部
４４２ ：抵抗体層第２山部
５ ：保護層
５Ａ ：保護層表面
５１１，５１２：第１隆起部
５２１ ：保護層第１山部
５２２ ：保護層第２山部
５３１，５３２：溝
５２ ：第２隆起部
６ ：駆動ＩＣ
６１ ：ワイヤ
７１ ：封止樹脂
７２ ：コネクタ
７３ ：配線基板
７４ ：放熱部材
８１ ：プラテンローラ
８２ ：印刷媒体
９１ ：金属ペースト
９２ ：金属膜

Claims (18)

1. 基材と、
   表面の少なくとも一部が主走査方向視において湾曲した凹面である凹部を含み、前記基材に形成されたグレーズ層と、
   前記基材の厚さ方向視において前記凹部と重なり、かつ、主走査方向視において前記凹部に少なくとも一部が収容された被収容部を有する抵抗体層と、
   前記抵抗体層に導通する電極層と、
   前記抵抗体層および前記電極層を覆う保護層と、
   を備えることを特徴とするサーマルプリントヘッド。
2. 前記抵抗体層は、主走査方向視において前記凹部から突き出した突出部を、さらに有する、
   請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
3. 前記凹面には、前記電極層が形成された複数の電極形成領域と、前記電極層が形成されていない複数の電極非形成領域とがあり、
   前記複数の電極形成領域と前記複数の電極非形成領域とは、主走査方向において交互に並んでいる、
   請求項１または請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
4. 前記抵抗体層は、前記厚さ方向視において、前記電極形成領域に重なる部分および前記電極非形成領域に重なる部分があり、
   前記抵抗体層のうち前記電極非形成領域に重なる部分は発熱部である、
   請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。
5. 前記電極層のうち前記凹面に形成された部分の少なくとも一部は、前記厚さ方向において、前記抵抗体層と前記グレーズ層との間に介在している、
   請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
6. 前記凹部の前記表面は、複数の前記凹面を有し、主走査方向視において起伏している、
   請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
7. 前記抵抗体層は、主走査方向視において前記凹部の前記表面に沿って起伏している、
   請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。
8. 前記保護層は、主走査方向視において前記抵抗体層に沿って起伏している、
   請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。
9. 前記保護層は、主走査方向に延びる保護層第１山部と、副走査方向において前記保護層第１山部を挟んで互いに反対側に配置された一対の保護層第２山部とを有している、
   請求項８に記載のサーマルプリントヘッド。
10. 前記一対の保護層第２山部は、前記厚さ方向視において、前記凹部の副走査方向の各端縁にそれぞれ重なる、
    請求項９に記載のサーマルプリントヘッド。
11. 前記抵抗体層の副走査方向寸法は、前記凹部の副走査方向寸法よりも小さく、
    前記抵抗体層の副走査方向の両端縁はともに、前記厚さ方向視において、前記凹部に重なる、
    請求項１ないし請求項１０のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
12. 前記保護層は、前記厚さ方向視において前記抵抗体層の前記副走査方向のうちの少なくとも一方の端縁に重なる溝を有している、
    請求項１１に記載のサーマルプリントヘッド。
13. 前記保護層は、前記厚さ方向視において前記抵抗体層に重なり、かつ、前記厚さ方向に隆起した隆起部をさらに有している、
    請求項１２に記載のサーマルプリントヘッド。
14. 前記抵抗体層の副走査方向寸法は、前記凹部の副走査方向寸法よりも大きく、
    前記凹部の副走査方向の両端縁はともに、前記厚さ方向視において、前記抵抗体層に重なる、
    請求項１ないし請求項１０のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
15. 基材を準備する工程と、
    前記基材上に、表面の少なくとも一部が主走査方向視において湾曲した凹面である凹部を有するグレーズ層を形成する工程と、
    前記グレーズ層上に電極層を形成する工程と、
    前記基材の厚さ方向視において前記凹部と重なり、かつ、主走査方向視において前記凹部に収容された被収容部を有する抵抗体層を形成する工程と、
    前記抵抗体層および前記電極層を覆う保護層を形成する工程と、
    を有することを特徴とするサーマルプリントヘッドの製造方法。
16. 前記グレーズ層を形成する工程は、
    前記基板上に、前記グレーズ層と同材質である加工前グレーズ層を形成する工程と、
    前記加工前グレーズ層の表面上に金属膜を形成する工程と、
    前記加工前グレーズ層に前記金属膜を沈降させる工程と、
    前記金属膜を除去する工程と、を有する、
    請求項１５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
17. 前記金属膜は、Ａｇよりなる、
    請求項１６に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
18. 前記金属膜は、焼成により、前記加工前グレーズ層に沈降する、
    請求項１６または請求項１７に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。

Images