JP2019033118A - レジスト剥離装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】レジストの十分な剥離を可能とするレジスト剥離装置を提供する。【解決手段】レジストが形成された被処理物を搬送する搬送部と、前記搬送部によって搬送される前記被処理物に当接して超音波振動を印加する超音波印加部と、前記レジストを被処理物から剥離させる剥離液を供給する剥離液供給部と、を備えたレジスト剥離装置。【選択図】図1
Description
本発明は、レジスト剥離装置に関する。
例えば、基板に形成されたレジスト(フォトレジスト)を剥離する装置としては、超音波を利用してレジストの剥離を促す装置がある。例えば、特許文献1には、薬液を貯留する剥離槽内に超音波装置を備えた装置が開示されている。特許文献2には、超音波が照射された液体を供給する液体供給手段とを備えた剥離処理部を有するレジスト剥離装置が記載されている。
特許文献1,2に記載の装置では、被処理物からのレジストの剥離が十分とはいえなかった。
本発明の一態様は、レジストの十分な剥離を可能とするレジスト剥離装置を提供することを目的とする。
本発明の一態様に係るレジスト剥離装置は、レジストが形成された被処理物を搬送する搬送部と、前記搬送部によって搬送される前記被処理物に当接して超音波振動を印加する超音波印加部と、前記レジストを被処理物から剥離させる剥離液を供給する剥離液供給部と、を備えている。
前記搬送部は、前記超音波印加部に一体的に設けられて前記被処理物を回転搬送する搬送ロールであり、前記超音波印加部は、前記搬送ロールを介して前記被処理物に当接して超音波振動を印加することが好ましい。
前記剥離液供給部は、前記剥離液を前記被処理物に噴射する噴射ノズルを有することが好ましい。
前記搬送ロールは、前記被処理物の一方の面側および他方の面側にそれぞれ設けられていることが好ましい。
前記剥離液供給部は、前記被処理物の一方の面側および他方の面側にそれぞれ設けられていることが好ましい。
本発明の一態様によれば、前記被処理物に当接して超音波振動を印加する超音波印加部を備えるため、被処理物からレジストを十分に剥離することができる。
以下、好適な実施形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。なお、以下に示す実施形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために、例を挙げて説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定しない。また、以下の説明に用いる図面は、本発明の特徴を分かりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、本発明の特徴を分かりやすくするために、便宜上、省略した部分がある。
本発明の実施形態に係るレジスト剥離装置10の構成について、図1を用いて説明する。図1は、レジスト剥離装置10を示す概略図である。図2は、レジスト剥離装置10の超音波印加部2を示す分解斜視図である。
図1に示すように、レジスト剥離装置10は、複数の搬送部1と、複数の超音波印加部2と、複数の剥離液供給部3と、を備えている。
超音波印加部2は、被処理物4に超音波振動を印加することができる。超音波印加部2が発する超音波の周波数は、特に限定されないが、例えば25kHz〜10MHzが好ましい。周波数がこの範囲であることによって、被処理物4からのレジスト(フォトレジスト)の除去効果を高めることができる。
超音波印加部2は、被処理物4に超音波振動を印加することができる。超音波印加部2が発する超音波の周波数は、特に限定されないが、例えば25kHz〜10MHzが好ましい。周波数がこの範囲であることによって、被処理物4からのレジスト(フォトレジスト)の除去効果を高めることができる。
図2に示すように、超音波印加部2は、超音波振動子を備えた本体部21と、ロータリーコネクタ22とを備えている。本体部21は、例えば中心軸Cを有する金属製の円筒状の外装体を有し、被処理物4の幅方向(図1において紙面に直交する方向)に延在している。ロータリーコネクタ22は、本体部21の一端部に設けられ、本体部21に給電する。なお、ロータリーコネクタ22に代えてスリップリングを用いることもできる。
搬送部1は、超音波印加部2の外周面に、超音波印加部2と一体的に設けられた搬送ロールである。搬送部1は、超音波印加部2のほぼ全長にわたって設けられている。搬送部1は、超音波印加部2と同心の円筒状とされている。搬送部1は、例えばチタン、ステンレス鋼などの金属で構成される。搬送部1の外径は例えば30〜200mmである。
搬送部1は、金属で構成された本体の外周面に樹脂層が設けられた構成も可能である。金属製の本体の外径は例えば30〜150mmである。樹脂層を構成する樹脂は、剥離液6に対する耐性の点でポリウレタン樹脂が好ましい。樹脂層を構成する樹脂は、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリオレフィン樹脂(ポリエチレン、ポリプロピレン等)が好ましい。樹脂層の形成によって、搬送部1の損傷を防ぐことができる。樹脂層の厚さは例えば1〜50mmである。
図1に示すように、搬送部1は、超音波印加部2と一体的に中心軸C周りに回転することによって、被処理物4に当接して被処理物4を搬送可能である。搬送部1は、中心軸C方向に沿って線的に被処理物4に当接する。搬送部1が超音波印加部2と一体的に設けられているため、超音波印加部2は、搬送部1(搬送ロール)を介して被処理物4に当接して超音波振動を印加できる。搬送部1と超音波印加部2とを「搬送構造体5」と総称する。
搬送部1は、超音波印加部2と一体的に設けられているため、搬送部と超音波印加部とが分離して形成されている場合に比べて装置構成を簡略にできる。
搬送部1は、超音波印加部2と一体的に設けられているため、搬送部と超音波印加部とが分離して形成されている場合に比べて装置構成を簡略にできる。
複数の搬送構造体5のうち一部は、搬送構造体5によって搬送される被処理物4の一方の面側(図1において上面側)に設けられている。図1では、6つの搬送構造体5のうち3つである搬送構造体5A,5B,5Cが被処理物4の上面側に設けられている。搬送構造体5A,5B,5Cは、被処理物4の搬送方向Dに間隔をおいて配列されている。
複数の搬送構造体5のうち他部は、搬送構造体5によって搬送される被処理物4の他方の面側(図1において下面側)に設けられている。図1では、6つの搬送構造体5のうち3つである搬送構造体5D,5E,5Fが被処理物4の下面側に設けられている。搬送構造体5D,5E,5Fは、被処理物4の搬送方向Dに間隔をおいて配列されている。
被処理物4の搬送方向Dの搬送構造体5のピッチ(搬送構造体5の中心軸間の距離)は、搬送構造体5の外径が40mmの場合、例えば50〜300mmが好ましい。搬送構造体5のピッチを50mm以上とすることで、搬送構造体5と被処理物4との間に剥離液6が溜りにくくなるため、剥離液6の循環が良くなり、レジスト剥離が効率よく進行する。搬送構造体5のピッチを300mm以下とすることで、被処理物4を適度な間隔で支え、被処理物4を安定的に搬送することができる。
搬送構造体5Aと搬送構造体5Dとは、被処理物4の厚さ方向に並ぶ位置にあり、それぞれ被処理物4の上面および下面に当接して被処理物4を搬送する。搬送構造体5Bと搬送構造体5E、および、搬送構造体5Cと搬送構造体5Fも被処理物4の厚さ方向に並ぶ位置にあり、それぞれ被処理物4の上面および下面に当接して被処理物4を搬送する。このように、搬送構造体5は、複数対がそれぞれ厚さ方向に並ぶ位置に設けられているため、被処理物4を押さえつけて曲げ変形を抑制しつつ被処理物4を搬送できる。
搬送構造体5の延在方向(中心軸C方向)は、被処理物4の搬送方向Dに交差する方向である。
搬送構造体5の延在方向(中心軸C方向)は、被処理物4の搬送方向Dに交差する方向である。
剥離液供給部3は、被処理物4に形成されたレジストを剥離させる剥離液6を供給できる。剥離液供給部3は、例えば、剥離液6を被処理物4に向けて噴射する噴射ノズル7を有することが好ましい。
噴射ノズル7を備える剥離液供給部3は、被処理物4に剥離液6を吹き付けてレジストの剥離を促すことができる。剥離液供給部3は、噴射ノズル7を用いて剥離液6を被処理物4に供給するため、剥離液6の貯留槽内で被処理物4を処理する場合に比べ、剥離液6の使用量を抑制できる。また、剥離液6の使用量が少ないため、使用済の剥離液6からレジストを回収することも容易である。
剥離液6としては、塩基性の薬剤、例えば水酸化ナトリウム水溶液などが好ましい。
剥離液6としては、塩基性の薬剤、例えば水酸化ナトリウム水溶液などが好ましい。
複数の剥離液供給部3のうち一部は、剥離液供給部3によって搬送される被処理物4の一方の面側(図1において上面側)に設けられている。図1では、8つの剥離液供給部3のうち4つである剥離液供給部3A,3B,3C,3Dが被処理物4の上面側に設けられている。剥離液供給部3A,3B,3C,3Dは、被処理物4の搬送方向Dに間隔をおいて配列されている。
複数の剥離液供給部3のうち他部は、剥離液供給部3によって搬送される被処理物4の他方の面側(図1において下面側)に設けられている。図1では、8つの剥離液供給部3のうち4つである剥離液供給部3E,3F,3G,3Hが被処理物4の下面側に設けられている。剥離液供給部3E,3F,3G,3Hは、被処理物4の搬送方向Dに間隔をおいて配列されている。
レジスト剥離装置10は、剥離液6を加熱する加熱部(図示略)を備えていてもよい。加熱部による剥離液6の加熱温度は、例えば30〜50℃である。
次に、レジスト剥離装置10を用いて被処理物4のレジストを剥離する方法について説明する。
図1に示すように、被処理物4は、例えば長尺のフレキシブル配線板、リジッド配線板などである。被処理物4は、例えば、絶縁材料で形成された絶縁層と、絶縁層の両面に設けられた導電層とを有する。絶縁材料は、例えばポリイミド樹脂、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PEN(ポリエチレンナフタレート)、LCP(液晶ポリマー)樹脂、ガラスエポキシなどである。導電層は、例えば銅などの金属からなる。レジスト剥離装置10は、長尺のロール形状の被処理物4にも、枚葉式の被処理物4にも対応できる。
図1に示すように、被処理物4は、例えば長尺のフレキシブル配線板、リジッド配線板などである。被処理物4は、例えば、絶縁材料で形成された絶縁層と、絶縁層の両面に設けられた導電層とを有する。絶縁材料は、例えばポリイミド樹脂、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PEN(ポリエチレンナフタレート)、LCP(液晶ポリマー)樹脂、ガラスエポキシなどである。導電層は、例えば銅などの金属からなる。レジスト剥離装置10は、長尺のロール形状の被処理物4にも、枚葉式の被処理物4にも対応できる。
レジストが形成された被処理物4は、中心軸C周りに回転する搬送構造体5によって所定の方向(例えば図1における右方)に搬送される。搬送構造体5は、搬送部1が被処理物4に当接しつつ回転駆動することによって被処理物4を搬送する。この際、超音波印加部2によって、搬送部1(搬送ロール)を介して被処理物4に超音波振動が印加される。超音波の周波数は、例えば25kHz〜10MHzが好ましい。
被処理物4の両面には、剥離液供給部3によって剥離液6が供給される。被処理物4には超音波振動が印加されているため、レジストと剥離液6との反応が促進される。すなわち、被処理物4の表面からのレジストの剥離、およびレジストの剥離液6への溶解が促される。そのため、被処理物4の表面からレジストが除去される。
レジスト剥離装置10は、搬送部1を介して被処理物4に当接して超音波振動を印加する超音波印加部2を備えているため、被処理物4に超音波振動を効率よく伝え、レジスト除去効果を高めることができる。レジスト剥離装置10は、レジスト除去効果が高いため、剥離液供給部3の噴射ノズル7を被処理物4に近づける必要がなく、噴射ノズル7の設計および配置に自由度を与えることができる。また、噴射ノズル7を被処理物4に近づける必要がないため、被処理物4に対する剥離液6の噴射圧力を低くでき、被処理物4のシワ、破損を防止できる。
レジスト剥離装置10は、搬送構造体5および剥離液供給部3が被処理物4の上面側および下面側に設けられているため、両面にレジストが形成されている被処理物4にも対応できる。
図1に示すレジスト剥離装置10を用いて、次の試験を行った。
フレキシブル配線板を被処理物4として、被処理物4の表面に形成されたレジストの除去を試みた。被処理物4をレジスト剥離装置10に供給し、搬送構造体5(外径40mm)によって所定の方向(例えば図1における右方)に搬送した。この際、被処理物4の両面に、剥離液供給部3によって剥離液6を供給するとともに、超音波印加部2によって、搬送部1(搬送ロール)を介して被処理物4に超音波振動を印加した。超音波の周波数は1MHzとした。
フレキシブル配線板を被処理物4として、被処理物4の表面に形成されたレジストの除去を試みた。被処理物4をレジスト剥離装置10に供給し、搬送構造体5(外径40mm)によって所定の方向(例えば図1における右方)に搬送した。この際、被処理物4の両面に、剥離液供給部3によって剥離液6を供給するとともに、超音波印加部2によって、搬送部1(搬送ロール)を介して被処理物4に超音波振動を印加した。超音波の周波数は1MHzとした。
搬送構造体5のピッチを50〜300mmとした場合、被処理物4を安定的に搬送でき、レジストを十分に除去することができた。
搬送構造体5のピッチを50〜300mmとした場合には、ピッチが40mmである場合に比べて、搬送構造体5と被処理物4との間に剥離液6が溜りにくくなり、効率のよい剥離液6の循環およびレジスト除去が可能であった。また、ピッチが500mmである場合に比べて、被処理物4の搬送の安定性の点で優れていた。
搬送構造体5のピッチを50〜300mmとした場合には、ピッチが40mmである場合に比べて、搬送構造体5と被処理物4との間に剥離液6が溜りにくくなり、効率のよい剥離液6の循環およびレジスト除去が可能であった。また、ピッチが500mmである場合に比べて、被処理物4の搬送の安定性の点で優れていた。
実施形態のレジスト剥離装置は、前述の例に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
図1に示すレジスト剥離装置10は、搬送部1と超音波印加部2とが一体的に設けられているが、実施形態のレジスト剥離装置は、搬送部と超音波印加部とが別体であってもよい。例えば、図1において、搬送構造体5B,5Eに代えて、回転駆動しない一対の超音波印加部が設けられ、かつ、搬送構造体5A,5C,5D,5Fに代えて、回転駆動するが超音波印加部を備えていない搬送部が設けられた構成も可能である。
図1に示すレジスト剥離装置10は、搬送部1と超音波印加部2とが一体的に設けられているが、実施形態のレジスト剥離装置は、搬送部と超音波印加部とが別体であってもよい。例えば、図1において、搬送構造体5B,5Eに代えて、回転駆動しない一対の超音波印加部が設けられ、かつ、搬送構造体5A,5C,5D,5Fに代えて、回転駆動するが超音波印加部を備えていない搬送部が設けられた構成も可能である。
1…搬送部(搬送ロール)、2…超音波印加部、3…剥離液供給部、4…被処理物、6…剥離液、7…噴射ノズル。
Claims (5)
- レジストが形成された被処理物を搬送する搬送部と、
前記搬送部によって搬送される前記被処理物に当接して超音波振動を印加する超音波印加部と、
前記レジストを被処理物から剥離させる剥離液を供給する剥離液供給部と、を備えたレジスト剥離装置。 - 前記搬送部は、前記超音波印加部に一体的に設けられて前記被処理物を回転搬送する搬送ロールであり、
前記超音波印加部は、前記搬送ロールを介して前記被処理物に当接して超音波振動を印加する、請求項1に記載のレジスト剥離装置。 - 前記剥離液供給部は、前記剥離液を前記被処理物に噴射する噴射ノズルを有する、請求項1または2に記載のレジスト剥離装置。
- 前記搬送ロールは、前記被処理物の一方の面側および他方の面側にそれぞれ設けられている、請求項2に記載のレジスト剥離装置。
- 前記剥離液供給部は、前記被処理物の一方の面側および他方の面側にそれぞれ設けられている、請求項3に記載のレジスト剥離装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017151698A JP2019033118A (ja) | 2017-08-04 | 2017-08-04 | レジスト剥離装置 |
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001007017A (ja) * | 1999-04-21 | 2001-01-12 | Sharp Corp | レジスト剥離装置 |
JP2002353093A (ja) * | 2001-05-22 | 2002-12-06 | Sharp Corp | レジスト剥離洗浄装置 |
WO2012124583A1 (ja) * | 2011-03-15 | 2012-09-20 | シャープ株式会社 | 表示パネル用基板の製造装置 |
JP2014115307A (ja) * | 2012-12-06 | 2014-06-26 | Tokyo Kakoki Kk | レジスト除去装置 |
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2017
- 2017-08-04 JP JP2017151698A patent/JP2019033118A/ja active Pending
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