JP2019023588A - 欠陥検査システム及び欠陥検査方法 - Google Patents

欠陥検査システム及び欠陥検査方法 Download PDF

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Abstract

【課題】欠陥の識別精度向を提供する。【解決手段】欠陥検査システムでは、撮像部により、搬送方向Xに輝度が変化する2次元画像F(t1)〜F(tm)等が撮像され、ライン分割処理部により、2次元画像F(t1)〜F(tm)等が搬送方向Xに並列するラインL1(t1)〜Lk(tm)等に分割され、2次元画像F(t1)〜F(tm)等の同じ位置のラインL1(t1)〜L1(tk)等を時系列順に並列させたライン分割画像DL1(t1)〜DLk(t(1−(k−1)))の画像データに処理され、同じ検査対象Tの撮像画像でもライン分割画像DL1(t1)等は異なる輝度を有する。欠陥種別識別部により、輝度及び見え方が異なるライン分割画像DL1(t1)〜DLk(t(1−(k−1)))に含まれる欠陥種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータに基づいて検査対象Tの欠陥Dの種別が識別され、欠陥Dの識別精度が向上する。【選択図】図7

Description

本発明は、欠陥検査システム及び欠陥検査方法に関する。
検査対象の撮像画像に基づいて検査対象の欠陥を検査する欠陥検査システムとして、例えば、偏光フィルム及び位相差フィルム等の光学フィルム、電池のセパレータに用いられる積層フィルム等の欠陥を検出する欠陥検査システムが知られている。この種の欠陥検査システムは、搬送方向にフィルムを搬送し、フィルムの2次元画像を離散時間ごとに撮像し、撮像した2次元画像に基づいて欠陥検査を行う。例えば、特許文献1のシステムは、2次元画像を搬送方向に並列する複数のラインに分割し、離散時間ごとに撮像された2次元画像のそれぞれにおける同じ位置のラインを時系列順に並列させたライン分割画像を生成する。ライン分割画像は、輝度変化を強調した欠陥強調処理画像に処理される。欠陥強調処理画像により、フィルムの欠陥の有無や位置が容易に特定される。
特許第4726983号明細書
ところで、上記技術のように検査対象の2次元画像が欠陥強調処理画像に処理されたとしても、最終的には欠陥の識別は人間による判定によって行われており、欠陥の識別精度には改善の余地がある。
そこで本発明は、欠陥の識別精度を向上させることができる欠陥検査システム及び欠陥検査方法を提供することを目的とする。
本発明は、検査対象に光を照射する光源と、光源から検査対象に照射されて検査対象を透過又は反射した光による2次元画像を離散時間ごとに撮像する撮像部と、光源及び撮像部に対して検査対象を搬送方向に相対的に搬送する搬送部と、撮像部により撮像された2次元画像の画像データを処理する画像処理部とを備え、撮像部は、2次元画像における搬送方向と合致する方向に輝度が変化する2次元画像を撮像し、画像処理部は、2次元画像を搬送方向に並列する複数のラインに分割し、撮像部により離散時間ごとに撮像された2次元画像のそれぞれにおける同じ位置のラインを時系列順に並列させたライン分割画像の画像データに処理するライン分割処理部と、ライン分割処理部により処理された2以上のライン分割画像に含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータに基づいて検査対象の欠陥の種別を識別する欠陥種別識別部とを有する欠陥検査システムである。
この構成によれば、検査対象に光を照射する光源と、光源から検査対象に照射されて検査対象を透過又は反射した光による2次元画像を離散時間ごとに撮像する撮像部と、光源及び撮像部に対して検査対象を搬送方向に相対的に搬送する搬送部と、撮像部により撮像された2次元画像の画像データを処理する画像処理部とを備えた欠陥検査システムにおいて、撮像部により、2次元画像における搬送方向と合致する方向に輝度が変化する2次元画像が撮像され、画像処理部のライン分割処理部により、2次元画像が搬送方向に並列する複数のラインに分割され、撮像部により離散時間ごとに撮像された2次元画像のそれぞれにおける同じ位置のラインを時系列順に並列させたライン分割画像の画像データに処理されるため、同じ検査対象が撮像された画像であってもライン分割画像のそれぞれは異なる輝度を有する画像となる。さらに、画像処理部の欠陥種別識別部により、ライン分割処理部により処理された2以上のそれぞれ異なる輝度を有するライン分割画像に含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータに基づいて検査対象の欠陥の種別が識別されるため、同じ検査対象が撮像された画像であってもその輝度が異なり、見え方が異なる2つ以上のライン分割画像に対する機械学習の結果に基づいて欠陥の種別が識別されることになるため、欠陥の識別精度を向上させることができる。
この場合、欠陥種別識別部は、輝度が10%以上異なる2以上のライン分割画像に含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータに基づいて検査対象の欠陥の種別を識別することが好適である。
この構成によれば、欠陥種別識別部は、輝度が10%以上異なる2つのライン分割画像に含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータに基づいて検査対象の欠陥の種別を識別するため、同じ検査対象が撮像された画像であってもその輝度が10%以上に大きく異なり、見え方が大きく異なる2つのライン分割画像に対する機械学習の結果に基づいて欠陥の種別が識別されることになるため、欠陥の識別精度をより向上させることができる。
また、光源と検査対象との間に位置し、光源から検査対象に照射される光の一部を遮光することにより、撮像部で離散時間ごとに撮像される2次元画像に明部と暗部とを形成する遮光体をさらに備え、搬送部は、光源、遮光体及び撮像部に対して検査対象を明部と暗部との境界線に交わる搬送方向に相対的に搬送し、欠陥種別識別部は、2次元画像における明部の位置のラインを時系列順に並列させたライン分割画像と、2次元画像における暗部の位置のラインを時系列順に並列させたライン分割画像とに含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータに基づいて検査対象の欠陥の種別を識別することが好適である。
この構成によれば、光源と検査対象との間に位置する遮光体により、光源から検査対象に照射される光の一部が遮光されることにより撮像部で離散時間ごとに撮像される2次元画像に明部と暗部とが形成され、搬送部により、光源、遮光体及び撮像部に対して検査対象が明部と暗部との境界線に交わる搬送方向に相対的に搬送されるため、離散時間ごとに撮像された一連の2次元画像における検査対象の各部位が明部及び暗部の両方に入る。また、欠陥種別識別部は、2次元画像における明部の位置のラインを時系列順に並列させたライン分割画像と、2次元画像における暗部の位置のラインを時系列順に並列させたライン分割画像とに含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータに基づいて検査対象の欠陥の種別を識別するため、明部及び暗部のそれぞれに属し、見え方が大きく異なる2つのライン分割画像像に対する機械学習の結果に基づいて欠陥の種別が識別されることになり、欠陥の識別精度をより向上させることができる。
一方、本発明は、欠陥検査システムの光源から検査対象に光を照射する照射工程と、欠陥検査システムの撮像部により、照射工程により光源から検査対象に照射されて検査対象を透過又は反射した光による2次元画像を離散時間ごとに撮像する撮像工程と、欠陥検査システムの搬送部により、光源及び撮像部に対して検査対象を搬送方向に相対的に搬送する搬送工程と、欠陥検査システムの画像処理部により、撮像工程で撮像された2次元画像の画像データを処理する画像処理工程とを備え、撮像工程では、2次元画像における搬送方向と合致する方向に輝度が変化する2次元画像を撮像し、画像処理工程では、2次元画像を搬送方向に並列する複数のラインに分割し、撮像工程で離散時間ごとに撮像された2次元画像のそれぞれにおける同じ位置のラインを時系列順に並列させたライン分割画像の画像データに処理するライン分割処理工程と、ライン分割処理工程で処理された2以上のライン分割画像に含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータに基づいて検査対象の欠陥の種別を識別する欠陥種別識別工程とを有する欠陥検査方法である。
この場合、欠陥種別識別工程では、輝度が10%以上異なる2つのライン分割画像に含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータに基づいて検査対象の欠陥の種別を識別することが好適である。
また、照射工程では、光源と検査対象との間に位置し、光源から検査対象に照射される光の一部を遮光する遮光体により、撮像工程で離散時間ごとに撮像される2次元画像に明部と暗部とを形成し、搬送工程では、光源、遮光体及び撮像部に対して検査対象を明部と暗部との境界線に交わる搬送方向に相対的に搬送し、欠陥種別識別工程では、2次元画像における明部の位置のラインを時系列順に並列させたライン分割画像と、2次元画像における暗部の位置のラインを時系列順に並列させたライン分割画像とに含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータに基づいて検査対象の欠陥の種別を識別することが好適である。
本発明の欠陥検査システム及び欠陥検査方法によれば、欠陥の識別精度を向上させることができる。
実施形態に係る欠陥検査システムを示す斜視図である。 図1の欠陥検査システムの光源、撮像部、遮光体及び検査対象の配置を示す図である。 図1の欠陥検査システムの画像処理部の詳細を示すブロック図である。 実施形態に係る欠陥検査方法の工程を示すフローチャートである。 図4の画像処理工程の詳細を示すフローチャートである。 (A)、(B)、(C)、(D)、(E)、(F)及び(G)は、図1の欠陥検査システムの画像処理部のライン分割処理部で処理される画像を示す図である。 (A)は時系列の2次元画像を示す図であり、(B)は各位置のラインを時系列順に並列させたライン分割画像のそれぞれを示す図であり、(C)は(B)のライン分割画像のそれぞれが検査対象の同じ位置を示すように時刻をずらした位置合わせ画像を示す図である。 畳み込みニューラルネットワークを示す図である。
以下、図面を参照して本発明の欠陥検査システム及び欠陥検査方法の好適な実施形態について詳細に説明する。図1及び図2に示すように、本発明の実施形態に係る欠陥検査システム1は、光源2、撮像部3、搬送部4、画像処理部5、遮光体6、平行光レンズ7及び表示装置8を備えている。本実施形態の欠陥検査システムは、偏光フィルム及び位相差フィルム等の光学フィルム、電池のセパレータに用いられる積層フィルム等のフィルムを検査対象Tとし、検査対象Tの欠陥を検出する。検査対象Tは、搬送部4の搬送方向Xに延在し、搬送方向Xに直交する幅方向Yに予め設定された幅を有する。検査対象Tに生じる欠陥とは、所望の状態とは異なる状態を指すものであり、例えば、異物、打痕、気泡(成形時に生じる物等)、異物気泡(異物の混入により生じる物等)、傷、クニック(折り目痕等により生じる物等)、及びスジ(厚さの違いにより生じる物等)が挙げられる。欠陥検査システム1は、これらの欠陥の種別を識別する。欠陥検査システム1は、欠陥の種別の識別に加えて、欠陥が検査対象Tのどの面に発生しているのかを特定することができる。
図1及び図2に示すように、光源2は検査対象Tに光を照射する。光源2は、幅方向Yに平行な線状な光を照射するように配置されている。光源2としては、メタルハライドランプ、ハロゲン伝送ライト、蛍光灯など、検査対象Tであるフィルムの組成および性質に影響を与えない光を照射するものであれば、特に限定されない。
撮像部3は、光源2から検査対象Tに照射されて検査対象Tを透過又は反射した光による2次元画像を離散時間ごとに撮像する。撮像部3は、複数の光学部材と光電変換素子とを有している。光学部材は、光学レンズ、シャッター等から構成され、検査対象Tであるフィルムを透過した光を光電変換素子の表面に結像させる。光電変換素子は、2次元画像を撮像するCCD(Charge Coupled Device)またはCMOS(ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor)等の撮像素子で構成されるエリアセンサである。撮像部3は、色彩を有さない2次元画像及び色彩を有する2次元画像のいずれを撮像するものでもよい。
搬送部4は、光源2及び撮像部3に対して検査対象Tを搬送方向Xに相対的に搬送する。搬送部4は、例えば、検査対象Tであるフィルムを搬送方向Xに搬送する送出ローラと受取ローラを備え、ロータリーエンコーダなどにより搬送距離を計測する。本実施形態では、搬送部4による検査対象Tの搬送速度は、搬送方向Xに2〜100m/分程度に設定される。搬送部4における搬送速度は、画像処理部5等によって設定及び制御される。
画像処理部5は、撮像部3により撮像された2次元画像の画像データを処理する。画像処理部5は、2次元画像データの画像処理を行うものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、画像処理ソフトウェアがインストールされたPC(パーソナルコンピュータ)、画像処理回路が記述されたFPGA(Field Programmable Gate Array)を搭載する画像キャプチャボード等を適用することができる。
遮光体6は、光源2と検査対象Tとの間に位置し、光源2から検査対象Tに照射される光の一部を遮光することにより、撮像部3で離散時間ごとに撮像される2次元画像に明部と暗部とを形成する。遮光体6により、撮像部3は、2次元画像における搬送方向Xと合致する方向に輝度が変化する2次元画像を撮像する。より具体的には、搬送部4は、光源2、平行光レンズ7、遮光体6、及び撮像部3に対して検査対象Tを明部と暗部との境界線に交わる搬送方向Xに相対的に搬送する。本実施形態では、境界線は搬送方向Xに垂直な幅方向Yに平行である。なお、撮像部3が2次元画像における搬送方向Xと合致する方向に輝度が変化する2次元画像を撮像することが可能であれば、遮光体6を備えなくてもよい。平行光レンズ7は、光源2から検査対象T及び遮光体6に照射される光の進行方向を平行にする。平行光レンズ7は、例えば、テレセントリック光学系により構成することができる。
画像処理部5に接続された表示装置8は、例えば、PC(パーソナルコンピュータ)等からなり、画像処理部5により識別された欠陥の種別をLC(Liquid Crystal)表示パネル、プラズマ表示パネル、EL(ElectroLuminescence)表示パネル等に表示する。なお、画像処理部5が処理された画像を表示する表示装置を有していてもよい。
以下、画像処理部5の詳細について説明する。図3に示すように、画像処理部5は、ライン分割処理部9と欠陥種別識別部10とを有する。ライン分割処理部9は、2次元画像を搬送方向Xに並列する複数のラインに分割し、撮像部3により離散時間ごとに撮像された2次元画像のそれぞれにおける同じ位置のラインを時系列順に並列させたライン分割画像の画像データに処理する。欠陥種別識別部10は、ライン分割処理部9により処理された2以上のライン分割画像に含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータに基づいて検査対象Tの欠陥の種別を識別する。機械学習の結果を蓄積したデータは、欠陥種別識別部10を含むPCのハードディスク等の記憶装置に記憶され、機械学習の結果に伴い更新される。
なお、本実施形態では、ライン分割画像に含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータとは、欠陥検査システム1の内部の撮像部3で離散時間ごとに撮像された一連の2次元画像が処理されたライン分割画像に含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータの他に、欠陥検査システム1の外部で別途作成されたライン分割画像に含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータも含まれる。つまり、本実施形態では、欠陥検査システム1の内部で機械学習がなされた状態で欠陥の種別が識別される態様の他に、欠陥検査システム1の内部では未だ機械学習がなされていない状態で欠陥検査システム1の外部で別途作成された機械学習の結果を蓄積したデータに基づいて欠陥の種別が識別される態様も含まれる。
欠陥種別識別部10は、輝度が10%以上異なる2つのライン分割画像に含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータに基づいて検査対象Tの欠陥の種別を識別する。また、欠陥種別識別部10は、遮光体6により、2次元画像における明部の位置のラインを時系列順に並列させたライン分割画像と、2次元画像における暗部の位置のラインを時系列順に並列させたライン分割画像とに含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータに基づいて検査対象Tの欠陥の種別を識別する。
以下、本実施形態の欠陥検査方法について説明する。図4に示すように、欠陥検査システム1の光源2から検査対象Tに光を照射する照射工程が行われる(S1)。図6(A)に示すように、照射工程では、光源2と検査対象Tとの間に位置し、光源2から検査対象Tに照射される光の一部を遮光する欠陥検査システム1の遮光体6により、撮像工程で離散時間ごとに撮像される2次元画像F(t1)に境界線bを境界とした明部lと暗部dとが形成される。図6(A)に示すように、時刻t=t1における2次元画像F(t1)は、光源2からの光が遮光体6により遮光されるため、搬送方向Xの下流側に至るにつれて2次元画像F(t1)内の明度が高くなる。また、2次元画像F(t1)には、検査対象Tのフィルム上の欠陥Dが写っている。時刻t=t2,t3,…,tmにおける2次元画像F(t2),F(t3),…,F(tm)についても同様である(mは任意の自然数。)。
図4に示すように、欠陥検査システム1の撮像部3により、照射工程により光源2から検査対象Tに照射されて検査対象Tを透過又は反射した光による2次元画像F(t1)を離散時間ごとに撮像する撮像工程が行われる(S2)。図6(A)に示すように、撮像工程では、遮光体6により光源2から検査対象Tに照射される光の一部が遮光されるため、2次元画像F(t1)における搬送方向Xと合致する方向に輝度が変化する2次元画像F(t1)が撮像される。時刻t=t2,t3…tmにおける2次元画像F(t2),F(t3),…,F(tm)についても同様である。
また、図4に示すように、欠陥検査システム1の搬送部4により、光源2及び撮像部3に対して検査対象Tを搬送方向Xに相対的に搬送する搬送工程が行われる(S3)。図6(A)に示すように、搬送工程では、光源2、平行光レンズ7、遮光体6及び撮像部3に対して検査対象Tを明部lと暗部dとの境界線bに交わる搬送方向Xに相対的に搬送する。本実施形態では、境界線bは搬送方向Xに直交する幅方向Yに平行であるが、境界線bと搬送方向Xとのなす角度は90°以外でもよい。また、境界線bは必ずしも厳密なものではなく、境界線bとは、明部lが含む2次元画像F(t1)の最も輝度が大きい部位と暗部dが含む2次元画像Fの最も輝度が小さい部位との中間の線を意味する。
図4に示すように、欠陥検査システム1の画像処理部5により、撮像工程で撮像された2次元画像F(t1)〜F(tm)の画像データを処理する画像処理工程が行われる(S4)。以下、画像処理工程の詳細について説明する。図5に示すように、画像処理工程では、欠陥検査システム1の画像処理部5のライン分割処理部9により、ライン分割処理工程が行われる(S41)。図6(B)に示すように、ライン分割処理工程では、ライン分割処理部9は、2次元画像F(t1)を搬送方向Xに並列する複数の1番目のラインL1(t1)〜j番目のラインLj(t1)〜k番目のラインLk(t1)に分割する(j及びkは任意の自然数、j≦k)。ラインL1(t1)〜ラインLk(t1)の搬送方向Xの幅は、時刻t1,時刻t2,…,時刻tj,…,時刻tmのそれぞれの1フレーム間隔において、検査対象Tが搬送方向Xに搬送される距離と同一である。時刻t=t2,t3…tmにおける2次元画像F(t2),F(t3),…,F(tm)についても同様の処理が行われる。
ライン分割処理部9は、2次元画像F(t1)〜F(tm)を撮像工程で離散時間ごとに撮像された2次元画像F(t1)〜F(tm)のそれぞれにおける同じ位置のラインL1(t1),L1(t2)等を時系列順に並列させたライン分割画像の画像データに処理する。1番目のライン分割画像を例に挙げて説明する。図6(C)に示すように、ライン分割処理部9は、離散時間ごとに撮像された2次元画像F(t1),F(t2),F(t3),…のそれぞれにおける搬送方向Xの最も下流側の1番目のラインL1(t1),L1(t2),L1(t3),…を時系列順(搬送方向X)に並列させる。図6(D)に示すように、ライン分割処理部9は、2次元画像F(t1)〜F(tm)のそれぞれにおける1番目のラインL1(t1)〜L1(tm)を時系列順に並列させて、1番目のライン分割画像DL1(t1)を生成する。
図6(E)、図6(F)及び図6(G)に示すように、ライン分割処理部9は、2次元画像F(t1)〜F(tm)のそれぞれにおける1番目のラインL1(t1)〜L1(tm),…,j番目のラインLj(t1)〜Lj(tm),…,k番目のラインLk(t1)〜Lk(tm)にも同様の処理を行い、1番目のライン分割画像DL1(t1),…,j番目のライン分割画像DLJ(t1),…,k番目のライン分割画像DLk(t1)を生成する。図6(E)に示すように、ライン分割画像DL1(t1)は、2次元画像F(t1)〜F(tm)における明部lの位置のラインL1(t1)〜L1(tm)を時系列順に並列させたものである。また、図6(F)に示すように、ライン分割画像DLj(t1)は、2次元画像F(t1)〜F(tm)における境界線bの付近の位置のラインLj(t1)〜L1(tm)を時系列順に並列させたものである。また、図6(G)に示すように、また、ライン分割画像DLk(t1)は、2次元画像F(t1)〜F(tm)における暗部dの位置のラインLk(t1)〜Lk(tm)を時系列順に並列させたものである。
図6(E)〜図6(G)に示すように、ライン分割画像DL1(t1)〜DLk(t1)は、離散時間ごとに撮像された2次元画像F(t1)〜F(tm)のそれぞれにおける同じ位置のラインL1(t1)〜Lk(t1)のそれぞれを時系列順に並列させたものであるから、同じ時刻の範囲のライン分割画像DL1(t1)〜DLk(t1)は検査対象Tの異なる位置を示しており、ライン分割画像DL1(t1)〜DLk(t1)の中の欠陥Dの位置もそれぞれずれている。そこで、本実施形態では、それぞれ異なる時刻の範囲で撮像された2次元画像のそれぞれにおける同じ位置のラインを時系列順に並列されたライン分割画像を作成することにより、ライン分割画像のそれぞれが検査対象Tの同じ位置を示すように位置合わせを行う。
図7(A)に示すように、撮像工程で2次元画像F(t1)〜F(tm)が離散時間ごとに撮像される。検査対象Tは搬送方向Xに搬送されていくため、2次元画像F(t1)〜F(tm)の中の欠陥Dの位置はそれぞれずれている。図7(B)に示すように、上述したようにして、ライン分割画像DL1(t1)〜DLj(t1)〜DLk(t1)が生成される。同じ時刻の範囲のライン分割画像DL1(t1)〜DLk(t1)は検査対象Tの異なる位置を示しているため、ライン分割画像DL1(t1)〜DLk(t1)の中の欠陥Dの位置もそれぞれずれている。
搬送方向Xの下流側から1番目のラインL1(t1)〜L1(tm)に対して、例えば、同じ時刻の範囲の搬送方向Xの下流側からj番目のラインLj(t1)〜Lj(tm)は、(j−1)分のフレーム間隔に検査対象Tが搬送される距離だけ検査対象Tの搬送方向Xの上流側の位置を示している。したがって、図7(C)に示すように、1番目のラインL1(tm)〜L1(t(m+(m−1)))のライン分割画像DL1(tm)に対して、例えば、j番目のラインのライン分割画像については、時刻t1〜時刻tmの範囲に対して(j−1)分のフレーム間隔の時間だけ遡った時刻t(m−(j−1))〜時刻t(m+(m−j))の範囲のライン分割画像DLj(t(m−(j−1)))が検査対象Tの同じ位置を示すことになる。
同様に、1番目のラインL1(tm)〜L1(t(m+(m−1)))のライン分割画像DL1(tm)に対して、例えば、k番目のラインのライン分割画像については、時刻t1〜時刻tmの範囲に対して(k−1)分のフレーム間隔の時間だけ遡った時刻t(m−(k−1))〜時刻t(m+(m−k))の範囲のライン分割画像DLk(t(m−(k−1)))が検査対象Tの同じ位置を示すことになる。
あるいは、1番目のラインL1(t1)〜L1(t(1+(m−1)))のライン分割画像DL1(t1)に対して、例えば、j番目のラインのライン分割画像については、時刻t(1−(j−1))〜時刻t(1+(m−j))の範囲のライン分割画像DLj(t(1−(j−1)))が検査対象Tの同じ位置を示す。また、1番目のラインL1(t1)〜L1(t(1+(m−1)))のライン分割画像DL1(t1)に対して、例えば、k番目のラインのライン分割画像については、時刻t(1−(k−1))〜時刻t(1+(m−k))の範囲のライン分割画像DLk(t(1−(k−1)))が検査対象Tの同じ位置を示す。このように時刻の範囲をずらすことにより、ライン分割画像のそれぞれが検査対象Tの同じ位置を示すように位置合わせを行うことができる。
なお、位置ずれの量が既知の場合や、ライン分割画像のサイズが欠陥に対して十分大きな場合は必ずライン分割画像内に欠陥が収まるため、位置合わせをしなくても欠陥が含まれるライン分割画像を機械学習のために使用することが可能である。したがって、このような場合には、位置合わせは行われなくともよい。
図5に示すように、欠陥検査システム1の画像処理部5の欠陥種別識別部10により、欠陥種別識別工程が行われる(S42)。欠陥種別識別工程では、欠陥種別識別部10は、ライン分割処理工程で処理された2以上のライン分割画像DL1(t1),…,DLj(t(1−(j−1))),…,DLk(t(1−(k−1)))に含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータに基づいて検査対象Tの欠陥Dの種別を識別する。
欠陥種別識別工程では、欠陥種別識別部10は、輝度が10%以上異なる2つのライン分割画像DL1(t1),DLk(t1)に含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータに基づいて検査対象Tの欠陥Dの種別を識別する。より具体的には、欠陥種別識別工程では、欠陥種別識別部10は、2次元画像F(t1)〜F(tm)における明部lの位置のラインL1(t1)〜L1(tk)を時系列順に並列させたライン分割画像DL1(t1)と、2次元画像F(t(1−(k−1)))〜F(t(1+(m−k)))における暗部dの位置のラインLk(t(1−(k−1)))〜Lk(t(1+(m−k)))を時系列順に並列させたライン分割画像DLk(t(1−(k−1)))とに含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータに基づいて検査対象Tの欠陥Dの種別を識別する。機械学習は、例えば、畳み込みニューラルネットワークが行われる。なお、機械学習により欠陥の種別を識別可能であれば、畳み込みニューラルネットワーク以外のニューラルネットワークやその他の手法を用いることも可能である。
図8に示すように、畳み込みニューラルネットワーク100は、入力層110、隠れ層120及び出力層130を備えている。入力層110には、欠陥検査システム1の画像処理部5により、ライン分割処理工程で処理されたライン分割画像DL1(t1)〜DLk(t(1−(k−1)))のうち2以上のライン分割画像が入力される。隠れ層120は、重みフィルタによる画像処理が行われる畳み込み層121,123と、畳み込み層121,123から出力された二次元配列を縦横に小さくして有効な値を残す処理を行うプーリング層122と、各層の重み係数nが更新される全結合層124とを有する。出力層130では、機械学習による欠陥Dの種別の識別結果が出力される。畳み込みニューラルネットワーク100では、出力された識別結果と正解値との誤差を逆方向Rに逆伝播することによって各層の重みが学習される。
例えば、画像処理部5に予め複数のライン分割画像を欠陥Dの種別の識別の正解とともに入力して学習させておくことにより、新たに入力されたライン分割画像DL1(t1)等に含まれる物が特定の欠陥Dの種別であるかどうかが順次識別され、識別結果が順次出力される。順次出力された識別結果と正解との誤差は逆方向Rに逆伝播され、各層の重み係数nが順次更新され、データとして蓄積される。各相の重みが順次更新された状態で、さらに新たに入力されたライン分割画像DL1(t1)等に含まれる物が特定の欠陥の種別であるかどうかが順次識別され、識別結果が順次出力され、順次出力された識別結果と正解との誤差に基づいて各層の重み係数nが順次更新され、データとして蓄積されることが繰り返されることにより、識別結果と正解との誤差が小さくなり、欠陥Dの種別の識別の精度が向上する。
本実施形態によれば、検査対象Tに光を照射する光源2と、光源2から検査対象Tに照射されて検査対象Tを透過又は反射した光による2次元画像F(t1)〜F(tm)等を離散時間ごとに撮像する撮像部3と、光源2及び撮像部3に対して検査対象Tを搬送方向Xに相対的に搬送する搬送部4と、撮像部3により撮像された2次元画像F(t1)〜F(tm)等の画像データを処理する画像処理部5とを備えた欠陥検査システム1において、撮像部3により、2次元画像F(t1)〜F(tm)等における搬送方向Xと合致する方向に輝度が変化する2次元画像F(t1)〜F(tm)等が撮像され、画像処理部5のライン分割処理部9により、2次元画像F(t1)〜F(tm)等が搬送方向Xに並列する複数のラインL1(t1)〜Lk(tm)等に分割され、撮像部3により離散時間ごとに撮像された2次元画像F(t1)〜F(tm)等のそれぞれにおける同じ位置のラインL1(t1)〜L1(tm)等を時系列順に並列させたライン分割画像DL1(t1)〜DLk(t(1−(k−1)))の画像データに処理されるため、同じ検査対象が撮像された画像であってもライン分割画像DL1(t1)〜DLk(t(1−(k−1)))のそれぞれは異なる輝度を有する画像となる。さらに、画像処理部5の欠陥種別識別部10により、ライン分割処理部9により処理された2以上のそれぞれ異なる輝度を有するライン分割画像DL1(t1)〜DLk(t(1−(k−1)))に含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータに基づいて検査対象Tの欠陥Dの種別が識別されるため、同じ検査対象Tが撮像された画像であってもその輝度が異なり、見え方が異なる2つ以上のライン分割画像DL1(t1)〜DLk(t(1−(k−1)))等に対する機械学習の結果に基づいて欠陥Dの種別が識別されることになるため、欠陥Dの識別精度を向上させることができる。
また、本実施形態によれば、欠陥種別識別部10は、輝度が10%以上異なる2つのライン分割画像DL1(t1),DLk(t(1−(k−1)))に含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータに基づいて検査対象Tの欠陥Dの種別を識別するため、同じ検査対象Tが撮像された画像であってもその輝度が10%以上に大きく異なり、見え方が大きく異なる2つのライン分割画像DL1(t1),DLk(t(1−(k−1)))に対する機械学習の結果に基づいて欠陥Dの種別が識別されることになるため、欠陥Dの識別精度をより向上させることができる。
また、本実施形態によれば、光源2と検査対象Tとの間に位置する遮光体6により、光源2から検査対象Tに照射される光の一部が遮光されることにより撮像部3で離散時間ごとに撮像される2次元画像F(t1)〜F(tm)等に明部lと暗部dとが形成され、搬送部4により、光源2、遮光体6及び撮像部3に対して検査対象Tが明部lと暗部dとの境界線bに交わる搬送方向Xに相対的に搬送されるため、離散時間ごとに撮像された一連の2次元画像F(t1)〜F(tm)等における検査対象Tの各部位が明部l及び暗部dの両方に入る。また、欠陥種別識別部10は、2次元画像F(t1)〜F(tm)等における明部lの位置のラインL1(t1)〜L1(tm)を時系列順に並列させたライン分割画像DL1(t1)と、2次元画像F(t(1−(k−1)))〜F(t(1+(m−k)))における暗部dの位置のラインLk(t(1−(k−1)))〜Lk(t(1+(m−k)))を時系列順に並列させたライン分割画像DLk(t(1−(k−1)))とに含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータに基づいて検査対象Tの欠陥Dの種別を識別するため、明部l及び暗部dのそれぞれに属し、見え方が大きく異なる2つのライン分割画像DL1(t1),DLk(t(1−(k−1)))に対する機械学習の結果に基づいて欠陥Dの種別が識別されることになり、欠陥Dの識別精度をより向上させることができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されることなく様々な形態で実施される。例えば、上記実施形態では、検査対象Tがフィルムである場合について中心に説明したが、本発明の欠陥検査システム及び欠陥検査方法は、例えば、生産ラインにおいて、容器に充填された液体の充填量検査に適用することができる。本実施形態の欠陥検査システム1及び欠陥検査方法により、容器内の所望の位置まで液体が到達していないか、あるいは、液体が容器内の所望の位置を超えていないか等の欠陥を検出することができる。
また、本実施形態の欠陥検査システム1及び欠陥検査方法は、生産ラインにおいて、ガラス製品等の割れやキズ等の外観検査に適用することができる。ガラス製品に割れやキズ等の欠陥が有る場合には輝度が他の部位よりも高くなることを利用して欠陥を抽出することができる。
1…欠陥検査システム、2…光源、3…撮像部、4…搬送部、5…画像処理部、6…遮光体、7…平行光レンズ、8…表示装置、9…ライン分割処理部、10…欠陥種別識別部、100…畳み込みニューラルネットワーク、110…入力層、120…隠れ層、121,123…畳み込み層、122…プーリング層、124…全結合層、130…出力層、T…検査対象、X…搬送方向、Y…幅方向、F(t1)…2次元画像、l…明部、d…暗部、b…境界線、D…欠陥、DL1(t1),DLj(t1),DLk(t1)…ライン分割画像、L1(t1),Lj(t1),Lk(t1)…ライン、n…重み係数、R…逆方向。

Claims (6)

  1. 検査対象に光を照射する光源と、
    前記光源から前記検査対象に照射されて前記検査対象を透過又は反射した前記光による2次元画像を離散時間ごとに撮像する撮像部と、
    前記光源及び前記撮像部に対して前記検査対象を搬送方向に相対的に搬送する搬送部と、
    前記撮像部により撮像された前記2次元画像の画像データを処理する画像処理部と、
    を備え、
    前記撮像部は、
    前記2次元画像における前記搬送方向と合致する方向に輝度が変化する前記2次元画像を撮像し、
    前記画像処理部は、
    前記2次元画像を前記搬送方向に並列する複数のラインに分割し、前記撮像部により前記離散時間ごとに撮像された前記2次元画像のそれぞれにおける同じ位置の前記ラインを時系列順に並列させたライン分割画像の前記画像データに処理するライン分割処理部と、
    前記ライン分割処理部により処理された2以上の前記ライン分割画像に含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータに基づいて前記検査対象の欠陥の種別を識別する欠陥種別識別部と、
    を有する、欠陥検査システム。
  2. 前記欠陥種別識別部は、輝度が10%以上異なる2つの前記ライン分割画像に含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータに基づいて前記検査対象の欠陥の種別を識別する、請求項1に記載の欠陥検査システム。
  3. 前記光源と前記検査対象との間に位置し、前記光源から前記検査対象に照射される前記光の一部を遮光することにより、前記撮像部で離散時間ごとに撮像される前記2次元画像に明部と暗部とを形成する遮光体をさらに備え、
    前記搬送部は、
    前記光源、前記遮光体及び前記撮像部に対して前記検査対象を前記明部と前記暗部との境界線に交わる前記搬送方向に相対的に搬送し、
    前記欠陥種別識別部は、前記2次元画像における前記明部の位置の前記ラインを時系列順に並列させたライン分割画像と、前記2次元画像における前記暗部の位置の前記ラインを時系列順に並列させたライン分割画像とに含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータに基づいて前記検査対象の欠陥の種別を識別する、請求項1又は2に記載の欠陥検査システム。
  4. 欠陥検査システムの光源から検査対象に光を照射する照射工程と、
    前記欠陥検査システムの撮像部により、前記照射工程により前記光源から前記検査対象に照射されて前記検査対象を透過又は反射した前記光による2次元画像を離散時間ごとに撮像する撮像工程と、
    前記欠陥検査システムの搬送部により、前記光源及び前記撮像部に対して前記検査対象を搬送方向に相対的に搬送する搬送工程と、
    前記欠陥検査システムの画像処理部により、前記撮像工程で撮像された前記2次元画像の画像データを処理する画像処理工程と、
    を備え、
    前記撮像工程では、
    前記2次元画像における前記搬送方向と合致する方向に輝度が変化する前記2次元画像を撮像し、
    前記画像処理工程では、
    前記2次元画像を前記搬送方向に並列する複数のラインに分割し、前記撮像工程で前記離散時間ごとに撮像された前記2次元画像のそれぞれにおける同じ位置の前記ラインを時系列順に並列させたライン分割画像の前記画像データに処理するライン分割処理工程と、
    前記ライン分割処理工程で処理された2以上の前記ライン分割画像に含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータに基づいて前記検査対象の欠陥の種別を識別する欠陥種別識別工程と、
    を有する、欠陥検査方法。
  5. 前記欠陥種別識別工程では、輝度が10%以上異なる2つの前記ライン分割画像に含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータに基づいて前記検査対象の欠陥の種別を識別する、請求項4に記載の欠陥検査方法。
  6. 前記照射工程では、
    光源と検査対象との間に位置し、前記光源から前記検査対象に照射される光の一部を遮光する遮光体により、前記撮像工程で離散時間ごとに撮像される前記2次元画像に明部と暗部とを形成し、
    前記搬送工程では、
    前記光源、前記遮光体及び前記撮像部に対して前記検査対象を前記明部と前記暗部との境界線に交わる前記搬送方向に相対的に搬送し、
    前記欠陥種別識別工程では、
    前記2次元画像における前記明部の位置の前記ラインを時系列順に並列させたライン分割画像と、前記2次元画像における前記暗部の位置の前記ラインを時系列順に並列させたライン分割画像とに含まれる欠陥の種別の識別に関する機械学習の結果を蓄積したデータに基づいて前記検査対象の欠陥の種別を識別する、請求項4又は5に記載の欠陥検査方法。
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