JP2019018317A - バイト切削装置 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 140
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 33
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 10
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 23
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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Abstract
Description
本発明の実施形態1に係るバイト切削装置を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係るバイト切削装置の構成例を示す斜視図である。図2は、実施形態1に係るバイト切削装置の被加工物の一例を示す斜視図である。図3は、図2に示された被加工物の一部の断面図である。図4は、図3に示された被加工物の他の例の一部の断面図である。
4 カセット載置領域
8,9 カセット
10 チャックテーブル
20 切削ユニット
21 スピンドル
22 バイト工具
50 搬送ユニット
55 搬送パッド
60 厚さ測定ユニット
61 光学式測定ユニット
62 接触式測定ユニット
63 測定光
64 測定子
101 切削量算出部
200 被加工物
201 基板
202 表面(第1の面)
203 裏面(第2の面)
210 積層部
300 仕上がり厚さ(所定の厚さ)
301 基板の厚さ
302 被加工物の厚さ
303 積層部の厚さ
304 切削して除去する積層部の厚さ(切削すべき積層部の厚さ)
Claims (1)
- 第1の面と第1の面と反対側の第2の面とを備える基板の第1の面に積層した積層部を備える被加工物を該第2の面側で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を該積層部の表面をスピンドルに装着されたバイト工具で旋回切削する切削ユニットと、被加工物を複数収容するカセットを載置するカセット載置領域と、該カセット載置領域に載置された該カセットから該被加工物を搬出し該チャックテーブルに搬入する搬送ユニットと、該被加工物の厚さを測定する厚さ測定ユニットと、該切削ユニットで切削すべき該積層部の厚さを算出する切削量算出部と、を備えるバイト切削装置であって、
該搬送ユニットは、
該カセットから搬出した該被加工物の該第1の面を吸引保持して該チャックテーブルに搬入する搬送パッドを有し、
該厚さ測定ユニットは、
該搬送パッドに保持された状態で露出した該被加工物の該第2の面に、該基板を透過する波長の測定光を照射して該基板の厚さを測定する光学式測定ユニットと、
該チャックテーブルに保持された該被加工物の該第1の面に測定子を接触させて、該被加工物の厚さを測定する接触式測定ユニットと、を備え、
該切削量算出部は、
該接触式測定ユニットで測定した該被加工物の厚さと、該光学式測定ユニットで測定した該基板の厚さとから、該積層部の厚さと該積層部を所定の厚さ残すために切削して除去する該積層部の厚さ、を算出し、該切削ユニットは該積層部を該厚さ分切削除去することを特徴とするバイト切削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017141256A JP6854726B2 (ja) | 2017-07-20 | 2017-07-20 | バイト切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017141256A JP6854726B2 (ja) | 2017-07-20 | 2017-07-20 | バイト切削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019018317A true JP2019018317A (ja) | 2019-02-07 |
JP6854726B2 JP6854726B2 (ja) | 2021-04-07 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2017141256A Active JP6854726B2 (ja) | 2017-07-20 | 2017-07-20 | バイト切削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6854726B2 (ja) |
Citations (9)
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2017
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