JP2019016666A - 加工装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】オペレータの誤った入力操作を確実に防止できる加工装置を提供すること。【解決手段】ウエーハの加工条件を入力する入力画面６６ａを表示する操作パネルと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、制御ユニットは、入力画面６６ａが登録される入力画面登録部と、入力画面６６ａの所定の領域を覆ってオペレータによる入力を不可能にするマスク６７ａを、入力画面６６ａ毎に登録するマスク登録部と、を備え、マスク登録部に該マスク６７ａを登録する際は、入力画面６６ａのマスクで覆う領域８５およびマスクを除去する領域８６を指定して登録する。【選択図】図９

Description

本発明は、入力画面を表示する操作パネルを備えた加工装置に関する。
一般に、各種半導体ウエーハや、パッケージ基板、セラミックス基板など板状の被加工物をチャックテーブルで保持し、切削ブレード、研削砥石、もしくはレーザービームなどを用いて被加工物を加工する加工装置が知られている。この種の加工装置は、加工する速度や加工する領域など、各種の加工条件を設定するために、タッチパネル方式の入力画面を有する操作パネルを備えている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００９−１１７７７６号公報
ところで、加工条件（数値や選択肢など）の中には、条件を変更すると加工が意図したとおりに実施されず、例えばウエーハの破損を招くなどの致命的な加工不良を発生させる条件がある。このため、通常の生産（加工）時に、オペレータが誤って加工条件を変更するのを抑制するため、いわゆるスクリーンセーバーのようなロック画面を設定可能に設け、入力画面全体に対して入力を不可能にする構成が想定される。
しかしながら、生産（加工）時には、少しながらも入力画面に対する入力操作が必要であるため、上記したロック画面を設定する構成では、入力操作が必要となるたびに、ロック画面の設定が解除されるため、誤った入力操作を確実に防止できない、という問題があった。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、オペレータの誤った入力操作を確実に防止できる加工装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該被加工物の加工条件を入力する入力画面を表示する操作パネルと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える加工装置であって、該制御ユニットは、該入力画面が複数登録される入力画面登録部と、該入力画面の所定の領域を覆ってオペレータによる入力を不可能にするマスクを、該入力画面毎に登録するマスク登録部と、を備え、該マスク登録部に該マスクを登録する際は、該入力画面の該マスクで覆う領域を指定して登録することを特徴とする。
この構成によれば、各入力画面の所望の領域にそれぞれマスクを設定することができるため、オペレータの誤った入力操作を確実に防止できる。さらに、入力画面におけるマスクを設定しない領域では必要最低限の入力操作を実現でき、オペレータの作業性の向上を図ることができる。
この構成において、該入力画面の該マスクで覆う領域又は、該マスクを除去する領域を指定する際は、該入力画面の該マスクで覆う領域又は、該マスクを除去する領域の角部を指定して登録してもよい。
また、該入力画面における予め決められた特定領域を該マスクで覆う領域又は、該マスクを除去する領域として指定する際は、該特定領域内の一部を指定して登録してもよい。
また、該入力画面には、該入力画面に該マスクを重ねて表示するマスキング画面と、該入力画面に該マスクが重ねて表示されない標準画面とに表示を切り替える切り替えボタンが表示されてもよい。
また、該マスクは、色の濃淡が調整され該マスク越しに表示される該入力画面の視認性が設定されてもよい。
本発明によれば、各入力画面の所望の領域にそれぞれマスクを設定することができるため、オペレータの誤った入力操作を確実に防止できる。さらに、入力画面におけるマスクを設定しない領域では必要最低限の入力操作を実現でき、オペレータの作業性の向上を図ることができる。
図１は、本実施形態に係るレーザー加工装置の構成例を示す図である。 図２は、表示パネルの構成例を示す図である。 図３は、制御ユニットの機能ブロック図である。 図４は、入力画面の一例を示す図である。 図５は、マスクを設定する際の動作手順を説明する図である。 図６は、マスクを設定する際の動作手順を説明する図である。 図７は、マスクを設定する際の動作手順を説明する図である。 図８は、マスクを設定する際の動作手順を説明する図である。 図９は、マスクを設定する際の動作手順を説明する図である。 図１０は、マスクの濃度を調整する際の動作手順を説明する図である。 図１１は、マスクを解除する際の動作手順を説明する図である。
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
図１は、本実施形態に係るレーザー加工装置の構成例を示す図である。図２は、表示パネルの構成例を示す図である。図３は、制御ユニットの機能ブロック図である。レーザー加工装置（加工装置）１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と、レーザー光線照射部（加工ユニット）２０と、を備えている。レーザー加工装置１は、チャックテーブル１０上に保持されたウエーハ（被加工物）１００に対して、例えば、レーザー光線照射部２０からレーザー光線を照射するレーザー加工を行い、ウエーハ１００を所定の大きさのデバイスチップ（不図示）に分割する。ウエーハ１００は、例えば、半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。ウエーハ１００の表面には複数のストリート（分割予定ライン）が格子状に形成され、これらストリートによって区画された各領域にそれぞれデバイスが形成されている。また、ウエーハ１００は、粘着テープ１０１により環状のフレーム１０２に保持されたウエーハユニット１０３の形態で加工及び搬送される。
レーザー加工装置１は、チャックテーブル１０をＸ軸方向（加工送り方向）に沿って移動するＸ軸移動手段（加工送り手段）３０と、チャックテーブル１０をＹ軸方向（割り出し送り方向）に沿って移動するＹ軸移動部（割り出し送り手段）４０とを備える。これにより、チャックテーブル１０とレーザー光線照射部２０とは、上記したＸ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれ相対的に移動することが可能な構成となっている。
レーザー加工装置１は、レーザー加工前後のウエーハ１００（ウエーハユニット１０３）を収容するカセット５０が載置されるカセット載置台５１を備える。また、レーザー加工装置１は、レーザー加工前のウエーハ１００に保護膜を形成し、かつ、レーザー加工後のウエーハ１００から保護膜を除去する保護膜形成兼洗浄部５２を備えている。また、レーザー加工装置１は、ウエーハユニット１０３を上記した各部位に搬送する搬送手段５３と、レーザー加工装置１の動作全体を制御する制御ユニット６０と、この制御ユニット６０に各種情報の入力操作を行う操作パネル７０とを備える。この操作パネル７０は、各種情報を入力可能とすると共に、各種情報を表示する表示パネル７１と、この表示パネル７１を保持するフレーム７２とを有する。
チャックテーブル１０は、ウエーハ１００に対してレーザー加工を行う際にウエーハユニット１０３を保持する。チャックテーブル１０は、ウエーハユニット１０３が載置されて吸引される保持面１１と、この保持面１１の外周側に複数配置されてフレーム１０２を固定するクランプ部１２とを有している。
レーザー光線照射部２０は、装置本体２の壁部３に固定されており、チャックテーブル１０に保持されたウエーハ１００（ウエーハユニット１０３）に向けてレーザー光線を照射する。レーザー光線照射部２０は、レーザー光線を発振する発振器（不図示）と、この発振器により発振されたレーザー光線を集光する集光器（不図示）と、集光されたレーザー光線をウエーハ１００に向けて照射する照射ヘッド２１とを備える。発振器は、ウエーハ１００の種類、加工形態などに応じて、予め設定された加工条件に従い、発振するレーザー光線の波長（周波数）や出力、繰り返し周波数を適宜調整する。照射ヘッド２１は、集光器等の光学系により、レーザー光線の集光位置（フォーカス位置）をＺ軸方向（鉛直方向）に調整することができる。
集光器は、発振器により発振されたレーザー光線の進行方向を変更する全反射ミラーやレーザー光線を集光する集光レンズなどを含んで構成される。また、本実施形態では、レーザー光線照射部２０は、Ｘ軸方向に照射ヘッド２１と横並びに配置された撮像部２２を備える。この撮像部２２は、チャックテーブル１０上のウエーハ１００の配置状況及びウエーハ１００への加工状況などを撮像するカメラである。
Ｘ軸移動手段３０は、Ｘ軸方向に延びるボールネジ３１と、ボールネジ３１と平行に配設されたガイドレール３２と、ボールネジ３１の一端に連結されボールネジ３１を回動させるパルスモータ３３と、下部がガイドレール３２に摺接するとともにボールネジ３１に螺合するナット（不図示）を内部に備えたスライド板３４とを備える。スライド板３４は、ボールネジ３１の回動に伴い、ガイドレール３２にガイドされてＸ軸方向に移動する。また、スライド板３４には、内部にパルスモータ（不図示）を備えた回転駆動部３５が固定されており、回転駆動部３５は、チャックテーブル１０を所定角度回転させることができる。本実施形態では、例えば、撮像部２２によって撮像されたウエーハ１００の画像に基づき、互いに交差するストリートがそれぞれＸ軸方向及びＹ軸方向に向くように、チャックテーブル１０（ウエーハ１００）を回転する。
また、Ｙ軸移動手段４０は、Ｙ軸方向に延びるボールネジ４１と、ボールネジ４１と平行に配設されたガイドレール４２と、ボールネジ４１の一端に連結されボールネジ４１を回動させるパルスモータ４３と、下部がガイドレール４２に摺接するとともにボールネジ４１に螺合するナット（不図示）を内部に備えたスライド板４４とを備え、ボールネジ４１の回動に伴いスライド板４４がガイドレール４２にガイドされてＹ軸方向に移動する。スライド板４４には上記したＸ軸移動手段３０が配設されており、スライド板４４のＹ軸方向の移動に伴い、Ｘ軸移動手段３０も同方向に移動する。カセット５０は、上記したウエーハユニット１０３を複数枚収容するものである。カセット載置台５１は、装置本体２にＺ軸方向に昇降自在に設けられている。
操作パネル７０が備える表示パネル７１は、図２に示すように、液晶駆動回路基板７３と、液晶パネル７４と、タッチパネル７５とを有し、これらがこの順で積層配置されている。タッチパネル７５には、例えば、抵抗膜方式のものが用いられ、透明度（光透過度）が高く、液晶パネル７４の表示がタッチパネル７５を通して視認可能となっている。従って、液晶パネル７４に各種加工条件を設定するための入力画面や操作画面が表示されているときに、タッチパネル７５を指先等でタッチ操作（例えばタップやスワイプなど）することで、各種操作が可能となっている。なお、上記した液晶パネル７４に代えて、例えば有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネル等を用いることも可能である。
制御ユニット６０は、図３に示すように、制御部６１と入力画面登録部６２とを備える。制御部６１は、液晶駆動回路基板７３を介して、液晶パネル７４を制御する表示制御部６３と、タッチパネル７５のタッチ操作に基づいて各部の動作を制御するタッチパネル制御部６４とを備える。表示制御部６３は、液晶パネル７４に複数のレイヤーを重ね合わせて表示する。本実施形態では、表示制御部６３は、各種の入力画面の画像を示す入力画面のレイヤーに、入力画面の所定の領域を覆う画像を示すマスクのレイヤー（マスク）を重ね合わせて表示する。マスクのレイヤーは、入力画面のレイヤーよりも上位にあり、オペレータからは入力画面のレイヤーの手前側に見える。このため、マスクによって入力画面の所定の領域が覆われる。
表示制御部６３は、入力画面のレイヤーに重ねられたマスクのレイヤーの色の濃淡を調整して表示可能に構成される。これによれば、マスクのレイヤーの色を濃くすると、マスクが設けられた領域と設けられていない領域とを容易に識別することができる。また、マスクのレイヤーの色を薄くすると、マスク超しに表示される入力画面の視認性を高めることができる。また、表示制御部６３は、入力画面のレイヤーにマスクのレイヤーを重ねて表示するマスキング画面と、入力画面のレイヤーのみを表示する標準画面とを切り替えて表示することができる。標準画面では、表示制御部６３は、マスクのレイヤーを透明に表示することで入力画面を容易に確認できる。
タッチパネル制御部６４は、入力画面に表示された操作ボタンや数値入力部へのタッチまたは入力操作に応じて各部を制御する。タッチパネル制御部６４には、タッチパネル７５の面上のタッチ箇所を示す座標情報がタッチ情報として伝達され、タッチパネル７５上のタッチ箇所を識別可能となっている。本構成では、タッチパネル制御部６４は、マスクが設けられた領域に対する操作を受け付けずに、オペレータによる入力を不可能にする。
入力画面登録部６２は、ウエーハ１００をレーザー加工する際の加工条件を入力するための入力画面６６ａ，６６ｂ，６６ｃを登録する。本実施形態では、説明の便宜上、入力画面６６ａ，６６ｂ，６６ｃの数を３つとするが、加工条件の数に応じて適宜変更可能であることは勿論である。入力画面６６ａ〜６６ｃは、各加工工程における加工条件（１，２，３）ごとに複数登録されている。表示制御部６３は、実行される加工条件に対応する入力画面６６ａ〜６６ｃの入力画面レイヤーを液晶パネル７４に表示する。
入力画面登録部６２は、マスク登録部６５を備える。このマスク登録部６５は、複数の入力画面６６ａ〜６６ｃに紐づけられて指定されたマスク６７ａ〜６７ｃを登録する。これらマスク６７ａ〜６７ｃは、入力画面６６ａ〜６６ｃと一対一で対応し、入力画面ごとに設定することができる。表示制御部６３は、入力画面６６ａ〜６６ｃに対応するマスク６７ａ〜６７ｃが登録されている場合には、対応するマスク６７ａ〜６７ｃのレイヤーを入力画面のレイヤーに重ねて表示する。マスク６７ａ〜６７ｃは、オペレータが誤って入力画面に対して入力操作をすることを防止するものであり、例えば、生産管理部門のマスク設定者によって設定される。
次に、マスクの設定動作について説明する。図４は、入力画面の一例を示す図である。図５〜図９は、マスクを設定する際の動作手順を説明する図である。図４では、入力画面６６ａは、中央部に加工データを入力するためのデータ入力領域８０と、データ入力領域８０の下方に位置する入力キー領域８１と、データ入力領域８０の一部（右隅）に設けられた操作キー領域８２と、データ入力領域８０の上方に位置する非マスク領域８３とに区分けされている。これらの領域の区分けは、あくまで一例であり、各領域の位置、大きさ、種別などは適宜変更することが可能である。
データ入力領域８０は、レーザー加工を行う加工条件を入力するための領域であり、マスクを設定する優先順位の高い領域である。データ入力領域８０は、例えば、ＩＤ、ワークサイズ、加工送り速度、レーザー出力などを設定可能となっている。入力キー領域８１は、各種情報を入力するためのキー（スイッチ）であり、数字、アルファベットなどが設けられている。操作キー領域８２は、生産（加工）中に操作が必要となるキー（スイッチ）であり、例えば、オペレータの指示を入力するためのＥｎｔｅｒキー８２ａや、現在の表示ページから上の階層のページに抜けるためのＥｘｉｔキー８２ｂが設けられている。本実施形態では、操作キー領域８２は、マスクを設定する優先順位が最も低い領域となる。非マスク領域８３は、マスクが設定されない領域であり、この非マスク領域８３には、例えば、マスクの設定や解除モードに移行するための設定／解除キー８３ａと、マスクが設定された状態で、上記したマスキング画面と標準画面とを切り替えるための切替キー（切り替えボタン）８３ｂが儲けられている。非マスク領域８３は、マスクが設定されないため、非マスク領域８３を除いた各領域８０〜８２にマスクが設定された状態であっても、設定／解除キー８３ａ及び切替キー８３ｂを操作することができる。
本実施形態では、データ入力領域８０と入力キー領域８１にマスクを設定する動作について説明する。マスクを設定する場合、マスク設定者（例えば、生産管理部門）は、入力画面６６ａの非マスク領域８３に設けられた設定／解除キー８３ａにタッチする。すると、図５に示すように、入力画面６６ａに選択タブ８４が表示されるため、この選択タブ８４の中からマスク設定タブ８４ａにタッチする。これにより、マスク登録部６５は、入力画面６６ａに対して指定されたマスク領域を登録するマスク設定モードに移行する。マスク設定モードでは、マスクのレイヤーの下に、透明のレイヤー及び入力画面のレイヤーがこの順に重ねられる。透明のレイヤーは、マスク設定モード中に、入力画面のレイヤーが操作されることを保護する機能を有し、マスク設定モードが終了すると透明のレイヤーは削除される。
続いて、マスク領域を指定する。マスク領域の指定は、マスクしたい領域の角部を指定することにより行われる。具体的には、図６に示すように、マスク設定者は、マスクしたい領域の左上の角部８５ａにタッチした後、右下の角部８５ｂに向けてスワイプする。これにより、図７に示すように、角部８５ａ，８５ｂを対角に有する長方形のマスク領域８５が指定される。マスク領域の指定は、スワイプ操作に限るものではなく、上記した角部８５ａ，８５ｂをタップするものでも良いし、指定したい領域（例えば長方形）の４つの角部（四隅）をそれぞれタップしても良い。
次に、マスクを除去する領域を指定する。マスクを除去する領域の指定は、マスク領域の指定と同様に、マスクを除去したい領域の角部を指定することにより行われる。具体的には、図８に示すように、マスク設定者は、マスク領域８５上において、マスクを除去したい領域の左上の角部８６ａにタッチした後、右下の角部８６ｂに向けてスワイプする。これにより、図９に示すように、角部８６ａ，８６ｂを対角に有する長方形のマスクを除去する領域８６（操作キー領域８２と同等の領域）が指定され、マスク領域８５からマスクを除去する領域８６が除去されたマスク６７ａが指定される。最後に、入力画面６６ａの非マスク領域８３に設けられた設定／解除キー８３ａにタッチすることにより、マスク設定モードが終了する。マスク登録部６５は、入力画面６６ａに対応したマスク６７ａを登録する。このマスク６７ａは、入力画面６６ａと重ねて表示され、マスク６７ａが設定されていない操作キー領域８２以外のタッチ操作を不可能とする。また、マスク６７ａが設定された状態で、入力画面６６ａの非マスク領域８３に設けられた切替キー８３ｂにタッチすることにより、マスク６７ａが重ねて表示されたマスキング画面９０（図９参照）と、マスク６７ａを透明として入力画面６６ａのみを表示する標準画面９１（図４参照）とを切り替えることができる。この場合、マスク６７ａを透明とすることで、入力画面に設定された加工条件を早急かつ容易に確認することができる。
本実施形態によれば、入力画面６６ａの所望の領域にマスク６７ａを設定することができるため、このマスク６７ａの設定された領域へのタッチ操作を禁止することができ、オペレータの誤った入力操作を確実に防止できる。また、入力画面６６ａにおけるマスク６７ａを設定しない操作キー領域８２では、必要最低限の入力操作を実現できるため、オペレータの作業性の向上を図ることができる。
次に、マスクの濃度調整動作について説明する。図１０は、マスクの濃度を調整する際の動作手順を説明する図である。マスクの濃度調整は、オペレータによって実行されてもよい。オペレータが入力画面６６ａの非マスク領域８３に設けられた設定／解除キー８３ａにタッチすると、図５に示すように、入力画面６６ａに選択タブ８４が表示される。オペレータは、この選択タブ８４の中からマスク濃淡調整タブ８４ｃにタッチする。これにより、マスク登録部６５は、入力画面６６ａに対して登録されたマスク６７ａの濃淡を調整する濃淡調整モードに移行する。
濃淡調整モードに移行すると、図１０に示すように、非マスク領域８３に、マスク透過性（濃淡）を調整するための調整バー８７が表示される。この例では、調整ポイント８７ａを調整バー８７の右側に移動すると、マスク透過性が高く（マスク６７ａの色が薄く）なり、調整ポイント８７ａを調整バー８７の左側に移動すると、マスク透過性が低く（マスク６７ａの色が濃く）なるように形成されている。マスク６７ａの色を濃くすると、マスク６７ａが設けられた領域と設けられていない領域とを容易に識別することができる。また、マスク６７ａの色を薄くすると、マスク６７ａ超しに表示される入力画面６６ａの視認性を高めることができる。マスク６７ａの濃淡を所望する値に調整した後、オペレータが再び設定／解除キー８３ａにタッチすることにより、濃淡調整モードを終了することができる。
次に、マスクの解除動作について説明する。図１１は、マスクを解除する際の動作手順を説明する図である。マスクの解除は、マスク解除者（例えば、生産管理部門）などの権限を有するものによって実行されるのが好ましい。マスク解除者が入力画面６６ａの非マスク領域８３に設けられた設定／解除キー８３ａにタッチすると、図５に示すように、入力画面６６ａに選択タブ８４が表示される。マスク解除者は、この選択タブ８４の中からマスク解除タブ８４ｂにタッチする。これにより、マスク登録部６５は、入力画面６６ａに対して登録されたマスク６７ａを解除するマスク解除モードに移行する。
マスク解除モードに移行すると、図１１に示すように、マスク６７ａ上に解除用のパスワード入力ボックス８８が表示される。この場合、入力キー領域８１に相当するマスクが一時的に解除され、入力キーを用いてパスワードが入力可能となる。なお、別の入力手段を用いてパスワードを入力可能とする場合には、入力キー領域８１に相当するマスクを一時的に解除する必要はない。また、マスクの解除動作時だけでなく、マスクの設定動作時においても、パスワードの入力を要する構成としても良い。
パスワード入力ボックス８８に正規なパスワードが入力されると、マスク登録部６５は、登録された入力画面６６ａに対応するマスク６７ａの登録を解除する。マスク解除者（例えば、生産管理部門）は、再び設定／解除キー８３ａにタッチすることにより、マスク解除モードを終了することができる。これにより、入力画面６６ａに対する入力が自由に行うことができる。
以上、説明したように、本実施形態に係るレーザー加工装置１は、ウエーハ１００を保持するチャックテーブル１０と、該チャックテーブル１０に保持されたウエーハ１００を加工するレーザー光線照射部２０と、ウエーハ１００の加工条件を入力する入力画面６６ａ〜６６ｂを表示する操作パネル７０と、各構成要素を制御する制御ユニット６０と、を備え、制御ユニット６０は、複数の入力画面６６ａ〜６６ｃが登録される入力画面登録部６２と、入力画面６６ａ〜６６ｃの所定の領域を覆ってオペレータによる入力を不可能にするマスク６７ａ〜６７ｃを、入力画面６６ａ〜６６ｃ毎に登録するマスク登録部６５と、を備え、マスク登録部６５に該マスク６７ａを登録する際は、入力画面６６ａのマスクで覆う領域８５および、マスクを除去する領域８６を指定して登録する。この構成によれば、装置を使用する顧客がその用途に応じ、入力画面６６ａの所望の領域にマスク６７ａを設定することができるため、オペレータの誤った入力操作を適切且つ確実に防止できる。さらに、入力画面６６ａにおけるマスク６７ａを設定しない操作キー領域８２では必要最低限の入力操作を実現でき、オペレータの作業性の向上を図ることができる。
また、本実施形態によれば、入力画面６６ａのマスク領域８５又は、マスクを除去する領域８６を指定する際は、入力画面６６ａのマスク領域８５又は、マスクを除去する領域８６の角部を指定して登録するため、マスク領域８５又は、マスクを除去する領域８６を容易に指定することができ、当該領域の指定操作を容易に実行できる。
また、本実施形態によれば、入力画面６６ａには、入力画面６６ａにマスク６７ａを重ねて表示するマスキング画面９０と、入力画面６６ａにマスク６７ａが重ねて表示されない標準画面９１とに表示を切り替える切替キー８３ｂが表示されるため、この切替キー８３ｂの操作により、入力画面６６ａに設定された加工条件を早急かつ容易に確認することができる。
また、本実施形態によれば、マスク６７ａは、色の濃淡が調整されマスク６７ａ越しに表示される入力画面６６ａの視認性が設定されるため、マスク６７ａの色を濃くすると、マスク６７ａが設けられた領域と設けられていない領域とを容易に識別することができる。また、マスク６７ａの色を薄くすると、マスク６７ａ超しに表示される入力画面６６ａの視認性を高めることができる。
以上、本実施形態について説明したが、本実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。本実施形態では、マスク領域８５、又はマスクを除去する領域８６を指定する場合には、これら領域８５，８６の角部８５ａ，８５ｂ，８６ａ，８６ｂをそれぞれ指定することで行っていたが、これに限るものではない。例えば、マスクを除去する領域８６を指定する場合、予めＥｎｔｅｒキー８２ａとＥｘｉｔキー８２ｂや、図４に示す加工モードや送り速度等、比較的小さな入力ボックス等の領域を特定領域として決めておく。そして、マスク設定者が、この特定領域としてのＥｎｔｅｒキー８２ａおよびＥｘｉｔキー８２ｂ内の一部をタップなどによって指定することにより、マスクを除去する領域８６を指定してもよい。Ｅｎｔｅｒキー８２ａやＥｘｉｔキー８２ｂのようなボタン部分は、面積が小さいため、内部を指定（タップ）する構成では領域指定を容易に行うことができる。なお、マスクを除去する領域８６の指定だけでなく、マスク領域８５の指定についても、特定領域内を指定する方法を用いることができる。
切削装置や研削装置にも適用できる旨記載ください。
また、本実施形態では、入力画面を表示する操作パネル７０を備えた加工装置としてレーザー加工装置を例示して説明したが、これに限るものではなく、回転させた切削ブレードにより被加工物を切削する切削装置や、回転させた研削砥石により被加工物を研削するする研削装置に本発明を適用することも可能である。
１ レーザー加工装置（加工装置）
１０ チャックテーブル
２０ レーザー光線照射部（加工ユニット）
６０ 制御ユニット
６１ 制御部
６２ 入力画面登録部
６３ 表示制御部
６４ タッチパネル制御部
６５ マスク登録部
６６ａ〜６６ｃ 入力画面
６７ａ〜６７ｃ マスク
７０ 操作パネル
７１ 表示パネル
７３ 液晶駆動回路基板
７４ 液晶パネル
７５ タッチパネル
８２ａ Ｅｎｔｅｒキー（特定領域）
８２ｂ Ｅｘｉｔキー（特定領域）
８３ａ 設定／解除キー
８３ｂ 切替キー（切り替えボタン）
８５ マスク領域（マスクで覆われる領域）
８５ａ，８５ｂ 角部
８６ マスクを除去する領域
８６ａ，８６ｂ 角部
８８ パスワード入力ボックス
９０ マスキング画面
９１ 標準画面
１００ ウエーハ（被加工物）

Claims (5)

  1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該被加工物の加工条件を入力する入力画面を表示する操作パネルと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える加工装置であって、
    該制御ユニットは、
    該入力画面が複数登録される入力画面登録部と、
    該入力画面の所定の領域を覆ってオペレータによる入力を不可能にするマスクを、該入力画面毎に登録するマスク登録部と、を備え、
    該マスク登録部に該マスクを登録する際は、該入力画面の該マスクで覆う領域を指定して登録することを特徴とする加工装置。
  2. 該入力画面の該マスクで覆う領域又は、該マスクを除去する領域を指定する際は、該入力画面の該マスクで覆う領域又は、該マスクを除去する領域の角部を指定して登録する請求項１に記載の加工装置。
  3. 該入力画面における予め決められた特定領域を該マスクで覆う領域又は、該マスクを除去する領域として指定する際は、該特定領域内の一部を指定して登録する請求項１又は２に記載の加工装置。
  4. 該入力画面には、該入力画面に該マスクを重ねて表示するマスキング画面と、該入力画面に該マスクが重ねて表示されない標準画面とに表示を切り替える切り替えボタンが表示されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の加工装置。
  5. 該マスクは、色の濃淡が調整され該マスク越しに表示される該入力画面の視認性が設定される請求項１乃至４のいずれか一項に記載の加工装置。
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