JP2019014110A - 液体吐出ヘッド - Google Patents

Abstract

【課題】制御信号に対するノイズの影響を低減することが可能な液体吐出ヘッドを提供する。【解決手段】液体吐出ヘッドは、液体を吐出する素子基板と、素子基板を制御するための制御信号を出力する集積回路基板と、素子基板と電気的に接続された電気配線基板１１とを備える。電気配線基板１１は、制御信号が入力される信号配線コネクタ２５と、液体吐出ヘッドを動作させるための電気信号が入力される電気配線基板コネクタ２２〜２４とを有する。信号配線コネクタ２５と電気配線基板コネクタ２２〜２４とが電気配線基板１１の長手方向と直交する中心線Ｃを挟んで互いに反対側に配置される。【選択図】図４

Description

本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッドに関する。

液体吐出装置には、液体吐出ヘッドを搭載したキャリッジを移動させながら記録動作を行うシリアル型と、被記録媒体の幅に対応したサイズを有する液体吐出ヘッドが固定され、被記録媒体のみを搬送させながら記録動作を行うページワイド型とが知られている。ページワイド型の液体吐出装置は、シリアル型のものと比べて、同時に記録できる領域が広いため、高速記録が可能となる。
高速記録を実現するためには、液体吐出装置の本体から入力される、液体吐出ヘッドを制御するための制御信号を高速に処理する必要がある。このため、液体吐出ヘッドには、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）のような制御信号を処理するための集積回路を搭載するものがある（特許文献１および２参照）。

特開２０１１−２４０５１９号公報 特開２０１２−９１５１０号公報

近年、ページワイド型の液体吐出装置には、高速記録だけでなく、高精細な画像形成も要求されている。このため、液体の更なる高速吐出が必要となり、その結果、液体吐出ヘッドに搭載される集積回路のクロック周波数を高くする必要が生じている。
しかしながら、クロック周波数を高くすると、制御信号がノイズの影響を受けやすくなる。このため、制御信号の波形が乱れ、その結果、液体の吐出に影響を与える恐れがある。例えば、制御信号内の記録データやクロックなどを伝送する信号線の近傍に、他の配線が存在すると、制御信号の波形が乱れてしまうことがある。特に他の配線が記録データやクロックなどよりも電位の高い電気信号を伝送する高電位の配線の場合、駆動時に電源信号の変動によって、制御信号の信号波形が大きく乱れてしまうことがある。

本発明の目的は、制御信号に対するノイズの影響を低減することが可能な液体吐出ヘッドを提供することである。

本発明による液体吐出ヘッドは、液体を吐出する素子基板と、前記素子基板を制御するための制御信号を出力する集積回路基板と、前記素子基板と電気的に接続された電気配線基板と、を備える液体吐出ヘッドにおいて、前記電気配線基板は、前記制御信号が入力される信号入力部と、当該液体吐出ヘッドを動作させるための電気信号が入力される電力入力部と、を有し、前記信号入力部と前記電力入力部とが前記電気配線基板の長手方向と直交する中心線を挟んで互いに反対側に配置されることを特徴とする。

本発明によれば、制御信号および電気信号のそれぞれを伝送する配線を互い離れた場所に配置することができるため、電気信号の変動による制御信号の波形の乱れを低減することができる。このため、制御信号に対するノイズの影響を低減することが可能になる。

本発明の第１の実施形態の液体吐出装置を示す斜視図である。 本発明の第１の実施形態の液体吐出ヘッドを示す分解斜視図である。 本発明の第１の実施形態の液体吐出ヘッド１を斜め下から見た斜視図である。 本発明の第１の実施形態の電気配線基板を示す平面図である。 本発明の第１の実施形態の集積回路基板を示す平面図である。 本発明の第１の実施形態のドロワーコネクタを示す斜視図である。 本発明の第１の実施形態のハーネスを説明するための図である。 本発明の第１の実施形態のハーネスの配置を模式的に示した図である。 本発明の第１の実施形態の保護板金を説明するための図である。 本発明の他の実施形態の液体吐出ヘッドを示す図である。 本発明の他の実施形態の液体吐出ヘッドを示す図である。 本発明の他の実施形態の液体吐出ヘッドを示す図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、各図面において同じ機能を有するものには同じ符号を付け、その説明を省略する場合がある。
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態の液体吐出装置を示す斜視図である。図１に示す液体吐出装置１００は、被記録媒体Ｐを連続的または間欠的に搬送しながら１パスで記録を行うページワイド型（ライン型）の記録装置である。液体吐出装置１００は、被記録媒体Ｐを搬送する搬送部（不図示）と、被記録媒体Ｐの搬送方向と略直交して配置される液体吐出ヘッド１とを備える。液体吐出ヘッド１は、被記録媒体Ｐの幅（搬送方向とは略直交する方向の長さ）に対応したサイズを有する。液体吐出ヘッド１は、本実施形態では、液体としてＣＭＹＫ（シアン、マゼンタ、イエロー、ブラック）のインクを吐出することでフルカラー印刷を行うことが可能である。

図２および図３は、液体吐出ヘッド１の構成を示す図である。図２は、液体吐出ヘッド１を示す分解斜視図であり、図３は、液体吐出ヘッド１を斜め下から見た斜視図である。
図２および図３に示すように液体吐出ヘッド１は、液体を吐出する複数の素子基板１０と、素子基板１０と電気的に接続される電気配線基板１１と、電気配線基板１１を支持する支持部材１２と、電気配線基板１１を保護する保護板金１３とを有する。保護板金１３は、電気配線基板１１を覆うように支持部材１２に取り付けられるが、図３では、図示を省略している。ページワイド型の液体吐出ヘッド１は、複数の素子基板１０が直線状（インライン）に配列されている。
複数の素子基板１０は、支持部材１２の下面に設けられ、支持部材１２の長手方向に沿って直線上に配列されている。複数の素子基板１０の全体の長さは、被記録媒体Ｐの幅以上である。本実施形態では、支持部材１２の長手方向は略水平方向であるＸ方向を向いている。
素子基板１０は、液体を吐出する吐出口（図示せず）と、吐出口から吐出する液体を貯留する圧力室（図示せず）と、液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子（図示せず）とを備える。本実施形態では、エネルギー発生素子はヒータである。素子基板１０は、素子基板１０の温度調整を行うためのサブヒータ（図示せず）なども備えている。
各素子基板１０は、別々のフレキシブル配線基板１７と電気的に接続されている。各フレキシブル配線基板１７は電気配線基板１１と電気的に接続されている。したがって、電気配線基板１１は、フレキシブル配線基板１７を介して複数の素子基板１０と電気的に接続される。
電気配線基板１１は、支持部材１２における素子基板１０が設けられた面とは別の面に設けられる。本実施形態では、電気配線基板１１は支持部材１２の側面に設けられる。電気配線基板１１の長手方向はＸ方向を向き、電気配線基板１１の短手方向は略垂直方向であるＺ方向を向いている。なお、図３では、電気配線基板１１に設けられた電気配線基板コネクタ２２〜２４および信号配線コネクタ２５が示されているが、これらについては後述する。
支持部材１２は、液体吐出装置１００の本体から、液体吐出ヘッドを動作させるための電気信号が入力されるコネクタ（図６）を有する電気入力部材（図６）を支持するコネクタ支持部１２ａが設けられている。

また、液体吐出ヘッド１は、素子基板１０を制御するための集積回路３０を備えた集積回路基板１４と、集積回路基板１４を保護する保護板金１５および１６をさらに有する。集積回路基板１４は、集積回路３０にて生成した素子基板１０を制御するための制御信号を電気配線基板１１に出力する。制御信号は、素子基板１０による液体の吐出を制御する論理信号を含む。また、制御信号は、論理信号以外にも、素子基板１０の温度を制御するための信号などの他の信号を含んでもよい。集積回路３０は、特定用途向け集積回路が望ましいが、汎用の集積回路でもよい。
集積回路基板１４は、図の例では、素子基板１０が設けられた面と略平行、かつ、電気配線基板１１と略直交するように配置される。集積回路基板１４は、支持部材１２における素子基板１０が設けられた面とは反対側の面に設けられる。
上記のように集積回路基板１４を配置することにより、液体吐出ヘッド１の大型化を抑制することが可能になる。より具体的には、液体吐出ヘッド１の高さ方向（Ｚ方向）および奥行き方向（Ｙ方向）の小型化が可能となり、その結果、液体吐出装置１００の設計自由度を向上させることが可能になる。特にスキャナなどのユニットを液体吐出装置１００の上部に搭載する場合、高さ方向の小型化は重要となるため、集積回路基板１４の配置は図の例が望ましい。なお、図の例では、集積回路基板１４の長手方向はＸ方向を向き、集積回路基板１４の短手方向はＸ方向およびＹ方向の両方と略直交するＺ方向を向いている。
電気配線基板１１および集積回路基板１４は、複数の層で構成された複層基板である。本実施形態では、電気配線基板１１および集積回路基板１４として、４層で構成された４層基板が使用されている。
保護板金１５および１６は、それぞれ集積回路基板１４の別の面を覆うことで、それらの面を保護する。図の例では、保護板金１５は、集積回路基板１４の下面（うら面）を覆い、保護板金１６は、集積回路基板１４の上面（おもて面）を覆う。保護板金１５は、集積回路基板１４を覆う面の反対の面が支持部材１２と対向するように支持部材１２に取り付けられる。このため、集積回路基板１４は保護板金１５を介して支持部材１２に取り付けられる。
なお、液体吐出ヘッド１には、上記構成の他に、液体を一時的に貯留するサブタンクや、素子基板１０を保護するヘッドカバーなどの部品が設けられるが、ここでは、説明を省略している。

図４は、電気配線基板１１のより詳細な構成を示す平面図である。
図４に示すように電気配線基板１１は、フレキシブル配線基板１７と電気的に接続される配線接続部２１を備える。配線接続部２１は、フレキシブル配線基板１７と電気的に接続された後に、ウェッジボンデングなどによって封止される。
また、電気配線基板１１は、液体吐出装置１００の本体から液体吐出ヘッド１を動作させるための電気信号が入力される電力入力部である電気配線基板コネクタ２２〜２４と、集積回路基板１４との間で信号の入出力を行う信号配線コネクタ２５とを有する。信号配線コネクタ２５は、集積回路基板１４から制御信号が入力される信号入力部として機能する。また、電気配線基板１１は、ビス（不図示）を介して電気配線基板１１を接地するためのビス孔２７をさらに有する。
電気配線基板コネクタ２２〜２４は、電気配線基板１１の長手方向であるＸ方向と直交する中心線Ｃよりも、図２のコネクタ支持部１２ａにて支持される電気入力部材（図示せず）側に設けられる。信号配線コネクタ２５は、コネクタや電気配線基板コネクタ２２〜２４とは、中心線Ｃを挟んで逆側に設けられる。信号配線コネクタ２５は、信号配線２６を介して配線接続部２１と電気的に接続されている。信号配線２６は、電気配線基板１１に入力された制御信号をフレキシブル配線基板１７まで伝送させる。

図５は、集積回路基板１４のより詳細な構成を示す平面図である。具体的には、図５（ａ）は、集積回路基板１４のおもて面（上面）を示し、図５（ｂ）は、集積回路基板１４のうら面（下面）を示す。
図５（ａ）に示すように集積回路基板１４のおもて面には、集積回路３０と、集積回路３０と電気的に接続されたメモリ３１とが設けられる。また、集積回路基板１４のおもて面には、液体吐出装置１００の本体との間で信号の入出力を行うＨＤＭＩ（High-Definition Multimedia Interface）コネクタ３２が設けられている。ＨＤＭＩコネクタ３２は、液体吐出装置１００の本体から素子基板１０を制御するための制御信号である外部制御信号が入力される外部入力部として機能する。
また、図５（ｂ）に示すように集積回路基板１４のうら面には、集積回路基板コネクタ３３と、高電位系配線３４と、ＤＣ／ＤＣコンバータ３５と、スルーホール群３６と、信号配線コネクタ３７とを有する。また、集積回路基板１４には、電解コンデンサ３８のような他の回路が設けられていてもよい。
集積回路基板コネクタ３３は、電気配線基板１１から高電位の電気信号である第１の電気信号が入力される接続部である。第１の電気信号の詳細な説明は後述する。高電位系配線３４は、集積回路基板コネクタ３３に入力された第１の電気信号を伝送する配線である。図示されている高電位系配線３４は、集積回路基板コネクタ３３とＤＣ／ＤＣコンバータ３５とを電気的に接続する配線の一部である。
ＤＣ／ＤＣコンバータ３５は、集積回路基板コネクタ３３の近傍に設けられる。ＤＣ／ＤＣコンバータ３５は、高電位系配線３４を伝送してきた第１の電気信号を降圧する降圧部である。ＤＣ／ＤＣコンバータ３５による降圧方法は、特に限定されない。
ＤＣ／ＤＣコンバータ３５によって降圧された電気信号は集積回路３０に供給される。集積回路３０は、ＤＣ／ＤＣコンバータ３５からの電気信号とＨＤＭＩコネクタ３２からの外部制御信号に基づいて動作する。例えば、集積回路３０は、電気信号によって駆動され、外部制御信号に基づいて制御信号を出力する。
スルーホール群３６は、集積回路３０のおもて面に設けられた集積回路３０と電気的に接続される。信号配線コネクタ３７は、スルーホール群３６を介して集積回路３０と電気的に接続される。また、信号配線コネクタ３７は、図４に示した電気配線基板１１の信号配線コネクタ２５と電気的に接続され、集積回路３０からの制御信号を電気配線基板１１の信号配線コネクタ２５に出力する出力部として機能する。信号配線コネクタ２５および信号配線コネクタ３７は、本実施形態では、ＢｔｏＢコネクタであるが、他の種類のコネクタでもよい。
また、集積回路基板１４には、集積回路基板１４のおもて面からうら面まで貫通する複数のビス孔３９が設けられている。ビス孔３９は、ビス（不図示）を介して集積回路基板１４を接地するために使用される。
上記構成において、ＨＤＭＩコネクタ３２と集積回路基板コネクタ３３とはできるだけ離れた位置に配置されることが望ましい。また、集積回路基板コネクタ３３とＤＣ／ＤＣコンバータ３５とを電気的に接続する配線は、他の配線（例えば、集積回路３０とＨＤＭＩコネクタ３２とを電気的に接続する配線など）と交差や並走しないことが望ましい。また、集積回路３０と信号配線コネクタ３７とはできるだけ近い位置に配置されることが望ましい。以上のような構成とすることで、高電位の電気信号を伝送する配線網と低電位の電気信号を伝送する配線網とを分離することが可能になり、電気信号に対するノイズの影響を低減することが可能になる。なお、並走とは、隣接して平行に延びることである。

次に液体吐出ヘッド１の電気系統の配置についてより詳細に説明する。
電気配線基板１１には、液体吐出ヘッド１を動作させるための電気信号である動作信号が入力される。この動作信号を伝送する電源系統には、電気配線基板１１などに搭載されている種々の回路を制御するための低電位の電源系統（ロジック系の電源系統）と、素子基板１０のヒータやサブヒータを駆動するための高電位の電源系統（駆動系の電源系統）とがある。このため、液体吐出装置１００の本体から動作信号が入力されるコネクタとしては、複数の電源系統をまとめることができるドロワ―コネクタが望ましい。
図６は、ドロワーコネクタを有する電気入力部材を示す斜視図である。図６に示す電気入力部材２００は、図２に示したコネクタ支持部１２ａに支持される。
電気入力部材２００は、ドロワーコネクタ５０と、ドロワーコネクタ５０と接続されたケーブルであるハーネス（配線の束）５１とを有する。ハーネス５１は、ドロワーコネクタ５０とは逆側で４つのハーネス５１ａ〜５１ｄに分割されている。ハーネス５１ａ〜５１ｄのそれぞれのドロワーコネクタ５０とは逆側の端部には、端子５２〜５５が設けられている。
ハーネス５１ａ、５１ｂおよび５１ｄは、高電位の電源系統のケーブル、つまり動作信号のうち高電位の第１の電気信号を伝送する第１のケーブルである。ハーネス５１ａおよび５１ｂの端部に設けられた端子５２および５３は、それぞれ電気配線基板１１の電気配線基板コネクタ２２および２３と接続される。ハーネス５１ａおよび５１ｂを伝送する電気信号は、素子基板１０のヒータやサブヒータなどを駆動するため使用される。
ハーネス５１ｄの端部に設けられた端子５５は、集積回路基板１４の集積回路基板コネクタ３３と接続される。ハーネス５１ｄを伝送する電気信号は、集積回路３０のような集積回路基板１４に搭載されている回路を駆動するために使用される。
ハーネス５１ｃは、低電位の電源系統のケーブル、つまり動作信号のうち低電位の第２の電気信号を伝送する第２のケーブルである。ハーネス５１ｃの端部に設けられた端子５４は、電気配線基板１１の電気配線基板コネクタ２４と接続される。ハーネス５１ｄを伝送する電気信号は、電気配線基板１１に搭載されたロジック回路（図示せず）のような回路を制御するために使用される。
第２の電気信号の電位は、第１の電気信号の電位よりも低い。本実施形態では、第１の電気信号の電位は１５Ｖ以上であり、第２の電気信号の電位は１０Ｖ未満である。
なお、集積回路３０は低電位で駆動するため、集積回路基板コネクタ３３に供給された第１の電気信号は、上述したように集積回路基板１４に設けられたＤＣ／ＤＣコンバータ３５を用いて降圧されてから集積回路３０に供給される。集積回路基板コネクタ３３に供給される電気信号が低電位の場合、その低電位の電気信号が電気配線基板１１に供給されている高電位の電気信号による電磁誘導の影響で変動してしまう恐れがある。このため、本実施形態では、集積回路基板コネクタ３３に供給される電気信号を高電位とすることで、電気信号の変動を軽減することを可能にしている。

図７および図８は、液体吐出装置１００のハーネス５１ａ〜５１ｄの接続関係と配置（レイアウト）について説明するための図である。
図７（ａ）は、ハーネス５１ａ〜５１ｄの接続関係を示す。図７に示すようにドロワーコネクタ５０を有する電気入力部材２００は支持部材１２のコネクタ支持部１２ａに支持され、ドロワーコネクタ５０は液体吐出装置１００の本体と電気的に接続される。また、集積回路基板１４のＨＤＭＩコネクタ３２は、液体吐出装置１００の本体と電気的に接続される。
図７（ａ）に示すようにドロワーコネクタ５０から延びたハーネス５１ａの端部に設けられた端子５２は、電気配線基板１１の電気配線基板コネクタ２２と接続されている。ハーネス５１ｂの端部に設けられた端子５３は、電気配線基板１１の電気配線基板コネクタ２３と接続されている。ハーネス５１ｃの端部に設けられた端子５４は、電気配線基板１１の電気配線基板コネクタ２４と接続されている。ハーネス５１ｄの端部に設けられた端子５５は、集積回路基板１４の集積回路基板コネクタ３３と接続されている。

図７（ｂ）は、ハーネス５１ａ〜５１ｄの配置を示す。図８は、ハーネス５１ａ〜５１ｄの配置を模式的に示す。図７（ｂ）および図８に示すようにハーネス５１ａ〜５１ｃは、ドロワーコネクタ５０から所定の方向（本実施形態では、略水平方向（電気配線基板１１の長手方向）であるＸ方向）に略平行に延びている。
ハーネス５１ｄは、ハーネス５１ｃと並走しないように配置される。具体的には、ハーネス５１ｄは、ドロワーコネクタ５０の近傍でハーネス５１ｃとは略直交する方向（略垂直方向（電気配線基板１１の短手方向）であるＺ方向）に延びている。これにより、ハーネス５１ｄを伝送する高電位の電気信号がハーネス５１ｃを伝送する低電位の電気信号に与える影響を軽減することが可能になる。さらに、ハーネス５１ｄは、電気配線基板１１の上面までＺ方向に延び、その後、集積回路基板コネクタ３３に接続する位置まで概ね電気配線基板１１の上面をＸ方向に沿って配置される。これにより、ハーネス５１ｄはハーネス５１ａおよび５１ｂに対しても並走しないように配置される。
上記の配置のためには、ハーネス５１ｄはハーネス５１ｃよりも長いことが望ましい。また、電気配線基板コネクタ２２〜２４のうち、ハーネス５１ｃの端子５４と接続される電気配線基板コネクタ２４がドロワーコネクタ５０に最も近い位置にあることが望ましい。
電気配線基板１１における第１の電気信号を伝送する第１の配線（図示せず）と第２の電気信号を伝送する第２の配線（図示せず）とは、電気配線基板１１において互いに並走しないように配置される。なお、第１の配線は、例えば、第１の電気信号が電気配線基板コネクタ２２および２３に入力された直後にスルーホール（図示せず）によって下層に伝送され、その後、電解コンデンサ２８の近傍で表層に伝送されるように設けられる。電解コンデンサ２８は、フレキシブル配線基板１７の近傍でＸ方向に並設されている。
また、上述したように信号配線コネクタ２５は、ドロワーコネクタ５０や電気配線基板コネクタ２２〜２４とは、電気配線基板１１の長手方向であるＸ方向と直交する中心線Ｃを挟んで逆側に設けられる。この場合、電気配線基板１１上の信号配線２６をハーネス５１ａ〜５１ｃと接触させずに配置することができる。なお、集積回路基板コネクタ３３に接続されるハーネス５１ｄも電気配線基板１１の上面を沿って配置されるため、信号配線２６とハーネス５１ｄとが接触することはない。

以上説明した実施形態では、ハーネス５１は、４つに分岐されていたが、高電位の電源系統のケーブルと低電位の電源系統のケーブルとを有していれば、ハーネス５１の分岐数は限定されない。また、図示していないが、電気配線基板１１には、素子基板１０の温度を取得して集積回路３０に送信するためのオペアンプやＡＤＣなどの回路が設けられている。これらの回路は高電位の第１の電気信号が伝送される配線とは接しない位置に配置されることが望ましい。これらの回路は、電気配線基板１１ではなく、集積回路基板１４や液体吐出装置１００の本体などに設けられてもよい。
また、図７（ｂ）に示したように電気配線基板１１には、ビス４１を用いて保護板金１３が取り付けられる。これにより、電気配線基板１１は、ビス４１を介して保護板金１３とグランド接続される。また、図９に示すように集積回路基板１４には、ビス４２を用いて保護板金１５および１６が取り付けられる。これにより、集積回路基板１４は、ビス４２を介して保護板金１５および１６とグランド接続される。このとき、保護板金１３、１５および１６は互いに電気的に接続されるように取り付けられることが望ましい。この場合、電気配線基板１１、集積回路基板１４、保護板金１３、１５および１６が全て電気的に接続されるため、広いグランド面を確保することが可能になり、電気的に安定した液体吐出ヘッド１を構成することが可能になる。

以上説明したように本実施形態によれば、電気配線基板１１は、制御信号が入力される信号配線コネクタ２５と、液体吐出ヘッドを動作させるための電気信号が入力される電気配線基板コネクタ２２〜２４とを有する。信号配線コネクタ２５と電気配線基板コネクタ２２〜２４とが電気配線基板１１の長手方向と直交する中心線Ｃを挟んで互いに反対側に配置される。したがって、制御信号および電気信号のそれぞれを伝送する配線を互い離れた場所に配置することができるため、電気信号の変動による制御信号の波形の乱れを低減することができる。このため、制御信号に対するノイズの影響を低減することが可能になる。

（他の実施形態）
図１０〜図１２は、液体吐出ヘッド１の別の構成を例示する図である。具体的には、図１０〜図１２は、電気配線基板１１や集積回路基板１４などの位置関係を例示する図である。
図１０（ａ）および図１０（ｂ）の例では、電気配線基板１１と集積回路基板１４とが互いに略平行に配置される。図１０（ａ）では、上から見て、集積回路基板１４は電気配線基板１１からフレキシブル配線基板１７が設けられた側と反対側にはみ出している。図１０（ｂ）では、上から見て、集積回路基板１４は電気配線基板１１の中に収まっている。
図１１および図１２では、電気配線基板１１と集積回路基板１４の位置関係を明確に示すために、位置関係の説明に不要な部材を省略して描いている。また、図１１および図１２では、横から見た液体吐出ヘッド１が示されている。
図１１（ａ）の例では、第１の実施形態と同様に電気配線基板１１と集積回路基板１４とが互いに略直交するように配置されているが、第１の実施形態とは異なり、電気配線基板１１の長手方向Ａと集積回路基板１４の長手方向Ｂとが略直交している。
図１１（ｂ）の例では、電気配線基板１１と集積回路基板１４の両方が略垂直方向に沿って配置され、かかつ、電気配線基板１１と集積回路基板１４とが略垂直方向に並設されている。
図１１（ｃ）の例では、電気配線基板１１と集積回路基板１４とが互いに略平行に配置され、かつ、電気配線基板１１の短手方向Ｃと集積回路基板１４の長手方向Ｂとが略平行に配置されている。また、素子基板１０が略水平方向に沿って配置され、電気配線基板１１と素子基板１０とが略水平方向に並設されている。

図１２（ａ）の例では、電気配線基板１１と集積回路基板１４の両方が略垂直方向に沿って設けられ、電気配線基板１１と集積回路基板１４とが略水平方向に互いに対向するように並設されている。
図１２（ｂ）の例では、図１１（ｃ）の例と同様に、電気配線基板１１と集積回路基板１４とが互いに略平行に配置され、かつ、電気配線基板１１の短手方向Ｃと集積回路基板１４の長手方向Ｂとが略平行に配置されている。しかし、素子基板１０の配置が図１０（ｃ）の例とは異なる。具体的には、素子基板１０が略水平方向に沿って配置され、電気配線基板１１と素子基板１０とが略垂直方向に並設されている。
図１２（ｃ）の例では、第１の実施形態と同様に電気配線基板１１と集積回路基板１４とが互いに略直交するように配置されているが、第１の実施形態とは異なり、電気配線基板１１が集積回路基板１４の中央付近で集積回路基板１４と接続される。また、素子基板１０は、電気配線基板１１の略水平方向の両側に電気配線基板１１と略直交するように配置されている。
図１２（ｄ）は、複数の電気配線基板１１が設けられている例を示している。具体的には、図１２（ｄ）の例では、第１の実施形態と同様に電気配線基板１１と集積回路基板１４とが互いに略直交するように配置されている。しかしながら、第１の実施形態とは異なり、集積回路基板１４の長手方向Ｂの両端にそれぞれ電気配線基板１１が接続されている。また、水平方向における２つの電気配線基板１１の間に、両方の電気配線基板１１とフレキシブル配線基板１７を介して接続されるように素子基板１０が設けられている。
以上説明した配置例は単なる一例であって、電気信号の変動による制御信号の波形の乱れを低減することができるものであれば、他の配置でもよい。なお、スキャナなどのユニットを液体吐出装置１００の上部に搭載しない場合には、第１の実施形態で説明したような集積回路基板１４が電気配線基板１１と略直交するような配置である必要はない。

以上説明した各実施形態において、図示した構成は単なる一例であって、本発明はその構成に限定されるものではない。
例えば、液体吐出装置１００は、ページワイド型の記録装置に限らず、シリアル型の記録装置などでもよい。また、各実施形態で説明したＨＤＭＩコネクタ３２などの各種コネクタの種類は、単なる一例であって、それらに限定されるものではない。

１ 液体吐出ヘッド
１０ 素子基板
１１ 電気配線基板
１４ 集積回路基板
２２〜２４ 電気配線基板コネクタ（電力入力部）
２５ 信号配線コネクタ（信号入力部）
３０ 集積回路
３３ 集積回路基板コネクタ（接続部）
３２ ＨＤＭＩコネクタ（外部入力部）
３５ ＤＣ／ＤＣコンバータ（降圧部）
３７ 信号配線コネクタ（出力部）
５１ａ〜５１ｄ ハーネス（ケーブル）
５０ ドロワーコネクタ（コネクタ）
２００ 電気入力部材

Claims (14)

1. 液体を吐出する素子基板と、前記素子基板を制御するための制御信号を出力する集積回路を備える集積回路基板と、前記素子基板と電気的に接続された電気配線基板と、を備える液体吐出ヘッドにおいて、
   前記電気配線基板は、前記制御信号が入力される信号入力部と、当該液体吐出ヘッドを動作させるための電気信号が入力される電力入力部と、を有し、
   前記信号入力部と前記電力入力部とが前記電気配線基板の長手方向と直交する中心線を挟んで互いに反対側に配置されることを特徴とする液体吐出ヘッド。
2. 前記電力入力部と接続されたケーブルを含む複数のケーブルと、当該複数のケーブルと接続されたコネクタとを有する電気入力部材をさらに備え、
   前記複数のケーブルは、前記電気信号として第１の電気信号を伝送する第１のケーブルと、前記第１の電気信号よりも電位の低い第２の電気信号を伝送する第２のケーブルとを含むことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
3. 前記第１のケーブルと前記第２のケーブルとが並走しないように配置されることを特徴とする請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
4. 前記第１のケーブルと前記第２のケーブルとが互いに直交するように配置されることを特徴とする請求項３に記載の液体吐出ヘッド。
5. 前記第１のケーブルは、前記集積回路基板と接続され、
   前記第２のケーブルは、前記電力入力部と接続される請求項２ないし４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
6. 前記第１のケーブルは、前記第２のケーブルよりも長いことを特徴とする請求項５に記載の液体吐出ヘッド。
7. 前記集積回路基板は、前記第１のケーブルと接続する接続部と、前記制御信号を出力する出力部とを有し、
   前記接続部は、前記集積回路基板の長手方向において前記コネクタと前記出力部との間に設けられていることを特徴とする請求項５または６に記載の液体吐出ヘッド。
8. 前記集積回路基板は、前記第１のケーブルを伝送してきた前記第１の電気信号を降圧する降圧部を有し、
   前記集積回路は、前記降圧部にて降圧された第１の電気信号によって駆動することを特徴とする請求項７に記載の液体吐出ヘッド。
9. 前記接続部と前記降圧部とを電気的に接続する配線は、他の配線と交差しないことを特徴とする請求項８に記載の液体吐出ヘッド。
10. 前記集積回路基板は、外部制御信号が入力される外部入力部を有し、
    前記集積回路は、前記外部制御信号に基づいて前記制御信号を前記出力部から出力し、
    前記外部入力部と前記接続部とは、前記集積回路を挟んで互いに反対側に設けられることを特徴とする請求項７ないし９のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
11. 前記コネクタは、ドロワーコネクタであることを特徴とする請求項２ないし１０のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
12. 前記第１の電気信号の電位は１５Ｖ以上であり、前記第２の電気信号の電位は１０Ｖ未満であることを特徴とする請求項２ないし１１のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
13. 当該液体吐出ヘッドは、ページワイド型の液体吐出ヘッドであって、複数の前記素子基板が液体吐出ヘッドの長手方向に沿って配列されていることを特徴とする請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
14. 前記複数の素子基板は直線状に配列されていることを特徴とする請求項１３に記載の液体吐出ヘッド。

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