JP2019003852A - 端子ユニット及び端子ユニット製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の線状端子について高い位置精度を容易に得る。【解決手段】端子ユニットが、互いに平行で一列に配列された６本の第１線状端子１１１が樹脂モールドされた第１端子ブロック１１と、互いに平行で一列に配列された６本の第２線状端子１２１が樹脂モールドされた第２端子ブロック１２と、第１端子ブロック１１及び第２端子ブロック１２の相互間において第１線状端子１１１及び第２線状端子１２１が互いに平行となるとともに第１線状端子１１１の配列面Ｐ１１及び第２線状端子１２１の配列面Ｐ１２が互いに平行となる積層方向Ｄ１１に重ねられた第１端子ブロック１１及び第２端子ブロック１２を、まとめて樹脂モールドしたケーシング１３と、を備えた。【選択図】図３

Description

本発明は、複数の線状端子を有する端子ユニットと、そのような端子ユニットを製造する端子ユニット製造方法に関するものである。

従来、複数の線状端子を有する端子ユニットが知られており、例えば車両における自動変速機等において使用されている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照。）。特許文献１，２に記載の技術では、自動変速機において、電子制御ユニットと、油圧センサや電磁ソレノイド弁等の電気機器と、の電気的接続に上記のような端子ユニットが用いられている。

このような端子ユニットの中には、樹脂製のケーシングに線状端子の嵌合部を設け、各線状端子を各嵌合部に嵌め込むことで構成されたものがある。端子ユニットは、相手側となる他の端子ユニットと嵌合接続されるため、各線状端子の位置については高い精度を求められることが多い。上記のような端子嵌合タイプの端子ユニットでは、ケーシングにおける嵌合部の位置精度や寸法精度、線状端子の寸法精度や取付け精度等を高めることで、端子ユニット全体としての各線状端子の位置精度の向上が図られる。

特許第５４６４１５３号明細書 特許第５５８９８６５号明細書

しかしながら、端子嵌合タイプの端子ユニットでは、各線状端子の位置精度が、上記のような様々な精度が複雑に関連して決まるため、各線状端子の位置精度の向上に困難さが伴うことが多い。また、このような困難さは、線状端子の数が増えるにつれて一層高くなる。

従って、本発明は、上記のような問題に着目し、複数の線状端子について高い位置精度を容易に得ることができる端子ユニット、及び、そのような端子ユニットを製造する端子ユニット製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の端子ユニットは、互いに平行で一列に配列された複数の線状端子が樹脂モールドされた構造を各々が有する複数の端子ブロックと、前記複数の端子ブロックの相互間において前記複数の線状端子が互いに平行となるとともに当該複数の線状端子の配列面が互いに平行となる積層方向に重ねられた前記複数の端子ブロックを、まとめて樹脂モールドしたケーシングと、を備えたことを特徴とする。

また、上記課題を解決するために、本発明の端子ユニット製造方法は、互いに平行で一列に配列された複数の線状端子が樹脂モールドされた構造を各々が有する複数の端子ブロックを形成する端子ブロック形成工程と、前記複数の端子ブロックの相互間において前記複数の線状端子が互いに平行となるとともに当該複数の線状端子の配列面が互いに平行となる積層方向に重ねられた前記複数の端子ブロックを、まとめて樹脂モールドしてケーシングを形成するケーシング形成工程と、を備えたことを特徴とする。

本発明の端子ユニットは、一列に配列された複数の線状端子が樹脂モールドされた端子ブロックが複数積層されて更にケーシングにおいて樹脂モールドされた構造となっている。この端子ユニットにおける線状端子の位置精度は、主として、端子ブロックについての樹脂モールドや、ケーシングについての樹脂モールド、に当たって、金型内にセットされる線状端子や端子ブロックの位置決め精度を高めることで向上させることができる。つまり、本発明の端子ユニットによれば、上述した端子嵌合タイプの端子ユニットと比較して、線状端子の位置精度の向上のために注目すべき条件が少ないので、高い位置精度を容易に得ることができる。

そして、本発明の端子ユニット製造方法によれば、端子ブロック形成工程で金型内にセットされる線状端子や、ケーシング形成工程で金型内にセットされる端子ブロックの位置決め精度を高めることで、端子ユニットにおける線状端子の位置精度を向上させることができる。このように、本発明の端子ユニット製造方法によれば、線状端子の位置精度の向上のために注目すべき条件が少ないので、高い位置精度を容易に得ることができる。

本発明の一実施形態にかかる端子ユニットの一例を示す模式図である。 図１に示されている端子ユニットを、図中の矢印Ｖ１１方向から見た正面図である。 図１に示されている端子ユニットから、ケーシングを除去して示す模式図である。 図３に示されている第１端子ブロックを、第２端子ブロックとの接触面が見えるように示す斜視図である。 図３に示されている第２端子ブロックを、第１端子ブロックとの接触面が見えるように示す斜視図である。 端子ブロック形成工程について、図５に示されている第２端子ブロックを例に挙げて説明する説明図である。 図６のステップＳ１１において、６本の第２線状端子が、上金型の大突起と下金型の大突起との突起対、及び、上金型の小突起と下金型の小突起との突起対、によって挟持される様子を示す模式図である。 ケーシング形成工程を説明する説明図である。

以下、本発明の端子ユニット及び端子ユニット製造方法の一実施形態について説明する。

図１は、本発明の一実施形態にかかる端子ユニットの一例を示す模式図であり、図２は、図１に示されている端子ユニットを、図中の矢印Ｖ１１方向から見た正面図である。また、図３は、図１に示されている端子ユニットから、ケーシングを除去して示す模式図である。

本実施形態の端子ユニット１は、第１端子ブロック１１と、第２端子ブロック１２と、ケーシング１３と、を備えたコネクタとなっている。第１端子ブロック１１は、互いに平行で一列に配列された６本の第１線状端子１１１と、これらの第１線状端子１１１をまとめて樹脂モールドする第１ブロックボディ１１２と、を有している。同様に、第２端子ブロック１２も、互いに平行で一列に配列された６本の第２線状端子１２１と、これらの第２線状端子１２１をまとめて樹脂モールドする第２ブロックボディ１２２と、を有している。

第１線状端子１１１と第２線状端子１２１とは互いに同形状の線状端子であり、一端側が、相手側の端子ユニットにおける端子と嵌合するオスピン１１１ａ，１２１ａとなり、他端側が、電線等が接続される接続部１１１ｂ，１２１ｂとなっている。

第１ブロックボディ１１２は、略蒲鉾型の樹脂ブロックである。その一端面から第１線状端子１１１におけるオスピン１１１ａが６本、互いに平行で一列に配列された状態で突出し、他端面から接続部１１１ｂが６本、互いに平行で一列に配列された状態で突出している。

第２ブロックボディ１２２は、第１ブロックボディ１１２よりも厚く、かつ、図３に示されているように第１ブロックボディ１１２と重ねられると略円柱状となる、略蒲鉾型の樹脂ブロックである。その一端面から第２線状端子１２１におけるオスピン１２１ａが６本、互いに平行で一列に配列された状態で突出し、他端面から接続部１２１ｂが６本、互いに平行で一列に配列された状態で突出している。

本実施形態の端子ユニット１において、第１端子ブロック１１及び第２端子ブロック１２は、図３に示されている積層方向Ｄ１１に重ねられる。この積層方向Ｄ１１は、６本の第１線状端子１１１と６本の第２線状端子１２１とが互いに一対一に平行となるとともに、第１線状端子１１１の配列面Ｐ１１と第２線状端子１２１の配列面Ｐ１２とが互いに平行となる方向である。

ケーシング１３は、このような積層方向Ｄ１１に重ねられた第１端子ブロック１１及び第２端子ブロック１２を、まとめて樹脂モールドしたものとなっている。このケーシング１３は、第２ブロックボディ１２２及び第１ブロックボディ１１２をモールドした円柱部分１３１と、第１線状端子１１１のオスピン１１１ａと、第２線状端子１２１のオスピン１２１ａと、を内包した四角筒部分１３２と、を備えている。四角筒部分１３２が、相手側の端子ユニットとの嵌合部となる。また、円柱部分１３１における四角筒部分１３２の側とは反対側からは、第１線状端子１１１の接続部１１１ｂと、第２線状端子１２１の接続部１２１ｂと、が突出している。

図４は、図３に示されている第１端子ブロックを、第２端子ブロックとの接触面が見えるように示す斜視図であり、図５は、図３に示されている第２端子ブロックを、第１端子ブロックとの接触面が見えるように示す斜視図である。

図４及び図３に示されているように、第１端子ブロック１１の第１ブロックボディ１１２には、積層方向Ｄ１１に延在する貫通孔が肉抜き孔として形成されている。本実施形態では、大サイズ肉抜き孔１１２ａと、小サイズ肉抜き孔１１２ｂと、が形成されている。大サイズ肉抜き孔１１２ａは、３本〜４本の第１線状端子１１１が内部を横切っているのを視認できるサイズの貫通孔である。小サイズ肉抜き孔１１２ｂは、２本の第１線状端子１１１が内部を横切っているのを視認できるサイズの貫通孔である。これらの大サイズ肉抜き孔１１２ａ及び小サイズ肉抜き孔１１２ｂは、後述するように、樹脂モールドに当たって６本の第１線状端子１１１を積層方向Ｄ１１に挟持した突起対が引き抜かれた痕跡としての貫通孔となっている。また、本実施形態では、３本〜４本の第１線状端子１１１の相互間の間隙が大サイズ肉抜き孔１１２ａの孔内を横切るのが視認可能となっている。他方、小サイズ肉抜き孔１１２ｂについては、２本の第１線状端子１１１の相互間の間隙が孔内を横切るのが視認可能となっている。

また、第１ブロックボディ１１２には、第１線状端子１１１の接続部１１１ｂの突出端の側に、第２ブロックボディ１２２における後述の係止爪１２２ｃが進入して係止する係止孔１１２ｃが２箇所に形成されている。

更に、第１ブロックボディ１１２における第２ブロックボディ１２２との平坦な接触面１１２−１には、大サイズ肉抜き孔１１２ａや小サイズ肉抜き孔１１２ｂに連通してエア抜き通路１１２ｄが、端子ユニット１の長手方向Ｄ１２に延在して形成されている。エア抜き通路１１２ｄは、後述するように、ケーシング１３の形成のときの樹脂モールドの際に、大サイズ肉抜き孔１１２ａや小サイズ肉抜き孔１１２ｂに樹脂が流れ込んだ場合の内部エアの抜け道となる。

また、エア抜き通路１１２ｄにおける、当該エア抜き通路１１２ｄの軸方向と交差する断面は、大サイズ肉抜き孔１１２ａや小サイズ肉抜き孔１１２ｂの軸方向と交差する断面よりも狭い。そして、エア抜き通路１１２ｄは、第１端子ブロック１１を積層方向Ｄ１１に見たときの平面視で、６本の第１線状端子１１１と重ならない位置にずらされて形成されている。

また、図５に示されているように、第２端子ブロック１２の第２ブロックボディ１２２には、積層方向Ｄ１１に延在する貫通孔が肉抜き孔として形成されている。本実施形態では、大サイズ肉抜き孔１２２ａと、小サイズ肉抜き孔１２２ｂと、が形成されている。大サイズ肉抜き孔１２２ａは、３本〜４本の第２線状端子１２１が内部を横切っているのを視認できるサイズの貫通孔である。小サイズ肉抜き孔１２２ｂは、２本の第２線状端子１２１が内部を横切っているのを視認できるサイズの貫通孔である。これらの大サイズ肉抜き孔１２２ａ及び小サイズ肉抜き孔１２２ｂは、後述するように、樹脂モールドに当たって６本の第２線状端子１２１を積層方向Ｄ１１に挟持した突起対が引き抜かれた痕跡としての貫通孔となっている。また、本実施形態では、３本〜４本の第２線状端子１２１の相互間の間隙が大サイズ肉抜き孔１２２ａの孔内を横切るのが視認可能となっている。他方、小サイズ肉抜き孔１２２ｂについては、２本の第２線状端子１２１の相互間の間隙が孔内を横切るのが視認可能となっている。

また、第２ブロックボディ１２２には、第２線状端子１２１の接続部１２１ｂの突出端の側に、第１ブロックボディ１１２における係止孔１２２ｃに進入して係止する係止爪１２２ｃが２箇所に形成されている。

更に、第２ブロックボディ１２２における第２ブロックボディ１２２との平坦な接触面１２２−１には、大サイズ肉抜き孔１２２ａや小サイズ肉抜き孔１２２ｂに連通してエア抜き通路１２２ｄが、端子ユニット１の長手方向Ｄ１２に延在して形成されている。エア抜き通路１２２ｄは、後述するように、ケーシング１３の形成のときの樹脂モールドの際に、大サイズ肉抜き孔１２２ａや小サイズ肉抜き孔１２２ｂに樹脂が流れ込んだ場合の内部エアの抜け道となる。

また、エア抜き通路１２２ｄにおける、当該エア抜き通路１２２ｄの軸方向と交差する断面は、大サイズ肉抜き孔１２２ａや小サイズ肉抜き孔１２２ｂの軸方向と交差する断面よりも狭い。そして、エア抜き通路１２２ｄは、第２端子ブロック１２を積層方向Ｄ１１に見たときの平面視で、６本の第２線状端子１２１と重ならない位置にずらされて形成されている。

本実施形態では、図３に示されているように第１端子ブロック１１と第２端子ブロック１２とが積層されると、第２端子ブロック１２の係止爪１２２ｃが第１端子ブロック１１の係止孔１２２ｃに進入して係止する。そして、このときには、第１端子ブロック１１及び第２端子ブロック１２の相互間で、大サイズ肉抜き孔１１２ａ，１２２ａや小サイズ肉抜き孔１１２ｂ，１２２ｂが互いに一対一に連通する。

また、第１端子ブロック１１のエア抜き通路１１２ｄと、第２端子ブロック１２のエア抜き通路１２２ｄと、は、第１端子ブロック１１と第２端子ブロック１２とが積層されると互いに重なり合うように設けられている。このため、第１端子ブロック１１と第２端子ブロック１２とが積層されたときには、図２に示されているように、各々が溝状の第１端子ブロック１１のエア抜き通路１１２ｄと第２端子ブロック１２のエア抜き通路１２２ｄとが合わさって筒状の通路が形成される。

本実施形態の端子ユニット１は、第１線状端子１１１が樹脂モールドされた第１端子ブロック１１と、第２線状端子１２１が樹脂モールドされた第２端子ブロック１２とが積層されて更にケーシング１３において樹脂モールドされた構造となっている。この端子ユニット１における第１線状端子１１１及び第２線状端子１２１の位置精度は、主に次のようにして向上させることができる。まず、第１端子ブロック１１及び第２端子ブロック１２についての樹脂モールドに当たって、金型内にセットされる第１線状端子１１１及び第２線状端子１２１の位置決め精度を高めることで向上させることができる。更に、ケーシング１３についての樹脂モールドに当たって、金型内にセットされる第１端子ブロック１１及び第２端子ブロック１２の位置決め精度を高めることで向上させることができる。つまり、本実施形態の端子ユニット１によれば、例えばケーシングに線状端子を嵌め込む端子嵌合タイプの端子ユニットと比較して、線状端子の位置精度の向上のために注目すべき条件が少ないので、高い位置精度を容易に得ることができる。

ここで、一般に、一列に配列された複数の線状端子が更に複数段に亘って積層された立体的な配置の線状端子を一度に樹脂モールドすることには、金型内における線状端子の保持等の点で困難さを伴うことがある。しかしながら、本実施形態の端子ユニット１は、このような立体的な線状端子の配置が、第１端子ブロック１１及び第２端子ブロック１２が積層された構造によって実現されている。第１端子ブロック１１及び第２端子ブロック１２では、第１線状端子１１１及び第２線状端子１２１の配置は、一列の配列という平面的な配置となる。このため、金型内における第１線状端子１１１及び第２線状端子１２１の保持が、突起対による挟持という、上記のように立体的に配置された線状端子を一度に樹脂モールドする場合と比較すると簡単な手法によってなされる。本実施形態の端子ユニット１によれば、この点においても、第１線状端子１１１及び第２線状端子１２１について、高い位置精度を容易に得ることができる。

また、第１端子ブロック１１及び第２端子ブロック１２での樹脂モールドの際に形成される大サイズ肉抜き孔１１２ａ，１２２ａ及び小サイズ肉抜き孔１１２ｂ，１２２ｂには、ケーシング１３の形成時に樹脂が流れ込むことがある。このとき、大サイズ肉抜き孔１１２ａ，１２２ａ及び小サイズ肉抜き孔１１２ｂ，１２２ｂの内部エアの抜け道が無いと各肉抜き孔の内部にボイドが形成される場合がある。各肉抜き孔が、第１線状端子１１１を挟持した突起対や、第２線状端子１２１を挟持した突起対が引き抜かれた痕跡であることから、各肉抜き孔の内部に形成されたボイドは第１線状端子１１１や第２線状端子１２１の近傍に位置することとなる。このようなボイドの周囲では樹脂構造の強度が低くなる。第１線状端子１１１や第２線状端子１２１と樹脂とでは線膨張係数に差異があることから、各線状端子の近傍には、熱膨張や熱収縮に起因する力が掛かり易く、このような位置にボイドが存在することは好ましいことではない。そして、大サイズ肉抜き孔１１２ａ，１２２ａ及び小サイズ肉抜き孔１１２ｂ，１２２ｂの内部エアの抜け道が無い状態でこのようなボイドの形成を防いでケーシング１３における樹脂モールドを行うことには困難を伴う場合がある。これに対し、本実施形態の端子ユニット１では、各肉抜き孔に連通したエア抜き通路１１２ｄ、１２２ｄが、第１端子ブロック１１及び第２端子ブロック１２それぞれに形成されている。このエア抜き通路１１２ｄ、１２２ｄにより、各肉抜き孔の内部におけるボイドの形成を容易に防いでケーシング１３における樹脂モールドを行うことができる。本実施形態の端子ユニット１によれば、この点においても、第１線状端子１１１及び第２線状端子１２１について、高い位置精度を容易に得ることができる。

ここで、本実施形態の端子ユニット１では、上述したようにエア抜き通路１１２ｄ、１２１ｄの断面が大サイズ肉抜き孔１１２ａ，１２２ａ及び小サイズ肉抜き孔１１２ｂ，１２２ｂの何れの断面よりも狭い。このため、ケーシング１３の形成時の樹脂の流れ込みは、主として各肉抜き孔に対して生じることとなる。これにより、エア抜き通路１１２ｄ、１２１ｄからスムーズに各肉抜き孔の内部エアを逃がすことができる。

また、本実施形態の端子ユニット１では、第１端子ブロック１１の外面の一部である接触面１１２−１にエア抜き通路１１２ｄとしての溝が設けられ、第２端子ブロック１２の外面の一部である接触面１２２−１にエア抜き通路１２２ｄとしての溝が設けられる。このような溝は、例えば第１端子ブロック１１や第２端子ブロック１２の内部を通過するトンネル状の通路等と比較して容易に形成することができる。また、この端子ユニット１では、エア抜き通路１１２ｄ，１２２ｄが第１端子ブロック１１や第２端子ブロック１２の外面に形成される。このため、内部に位置する第１線状端子１１１とエア抜き通路１１２ｄの間や、第２線状端子１２１とエア抜き通路１２２ｄの間には、一定の肉厚の樹脂が確保される。これにより、仮に、ケーシング１３の形成時のエア抜き通路１１２ｄ、１２２ｄへの樹脂流入でエア抜き通路１１２ｄ、１２２ｄにボイドが形成されたとしても、このボイドは第１線状端子１１１や第２線状端子１２１からは離れた位置に存在することとなる。そのため、各線状端子の近傍で生ずる熱膨張や熱収縮に起因する力は、エア抜き通路１１２ｄ、１２２ｄのボイドの周辺には及び難く、そのような力による構造上の影響を抑えることができる。

また、本実施形態の端子ユニット１では、エア抜き通路１１２ｄ，１２２ｄが、第１端子ブロック１１や第２端子ブロック１２を積層方向Ｄ１１に見たときの平面視で、第１線状端子１１１や第２線状端子１２１と重ならない位置に形成されている。この点においても、エア抜き通路１１２ｄ，１２２ｄと各線状端子との間に、一定の肉厚の樹脂が確保される。これにより、仮にエア抜き通路１１２ｄ，１２２ｄにボイドが形成されたとしても、各線状端子の近傍で生ずる熱膨張や熱収縮に起因する力による構造上の影響を抑えることができる。

また、本実施形態の端子ユニット１では、第１端子ブロック１１において、大サイズ肉抜き孔１１２ａや小サイズ肉抜き孔１１２ｂが、第１線状端子１１１の相互間の間隙が孔内を横切る位置に設けられている。同様に、第２端子ブロック１２でも、大サイズ肉抜き孔１２２ａや小サイズ肉抜き孔１２２ｂが、第２線状端子１２１の相互間の間隙が孔内を横切る位置に設けられている。

詳細については後述するが、６本の第１線状端子１１１を樹脂モールドする際には、それら６本の第１線状端子１１１が、その配列方向に延在する連結片によって互いに連結された状態で樹脂モールドが行われる。これにより、金型内での位置決めの容易さや精度等の向上を図ることができる。同様に、６本の第２線状端子１２１を樹脂モールドする際にも、それら６本の第２線状端子１２１が、その配列方向に延在する連結片によって互いに連結された状態で樹脂モールドが行われる。

本実施形態の端子ユニット１によれば、第１線状端子１１１の連結片や第２線状端子１２１の連結片の位置を、大サイズ肉抜き孔１１２ａ，１２２ａや小サイズ肉抜き孔１１２１ｂ，１２２ｂの位置に合わせて樹脂モールドを行うことが可能となる。このような樹脂モールドは、例えば連結片を突起対で挟持して樹脂モールドを行うことで実現される。このとき、各肉抜き孔の内部には連結片が覗いた状態となる。そして、樹脂モールドの後には、各肉抜き孔から連結片を除去することで６本の第１線状端子１１１を分離したり６本の第２線状端子１２１を分離したりするといった製法が可能となる。このため、第１線状端子１１１や第２線状端子１２１について、高い位置精度を一層容易に得ることができる。

次に、図１及び図２に示されている端子ユニット１を製造するための端子ユニット製造方法について説明する。この端子ユニット製造方法は、端子ブロック形成工程とケーシング形成工程とを備えている。端子ブロック形成工程は、上述した第１端子ブロック１１及び第２端子ブロック１２を形成する工程である。また、ケーシング形成工程は、上述した積層方向Ｄ１１に重ねられた第１端子ブロック１１及び第２端子ブロック１２を、まとめて樹脂モールドしてケーシング１３を形成する工程である。

まず、端子ブロック形成工程について説明する。ここで、第１端子ブロック１１を形成する工程と、第２端子ブロック１２を形成する工程と、は用いる金型の外形が異なる他は互いに同等である。そこで、以下では、端子ブロック形成工程について、第２端子ブロック１２を例に挙げて説明する。

図６は、端子ブロック形成工程について、図５に示されている第２端子ブロックを例に挙げて説明する説明図である。

この端子ブロック形成工程では、まず、金型５に６本の第２線状端子１２１をセットして、第２ブロックボディ１２２を形成するための樹脂を注入する（ステップＳ１１）。金型５は、上金型５１と、下金型５２と、を備えている。上金型５１は、第２ブロックボディ１２２における、第２線状端子１２１よりも接触面１２２−１の側の形状に対応している。この上金型５１では、大サイズ肉抜き孔１２２ａ対応した大突起５１１と、小サイズ肉抜き孔１２２ｂ対応した小突起５１２と、が積層方向Ｄ１１に延在している。また、上金型５１における第２線状端子１２１とは反対側には、係止爪１２２ｃに対応した凹部や、溝状のエア抜き通路１２２ｄに対応した突条が形成されている。

また、下金型５２は、第２ブロックボディ１２２における、第２線状端子１２１よりも接触面１２２−１とは反対側の形状に対応している。この下金型５２でも、大サイズ肉抜き孔１２２ａに対応した大突起５２１と、小サイズ肉抜き孔１２２ｂに対応した小突起５２２と、が積層方向Ｄ１１に延在している。

この金型５において、６本の第２線状端子１２１が、上金型５１の大突起５１１と下金型５２の大突起５２１との突起対、及び、上金型５１の小突起５１２と下金型５２の小突起５２２との突起対、によって挟持される。

図７は、図６のステップＳ１１において、６本の第２線状端子が、上金型の大突起と下金型の大突起との突起対、及び、上金型の小突起と下金型の小突起との突起対、によって挟持される様子を示す模式図である。

この図７に示されているように、６本の第２線状端子１２１は、その配列方向Ｄ１３に延在する連結片によって互いに連結された状態で金型５にセットされる。本実施形態では、一対の大突起５１１，５２１によって挟持される位置に、３本の第２線状端子１２１を連結する大連結片１２１ｃが設けられている。また、一対の小突起５１２，５２２によって挟持される位置に、２本の第２線状端子１２１を連結する小連結片１２１ｄが設けられている。６本の第２線状端子１２１は、各大突起５１１，５２１で大連結片１２１ｃが挟持され、各小突起５１２，５２２で小連結片１２１ｄが挟持された状態で金型５にセットされる。

図６に示されているステップＳ１１では、このように６本の第２線状端子１２１がセットされた金型５に樹脂が注入されて樹脂モールドが行われる。樹脂の硬化後、金型５が取り外される（ステップＳ１２）。このときに、大突起５１１，５２１及び小突起５１２，５２２を積層方向Ｄ１１に引き抜くことで、その痕跡として当該積層方向Ｄ１１に延在する大サイズ肉抜き孔１２２ａ及び小サイズ肉抜き孔１２２ｂが第２端子ブロック１２に形成される。また、係止爪１２２ｃやエア抜き通路１２２ｄもこのときに形成される。

ここで、本実施形態では、このステップＳ１２の段階では、大サイズ肉抜き孔１２２ａから大連結片１２１ｃが覗いており、小サイズ肉抜き孔１２２ｂから小連結片１２１ｄが覗いている。そして、このステップＳ１２に続くステップＳ１３において、大サイズ肉抜き孔１２２ａを介して大連結片１２１ｃが切断されて３本の第２線状端子１２１に分割される。同様に、小サイズ肉抜き孔１２２ｂを介して小連結片１２１ｄが切断されて２本の第２線状端子１２１に分割される。この分割を以て、第２端子ブロック１２が完成する。

また、ここでは説明を割愛するが、図６及び図７を参照して説明した端子ブロック形成工程と同様の作業により、第１端子ブロック１１も形成される。そして、このように形成された第１端子ブロック１１及び第２端子ブロック１２がケーシング形成工程に供される。

図８は、ケーシング形成工程を説明する説明図である。

まず、ステップＳ２１において、第１端子ブロック１１及び第２端子ブロック１２が積層方向Ｄ１１に重ね合わされた状態でケーシング用の金型６にセットされる。このとき、上述したように、第２端子ブロック１２の係止爪１２２ｃが、第１端子ブロック１１の係止孔１１２ｃに係止するので、形状を安定させて第１端子ブロック１１及び第２端子ブロック１２を金型６にセットすることができる。セットの後に、金型６に樹脂が注入されて樹脂モールドが行われる。この樹脂モールドによりケーシング１３が形成される。樹脂の硬化後に、金型６が取り外されて図１及び図２に示されている端子ユニット１が完成する（ステップＳ２２）。

図８では完成した端子ユニット１が、中心軸を通る縦断面が見えるカット斜視図で示されている。このカット斜視図に示されているように、ケーシング１３を構成する樹脂は、第１端子ブロック１１及び第２端子ブロック１２の、大サイズ肉抜き孔１１２ａ，１２２ａと、小サイズ肉抜き孔１１２ｂ，１２２ｂと、に進入する。このときに、大サイズ肉抜き孔１１２ａ，１２２ａ及び小サイズ肉抜き孔１１２ｂ，１２２ｂの内部エアが、第１端子ブロック１１及び第２端子ブロック１２のエア抜き通路１１２ｄ，１２２ｄで構成される筒状の通路を通って矢印Ｄ１４方向に抜けることとなる。

以上に説明した本実施形態の端子ユニット製造方法によれば、端子ブロック形成工程で金型内にセットされる第１線状端子１１１及び第２線状端子１２１の位置決め精度を高めることで、端子ユニット１における各線状端子の位置精度を向上させることができる。また、ケーシング形成工程で金型６内にセットされる第１端子ブロック１１及び第２端子ブロック１２の位置決め精度を高めることでも、端子ユニット１における各線状端子の位置精度を向上させることができる。このように、本実施形態の端子ユニット製造方法によれば、第１線状端子１１１及び第２線状端子１２１の位置精度の向上のために注目すべき条件が少ないので、高い位置精度を容易に得ることができる。

また、本実施形態では、端子ブロック形成工程で、金型内における第１線状端子１１１及び第２線状端子１２１の保持が、各線状端子を大突起５１１，５２１や小突起５１２，５２２で挟持するという簡単な手法によってなされる。本実施形態の端子ユニット製造方法によれば、この点においても、第１線状端子１１１及び第２線状端子１２１について、高い位置精度を容易に得ることができる。

また、ケーシング形成工程では、樹脂モールドが、第１端子ブロック１１や第２端子ブロック１２のエア抜き通路１１２ｄ，１２２ｄから、大サイズ肉抜き孔１１２ａ，１２２ａや小サイズ肉抜き孔１１２ｂ，１２２ｂの内部エアを逃がしつつ行われる。このため、各肉抜き孔の内部におけるボイドの形成を容易に防いでケーシング１３における樹脂モールドを行うことができる。本実施形態の端子ユニット製造方法によれば、この点においても、第１線状端子１１１や第２線状端子について、高い位置精度を容易に得ることができる。

また、本実施形態の端子ユニット製造方法では、端子ブロック形成工程において、第２端子ブロック１２を例に挙げて説明したように、６本の線状端子を、連結片によって互いに連結された状態で樹脂モールドすることできる。このため、金型内での６本の第１線状端子１１１や６本の第２線状端子１２１の位置決めを容易に行うことができる。つまり、本実施形態の端子ユニット製造方法によれば、第１線状端子１１１や第２線状端子１２１について、高い位置精度を一層容易に得ることができる。

尚、以上に説明した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、この実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。かかる変形によってもなお本発明の端子ユニット及び端子ユニット製造方法の構成を具備する限り、勿論、本発明の範疇に含まれるものである。

例えば、上述した実施形態では、本発明にいう端子ユニットの一例として、略蒲鉾型の第１端子ブロック１１及び第２端子ブロック１２が積層され、円柱部分１３１と四角筒部分１３２とを備えるケーシング１３で覆われた端子ユニット１が例示されている。しかしながら、本発明にいう端子ユニットはこのような形態に限るものではない。本発明にいう端子ユニットは、積層される端子ブロックの積層数や形状、また、樹脂モールドによって形成されるケーシングの形状等は、任意に設定し得る。

また、上述した実施形態では、本発明にいう複数の線状端子の一例として、６本の第１線状端子１１１や６本の第２線状端子１２１が例示されている。しかしながら、本発明にいう複数の線状端子は、これらに限るものではなく、その具体的な本数を問うものではない。

また、上述した実施形態では、本発明にいう貫通孔の一例として、大サイズ肉抜き孔１１２ａ，１２２ａ及び小サイズ肉抜き孔１１２ｂ，１２２ｂが例示されている。また、本発明にいうエア抜き通路の一例として、各肉抜き通路に連通した溝状のエア抜き通路１１２ｄ，１２２ｄが例示されている。しかしながら、本発明にいう貫通孔やエア抜き通路は、これらに限るものではなく、その具体的なサイズや形成位置を問うものではない。

また、上述した実施形態では、本発明にいう貫通孔の一例として、第１端子ブロック１１及び第２端子ブロック１２の相互間で互いに連通するように設けた大サイズ肉抜き孔１１２ａ，１２２ａ及び小サイズ肉抜き孔１１２ｂ，１２２ｂが例示されている。また、本発明にいうエア抜き通路の一例として、第１端子ブロック１１及び第２端子ブロック１２のそれぞれに互いに重なるように設けたエア抜き通路１１２ｄ，１２２ｄが例示されている。しかしながら、本発明にいう貫通孔やエア抜き通路は、これらに限るものではなく、例えば、本実施形態のように互いに連通した貫通孔の何れかに連通するように、複数の端子ブロックのうちの何れか１つに設けるもの等であってもよい。あるいは、エア抜き通路は、各端子ブロックの貫通孔に連通するように設けられているが、複数の端子ブロックの相互間では、貫通孔やエア抜き通路の位置がずれて設けられているもの等であってもよい。

また、上述した実施形態では、本発明にいう連結片の一例として、大連結片１２１ｃ及び小連結片１２１ｄが例示されている。しかしながら、本発明にいう連結片についても、これらに限るものではなく、その具体的なサイズや形成位置を問うものではない。

１ 端子ユニット
５，６ 金型
１１ 第１端子ブロック
１２ 第２端子ブロック
１３ ケーシング
１１１ 第１線状端子
１１２ 第１ブロックボディ
１１２−１，１２２−１ 接触面
１１２ａ，１２２ａ 大サイズ肉抜き孔（貫通孔）
１１２ｂ，１２２ｂ 小サイズ肉抜き孔（貫通孔）
１１２ｃ 係止孔
１１２ｄ，１２２ｄ エア抜き通路
１２１ 第２線状端子
１２１ｃ 大連結片
１２１ｄ 小連結片
１２２ 第２ブロックボディ
１２２ｃ 係止爪
５１１，５２１ 大突起（突起対の一方）
５１２，５２２ 小突起（突起対の他方）
Ｄ１１ 積層方向
Ｄ１２ 長手方向
Ｄ１３ 配列方向
Ｐ１１，Ｐ１２ 配列面

Claims (9)

1. 互いに平行で一列に配列された複数の線状端子が樹脂モールドされた構造を各々が有する複数の端子ブロックと、
   前記複数の端子ブロックの相互間において前記複数の線状端子が互いに平行となるとともに当該複数の線状端子の配列面が互いに平行となる積層方向に重ねられた前記複数の端子ブロックを、まとめて樹脂モールドしたケーシングと、を備えたことを特徴とする端子ユニット。
2. 前記複数の端子ブロックのそれぞれには、前記積層方向に延在する貫通孔が形成され、
   前記複数の端子ブロックそれぞれの前記貫通孔に連通したエア抜き通路が、前記複数の端子ブロックのうちの１つ又は２つ以上の端子ブロックに形成されていることを特徴とする請求項１に記載の端子ユニット。
3. 前記エア抜き通路における、当該エア抜き通路の軸方向と交差する断面が、前記貫通孔における、当該貫通孔の軸方向と交差する断面よりも狭いことを特徴とする請求項２に記載の端子ユニット。
4. 前記エア抜き通路が、前記１つ又は２つ以上の端子ブロックにおける他の端子ブロックとの接触面に設けられた溝であることを特徴とする請求項２又は３に記載の端子ユニット。
5. 前記エア抜き通路が、前記１つ又は２つ以上の端子ブロックを前記積層方向に見たときの平面視で、前記複数の線状端子と重ならない位置に形成されていることを特徴とする請求項２〜４のうち何れか一項に記載の端子ユニット。
6. 前記複数の端子ブロックそれぞれは、前記貫通孔が、前記複数の線状端子の相互間の間隙が孔内を横切る位置に設けられていることを特徴とする請求項２〜５のうち何れか一項に記載の端子ユニット。
7. 互いに平行で一列に配列された複数の線状端子が樹脂モールドされた構造を各々が有する複数の端子ブロックを形成する端子ブロック形成工程と、
   前記複数の端子ブロックの相互間において前記複数の線状端子が互いに平行となるとともに当該複数の線状端子の配列面が互いに平行となる積層方向に重ねられた前記複数の端子ブロックを、まとめて樹脂モールドしてケーシングを形成するケーシング形成工程と、を備えたことを特徴とする端子ユニット製造方法。
8. 前記端子ブロック形成工程が、
   前記複数の線状端子を前記積層方向に突起対で挟持して樹脂モールドし、当該突起対を引き抜くことで、その痕跡として当該積層方向に延在する貫通孔を前記複数の端子ブロックそれぞれに形成するとともに、
   前記複数の端子ブロックそれぞれの前記貫通孔に連通して当該貫通孔に前記ケーシング工程において樹脂が流れ込んだ場合の内部エアの抜け道となるエア抜き通路を、前記複数の端子ブロックのうちの１つ又は２つ以上の端子ブロックに形成する
   工程であることを特徴とする請求項７に記載の端子ユニット製造方法。
9. 前記端子ブロック形成工程が、
   前記複数の端子ブロックそれぞれについて、前記複数の線状端子を、その配列方向に延在する連結片によって互いに連結された状態で樹脂モールドし、
   前記連結片を介して前記複数の線状端子を前記突起対で挟持し、樹脂モールドの後に当該突起対を引き抜くことで、前記貫通孔を、その内部に前記連結片が覗く位置に設け、その後に、当該貫通孔を介して前記連結片を切断する
   工程であることを特徴とする請求項８に記載の端子ユニット製造方法。

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