JP5164759B2

JP5164759B2 - コネクタ

Info

Publication number: JP5164759B2
Application number: JP2008236955A
Authority: JP
Inventors: 剛也三輪
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2008-09-16
Filing date: 2008-09-16
Publication date: 2013-03-21
Anticipated expiration: 2028-09-16
Also published as: JP2010073363A

Description

本発明は、コネクタに関し、例えば、複数の端末通信機器を分岐接続する際等に使用されるコネクタに関するものである。

自動車等には多くのコネクタが使用されており、このコネクタの１つとして、車載の多重通信用のバス線路に複数の端末通信機器を分岐接続する際に使用される多重通信用のジョイントコネクタが知られている（例えば、特許文献１参照。）。このジョイントコネクタは、バスバーに電気的に接続された複数の端子を有し、バスバーの一端にはノイズ除去等のためにコンデンサが電気的に接続され、コンデンサがバスバーと共にハウジング内に収容されてなるものである。このように、コンデンサがハウジング内に収容されているために、コネクタが大型化するという問題があった。

他方、ノイズ除去等の機能を備えたコネクタとしては、特許文献２に記載されているものが知られている。このコネクタは、複数の端子を有し、各端子毎に円筒状のフェライトと円板状のコンデンサが設けられており、フェライトは、樹脂が充填硬化されたハウジングに固定されている。このように、端子毎にフェライトとコンデンサが設けられているために、製造が煩雑になるという問題があった。

特開２００３−１２３９１９号公報特開平０６−７６８８７号公報

ところで、コネクタの製造を簡単化するために、コンデンサの代わりに複数の端子が貫通する貫通孔を複数有する１つの細長の矩形状に形成されたフェライトを用いることが考えられる。この場合、フェライトは、非常に脆いことから衝撃に弱いので、樹脂のハウジングで外周を包囲すれば、衝撃に対する強度をアップすることができ、その結果、コネクタの小型化も図れる。

しかし、ハウジングは、端子とフェライトがセットされた成形型内に溶融した樹脂を充填した後にこの樹脂が硬化することで形成されるが、樹脂が硬化する際に樹脂の収縮による圧力がフェライトに作用して、端子が貫通する孔部のフェライトが割れると、フェライトの機能が低下するおそれがある。

本発明が解決しようとする課題は、コネクタの小型化と磁性体の機能低下の防止を図れるようにすることにある。

前記課題を解決するため、本発明は、バスバーに電気的に接続されそれぞれ信号回路を形成する複数対の端子と、前記各一対の端子が貫通する孔を有する複数の磁性体と、該複数の磁性体と前記バスバーとを包囲して樹脂のインサート成形により形成され、かつ、前記各磁性体を貫通した前記一対の端子が突出されると共に相手方コネクタが挿入される複数のコネクタ挿入部を有するハウジングとを備えたコネクタであって、前記各磁性体は、前記一対の端子が貫通する孔を２つ有し、前記コネクタ挿入部毎に対応させて前記ハウジングに互いに間隔をあけて埋設されているコネクタである。

本発明によれば、各磁性体を一対の端子毎に分割して設けたことから、磁性体を小さくすることができる。このため、１つの磁性体に作用する樹脂収縮の圧力による影響が小さいので、孔部でフェライトが割れるのを抑制することができ、磁性体の機能が低下するおそれはない。また、一対の端子に信号回路の流れの向きが異なる電流が流れることから、一対の端子の間の磁性体に互いに向きが同じ磁界が生じる。このため、各端子からみた磁性体のインダクタンスを大きくできるので、ノイズ除去能力を高めて磁性体を小型化することが可能となる。

本発明によれば、コネクタの小型化と磁性体の機能低下の防止を図ることができる。

以下、本発明のコネクタの本実施形態を添付図面に基づいて詳述する。

図１に本発明に係る一実施形態のコネクタの図で、（ａ）及び（ｂ）は斜視図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は（ｃ）図中のＡ−Ａ線矢視断面図を示す。図２に本実施形態のコネクタに用いられる端子の斜視図を示す。図３に本実施形態のコネクタに用いられる磁性体の斜視図を示す。

本実施形態のコネクタは、例えば、図１に示すように、車載の多重通信用のバス線路に複数の端末通信機器を分岐接続する際等に用いられるジョイントコネクタ１である。ジョイントコネクタ１は、バスバー３に電気的に接続されそれぞれ信号回路を形成する複数対の端子２と、各一対の端子２が貫通する貫通孔４ａを有する複数の磁性体と、複数の磁性体とバスバー３とを包囲して樹脂のインサート成形により形成され、かつ、各磁性体を貫通した一対の端子２が突出されると共に相手方コネクタ（図示せず）が挿入される複数のコネクタ挿入部６を有するハウジング５とを備え、各磁性体が、一対の端子２が貫通する貫通孔４ａを２つ有し、コネクタ挿入部６毎に対応させてハウジング５に互いに間隔をあけて埋設されている。

端子２は、図１（ｄ）及び図２に示すように、複数本例えば８本設けられている。バスバー３は、直線状に形成されている。バスバー３には、バスバー３に対して直交する方向に直線状の端子２が所定の間隔をあけて整列した状態で一体的に接続されている。すなわち、端子２とバスバー３は、例えば、導電性材料である金属板の型抜きにより一体的に略櫛状に形成されている。この一体的に形成された端子体２０がそれぞれ信号回路を形成するように一対つまり２つ用いられている。すなわち、一対の端子２が８つ形成されている。一対の端子２が１つの磁性体に貫通される。

磁性体としては、図１（ｄ）及び図３に示すように、例えば、フェライトを直方体状にしたフェライト体４を用いることが好ましい。なお、フェライト体４の形状は、直方体状に限定されず、他の形状に形成するようにしてもよい。フェライト体４は、一対の端子２を貫通させる２つの貫通孔４ａが設けられている。貫通孔４ａの直径は、端子２の幅が最も長い部分より大きな寸法で形成されている。フェライト体４は、一対の端子２毎に図示例では８つ用いられ、各一対の端子２を貫通させた８つのフェライト体４とバスバー３との外周にハウジング５が形成されている。

ハウジング５は、コネクタ本体であり、例えば上下型からなる成形型（図示せず）を用いてインサート成形により形成される。ハウジング５の材料である樹脂としては、特に限定されないが、例えば、熱硬化性絶縁樹脂や熱可塑性絶縁樹脂等が用いられる。ハウジング５は、図１に示すように、相手方コネクタが挿入される複数例えば隔壁５ａで仕切られた８つの整列したコネクタ挿入部６を有している。各コネクタ挿入部６には、フェライト体４を貫通した一対の端子２がそれぞれ突出されている。コネクタ挿入部６を形成するハウジング５の外周の壁部であって各コネクタ挿入部６に対応した箇所には、各コネクタ挿入部６に挿入された相手方コネクタと係合して相手方コネクタがコネクタ挿入部６からの抜け出を防止するコネクタ係合部５１が設けられている。また、コネクタ係合部５１と反対側のハウジング５の壁部には、本実施形態のジョイントコネクタ１を係合保持させる係合保持部５２が設けられている。

次に、本実施形態のジョイントコネクタ１を製造する場合について説明する。

まず、互いに所定の間隔で対向させた２つの端子体２０の８つの対の端子２を８つのフェライト体４の貫通孔４ａにそれぞれ挿入して貫通させる。フェライト体４を貫通させた端子２を例えば成形型の下型に装着して端子２の位置決めを行う。また、各フェライト体４を下型に装着して互いに間隔をあけた状態でフェライト体４の位置決めを行う。位置決め後、下型に上型を型締めすることで、バスバー３とフェライト体４の外周等に所定形状のキャビティが形成される。キャビティに溶融した樹脂を注入する。注入された樹脂は、キャビティ内へと徐々に広がりながら各フェライト体４の外周や隣接するフェライト体４間に流れ込んで、そして、キャビティ全体に充填される。

樹脂充填後、樹脂が硬化されて８つのコネクタ挿入部６、コネクタ係合部５１及び係合保持部５２を有するハウジング５が成形される。成形後、上型と下型とを離間させてから例えば下型から離型することにより、バスバー３とコネクタ挿入部６毎に対応させて互いに間隔をあけた状態の８つのフェライト体４とがハウジング５に埋設された本実施形態のジョイントコネクタ１が得られる。

このように、各フェライト体４を一対の端子２毎に分割して設けたことから、フェライト体４を小さくすることができる。このため、１つのフェライト体４に樹脂収縮の圧力が作用しても圧力による歪み等の影響が小さく、フェライト体４が貫通孔４ａで割れることが抑制され、フェライト体４の機能が低下するおそれはない。

また、相手方コネクタがコネクタ挿入部６に挿入されて一対の端子２に電気的に接続されると、一対の端子２には信号回路の流れの向きが異なる電流が流れて、一対の端子２の周囲のフェライト体４には互いに向きの異なる磁界が生じる。このため、端子２間のフェライト体４には各端子２の磁界の向きが同じになって各端子２からみたインダクタンスが大きくなるので、ノイズ除去能力を高めてフェライト体４を小型化することが可能となり、その結果、コネクタ１の小型化を図れる。

したがって、本実施形態のジョイントコネクタ１は、一対の端子２が貫通する８つのフェライト体４がコネクタ挿入部６毎に対応させてハウジング５に互いに間隔をあけて埋設されているので、コネクタ１の小型化とフェライト体４の機能低下の防止を図ることができる。

本発明に係る一実施形態のコネクタの図で、（ａ）及び（ｂ）は斜視図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は（ｃ）図中のＡ−Ａ線矢視断面図である。本発明に係る一実施形態のコネクタに用いられる端子の斜視図である。本発明に係る一実施形態のコネクタに用いられる磁性体の斜視図である。

符号の説明

１ジョイントコネクタ
２端子
３バスバー
４フェライト体（磁性体）
４ａ貫通孔
５ハウジング
６コネクタ挿入部

Claims

バスバーに電気的に接続されそれぞれ信号回路を形成する複数対の端子と、前記各一対の端子が貫通する孔を有する複数の磁性体と、該複数の磁性体と前記バスバーとを包囲して樹脂のインサート成形により形成され、かつ、前記各磁性体を貫通した前記一対の端子が突出されると共に相手方コネクタが挿入される複数のコネクタ挿入を有するハウジングとを備えたコネクタであって、
前記各磁性体は、前記一対の端子が貫通する孔を２つ有し、前記コネクタ挿入部毎に対応させて前記ハウジングに互いに間隔をあけて埋設されているコネクタ。