JP2018533869A - Smd水晶共振器及びその一枚板パッケージング加工工程 - Google Patents
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Abstract
Description
1)セラミック一枚板を加工するステップであって、セラミック一枚板1上でマトリックス配列された若干の水晶ベース2を加工・製造し、セラミック一枚板1の各ベースは、金属環に溶接されても、金属環に溶接されなくてもよく、各ベース同士の間は連結されるが導通しないステップ、
2)金属一枚板を加工するステップであって、セラミック一枚板1の寸法、構造に基づいて金属一枚板4を加工し、セラミック一枚板1上の各ベース2と同じマトリックス形状の若干の金属片5を金属一枚板4上に形成して、隣接する金属片5同士の間を金属連結線6を介して連結するステップ、
3)セラミック一枚板上で水晶共振子を加工するステップであって、ウエハーを洗浄し、コーティングにより電極を形成した後に、セラミック一枚板1上の各ベース2内に入れ、ディスペンス、固化を行い、若干の水晶共振子を形成し、セラミック一枚板1上の各共振子をさらに微調整するステップ、
4)セラミック一枚板と金属一枚板とをパッケージングするステップであって、さらに、金属一枚板4をセラミック一枚板1の各共振子上に覆いかぶせて、金属の一枚板4の各金属片5の周りが、対応するセラミックの一枚板1の各ベース2のメタライズ層11上に乗るようにし、加工してから一体に密封するステップ、
5)水晶共振器に加工するステップであって、さらに、各金属片5同士の間の金属連結線6を切断して、各々が連結されている水晶共振器をセラミック一枚板1上に形成するステップ、及び、
6)検査し、分割し、包装するステップであって、さらに、セラミック一枚板1上で、各々が連結されている水晶共振器に性能テストを行い、不良品に表示を付してから、セラミック一枚板を分割し、合格した水晶共振器を選別してテープリール包装するステップ。
本実施例による新型のSMD水晶共振器の一枚板パッケージング加工工程は、図1〜6を参照して、以下の加工ステップを含む。
1.水晶共振器セラミック基板の生産工程に従って加工を行い、各々が連結されている水晶ベース2がマトリックス配列され、かつ導通しないように、セラミック一枚板1を構成する。セラミック一枚板1の各ベース2は、金属環に溶接されても、金属環に溶接されなくてもよい。セラミック一枚板1の両側にセラミック一枚板位置決め穴7を設ける。
2.セラミック一枚板上で若干の水晶共振子の加工を行う。加工過程は、以下の通りである。ウエハー3、電極ホルダを選択して、配列、洗浄、乾燥、コーティングを行う。さらに、ウエハー3をセラミック一枚板1の各ベース2内に配置して、導電ペースト12でベース2内のディスペンスプラットフォーム9とウエハー3の副電極10とを連結する。さらに、セラミック一枚板1をトンネル炉に入れて、導電ペーストの固化及びアニール処理を行い、ウエハー3とベース2を連結して、マトリックス配列された若干の水晶共振子がセラミック一枚板1上に形成されるようにする。さらに、セラミック一枚板1をトリマー内に入れて、各水晶共振子を微調整し、目標振動数に到達させる。
3.帯状の金属材料で金属一枚板4を製造する。レーザー切断工程によって、帯状の金属材料を、セラミック一枚板1と寸法、形状、位置決め穴が一致する金属一枚板4に切断し、セラミック一枚板1の各ベース2と同じマトリックス形状の若干の金属片5を形成し、隣接する金属片5同士の間を金属連結線6を介して連結し、切断された金属一枚板4を超音波洗浄する。さらに、各々が連結されている金属片5に、レーザープリントでラベリングする。
4.金属一枚板とセラミック一枚板とのパッケージング
ホルダを用いて、セラミック一枚板位置決め穴7と金属一枚板位置決め穴8とによって位置決めを行い、金属一枚板4をセラミック一枚板1上に覆いかぶせて押圧し、真空庫に入れ、レーザーでホルダの押え板の間を通して2回溶接して、金属一枚板4の各金属片がセラミック一枚板1の各水晶共振子の周りと溶接されるようにする。
5.金属一枚板4の各金属片5同士の間を連結していた金属連結線6をレーザーで切断して、各々が連結されている水晶共振器をセラミック一枚板1上に形成し、さらに、セラミック一枚板4の各水晶共振器のテスト、分割、包装を完了する。具体的には、以下のステップである。密封されたセラミック一枚板1上の各水晶共振器が劣化条件及びリフロー条件を経た後に、リークテストと電気的パラメータテスト、温度振動数テストを行って、不合格製品を識別する(色を吹き付ける)。その後、セラミック一枚板1の、各々が連結されている水晶共振器を分離して、個別のSMD水晶共振器を形成し、不合格品を取り出してからテープリール包装する。
本実施例の、セラミック一枚板1を製造して、若干の水晶共振子を形成し、さらに、帯状の金属材料で金属一枚板4を製造する加工態様は、実施例1のものと同じである。相違は、ステップ4)で、金属一枚板4とセラミック一枚板1とのパッケージングを実現する際に、金属一枚板4の各金属片5の周りに耐高温・耐紫外線の樹脂接着剤又はガラスセメントを塗付してから、セラミック一枚板1の各ベース2と、真空庫内で接着させる点である。
本実施例の、セラミック一枚板1を製造して、若干の水晶共振子を形成し、さらに、帯状の金属材料で金属一枚板4を製造する加工態様は、実施例1のものと同じである。相違は、ステップ4)で、金属一枚板4とセラミック一枚板1とのパッケージングを実現する際に、金属一枚板4の材料とセラミック一枚板1のメタライズ層の材料として、融点が摂氏300〜400度の合金材料を選択してトンネル炉内でホットメルト密封する点である。
Claims (8)
- 一枚板のセラミックベースを用いて一枚板の共振子に加工し、さらに、大型金属板と密封して、最後に個別のSMD水晶共振器に分割する、新型のSMD水晶共振器の一枚板パッケージング加工工程であって、
1)セラミック一枚板を加工するステップであって、セラミック一枚板(1)上でマトリックス配列された若干の水晶ベース(2)を加工・製造し、セラミック一枚板(1)の各ベースは、金属環に溶接されても、金属環に溶接されなくてもよく、各ベース(2)同士の間は連結されるが導通しない、ステップと、
2)金属一枚板を加工するステップであって、セラミック一枚板(1)の寸法、構造に基づいて金属一枚板(4)を加工し、セラミック一枚板(1)上の各ベース(2)と同じマトリックス形状の若干の金属片(5)を金属一枚板(4)上に形成して、隣接する金属片(5)同士の間を金属連結線(6)を介して連結する、ステップと、
3)セラミック一枚板上で水晶共振子を加工するステップであって、ウエハー(3)を洗浄し、コーティングにより電極を形成してから、セラミック一枚板(1)上の各ベース(2)内に入れ、ディスペンス、固化を行い、若干の水晶共振子を形成し、セラミック一枚板(1)上の各共振子をさらに微調整する、ステップと、
4)セラミック一枚板と金属一枚板とをパッケージングするステップであって、さらに、金属一枚板(4)をセラミック一枚板(1)上の各共振子上に覆いかぶせて、金属の一枚板4の各金属片5の周りが、対応するセラミックの一枚板1の各ベース2のメタライズ層11上に乗るようにし、加工してから一体に密封する、ステップと、
を含むことを特徴とする、新型のSMD水晶共振器の一枚板パッケージング加工工程。 - 5)水晶共振器に加工するステップであって、さらに、各金属片(5)同士の間の金属連結線(6)を切断して、各々が連結されている水晶共振器をセラミック一枚板(1)上に形成する、ステップと、
6)検査し、分割し、包装するステップであって、さらに、セラミック一枚板(1)上で、各々が連結されている水晶共振器に性能テストを行い、不良品に表示を付してから、セラミック一枚板(1)を分割し、合格した水晶共振器を選別してテープリール包装する、ステップと、
をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の新型のSMD水晶共振器の一枚板パッケージング加工工程。 - 前記ステップ2)で、金属一枚板を加工する際に、レーザー切断工程を用いて金属一枚板上でくり抜き処理をし、セラミック一枚板(1)と同じマトリックス形状の金属片(5)を形成することを特徴とする、請求項1又は2に記載のSMD水晶共振器の一枚板パッケージング加工工程。
- 前記ステップ4)で、セラミック一枚板(1)と金属一枚板(4)とをパッケージングする際に、金属の一枚板4の各金属片5の周りが、対応するセラミックの一枚板1の各ベース2のメタライズ層11上に乗るようにし、レーザー溶接法により一体に溶接することを特徴とする、請求項1又は3に記載のSMD水晶共振器の一枚板パッケージング加工工程。
- 前記ステップ4)で、セラミック一枚板(1)と金属一枚板(4)とをパッケージングする際に、金属板の材料とベースのメタライズ層(11)とを選んでトンネル炉により一体にホットメルトすることを特徴とする、請求項1又は3に記載のSMD水晶共振器の一枚板パッケージング加工工程。
- 前記ステップ4)で、セラミック一枚板(1)と金属一枚板(4)とをパッケージングする際に、金属一枚板(4)の各金属片(5)の周りに樹脂接着剤又はガラスセメントを塗付してから、セラミック一枚板(1)の各ベース(2)と接着させることを特徴とする、請求項1又は3に記載のSMD水晶共振器の一枚板パッケージング加工工程。
- 前記5)で、水晶共振器に加工する際に、レーザーで各金属線(6)を切断して、各々が連結されている水晶共振器を形成することを特徴とする、請求項1又は3に記載のSMD水晶共振器の一枚板パッケージング加工工程。
- 請求項1から7のいずれか一項に記載の加工工程によって得られる、新型のSMD水晶共振器。
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