JP2018527613A - 光学素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2015年09月08日に出願された大韓民国特許出願第10−2015−0126802号に基づく優先権の利益を主張し、該当韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は本明細書の一部として組み入れるものとする。
本発明は、光学素子の製造方法、光学素子及び光学素子の用途に関する。
図1の工程模式図を適用して図6の構造を有する光学素子を製造した。まず、PET(Polyethylene terephthalate)フィルム101(横x縦=100mm x 100mm)(以下、下部基材フィルム)の上部に硬化性樹脂組成物を塗布した後、インプリンティング工程によって円柱状を有するようにパターン化されたモールド層102を形成した。硬化性樹脂としては、ポリエステル系アクリレート重合体を使用した。パターン化されたモールド層の円柱の高さは、10μmであり、円柱の直径は、15μmであり、円柱間の間隔は、150μmであり、円柱以外の領域の残膜の厚さは、約3μmであった。
図2の工程模式図を適用して図7の構造を有する光学素子を製造した。具体的に、絶縁特性を付与するための湿式蝕刻工程の代りに、前記ITO層が蒸着されたパターン化されたモールド層のフィルムの柱パターンの上面部のITO層を粘着剤(Acrylic PSA、LGC社製)を利用した伝写工程によって除去したこと以外は、実施例1と同一な方法で実施例2の光学素子を製造した。具体的に、前記粘着剤を利用した伝写工程は、ITO層が蒸着されたパターン化されたモールド層のフィルムの柱パターンの上面部に、厚さ約5μmである粘着剤を付着した後に脱着することによって実行した。
図3の工程模式図を適用して図8の構造を有する光学素子を製造した。具体的に、絶縁特性を付与するための湿式蝕刻工程の代りに、前記ITO層が蒸着されたパターン化されたモールド層のフィルムのITO層の上部に、厚さ約500nmの垂直配向膜(5661、Nissan Chemical社製)を形成し、湿式蝕刻工程以後のITO層が蒸着されたパターン化されたモールド層のフィルムのITO層の上部に、垂直配向膜(5661、Nissan Chemical社製)を形成する工程を実行しないこと以外は、実施例1と同一な方法で実施例3の光学素子を製造した。
図9の構造を有する光学素子を製造した。具体的に、絶縁特性を付与するための湿式蝕刻工程を実行しないこと以外は、実施例1と同一な方法で比較例1の光学素子を製造した。
図10の構造を有する光学素子を製造した。具体的に、PET下部基材フィルムの上部にITO層を形成し、前記ITO層の上部にパターン化されたモールド層を形成し、前記パターン化されたモールド層の上部に垂直配向膜を形成して下部基板を製造したこと以外は、実施例1と同一な方法で比較例1の光学素子を製造した。
実施例及び比較例で製造された光学素子に対して、電圧(Voltage)による総透過度(Total Transmittance)及びヘイズ(Haze)を評価し、その結果を各々図11及び図12に示した。具体的に、光学素子の上下ITO層にAC電源を連結して駆動させながら、印加された電圧による透過度及びヘイズをヘイズメートル(NDH−5000SP)を利用して測定した。また、図13は、実施例1〜実施例3及び比較例1、比較例2の光学素子の駆動後のOFF状態のイメージを示す。
102:パターン化されたモールド層
H:上面部
S:側面部
L:底面部
103:下部電極層
104:上部電極層
105:上部基材フィルム
106:粘着剤
107A、107B:絶縁層
108A、108B:配向膜
109:液晶組成物
Claims (22)
- 下部基材フィルム上に柱状でパターン化されたモールド層を形成する段階;
前記パターン化されたモールド層上に下部電極層を形成する段階;
前記下部電極層に絶縁特性を付与して下部基板を製造する段階;及び
前記下部基板上に上部電極層及び上部基材フィルムを含む上部基板を積層する段階を含む
光学素子の製造方法。 - 前記パターン化されたモールド層は、硬化性樹脂を含む
請求項1に記載の光学素子の製造方法。 - 前記パターン化されたモールド層は、インプリンティング工程によって柱状でパターン化される
請求項1または2に記載の光学素子の製造方法。 - 前記パターン化されたモールド層で柱状が存在しない領域の厚さは、柱状の厚さ対比0%超過〜50%未満の範囲内である
請求項1から3のいずれか1項に記載の光学素子の製造方法。 - 前記下部電極層または前記上部電極層は、透明電極層である
請求項1から4のいずれか1項に記載の光学素子の製造方法。 - 前記下部電極層に絶縁特性を付与する工程は、前記パターン化されたモールド層の柱状の側面部の前記下部電極層を除去する工程によって実行される
請求項1から5のいずれか1項に記載の光学素子の製造方法。 - 前記パターン化されたモールド層の柱状の側面部の前記下部電極層を除去する工程は、湿式蝕刻工程によって実行される
請求項6に記載の光学素子の製造方法。 - 前記上部基板を積層する工程は、前記上部電極層を前記パターン化されたモールド層の柱状の上面部の前記下部電極層に接するように積層することによって実行される
請求項6または7に記載の光学素子の製造方法。 - 前記下部電極層に絶縁特性を付与する工程は、前記パターン化されたモールド層の柱状の上面部の前記下部電極層を除去する工程によって実行される
請求項1から8のいずれか1項に記載の光学素子の製造方法。 - 前記パターン化されたモールド層の柱状の上面部の前記下部電極層を除去する工程は、粘着剤を利用した伝写工程によって実行される
請求項9に記載の光学素子の製造方法。 - 前記粘着剤を利用した伝写工程は、前記パターン化されたモールド層の柱状の上面部の前記下部電極層に前記粘着剤を付着した後に脱着する工程によって実行される
請求項10に記載の光学素子の製造方法。 - 前記上部基板を積層する工程は、前記上部電極層を前記パターン化されたモールド層の柱状の上面部に接するように積層することによって実行される
請求項9から11のいずれか1項に記載の光学素子の製造方法。 - 前記下部電極層に絶縁特性を付与する工程は、下部電極層上に絶縁層を形成する工程によって実行される
請求項1から12のいずれか1項に記載の光学素子の製造方法。 - 前記絶縁層は、配向膜を含む
請求項13に記載の光学素子の製造方法。 - 前記上部基板を積層する工程は、前記上部電極層を前記パターン化されたモールド層の柱状の上面部の前記絶縁層に接するように積層することによって実行される
請求項13または14に記載の光学素子の製造方法。 - 前記上部基板を積層する段階後に、上部基板と下部基板との間に光変調層または発光層を含む中問層を形成する段階をさらに含む
請求項1から15のいずれか1項に記載の光学素子の製造方法。 - 下部基材フィルムと、前記下部基材フィルム上に柱状でパターン化されたモールド層と、前記パターン化されたモールド層上に形成された下部電極層と、を含む下部基板; 及び
前記下部基板上に積層されており、上部電極層及び上部基材フィルムを含む上部基板を含み、
前記下部電極層と前記上部電極層は、電気的に絶縁された状態で存在する
光学素子。 - 前記パターン化されたモールド層の柱状の側面部の前記下部電極層は、除去された状態で存在する
請求項17に記載の光学素子。 - 前記パターン化されたモールド層の柱状の上面部の前記下部電極層は、除去された状態で存在する
請求項17または18に記載の光学素子。 - 前記下部電極層上に形成された絶縁層をさらに含む
請求項17から19のいずれか1項に記載の光学素子。 - 前記上部基板と下部基板との間に存在する光変調層または発光層を含む中問層をさらに含む
請求項17から20のいずれか1項に記載の光学素子。 - 請求項17から21のいずれか1項に記載の光学素子を含む
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