JP2009237434A - 帯電粒子移動型表示パネルの製造方法、帯電粒子移動型表示パネル及び帯電粒子移動型表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】隔壁の側面に成膜された余剰電極膜への帯電粒子の凝集を防止し、帯電粒子の応答速度と、表示のコントラストとが共に向上し、表示品質の長期安定化を図る。
【解決手段】互いに対向配置した二枚の基板間１０，２０に、隔壁３０で区画された複数のセル４０を有し、各セル４０内に帯電粒子４１，４２を封入した帯電粒子移動型表示パネル１の製造方法であって、いずれか一方の基板２０上に隔壁３０を一体に形成する隔壁形成工程と、隔壁３０を形成した基板面に蒸着法によって電極膜２１を成膜する電極膜形成工程とを含み、電極膜形成工程の前に、隔壁３０の少なくとも基部近傍に蒸着材料が到達しない形状の絶縁部３１を形成する絶縁部形成工程を実施することにより、電極膜形成工程において、基板面に成膜された電極膜２１と、隔壁３０の側面に成膜された余剰電極膜２１ａとの電気的接触を断つようにしてある。
【選択図】 図１

Description

二枚の基板間に隔壁で区画された複数のセル内に帯電粒子を封入した帯電粒子移動型表示パネルの製造方法、帯電粒子移動型表示パネル及び帯電粒子移動型表示装置に関し、特に、基板面に成膜された電極膜と、隔壁の側面に成膜された余剰電極膜との電気的接触を断つことによって、電極膜への電圧印加時に、帯電粒子が隔壁の側面に凝集することを防止した帯電粒子移動型表示パネルの製造方法、帯電粒子移動型表示パネル及び帯電粒子移動型表示装置に関する。

従来から携帯端末、電子ペーパーなどの画像表示装置として、帯電粒子を移動させて表示を行う表示パネル（以下、「帯電粒子移動型表示パネル」という）の研究開発が行われている。帯電粒子移動型表示パネルは、共通電極が形成された透明基板と、複数の画素電極が形成された背面基板と、これら透明基板と背面基板との間に配置された隔壁とを備え、隔壁によって区画された複数のセル内に、例えば、黒色などの濃色帯電粒子及び白色などの淡色帯電粒子を封入した構成となっている。そして、各画素電極に所定の電圧を印加して背面基板と透明基板の間に電界を生じさせることにより、透明基板側に濃色又は淡色帯電粒子を移動させて黒、白又はグレーなどの表示を行う。

このような帯電粒子移動型表示パネルは、主として、背面基板に画素電極及び隔壁を形成し、隔壁に区画された各セル内に帯電粒子を散布した後、この背面基板に対向配置した透明基板を接着剤で密閉固定することにより製造していた。

従来の帯電粒子移動型表示パネルの製造方法として、例えば、特開２００１−３４３６７２号公報（特許文献１）に記載されているものがある。この製造方法では、まず、第１工程として、背面基板の基板面に画素電極を形成する。第２工程として、背面基板の基板面上に隔壁を形成する。第３工程として、インクジェット方式の分散系充填装置を用いて隔壁で区画された各セルに液体分散媒を充填する。第４工程として、隔壁の上部を封止する。第５工程として、予め共通電極を形成した表面基板を、その共通電極が画素電極と対向するように背面基板に張り合わせる。また、特許文献１には、上記第２工程において、スタンパによって隔壁材料を押圧して隔壁を形成することが記載されている。
特開２００１−３４３６７２号公報

ところが、上述した従来の帯電粒子移動型表示パネルの製造方法では、背面基板の裏面側に画素電極が形成されるので、基板の厚みだけ余分に距離が離れてしまい、駆動するための電圧を高くしなければならないという問題があった。

この問題を解決するために、背面基板の表面（透明基板と対向する面）側に画素電極を蒸着法によって形成することが考えられる。以下、背面基板と一体形成された隔壁の製造方法の一例として、インプリント法による隔壁の形成工程と、画素電極の形成工程とについて、図１１（ａ）〜（ｄ）を参照しつつ説明する。同図（ａ）はインプリント法による隔壁の形成工程を模式的に示す説明図であり、また、同図（ｂ）〜（ｄ）は画素電極の形成工程を模式的に示す同図（ａ）の部分拡大図である。

図１１（ａ）において、金型１００には、隔壁と各セルとに対応する凹凸面１０１が形成してあり、この凹凸面１０１を背面基板２０の基板面に加熱及び加圧することで、隔壁３０と、この隔壁３０により区画される複数のセル４０とを一体成形する。次いで、図１１（ｂ）に示すように、隔壁３０の上端部をレジスト８０によって覆う。その後、図１１（ｃ）に示すように、例えば、真空蒸着やスパッタリングなどの物理的蒸着法によって、背面基板２０の基板面に画素電極２１を成膜する。このとき、隔壁３０の側面に余剰電極膜２１ａが成膜されてしまう（なお、図１１（ｃ）において、実際はレジスト１０の表面も蒸着材料で覆われるが、説明の便宜上、図示を省略する）。最後に、図１１（ｄ）に示すように、隔壁３０の上端部を覆うレジスト８０を除去する。これにより、隔壁３０の上端面に載置される透明基板の共通電極（図示せず）と、隔壁３０の側面に成膜された余剰電極膜２１ａとの電気的接触を断っている。

しかし、上述した製造方法では、隔壁３０の側面に成膜された余剰電極膜２１ａが、背面基板２０の画素電極２１と導通してしまう。このため、画素電極２１に所定の電圧を印加したときに、表示に必要な帯電粒子が余剰電極膜２１ａに凝集してしまい、これが帯電粒子の応答速度と、表示のコントラストとを共に低下させ、表示品質に悪影響を与えるという問題があった。このため、上述した製造方法では、良好な表示品質を長期安定化させることができなかった。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、基板面に成膜された電極膜と、隔壁の側面に成膜された余剰電極膜との電気的接触を断つことによって、隔壁の側面への帯電粒子の凝集を防止し、これにより、帯電粒子の応答速度と、表示のコントラストとが共に向上し、表示品質の長期安定化を図ることが可能な帯電粒子移動型表示パネルの製造方法、帯電粒子移動型表示パネル及び帯電粒子移動型表示装置の提供を目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の帯電粒子移動型表示パネルの製造方法は、互いに対向配置した二枚の基板間に、隔壁で区画された複数のセルを有し、各セル内に帯電粒子を封入した帯電粒子移動型表示パネルの製造方法であって、いずれか一方の前記基板上に前記隔壁を一体に形成する隔壁形成工程と、前記隔壁を形成した前記基板面に物理的蒸着法によって電極膜を成膜する電極膜形成工程とを含み、前記電極膜形成工程の前に、前記隔壁の少なくとも基部近傍に蒸着材料が到達しない形状の絶縁部を形成する絶縁部形成工程を実施することにより、前記電極膜形成工程において、前記基板面に成膜された前記電極膜と、前記隔壁の側面に成膜された余剰電極膜との電気的接触を断つようにしてある。

このような方法によれば、絶縁部形成工程において、隔壁の基部近傍に蒸着材料が到達しない形状の絶縁部を形成したことにより、その後の電極膜形成工程において、基板面に成膜された電極膜と、隔壁の側面に成膜された余剰電極膜との電気的接触を断つことが可能となる。これにより、電極膜への電圧印加時に、帯電粒子が隔壁の側面に凝集することを防止できる。この結果、帯電粒子の応答速度と、表示のコントラストとが共に向上し、表示品質の長期安定化を図ることが可能となる。

好ましくは、上述した本発明の帯電粒子移動型表示パネルの製造方法において、前記絶縁部として、前記隔壁の基部に沿って延びる凹溝を形成する。

このような方法によれば、電極膜形成工程において、隔壁の基部近傍に形成した凹溝内に蒸着材料が到達しにくくなり、基板面に成膜された電極膜と、隔壁の側面に成膜された余剰電極膜との電気的接触を断つことが可能となる。

好ましくは、上述した本発明の帯電粒子移動型表示パネルの製造方法において、前記絶縁部として、前記隔壁の少なくとも基部近傍の形状を前記基板面に向かって先細りとなる逆テーパ状又は逆楔状とする。

このような方法によれば、隔壁の基部近傍を逆テーパ状又は逆楔状としたことにより、電極膜形成工程において、隔壁の奥まった基部近傍に蒸着材料が到達しにくくなり、基板面に成膜された電極膜と、隔壁の側面に成膜された余剰電極膜との電気的接触を断つことが可能となる。

好ましくは、上述した本発明の帯電粒子移動型表示パネルの製造方法において、前記隔壁の基部よりも上方に前記隔壁に沿って延びる凸部を形成することによって、前記基部近傍を前記蒸着材料が到達しない形状の前記絶縁部とする。

このような方法によれば、電極膜形成工程において、隔壁の基部よりも上方に凸部を形成したことにより、電極膜形成工程において、奥まった基部近傍に蒸着材料が到達しにくくなり、基板面に成膜された電極膜と、隔壁の側面に成膜された余剰電極膜との電気的接触を断つことが可能となる。

好ましくは、前記絶縁部形成工程において、前記隔壁又は前記基板面の少なくとも一方をエッチングすることによって前記絶縁部を形成する。このような方法によれば、微細な隔壁に所定形状の絶縁部を容易に形成することができる。

好ましくは、前記隔壁形成工程において、前記基板としてのフレキシブル基板上に前記隔壁を金型で一体成形する。このような方法によれば、フレキシブル基板の屈曲による隔壁の剥離を防止することができる。

好ましくは、上述した本発明の帯電粒子移動型表示パネルの製造方法において、前記電極膜形成工程の前に前記隔壁の上端部をレジストでマスクする工程と、前記電極膜形成工程の後に前記レジストを除去する工程とをさらに含み、前記隔壁の両側面における前記上端部の近傍にそれぞれ成膜された前記余剰電極膜と、前記上端部に載置される他方の前記基板の電極膜との電気的接触を断つようにする。

このような方法によれば、電極膜形成工程において、隔壁の上端部に余剰電極膜が成膜されることを防止でき、隔壁の側面に成膜された余剰電極膜と、この隔壁の上端部に載置される他方の基板の電極膜との電気的接触を断つことができる。上述したように、隔壁の側面に成膜された余剰電極膜と、この隔壁が形成された一方の基板の電極膜との電気的接触は、隔壁の基部近傍に形成した絶縁部によって断つことができる。この結果、隔壁を介して互いに対向配置した二枚の基板間の電気的接触を断つことが可能となる。

また、マトリクス状に並んだ複数のセルを形成する隔壁の上端部を、例えば、マスクフィルムなどの別部材でマスクする場合は、微小かつ複雑な形状の隔壁とマスクフィルム等との位置決めが困難であり、特に、隔壁が形成された一方の基板がフレキシブル基板のような樹脂基板の場合は、基板の収縮等の影響を受けてマスクフィルム等との位置決めがより困難である。本発明の製造方法のように、隔壁の上端部をレジストでマスクすることにより、隔壁とマスクフィルム等との困難な位置決め工程を省略することができ、製造コストを削減することが可能となる。

一方、上記目的を達成するために、本発明の帯電粒子移動型表示パネルは、上述した本発明の各製造方法で製造されたことを特徴とする。また、本発明の電粒子移動型表示装置は、本発明の帯電粒子移動型表示パネルを備えたことを特徴とする。これら帯電粒子移動型表示パネル及び帯電粒子移動型表示装置でも、隔壁の基部近傍に蒸着材料が到達しない形状の絶縁部を形成したことにより、その後の電極膜形成工程において、基板面に成膜された電極膜と、隔壁の側面に成膜された余剰電極膜との電気的接触を断つことが可能となる。

本発明の帯電粒子移動型表示パネルの製造方法、帯電粒子移動型表示パネル及び帯電粒子移動型表示装置によれば、基板面に成膜された電極膜と、隔壁の側面に成膜された余剰電極膜との電気的接触を断つことによって、隔壁の側面への帯電粒子の凝集を防止し、これにより、帯電粒子の応答速度と、表示のコントラストとが共に向上し、表示品質の長期安定化を図ることが可能となる。

以下、本発明の実施形態に係る帯電粒子移動型表示パネルの製造方法及び帯電粒子移動型表示パネルについて、図面を参照しつつ説明する。

＜帯電粒子移動型表示パネルの概要＞
まず、本実施形態に係る帯電粒子移動型表示パネルの概要について、図１及び図２を参照しつつ説明する。図１は本発明の一実施形態に係る帯電粒子移動型表示パネルを模式的に示す側面断面図である。図２は上記帯電粒子移動型表示パネルを模式的に示す部分断面平面図である。

なお、図１中のＡ，Ａは省略線である。説明の便宜上、図１は、省略線Ａ，Ａの内側に本帯電粒子移動型表示パネル１の一部の構成のみを示し、また、省略線Ａ，Ａの外側に本帯電粒子移動型表示パネル１の両端側を示した略図となっている。実際は、図２に示すように、透明基板１０と背面基板２０との間の領域が、隔壁３０によって複数のセル４０，４０，４０…に区画されている。一つのセル４０は一画素に対応しており、図１の省略線Ａ，Ａの内側に示す構成がマトリクス状に多数連続した全体構成となっている。もちろん、一画素に複数のセル４０を設けた構成としてもよく、また、一つのセル４０を複数の画素に対応させた構成としてもよい。

図１において、本帯電粒子移動型表示パネル１は、表示側（図中上側）に設けられた透明基板１０と、この透明基板１０と所定間隔を隔てて略平行に配置された背面基板２０とを備えている。本実施形態では、透明基板１０と背面基板２０とを共に、ポリエチレンテレフタレート製のフレキシブル基板としてある。そして、透明基板１０の背面には、透明な部材で形成された共通電極（電極膜）１１が形成してある。背面基板２０の上面には、各画素ごとに設けられた複数の画素電極（電極膜）２１が形成してある。

また、上述のとおり透明基板１０と背面基板２０との間には、縦横格子状に隔壁３０が配設してある。透明基板１０、背面基板２０及び隔壁３０によって区画された各セル４０，４０，４０…内には、白色帯電粒子（淡色帯電粒子）４１及び黒色帯電粒子（濃色帯電粒子）４２が充填してある。さらに、透明基板１０及び背面基板２０の外周縁を、紫外線硬化樹脂等の接着剤５０によって固定することにより、各セル４０を密閉封止している。

なお、隔壁３０の形状は、図２に示すような一連の縦横格子状に限定されるものではなく、例えば、縦及び横方向の隔壁が完全に不連続な十文字状（図１０（ａ）参照）、縦又は横方向のいずれか一方の隔壁が不連続な格子状（図１０（ｂ）参照）等としてもよい。

なお、本実施形態では、透明基板１０をポリエチレンテレフタレート製のフレキシブル基板としているが、これに限らず、透明基板１０は、高い透明性と絶縁性を有する種々の材料によって形成することができる。透明基板１０の材料として、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルホン、ポリイミド、ガラス等を用いることができる。

また、共通電極１１は、高い透明性を有し、電極として利用することができる材料によって形成してある。共通電極１１の材料として、例えば、金属酸化物である酸化インジウムに錫をドープした酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、フッ素がドープされた酸化錫、インジウムがドープされた酸化亜鉛等を用いることができる。

同様に、本実施形態では、背面基板２０をポリエチレンテレフタレート製のフレキシブル基板としているが、背面基板２０は、高い絶縁性を有する種々の材料によって形成することができる。背面基板２０の材料として、例えば、ガラスや絶縁処理された金属フィルム等の無機材料や、ポリエチレンテレフタレート以外の有機材料を用いることができる。なお、背面基板２０は、透明基板１０と異なり透明でも不透明でもよい。

画素電極２１は、例えば、金や銅材料のような電気伝導度の高い金属材料によって形成してある。本実施形態では、背面基板２０の基板面に隔壁３０を一体成形した後、この基板面に前記金属材料（蒸着材料）を蒸着させて画素電極２１を形成している。画素電極２１の形成方法としては、真空蒸着やスパッタリングなどの物理的蒸着法（ＰＶＤ）が好ましい。なお、背面基板２０の基板面に前記金属材料からなる電極膜を形成することが可能ならば、化学的手法を取り入れた他の物理蒸着方法や化学的蒸着方法（ＣＶＤ）を用いてもよい。隔壁３０の形成後に電極膜（画素電極２１に限らない）を蒸着法で形成する以上、次に述べる絶縁部３１を、隔壁３０の基部近傍に形成した絶縁効果が得られるからである。

本実施形態では、ポリエチレンテレフタレート製の背面基板２０に、隔壁３０をインプリント法で一体成形してある（図１１（ａ）参照）。図１中の部分拡大図に示すように、隔壁３０の基部３０ａ近傍に沿って延びる凹溝状の絶縁部３１が形成してある。この凹溝状の絶縁部３１は、図２中の部分拡大図に示すように、各セル４０内において、四角形状の画素電極２１を包囲している。このような絶縁部３１を形成するにより、背面基板２０の基板面の画素電極２１と、隔壁３０の側面の余剰電極膜２１ａとの電気的接触を断っている。

すなわち、背面基板２０の基板面に画素電極２１を蒸着する前段階において、予め隔壁３０の基部３０ａ近傍に蒸着材料が到達しない奥まった凹溝状の絶縁部３１を形成し、その後、背面基板２０の基板面に形成される画素電極２１と、隔壁３０の側面に成膜された余剰電極膜２１ａとの電気的接触を断っている。

ここで、図１に示す絶縁部３１の高さＬ１及び幅Ｌ２は、共に画素電極２１の膜厚の２倍以上の寸法であることが好ましい。実際は、画素電極２１の膜厚が１５０ｎｍ程度であり、高さＬ１及び幅Ｌ２を３００ｎｍ程度とすれば、絶縁部３１の奥に蒸着材料が到達しないものと考えられる。そして、製造プロセス上の寸法のばらつきを少なくするのであれば、これら高さＬ１及び幅Ｌ２を１μｍ以上に設定することが好ましい。このような絶縁部３１の形成工程を含む本帯電粒子移動型表示パネル１の製造方法については、後に図３〜図６を用いて詳述する。

隔壁３０によって区画された各セル４０内は、帯電粒子４１，４２のみを封入した乾式構造、又は帯電粒子４１，４２とともに液体分散媒４３を封入した湿式構造のいずれとしてもよい。液体分散媒４３としては、炭化水素、シリコーンオイルのような高い絶縁性を有する溶液と、界面活性剤やアルコール類のような分散剤との混合液を用いることができる。また、液体分散媒４３を黒又は白色に着色することで、帯電粒子４１，４２を白色又は黒色のいずれか一色とする構成を採用することも可能である。

帯電粒子４１，４２は帯電可能な材料、例えば、有機化合物や無機化合物からなる顔料や染料、又は顔料や染料を合成樹脂で被覆したものを用いることができる。また、白色帯電粒子４１と黒色帯電粒子４２とは、互いに正又は負の異なる極性に帯電させる。なお、帯電粒子４１，４２は、白色及び黒色に限定されるものではなく、白色以外の淡色帯電粒子、黒色以外の濃色帯電粒子を用いることもできる。なお、説明の便宜上、図面には隔壁３０と比較して帯電粒子４１，４２の直径を大きく示している。

＜帯電粒子移動型表示パネルの表示原理＞
次に、上述した本帯電粒子移動型表示パネル１の表示原理について簡単に説明する。図１において、例えば、白色帯電粒子４１を負に、黒色帯電粒子４２を正に帯電させたとする。透明基板１０側の電位を基準電位として、画素電極２１に所定の電圧を印加して背面基板２０側を負にした場合は、白色帯電粒子４１が透明基板１０の近傍に分布するとともに、黒色帯電粒子４２が背面基板２０の近傍に分布する。この結果、透明基板１０には白色が表示される。

また、透明基板１０側の電位を基準電位として、画素電極２１に所定の電圧を印加して背面基板２０側を正にした場合は、白色帯電粒子４１が背面基板２０の近傍に分布するとともに、黒色帯電粒子４２が透明基板１０の近傍に分布する。この結果、透明基板１０には黒色が表示される。

以上のような原理に基づき、画素電極２１に所定の電圧を印加して、透明基板１０側と背面基板２０側との間の電界を制御することで各帯電粒子４１，４２を移動させ、各画素ごとの表示の書き換えを行なうことができる。

＜帯電粒子移動型表示パネルの製造方法＞
以下、本発明の実施形態に係る帯電粒子移動型表示パネルの製造方法について、図３〜図６を参照しつつ説明する。

図３は本実施形態に係る帯電粒子移動型表示パネルの製造方法の全体の流れを示すフローチャートである。図４は上記製造方法中の絶縁部形成工程の流れを示すフローチャートである。図５（ａ）〜（ｄ）は上記絶縁部形成工程の流れを模式的に示す説明図である。図６（ａ）〜（ｄ）は上記絶縁部形成工程に続く隔壁上端部レジスト工程、電極膜製造工程、隔壁上端部レジスト除去工程を模式的に示す説明図である。

なお、以下の説明は背面基板３０の製造工程を主体としており、これと別個に実施される透明基板１０に共通電極１１を形成する工程や従来技術と同様の工程については詳細な説明を省略する。また、本方法により製造される帯電粒子移動型表示パネル１は、各セル４０内に帯電粒子４１，４２と液体分散媒４３とが封入される湿式構成とする。

図３において、本製造方法は、主として背面基板２０に隔壁３０、絶縁部３１及び下部電極２１を形成する背面基板製造工程Ｓ１と、この工程を経た背面基板２０に帯電粒子４１，４２を散布し、透明基板１０を接着固定するなどして帯電粒子移動型表示パネル１を組み立てるパネル組立工程Ｓ２とに分けられる。

＜＜背面基板製造工程Ｓ１＞＞
＜＜＜隔壁形成工程Ｓ１１＞＞＞
図３の背面基板製造工程Ｓ１では、まず、隔壁形成工程Ｓ１１を実施する。この隔壁形成工程Ｓ１１は、インプリント法によって背面基板２０の基板面に隔壁３０を一体成形する。すなわち、図１１（ａ）に示すように、金型１００の凹凸面１０１を背面基板２０の基板面に加熱及び加圧することにより、この基板面に隔壁３０を一体成形するとともに、この隔壁３０により区画される複数のセル４０を成形する。

＜＜＜絶縁部形成工程Ｓ１２＞＞＞
次いで、隔壁３０の基部近傍に絶縁部３１を形成する絶縁形成工程Ｓ１２を実施する。この絶縁部形成工程Ｓ１２の一実施例について、図４及び図５（ａ）〜（ｄ）を参照しつつ詳述する。なお、図４及び図５（ａ）〜（ｄ）は隔壁３０に絶縁部３１を形成する方法の一例にすぎず、絶縁部３１は他の方法によっても形成することが可能である。

絶縁部形成工程Ｓ１２では、まず、図４に示すレジスト塗布工程Ｓ３１を実施する。このレジスト塗布工程Ｓ３１では、図５（ａ）に示すように、隔壁３０を含む背面基板２０の基板面全体にレジスト６０を塗布する。このレジスト６０は、後述するエッチング工程Ｓ３４において、絶縁部３１以外の箇所の化学的溶解を防止するために行う。

なお、レジスト６０の代わりに、ＳｉＯ_２薄膜によって隔壁３０を含む背面基板２０の基板面全体を覆うこととしてもよい。この場合は、スパッタリング又は真空蒸着法によってＳｉＯ_２薄膜を背面基板２０及び隔壁３０の表面に成膜させる。

次いで、レジストマスク工程Ｓ３２を実施する。このレジストマスク工程Ｓ３２では、図５（ｂ）に示すように、隔壁３０の基部近傍３０ａに相当する部分を除き、背面基板２０の基板面全体に塗布したレジスト６０をマスク７０によって覆う。このマスク７０もレジスト又はフィルムレジストからなり、次の２ステップを経て配置する。第１ステップとして、背面基板２０の基板面上のみに、マスク７０となるレジストをコンタクトプリント又は転写により配置する。第２ステップとして、残りのマスク７０となるフィルムレジストにテンションをかけ、この状態のフィルムレジストで隔壁３０の上部のみをラミネートし、フィルムレジストを熱フローさせる。これにより、図５（ｂ）のようなマスク７０が形成される。

次いで、露光・現像工程Ｓ３３を実施する。この露光・現像工程Ｓ３３により、図５（ｃ）に示すように、マスク７０に覆われていない隔壁３０の基部近傍３０ａのレジスト６０のみが除去され、その他の背面基板２０及び隔壁３０を覆うレジスト６０が残存する。

次いで、エッチング工程Ｓ３４を実施する。このエッチング工程Ｓ３４では、図５（ｃ）に示す背面基板２０の基板面全体をエッチング液に浸す。すると、レジスト６０に覆われていない隔壁３０の基部近傍３０ａのみがエッチング液に溶解され、隔壁３０の基部近傍３０ａに凹溝状の絶縁部３１が形成される（図５（ｄ）参照）。

その後、レジスト除去工程Ｓ３５を実施し、背面基板２０及び隔壁３０を覆うレジスト６０を除去する。これにより、図５（ｄ）に示すように、基部近傍に絶縁部３１が形成された隔壁３０を有する背面基板２０が完成する。以上で図３の絶縁部形成工程Ｓ１２が完了する。

＜＜＜隔壁上端部レジスト工程Ｓ１３〜レジスト除去工程Ｓ１５＞＞＞
次いで、隔壁上端部レジスト工程Ｓ１３、電極膜形成工程Ｓ１４、隔壁上端部レジスト除去工程Ｓ１５について、図３及び図６（ａ）〜（ｄ）を参照しつつ詳述する。

まず、隔壁上端部レジスト工程Ｓ１３を実施する。この隔壁上端部レジスト工程Ｓ１３では、上述した絶縁部形成工程Ｓ１２を経た背面基板２０（図６（ａ）参照）の隔壁３０の上端部をレジスト８０で被覆する（図６（ｂ）参照）。このレジスト８０も、テンションをかけたフィルムレジストで隔壁３０の上端部のみをラミネートし、その後、フィルムレジストを熱フローさせることにより配置している。このようなレジスト８０によって、次に述べる電極膜形成工程Ｓ１４において、隔壁３０の上端部に余剰電極膜が成膜されることを防止している。

次いで、電極膜形成工程Ｓ１４を実施する。この電極膜形成工程Ｓ１４では、スパッタリングなどの物理的蒸着法を用いて、背面基板２０の基板面に金属材料を蒸着させて電極膜を形成する。すると、図６（ｃ）に示すように、凹溝状の奥まった絶縁部３１と、レジスト８０に覆われた隔壁３０の上端部とを除き、背面基板２０の基板面と、隔壁３０の側面とに電極膜が成膜される。これにより、背面基板２０の基板面には必要な画素電極２１が形成され、一方、隔壁３０の側面には不要な余剰電極２１ａが形成される。そして、これら画素電極２１と余剰電極膜２１ａとの電気的接触は、隔壁３０の基部近傍に形成された絶縁部３１によって断たれる。

その後、隔壁上端部レジスト除去工程Ｓ１５を実施する。図６（ｄ）に示すように、隔壁３０の上端部を覆うレジスト８０を除去する。上述したように、このレジスト８０によって隔壁３０の上端部に余剰電極部が成膜されることを防止した結果、隔壁３０の側面に成膜された余剰電極膜２１ａと、この隔壁３０の上端部に載置される透明基板１０の共通電極１１との電気的接触を断つことができる。また、隔壁３０の余剰電極膜２１ａと、背面基板２０の画素電極２１との電気的接触が絶縁部３１によって断たれるので、透明基板１０の共通電極１１と、背面基板２０の画素電極２１との電気的接触をも断つことができる。以上により、背面基板製造工程Ｓ１が完了する。

＜＜＜パネル組立工程Ｓ２＞＞＞
次いで、図３のパネル組立工程Ｓ２を実施する。このパネル組立工程Ｓ２では、まず、帯電粒子散布工程Ｓ１６を実施する。この粒子散布工程Ｓ１６では、図６（ｄ）に示す背面基板２０上に、図示しないノズルを用いて白色帯電粒子４１及び黒色帯電粒子４２を散布する。これにより、隔壁３０により区画された各セル４０，４０，４０…内に、白黒表示に必要な帯電粒子４１，４２が収容される（図１及び図２参照）。

次いで、接着剤塗布工程Ｓ１７を実施する。この接着剤塗布工程Ｓ１７では、帯電粒子散布工程Ｓ１６を経た背面基板２０の外周縁に沿って、紫外線硬化樹脂等の接着剤５０（図１及び図２参照）を塗布する。

次いで、透明基板接着工程Ｓ１８を実施する。この透明基板接着工程Ｓ１８では、外周縁に接着剤５０を塗布した背面基板２０に、透明基板１０（図１及び図２参照）を対向配置し、背面基板２０と透明基板１０の互いの外周縁を接着剤５０によって密閉固定する。背面基板製造工程Ｓ１で述べたとおり、隔壁３０の上端部に余剰電極部が成膜されることをレジスト８０により防止した結果（図６（ｄ）参照）、この透明基板接着工程Ｓ１８において、隔壁３０の側面に成膜された余剰電極膜２１ａと、この隔壁３０の上端部に載置される透明基板１０の共通電極１１とが電気的に接触することはない。

次いで、液体分散媒注入工程Ｓ１９を実施する。液体分散媒注入工程Ｓ１９では、透明基板１０又は背面基板２０に形成された図示しない注入口から、これら基板１０，２０間に液体分散媒４３を注入する。前記注入口から注入された液体分散媒４３は、各セル４０内に満たされる。その後、注入口封止工程Ｓ２０において、前記注入口を封止剤により封止する。以上により、パネル組立工程Ｓ２が完了し、図１及び図２に示す帯電粒子移動型表示パネル１が完成する。

＜絶縁部の他の実施形態＞
隔壁３０の基部近傍に形成される絶縁部は、上記実施形態で例示した絶縁部３１の形態に限定されるものではない。例えば、図７（ａ）〜（ｃ）に示すような形態の絶縁部３２〜３４としてもよい。

図７（ａ）に示す絶縁部３２は、隔壁３０の基部近傍における背面基板２１の基板面のみをエッチングにより溶解した凹溝状となっている。このような絶縁部３２とした場合は、隔壁３０の基部近傍の幅寸法を減少させることなく、画素電極２１と余剰電極２１ａとの電気的接触を断つことができる。

このような絶縁部３２は、例えば、隔壁３０をインプリント法で一体成形する際の型押しにより同時に形成することが可能である。すなわち、図７（ａ）に示す隔壁３０及び絶縁部３２の形状を反転させたパターンの金型を用いて、背面基板２０の基板面の熱インプリントを行えばよい。絶縁部３２の深さ及び横幅の寸法は、上記と同様、画素電極２１の膜厚の２倍程度が好ましく、深さ及び横幅が共に１μｍ以上あれば、凹溝内に蒸着材料が達することはない。なお、絶縁部３２をエッチングにより形成することも可能である。

図７（ｂ）に示す絶縁部３３は、上述した絶縁部３１と絶縁部３２とを組み合わせたものであり、隔壁３０の基部近傍と、当該箇所における背面基板２１の基板面とを両方ともエッチングにより溶解した凹溝状となっている。このような絶縁部３３とした場合は、より奥まった絶縁部３３内に蒸着材料が到達しにくくなり、画素電極２１と余剰電極２１ａとの電気的接触をより確実に断絶することが可能となる。

このような絶縁部３３は、例えば、次の２ステップにより形成することが可能である。第１ステップとして、図７（ａ）と同様の金型を用いて、背面基板２０の基板面の熱インプリントを行う。これにより、図７（ａ）の絶縁部３２に相当する凹溝が形成される。但し、その後のエッチングを考慮し、前記凹溝は絶縁部３２よりも浅く（例えば、１μｍ未満）形成する。第２ステップとして、背面基板２０の基板面に厚さ１μｍ程度のエポキシ系樹脂をコンタクトプリントにより成膜する。その後、エポキシ系樹脂膜から液面までの高さが１μｍ程度となるようにエッチング液（ＫＯＨ等）を滴下する。これにより、第１ステップで形成された前記凹溝内にエッチング液が満たされ、該凹溝のエッチング液に晒された部分が溶解する。その後、前記凹溝の溶解が深さ方向及び水平方向にそれぞれ１μｍ進んだところで純水のリンスを実行する。これにより、図７（ｂ）に示す形状の絶縁部３３が形成される。最後に、エポキシ系樹脂膜のマスクをプラスマアッシングにより除去する。なお、第１ステップで前記凹溝を形成した後、エポキシ系樹脂膜のマスクを形成せずに、前記凹溝にエッチング液を滴下して絶縁部３３を形成することも可能である。

図７（ｃ）に示す絶縁部３４は、隔壁３０の基部よりも上方に、この隔壁３０に沿って延びる庇状の凸部３５を形成することによって、隔壁３０の基部近傍を蒸着材料が到達しない形状としたものである。このような絶縁部３４によっても、画素電極２１と余剰電極２１ａとの電気的接触を断つことができる。

このような絶縁部３４は、例えば、次の２ステップにより形成することが可能である。第１ステップとして、背面基板２０の基板面の熱インプリントを行い、断面凸型の隔壁３０を形成する。第２ステップにおいて、断面凸型の隔壁３０の基部３０ａ（図１参照）にエッチング液（ＫＯＨ等）を滴下し、この基部３０ａ近傍に高さ及び横幅が１μｍ程度の凹溝を形成する。この凹溝が絶縁部３４となり、この絶縁部３４の上方に庇状の凸部３５が形成される。

さらに、本発明における絶縁部は、上述した絶縁部３１〜３４のような隔壁３０の基部近傍に凹凸形状を施したものに限定されない。例えば、図８に示すように、隔壁３０の側面３６の形状を、背面基板２０の基板面に向かって先細りとなる逆テーパ状又は逆楔状とすることにより、この隔壁３０の基部近傍を蒸着材料が到達しない絶縁部３７とすることも可能である。

隔壁３０の側面３６の形状を逆テーパ状又は逆楔状とする方法として、例えば、図９（ａ）〜（ｄ）に示すように、エッチング液の量とエッチング時間を段階的に増加させて隔壁３０の側面を溶解する。

図９（ａ）において、まず、隔壁形成工程Ｓ１１（図３参照）を経た背面基板２０の基板面のみをレジスト６０により覆い、隔壁３０の基部近傍に液面が達するようにエッチング液９１を供給し、所定時間Ｔ１のエッチングを行う。

所定時間Ｔ１の経過後、図９（ｂ）に示すように、エッチング液９１にエッチング液９２を追加し、液面を隔壁３０の基部近傍よりも上昇させて、所定時間Ｔ２のエッチングを行う。これにより、隔壁３０の基部近傍については所定時間Ｔ１＋Ｔ２のエッチングを行うことになる。

所定時間Ｔ２の経過後、図９（ｃ）に示すように、エッチング液９１，９２にエッチング液９３を追加し、液面を隔壁３０の上端部まで上昇させて、所定時間Ｔ３のエッチングを行う。これにより、隔壁３０の側面３６の基部近傍から上端部にかけて、所定時間Ｔ１＋Ｔ２＋Ｔ３、所定時間Ｔ２＋Ｔ３、所定時間Ｔ３と段階的にエッチングを行うことになる。

所定時間Ｔ３の経過後、エッチング液９１〜９３を洗浄するとともに、レジスト６０を除去する。以上のような段階的なエッチングを行うにより、図９（ｄ）に示すように、隔壁３０の側面３６を逆テーパ状又は逆楔状とすることができる。

なお、隔壁３０の側面３６の形状を逆テーパ状又は逆楔状とする方法は、上述した図９（ａ）〜（ｄ）に示すような方法に限定されない。例えば、隔壁３０の側面３６の基部近傍から上端部にかけて、エッチング液を高濃度、中濃度、低濃度とすることにより、側面３６の形状を逆テーパ状又は逆楔状とすることも可能である。

＜作用・効果＞
以上のように、本実施形態に係る帯電粒子移動型表示パネルの製造方法及び帯電粒子移動型表示パネルによれば、絶縁部形成工程Ｓ１２において、隔壁３０の基部近傍に蒸着材料が到達しない形状の絶縁部３１（３２，３３，３４，３７）を形成したことにより、その後の電極膜形成工程Ｓ１４おいて、背面基板２０に形成した画素電極２１と、隔壁３０の側面に形成された余剰電極膜２１ａとの電気的接触を断つことが可能となる。これにより、画素電極２１への電圧印加時に、帯電粒子４１，４２が隔壁３０の側面に凝集することを防止できる。この結果、帯電粒子４１，４２の応答速度と、表示のコントラストとが共に向上し、表示品質の長期安定化を図ることが可能となる。
＜その他の変更＞

なお、本発明の帯電粒子移動型表示パネルの製造方法及び帯電粒子移動型表示パネルは、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、背面基板２０の隔壁３０に絶縁部３１〜３４，３７を設けた構成としたが、この構成に限定されるものではない。例えば、図１０（ａ）に示すように、十文字状の隔壁３０１，３０１，３０１…を一体形成した透明基板１０の裏面側に共通電極１１を蒸着する場合にも、本発明を適用することが可能である。すなわち、透明基板１０の基板面に連続する隔壁３０１の基部近傍に、例えば、凹溝状の絶縁部３１を形成した構成としてもよい。

また、本発明は、図２に示すような背面基板２０の各セル４０に画素電極２１を設けた構成のアクティブマトリクス型の帯電粒子移動型表示パネル１に限定されるものではなく、例えば、パッシブマトリクス型の帯電粒子移動型表示パネルにも適用することが可能である。パッシブマトリクス型の場合は、図１０（ｂ）に示すように、隔壁３０２が、縦又は横方向のいずれか一方に不連続な格子状となっており、背面基板２０の基板面には、縦又は横方向のいずれか一方に連続するライン状の画素電極２１が形成される。このような構成において、背面基板２０の基板面に連続する隔壁３０２の基部近傍に、例えば、凹溝状の絶縁部３１を形成した構成としてもよい。

上記実施形態では、白色及び黒色帯電粒子４１，４２の２色を用いた構成としたが、これに限らず、本発明の対象となる帯電粒子移動型表示パネルは、淡色又は濃色いずれか１色の帯電粒子（例えば、白色帯電粒子）と、濃色又は淡色いずれか１色に着色した液体分散媒（例えば、黒色の液体分散媒）とを備え、１色の帯電粒子が透明基板１０側又は背面基板２０側に移動することで表示を切り替える構成のものでもよい。

本発明の対象となる帯電粒子移動型表示パネルは、帯電粒子の色は白色又は黒色に限らず、これら以外の色の帯電粒子を組み合わせたて表示を行う構成のものでもよい。さらに、３色の帯電粒子を一つのセル４０内に収容した構成のものでもよい。

本発明の対象となる帯電粒子移動型表示パネルは、上記実施形態のようなセル４０内に液体分散媒４３を封入した湿式構造のものに限らず、液体分散媒４３を用いない乾式構造のものであってもよい。さらに、セル４０内の帯電粒子の、基板面に平行な方向の分布状態を変化させることによって表示を切り替える構成のものであってもよい。

本発明の一実施形態に係る帯電粒子移動型表示パネルを模式的に示す側面断面図である。 上記帯電粒子移動型表示パネルを模式的に示す部分断面平面図である。 本実施形態に係る帯電粒子移動型表示パネルの製造方法の全体の流れを示すフローチャートである。 上記製造方法中の絶縁部形成工程の流れを示すフローチャートである。 同図（ａ）〜（ｄ）は上記絶縁部形成工程の流れを模式的に示す説明図である。 同図（ａ）〜（ｄ）は上記絶縁部形成工程に続く隔壁上端部レジスト工程、電極膜製造工程、隔壁上端部レジスト除去工程を模式的に示す説明図である。 同図（ａ）〜（ｃ）は隔壁の基部近傍に凹凸形状を施した他の絶縁部の形態を模式的に示す説明図である。 隔壁の側面を逆テーパ状又は逆楔状とすることにより形成した他の絶縁部の形態を模式的に示す説明図である。 同図（ａ）〜（ｃ）は上記隔壁の側面を逆テーパ状又は逆楔状とする方法を模式的に示す説明図である。 同図（ａ）は透明基板に一体成形された隔壁に絶縁部を設けた実施形態、同図（ｂ）はパッシブマトリクス型の帯電粒子移動型表示パネルの背面基板に一体成形された隔壁に絶縁部を設けた実施形態をそれぞれ示す説明図である。 同図（ａ）はインプリント法による隔壁の形成工程を模式的に示す説明図であり、また、同図（ｂ）〜（ｄ）は画素電極の形成工程を模式的に示す同図（ａ）の部分拡大図である。

符号の説明

１ 帯電粒子移動型表示パネル
１０ 透明基板（基板）
１１ 共通電極（電極膜）
２０ 背面基板（基板）
２１ 画素電極（電極膜）
２１ａ 余剰電極膜
３０，３０１，３０２ 隔壁
３０ａ 基部
３１，３２，３３，３４，３７ 絶縁部
３５ 凸部
３６ 隔壁側面
４０ セル
４１ 白色帯電粒子（淡色帯電粒子）
４２ 黒色帯電粒子（濃色帯電粒子）
４３ 液体分散媒
５０ 接着剤
６０，８０ レジスト
７０ マスク
９１〜９３ エッチング液

Claims (9)

1. 互いに対向配置した二枚の基板間に、隔壁で区画された複数のセルを有し、各セル内に帯電粒子を封入した帯電粒子移動型表示パネルの製造方法であって、
   いずれか一方の前記基板上に前記隔壁を一体に形成する隔壁形成工程と、前記隔壁を形成した前記基板面に蒸着法によって電極膜を成膜する電極膜形成工程とを含み、
   前記電極膜形成工程の前に、前記隔壁の少なくとも基部近傍に蒸着材料が到達しない形状の絶縁部を形成する絶縁部形成工程を実施することにより、前記電極膜形成工程において、前記基板面に成膜された前記電極膜と、前記隔壁の側面に成膜された余剰電極膜との電気的接触を断ったことを特徴とする帯電粒子移動型表示パネルの製造方法。
2. 前記絶縁部として、前記隔壁の基部に沿って延びる凹溝を形成したことを特徴とする請求項１記載の帯電粒子移動型表示パネルの製造方法。
3. 前記絶縁部として、前記隔壁の少なくとも基部近傍の形状を前記基板面に向かって先細りとなる逆テーパ状又は逆楔状としたことを特徴とする請求項１又は２記載の帯電粒子移動型表示パネルの製造方法。
4. 前記隔壁の基部よりも上方に前記隔壁に沿って延びる凸部を形成することによって、前記基部近傍を前記蒸着材料が到達しない形状の前記絶縁部としたことを特徴とする請求項１〜３いずれか記載の帯電粒子移動型表示パネルの製造方法。
5. 前記絶縁部形成工程において、前記隔壁又は前記基板面の少なくとも一方をエッチングすることによって前記絶縁部を形成したことを特徴とする請求項１〜４いずれか記載の帯電粒子移動型表示パネルの製造方法。
6. 前記隔壁形成工程において、前記基板としてのフレキシブル基板上に前記隔壁を金型で一体成形したことを特徴とする請求項１〜５いずれか記載の帯電粒子移動型表示パネルの製造方法。
7. 前記電極膜形成工程の前に前記隔壁の上端部をレジストでマスクする工程と、前記電極膜形成工程の後に前記レジストを除去する工程とをさらに含み、
   前記隔壁の両側面における前記上端部の近傍にそれぞれ成膜された前記余剰電極膜と、前記上端部に載置される他方の前記基板の電極膜との電気的接触を断ったことを特徴とする請求項１〜６いずれか記載の帯電粒子移動型表示パネルの製造方法。
8. 請求項１〜７いずれか記載の方法により製造されたことを特徴とする帯電粒子移動型表示パネル。
9. 請求項８記載の帯電粒子移動型表示パネルを備えたことを特徴とする帯電粒子移動型表示装置。

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