JP2018525227A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6487413B2 (ja) * 2016-12-22 2019-03-20 ファナック株式会社 レーザ加工用ヘッドおよびそれを備えたレーザ加工システム
DE102017125120A1 (de) * 2017-10-26 2019-05-02 Scanlab Gmbh Steuerungsverfahren zur Bewegungsführung eines Laserstrahls mit Interpolation der Fokuslage und/oder Strahlrichtung
US10705327B2 (en) 2018-01-02 2020-07-07 Industrial Technology Research Institute Light emitting method and light emitting device
DE102018105877B3 (de) * 2018-03-14 2019-02-28 Precitec Gmbh & Co. Kg Vorrichtung für die Bestimmung einer Ausrichtung einer optischen Vorrichtung eines Kohärenztomographen, Kohärenztomograph und Laserbearbeitungssystem
KR102106068B1 (ko) * 2018-05-09 2020-05-04 (주)엔피에스 레이저 장치
BE1026484B1 (fr) * 2018-07-24 2020-02-25 Laser Eng Applications Méthode et dispositif optique pour fournir deux faisceaux laser décalés
WO2020033290A1 (en) * 2018-08-09 2020-02-13 Corning Incorporated Systems, methods, and apparatuses for in machine profiling of a laser beam
DE102018219129B3 (de) * 2018-11-09 2019-11-07 Trumpf Laser Gmbh Verfahren und Computerprogrammprodukt zur OCT-Messstrahljustierung
CN109483047B (zh) * 2018-11-15 2019-12-31 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种激光光束终端指向检测与校正方法及激光加工装置
US11273520B2 (en) * 2019-01-31 2022-03-15 General Electric Company System and method for automated laser ablation
DE102019115554A1 (de) * 2019-06-07 2020-12-10 Bystronic Laser Ag Bearbeitungsvorrichtung zur Laserbearbeitung eines Werkstücks und Verfahren zur Laserbearbeitung eines Werkstücks
US11305377B2 (en) * 2019-12-23 2022-04-19 Precitec Gmbh & Co. Kg Add-on module for interposing between a control device and a laser machining head of a laser machining system
CN115485093B (zh) 2020-04-30 2025-11-11 株式会社尼康 加工系统
ES2912564T3 (es) * 2020-05-08 2022-05-26 Jeanologia Sl Dispositivo y procedimiento para el tratamiento de pantalones por láser que comprende dos pantaloneras
CN115916450A (zh) 2020-08-18 2023-04-04 株式会社 尼康 光学装置及加工装置
DE102020122319B4 (de) * 2020-08-26 2023-12-14 Jenoptik Optical Systems Gmbh Verfahren und Steuergerät zur Kalibrierung einer Laser-Scanner-Vorrichtung zur Materialbearbeitung sowie Computerprogramm und maschinenlesbares Speichermedium
JP7240774B2 (ja) * 2020-10-16 2023-03-16 国立大学法人信州大学 光学ユニット及びレーザー加工装置
JP2022065693A (ja) * 2020-10-16 2022-04-28 国立大学法人信州大学 光学ユニット、並びにレーザー加工装置、レーザー加工方法、及び三次元加工装置
DE102020214566B4 (de) 2020-11-19 2023-08-03 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Bestimmungsvorrichtung zur Bestimmung der Lage und Richtung eines Laserstrahls und System und Verfahren zum Einstellen der Lage und Richtung eines Laserstrahls
CN112846485B (zh) * 2020-12-31 2022-11-04 武汉华工激光工程有限责任公司 激光加工的监测方法、装置及激光加工设备
IL312370A (en) 2021-10-25 2025-01-01 Trumpf Lasersystems Semiconductor Mfg Gmbh Deep ultraviolet light source if beam positioning device
JP2023067484A (ja) * 2021-11-01 2023-05-16 キヤノン株式会社 光軸検出装置、光軸補正装置、加工装置、および、物品の製造方法
DE102021130944A1 (de) 2021-11-25 2023-05-25 Jenoptik Optical Systems Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Bestimmen eines Strahlverlaufs eines Strahls und Laseranlage
KR102728044B1 (ko) * 2022-07-18 2024-11-08 (주)알엔알랩 기판 처리 장치 및 방법
CN119115265B (zh) * 2024-11-14 2025-01-24 西南交通大学 一种激光切割材料板的方法
CN119566543A (zh) * 2024-12-20 2025-03-07 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种用于复杂结构的激光三维体制造装置及方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE29612073U1 (de) * 1996-07-11 1997-11-06 Sator, Alexander Paul, 20249 Hamburg Vorrichtung zur Überprüfung von Werkstückflächen, die mit Hilfe eines Laserstrahls markiert und/oder bearbeitet werden
JPH10137962A (ja) * 1996-11-07 1998-05-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ光学系
US6548796B1 (en) * 1999-06-23 2003-04-15 Regents Of The University Of Minnesota Confocal macroscope
US7358157B2 (en) * 2002-03-27 2008-04-15 Gsi Group Corporation Method and system for high-speed precise laser trimming, scan lens system for use therein and electrical device produced thereby
US20030222143A1 (en) * 2002-06-04 2003-12-04 Mitchell Phillip V. Precision laser scan head
DE10335501B4 (de) * 2002-07-31 2005-01-27 Kuka Schweissanlagen Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Schweißen oder Schneiden mit Laserstrahl
JP2005118815A (ja) 2003-10-16 2005-05-12 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工方法およびレーザ加工装置
DE102004053298B4 (de) 2004-08-26 2008-10-09 ARGES Gesellschaft für Industrieplanung und Lasertechnik m.b.H. Scankopf als Teil einer Laser Bohr- und Schneideinrichtung
DE102006047277A1 (de) * 2006-10-04 2008-04-10 Lt Ultra-Precision-Technology Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Laserstrahlbearbeiten
US8536483B2 (en) * 2007-03-22 2013-09-17 General Lasertronics Corporation Methods for stripping and modifying surfaces with laser-induced ablation
US9511448B2 (en) * 2009-12-30 2016-12-06 Resonetics, LLC Laser machining system and method for machining three-dimensional objects from a plurality of directions
DE102010005896A1 (de) * 2010-01-27 2010-10-14 Daimler Ag Laserschweißroboter und -verfahren sowie damit hergestelltes Bauteil
DE102012111090B4 (de) * 2012-11-19 2021-04-29 Scanlab Gmbh Vorrichtung zum Ändern der Länge eines Strahlenganges, Fokussiervorrichtung und Strahllage-und-Strahldivergenz-Änderungsvorrichtung
DE102013222834A1 (de) 2013-11-11 2015-05-13 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Führung eines Laserstrahls

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