JP2018521223A - スズ／銅の結合／シード層を含むめっきポリマー物品 - Google Patents
スズ／銅の結合／シード層を含むめっきポリマー物品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018521223A JP2018521223A JP2017565153A JP2017565153A JP2018521223A JP 2018521223 A JP2018521223 A JP 2018521223A JP 2017565153 A JP2017565153 A JP 2017565153A JP 2017565153 A JP2017565153 A JP 2017565153A JP 2018521223 A JP2018521223 A JP 2018521223A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- copper
- plated
- layer
- article according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
- C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
- C23C14/20—Metallic material, boron or silicon on organic substrates
- C23C14/205—Metallic material, boron or silicon on organic substrates by cathodic sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
- C23C28/023—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material only coatings of metal elements only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/40—Coatings including alternating layers following a pattern, a periodic or defined repetition
- C23C28/42—Coatings including alternating layers following a pattern, a periodic or defined repetition characterized by the composition of the alternating layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/54—Contact plating, i.e. electroless electrochemical plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/30—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
ａ）ポリマー基材と、ｂ）ポリマー基材と直接接触している結合／シード層、及びｃ）めっき金属層を備えるめっき物品であって、結合／シード層が、０．９５μｍ未満の厚さを有しており、結合／シード層が、２つ以上の銅層と交互にされた２つ以上のスズ層を含み、一部の実施形態では、１０以上の銅層と交互にされた最大１０以上のスズ層を含む、めっき物品を提供する。一部の実施形態では、結合／シード層は、ポリマー基材と直接接触しているスズ層を含む。通常、結合／シード層を構成するスズ層及び銅層は、スパッタコーティング層である。一部の実施形態では、めっき金属層は、銅とスズの合金を含む。一部の実施形態では、めっき金属層は、銅で構成された層と交互にされた、スズで構成された層を含む。
Description
本開示は、ポリマー基材に支持される、スズと銅の交互層、通常、スズ及び銅のスパッタコーティング層を含む、結合／シード層を使用する、めっきポリマー物品に関する。
以下の参照は、本開示の技術の一般的な分野に関連するものとなり得る。「Ｂｒａｓｓ ａｎｄ Ｂｒｏｎｚｅ Ｐｌａｔｉｎｇ」，Ｈ．Ｓｔｒｏｗ，Ｍｅｔａｌ Ｆｉｎｉｓｈｉｎｇ，Ｖｏｌ．１０２，Ｎｏ．４，ｐｐ．１６９〜１７３，２００４；「Ｔｒｏｕｂｌｅｓｈｏｏｔｉｎｇ Ｄｅｃｏｒａｔｉｖｅ Ｂｒｏｎｚｅ Ｐｌａｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍｓ」，Ｎ．Ｖ．Ｍａｎｄｉｃｈ，Ｍｅｔａｌ Ｆｉｎｉｓｈｉｎｇ，Ｖｏｌ．１０１，Ｎｏ．６，ｐｐ．９７〜１０６，２００３；Ｒ．Ｍｏｓｈｏｈｏｒｉｔｏｕによる「Ｔｈｅ Ｅｆｆｅｃｔｓ ｏｆ Ｓｏｍｅ Ａｄｄｉｔｉｖｅｓ ｏｎ ｔｈｅ Ｔｈｒｏｗｉｎｇ Ｐｏｗｅｒ ａｎｄ Ｓｔａｂｉｌｉｔｙ ｏｆ Ｔｉｎ（ＩＩ）Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ ｄｕｒｉｎｇ Ａ−Ｃ Ｃｏｌｏｒｉｎｇ ｏｆ Ａｎｏｄｉｚｅｄ Ａｌｕｍｉｎｕｍ Ｐａｒｔ Ｉ：Ｈｅｔｅｒｏｃｙｃｌｉｃ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ」，Ｐｌａｔｉｎｇ ａｎｄ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｆｉｎｉｓｈｉｎｇ，Ｖｏｌ．８１，Ｎｏ．１，ｐｐ．６０〜６４，１９９４；「Ｔｉｎ ａｎｄ Ｔｉｎ Ａｌｌｏｙｓ ｆｏｒ Ｌｅａｄ−Ｆｒｅｅ Ｓｏｌｄｅｒ」，Ｍｏｄｅｒｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ，第５版，Ｍ．Ｓｃｈｌｅｓｉｎｇｅｒ及びＭ．Ｐａｕｎｏｖｉｃ（編），ＮＹ，２０１０，ｐｐ．１３９〜２０４；「Ｒｅｄｕｃｉｎｇ Ｔｉｎ Ｓｌｕｄｇｅ ｉｎ Ａｃｉｄ Ｔｉｎ Ｐｌａｔｉｎｇ」，米国特許第５，３７８，３４７号；「Ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ Ｂｒｏｎｚｅ」，米国特許第７，７８０，８３９号；「Ｅｌｅｃｔｒｏｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ ｏｆ ＣｕＳｎ Ａｌｌｏｙ ｆｒｏｍ Ｎｏｎｃｙａｎｉｄｅ Ｓｕｌｆｏｓｕｃｃｉｎａｔｅ Ｂａｔｈ」，Ｔ．Ｎａｋａｍｕｒａ，Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｓｃｉｅｎｃｅ Ｆｏｒｕｍ，Ｖｏｌ．６５４〜６５６，ｐｐ．１９１２〜１９１５，２０１０；及び「Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ ｏｆ Ｃｕ−Ｓｎ Ｌａｙｅｒｓ ｏｎ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ ｂｙ Ｒｅｄｕｃｔｉｏｎ−Ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ Ｍｅｔｈｏｄ Ｕｓｉｎｇ Ｉｏｎｉｃ Ｌｉｑｕｉｄ Ｂａｔｈｓ」，Ｋ．Ｍｕｒａｓｅ ｅｔ ａｌ．，Ｊ．Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，１５８（６），ｐｐ．Ｄ３３５〜Ｄ３４１，２０１１。
手短に言えば、本開示は、ａ）ポリマー基材と、ｂ）ポリマー基材と直接接触している結合／シード層、及びｃ）めっき金属層を備えるめっき物品であって、結合／シード層が、０．９５μｍ未満の厚さを有しており、結合／シード層が、２つ以上の銅層と交互にされた２つ以上のスズ層を含む、めっき物品を提供する。一部の実施形態では、結合／シード層は、３つ以上の銅層と交互にされた３つ以上のスズ層を含み、一部の場合、４つのスズ層及び４つの銅層、一部の場合、５つのスズ層及び５つの銅層、一部の場合、７つのスズ層及び７つの銅層、一部の場合、９つのスズ層及び９つの銅層、及び一部の場合、１０のスズ層及び１０の銅層を含む。一部の実施形態では、結合／シード層は、ポリマー基材と直接接触しているスズ層を含む。一部の実施形態では、結合／シード層を構成するスズ層は、スパッタコーティング層である。一部の実施形態では、結合／シード層を構成する銅層は、スパッタコーティング層である。一部の実施形態では、めっき金属層は、結合／シード層と直接接触している。一部の実施形態では、結合／シード層は、結合／シード層と直接接触している銅のスパッタコーティング最上層を支持している。一部のこのような実施形態では、銅の最上層は、０．６０μｍ未満の厚さを有する。一部のこのような実施形態では、めっき金属層は、銅の最上層に直接接触している。一部の実施形態では、めっき金属層は、９６：４未満、一部の場合、８７：１３未満、及び一部の場合、８２：１８未満の原子比で銅及びスズを含む。一部の実施形態では、ポリマー基材は、熱可塑性ポリマー、別の場合、エポキシ樹脂から抽出されたポリマーを含む。一部の実施形態では、めっき金属層は、８００℃未満の融点を有する、銅とスズの合金を含む。他の実施形態では、めっき金属層は、銅で構成された層と交互にされた、スズで構成された層を含み、一部の場合、スズで構成された少なくとも２つの層、及び銅で構成された少なくとも２つの層を含む。本開示のめっき物品の追加の実施形態は、以下の「選択的実施形態」に記載されている。
別の態様では、本開示は、本開示によるめっき物品を含む、樹脂マトリックス−繊維複合体部品を提供する。一部の実施形態では、めっき物品は、樹脂マトリックス−繊維複合体部品の表面を形成する。一部の実施形態では、ポリマー基材は、樹脂マトリックス−繊維複合体部品の最外表面を形成する。交互に、一部の実施形態では、ポリマー基材は、樹脂マトリックス−繊維部品の樹脂マトリックスに直接結合している。本開示の樹脂マトリックス−繊維複合体部品の追加の実施形態は、以下の「選択的実施形態」に記載されている。
本明細書において使用される科学用語及び技術用語はすべて、別段の指定がない限り、当分野において一般に使用されている意味を有する。本明細書において提示されている定義は、本明細書中で頻繁に使用される特定の用語の理解を助けるためのものであり、本開示の範囲を限定することを意図するものではない。
本明細書及び添付の特許請求の範囲において使用する場合、単数形「ａ」、「ａｎ」及び「ｔｈｅ」は、その内容物が特に明確な指示をしない限り、複数の指示物を有する実施形態を包含する。
本明細書及び添付の特許請求の範囲で使用される場合、用語「又は」は、その内容物が特に明確な指示をしない限り、「及び／又は」を含む意味で一般に使用される。
本明細書で使用する場合、「有する（have）」、「有する（having）」、「含む（include）」、「含む（including）」、「含む（comprise）」、「含む（comprising）」などは、それらのオープンエンドの意味で使用されており、「含むが、以下に限定されない」を一般に意味する。「からなる」及び「から本質的になる」という語は、用語「を含む」などの用語で包含されることが理解されよう。
本開示は、ポリマー基材に支持される、スズと銅の交互層、通常、スズ及び銅のスパッタコーティング層を含む、結合／シード層を使用する、めっきポリマー物品を提供する。一部の実施形態では、めっき物品のめっき金属層は、結合／シード層に直接、支持されている。他の実施形態では、物品は、めっき金属層と結合／シード層との間に他の中間層、例えば、銅のスパッタコーティング最上層を含む。
一部の実施形態では、めっき物品のめっき金属層は、本質的に均一な合金である。本明細書と同日出願の米国特許出願第６２／１８０，３５２号（代理人整理番号７６５４１ＵＳ００２）は、本開示によるめっき物品のめっき金属層に使用することができる、ブロンズ合金、及びこのようなブロンズ合金をめっきする方法を開示している。
一部の実施形態では、めっき物品のめっき金属層は、スズと銅の交互めっき層を含む。電気めっき、無電気めっき及び浸漬めっきを含めた、任意の好適なめっき法を使用することができる。通常、銅は、電気めっきされるが、無電気めっきされてもよい。通常、スズは、浸漬めっきされるが、電気めっきされてもよい。
本発明者らは、上記のブロンズ合金又は上記のスズ−銅の交互積層構造体を含むめっき金属層は、高い導電性及び高い耐腐食性を有するが、純銅に比べて融点が低くなり得るので、特に関心が持たれることがあり、こうして、例えば、２０１４年１２月３０日に交付された米国特許第８，９２２，９７０号、２０１３年８月６日に交付された米国特許第８，５０３，１５３号、２０１４年６月２４日に交付された米国特許第８，５０３，１５３号、及び２０１４年６月１２日出願の米国公開第２０１４／０２９３４９８号に記載されている、雷保護シートにおいて有用となり得、これらの内容が参照により本明細書に組み込まれる。銅単独は、その融点が約１０８５℃であるために、このような用途における利用性は限定され、この温度は、理想よりも高い。このような適用において使用するためには、融点がより低い、好ましくは１０５０℃未満、より好ましくは１０００℃未満、より好ましくは９００℃未満、最も好ましくは８００℃未満の導体がより有用となる。対照的に、Ｃｕ／Ｓｎの原子比が９５／５であるブロンズは、約１０１０℃の融点を有しており、Ｃｕ／Ｓｎの原子比が８０／２０であるブロンズは、約７５０℃の融点を有しており、上記で引用されている特許において記載されているものなどの雷保護シートにおいて、これらのブロンズが有用なものとなる。更に、積層スズ／銅構造は、落雷性能を試験するために使用される高電流及び高電圧を受けた場合、低融点物質として挙動することもできる。
本発明者らは、本開示によるめっき物品の耐久性は、適切な結合／シード層、すなわち結合層（電気めっき層とポリマー基材との間の結合を高めるよう働く）とシード層（十分な導電性をポリマー基材にもたらし、ポリマー基材上に電気めっきを可能にするよう働く）の両方の機能を発揮する層の使用によって増強することができることを見いだした。結合／シード層は、任意の好適な方法により適用することができるが、通常、スパッタリング又は真空蒸着により適用される。結合／シード層は、通常、スズから開始して銅で終了する、スズと銅とからなる多数の交互層を、通常、含む。
選択的実施形態
文字及び番号により表示された、以下の実施形態は、本開示を更に例示することが意図されており、本開示を過度に限定するよう解釈すべきではない。
文字及び番号により表示された、以下の実施形態は、本開示を更に例示することが意図されており、本開示を過度に限定するよう解釈すべきではない。
ＴＳ１．
ａ）ポリマー基材と、
ｂ）ポリマー基材と直接接触している結合／シード層、及び
ｃ）めっき金属層を備えるめっき物品であって、
結合／シード層が、０．９５μｍ未満の厚さを有しており、
結合／シード層が、２つ以上の銅層と交互にされた２つ以上のスズ層を含む、めっき物品。
ＴＳ２．結合／シード層が０．９０μｍ未満の厚さを有する、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ３．結合／シード層が０．８５μｍ未満の厚さを有する、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ４．結合／シード層が０．８０μｍ未満の厚さを有する、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ５．結合／シード層が０．７５μｍ未満の厚さを有する、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ６．結合／シード層が、３つ以上の銅層と交互にされた３つ以上のスズ層を含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ７．結合／シード層が、４つ以上の銅層と交互にされた４つ以上のスズ層を含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ８．結合／シード層が、５つ以上の銅層と交互にされた５つ以上のスズ層を含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ９．結合／シード層が、７つ以上の銅層と交互にされた７つ以上のスズ層を含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ１０．結合／シード層が、９つ以上の銅層と交互にされた９つ以上のスズ層を含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ１１．結合／シード層が、１０以上の銅層と交互にされた１０以上のスズ層を含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ１２．結合／シード層が、ポリマー基材と直接接触しているスズ層を含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ１３．結合／シード層が、ポリマー基材から最も離れた結合／シード層の層となる銅層を含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ１４．結合／シード層を構成するスズ層が、スパッタコーティング層である、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ１５．結合／シード層を構成する銅層が、スパッタコーティング層である、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ１６．めっき金属層が、結合／シード層と直接接触している、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ１７．結合／シード層が、結合／シード層と直接接触している銅のスパッタコーティング最上層を支持している、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ１５のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ１８．銅の最上層が、０．６０μｍ未満の厚さを有する、実施形態ＴＳ１７に記載のめっき物品。
ＴＳ１９．銅の最上層が、０．５０μｍ未満の厚さを有する、実施形態ＴＳ１７に記載のめっき物品。
ＴＳ２０．銅の最上層が、０．４５μｍ未満の厚さを有する、実施形態ＴＳ１７に記載のめっき物品。
ＴＳ２１．めっき金属層が、銅の最上層に直接接触している、実施形態ＴＳ１７〜ＴＳ２０のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ２２．めっき金属層が、９６：４未満の原子比で銅及びスズを含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ２３．めっき金属層が、９２：８未満の原子比で銅及びスズを含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ２４．めっき金属層が、８７：１３未満の原子比で銅及びスズを含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ２５．めっき金属層が、８２：１８未満の原子比で銅及びスズを含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ２６．めっき金属層が、７８：２２未満の原子比で銅及びスズを含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ２７．めっき金属層が、７６：２４未満の原子比で銅及びスズを含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ２８．めっき金属層が、７３：２７未満の原子比で銅及びスズを含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ２９．めっき金属層が、７１：２９未満の原子比で銅及びスズを含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ３０．めっき金属層が、５５：４５超の原子比で銅及びスズを含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ３１．めっき金属層が、６５：３５超の原子比で銅及びスズを含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ３２．めっき金属層が、６８：３２超の原子比で銅及びスズを含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ３３．ポリマー基材が、熱可塑性ポリマーを含む、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ３２のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ３４．ポリマー基材が熱硬化性ポリマーを含む、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ３２のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ３５．ポリマー基材がポリオレフィンポリマーを含む、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ３２のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ３６．ポリマー基材がポリプロピレンポリマーを含む、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ３２のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ３７．ポリマー基材がポリエステルポリマーを含む、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ３２のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ３８．ポリマー基材がポリウレタンポリマーを含む、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ３２のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ３９．ポリマー基材がエポキシ樹脂から抽出されたポリマーを含む、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ３２のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ４０．ポリマー基材が１４００μｍ未満の厚さを有する、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ３９のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ４１．ポリマー基材が４２０μｍ未満の厚さを有する、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ３９のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ４２．ポリマー基材が２８０μｍ未満の厚さを有する、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ３９のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ４３．ポリマー基材が１４０μｍ未満の厚さを有する、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ３９のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ４４．ポリマー基材が７０μｍ未満の厚さを有する、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ３９のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ４５．めっき金属層が３．０μｍ超の厚さを有する、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ４６．めっき金属層が６．０μｍ超の厚さを有する、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ４７．めっき金属層が８．０μｍ超の厚さを有する、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ４８．ポリマー基材が可撓性ポリマーシートである、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ４９．めっき金属層が１５．０ＧＰａ未満のヤング率を有する、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ５０．めっき金属層が１３．０ＧＰａ未満のヤング率を有する、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ５１．めっき金属層が１１．０ＧＰａ未満のヤング率を有する、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ５２．めっき金属層が１０．０ＧＰａ未満のヤング率を有する、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
Ｂ１．めっき金属層が、銅とスズの合金を含む、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ５２のいずれかに記載のめっき物品。
Ｂ２．合金が、めっき金属層の厚さ全体にわたり、実質的に均一である、実施形態Ｂ１に記載のめっき物品。
Ｂ３．めっき金属層が、電気めっき金属層である、実施形態Ｂ１〜Ｂ２のいずれかに記載のめっき物品。
Ｂ４．めっき金属層が、１０５０℃未満の融点を有する合金を含む、実施形態Ｂ１〜Ｂ３のいずれかに記載のめっき物品。
Ｂ５．めっき金属層が、１０００℃未満の融点を有する合金を含む、実施形態Ｂ１〜Ｂ３のいずれかに記載のめっき物品。
Ｂ６．めっき金属層が、９００℃未満の融点を有する合金を含む、実施形態Ｂ１〜Ｂ３のいずれかに記載のめっき物品。
Ｂ７．めっき金属層が、８００℃未満の融点を有する合金を含む、実施形態Ｂ１〜Ｂ３のいずれかに記載のめっき物品。
Ｂ８．めっき金属層が、０．００１重量％超の亜鉛を更に含む、実施形態Ｂ１〜Ｂ７のいずれかに記載のめっき物品。
Ｂ９．めっき金属層が、０．００５重量％超の亜鉛を更に含む、実施形態Ｂ１〜Ｂ７のいずれかに記載のめっき物品。
Ｂ１０．めっき金属層が、０．０１０重量％超の亜鉛を更に含む、実施形態Ｂ１〜Ｂ７のいずれかに記載のめっき物品。
Ｂ１１．めっき金属層が、０．０１重量％超の硫黄を更に含む、実施形態Ｂ１〜Ｂ１０のいずれかに記載のめっき物品。
Ｂ１２．めっき金属層が、０．０５重量％超の硫黄を更に含む、実施形態Ｂ１〜Ｂ１０のいずれかに記載のめっき物品。
Ｂ１３．めっき金属層が、０．１０重量％超の硫黄を更に含む、実施形態Ｂ１〜Ｂ１０のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ１．めっき金属層が、銅で構成された層と交互にされた、スズで構成された層を含む、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ５２のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ２．めっき金属層が、スズで構成された少なくとも２つの層を含む、実施形態Ｌ１に記載のめっき物品。
Ｌ３．めっき金属層が、銅で構成された少なくとも２つの層を含む、実施形態Ｌ１〜Ｌ２のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ４．めっき金属層が、スズで構成された少なくとも３つの層を含む、実施形態Ｌ１〜Ｌ３のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ５．めっき金属層が、銅で構成された少なくとも３つの層を含む、実施形態Ｌ１〜Ｌ４のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ６．銅層が電気めっき層である、実施形態Ｌ１〜Ｌ５のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ７．スズ層が浸漬めっき層である、実施形態Ｌ１〜Ｌ６のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ８．スズで構成された層が、少なくとも６０重量％のスズである、実施形態Ｌ１〜Ｌ７のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ９．スズで構成された層が、少なくとも７０重量％のスズである、実施形態Ｌ１〜Ｌ７のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ１０．スズで構成された層が、少なくとも８０重量％のスズである、実施形態Ｌ１〜Ｌ７のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ１１．スズで構成された層が、少なくとも９０重量％のスズである、実施形態Ｌ１〜Ｌ７のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ１２．スズで構成された層が、少なくとも９５重量％のスズである、実施形態Ｌ１〜Ｌ７のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ１３．銅で構成された層が、少なくとも６０重量％の銅である、実施形態Ｌ１〜Ｌ１２のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ１４．銅で構成された層が、少なくとも７０重量％の銅である、実施形態Ｌ１〜Ｌ１２のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ１５．銅で構成された層が、少なくとも８０重量％の銅である、実施形態Ｌ１〜Ｌ１２のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ１６．銅で構成された層が、少なくとも９０重量％の銅である、実施形態Ｌ１〜Ｌ１２のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ１７．銅で構成された層が、少なくとも９５重量％の銅である、実施形態Ｌ１〜Ｌ１２のいずれかに記載のめっき物品。
ＣＰ１．実施形態ＴＳ１〜ＴＳ５２、Ｂ１〜Ｂ１３又はＬ１〜Ｌ１７のいずれかに記載のめっき物品を含む、樹脂マトリックス−繊維複合体部品。
ＣＰ２．実施形態ＴＳ１〜ＴＳ５２、Ｂ１〜Ｂ１３又はＬ１〜Ｌ１７のいずれかに記載のめっき物品を表面として含む、樹脂マトリックス−繊維複合体部品。
ＣＰ３．実施形態ＴＳ１〜ＴＳ５２、Ｂ１〜Ｂ１３又はＬ１〜Ｌ１７のいずれかに記載のめっき物品を表面として含む、樹脂マトリックス−繊維複合体部品であって、ポリマー基材が、樹脂マトリックス−繊維複合体部品の最外表面を形成する、樹脂マトリックス−繊維複合体部品。
ＣＰ４．実施形態ＴＳ１〜ＴＳ５２、Ｂ１〜Ｂ１３又はＬ１〜Ｌ１７のいずれかに記載のめっき物品を表面として含む、樹脂マトリックス−繊維複合体部品であって、ポリマー基材が、樹脂マトリックス−繊維部品の樹脂マトリックスに直接結合している、樹脂マトリックス−繊維複合体部品。
ａ）ポリマー基材と、
ｂ）ポリマー基材と直接接触している結合／シード層、及び
ｃ）めっき金属層を備えるめっき物品であって、
結合／シード層が、０．９５μｍ未満の厚さを有しており、
結合／シード層が、２つ以上の銅層と交互にされた２つ以上のスズ層を含む、めっき物品。
ＴＳ２．結合／シード層が０．９０μｍ未満の厚さを有する、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ３．結合／シード層が０．８５μｍ未満の厚さを有する、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ４．結合／シード層が０．８０μｍ未満の厚さを有する、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ５．結合／シード層が０．７５μｍ未満の厚さを有する、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ６．結合／シード層が、３つ以上の銅層と交互にされた３つ以上のスズ層を含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ７．結合／シード層が、４つ以上の銅層と交互にされた４つ以上のスズ層を含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ８．結合／シード層が、５つ以上の銅層と交互にされた５つ以上のスズ層を含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ９．結合／シード層が、７つ以上の銅層と交互にされた７つ以上のスズ層を含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ１０．結合／シード層が、９つ以上の銅層と交互にされた９つ以上のスズ層を含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ１１．結合／シード層が、１０以上の銅層と交互にされた１０以上のスズ層を含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ１２．結合／シード層が、ポリマー基材と直接接触しているスズ層を含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ１３．結合／シード層が、ポリマー基材から最も離れた結合／シード層の層となる銅層を含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ１４．結合／シード層を構成するスズ層が、スパッタコーティング層である、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ１５．結合／シード層を構成する銅層が、スパッタコーティング層である、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ１６．めっき金属層が、結合／シード層と直接接触している、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ１７．結合／シード層が、結合／シード層と直接接触している銅のスパッタコーティング最上層を支持している、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ１５のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ１８．銅の最上層が、０．６０μｍ未満の厚さを有する、実施形態ＴＳ１７に記載のめっき物品。
ＴＳ１９．銅の最上層が、０．５０μｍ未満の厚さを有する、実施形態ＴＳ１７に記載のめっき物品。
ＴＳ２０．銅の最上層が、０．４５μｍ未満の厚さを有する、実施形態ＴＳ１７に記載のめっき物品。
ＴＳ２１．めっき金属層が、銅の最上層に直接接触している、実施形態ＴＳ１７〜ＴＳ２０のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ２２．めっき金属層が、９６：４未満の原子比で銅及びスズを含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ２３．めっき金属層が、９２：８未満の原子比で銅及びスズを含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ２４．めっき金属層が、８７：１３未満の原子比で銅及びスズを含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ２５．めっき金属層が、８２：１８未満の原子比で銅及びスズを含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ２６．めっき金属層が、７８：２２未満の原子比で銅及びスズを含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ２７．めっき金属層が、７６：２４未満の原子比で銅及びスズを含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ２８．めっき金属層が、７３：２７未満の原子比で銅及びスズを含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ２９．めっき金属層が、７１：２９未満の原子比で銅及びスズを含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ３０．めっき金属層が、５５：４５超の原子比で銅及びスズを含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ３１．めっき金属層が、６５：３５超の原子比で銅及びスズを含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ３２．めっき金属層が、６８：３２超の原子比で銅及びスズを含む、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ３３．ポリマー基材が、熱可塑性ポリマーを含む、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ３２のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ３４．ポリマー基材が熱硬化性ポリマーを含む、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ３２のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ３５．ポリマー基材がポリオレフィンポリマーを含む、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ３２のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ３６．ポリマー基材がポリプロピレンポリマーを含む、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ３２のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ３７．ポリマー基材がポリエステルポリマーを含む、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ３２のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ３８．ポリマー基材がポリウレタンポリマーを含む、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ３２のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ３９．ポリマー基材がエポキシ樹脂から抽出されたポリマーを含む、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ３２のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ４０．ポリマー基材が１４００μｍ未満の厚さを有する、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ３９のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ４１．ポリマー基材が４２０μｍ未満の厚さを有する、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ３９のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ４２．ポリマー基材が２８０μｍ未満の厚さを有する、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ３９のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ４３．ポリマー基材が１４０μｍ未満の厚さを有する、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ３９のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ４４．ポリマー基材が７０μｍ未満の厚さを有する、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ３９のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ４５．めっき金属層が３．０μｍ超の厚さを有する、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ４６．めっき金属層が６．０μｍ超の厚さを有する、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ４７．めっき金属層が８．０μｍ超の厚さを有する、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ４８．ポリマー基材が可撓性ポリマーシートである、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ４９．めっき金属層が１５．０ＧＰａ未満のヤング率を有する、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ５０．めっき金属層が１３．０ＧＰａ未満のヤング率を有する、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ５１．めっき金属層が１１．０ＧＰａ未満のヤング率を有する、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
ＴＳ５２．めっき金属層が１０．０ＧＰａ未満のヤング率を有する、前述の実施形態のいずれかに記載のめっき物品。
Ｂ１．めっき金属層が、銅とスズの合金を含む、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ５２のいずれかに記載のめっき物品。
Ｂ２．合金が、めっき金属層の厚さ全体にわたり、実質的に均一である、実施形態Ｂ１に記載のめっき物品。
Ｂ３．めっき金属層が、電気めっき金属層である、実施形態Ｂ１〜Ｂ２のいずれかに記載のめっき物品。
Ｂ４．めっき金属層が、１０５０℃未満の融点を有する合金を含む、実施形態Ｂ１〜Ｂ３のいずれかに記載のめっき物品。
Ｂ５．めっき金属層が、１０００℃未満の融点を有する合金を含む、実施形態Ｂ１〜Ｂ３のいずれかに記載のめっき物品。
Ｂ６．めっき金属層が、９００℃未満の融点を有する合金を含む、実施形態Ｂ１〜Ｂ３のいずれかに記載のめっき物品。
Ｂ７．めっき金属層が、８００℃未満の融点を有する合金を含む、実施形態Ｂ１〜Ｂ３のいずれかに記載のめっき物品。
Ｂ８．めっき金属層が、０．００１重量％超の亜鉛を更に含む、実施形態Ｂ１〜Ｂ７のいずれかに記載のめっき物品。
Ｂ９．めっき金属層が、０．００５重量％超の亜鉛を更に含む、実施形態Ｂ１〜Ｂ７のいずれかに記載のめっき物品。
Ｂ１０．めっき金属層が、０．０１０重量％超の亜鉛を更に含む、実施形態Ｂ１〜Ｂ７のいずれかに記載のめっき物品。
Ｂ１１．めっき金属層が、０．０１重量％超の硫黄を更に含む、実施形態Ｂ１〜Ｂ１０のいずれかに記載のめっき物品。
Ｂ１２．めっき金属層が、０．０５重量％超の硫黄を更に含む、実施形態Ｂ１〜Ｂ１０のいずれかに記載のめっき物品。
Ｂ１３．めっき金属層が、０．１０重量％超の硫黄を更に含む、実施形態Ｂ１〜Ｂ１０のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ１．めっき金属層が、銅で構成された層と交互にされた、スズで構成された層を含む、実施形態ＴＳ１〜ＴＳ５２のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ２．めっき金属層が、スズで構成された少なくとも２つの層を含む、実施形態Ｌ１に記載のめっき物品。
Ｌ３．めっき金属層が、銅で構成された少なくとも２つの層を含む、実施形態Ｌ１〜Ｌ２のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ４．めっき金属層が、スズで構成された少なくとも３つの層を含む、実施形態Ｌ１〜Ｌ３のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ５．めっき金属層が、銅で構成された少なくとも３つの層を含む、実施形態Ｌ１〜Ｌ４のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ６．銅層が電気めっき層である、実施形態Ｌ１〜Ｌ５のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ７．スズ層が浸漬めっき層である、実施形態Ｌ１〜Ｌ６のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ８．スズで構成された層が、少なくとも６０重量％のスズである、実施形態Ｌ１〜Ｌ７のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ９．スズで構成された層が、少なくとも７０重量％のスズである、実施形態Ｌ１〜Ｌ７のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ１０．スズで構成された層が、少なくとも８０重量％のスズである、実施形態Ｌ１〜Ｌ７のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ１１．スズで構成された層が、少なくとも９０重量％のスズである、実施形態Ｌ１〜Ｌ７のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ１２．スズで構成された層が、少なくとも９５重量％のスズである、実施形態Ｌ１〜Ｌ７のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ１３．銅で構成された層が、少なくとも６０重量％の銅である、実施形態Ｌ１〜Ｌ１２のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ１４．銅で構成された層が、少なくとも７０重量％の銅である、実施形態Ｌ１〜Ｌ１２のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ１５．銅で構成された層が、少なくとも８０重量％の銅である、実施形態Ｌ１〜Ｌ１２のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ１６．銅で構成された層が、少なくとも９０重量％の銅である、実施形態Ｌ１〜Ｌ１２のいずれかに記載のめっき物品。
Ｌ１７．銅で構成された層が、少なくとも９５重量％の銅である、実施形態Ｌ１〜Ｌ１２のいずれかに記載のめっき物品。
ＣＰ１．実施形態ＴＳ１〜ＴＳ５２、Ｂ１〜Ｂ１３又はＬ１〜Ｌ１７のいずれかに記載のめっき物品を含む、樹脂マトリックス−繊維複合体部品。
ＣＰ２．実施形態ＴＳ１〜ＴＳ５２、Ｂ１〜Ｂ１３又はＬ１〜Ｌ１７のいずれかに記載のめっき物品を表面として含む、樹脂マトリックス−繊維複合体部品。
ＣＰ３．実施形態ＴＳ１〜ＴＳ５２、Ｂ１〜Ｂ１３又はＬ１〜Ｌ１７のいずれかに記載のめっき物品を表面として含む、樹脂マトリックス−繊維複合体部品であって、ポリマー基材が、樹脂マトリックス−繊維複合体部品の最外表面を形成する、樹脂マトリックス−繊維複合体部品。
ＣＰ４．実施形態ＴＳ１〜ＴＳ５２、Ｂ１〜Ｂ１３又はＬ１〜Ｌ１７のいずれかに記載のめっき物品を表面として含む、樹脂マトリックス−繊維複合体部品であって、ポリマー基材が、樹脂マトリックス−繊維部品の樹脂マトリックスに直接結合している、樹脂マトリックス−繊維複合体部品。
本開示の目的及び利点は、以下の実施例によって更に例示されるが、これらの実施例に引用されている具体的な物質及びそれらの量、並びに他の条件及び詳細は、本開示を過度に限定するものではないと解釈すべきである。
特に記載のない限り、すべての試薬はＳｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈ Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｓｔ．Ｌｏｕｉｓ，Ｍｉｓｓｏｕｒｉ）から得られたか、若しくは入手可能であり、又は既知の方法により合成することができる。特に報告のない限り、比はすべて、重量％基準である。
以下の略記を用いて実施例を説明する。
Ａ：アンペア
Ａ／ｄｍ２：アンペア毎平方デシメートル：
Ａ／ｆｔ２：アンペア毎平方フィート：
Ａ２ｓ：平方アンペア毎秒
℃：摂氏度
Ｃ：クーロン
ｃｍ：センチメートル
ｆｔ／ｍｉｎ：フィート毎分
ｋＡ：キロアンペア
ｋＰａ：キロパスカル
ｋＷ：キロワット
ｍＬ：ミリリットル
ｍ／ｍｉｎ：メートル毎分
μｍ：マイクロメートル
μｓ：マイクロ秒
ｍｓｅｃ：ミリ秒
Ｐａ：パスカル
ｐｓｉ：ポンド重量毎平方インチ
ｒｐｍ：１分間あたりの回転数
ｓｃｃｍ：標準立方センチメートル毎分
Ａ：アンペア
Ａ／ｄｍ２：アンペア毎平方デシメートル：
Ａ／ｆｔ２：アンペア毎平方フィート：
Ａ２ｓ：平方アンペア毎秒
℃：摂氏度
Ｃ：クーロン
ｃｍ：センチメートル
ｆｔ／ｍｉｎ：フィート毎分
ｋＡ：キロアンペア
ｋＰａ：キロパスカル
ｋＷ：キロワット
ｍＬ：ミリリットル
ｍ／ｍｉｎ：メートル毎分
μｍ：マイクロメートル
μｓ：マイクロ秒
ｍｓｅｃ：ミリ秒
Ｐａ：パスカル
ｐｓｉ：ポンド重量毎平方インチ
ｒｐｍ：１分間あたりの回転数
ｓｃｃｍ：標準立方センチメートル毎分
実施例において使用される物質に関する略語は、以下の通りである。
ＣＵ−２３００Ｂ：商標名「ＣＵ−２３００ ＢＲＩＧＨＴＥＮＥＲ」で、Ｔｅｃｈｎｉｃｓ，Ｉｎｃ．（Ｃｒａｎｓｔｏｎ，Ｒｈｏｄｅ Ｉｓｌａｎｄ）から得られた、めっき促進剤。
ＣＵ−２３００Ｃ：商標名「ＣＵ−２３００ ＣＡＲＲＩＥＲ」で、Ｔｅｃｈｎｉｃｓ，Ｉｎｃ．から得られた、めっき抑制剤。
ＣＳＣ：Ｔｅｃｈｎｉｃｓ，Ｉｎｃから得た、水性硫酸銅（ＩＩ）濃縮物
ＨＣｌ：塩酸
Ｈ２ＳＯ４：硫酸
ＬＴ−Ｍ：商標名「ＬＥＶＥＬＴＥＣＨ ＭＡＫＥＵＰ」で、Ｔｅｃｈｎｉｃｓ，Ｉｎｃ．から得られた浸漬スズめっき溶液。
ＬＴ−Ｓ：商標名「ＬＥＶＥＬＴＥＣＨ ＳＴＡＢＩＬＺＥＲ」で、Ｔｅｃｈｎｉｃｓ，Ｉｎｃ．から得られた浸漬スズ安定剤。
Ｐ−２３５３Ｗ：商標名「ＴＯＲＡＹＣＡ ＰＲＥＰＲＥＧ ＭＡＴＥＲＩＡＬ」で、Ｔｏｒａｙ Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ，Ｉｎｃ．（Ｔａｃｏｍａ，Ｗａｓｈｉｎｇｔｏｎ）から得られた、一方向炭素繊維プリプレグ。
ＣＵ−２３００Ｂ：商標名「ＣＵ−２３００ ＢＲＩＧＨＴＥＮＥＲ」で、Ｔｅｃｈｎｉｃｓ，Ｉｎｃ．（Ｃｒａｎｓｔｏｎ，Ｒｈｏｄｅ Ｉｓｌａｎｄ）から得られた、めっき促進剤。
ＣＵ−２３００Ｃ：商標名「ＣＵ−２３００ ＣＡＲＲＩＥＲ」で、Ｔｅｃｈｎｉｃｓ，Ｉｎｃ．から得られた、めっき抑制剤。
ＣＳＣ：Ｔｅｃｈｎｉｃｓ，Ｉｎｃから得た、水性硫酸銅（ＩＩ）濃縮物
ＨＣｌ：塩酸
Ｈ２ＳＯ４：硫酸
ＬＴ−Ｍ：商標名「ＬＥＶＥＬＴＥＣＨ ＭＡＫＥＵＰ」で、Ｔｅｃｈｎｉｃｓ，Ｉｎｃ．から得られた浸漬スズめっき溶液。
ＬＴ−Ｓ：商標名「ＬＥＶＥＬＴＥＣＨ ＳＴＡＢＩＬＺＥＲ」で、Ｔｅｃｈｎｉｃｓ，Ｉｎｃ．から得られた浸漬スズ安定剤。
Ｐ−２３５３Ｗ：商標名「ＴＯＲＡＹＣＡ ＰＲＥＰＲＥＧ ＭＡＴＥＲＩＡＬ」で、Ｔｏｒａｙ Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ，Ｉｎｃ．（Ｔａｃｏｍａ，Ｗａｓｈｉｎｇｔｏｎ）から得られた、一方向炭素繊維プリプレグ。
スパッタコーティングしたポリマー基材
一部が硬化した７ミル（１７７．８μｍ）のエポキシコーティングを有する、ポリプロピレンフィルムの３０．５×３０．５ｃｍ×６ミル（１５２．４μｍ）のシートを、以下の通り、スパッタコーティングした。真空ウェブコーターを使用して、このシートを、７０ｍＴｏｒｒ（９．３３Ｐａ）、２５０ｓｃｃｍ、ウエブ速度１２ｆｔ／分（０．３７ｍ／分）及び電流０．１８５Ａで酸素プラズマによって先ず処理した。次に、スズ層を、２ｍＴｏｒｒ（０．２７Ｐａ）のアルゴン圧力、ウエブ速度５ｆｔ／分及び０．３４ｋＷの出力設定で適用した。次に、出力を１．３２ｋＷまで増加させた、同様の条件下で銅層を適用した。この交互スズ／銅シード層を、更に９回、適用した。次に、２ｍＴｏｒｒ（０．２７Ｐａ）の圧力、ウエブ速度３．６ｆｔ／分（０．１１ｍ／分）、出力設定３．２ｋＷでシード層の上から銅層を適用した。次に、銅層を更に７回、適用した。銅／スズのシード層の累積厚さ、及び銅のキャップ層は、それぞれ、約０．７μｍ及び約０．４μｍであった。
一部が硬化した７ミル（１７７．８μｍ）のエポキシコーティングを有する、ポリプロピレンフィルムの３０．５×３０．５ｃｍ×６ミル（１５２．４μｍ）のシートを、以下の通り、スパッタコーティングした。真空ウェブコーターを使用して、このシートを、７０ｍＴｏｒｒ（９．３３Ｐａ）、２５０ｓｃｃｍ、ウエブ速度１２ｆｔ／分（０．３７ｍ／分）及び電流０．１８５Ａで酸素プラズマによって先ず処理した。次に、スズ層を、２ｍＴｏｒｒ（０．２７Ｐａ）のアルゴン圧力、ウエブ速度５ｆｔ／分及び０．３４ｋＷの出力設定で適用した。次に、出力を１．３２ｋＷまで増加させた、同様の条件下で銅層を適用した。この交互スズ／銅シード層を、更に９回、適用した。次に、２ｍＴｏｒｒ（０．２７Ｐａ）の圧力、ウエブ速度３．６ｆｔ／分（０．１１ｍ／分）、出力設定３．２ｋＷでシード層の上から銅層を適用した。次に、銅層を更に７回、適用した。銅／スズのシード層の累積厚さ、及び銅のキャップ層は、それぞれ、約０．７μｍ及び約０．４μｍであった。
めっき溶液
２１℃で以下の構成成分を体積％として脱イオン水に混合することにより、銅めっき溶液を調製した：
ＣＳＣ ２７．８０
Ｈ２ＳＯ４ １０．００
ＨＣｌ ０．０２
ＣＵ−２３００Ｂ ０．５０
ＣＵ−２３００Ｃ ０．７５
脱イオン水 ６０．９３
２１℃で以下の構成成分を体積％として脱イオン水に混合することにより、銅めっき溶液を調製した：
ＣＳＣ ２７．８０
Ｈ２ＳＯ４ １０．００
ＨＣｌ ０．０２
ＣＵ−２３００Ｂ ０．５０
ＣＵ−２３００Ｃ ０．７５
脱イオン水 ６０．９３
２１℃で以下の構成成分を体積％として混合することにより、スズめっき溶液を調製した：
ＬＴＭ ８２．０
ＬＴＳ １８．０
ＬＴＭ ８２．０
ＬＴＳ １８．０
スパッタコーティングしたポリマー基材を、７５°Ｆ（２３．９℃）の銅めっき溶液に浸漬した。めっき溶液を混合し、２０．０Ａ／ｆｔ２（９．２９Ａ／ｄｍ２）の直流密度を約４．５分間、適用しながら遠心分離ポンプによってろ過した。このシートを銅めっき溶液から取り出し、脱イオン水により３０秒間、洗浄し、次に、７２°Ｆ（２２．２℃）のスズめっき溶液に６分間、浸漬した。このシートをスズめっき溶液から取り出し、再度、脱イオン水により３０秒間、洗浄し、この銅及びスズのめっき工程を更に２回、繰り返した。原子吸光分光法により、このシートは、全厚さ７μｍ、並びに８０原子％の銅及び２０原子％のスズとなる全体の比率で、３つの交互層（各層は銅及びスズ）により均一にコーティングされていることが確認された。
銅及びスズのめっき時間をそれぞれ、６．５及び９分間として、実施例１の手順を繰り返した。原子吸光分光法により、このシートは、全厚さ１０μｍ、並びに８０原子％の銅及び２０原子％のスズとなる全体の比率で、３つの交互層（各層は銅及びスズ）により均一にコーティングされていることが確認された。
スズのめっき時間を２．５分間として、実施例１の手順を繰り返した。原子吸光分光法により、このシートは、全厚さ７μｍ、並びに９０原子％の銅及び１０原子％のスズとなる全体の比率で、３つの交互層（各層は銅及びスズ）により均一にコーティングされていることが確認された。
銅及びスズのめっき時間をそれぞれ、６．５及び３．５分間として、実施例１の手順を繰り返した。原子吸光分光法により、このシートは、全厚さ１０μｍ、並びに９０原子％の銅及び１０原子％のスズとなる全体の比率で、３つの交互層（各層は銅及びスズ）により均一にコーティングされていることが確認された。
めっき条件、及び得られた銅／スズ組成が、表１にまとめられている。
複合体の製造
実施例１〜４のめっき基材を、炭素繊維複合体パネル上に、以下の通り製造した。めっき基材を、酸／塩化鉄（ＩＩＩ）溶液中でエッチングし、洗浄して乾燥し、１０．５×１０．５インチ（２６．７×２６．７ｃｍ）に切りそろえた。次に、実施例のめっきしていない側を、エポキシ粘着剤によりコーティングし、真空の机の上に、粘着剤をコーティングした面を上にして、置いた。同様のサイズのＰ２３５３Ｗの１２枚のシートをエポキシコーティングの上に逐次、置き、４５／０／１３５／９０／０／９０／９０／０／９０／１３５／０／４５度に向けて、シートを固化するために、各シートが適用されるにつれて、２５インチの水銀の真空（８４．７ｋＰａ）を、各シートに約５〜１０分間、適用した。堆積したものを真空バッグに入れ、このバッグを、ＡＳＣ Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｓｙｓｔｅｍｓ（Ｖａｌｅｎｃｉａ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ）から得たオートクレーブ中に入れた。このバッグの内側に、約２８インチの水銀（９４．８ｋＰａ）の真空を、７２°Ｆ（２２．２℃）で１０〜１５分間、適用し、この後に外圧を徐々に５５ｐｓｉ（３９７ｋＰａ）まで上昇させた。バッグ内部の真空は、９４．８ｋＰａで維持し、温度が３５０°Ｆ（１７６．７℃）に到達するまで、１分あたり５°Ｆ（２．８℃）の速度で上昇させた。この温度を２時間、保持し、この後、温度を７２°Ｆ（２２．２℃）に戻し、圧力を解除し、硬化した複合体物品を、真空バッグから取り出した。
実施例１〜４のめっき基材を、炭素繊維複合体パネル上に、以下の通り製造した。めっき基材を、酸／塩化鉄（ＩＩＩ）溶液中でエッチングし、洗浄して乾燥し、１０．５×１０．５インチ（２６．７×２６．７ｃｍ）に切りそろえた。次に、実施例のめっきしていない側を、エポキシ粘着剤によりコーティングし、真空の机の上に、粘着剤をコーティングした面を上にして、置いた。同様のサイズのＰ２３５３Ｗの１２枚のシートをエポキシコーティングの上に逐次、置き、４５／０／１３５／９０／０／９０／９０／０／９０／１３５／０／４５度に向けて、シートを固化するために、各シートが適用されるにつれて、２５インチの水銀の真空（８４．７ｋＰａ）を、各シートに約５〜１０分間、適用した。堆積したものを真空バッグに入れ、このバッグを、ＡＳＣ Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｓｙｓｔｅｍｓ（Ｖａｌｅｎｃｉａ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ）から得たオートクレーブ中に入れた。このバッグの内側に、約２８インチの水銀（９４．８ｋＰａ）の真空を、７２°Ｆ（２２．２℃）で１０〜１５分間、適用し、この後に外圧を徐々に５５ｐｓｉ（３９７ｋＰａ）まで上昇させた。バッグ内部の真空は、９４．８ｋＰａで維持し、温度が３５０°Ｆ（１７６．７℃）に到達するまで、１分あたり５°Ｆ（２．８℃）の速度で上昇させた。この温度を２時間、保持し、この後、温度を７２°Ｆ（２２．２℃）に戻し、圧力を解除し、硬化した複合体物品を、真空バッグから取り出した。
評価
現在の構成成分Ｄ、Ｂ及びＣｍｏｄについて、ＳＡＥ ＡＲＰ５４１２「Ａｉｒｃｒａｆｔ Ｌｉｇｈｔｎｉｎｇ Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ ａｎｄ Ｒｅｌａｔｅｄ Ｔｅｓｔ Ｆｏｒｍｓ」における、Ｚｏｎｅ ２Ａについて記載されている以下の条件下、炭素繊維複合体パネルを、ＳＡＥ ＡＲＰ５４１６「Ａｉｒｃｒａｆｔ Ｌｉｇｈｔｎｉｎｇ Ｔｅｓｔ Ｍｅｔｈｏｄｓ」、セクション５．２に準拠して、落雷試験にかけた。
Ｄ： ピーク１００ｋＡ
０．２５×１０６ Ａ２ｓ
５００μｓ
Ｂ： 平均２ｋＡ
１０Ｃ
Ｃｍｏｄ： ４００Ａ
１８Ｃ
現在の構成成分Ｄ、Ｂ及びＣｍｏｄについて、ＳＡＥ ＡＲＰ５４１２「Ａｉｒｃｒａｆｔ Ｌｉｇｈｔｎｉｎｇ Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ ａｎｄ Ｒｅｌａｔｅｄ Ｔｅｓｔ Ｆｏｒｍｓ」における、Ｚｏｎｅ ２Ａについて記載されている以下の条件下、炭素繊維複合体パネルを、ＳＡＥ ＡＲＰ５４１６「Ａｉｒｃｒａｆｔ Ｌｉｇｈｔｎｉｎｇ Ｔｅｓｔ Ｍｅｔｈｏｄｓ」、セクション５．２に準拠して、落雷試験にかけた。
Ｄ： ピーク１００ｋＡ
０．２５×１０６ Ａ２ｓ
５００μｓ
Ｂ： 平均２ｋＡ
１０Ｃ
Ｃｍｏｄ： ４００Ａ
１８Ｃ
観察された結果は、次の通りであった。
実施例１：表面エポキシ層は腐食している。導体は一部腐食しているが、破損していない。基材は露出していない。
実施例２：表面エポキシ層は腐食している。導体は一部腐食しているが、破損していない。基材は露出していない。
実施例３：表面エポキシ層は腐食している。導体は一部腐食しているが、破損していない。基材は露出していない。
実施例４：表面エポキシ層は腐食している。導体は一部腐食しているが、破損していない。基材は露出していない。
実施例１：表面エポキシ層は腐食している。導体は一部腐食しているが、破損していない。基材は露出していない。
実施例２：表面エポキシ層は腐食している。導体は一部腐食しているが、破損していない。基材は露出していない。
実施例３：表面エポキシ層は腐食している。導体は一部腐食しているが、破損していない。基材は露出していない。
実施例４：表面エポキシ層は腐食している。導体は一部腐食しているが、破損していない。基材は露出していない。
本開示の様々な修正及び変更は、本開示の範囲及び原理から逸脱することなく、当業者に明白となり、本開示は、本明細書において上述された例示的な実施形態に、過度に限定されるものではないことを理解すべきである。
Claims (17)
- ａ）ポリマー基材と、
ｂ）前記ポリマー基材と直接接触している結合／シード層、及び
ｃ）めっき金属層
を備えるめっき物品であって、
前記結合／シード層が、０．９５μｍ未満の厚さを有しており、
前記結合／シード層が、２つ以上の銅層と交互にされた２つ以上のスズ層を含む、めっき物品。 - 前記結合／シード層が、５つ以上の銅層と交互にされた５つ以上のスズ層を含む、請求項１に記載のめっき物品。
- 前記結合／シード層が、前記ポリマー基材と直接接触しているスズ層を含む、請求項１又は２に記載のめっき物品。
- 前記結合／シード層を構成する前記スズ層が、スパッタコーティング層であり、前記結合／シード層を構成する前記銅層が、スパッタコーティング層である、請求項１〜３のいずれか一項に記載のめっき物品。
- 前記めっき金属層が、前記結合／シード層と直接接触している、請求項１〜４のいずれか一項に記載のめっき物品。
- 前記結合／シード層が、前記結合／シード層と直接接触している銅のスパッタコーティング最上層を支持しており、銅の前記最上層が０．６０μｍ未満の厚さを有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載のめっき物品。
- 前記めっき金属層が、銅の前記最上層に直接接触している、請求項６に記載のめっき物品。
- 前記めっき金属層が、９６：４未満の原子比で銅及びスズを含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載のめっき物品。
- 前記めっき金属層が、８７：１３未満の原子比で銅及びスズを含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載のめっき物品。
- 前記めっき金属層が、８２：１８未満の原子比で銅及びスズを含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載のめっき物品。
- 前記ポリマー基材が熱可塑性ポリマーを含む、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のめっき物品。
- 前記ポリマー基材がエポキシ樹脂から抽出されたポリマーを含む、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のめっき物品。
- 前記めっき金属層が、８００℃未満の融点を有する、銅とスズの合金を含む、請求項１〜１２のいずれか一項に記載のめっき物品。
- 前記めっき金属層が、銅で構成された層と交互にされた、スズで構成された層を含む、請求項１〜１２のいずれか一項に記載のめっき物品。
- 前記めっき金属層が、スズで構成された少なくとも２つの層、及び銅で構成された少なくとも２つの層を含む、請求項１４に記載のめっき物品。
- 請求項１〜１５のいずれか一項に記載のめっき物品を表面として含む、樹脂マトリックス−繊維複合体部品であって、前記ポリマー基材が、前記樹脂マトリックス−繊維複合体部品の最外表面を形成する、樹脂マトリックス−繊維複合体部品。
- 請求項１〜１５のいずれか一項に記載のめっき物品を表面として含む、樹脂マトリックス−繊維複合体部品であって、前記ポリマー基材が、前記樹脂マトリックス−繊維部品の前記樹脂マトリックスに直接結合している、樹脂マトリックス−繊維複合体部品。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201562180356P | 2015-06-16 | 2015-06-16 | |
| US62/180,356 | 2015-06-16 | ||
| PCT/US2016/037261 WO2016205137A1 (en) | 2015-06-16 | 2016-06-13 | Plated polymeric article including tin/copper tie/seed layer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018521223A true JP2018521223A (ja) | 2018-08-02 |
| JP6469895B2 JP6469895B2 (ja) | 2019-02-13 |
Family
ID=56292910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017565153A Expired - Fee Related JP6469895B2 (ja) | 2015-06-16 | 2016-06-13 | スズ／銅の結合／シード層を含むめっきポリマー物品 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US11066753B2 (ja) |
| EP (1) | EP3310662B1 (ja) |
| JP (1) | JP6469895B2 (ja) |
| CN (1) | CN107735319B (ja) |
| CA (1) | CA2989808C (ja) |
| WO (1) | WO2016205137A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3781398A2 (en) | 2018-04-17 | 2021-02-24 | 3M Innovative Properties Company | Conductive films |
| CN116093054B (zh) * | 2023-04-10 | 2023-06-23 | 北京航天微电科技有限公司 | 焊点结构及其制备方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1121673A (ja) * | 1997-07-07 | 1999-01-26 | Ishihara Chem Co Ltd | 鉛フリーの無電解スズ合金メッキ浴及びメッキ方法、並びに当該無電解メッキ浴で鉛を含まないスズ合金皮膜を形成した電子部品 |
| JP2004285417A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Asahi Denka Kogyo Kk | スズホイスカ防止剤、及びこれを用いたホイスカ防止性スズメッキ物の製造方法 |
| JP2007100164A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Alps Electric Co Ltd | 触媒処理方法、無電解めっき方法および無電解めっき方法を用いた回路形成方法 |
| JP2014148562A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Nippon Zeon Co Ltd | 硬化性樹脂組成物、フィルム、プリプレグ、及び硬化物 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1191894B (de) * | 1963-09-11 | 1965-04-29 | Licentia Gmbh | Elektrisches Kontaktstueck |
| GB1343212A (en) | 1971-01-11 | 1974-01-10 | Macdermid Ltd | Treatmetn of resin substrates for the reception of metal doposits |
| US3967044A (en) * | 1971-12-08 | 1976-06-29 | Hoechst Aktiengesellschaft | Copper coatings on shaped plastic supports |
| DE3301669A1 (de) | 1983-01-20 | 1984-07-26 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Blitzschutzverbundmaterial |
| US5378347A (en) | 1993-05-19 | 1995-01-03 | Learonal, Inc. | Reducing tin sludge in acid tin plating |
| DK1141443T3 (da) * | 1998-10-02 | 2004-05-03 | Nkt Res & Innovation As | Fremgangsmåde til metallisering af overfladen af et fast polymersubstrat samt produktet opnået herved |
| US6506314B1 (en) | 2000-07-27 | 2003-01-14 | Atotech Deutschland Gmbh | Adhesion of polymeric materials to metal surfaces |
| US8568899B2 (en) * | 2007-10-18 | 2013-10-29 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Metal covered polyimide composite, process for producing the composite, and process for producing electronic circuit board |
| WO2009050970A1 (ja) * | 2007-10-18 | 2009-04-23 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 金属被覆ポリイミド複合体、同複合体の製造方法及び同複合体の製造装置 |
| US7780839B2 (en) | 2007-12-12 | 2010-08-24 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Electroplating bronze |
| BRPI1006590B1 (pt) | 2009-04-17 | 2020-04-14 | 3M Innovative Properties Co | revestimento de proteção contra raios |
| ES2568778T3 (es) | 2009-04-17 | 2016-05-04 | 3M Innovative Properties Company | Lámina de protección contra rayos con conductor estampado |
| US9663868B2 (en) * | 2011-12-28 | 2017-05-30 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Electro-deposited copper-alloy foil and electro-deposited copper-alloy foil provided with carrier foil |
| US11293111B2 (en) | 2015-06-16 | 2022-04-05 | 3M Innovative Properties Company | Plating bronze on polymer sheets |
-
2016
- 2016-06-13 JP JP2017565153A patent/JP6469895B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2016-06-13 EP EP16733786.4A patent/EP3310662B1/en active Active
- 2016-06-13 CN CN201680035194.6A patent/CN107735319B/zh active Active
- 2016-06-13 US US15/736,531 patent/US11066753B2/en active Active
- 2016-06-13 WO PCT/US2016/037261 patent/WO2016205137A1/en active Application Filing
- 2016-06-13 CA CA2989808A patent/CA2989808C/en not_active Expired - Fee Related
-
2021
- 2021-06-16 US US17/349,168 patent/US20210310145A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1121673A (ja) * | 1997-07-07 | 1999-01-26 | Ishihara Chem Co Ltd | 鉛フリーの無電解スズ合金メッキ浴及びメッキ方法、並びに当該無電解メッキ浴で鉛を含まないスズ合金皮膜を形成した電子部品 |
| JP2004285417A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Asahi Denka Kogyo Kk | スズホイスカ防止剤、及びこれを用いたホイスカ防止性スズメッキ物の製造方法 |
| JP2007100164A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Alps Electric Co Ltd | 触媒処理方法、無電解めっき方法および無電解めっき方法を用いた回路形成方法 |
| JP2014148562A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Nippon Zeon Co Ltd | 硬化性樹脂組成物、フィルム、プリプレグ、及び硬化物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2989808A1 (en) | 2016-12-22 |
| CA2989808C (en) | 2018-10-30 |
| CN107735319B (zh) | 2020-09-08 |
| EP3310662A1 (en) | 2018-04-25 |
| JP6469895B2 (ja) | 2019-02-13 |
| CN107735319A (zh) | 2018-02-23 |
| EP3310662B1 (en) | 2019-08-21 |
| US20210310145A1 (en) | 2021-10-07 |
| US11066753B2 (en) | 2021-07-20 |
| US20180187323A1 (en) | 2018-07-05 |
| WO2016205137A1 (en) | 2016-12-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0112635B1 (en) | Treatment of copper foil | |
| JPS5856758B2 (ja) | ドウハクヒヨウメンシヨリホウホウ | |
| SE446348B (sv) | Sett att pa en berare elektropletera en tunn kopparfolie till anvendning i tryckta kretsar | |
| US20150299884A1 (en) | Alloying interlayer for electroplated aluminum on aluminum alloys | |
| DE69600258D1 (de) | Verfahren zur Beschichtung der Oberfläche eines Werkstücks aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung | |
| US20210310145A1 (en) | Plated Polymeric Article Including Tin/Copper Tie/Seed Layer | |
| JP2016518530A5 (ja) | ||
| US2854737A (en) | Copper coated uranium article | |
| KR910006008A (ko) | 금속화된 폴리이미드 복합체의 제조방법 | |
| Rajamani et al. | Electrodeposition of tin-bismuth alloys: Additives, morphologies and compositions | |
| US2894885A (en) | Method of applying copper coatings to uranium | |
| US2511952A (en) | Process of plating zinc on aluminum | |
| EP3310945A2 (en) | Plating bronze on polymer sheets | |
| KR20230067550A (ko) | 금속 치환 처리액, 알루미늄 또는 알루미늄 합금의 표면 처리 방법 | |
| US2966448A (en) | Methods of electroplating aluminum and alloys thereof | |
| US2860089A (en) | Method of electro depositing zinc | |
| CN107142502A (zh) | 一种替代有氰碱铜直接施镀于锌合金基体的非氰电镀方法 | |
| Van Phuong et al. | Electrodeposition of copper on AZ91 Mg alloy in cyanide solution | |
| JP3450098B2 (ja) | 金めっき用非水性浴 | |
| JPS6389698A (ja) | 銅箔の処理方法 | |
| JP3900116B2 (ja) | 電子回路基板用の表面処理銅箔及びその製造方法 | |
| JP2006506531A (ja) | 裸鋼板あるいは、亜鉛層であるいはポリマーを含む亜鉛合金層で被覆される亜鉛めっきを施された鋼板、および電気めっきによる製造方法 | |
| Zheng et al. | Study on the pre-tinned effect in the electroless tin plating process | |
| Menzies et al. | The Electrodeposition of Copper from Non-Aqueous Solutions: II The Acetic Acid-Pyridine System | |
| JPS6033913B2 (ja) | フツ素樹脂コ−テイング方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20180516 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180612 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20180904 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181204 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181218 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190116 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6469895 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |