JP2018510075A - 高可撓性基板の担体への接合方法およびその方法で形成された製品 - Google Patents

Abstract

担体基板に、応力と歪みのうち少なくとも１つを与えて、第１の方向に面外湾曲を生じさせる工程と、担体基板に、応力と歪みのうち少なくとも１つを与えた状態を維持しながら、可撓性基板を担体基板の上方に配置する工程と、可撓性基板と担体基板とを接合させる工程であって、接合は、開始領域で始まり、その後、接合前端部は、可撓性基板が担体基板に接合するまで、開始領域から接合を広めるものである工程とによって、可撓性基板を担体基板に接合する方法。接合前端部の特徴が、接合された可撓性基板および担体基板を、第１の方向とは反対の第２の方向に、面外湾曲を生じさせる傾向を有し、接合後の面外変形の量が制御される。

Description

関連出願の相互参照

本出願は、米国特許法第１１９条の下、２０１５年１月２２日出願の米国仮特許出願第６２／１０６，４１７号の優先権の利益を主張し、その内容は依拠され、全体として参照により本明細書に組み込まれる。

本開示は、高可撓性基板などの可撓性基板の処理方法および装置に関し、もっと厚く、もっと堅い基板用に設計された、いわゆるシート製造技術を用いたものである。

シート製造技術は、典型的には、各基板（例えば、ガラスシート）を、任意の数の処理工程（加熱、線引き、トリミング、切断など）を通って搬送元から搬送先へ搬送して、それぞれのシートを処理するのに使われている。各シートの搬送には、それぞれの基板を、処理位置から処理位置へと協働で移動する多数の構成要素を必要とするかもしれず、基板の望ましい特徴を全く劣化させないことが好ましい。例えば、典型的な移送機構は、任意の数の非接触支持部材、接触支持部材、ローラ、側面ガイドなどを含み、基板を、システムを通して導き、搬送元から各処理位置を通って、最終的に搬送先へと導く。非接触支持部材は、空気軸受、流体バー、低摩擦面などを含んでいてもよい。非接触支持部は、搬送中に基板を「浮かせる」ために、正と負の流体圧力流の組合せを含んでいてもよい。接触支持部は、ローラを含み、システムを通した移送中の基板を安定させてもよい。

シート製造システム用の上記移送機構は、典型的には、製造システムを通した搬送および処理中に基板に力が加えられても、適切な物理的寸法、材料の完全性、および／または、他の特性を保持するのに十分な堅さを示す、比較的厚い基板用に設計されている。例えば、液晶表示装置（または、他の同様の利用例）で使用されるカバーガラス用の典型的なシート製造技術は、典型的には、約０．５ｍｍ程度以上の厚さを有する場合など、ガラス基板が比較的高い堅さを示すことを必要とする。

一方、これらのシート製造技術が、著しく低い堅さを有する基板（例えば、高可撓性ガラス基板）を処理する場合に使用されると、問題となるかもしれない。

シート製造技術を高可撓性基板に使用することで起こりうる問題のうち、少なくともいくつかは、そのような基板を搬送および処理するための特別な処理機器を設計することによって克服されるかもしれない。しかしながら、そのような設計は、既存の（完済されているかもしれない）製造機器を使えなくしてしまうだけではなく、時間と資源の点で膨大な開発費を必要とするだろう。例えば、高可撓性基板を処理する場合には、従来のシート製造技術を使わなくなり、「ロールツーロール」搬送処理機器が選ばれるかもしれない。原則的に、そのような取換えは、長期的には製造コストの低下につながるが、高可撓性基板材料用に新しいロールツーロールシステムを設計して提供するための開発費は、非常に高額であり、更に、可撓性基板の種類によっては、処理するのに革新的技術を必要とするかもしれない。

したがって、当技術分野において、可撓性基板を、シート処理技術を用いて処理してもよいように変えるための新しい方法および装置が必要である。

本開示では、説明のために、ガラスから形成された基板を用いる方法および装置について記載することが多いが、当業者には、本方法および装置が、ガラス基板、結晶性基板、単結晶基板、ガラスセラミック基板、ポリマー基板などを含む、数々の種類の基板に適応されるのが分かるだろう。

例えば、可撓性基板材料の１種類は、Ｃｏｒｎｉｎｇ（登録商標）Ｗｉｌｌｏｗ（登録商標）ガラスと称され、多くの目的に適したガラス材料である。比較的薄い材料（紙シートと略同じ、約０．１ｍｍの厚さ）であることが、ガラス材料の強度および可撓性と組み合わさり、通常のものから、装置または構造を表示素子で包むものなど、非常に高度なものまでの利用を可能にしている。「Ｃｏｒｎｉｎｇ」「Ｗｉｌｌｏｗ」ガラスは、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）と液晶表示装置（ＬＣＤ）の両方について、非常に薄いバックプレーン、カラーフィルタ用などに使用してもよく、高性能携帯装置（例えば、スマートフォン、タブレットおよびノートブック型コンピュータ）で使用してもよい。「Ｃｏｒｎｉｎｇ」「Ｗｉｌｌｏｗ」ガラスは、タッチセンサ、ＯＬＥＤ表示装置用封止材、並びに、他の湿気酸素感知技術などの電子部品製造にも使用してもよい。「Ｃｏｒｎｉｎｇ」「Ｗｉｌｌｏｗ」ガラスは、約１００μｍ（マイクロメートルまたはミクロン）から２００μｍ程度の厚さで、高可撓性で、約２．３から２．５ｇ／ｃｍ^３の密度、約７０から８０ＧＰａのヤング率、約０．２０から０．２５のポアソン比、および、約１８５から３７０ｍｍの最小曲げ半径を含むガラス特性を有していてもよい。

「Ｃｏｒｎｉｎｇ」「Ｗｉｌｌｏｗ」ガラスの各基板が、典型的なシート製造技術を用いて処理されると、材料の薄さ、および、可撓性により、ガラスの材料特性の劣化、ガラスの致命的不良、および／または、シート処理機器の途中停止または破損などの結果につながりうるだろう。

本開示は、（もっと厚く、もっと堅い基板用に設計された）既存のシート製造システムで、薄い可撓性ガラス基板などの可撓性基板を処理する際の問題に、取り組むものである。特に、本開示の方法および装置は、可撓性基板を、もっと厚く、および／または、もっと堅い担体基板に一時的に接合することで、シート処理システムでの処理の際に、その可撓性基板を、もっと堅い物理的特性を有するものとして提供する。処理後に、一時的接合は外されて、可撓性基板の製造、処理、または、顧客への配達が行われる。

当業者には、他の態様、特徴および利点は、添付の図面と共に本明細書の記載から明らかであろう。

図示のために、図面では、現在好ましいとされる形状が示されているが、本明細書で開示記載される実施形態は、図示された正確な配置および手段に限られたものではないと理解されるべきである。

従来のシート製造システムで可撓性基板を処理するための準備で、可撓性基板を担体基板に接合する工程の概略を示す斜視図である。 従来のシート製造システムで可撓性基板を処理するために、担体基板に接合された可撓性基板の概略を示す側面図である。 可撓性基板が担体基板に接合されてもよい、第１の手順の概略を示す斜視図であり、結果的に、接合構造物がドーム状に面外変形している。 図３の接合構造物の面外変形の定量測定値を示すグラフである。 可撓性基板が担体基板に接合されてもよい、第２の手順の概略を示す斜視図であり、結果的に、接合構造物が円筒状に面外変形している。 図５の接合構造物の面外変形の定量測定値を示すグラフである。 開始領域と図５の接合工程を特徴付ける接合前端部とを、始めるのに使ってもよい器具の概略図である。 開始領域と図５の接合工程を特徴付ける接合前端部とを、始めるのに使ってもよい器具の概略図である。 開始領域と図５の接合工程を特徴付ける接合前端部とを、始めるのに使ってもよい器具の概略図である。 接合構造物にさもなければ起こりうる面外変形傾向を打ち消すために、接合前の担体基板に面外湾曲を生じるように構成された形成機を示す。 図８の担体基板に生じた面外湾曲の結果生じた、接合構造物の面外変形の定量測定値を示すグラフである。 接合構造物にさもなければ起こりうる面外変形傾向を打ち消すための、可撓性基板を担体基板に接合する熱処理を示す概略図である。 接合構造物にさもなければ起こりうる面外変形傾向を打ち消すための、可撓性基板を担体基板に接合する熱処理を示す概略図である。

以下の実施形態では、説明のために、好ましい材料であるガラスから形成された可撓性基板の処理について記載する。但し、実施形態で、異なる材料を使って、結晶性基板、単結晶基板、ガラスセラミック基板、ポリマー基板などの可撓性基板を提供してもよい。

ここで、従来のシート製造システムで可撓性基板１０２を処理するための準備で、可撓性基板１０２を担体基板１０４に一時的に接合する工程の概略を示す斜視図である図１を参照する。上記のように、可撓性基板１０２を、もっと厚く、および／または、もっと堅い担体基板１０４に接合する根拠は、可撓性基板１０２より堅い基板を扱うために設計されたシート処理システムで可撓性基板１０２が処理される際に、可撓性基板１０２を、もっと堅い物理的特性を有するかのようにして提供しようとするものである。

図２は、結果的に得られた接合構造物１００（担体基板１０４上に可撓性基板１０２）の概略図を示している。この点で、担体基板１０４は、ガラス材料などの材料シートから形成されてもよく、担体基板１０４は、（デカルト座標系の）Ｘ軸に長さ寸法、Ｙ軸に幅寸法、および、Ｚ軸に厚さ寸法を有する。特に、Ｘ軸およびＹ軸は、Ｘ−Ｙ平面を画定し、Ｘ−Ｙ平面は、本明細書では、面内と称されるか、および／または、面内基準面を画定するものである。同様に、可撓性基板１０２は、ガラス材料であってもよい、材料シートから形成され、可撓性基板１０２は、Ｘ軸に長さ寸法、Ｙ軸に幅寸法、および、Ｚ軸に厚さ寸法を有する。上記のように、可撓性基板１０２は、（ｉ）担体基板１０４の可撓性より、実質的に高い可撓性、および、（ｉｉ）担体基板の厚さより、実質的に薄い厚さ、のうち少なくとも１つを示す。

１つ以上の実施形態において、可撓性基板１０２は、ガラスから形成され、（ｉ）約５０μｍ（ミクロンまたはマイクロメートル）から約３００μｍ、および、（ｉｉ）約１００μｍから約２００μｍのうち１つの厚さを有していてもよい。１つ以上の更なる実施形態によれば、可撓性基板１０２は、約２．３から２．５ｇ／ｃｍ^３の密度、約７０から８０ＧＰａのヤング率、約０．２０から０．２５のポアソン比、および、約１８５から３７０ｍｍの最小曲げ半径のうち少なくとも１つを有していてもよい。

同様に、１つ以上の実施形態において、担体基板１０４は、ガラスから形成されていてもよい。しかしながら、好ましくは、担体基板１０４は、少なくとも約４００から約１０００μｍまでのうち１つの厚さを有し、特に、可撓性基板１０２より厚い。

可撓性基板１０２と担体基板１０４との接合については、本明細書で更に詳細に後述するが、接合は、一時的で、主に、従来のシート製造システムで可撓性基板１０２を処理するために用いられるのが好ましい。そのような処理の後、一時的接合が外され、更なる処理、および／または、従来のシート製造システム外で利用するために、可撓性基板１０２が、担体基板１０４から離されてもよい。

可撓性基板１０２と担体基板１０４とを（一時的または他の状態で）接合させるために、本明細書で後述する接合パラメータおよび特徴も考慮されて相殺される限りは、任意の数の機構および／または工程が用いられてもよい。当業者であれば、本明細書に開示された条件を実現するのに、例えば、以下の特許出願に開示された接合工程のうち１つ以上を使用および／または変更するかもしれない：２０１２年１２月１３日出願の米国仮特許出願第６１／７３６，８８７号、２０１３年１０月７日出願の米国特許出願第１４／０４７，５０６号、２０１４年１月２７日出願の米国仮特許出願第６１／９３１，９２４号、２０１４年１月２７日出願の米国仮特許出願第６１／９３１，９１２号、２０１４年１月２７日出願の米国仮特許出願第６１／９３１，９２７号、および、２０１４年４月９日出願の米国仮特許出願第６１／９７７，３６４号の各明細書、そして、その開示は、参照により全体として本明細書に組み込まれる。

本開示の方法および装置の利点を、もっと完全に理解してもらうために、ここで、図３および４を参照して、いくつかの接合特性および現象を詳細に記載する。図３は、可撓性基板１０２が担体基板１０４に接合されてもよい手順の一例の概略を示す斜視図であり、結果的に、接合構造物１００が、略ドーム状に面外変形している。図４は、図３の接合構造物１００の面外変形の定量測定値を示すグラフである。

ここでも説明のために、接合工程前、および、接合工程の少なくとも一部で、可撓性基板１０２および担体基板１０４は、それぞれ、Ｘ軸に示された長さ寸法、Ｙ軸に示された幅寸法、および、Ｚ軸に示された厚さ寸法に特徴がある。それによって、Ｘ軸およびＹ軸は、面内基準面（例えば、図４で、接合構造物１００の平坦度がそれと比較される）であるＸ−Ｙ平面を画定する。

特に図３を参照すると、接合工程は、可撓性基板１０２を、担体基板１０４の上方に配置して、次に、接合を生じさせる工程を含んでいてもよい。特に、可撓性基板１０２が担体基板１０４の上方に配置された時に、典型的には、基板間の比較的小さな間隔を維持する雰囲気ガス（空気など）が存在するだろう。接合を始めるために、物理的押圧力などによって、可撓性基板１０２と担体基板１０４とを局所的に付勢して互いに接合させ、開始領域が確立されてもよい。図示された例では、可撓性基板１０２を担体基板１０４の方へ、集中点で押圧し、接触させて、単一点、および／または、略円形領域を、開始領域２０として確立してもよく、矢印２２で示されている。

当業者には、開始領域を生じるのと共に、１つ以上の他の接合基準も利用してもよいことが分かるだろう（上記の米国特許出願の開示を参照）。そのようにすることで、開始領域２０で生じた接合が、接合前端部２４に合わせて広まるだろう。図示された開始領域２０（つまり、単一点、および／または、略円形領域）の場合には、接合前端部２４は、Ｘ‐Ｙ平面上で、開始領域２０から離れるように全方向に延伸する、放射状の向きのベクトルを含むだろう。接合前端部２４は、基板の縁部に至って可撓性基板１０２が担体基板１０４に接合されるまで、Ｘ‐Ｙ平面上で放射状に外側に広がり続けるだろう。

実験を通して、上記の（放射状に延伸した）接合前端部２４が、接合構造物１００を面外変形させる（つまり、Ｘ‐Ｙ平面によって画定された基準面の面外になる）ことが見出された。特に、放射状に延伸する接合前端部２４は、結果的にＺ軸方向に略ドーム状の面外湾曲を生じ、例において、Ｚ軸に沿った下方の面外湾曲として示されている。換言すれば、何らかの相殺機構なしで、可撓性基板１０２を担体基板１０４に単に接合すれば、望ましくない面外湾曲を生じ、それが修正されないままにされると、シート製造システムの下流側工程で、望ましくない影響を更に生じるかもしれない。確かに、一般的に、従来のシート製造システムは、投入される被処理基板（この場合、接合構造物１００）が比較的平坦な場合に、最もよく機能すると考えられている。

しかしながら、図３の接合構造物１００は、概して、平坦ではない。確かに、図４を参照すると、図３の接合構造物１００の一例の面外変形の定量測定値を示すグラフが示されている。実験室での実験に関して、図４のグラフのＺ軸は、μｍで、Ｘ軸およびＹ軸は、ｍｍで測定されたものである。略ドーム状の湾曲である面外湾曲は、最大で、２２５から３００μｍ程度である。そのような湾曲は、従来のシート製造システムで許容できないか、および／または、結果的に販売用に不適切な欠陥中間製品を生成するかもしれない。本明細書で、より詳しく後述するように、本実施形態によれば、そのような望ましくない接合現象は相殺される。

ここで、図５および６を参照して、可撓性基板１０２を担体基板１０４に接合した結果生じた面外湾曲の他の例を記載する。図５は、可撓性基板１０２が担体基板１０４に接合されてもよい、他の手順の一例の概略を示す斜視図であり、結果的に、接合構造物１００が円筒状に面外変形している。図６は、実験により得られた、図５の接合構造物１００の面外変形の定量測定値を示すグラフである。

特に図５を参照すると、接合工程は、ここでも、可撓性基板１０２を、担体基板１０４の上方に配置して、次に、接合を生じさせる工程を含んでいてもよい。接合を始めるために、ここでも、物理的押圧力などによって、可撓性基板１０２と担体基板１０４とを局所的に付勢して互いに接合させ、開始領域が確立される。しかしながら、図３の上記例と比べて、図示された例では、可撓性基板１０２を担体基板１０４の方へ、直線状に延伸する集中域で押圧し、接触させて、略直線状に延伸する開始領域３０を確立する。直線状に延伸する圧力の生成機構、および、結果的に得られる直線状に延伸する開始領域３０については、より詳細に、本明細書で後述する。

図示された直線状に延伸する開始領域３０の場合には、接合前端部３４は、Ｘ−Ｙ平面上で、開始領域３０の長手方向を横切って直線状に延伸するベクトルを含むだろう。例えば、開始領域３０は、Ｙ軸に平行な線（図５の右側に示された基板１０２、１０４の隣接した縁部に沿ってなど）に沿って、略直線状に延伸してもよい。結果的に、接合前端部３４が、Ｙ軸に平行な線（線３０など）に沿って間隔を空けて略直線状に存在し、開始領域３０から離れるように、Ｙ軸を横切る方向（例えば、Ｘ軸に平行でＹ軸に垂直な方向）に進行するベクトルを含むことが見出された。接合前端部３４は、基板の端部に至って可撓性基板１０２が担体基板１０４に接合されるまで、Ｘ−Ｙ平面上で、直線状に開始領域３０から離れるように拡大し続ける。

当業者には、図５に示した上記工程の変形例として、開始領域３０を、Ｘ軸に沿って中間位置、例えば、各基板１０２，１０４の隣接した縁部の間の任意の位置で始めることを含むことが、分かるだろう。そのような場合には、接合前端部３４は、ここでも、Ｙ軸に平行な線（線３０など）に沿って間隔を空けて略直線状に存在するベクトルを含み、ここでも、開始領域３０から離れるように、Ｙ軸を横切る方向に進行するであろう。しかしながら、特に、接合前端部３４は、２つの部分を有しうるもので、それは、ベクトルが、直線状に（かつ、横切るように）開始領域３０から一方向に（例えば、図５で左側に向かって）延伸する１つの部分と、ベクトルが、直線状に（かつ、横切るように）開始領域３０から反対方向に（例えば、図５で右側に向かって）延伸する他の部分である。接合前端部３４の両方の部分は、基板の縁部に至って可撓性基板１０２が担体基板１０４に接合されるまで、Ｘ‐Ｙ平面上で直線状に開始領域３０から離れるように広がり続けるだろう。

実験を通して、上記の（直線状に延伸する）接合前端部３４も、接合構造物１００を、面外変形（つまり、Ｘ−Ｙ平面によって画定された基準面からの面外変形）させるだろうということが見出された。特に、直線状に延伸する接合前端部３４は、結果的に、Ｚ軸方向に略円筒状の面外湾曲を生じ、例では、Ｚ軸に沿った下方の面外湾曲として示されている。ここでも、何らかの相殺機構なしで、可撓性基板１０２を担体基板１０４に単に接合すれば、望ましくない面外湾曲を生じ、それが修正されないままにされると、従来のシート製造システムの下流側工程で、望ましくない影響を更に生じるかもしれない。ここでも、図５の接合構造物１００は、概して、平坦ではない。確かに、図６を参照すると、実験室での実験は、面外湾曲、略円筒状の湾曲が、最大で２００から２５０μｍ程度であることを示している。

当業者には、上記のように、直線状に延伸する圧力を生成し、結果的に直線状に延伸する開始領域３０を生成させるために使用してもよい、多数の機構があることが分かるだろう。例えば、図７Ａのように、比較的堅い枠部材４０および相対的に可撓性のバネ部４２を含む、板バネ配置３２−１を使用してもよい。可撓性バネ部４２は、各ヒンジ連結部４４−１，４４−２を介して、回転自在に枠部材に連結されて、板バネ反り部を生成している。操作では、枠部材４０およびバネ部４２は、可撓性基板１０２の上方などの望ましい直線状開始領域３０に平行に向けられる。次に、枠部材４０に、下向きの力が加えられ、可撓性バネ部４２が、可撓性基板１０２を担体基板１０４に対し、線に沿って付勢し、それにより、望ましい開始領域３０が生成される。

他の例では、図７Ｂのように、湾曲した刃部５２を有する相対的に堅い構造部５０を含み、揺動押圧器と称してもよい揺動型配置３２−２を使用してもよい。操作では、構造部５０および刃部５２は、可撓性基板１０２の上方などの望ましい直線状開始領域３０に平行に向けられる。次に、構造部５０に、下向きの揺動力が加えられ、湾曲した刃部５２が、可撓性基板１０２を担体基板１０４に対し、線に沿って付勢し、それにより、望ましい開始領域３０が生成される。

更に他の例では、図７Ｃのように、相対的に堅い枠部材６０、および、それと弾力的に係合された複数の押圧部６２を含む。多点直線状押圧配置３２−３を使用してもよい。押圧部自体が、弾力的であるか、および／または、押圧された時に、個々の押圧部６２または押圧部６２の群が、撓むことを可能にする何らかの偏向機構を含んでいてもよい。操作では、枠部材６０および押圧部６２の直線アレイは、可撓性基板１０２の上方などの望ましい直線状開始領域３０に平行に向けられる。次に、枠部材６０に、下向きの力が加えられ、押圧部６２が、可撓性基板１０２を担体基板１０４に対し、線に沿って付勢し、それにより、望ましい開始領域３０が生成される。

当業者には、直線状に延伸する圧力を生成するのに、多数の非接触機構を使用し、結果的に直線状に延伸する開始領域３０を生成してもよいことが分かるだろう。更に、不図示の他の例では、非接触手段が、（ｉ）１つ以上の空気噴射部、（ｉｉ）１つ以上の空気軸受、および、（ｉｉｉ）１つ以上の超音波軸受のうち１つ以上を含んでいてもよい。

上記のように、本実施形態によれば、接合現象による望ましくないドーム状および／または円筒状の面外変形が相殺される。一般的に、接合操作前の担体基板１０４を処理することによって、そのような相殺が行われる。例えば、その工程は、担体基板１０４に、応力と歪みのうち少なくとも１つを与えることを含み、Ｚ軸に沿った方向にＸ−Ｙ平面からの面外湾曲を生じさせて、接合前端部の進行現象を経て発生するであろうＸ−Ｙ平面からの面外湾曲を打ち消すものである。したがって、例えば、接合前端部の進行現象が、Ｘ−Ｙ平面から、図３および５に特徴的に示された方向（例えば、下向き、または、Ｚ軸の負方向）の湾曲を生じる傾向があれば、その時には、一般的な相殺方法では、担体基板１０４に、応力と歪みのうち少なくとも１つを与え、反対方向（例えば、上向き、または、Ｚ軸の正方向）に、Ｘ−Ｙ平面からの面外湾曲を生じさせることを伴う。

そのように担体基板１０４が湾曲した後、接合工程では、担体基板１０４に、応力と歪みのうち少なくとも１つを与えた状態を維持しながら、可撓性基板１０２を、担体基板１０４の上方に配置する工程を含んでいてもよい。次に、開始領域が確立され、続いて、可撓性基板１０２と担体基板が互いに接合するまで、接合前端部が進行する。例えば、接合工程前、および、接合工程の少なくとも一部で、担体基板１０４に生じる湾曲の度合いを制御して、接合前端部によるＸ−Ｙ平面からの面外湾曲性が、実質的に打ち消される（または、少なくとも軽減される）。

まず、円筒状の面外変形の場合を考え、さもなければ接合構造物１００に起こりうる面外変形傾向を打ち消すように構成された形成機の概略を示す図８を参照する。形成機は、基台７０、および、基台７０から間隔を空けた偏向面７２を有する。偏向面７２は、１つ以上の作動器によって、基板７２に対し湾曲してもよい。第１の作動器７４は、形成機の略中央領域（Ｘ軸に沿って中央）に位置していてもよい。第１の作動器７４は、Ｙ軸に略平行に延伸して、偏向面７２をＺ軸の正方向に上方に付勢するロッドなどの偏向部材７６を含んでいてもよい。調節機構７８は、偏向部材７６の基板７０からのずれ位置制御、および、偏向部材７６による、偏向面７２に対する偏向作用量制御を行うように働く。任意で設けられる第２の作動器８２は、偏向面７２の側縁部を、基台７０に平行に、偏向部材７６に近づく、または、遠ざかるように移動するように働いてもよく、それによって、偏向部材７６による偏光面７２に対する偏向作用量の調節も可能になる。作動器７４、８２の一方または両方が、コンピュータ制御されてもよい。そのような作動は、結果的に、図５に示された湾曲方向とは反対方向に、偏向面７２の円筒状の面外湾曲の量を調節可能にする。

操作では、担体基板１０４は、形成機の偏向面７２上に置かれて、接合操作前に、担体基板１０４の処理が行われてもよい。特に、偏向面７２は、担体基板１０４に、物理的応力および／または歪みを生じさせ、担体基板１０４に、接合前端部の進行現象を経て発生するであろうＸ−Ｙ平面からの面外湾曲を相殺する、Ｚ軸に沿った方向に円筒状の（Ｘ−Ｙ平面からの）面外湾曲を生じさせる。例えば、偏向面７２を介した応力および／または歪みは、Ｘ−Ｙ平面からＺ軸方向に間隔を空けてＹ軸に平行な軸を中心に、担体基板１０４を、物理的に曲げるという特徴があり、湾曲を生じさせる。図８において、そのような軸９０は、偏向部材７６の下方に平行に位置しており、それによって、Ｘ−Ｙ平面からの面外湾曲がＺ軸の正方向（例えば、示されているように上向き）になるように、偏向面７２および担体基板１０４の曲率半径９２を画定している。

担体基板１０４に、そのような湾曲を生じた後、接合工程は、担体基板１０４に、応力と歪みのうち少なくとも１つを与えた状態を維持しながら、可撓性基板１０２を、担体基板１０４の上方に配置する工程を含んでいてもよい。次に、上記機構のうち１つ、または、他の機構が使われて、開始領域３０が確立される。例えば、開始領域３０は、Ｙ軸に平行な線に沿って、略直線状に延伸し、接合前端部３４が、Ｙ軸に平行な線に沿って（つまり、ベクトルが間隔を空けて）、略直線状に延伸していてもよい。したがって、接合前端部３４は、開始領域３０から離れるように、Ｙ軸を横切る方向に進行する（例えば、接合前端部は、Ｘ軸に平行に進行する）。それ以降、可撓性基板１０２と担体基板１０４とが互いに接合するまで、直線状の接合前端部３４の進行が継続する。接合工程前、および、接合工程の少なくとも一部で、偏向面７２によって担体基板１０４に生じる湾曲を制御して、接合前端部によるＸ−Ｙ平面からの面外湾曲性が、軽減される。

図９は、上記相殺方法および／または装置を使用した結果生じた、接合構造物１００の面外変形の定量測定値を示すグラフである。特に、実験室での実験により、相殺後の接合構造物１００の面外湾曲が、（ｉ）約２００μｍ、（ｉｉ）約１００μｍ、（ｉｉｉ）約７５μｍ、および、（ｉｖ）約５０μｍのうち少なくとも１つより小さいことが、明らかになった。これと比較して、相殺されていない接合構造物１００の面外湾曲が、図６のグラフに示され、最大で、２００から２５０μｍ程度の湾曲を示し、いくつかの実験結果では、相殺されていない接合構造物１００の面外湾曲が、３００から４００μｍ程度にもなりうる。

当業者には、ドーム状の面外変形の場合には、担体基板１０４に、応力と歪みの少なくとも１つを与えて、図３に示されたような接合前端部２４が放射状に延伸することで発生するドーム状の面外変形を打ち消すドーム状にするための機構（例えば、物理的機構）を設けることで解決できることが分かるだろう。換言すれば、可撓性基板１０２を担体基板１０４に接合する前に、物理的機構を使用して、担体基板１０４を、図３に示された方向とは反対のＺ軸方向に、Ｘ−Ｙ平面からドーム状に面外湾曲するように付勢する。その後、接合領域２０（単一点、または、局所的直径）を生じさせ、可撓性基板１０２が担体基板１０４に接合されるまで、放射状に延伸する接合前端部２４を進行させてもよい。接合工程前、および、接合工程の少なくとも一部で、担体基板１０４に物理的機構によって生じたドーム状の湾曲は、接合前端部２４によるＸ−Ｙ平面からの面外湾曲性が、軽減されるように制御されることを意図する。

他の実施形態では、接合前の担体基板１０４に、応力と歪みの少なくとも１つを与えて、ドーム状にすることが、熱によって行われる。この点について、さもなければ接合構造物１００に起こりうる面外変形傾向を打ち消すために、可撓性基板１０２を担体基板１０４に接合する熱処理の概略を示す図１０Ａ、１０Ｂを参照する。熱処理は、接合が始まる前に、可撓性基板１０２と担体基板１０４の少なくとも１つを加熱して、異なる温度Ｔ１，Ｔ２となるようにする処理を含む（図１０Ａ）。次に、可撓性基板１０２が、担体基板１０４の上方に置かれ（図１０Ｂ）、放射状に延伸する接合前端部２４が、上記手順により生じる。特に、異なる温度Ｔ１、Ｔ２は、接合を生じさせて、接合前端部２４が放射状に延伸して進行する間の少なくとも一部で、実質的に維持される。それ以降、可撓性基板１０２と担体基板１０４は、接合後に、熱平衡に至ることが可能である。ここでも、接合工程前、および、接合工程の少なくとも一部で、熱処理により担体基板に生じた応力および／歪みは、接合前端部２４によるＸ−Ｙ平面からの面外湾曲性が、軽減されるように制御されることを意図する。

本明細書では、特定の実施形態について本開示を記載したが、これらの実施形態は、本実施形態の原理および利用例を例示したものにすぎないと理解されるべきである。したがって、例示的な実施形態に、数々の変形が可能であり、本出願の精神および範囲から逸脱することなく、他の配置も考えられると理解されるべきである。記載された様々な特徴は、任意に、および、全てを組合せてもよく、例えば、本開示の以下の態様のように組み合わせてもよい。

第１の態様によれば、方法において、
材料シートから形成され、Ｘ軸に長さ寸法、Ｙ軸に幅寸法、および、Ｚ軸に厚さ寸法を有し、Ｘ軸およびＹ軸が、Ｘ−Ｙ平面を画定するものである担体基板を提供する工程と、
材料シートから形成され、Ｘ軸に長さ寸法、Ｙ軸に幅寸法、および、Ｚ軸に厚さ寸法を有する可撓性基板を提供する工程と、
担体基板に、応力と歪みのうち少なくとも１つを与えて、Ｚ軸に沿った第１の方向に、Ｘ−Ｙ平面からの面外湾曲を生じさせる工程と、
担体基板に、応力と歪みのうち少なくとも１つを与えた状態を維持しながら、可撓性基板を、担体基板の上方に配置する工程と、
可撓性基板と担体基板とを接合させる工程であって、接合は、開始領域で始まり、その後、接合前端部は、可撓性基板が担体基板に接合するまで、開始領域から接合を広めるものである工程と
を有し、
接合前端部の特徴が、接合された可撓性基板および担体基板を、第１の方向とは反対のＺ軸に沿った第２の方向に、Ｘ−Ｙ平面からの面外湾曲を生じさせる傾向を有するものである方法が、提供される。

第２の態様によれば、応力と歪みのうち少なくとも１つを与える工程が、担体基板を、物理的に円筒状に曲げる工程を含むものである、第１の態様の方法が、提供される。

第３の態様によれば、
応力と歪みのうち少なくとも１つを与える工程が、Ｘ−Ｙ平面からＺ軸の方向に間隔を空けてＹ軸に平行な軸を中心に、担体基板を、物理的に曲げて、湾曲を生じさせる工程を含み、
湾曲は、Ｘ−Ｙ平面からの面外湾曲が、Ｚ軸に沿った第１の方向となるように、軸から担体基板への曲率半径に特徴がある、第２の態様の方法が、提供される。

第４の態様によれば、
開始領域は、Ｙ軸に平行な線に沿って、略直線状に延伸し、
接合前端部は、Ｙ軸に平行な線に沿って、略直線状に延伸し、
接合前端部は、開始領域から離れて、Ｙ軸を横切る方向に進行するものである、第３の態様の方法が、提供される。

第５の態様によれば、接合前端部の進行方向が、Ｘ軸に平行である、第４の態様の方法が、提供される。

第６の態様によれば、開始領域は、可撓性基板を担体基板の方へ、直線状に延伸する区域に沿って押圧し、接触させることによって生じるものである、第３の態様の方法が、提供される。

第７の態様によれば、直線状に延伸する区域が、（ｉ）板バネ反り部、（ｉｉ）揺動押圧、（ｉｉｉ）多点線形押圧、（ｉｖ）１つ以上の空気噴射、（ｖ）１つ以上の空気軸受、および、（ｖｉ）１つ以上の超音波軸受のうち少なくとも１つによって、可撓性基板に対する押圧により生成されるものである、第６の態様の方法が、提供される。

第８の態様によれば、応力と歪みのうち少なくとも１つを与える工程が、担体基板を、物理的にドーム状に曲げる工程を含むものである、第１の態様の方法が、提供される。

第９の態様によれば、応力と歪みのうち少なくとも１つを与える工程が、
接合を生じさせて接合前端部が進行する前、および進行する間に、可撓性基板および担体基板の少なくとも１つを加熱して、異なる温度となるようにする工程と、
接合後に、可撓性基板および担体基板が熱平衡に至ることを可能にする工程と、
を含むものである、第８の態様の方法が、提供される。

第１０の態様によれば、
開始領域は、実質的に円形領域または中心点であり、
接合前端部は、開始領域から、実質的に放射状に外側に延伸するものである、第９の態様の方法が、提供される。

第１１の態様によれば、開始領域は、可撓性基板を担体基板の方へ、実質的中心点で押圧し、接触させることによって生じるものである、第１０の態様の方法が、提供される。

第１２の態様によれば、可撓性基板が、ガラスから形成されたものである、第１から第１１の態様のいずれか１つの方法が、提供される。

第１３の態様によれば、可撓性基板が、（ｉ）約５０μｍから約３００μｍ、および、（ｉｉ）約１００μｍから約２００μｍのうち１つの厚さを有するものである、第１から第１２の態様のいずれか１つの方法が、提供される。

第１４の態様によれば、可撓性基板が、約２．３から２．５ｇ／ｃｍ^３の密度、約７０から８０ＧＰａのヤング率、約０．２０から０．２５のポアソン比、および、約１８５から３７０ｍｍの最小曲げ半径のうち少なくとも１つを有するものである、第１から第１３の態様のいずれか１つの方法が、提供される。

第１５の態様によれば、担体基板が、ガラスから形成されたものである、第１から第１４の態様のいずれか１つの方法が、提供される。

第１６の態様によれば、担体基板が、少なくとも約４００から約１０００μｍまでのうち１つの厚さを有するものである、第１から第１５の態様のいずれか１つの方法が、提供される。

第１７の態様によれば、接合後のＸ−Ｙ平面からの面外変形量が、（ｉ）約２００μｍ、（ｉｉ）約１００μｍ、（ｉｉｉ）約７５μｍ、および、（ｉｖ）約５０μｍのうち少なくとも１つより小さいものである、第１から第１６の態様のいずれか１つの方法が、提供される。

第１８の態様によれば、（ｉ）可撓性基板の可撓性が、担体基板の可撓性より、実質的に高いか、および、（ｉｉ）可撓性基板の厚さが、担体基板の厚さより、実質的に薄いか、のうち少なくとも１つである、第１から第１７の態様のいずれか１つの方法が、提供される。

第１９の態様によれば、
担体基板に接合された可撓性基板において、
材料シートから形成され、Ｘ軸に長さ寸法、Ｙ軸に幅寸法、および、Ｚ軸に厚さ寸法を有し、Ｘ軸およびＹ軸が、Ｘ−Ｙ平面を画定するものである担体基板を提供する工程と、
材料シートから形成され、Ｘ軸に長さ寸法、Ｙ軸に幅寸法、および、Ｚ軸に厚さ寸法を有する可撓性基板を提供する工程であって、（ｉ）可撓性基板の可撓性が、担体基板の可撓性より、実質的に高いか、および、（ｉｉ）可撓性基板の厚さが、担体基板の厚さより、実質的に薄いか、のうち少なくとも１つである工程と、
担体基板に、応力と歪みのうち少なくとも１つを与えて、Ｚ軸に沿った第１の方向に、Ｘ−Ｙ平面からの面外湾曲を生じさせる工程と、
担体基板に、応力と歪みのうち少なくとも１つを与えた状態を維持しながら、可撓性基板を、担体基板の上方に配置する工程と、
可撓性基板と担体基板とを接合させる工程であって、接合は、開始領域で始まり、その後、接合前端部は、可撓性基板が担体基板に接合するまで、開始領域から接合を広めるものである工程と、
を含む処理によって形成されてなり、
接合前端部の特徴が、接合された可撓性基板および担体基板を、第１の方向とは反対のＺ軸に沿った第２の方向に、Ｘ−Ｙ平面からの面外湾曲を生じさせる傾向を有するものであり、
接合後のＸ−Ｙ平面からの面外変形量が、（ｉ）約２００μｍ、（ｉｉ）約１００μｍ、（ｉｉｉ）約７５μｍ、および、（ｉｖ）約５０μｍのうち少なくとも１つより小さいものである、担体基板に接合された可撓性基板が、提供される。

第２０の態様によれば、
装置において、
材料シートから形成され、Ｘ軸に長さ寸法、Ｙ軸に幅寸法、および、Ｚ軸に厚さ寸法を有し、Ｘ軸およびＹ軸が、Ｘ−Ｙ平面を画定するものである担体基板と、
材料シートから形成され、担体基板に接合され、Ｘ軸に長さ寸法、Ｙ軸に幅寸法、および、Ｚ軸に厚さ寸法を有する可撓性基板であって、（ｉ）可撓性基板の可撓性が、担体基板の可撓性より、実質的に高いか、および、（ｉｉ）可撓性基板の厚さが、担体基板の厚さより、実質的に薄いか、のうち少なくとも１つである可撓性基板と、
を備え、
接合後のＸ−Ｙ平面からの面外変形量が、（ｉ）約２００μｍ、（ｉｉ）約１００μｍ、（ｉｉｉ）約７５μｍ、および、（ｉｖ）約５０μｍのうち少なくとも１つより小さいものである、装置が、提供される。

第２１の態様によれば、可撓性基板が、（ｉ）約５０μｍから約３００μｍ、および、（ｉｉ）約１００μｍから約２００μｍのうち１つの厚さを有するものである、第２０の態様の装置が、提供される。

第２２の態様によれば、可撓性基板が、約２．３から２．５ｇ／ｃｍ^３の密度、約７０から８０ＧＰａのヤング率、約０．２０から０．２５のポアソン比、および、約１８５から３７０ｍｍの最小曲げ半径のうち少なくとも１つを有するものである、第２０または第２１の態様の装置が、提供される。

第２３の態様によれば、担体基板が、ガラスから形成されたものである、第２０から第２２の態様のいずれか１つの装置が、提供される。

第２４の態様によれば、担体基板が、少なくとも約４００から約１０００μｍまでのうち１つの厚さを有するものである、第２０から第２３の態様のいずれか１つの装置が、提供される。

以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。

実施形態１
方法において、
材料シートから形成され、Ｘ軸に長さ寸法、Ｙ軸に幅寸法、および、Ｚ軸に厚さ寸法を有し、前記Ｘ軸および前記Ｙ軸が、Ｘ−Ｙ平面を画定するものである担体基板を提供する工程と、
材料シートから形成され、前記Ｘ軸に長さ寸法、前記Ｙ軸に幅寸法、および、前記Ｚ軸に厚さ寸法を有する可撓性基板を提供する工程と、
前記担体基板に、応力と歪みのうち少なくとも１つを与えて、前記Ｚ軸に沿った第１の方向に、前記Ｘ−Ｙ平面からの面外湾曲を生じさせる工程と、
前記担体基板に、前記応力と前記歪みのうち前記少なくとも１つを与えた状態を維持しながら、前記可撓性基板を、該担体基板の上方に配置する工程と、
前記可撓性基板と前記担体基板とを接合させる工程であって、前記接合は、開始領域で始まり、その後、接合前端部は、該可撓性基板が該担体基板に接合するまで、前記開始領域から該接合を広めるものである工程と
を有し、
前記接合前端部の特徴が、前記接合された可撓性基板および前記担体基板を、前記第１の方向とは反対の前記Ｚ軸に沿った第２の方向に、前記Ｘ−Ｙ平面からの面外湾曲を生じさせる傾向を有するものである方法。

実施形態２
前記応力と前記歪みのうち前記少なくとも１つを与える工程が、前記担体基板を、物理的に円筒状に曲げる工程を含むものである、実施形態１記載の方法。

実施形態３
前記応力と前記歪みのうち前記少なくとも１つを与える工程が、前記Ｘ−Ｙ平面から前記Ｚ軸の方向に間隔を空けて前記Ｙ軸に平行な軸を中心に、前記担体基板を、物理的に曲げて、前記湾曲を生じさせる工程を含み、
前記湾曲は、前記Ｘ−Ｙ平面からの前記面外湾曲が、前記Ｚ軸に沿った前記第１の方向となるように、前記軸から前記担体基板への曲率半径に特徴がある、実施形態２記載の方法。

実施形態４
前記開始領域は、前記Ｙ軸に平行な線に沿って、略直線状に延伸し、
前記接合前端部は、前記Ｙ軸に平行な線に沿って、略直線状に延伸し、
前記接合前端部は、前記開始領域から離れて、前記Ｙ軸を横切る方向に進行するものである、実施形態３記載の方法。

実施形態５
前記接合前端部の前記進行方向が、前記Ｘ軸に平行である、実施形態４記載の方法。

実施形態６
前記開始領域は、前記可撓性基板を前記担体基板の方へ、直線状に延伸する区域に沿って押圧し、接触させることによって生じるものである、実施形態３記載の方法。

実施形態７
前記直線状に延伸する区域が、（ｉ）板バネ反り部、（ｉｉ）揺動押圧、（ｉｉｉ）多点線形押圧、（ｉｖ）１つ以上の空気噴射、（ｖ）１つ以上の空気軸受、および、（ｖｉ）１つ以上の超音波軸受のうち少なくとも１つによって、前記可撓性基板に対する押圧により生成されるものである、実施形態６記載の方法。

実施形態８
前記応力と前記歪みのうち前記少なくとも１つを与える工程が、前記担体基板を、物理的にドーム状に曲げる工程を含むものである、実施形態１記載の方法。

実施形態９
前記応力と前記歪みのうち前記少なくとも１つを与える工程が、
前記接合を生じさせて前記接合前端部が進行する前、および進行する間に、前記可撓性基板および前記担体基板の少なくとも１つを加熱して、異なる温度となるようにする工程と、
前記接合後に、前記可撓性基板および前記担体基板が熱平衡に至ることを可能にする工程と、
を含むものである、実施形態８記載の方法。

実施形態１０
前記開始領域は、実質的に円形領域または中心点であり、前記接合前端部は、該開始領域から、実質的に放射状に外側に延伸するものである、実施形態９記載の方法。

実施形態１１
前記開始領域は、前記可撓性基板を前記担体基板の方へ、前記実質的中心点で押圧し、接触させることによって生じるものである、実施形態１０記載の方法。

実施形態１２
前記可撓性基板が、ガラスから形成されたものである、実施形態１から１１のいずれか１つに記載の方法。

実施形態１３
前記可撓性基板が、（ｉ）約５０μｍから約３００μｍ、および、（ｉｉ）約１００μｍから約２００μｍのうち１つの厚さを有するものである、実施形態１から１２のいずれか１つに記載の方法。

実施形態１４
前記可撓性基板が、約２．３から２．５ｇ／ｃｍ^３の密度、約７０から８０ＧＰａのヤング率、約０．２０から０．２５のポアソン比、および、約１８５から３７０ｍｍの最小曲げ半径のうち少なくとも１つを有するものである、実施形態１から１３のいずれか１つに記載の方法。

実施形態１５
前記担体基板が、ガラスから形成されたものである、実施形態１から１４のいずれか１つに記載の方法。

実施形態１６
前記担体基板が、少なくとも約４００から約１０００μｍまでのうち１つの厚さを有するものである、実施形態１から１５のいずれか１つに記載の方法。

実施形態１７
接合後の前記Ｘ−Ｙ平面からの面外変形量が、（ｉ）約２００μｍ、（ｉｉ）約１００μｍ、（ｉｉｉ）約７５μｍ、および、（ｉｖ）約５０μｍのうち少なくとも１つより小さいものである、実施形態１から１６のいずれか１つに記載の方法。

実施形態１８
（ｉ）前記可撓性基板の可撓性が、前記担体基板の可撓性より、実質的に高いか、および、（ｉｉ）該可撓性基板の前記厚さが、該担体基板の前記厚さより、実質的に薄いか、のうち少なくとも１つである、実施形態１から１７のいずれか１つに記載の方法。

実施形態１９
担体基板に接合された可撓性基板において、
材料シートから形成され、Ｘ軸に長さ寸法、Ｙ軸に幅寸法、および、Ｚ軸に厚さ寸法を有し、前記Ｘ軸および前記Ｙ軸が、Ｘ−Ｙ平面を画定するものである前記担体基板を提供する工程と、
材料シートから形成され、前記Ｘ軸に長さ寸法、前記Ｙ軸に幅寸法、および、前記Ｚ軸に厚さ寸法を有する前記可撓性基板を提供する工程であって、（ｉ）該可撓性基板の可撓性が、前記担体基板の可撓性より、実質的に高いか、および、（ｉｉ）該可撓性基板の前記厚さが、該担体基板の前記厚さより、実質的に薄いか、のうち少なくとも１つである工程と、
前記担体基板に、応力と歪みのうち少なくとも１つを与えて、前記Ｚ軸に沿った第１の方向に、前記Ｘ−Ｙ平面からの面外湾曲を生じさせる工程と、
前記担体基板に、前記応力と前記歪みのうち前記少なくとも１つを与えた状態を維持しながら、前記可撓性基板を、該担体基板の上方に配置する工程と、
前記可撓性基板と前記担体基板とを接合させる工程であって、前記接合は、開始領域で始まり、その後、接合前端部は、該可撓性基板が該担体基板に接合するまで、前記開始領域から該接合を広めるものである工程と、
を含む処理によって形成されてなり、
前記接合前端部の特徴が、前記接合された可撓性基板および前記担体基板を、前記第１の方向とは反対の前記Ｚ軸に沿った第２の方向に、前記Ｘ−Ｙ平面からの面外湾曲を生じさせる傾向を有するものであり、
接合後の前記Ｘ−Ｙ平面からの面外変形量が、（ｉ）約２００μｍ、（ｉｉ）約１００μｍ、（ｉｉｉ）約７５μｍ、および、（ｉｖ）約５０μｍのうち少なくとも１つより小さいものである、担体基板に接合された可撓性基板。

実施形態２０
装置において、
材料シートから形成され、Ｘ軸に長さ寸法、Ｙ軸に幅寸法、および、Ｚ軸に厚さ寸法を有し、前記Ｘ軸および前記Ｙ軸が、Ｘ−Ｙ平面を画定するものである担体基板と、
材料シートから形成され、前記担体基板に接合され、前記Ｘ軸に長さ寸法、前記Ｙ軸に幅寸法、および、前記Ｚ軸に厚さ寸法を有する可撓性基板であって、（ｉ）該可撓性基板の可撓性が、前記担体基板の可撓性より、実質的に高いか、および、（ｉｉ）該可撓性基板の前記厚さが、該担体基板の前記厚さより、実質的に薄いか、のうち少なくとも１つである前記可撓性基板と、
を備え、
接合後の前記Ｘ−Ｙ平面からの面外変形量が、（ｉ）約２００μｍ、（ｉｉ）約１００μｍ、（ｉｉｉ）約７５μｍ、および、（ｉｖ）約５０μｍのうち少なくとも１つより小さいものである、装置。

実施形態２１
前記可撓性基板が、（ｉ）約５０μｍから約３００μｍ、および、（ｉｉ）約１００μｍから約２００μｍのうち１つの厚さを有するものである、実施形態２０記載の装置。

実施形態２２
前記可撓性基板が、約２．３から２．５ｇ／ｃｍ^３の密度、約７０から８０ＧＰａのヤング率、約０．２０から０．２５のポアソン比、および、約１８５から３７０ｍｍの最小曲げ半径のうち少なくとも１つを有するものである、実施形態２０または２１記載の装置。

実施形態２３
前記担体基板が、ガラスから形成されたものである、実施形態２０から２２のいずれか１つに記載の装置。

実施形態２４
前記担体基板が、少なくとも約４００から約１０００μｍまでのうち１つの厚さを有するものである、実施形態２０から２３のいずれか１つに記載の装置。

２０、３０ 開始領域
２４、３４ 接合前端部
４０、６０ 枠部材
４４−１、４４−２ ヒンジ連結部
５０ 構造部
５２ 刃部
６２ 押圧部
１００ 接合構造
１０２ 可撓性基板
１０４ 担体基板

Claims (11)

1. 方法において、
   材料シートから形成され、Ｘ軸に長さ寸法、Ｙ軸に幅寸法、および、Ｚ軸に厚さ寸法を有し、前記Ｘ軸および前記Ｙ軸が、Ｘ−Ｙ平面を画定するものである担体基板を提供する工程と、
   材料シートから形成され、前記Ｘ軸に長さ寸法、前記Ｙ軸に幅寸法、および、前記Ｚ軸に厚さ寸法を有する可撓性基板を提供する工程と、
   前記担体基板に、応力と歪みのうち少なくとも１つを与えて、前記Ｚ軸に沿った第１の方向に、前記Ｘ−Ｙ平面からの面外湾曲を生じさせる工程と、
   前記担体基板に、前記応力と前記歪みのうち前記少なくとも１つを与えた状態を維持しながら、前記可撓性基板を、該担体基板の上方に配置する工程と、
   前記可撓性基板と前記担体基板とを接合させる工程であって、前記接合は、開始領域で始まり、その後、接合前端部は、該可撓性基板が該担体基板に接合するまで、前記開始領域から該接合を広めるものである工程と
   を有し、
   前記接合前端部の特徴が、前記接合された可撓性基板および前記担体基板を、前記第１の方向とは反対の前記Ｚ軸に沿った第２の方向に、前記Ｘ−Ｙ平面からの面外湾曲を生じさせる傾向を有するものである方法。
2. 前記応力と前記歪みのうち前記少なくとも１つを与える工程が、前記担体基板を、物理的に円筒状に曲げる工程を含むものである、請求項１に記載の方法。
3. 前記応力と前記歪みのうち前記少なくとも１つを与える工程が、前記Ｘ−Ｙ平面から前記Ｚ軸の方向に間隔を空けて前記Ｙ軸に平行な軸を中心に、前記担体基板を、物理的に曲げて、前記湾曲を生じさせる工程を含み、
   前記湾曲は、前記Ｘ−Ｙ平面からの前記面外湾曲が、前記Ｚ軸に沿った前記第１の方向となるように、前記軸から前記担体基板への曲率半径に特徴があり、
   前記開始領域は、前記Ｙ軸に平行な線に沿って、略直線状に延伸し、
   前記接合前端部は、前記Ｙ軸に平行な線に沿って、略直線状に延伸し、
   前記接合前端部は、前記開始領域から離れて、前記Ｙ軸を横切る方向に進行するものである、請求項２に記載の方法。
4. 前記開始領域は、前記可撓性基板を前記担体基板の方へ、直線状に延伸する区域に沿って押圧し、接触させることによって生じるものであり、
   更に、前記直線状に延伸する区域が、（ｉ）板バネ反り部、（ｉｉ）揺動押圧、（ｉｉｉ）多点線形押圧、（ｉｖ）１つ以上の空気噴射、（ｖ）１つ以上の空気軸受、および、（ｖｉ）１つ以上の超音波軸受のうち少なくとも１つによって、前記可撓性基板に対する押圧により生成されるものである、請求項３に記載の方法。
5. 前記応力と前記歪みのうち前記少なくとも１つを与える工程が、前記担体基板を、物理的にドーム状に曲げる工程を含むものである、請求項１に記載の方法。
6. 前記応力と前記歪みのうち前記少なくとも１つを与える工程が、
   前記接合を生じさせて前記接合前端部が進行する前、および進行する間に、前記可撓性基板および前記担体基板の少なくとも１つを加熱して、異なる温度となるようにする工程と、
   前記接合後に、前記可撓性基板および前記担体基板が熱平衡に至ることを可能にする工程と、
   を含むものである、請求項５に記載の方法。
7. 前記開始領域は、実質的に円形領域または中心点であり、前記接合前端部は、該開始領域から、実質的に放射状に外側に延伸するものである、請求項６に記載の方法。
8. 装置において、
   材料シートから形成され、Ｘ軸に長さ寸法、Ｙ軸に幅寸法、および、Ｚ軸に厚さ寸法を有し、前記Ｘ軸および前記Ｙ軸が、Ｘ−Ｙ平面を画定するものである担体基板と、
   材料シートから形成され、前記担体基板に接合され、前記Ｘ軸に長さ寸法、前記Ｙ軸に幅寸法、および、前記Ｚ軸に厚さ寸法を有する可撓性基板であって、（ｉ）該可撓性基板の可撓性が、前記担体基板の可撓性より、実質的に高いか、および、（ｉｉ）該可撓性基板の前記厚さが、該担体基板の前記厚さより、実質的に薄いか、のうち少なくとも１つである前記可撓性基板と、
   を備え、
   接合後の前記Ｘ−Ｙ平面からの面外変形量が、（ｉ）約２００μｍ、（ｉｉ）約１００μｍ、（ｉｉｉ）約７５μｍ、および、（ｉｖ）約５０μｍのうち少なくとも１つより小さいものである、装置。
9. 前記可撓性基板が、（ｉ）約５０μｍから約３００μｍ、および、（ｉｉ）約１００μｍから約２００μｍのうち１つの厚さを有するものである、請求項８に記載の装置。
10. 前記可撓性基板が、約２．３から２．５ｇ／ｃｍ^３の密度、約７０から８０ＧＰａのヤング率、約０．２０から０．２５のポアソン比、および、約１８５から３７０ｍｍの最小曲げ半径のうち少なくとも１つを有するものである、請求項８または９に記載の装置。
11. 前記担体基板が、ガラスから形成されたものである、請求項８から１０のいずれか１項に記載の装置。

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