JP2018508835A - マルチトーンレベルフォトマスク{multi−tone amplitude photomask} - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (23)
- a.マスク基板を提供するステップ、及び、
b.マスク基板の表面の少なくとも1個の層に階段式パターンを提供するステップを含み、
前記階段式パターンが少なくとも2個の階段と少なくとも3個のレベルとを有し、階段式パターンに光を照射した時にレベルごとに異なる光度を提供することを特徴とする、マルチトーンレベルフォトマスクの製造方法。 - 階段式パターンを提供するステップにおいて、マスク基板にポリマー層を提供した後に該ポリマー層を除去する又はエッチングしてポリマー層にパターンを形成し、ポリマー層の前記パターンは、第1厚さを有する第1部分、および、第2厚さを有する第2部分を含むことを特徴とする、請求項1に記載のマルチトーンレベルフォトマスクの製造方法。
- 前記除去がスキャニングレーザによるレーザ除去を含むことを特徴とする、請求項2に記載のマルチトーンレベルフォトマスクの製造方法。
- 前記除去がホログラフィックマスクによる除去を含むことを特徴とする、請求項2に記載のマルチトーンレベルフォトマスクの製造方法。
- 前記エッチングがマスクを通した反応性イオンエッチングやプラズマエッチングを含むことを特徴とする、請求項2に記載のマルチトーンレベルフォトマスクの製造方法。
- 前記階段式パターンを提供するステップにおいて、前記マスク基板にパターン化されたポリマー層をさらに提供して前記階段式パターンを形成することを特徴とする、請求項1に記載のマルチトーンレベルフォトマスクの製造方法。
- 前記階段式パターンを提供するステップにおいて、
a.前記マスク基板に第1ブランケット層を提供し、
b.前記第1ブランケット層上に第2ブランケット層を提供し、
c.前記第1、第2ブランケット層をエッチングして第1ブランケット層の第1パターンと第2ブランケット層の第2パターンとを含む前記階段式パターンを形成し、この時、前記階段式パターンは第1、第2ブランケット層が全てない第1区域、第1ブランケット層のみある第2区域、及び第1、第2ブランケット層が全てある第3区域を含むことを特徴とする、請求項1に記載のマルチトーンレベルフォトマスクの製造方法。 - 前記階段式パターンを提供するステップにおいて、
a.前記マスク基板の表面に少なくとも一つの材料を提供し、
b.前記少なくとも一つの材料上に第1レジストを提供し、前記第1レジスト内の第1開口部が第1レジストを完全に貫通し、前記第1開口部がマスク基板の表面に従って存在する第1区域を含み、
c.前記第1開口部を通して前記少なくとも一つの材料の第1エッチングパターンをエッチングし、前記第1エッチングパターンは前記少なくとも一つの材料内に一部のみ延び、前記材料の残りの部分は残し、
d.前記少なくとも一つの材料上に第2レジストを提供し、第2レジスト内の第2開口部が第2レジストを完全に貫通して前記第1区域上に延び、
e.前記第2開口部を通して前記少なくとも一つの材料に第2エッチングパターンをエッチングし、前記第2エッチングパターンは前記少なくとも一つの材料の残りの部分内に一部延びてマスク基板上の前記少なくとも一つの材料に前記階段式パターンを提供し、前記第2エッチングパターンが第1エッチングパターンに整列されることを特徴とする、請求項1に記載のマルチトーンレベルフォトマスクの製造方法。 - 前記少なくとも一つの材料が第1材料と第2材料とを含み、前記第1材料は第1エッチング特性を有し、第2材料は第2エッチング特性を有し、前記第1エッチング特性と第2エッチング特性は互いに異なり、前記第1、第2エッチング特性により、(c)のエッチングステップにおいて、第2材料はエッチングせず、第1材料は完全にエッチングすることを特徴とする、請求項8に記載のマルチトーンレベルフォトマスクの製造方法。
- 前記(e)のエッチングステップにおいて、マスク基板をエッチングせず、前記第2材料を完全にエッチングすることを特徴とする、請求項9に記載のマルチトーンレベルフォトマスクの製造方法。
- 前記第1材料は第1金属を含み、前記第2材料は第2金属を含み、前記第2金属はマスク基板の表面の階段式パターンの透過率と反射率を階段別に連続的に増加させる程度に薄いことを特徴とする、請求項10に記載のマルチトーンレベルフォトマスクの製造方法。
- 前記第2金属の厚さが最大300nmであることを特徴とする、請求項11に記載のマルチトーンレベルフォトマスクの製造方法。
- 前記第2材料が犠牲エッチング停止材料を含むことを特徴とする、請求項9に記載のマルチトーンレベルフォトマスクの製造方法。
- 前記第1材料は前記犠牲エッチング停止材料上に延び、前記第1材料は前記犠牲エッチング停止材料下に延びることを特徴とする、請求項13に記載のマルチトーンレベルフォトマスクの製造方法。
- 前記少なくとも一つの材料が第2エッチング特性とは異なる第3エッチング特性を有する第3材料を含み、前記第2、第3エッチング特性により、(e)のエッチングステップにおいて、前記第3材料はエッチングせず、前記第2材料を貫通エッチングし、
a.(e)ステップ後に前記少なくとも一つの材料上に第3レジストを提供し、第3レジスト内の第3開口部が第3レジストを完全に貫通した状態で前記第2区域上に延び、第3開口部が前記表面に沿って第3区域を含むようにするステップ、及び、
b.前記第3開口部を通して前記少なくとも一つの材料に第3エッチングパターンをエッチングし、第3エッチングパターンが少なくとも一つの材料の残りの部分内に少なくとも部分的に延びるようにするステップをさらに含むことを特徴とする、請求項9に記載のマルチトーンレベルフォトマスクの製造方法。 - a.加工材を提供するステップ、
b.前記加工材上にフォトレジストを提供するステップ、
c.前記加工材のフォトレジストを露出させる光量をマスク基板の表面の前記階段式パターンに提供するステップ、及び
d.マスクにおいて測定した時、そして前記階段式パターンに光を照らした時、互いに光度に基づいて加工材のフォトレジストに階段式パターンを形成するように現像し、前記第2エッチングパターン内の加工材の表面にはフォトレジストが存在せず、第1厚さのフォトレジストが第2エッチングパターンと第1エッチングパターンとの間で加工材の表面上に延び、第2厚さのフォトレジストが第1エッチングパターンを経て加工材の表面上に延び、第2厚さが第1厚さより大きくなるようにするステップをさらに含むことを特徴とする、請求項9に記載のマルチトーンレベルフォトマスクの製造方法。 - 前記加工材のフォトレジストの階段式パターンを素子に転写するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項16に記載のマルチトーンレベルフォトマスクの製造方法。
- 前記フォトレジストの前記階段式パターンを転写するステップにおいて金属を電気メッキすることを特徴とする、請求項17に記載のマルチトーンレベルフォトマスクの製造方法。
- 前記レジストを除去してノズルアレイを形成するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項18に記載のマルチトーンレベルフォトマスクの製造方法。
- 前記金属が貴金属を含むことを特徴とする、請求項19に記載のマルチトーンレベルフォトマスクの製造方法。
- 前記ノズルアレイが直径2.5〜4.5μmの孔を有することを特徴とする、請求項19に記載のマルチトーンレベルフォトマスクの製造方法。
- 前記フォトレジストの階段式パターンを転写するステップにおいて、前記フォトレジストを加熱してレンズ形状を作り、反応性イオンエッチングをしてレンズアレイを形成することを特徴とする、請求項17に記載のマルチトーンレベルフォトマスクの製造方法。
- 前記フォトレジストの階段式パターンを転写するステップにおいて、反応性イオンエッチングをして回折光学素子アレイを形成することを特徴とする、請求項17に記載のマルチトーンレベルフォトマスクの製造方法。
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