JP2018508751A - 導電性及び/又は分極性粒子を検出するセンサ、センサシステム、センサを作動させる方法、このタイプのセンサを製造する方法及びこのタイプのセンサの使用 - Google Patents
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Abstract
Description
11 基板
12 第1の電極層
13 第2の電極層
14 第1の絶縁層
15 第1の電極層の開口
16 第1の絶縁層の開口
17 通路
17’,17” 細長いくぼみ
18 結合剤層
19 第2の電極層の側面
20 第1の電極層の側
21 被覆層
22 第1の電極層の側面
23 絶縁層の側面
24 被覆層の上部
25 被覆層の側部
26 被覆層の側
27 多孔質フィルタ層
28 底部
29 被覆層の開口
30,30’ 粒子
31 第2の電極層の側
32 第1の電極層の周辺領域
33 第1の電極層の電気的接続領域
34 第2の電極層の電気的接続領域
35 第2の電極層の追加の電気的接続領域
36 ストリップ導体ループ
37 絶縁層の側
40 第1の電極層の細孔
41 絶縁層の細孔
d 絶縁層の厚さ
Claims (26)
- 導電性及び/又は分極性粒子を検出する、特に、煤粒子(30)を検出するセンサ(10)であって、基板(11)と、第1の電極層(12)と、前記基板(11)と前記第1の電極層(12)との間に配置された少なくとも第2の電極層(13)と、を備え、絶縁層(14)を前記第1の電極層(12)と前記少なくとも第2の電極層(13)との間に形成し、少なくとも一つの開口(15;16)を前記第1の電極層(12)及び前記絶縁層(14)に形成し、前記第1の電極層(12)の開口(15)及び前記絶縁層(14)の開口(16)を、前記第2の電極層(13)への少なくとも一つの通路(17)を形成するように少なくとも所定の重複部に配置したセンサ(10)。
- 前記第1の電極層(12)の開口(15)は、前記第1の電極層(12)の周辺領域から所定の距離を置いて形成され、前記絶縁層(14)の開口(16)は、前記絶縁層(14)の周辺領域から所定の距離を置いて配置されたことを特徴とする請求項1又は2に記載のセンサ(10)。
- 前記第2の電極層(13)を前記基板(11)に間接的に接続した、好適には、接着剤によって接続した、特に好適には、接着剤層(18)によって接続した又は前記第2の電極層(13)を前記基板(11)に直接的に接続したことを特徴とする請求項1又は2に記載のセンサ(10)。
- 前記絶縁層(14)は、0.1μm〜50μm、特に、1.0μm〜40μm、特に、5.0μm〜30μm、特に、7.5μm〜20μm、特に、8μm〜12μmの厚さ(d)を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のセンサ(10)。
- 前記絶縁層(14)を、酸化アルミニウム(Al2O3)、二酸化ケイ素(SiO2)、酸化マグネシウム(MgO)、窒化ケイ素(Si3N4)又はガラスから形成したことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のセンサ(10)。
- 前記絶縁層(14)は、前記第2の電極層(13)を側面に沿って包囲することを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のセンサ(10)。
- 前記第1の電極層(12)及び/又は前記第2の電極層(13)を、金属又は合金、特に、高耐熱金属又は高耐熱合金、特に好適には、白金族の金属又は白金族の金属の合金から形成したことを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載のセンサ(10)。
- 前記第2の電極層(13)を、前記第1の電極層(12)の金属又は合金より高いエッチング耐性を有する金属又は合金から形成したことを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載のセンサ(10)。
- 特にセラミック及び/又はガラス及び/又は金属酸化物から形成された被覆層(21)を、前記第1の絶縁層(14)から見て外方に向いた前記第1の電極層(12)の側(20)に形成したことを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載のセンサ(10)。
- 前記被覆層(21)は、前記第1の電極層(12)を側面に沿って包囲し、好適には、更に前記絶縁層(14)を側面に沿って包囲し、特に好適には、更に前記絶縁層(14)及び前記第2の電極層(13)を側面に沿って包囲する請求項9に記載のセンサ(10)。
- 多孔質フィルタ層(27)を、前記絶縁層(14)から見て外方に向いた前記第1の電極層(12)の側(20)又は前記第1の電極層(12)から見て外方に向いた前記被覆層(21)の側(26)に形成したことを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項、特に、請求項9又は10に記載のセンサ(10)。
- 前記少なくとも一つの経路(17)を止まり穴として形成し、前記第2の電極層(13)の一部を、前記止まり穴の底部(28)として形成し、前記止まり穴は、少なくとも前記絶縁層(14)の上、前記第1の電極層(12)の上及び選択的に形成された被覆層(21)の上に延在することを特徴とする請求項1〜11のいずれか一項、特に、請求項9〜11のいずれか一項に記載のセンサ(10)。
- 前記止まり穴は、3×3μm2〜150×150μm2、特に、10×10μm2〜100×100μm2、特に、15×15μm2〜50×50μm2、特に、20×20μm2の表面領域を有する正方形断面を有することを特徴とする請求項12に記載のセンサ(10)。
- 複数の通路(17)、特に、複数の止まり穴を形成し、少なくとも二つの通路(17)、特に、少なくとも二つの止まり穴は、異なる寸法の断面を有する特徴とする請求項1〜19のいずれか一項、特に、請求項12又は13に記載のセンサ(10)。
- 前記第1の電極層(12)及び前記絶縁層(14)を多孔質のものとして形成し、前記第1の電極層の少なくとも一つの開口(15)及び前記絶縁層(14)の少なくとも一つの開口(16)を少なくとも一つの細孔(40,41)によって形成し、前記絶縁層(14)の細孔(41)及び前記第1の電極層(12)の細孔(40)を、前記第2の電極層(13)への少なくとも一つの通路(17)を形成するように少なくとも所定の重複部に配置したことを特徴とする請求項1〜14のいずれか一項に記載のセンサ(10)。
- 前記第1の電極層(12)及び/又は前記絶縁層(14)は、異なる多孔度の複数の区域を有するセンサアレイが形成されるように異なる多孔度を有する部分を有する請求項15に記載のセンサ(10)。
- 前記第1の電極層(12)及び前記第2の電極層(13)は、電極層(12;13)に配置されたセンサ層(12;14;21;27)が存在しないとともに端子パッドに接続する又は接続することができる電気的接続領域(33,34)を有することを特徴とする請求項1〜16のいずれか一項に記載のセンサ(10)。
- 前記第1の電極層(12)及び/又は前記第2の電極層(13)は、前記第1の電極層(12)及び/又は前記第2の電極層(13)が加熱コイル及び/又は温度検知層及び/又はシールド電極として形成されるようにストリップ導体ループ(36)を有し、前記第1の電極層(12)及び/又は前記第2の電極層(13)は、電極層(12;13)に配置されたセンサ層(12;14;21;27)が存在しないとともに追加の端子パッドに接続する又は接続することができる少なくとも一つの追加の電気的接続領域(35)を有することを特徴とする請求項17に記載のセンサ(10)。
- 導電性及び/又は分極性粒子を検出するセンサ、特に、請求項1〜18に記載のセンサ(10)を製造する方法であって、第1の電極層(12)と、第2の電極層(13)と、前記第1の電極層(12)と前記第2の電極層(13)との間に配置された少なくとも絶縁層(14)と、を有する積層を製造し、前記第1の電極層(12)及び前記絶縁層に亘って延在する少なくとも一つの通路を前記積層に形成し、前記通路(17)の底部(28)を前記第2の電極層(13)の一部によって形成する方法。
- 前記積層及び/又は前記積層の個別の層(11;12;13;14;18;21;27)を、薄膜技術、特に、蒸着処理若しくは陰極スパッタリング処理によって又は圧膜技術、特に、スクリーン印刷技術によって製造することを特徴とする請求項19に記載の方法。
- 前記絶縁層(14)及び/又は前記絶縁層(14)から見て外方に向いた前記第1の電極層(12)の側(20)に形成された被覆層(21)を、化学蒸着又はプラズマ化学気相成長によって形成することを特徴とする請求項19又は20に記載の方法。
- 前記通路を止まり穴として形成し、少なくとも一つの止まり穴又は前記止まり穴の小部分を、少なくとも一つのエッチング処理、特に、プラズマイオンエッチング処理によって又はエッチングする前記積層の層(12;14;21)に適合される複数の連続的に実行されるエッチング処理によって前記積層に形成することを特徴とする請求項19〜22のいずれか一項に記載の方法。
- 前記絶縁層(14)を、エッチング処理停止層として形成し、別のステップにおいて、前記止まり穴の小部分を、前記絶縁層の相変化を伴う調整処理によって前記絶縁層(14)に形成することを特徴とする請求項22に記載の方法。
- 前記通路を止まり穴として形成し、少なくとも一つの止まり穴又は前記止まり穴の小部分を、電磁波又は荷電粒子(電子)を照射する工程によって前記積層に形成し、照射源及び/又は波長及び/又は照射のパルス周波数及び/又は荷電粒子のエネルギー及び/又は荷電粒子の種類を、加工される前記積層の層(12;14;21)に適合させることを特徴とする請求項19〜23のいずれか一項に記載の方法。
- 前記積層を製造する際に、前記絶縁層(14)を、特に、スクリーン印刷処理、スプレー吹付処理、浸漬処理又はスピンコーティング処理によって第1の電極領域(12)と第2の電極領域(14)の間の表面領域全体に形成し、方法の次のステップにおいて、前記絶縁層(14)の少なくとも一部を、前記第1の電極層(12)及び前記絶縁層(14)に亘って延在する前記通路(17)が形成されるような構造的な溶解、エッチング又は燃焼によって除去することを特徴とする請求項19に記載の方法。
- 導電性及び/又は分極性粒子を検出するセンサ、特に、請求項1〜18のいずれか一項に記載のセンサ(10)を製造する方法であって、第1の電極層(12)と、第2の電極層(13)と、前記第1の電極層(12)と前記第2の電極層(13)との間に配置された絶縁層(14)と、を有する積層を製造し、構成される前記絶縁層(14)及び前記第1の電極層(12)を、特に、個別の層(12;14;21)を重複するように設けて構成した結果として前記第2の電極層(13)への通路(17)を形成するようにリフトオフ処理及び/又はインクジェット処理及び/又はスタンピング処理によって形成する方法。
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