JP2018502542A - ダブルベースバイポーラジャンクショントランジスタの最適化された動作を有する回路、方法、及びシステム、並びに、可変電圧自己同期整流器回路、方法、及びシステム、並びに、ダブルベースコンタクト双方向バイポーラジャンクショントランジスタ回路による動作ポイント最適化、方法、及びシステム。 - Google Patents

ダブルベースバイポーラジャンクショントランジスタの最適化された動作を有する回路、方法、及びシステム、並びに、可変電圧自己同期整流器回路、方法、及びシステム、並びに、ダブルベースコンタクト双方向バイポーラジャンクショントランジスタ回路による動作ポイント最適化、方法、及びシステム。 Download PDF

Info

Publication number
JP2018502542A
JP2018502542A JP2017524461A JP2017524461A JP2018502542A JP 2018502542 A JP2018502542 A JP 2018502542A JP 2017524461 A JP2017524461 A JP 2017524461A JP 2017524461 A JP2017524461 A JP 2017524461A JP 2018502542 A JP2018502542 A JP 2018502542A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base
voltage
region
collector
emitter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017524461A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6659685B2 (ja
JP2018502542A5 (ja
Inventor
ウィリアム シー. アレクサンダー
ウィリアム シー. アレクサンダー
Original Assignee
アイディール パワー インコーポレイテッド
アイディール パワー インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アイディール パワー インコーポレイテッド, アイディール パワー インコーポレイテッド filed Critical アイディール パワー インコーポレイテッド
Publication of JP2018502542A publication Critical patent/JP2018502542A/ja
Publication of JP2018502542A5 publication Critical patent/JP2018502542A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6659685B2 publication Critical patent/JP6659685B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/51Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
    • H03K17/56Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
    • H03K17/60Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being bipolar transistors
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/06Modifications for ensuring a fully conducting state
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/51Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
    • H03K17/56Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
    • H03K17/60Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being bipolar transistors
    • H03K17/66Switching arrangements for passing the current in either direction at will; Switching arrangements for reversing the current at will
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/0603Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions
    • H01L29/0642Isolation within the component, i.e. internal isolation
    • H01L29/0649Dielectric regions, e.g. SiO2 regions, air gaps
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/08Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
    • H01L29/0804Emitter regions of bipolar transistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/08Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
    • H01L29/0821Collector regions of bipolar transistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/10Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
    • H01L29/1004Base region of bipolar transistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/10Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
    • H01L29/1095Body region, i.e. base region, of DMOS transistors or IGBTs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • H01L29/72Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
    • H01L29/73Bipolar junction transistors
    • H01L29/7302Bipolar junction transistors structurally associated with other devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • H01L29/74Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action
    • H01L29/7404Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action structurally associated with at least one other device
    • H01L29/7412Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action structurally associated with at least one other device the device being a diode
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • H01L29/74Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action
    • H01L29/7404Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action structurally associated with at least one other device
    • H01L29/7412Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action structurally associated with at least one other device the device being a diode
    • H01L29/7416Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action structurally associated with at least one other device the device being a diode the device being an antiparallel diode, e.g. RCT
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • H01L29/74Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action
    • H01L29/747Bidirectional devices, e.g. triacs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/86Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
    • H01L29/861Diodes
    • H01L29/872Schottky diodes
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M1/00Details of apparatus for conversion
    • H02M1/08Circuits specially adapted for the generation of control voltages for semiconductor devices incorporated in static converters
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/02Conversion of ac power input into dc power output without possibility of reversal
    • H02M7/04Conversion of ac power input into dc power output without possibility of reversal by static converters
    • H02M7/12Conversion of ac power input into dc power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • H02M7/21Conversion of ac power input into dc power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal
    • H02M7/217Conversion of ac power input into dc power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only
    • H02M7/219Conversion of ac power input into dc power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only in a bridge configuration
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/51Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
    • H03K17/56Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
    • H03K17/60Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being bipolar transistors
    • H03K17/602Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being bipolar transistors in integrated circuits
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/51Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
    • H03K17/56Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
    • H03K17/687Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being field-effect transistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/06Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
    • H01L27/0688Integrated circuits having a three-dimensional layout
    • H01L27/0694Integrated circuits having a three-dimensional layout comprising components formed on opposite sides of a semiconductor substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66007Multistep manufacturing processes
    • H01L29/66075Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
    • H01L29/66227Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
    • H01L29/66234Bipolar junction transistors [BJT]
    • H01L29/66272Silicon vertical transistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • H01L29/72Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
    • H01L29/73Bipolar junction transistors
    • H01L29/732Vertical transistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • H01L29/72Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
    • H01L29/73Bipolar junction transistors
    • H01L29/735Lateral transistors
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/02Conversion of ac power input into dc power output without possibility of reversal
    • H02M7/04Conversion of ac power input into dc power output without possibility of reversal by static converters
    • H02M7/12Conversion of ac power input into dc power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • H02M7/21Conversion of ac power input into dc power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal
    • H02M7/217Conversion of ac power input into dc power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only
    • H02M7/219Conversion of ac power input into dc power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only in a bridge configuration
    • H02M7/2195Conversion of ac power input into dc power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only in a bridge configuration the switches being synchronously commutated at the same frequency of the AC input voltage
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K2217/00Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
    • H03K2217/0054Gating switches, e.g. pass gates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Conversion In General (AREA)
  • Bipolar Integrated Circuits (AREA)
  • Bipolar Transistors (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

本出願は、特に、B−TRAN(ダブルベース双方向バイポーラジャンクショントランジスタ)を動作させるための方法及び回路を教示する。例示的なベース駆動回路は、コレクタとして瞬間的に動作する側部デバイス上のベースコンタクト領域に高インピーダンス駆動を提供する。(B−TRANは、印加電流ではなく、印加電圧によって制御される。)電流信号は、好ましい実施態様の駆動回路を操作して、ダイオードモードターンオン及びプリターンオフ動作並びに低電圧降下を有するハードオン状態(「トランジスタオン」状態)を提供する。幾つかの実施形態において、自己同期整流器回路は、ゲート駆動回路用の調整可能低電圧を提供する。幾つかの好ましい実施形態において、(コレクタ側の)cベース領域を駆動するために使用されるベース駆動電圧は、その端子でのベース電流がモニタされている間に変化するため、必要であるより大きなベース電流は印加されない。これは、B−TRANにおいてベース駆動を最適化するという難しい問題を解決する。

Description

発明の詳細な説明
[相互参照]
優先権が、米国出願第62/076,320号(IPC−225.P)、第62/100,301号(IPC−234.P)、第62/130,470号(IPC−242.P)、第62/162,907号(IPC−248−P)、第62/182,878号(IPC−257−P)、第62/194,167号(IPC−257−P.1)、及び第62/185,543号(IPC−258−P)から主張され、これらの全ては、参照により本明細書に組込まれる。
[背景]
本出願は、パワースイッチング方法に関し、特には、2つの別個で独立したベース接続を有するバイポーラパワースイッチングトランジスタを動作させるための回路及び方法に関する。
以下で論じられる論点が、開示される本発明から得られる後知恵を反映していてもよく、必ずしも従来技術であると認められないことに留意されたい。
米国特許出願公開第2014−0375287号(参照により本明細書に組込まれる)は、2つのベース端子を有する完全に双方向のバイポーラトランジスタを開示する。こうしたトランジスタは、「B−TRAN」と呼ばれる。トランジスタは、好ましくは、ベース領域として半導体ダイのバルクを使用し、ダイの対向面上に2つのエミッタ/コレクタ領域を有する。更に、2つの別個のベースコンタクト領域が、ダイの各面に一つずつ設けられる。そのため、例えばp型半導体ダイの場合、各面は、n+エミッタ/コレクタ領域とp型ベースコンタクト領域とを含むことになる。絶縁トレンチ及び周辺フィールド制限リングが、好ましくは更に含まれるが、本質的に、これは、4端子3層デバイスである。
この公開された構造の例は、概して図6に示される。この図において、半導体ダイ610の両面は、バルク基材610との接合を形成するエミッタ/コレクタ領域622を保持する。ベースコンタクト領域632もまた両面に存在する。この例は、npn構造を示すため、エミッタ/コレクタ領域622はn型であり、ベースコンタクト領域632はp型である。浅いn+コンタクトドーピング624は、個別の端子EC1及びEC2(この例では、半導体ダイの2つの対向面上の)から領域622までオーミックコンタクトを提供し、浅いp+コンタクトドーピング634は、個別の端子B1及びB2(2つの対向面上の)から領域632までオーミックコンタクトを提供する。この例において、誘電体充填トレンチ640は、ベースコンタクト領域632とエミッタ/コレクタ領域622との間に横方向分離を提供する。(エミッタ−ベース接合とベースコンタクトとの間の直列抵抗を減少させるために、p型拡散領域が付加され得ることに留意されたい。)B−TRANは、既存のスタティックトランファスイッチで従来利用可能な効率、よりも著しく良好な効率を提供し得る;例えば、1200V B−TRANは、期待値として99.9%のシステム効率を有する。
米国特許出願公開第2014−0375287号は更に、この種のデバイスの動作の幾つかの驚くべき側面を述べる。特に:1)デバイスがターンオンされると、デバイスは、好ましくは、最初に、単にダイオードとして動作し、その後、ベース駆動が適用されて、
オン状態電圧降下を減少させる。2)ベース駆動は、好ましくは、(デバイス端子において見られる外部電圧によって決定される)コレクタとして機能するエミッタ/コレクタ領域に最も近いベースに適用される。これは、ベースコンタクトが(通常)エミッタ−ベース接合に密接に接続される典型的なバイポーラトランジスタ動作と非常に異なる。3)2ステージターンオフシーケンスが好ましくは使用される。ターンオフの第1のステージにおいて、トランジスタは、フルバイポーラ伝導から外れるが、ダイオードとして動作するように依然として接続される;ターンオフの最終状態において、ダイオード伝導もまた阻止される。4)オフ状態において、ベース−エミッタ電圧(各サイドの)は、そのベース−エミッタ接合に並列である外部低電圧ダイオードによって制限される。これは、ベース−エミッタ接合のいずれかが、順方向バイアスに近い状態になるのを妨げ、そうでなければ起こり得るブレークダウン電圧の低下を回避する。
B−TRANは、完全対称デバイスであるため、2つのエミッタ/コレクタ領域の間に差が全く存在しない。しかし、デバイスの動作を述べるとき、外部印加電圧は、どちらの側が(瞬時的に)エミッタとして働くか、また、コレクタとして働くかを決定することになる。したがって、2つのベースコンタクト端子は、「eベース(e−base)」及び「cベース(c−base)」と呼ばれ、cベース端子は、所与の瞬間にコレクタ側であるデバイスの側にある。
図3A〜3F(出願公開第2014−0375287号から採用した)は、その出願において開示される動作シーケンスの例を示す。
図3Aは、1つの例示的なNPN BTRANについてのサンプル等価回路を示す。ボディダイオード312A及び312Bは、例えば、上側及び下側P−N接合にそれぞれ対応し得る。例えば、図1Aのサンプル実施形態において、これらは、エミッタ/コレクタ領域104Aとベース領域102Aとの間の接合に対応し得る。スイッチ314A及び314Bは、それぞれのベース端子108A及び108Bをそれぞれのエミッタ/コレクタ端子106A及び106Bに短絡し得る。
1つのサンプル実施形態において、BTRANは、次のように、各方向に6つの動作フェーズを有し得る。
1)最初に、図3Bに見られるように、エミッタ/コレクタ端子T1上の電圧は、エミッタ/コレクタ端子T2に関して正である。スイッチ314A及び316Aは、オープンであり、ベース端子B1をオープンのままにする。スイッチ314Bがクローズされ、ベース端子B2をエミッタ/コレクタ端子T2に短絡させる。これは、次に、ボディダイオード312Bを機能的にバイパスする。この状態で、デバイスはターンオフされる。デバイスの上側の逆バイアスのP−N接合(ボディダイオード312Aで示す)のせいで、この状態では電流は流れないことになる。
2)図3Cに見られるように、エミッタ/コレクタ端子T1上の電圧は、エミッタ/コレクタ端子T2に関して負にもたらされる。P−Nダイオード接合312Aは、ここで順方向バイアスされ、ここでドリフト領域内に電子を注入し始める。電流は、順方向バイアスダイオードの場合のように流れる。
短時間、例えば、数ミリ秒後、ドリフト層は十分に充電される。順方向電圧降下は低いが、大きさが0.7V(典型的なシリコンダイオード電圧降下)より大きい。1つのサンプル実施形態において、例えば、200A/cmの典型的な電流密度における典型的な順方向電圧降下(Vf)は、例えば1.0Vの大きさを有し得る。
3)順方向電圧降下Vfを更に減少させるため、例えば図3Dのように、ドリフト領域の伝導率が増加される。より多くの電荷キャリア(ここでは、正孔)をドリフト領域に注入し、それにより、その伝導率を増加させ、順方向電圧降下Vfを減少させるために、ベース端子B2は、スイッチ314Bのオープンによって、端子T2から非接続状態にされる。ベース端子B2は、その後、スイッチ316Bによって正電荷供給源に接続される。1つのサンプル実施形態において、正電荷供給源は、例えば、+1.5VDCに充電されたキャパシタであり得る。結果として、サージ電流が、ドリフト領域に流入し、したがって、正孔を注入することになる。これは、次に、上側P−Nダイオード接合312Aが更に多くの電子をドリフト領域に注入することを引き起こすことになる。これは、ドリフト領域の伝導率を著しく増加させ、順方向電圧降下Vfを、例えば0.1〜0.2Vまで減少させ、デバイスを飽和状態に置く。
4)図3Dのサンプル実施形態において続いて、電流が、ベース端子B2を通じてドリフト領域に連続的に流入し、低い順方向電圧降下Vfを維持する。必要な電流の大きさは、例えば、等価NPNトランジスタ318のゲインによって決定される。デバイスが、高レベル注入レジームで駆動されるため、このゲインは、例えばベース/ドリフト領域の厚さ及びベース/ドリフト領域内のキャリア寿命等の低レベルレジームファクタによってではなく、例えば表面再結合速度等の、高レベル再結合ファクタによって決定される。
5)デバイスをターンオフするため、例えば、図3Eのように、ベース端子B2が、正電源から非接続状態にされ、代わりに、エミッタ端子T2に接続され、スイッチ316Bをオープンし、スイッチ314Bをクローズする。これは、大きな電流がドリフト領域から流出することを引き起こし、それが、次に、デバイスを飽和状態から迅速に連れ出す。スイッチ314Aのクローズが、ベース端子B1をコレクタ端子T1に接続し、上側P−N接合312Aにおける電子注入を停止させる。これらの動作は共に、順方向電圧降下Vfをほんのわずかに増加させながら、ドリフト領域から電荷キャリアを急速に除去する。両方のベース端子が、スイッチ314A及び314Bによってそれぞれのエミッタ/コレクタ端子に短絡されるため、ボディダイオード312A及び312Bは、共に機能的にバイパスされる。
6)最後に、最適時間(例えば1200Vデバイスに対してノミナルで2μsであり得る)で、例えば図3Fに見られるように、完全なターンオフが起こり得る。完全なターンオフは、スイッチ314Bのオープンによって始まり、ベース端子B2を対応する端子T2から非接続状態にし得る。これにより、より低いP−Nダイオード接合312Bが逆バイアスになるにつれて、空乏領域が、より低いP−Nダイオード接合312Bから形成される。残りのいずれの電荷キャリアも、上側ベースで、再結合する、又は、収集される。デバイスは、導通を停止し、順方向電圧を阻止する。
ステップ1〜6のプロシージャは、適切に修正されると、逆方向にデバイスを動作させるように使用され得る。ステップ1〜6は、同様に、PNP BTRANを動作させるように(例えば、全ての関連する極性を反転させることによって)修正され得る。
[概要]
本出願は、他のイノベーションの中でも、B−TRANを動作させるための方法及び回路、並びに、これらのイノベーションの幾つか又は全てを組み込むモジュール及びシステムを教示する。
驚くことに、B−TRANが、完全オントランジスタモードで(すなわち、低電圧降下かつ大電流で)動作するとき、コレクタ側ベースコンタクト(すなわち、「cベース」)が、cベース上の電流が著しく増加し始めるポイントまで、高インピーダンスを有するこ
とを、本発明者は発見した。そのポイントで、トランジスタは、非常に低い電圧降下で既に動作しており、増加したcベース電流は、電圧降下をそれほど改善することなく、ゲインを低下させる。
好ましいベース駆動回路は、cベースに対して(すなわち、所与の瞬間にコレクタとして動作するデバイスの側のベースコンタクトに対して)電圧源ドライブとして動作する。好ましい実施態様の駆動回路は、制御信号によって操作されて、更に、ダイオードモードターンオン及びプリターンオフ動作を提供する。
必ずしも全てではないが幾つかの実施形態において、2つの個別のサブ回路が、ベースのそれぞれで、異なるモードでの駆動のために使用される;1つのサブ回路は、完全オントランジスタモードにおいてcベース駆動用の調整可能電圧を提供し、他のサブ回路は、ダイオードオンモード又はプリターンオフモードにおいて、一方または両方のベースを対応するエミッタ/コレクタ領域にクランプする。
必ずしも全てではないが幾つかの実施形態において、ベース駆動回路用の電力は、自己同期整流器回路によって提供される。
また、必ずしも全てではないが幾つかの好ましい実施形態において、(コレクタ側の)cベース領域を駆動するために使用されるベース駆動電圧は、必要以上のベース電流が印加されないように、その端子のベース電流がモニタされながら変更される。これは、ゲインの減少を回避し、B−TRANのベース駆動を最適化するという難しい問題を解決する。
開示される発明は、添付図面を参照して述べられ、図面は、重要なサンプル実施形態を示し、参照により本明細書に組み込まれる。
本発明に係るベース駆動回路の1つの例示的な実施形態を示す。 本発明に係るベース駆動回路の1つのサンプル実施形態を示す。 図1Aの実施形態の動作時の例示的な波形を示す。 可変電圧自己同期整流器の1つのサンプル実施形態を示す。 図3A,3B,3C,3D,3E,3Fは、種々の動作ステージにおける例示的なB−TRANについてのサンプル等価回路を示す。 本発明の1つのサンプル実施形態に係る部分的なデバイスモデルを示す。 cベース上のベース電流ICBが、動作条件下で、cベースバイアスVCBと共にどのように変化するかを示す。 B−TRANの1つのサンプル実施形態を示す。
[サンプル実施形態の詳細な説明]
本出願の多数の革新的な教示が、現在のところ好ましい実施形態を特に参照して述べられる(制限としてではなく例として)。本出願は、幾つかの発明を述べるが、以下の記述のいずれも、特許請求の範囲を制限するものとして一般的に考えられるべきでない。
(参照により本明細書に組み込まれる)PCT出願公開第WO2014/210072号は、(特に)「B−TRAN」として知られる新規な双方向バイポーラトランジスタを開示した。先に論じたように、B−TRANの動作サイクルは、連続的に、「ダイオードターンオン」(又は「ダイオードオン」)状態、低−VCE又は「トランジスタオン」状態、「プリターンオフ」状態、及び「アクティブオフ」状態を含む。好ましくは、B−T
RANは更に、通常動作が起こらないときにその阻止電圧を高く維持する「パッシブオフ」状態を有する。
本出願は、これらのデバイスの動作の改善を述べる。改善の1つのエリアは、完全なオン状態(「トランジスタオン」状態)にあった。B−TRANの重要な利点は、完全にオンであるときのその低い電圧降下VCEにある。しかし、デバイス利得について高い値を維持することが望ましい。同様に、デバイスのスイッチング速度及び逆リカバリを高速に維持することが望ましい。これらの改善は、完全なオン状態におけるデバイス挙動のよりよい理解によって達成された。
簡単のため、以下の説明は、NPN B−TRANが使用されることを仮定する。この場合、物理的なベースは、p型半導体ダイのバルクによって提供され、ベースコンタクト領域は(p+コンタクトドーピングを有する)p型である。2つのエミッタ/コレクタ領域はn+であり、いずれであれ、より正の外部電圧を見るエミッタ/コレクタ領域が、コレクタ側であることになる。(動作原理は、逆極性を有するPNP B−TRANデバイスの場合と同じである;こうしたデバイスにおいて、より負の外部電圧を見る側が、コレクタ側であることになる。)
コレクタ側のベースコンタクト領域は「cベース」と呼ばれ、(エミッタ側の)他のベースコンタクト領域は「eベース」と呼ばれる。これらのベースコンタクト領域は、物理的に異なるわけではないが、外部からの印加電圧が存在する場合に、非常に異なる挙動をする。
高い駆動電圧をcベースに印加することによって、完全なオン状態(トランジスタオン)に達する。これは、ブレークダウン電圧を減少させることなしに、良好なゲインと共に低いオン状態電圧降下を提供する。デバイスゲインは、ベータ、すなわち、エミッタ電流のベース電流に対する比として測定されるが、cベース駆動下のトランジスタの挙動は、他のパワーバイポーラジャンクショントランジスタの挙動と非常に異なる。
図4は、cベースバイアスVCB、及び、対応する外部端子間の電圧降下VCEについての値の表と共に、部分的なデバイスモデルを示す。この図において、図の上部のコレクタ/エミッタ端子が、コレクタであると仮定され(すなわち、より正の外部電圧に接続され)、従って、可変電圧源に接続されて示されるベースコンタクトは、cベースである。
図5は、cベース上のベース電流ICBが、動作条件下でcベースバイアスVCBと共にどのように変動するかを示す。電流ICBがVCBについての広い範囲の値にわたってほぼフラットであることに留意されるべきである。
図4及び5の組合せは動作の重要な特徴を示す。デバイスの電圧降下VCEは、cベースバイアスVCBが(以下で述べるように規定される)その最適動作ポイントに達するときに、その望まれる低い値まで下がることになるが、cベース上の電流は、cベースバイアスがこのポイントまで増加しても、ほぼ一定のままである。言い換えれば、cベース端子は、そのバイアスが、インピーダンスが降下するポイントに増加するまで、非常に高いインピーダンスを有する。このポイントにおいて、デバイスの直列抵抗は、望まれるように低い。
トランジスタオン状態において、eベースは、実質一定電圧にあり、低駆動条件から高駆動条件まで約0.1Vだけ変化する。対照的に、cベースは、電圧がコレクタより0V大きい値からコレクタより約0.6V大きい値まで変化しても、ほぼ一定電流駆動である。cベース電流がcベース電圧に伴って変化する代わりに、VCEが変化する。0Vのc
ベースバイアス(cベースがコレクタに短絡される)では、エミッタ電流密度に依存する或るゲインが存在し、VCEは、広い範囲の電流密度にわたってノミナルで0.9Vである。cベースバイアスをコレクタより約0.1V大きい値まで上げることは、ゲインを変えるのではなく、VCEを、ノミナルで0.1Vだけ下げる。cベースバイアスを0.6Vまで上げることは、VCEを約0.2又は0.3Vまで下げる。そのため、cベースを駆動するとき、電流源ではなく、電圧源が、有利には、図1Aのサンプル実施形態のように使用される。
これは、電流源からベースに入る、BJTが通常駆動される方法との非常に顕著な差である。
cベース自体の、di/dvによる差動インピーダンスは高い。cベース駆動電流は、cベース−コレクタ電圧VCBが、コレクタ/ベース接合を順方向バイアスする状態に近づくまでの、広い範囲の値にわたる(シリコンにおいて25℃で0.6Vにわたる)VCBに関して非常にわずかしか変化しない。それが、電圧源型ドライブが必要とされる理由である。cベース電流ICBは、エミッタ電流と共に変化し、VCBが一定のままであってもエミッタ電流の増加と共に増加するが、(ICBが望ましくないことに増加し始めるVCBの値になるまで)変化するVCBによってそれほど増加しない。
cベースが変化している間、eベースがほぼ一定電圧を維持するので、eベースのインピーダンスは非常に低い。
図1Aは、NPN B−TRANトランジスタ106、並びに、ダイオードモード駆動回路要素110及びトランジスタモード駆動回路要素130を含むコンプリートスイッチ100の第1の例を示す。ページの上部の半分は、コレクタ側にある、すなわち、印加電圧の正側を見ていると仮定される。
図1Cは、図1Aの回路の動作時の波形の例を示す。最初に、ダイオードオン フェーズでは、NMOS S12のゲートが低く、NMOS S13のゲートは高い。これは、例えば米国特許出願公開第2014/0375287号に記載されるダイオードターンオンモードを有効にする。NMOSトランジスタS22及びS23はオフのままである。この時間中に、エミッタ/コレクタ端子にわたる電流Iは、急速にターンオンし、外部駆動下でランプアップされた状態が想定されるエミッタ/コレクタ端子間の電圧VCEは、ほぼダイオード電圧降下(それに或るオーミック電圧降下を足した値、シリコンにおいて全部で約0.8V)まで下げられる。
次に、トランジスタオン フェーズにおいて、S12はターンオンされ、一方S13はターンオフされる。S12は、以下で述べるようにコレクタ端子から引出される可変電圧源190に接続される。cベースのこの電圧は、トランジスタを、電圧降下VCEが0.3V以下である、その低電圧降下状態に駆動する。このフェーズは、駆動電流が必要とされる間継続する。
プリ−オフ フェーズにおいて、スイッチS12はターンオフされ、スイッチS13及びS23は共にターンオンされる。これは、即座に電圧降下をダイオード電圧降下まで押し上げるが、デバイス電流Iは、エミッタ電流密度によって決定されるレベルにあるままである。この電流が、外部負荷の電圧をクランプするのに十分でない場合、印加電圧は、図示するように増加することになる。
最後に、アクティブオフ フェーズにおいて、スイッチS13は、ターンオフされるが、スイッチS23はオンしたままである。これは、デバイス電流Iをカットオフし、デ
バイス上の電圧は、どんな値であっても、外部接続によって決定付けられる値まで上がる。
スイッチS23が、このシーケンス中に決してターンオンされなかったことに留意されたい。このスイッチは、(ページの上部のエミッタ/コレクタ端子ノードがコレクタ側ではなくエミッタ側になるように)外部電圧が反転すると、ターンオンされて、トランジスタオンモードを達成することになる。
図2は、図1Aのサンプル実施形態において有利には使用され得る可変電圧自己同期整流器の1つのサンプル実施形態を示す。可変電圧供給部210(示される例では、単純なバックコンバータ)は、調整可能な供給電圧をオシレータ220に提供する。オシレータ220は、変圧器230の第1の巻線232を駆動する。第1の二次巻線234は、オシレータ220の遷移と同期する相補的出力A及びB、更に、変圧器230を通したカップリングによる位相シフトを提供する。別の二次巻線236は、(シフトした電圧で)オシレータ220の出力に対応する大電流でかつ低電圧の波形を提供する。2つの二次巻線の出力は、同期し、制御信号A及びBを同期インバータ240を駆動するために使用可能である。制御信号A及びBは、好ましくは、同期インバータの4つのトランジスタに対する適切なゲート電圧、例えば、5Vを提供するようにスケーリングされる。そのため、24V DC供給は、その電圧が変化し得る非常に低い電圧のDC出力に効率的に変換されている。バックコンバータの設定ポイント電圧を変更することによって、cベース端子に印加される電圧が調整され得る。
ここで図5に戻ると、cベース端子上のバイアスは、ベース電流がもはや一定でないポイントまでのバイアス調整によって最適化される。
eベースコンタクトと違って、cベースコンタクトは高インピーダンスであり、デバイスがオンであるとき、cベースに流れる電流ICBが、VCBがベースコレクタ接合を順方向バイアスする状態に近づくまで、ノミナルで一定であることを意味する。このポイントで、VCEは、ダイオード電圧降下(ノミナルで0.2V)より十分に低く、ICBは、以下で示すように、VCEのわずかな更なる増加と共に急速に増加し始める。
本出願は、他の概念の中でもとりわけ、VCBが、最適動作ポイントを見つけるために動的に変化させられる又は「振られる(dithered)」ことを教示する。最適動作ポイントは、ICBが、ICB/VCB曲線のフラットな部分を超えて小さいが測定可能な或る量だけ増加した位置に置かれるべきである。これは、曲線の傾斜が或る最適値にあるVCBを見つけることによって行われる。
1つのサンプル実施形態において、「トランスコンダクタンス」又は最適動作ポイントについての最適値は、ベース駆動電流が、cベース−コレクタ短絡条件VCB=0でのベース駆動電流を20%超える値であるときである。このポイントは、実際には、任意の数のディザリング(dithering)シーケンスによって見つけられ得る;一例において、ICBについてのベースライン値は、ダイオードモードで見つけることができ、その後、ターゲット値は、例えば、ベースライン電流値を10%、20%、又は30%だけ増加させることによって計算される。電圧VCBは、その後、測定されるコレクタ電流がターゲット値に達するまで、小さなステップで、例えば1%のインクリメントで増加される。任意選択で、2つの限界値が計算され、制御電圧VCBは、動作中にICBについての上限値に達すると、戻るようにランプダウンされ得る。任意選択で、このディザリングプロセスは、トランジスタが長い期間オン状態にあるときに、短い間隔で繰り返され得る。
図1Bは、より完全なベース駆動回路の例を示す。これは、逆並列ダイオードがダイオ
ードモード駆動回路要素110内の2つのMOSトランジスタ内のボディダイオードに接続される点で、図1Aの駆動回路とわずかに異なる。更に、図1Bはまた、パッシブオフ保護回路要素120を形成するJFET+ショットキーの分岐を示す。
B−TRANは、eベース(エミッタ側のベース)がエミッタに短絡され、cベース(コレクタ側のベース)が開放状態であるとき、「アクティブオフ状態」にある。NPN B−TRANに関するこの状態において、コレクタはアノード(高電圧側)であり、エミッタはカソード(低電圧側)である。
B−TRANは、また、両方のベースが開放状態であるときオフであるが、この状態におけるB−TRANの高いゲインに起因して、ブレークダウン電圧は低い。先に論じた、それぞれのエミッタ/コレクタ上の各ベースの間に取付けられるノーマリーオンJFETとショットキーダイオードの直列結合は、この「パッシブオフ状態」における阻止電圧を大幅に増加させることになる。JFETは、通常動作中、ターンオフされる。
B−TRANターンオンについての現在好ましい1つのサンプル実施形態は、アクティブオフ状態及び阻止順方向電圧から、cベースをコレクタに短絡させつつ、eベース−エミッタ短絡を同時にオープンすることである。これは、電荷キャリアを、コレクタ/ベース接合の周りの空乏ゾーンの最も高いフィールド領域に即座に導入して、IGBTターンオンに非常に類似する、ハードスイッチングについての非常に高速な順方向バイアス式ターンオンを達成する。
アクティブオフ状態からの別の有利なターンオン方法は、B−TRANを含む回路が、B−TRANに印加される電圧の極性を反転させるときに起こり、ハードターンオン方法で述べたのと同じベース状態を生成するが、それはゼロ電圧近くで生じる。すなわち、エミッタに短絡されるeベースは、B−TRAN電圧がアクティブオフ状態極性から反転するため、コレクタに短絡したcベースになる。更に、ターンオンは速い。
アクティブオフ状態からの第3のターンオン方法において、eベースはエミッタから非接続状態にされ、ベース領域内に電荷キャリアを注入するのに十分な電圧の電流又は電圧源に接続される。この方法は、電荷キャリアが空乏ゾーンの真下のベースに入るため、おそらくゆっくりである。また、eベース内へのキャリア注入が、cベース内へのキャリア注入に比べて低いゲインをもたらすことが知られている。
ターンオンが、cベースを使用する方法のいずれかによって達成された後において、VCEは、ダイオード電圧降下より大きい。VCEをダイオード電圧降下未満に駆動するため、ターンオンは、電圧又は電流源を介した、cベース内への増加した電荷注入の第2のステージに入る。増加した電荷注入の量は、ダイオード電圧降下より下方に、VCEがどれだけ減少するかを決定する。eベース内への注入もVCEを減少させることになるが、ゲインは、cベース注入の場合よりずっと低い。
ターンオフは、幾つかの方法のうちの任意の方法によって達成され得る。最も有利な方法は、2ステッププロセスである。第1のステップにおいて、cベースは、キャリア注入電源から非接続状態にされ、コレクタに短絡され、一方、前もって開放状態にあるeベースは、エミッタに短絡される。これは、各ベースとそのエミッタ/コレクタとの間に大きな電流をもたらし、それは、ドリフト領域から電荷キャリアを急速に除去する。これは、次に、ドリフト領域の抵抗率が増加するのでVCEの上昇をもたらす。ベースが短絡された後の或る最適時間に、cベースとコレクタとの間の接続は、開放され、その後、空乏領域がコレクタ/ベース接合の周りに形成されるため、VCEが急速に増加する。
代替的に、ターンオフは、単にcベースを開放し、eベースをエミッタに短絡することによって達成され得るが、これは、より高いターンオフ損失をもたらすことになる。その理由は、ドリフト領域(ベース)が、空乏ゾーン形成の開始時に高レベルの電荷キャリアを有することになるからである。
または、ターンオフは、単にcベースを開放し、eベースを開放状態のままにすることによって達成され得るが、これは、最も高いターンオフ損失及び更には低いブレークダウン電圧をもたらすことになる。
1つのサンプル実施形態において、ベース駆動は、B−TRANを駆動するためにNチャネルMOSFETだけを使用する。これは、低い(0.7V未満の)MOSFET出力電圧を有利に使用する。入力は、最も好ましくは、可変電圧であり、可変電圧は、電流検知によって、最適なベース駆動電圧を決定するように使用され得る。
別のサンプル実施形態は、より高い電圧をサポートするが、Nチャネル及びPチャネルの両方のMOSFETを使用する。
[利点]
開示されるイノベーションは、種々の実施形態において、少なくとも以下の利点の1つ又は複数を提供する。しかし、これらの利点の全てが開示されるイノベーションの全てから得られるわけでなく、この利点のリストは、クレームされる種々の発明を制限しない。
・高いゲイン;
・低いオン状態電圧降下;
・ブレークダウンの回避;
・固有の電流制限;
・簡単な回路実装;
・電力消費の最小化;
・調整可能な供給電圧。
必ずしも全てではないが幾つかの実施形態によれば、本出願が、他のイノベーションの中でもとりわけ、B−TRAN(ダブルベース双方向バイポーラジャンクショントランジスタ)を動作させるための方法及び回路を教示することが提供される。いずれの側であれ、(所与の瞬間に)コレクタとして動作するデバイスの側のベースコンタクト領域に高インピーダンス駆動を提供するベース駆動回路が述べられる。(B−TRANは、他のバイポーラジャンクショントランジスタと違って、印加電流ではなく印加電圧によって制御される。)好ましい実施態様の駆動回路は、ダイオードモードターンオン及びプリターンオフ動作、並びに、低電圧降下を有するハードオン状態(「トランジスタオン」状態)を提供する制御信号によって操作される。必ずしも全てではないが幾つかの好ましい実施形態において、ゲート駆動回路用の調整可能な低電圧が、自己同期整流器回路によって提供される。同様に、必ずしも全てではないが幾つかの好ましい実施形態において、(コレクタ側の)cベース領域を駆動するために使用されるベース駆動電圧は、必要以上のベース電流が印加されないように、その端子のベース電流がモニタされながら、変更される。これは、B−TRANのベース駆動を最適化するという難しい問題を解決する。
必ずしも全てではないが幾つかの実施形態によれば、次のシステムが提供される:パワースイッチング用のシステムであって、バルクの第2導電型バルクベース領域によって分離される2つの第1導電型エミッタ/コレクタ領域、及び、互いに離れた場所でバルクベース領域に接続する2つの別個の第2導電型ベースコンタクト領域を有する双方向バイポーラトランジスタと、それぞれ第1及び第2のベースコンタクト領域に別々に接続される
第1及び第2トランジスタモード駆動回路であって、各駆動回路が、電圧源として、対応するベースコンタクト領域と、ベースコンタクト領域に最も近いエミッタ/コレクタ領域との間に、調整可能電圧を選択的に印加するように構成された、第1及び第2トランジスタモード駆動回路と、それぞれ第1及び第2のベースコンタクト領域に別々に接続される第1及び第2ダイオードモード駆動回路であって、各駆動回路が、対応するベースコンタクト領域を、そのベースコンタクト領域に最も近いエミッタ/コレクタ領域に選択的に接続するように構成される、第1及び第2ダイオードモード駆動回路と、を備えるシステム。
必ずしも全てではないが幾つかの実施形態によれば、次のシステムが提供される:パワースイッチング用のシステムであって、第2導電型バルクベース領域によって分離される2つの第1導電型エミッタ/コレクタ領域、及び、互いに離れた場所でバルクベース領域に接続する2つの別個の第2導電型ベースコンタクト領域を有する双方向バイポーラトランジスタと、それぞれ第1及び第2のベースコンタクト領域に別々に接続される一対のトランジスタモード駆動回路であって、各トランジスタモード駆動回路が電圧モード駆動回路である、一対のトランジスタモード駆動回路と、それぞれ第1及び第2のベースコンタクト領域に別々に接続される一対のダイオードモード駆動回路であって、各ダイオードモード駆動回路が、対応するベースコンタクト領域を、そのベースコンタクト領域に最も近いエミッタ/コレクタ領域に選択的に接続するように構成される、一対のダイオードモード駆動回路と、を備えるシステム。
必ずしも全てではないが幾つかの実施形態によれば、次のシステムが提供される:パワースイッチング用のシステムであって、第2導電型バルクベース領域によって分離される2つの第1導電型エミッタ/コレクタ領域、及び、互いに離れた場所でバルクベース領域に接続する2つの別個の第2導電型ベースコンタクト領域を有する双方向バイポーラトランジスタと、それぞれ第1及び第2のベースコンタクト領域に別々に接続される一対のトランジスタモード駆動回路であって、各駆動回路が、電圧源として、対応するベースコンタクト領域と、そのベースコンタクト領域に最も近いエミッタ/コレクタ領域との間に、選択可能値で調整可能電圧を選択的に印加するように構成される、一対のトランジスタモード駆動回路と、を備えるシステム。
必ずしも全てではないが幾つかの実施形態によれば、次の方法が提供される:パワースイッチングのための方法であって、第2導電型バルクベース領域によって分離される別個の場所の2つの第1導電型エミッタ/コレクタ領域、及び、互いに離れた場所でバルクベース領域に接続する2つの別個の第2導電型ベースコンタクト領域を有する双方向バイポーラトランジスタを、トランジスタオンモードでは、最小電圧降下が所望されるとき、一対の第1駆動回路のうちの一方を使用して、外部印加される電圧極性によって規定される、コレクタとして機能するように配置されるエミッタ/コレクタ領域のいずれかに最も近いベースコンタクト領域の一方のベースコンタクト領域に、選択された調整可能電圧を供給することと、ダイオードオンモードでは、デバイス間のダイオード電圧降下が許容可能であるとき、一対の第2駆動回路のうちの一方を使用して、ベースコンタクト領域の一方を、それぞれ、エミッタ/コレクタ領域のうちの最も近いエミッタ/コレクタ領域にクランプすることと、プリターンオフモードでは、一対の第2駆動回路の両方を使用して、ベースコンタクト領域のそれぞれを、エミッタ/コレクタ領域のうちのそれぞれ最も近いエミッタ/コレクタ領域にクランプすることと、によって駆動することを含む方法。
必ずしも全てではないが幾つかの実施形態によれば、次の方法が提供される:パワースイッチングのための方法であって、第2導電型バルクベース領域によって分離される別個の場所の2つの第1導電型エミッタ/コレクタ領域、及び、互いに離れた場所でバルクベース領域に接続する2つの別個の第2導電型ベースコンタクト領域を有する双方向バイポ
ーラトランジスタを、トランジスタオンモードでは、最小電圧降下が所望されるとき、一対の第1駆動回路のうちの一方を使用して、外部印加される電圧極性によって規定される、コレクタとして機能するように配置されるエミッタ/コレクタ領域のいずれかに最も近いベースコンタクト領域の一方に、選択された調整可能電圧を供給することと、ダイオードオンモードでは、デバイス間のダイオード電圧降下が許容可能であるとき、一対の第2駆動回路のうちの一方を使用して、ベースコンタクト領域の一方を、エミッタ/コレクタ領域のうちのそれぞれ最も近いエミッタ/コレクタ領域にクランプすることと、によって駆動することを含む方法。
必ずしも全てではないが幾つかの実施形態によれば、次の方法が提供される:パワースイッチングのための方法であって、第2導電型バルクベース領域によって分離される別個の場所の2つの第1導電型エミッタ/コレクタ領域、及び、互いに離れた場所でバルクベース領域に接続する2つの別個の第2導電型ベースコンタクト領域を有する双方向バイポーラトランジスタを、トランジスタオンモードで、最小電圧降下が所望されるとき、一対の第1駆動回路のうちの一方を使用して、外部印加される電圧極性によって規定される、コレクタとして機能するように配置されるエミッタ/コレクタ領域のいずれかに最も近いベースコンタクト領域の一方に、選択された調整可能電圧を供給することによって駆動することを含む方法。
必ずしも全てではないが幾つかの実施形態によれば、次の方法が提供される:可変電圧低電圧出力を提供する方法であって、a)オシレータに給電するために、調整可能電圧を提供する行為と、b)オシレータを使用して、AC波形を変圧器の一次巻線に印加する行為と、c)変圧器の1つの二次巻線で、相補的制御信号を生成する行為と、d)相補的制御信号を使用して、同じ変圧器の別の二次巻線に接続される同期整流器を動作させる行為であって、それにより、低電圧出力を提供する行為と、を含む方法。
必ずしも全てではないが幾つかの実施形態によれば、次の可変電圧低電圧電力回路が提供される:可変電圧低電圧電力回路であって、調整可能電圧を提供するように接続される調整可能電圧供給回路と、オシレータ回路であって、供給電圧として調整可能電圧を受けるように接続され、更には、変圧器の一次巻線をAC波形で駆動するように接続される、オシレータ回路と、相補的制御信号を出力するように接続される、変圧器の第1の二次巻線と、第1の二次巻線より少ない卷数を有する、変圧器の第2の二次巻線と、相補的制御信号によってゲート制御され、ブリッジ構成で接続される少なくとも4つのトランジスタを含む同期整流器であって、二次巻線の出力を整流するように接続される、同期整流器と、を備え、第2の二次巻線の出力は、同期整流器によって整流された後、ダイオード電圧降下より小さい実質的にDCの出力を提供する可変電圧低電圧電力回路。
必ずしも全てではないが幾つかの実施形態によれば、次の方法が提供される:第2導電型バルクベース領域によって分離される別個の場所の第1及び第2の第1導電型エミッタ/コレクタ領域を有し、更には、第1及び第2のエミッタ/コレクタ領域にそれぞれ近接するが、互いに近接せずに互いに離れた場所でバルクベース領域に接続する2つの別個の第2導電型ベースコンタクト領域を有する双方向バイポーラトランジスタを動作させる方法であって、a)低いオン状態抵抗が所望されるとき、ベース駆動電圧を、デバイスのコレクタ側にあるベースコンタクト領域に印加する行為と、b)ベース電流をモニタしながら、ベース駆動電圧を変更し、それにより、ベース電流がベース駆動電圧と共に増加し始めるターゲットベース駆動電圧を見つけ出し、ほぼターゲットベース駆動電圧でトランジスタを動作させる行為と、を含む方法。
必ずしも全てではないが幾つかの実施形態によれば、次のシステムが提供される:パワースイッチング用のシステムであって、第2導電型バルクベース領域によって分離される
2つの第1導電型エミッタ/コレクタ領域、及び、互いに離れた場所でバルクベース領域に接続する2つの別個の第2導電型ベースコンタクト領域を有する双方向バイポーラトランジスタと、それぞれ第1及び第2のベースコンタクト領域に別々に接続される一対のトランジスタモード駆動回路と、を備え、低い電圧降下が所望されるトランジスタオン状態において、外部電圧極性によって決定される駆動回路のうちの一方が、ベースコンタクト領域のうちの選択されたベースコンタクト領域に、調整可能電圧を印加し、調整可能電圧を振り、それにより、選択されたベースコンタクト領域の電流が印加電圧と共に増加し始める動作ポイント電圧を見つけ出し、その後、調整可能電圧をほぼ動作ポイント電圧で維持するように構成されるシステム。
[修正及び変形]
当業者によって理解されるように、本出願で説明される革新的な概念は、途方もない範囲の用途にわたって修正され変更され得て、したがって、特許される主題の範囲は、与えられる特定の例示的な教示のいずれによっても制限されない。添付特許請求の範囲の精神及び広い範囲内に入る全てのこうした代替、修正、変形を包含することが意図される。
一例について、上述した主要な実施形態は、NPN B−TRANトランジスタを使用する。しかし、同じ原理は、電圧の適切な反転によって、PNP B−TRANトランジスタに適用される。
別の例について、本明細書の教示は、どんな阻止電圧及び電流容量が要求されるかに応じて、種々のサイズのB−TRANデバイスに適用され得る。
別の例について、いろいろな他のセンサ及び/又は制御関係が、本出願に示す概念的回路関連に付加され得る。
別の例について、B−TRANが大型回路(例えば、PPSA変換器)の一部として使用される場合、単一制御モジュールが、任意には、接続されて、適切な制御信号をB−TRANの駆動回路の夫々に印加し得る。
別の例について、電圧モード駆動が使用されるため、単一B−TRAN駆動回路が、任意には使用されて、複数のB−TRANを並列に駆動し得る。これは、他のバイポーラジャンクショントランジスタの場合、実用的でない。
本出願のいずれの説明も、任意の特定の要素、ステップ、又は機能が、クレームの範囲内に含まれなければならない本質的要素であることを示唆するとして解釈されるべきでなく、特許される主題の範囲は、許可クレームによってのみ定義される。更に、正確な言葉「means for」の後に分詞が続かない限り、これらの特許請求の範囲のいずれも、米国特許法第112条第6パラグラフの発動を意図されない。
出願される特許請求の範囲は、出来る限り包括的であることを意図され、どんな主題も意図的に放棄(relinquished,dedicated,abandoned)されない。

Claims (18)

  1. パワースイッチング用のシステムであって、
    第2導電型バルクベース領域によって分離される2つの第1導電型エミッタ/コレクタ領域、及び、互いに離れた場所で前記バルクベース領域に接続する2つの別個の第2導電型ベースコンタクト領域を有する双方向バイポーラトランジスタと、
    それぞれ第1及び第2の前記ベースコンタクト領域に別々に接続される第1及び第2トランジスタモード駆動回路であって、各駆動回路が、電圧源として、対応する前記ベースコンタクト領域と、前記ベースコンタクト領域に最も近い前記エミッタ/コレクタ領域との間に、調整可能電圧を選択的に印加するように構成された、第1及び第2トランジスタモード駆動回路と、
    それぞれ第1及び第2の前記ベースコンタクト領域に別々に接続される第1及び第2ダイオードモード駆動回路であって、各駆動回路が、対応する前記ベースコンタクト領域を、前記ベースコンタクト領域に最も近い前記エミッタ/コレクタ領域に選択的に接続するように構成される、第1及び第2ダイオードモード駆動回路と、
    を備えるシステム。
  2. パワースイッチング用のシステムであって、
    第2導電型バルクベース領域によって分離される2つの第1導電型エミッタ/コレクタ領域、及び、互いに離れた場所で前記バルクベース領域に接続する2つの別個の第2導電型ベースコンタクト領域を有する双方向バイポーラトランジスタと、
    それぞれ第1及び第2の前記ベースコンタクト領域に別々に接続される一対のトランジスタモード駆動回路であって、各トランジスタモード駆動回路が電圧モード駆動回路である、一対のトランジスタモード駆動回路と、
    それぞれ第1及び第2の前記ベースコンタクト領域に別々に接続される一対のダイオードモード駆動回路であって、各ダイオードモード駆動回路が、対応する前記ベースコンタクト領域を、前記ベースコンタクト領域に最も近い前記エミッタ/コレクタ領域に選択的に接続するように構成される、一対のダイオードモード駆動回路と、
    を備えるシステム。
  3. パワースイッチング用のシステムであって、
    第2導電型バルクベース領域によって分離される2つの第1導電型エミッタ/コレクタ領域、及び、互いに離れた場所で前記バルクベース領域に接続する2つの別個の第2導電型ベースコンタクト領域を有する双方向バイポーラトランジスタと、
    それぞれ第1及び第2の前記ベースコンタクト領域に別々に接続される一対のトランジスタモード駆動回路であって、各駆動回路が、電圧源として、対応する前記ベースコンタクト領域と、前記ベースコンタクト領域に最も近い前記エミッタ/コレクタ領域との間に、選択可能値で調整可能電圧を選択的に印加するように構成される、一対のトランジスタモード駆動回路と、
    を備えるシステム。
  4. パワースイッチングのための方法であって、
    第2導電型バルクベース領域によって分離される別個の場所の2つの第1導電型エミッタ/コレクタ領域、及び、互いに離れた場所で前記バルクベース領域に接続する2つの別個の第2導電型ベースコンタクト領域を有する双方向バイポーラトランジスタを、
    トランジスタオンモードでは、最小電圧降下が所望されるとき、一対の第1駆動回路のうちの一方を使用して、外部印加される電圧極性によって規定される、コレクタとして機能するように配置される前記エミッタ/コレクタ領域のいずれかに最も近い前記ベースコンタクト領域の一方に、選択された調整可能電圧を供給することと、
    ダイオードオンモードでは、前記デバイス間のダイオード電圧降下が許容可能であると
    き、一対の第2駆動回路のうちの一方を使用して、前記ベースコンタクト領域の一方を、それぞれ、前記エミッタ/コレクタ領域のうちの最も近いエミッタ/コレクタ領域にクランプすることと、
    プリターンオフモードでは、前記一対の第2駆動回路の両方を使用して、前記ベースコンタクト領域のそれぞれを、前記エミッタ/コレクタ領域のうちのそれぞれ最も近いエミッタ/コレクタ領域にクランプすることと、
    によって駆動することを含む方法。
  5. パワースイッチングのための方法であって、
    第2導電型バルクベース領域によって分離される別個の場所の2つの第1導電型エミッタ/コレクタ領域、及び、互いに離れた場所で前記バルクベース領域に接続する2つの別個の第2導電型ベースコンタクト領域を有する双方向バイポーラトランジスタを、
    トランジスタオンモードでは、最小電圧降下が所望されるとき、一対の第1駆動回路のうちの一方を使用して、外部印加される電圧極性によって規定される、コレクタとして機能するように配置される前記エミッタ/コレクタ領域のいずれかに最も近い前記ベースコンタクト領域の一方に、選択された調整可能電圧を供給することと
    ダイオードオンモードでは、前記デバイス間のダイオード電圧降下が許容可能であるとき、一対の第2駆動回路のうちの一方を使用して、前記ベースコンタクト領域の一方を、前記エミッタ/コレクタ領域のうちのそれぞれ最も近いエミッタ/コレクタ領域にクランプすることと、
    によって駆動することを含む方法。
  6. パワースイッチングのための方法であって、
    第2導電型バルクベース領域によって分離される別個の場所の2つの第1導電型エミッタ/コレクタ領域、及び、互いに離れた場所で前記バルクベース領域に接続する2つの別個の第2導電型ベースコンタクト領域を有する双方向バイポーラトランジスタを、
    トランジスタオンモードでは、最小電圧降下が所望されるとき、一対の第1駆動回路のうちの一方を使用して、外部印加される電圧極性によって規定される、コレクタとして機能するように配置される前記エミッタ/コレクタ領域のいずれかに最も近い前記ベースコンタクト領域の一方に、選択された調整可能電圧を供給すること
    によって駆動することを含む方法。
  7. 前記第1導電型はn型である請求項1、請求項2、又は請求項3に記載のシステム。
  8. 2つの更なる駆動回路であって、それぞれ前記トランジスタモード駆動回路に並列に接続され、それぞれが、ノーマリーオフスイッチと直列にショットキーダイオードを備える2つの更なる駆動回路を更に備える請求項1、請求項2、又は請求項3に記載のシステム。
  9. 前記第1導電型はn型である請求項4、請求項5、又は請求項6に記載の方法。
  10. 2つの更なる駆動回路であって、それぞれ前記トランジスタモード駆動回路に並列に接続され、それぞれが、ノーマリーオフスイッチと直列にショットキーダイオードを備える2つの更なる駆動回路を更に備える請求項4、請求項5、又は請求項6に記載の方法。
  11. 可変電圧低電圧出力を提供する方法であって、
    a)オシレータに給電するために、調整可能電圧を提供する行為と、
    b)前記オシレータを使用して、AC波形を変圧器の一次巻線に印加する行為と、
    c)前記変圧器の1つの二次巻線で、相補的制御信号を生成する行為と、
    d)前記相補的制御信号を使用して、同じ変圧器の別の二次巻線に接続される同期整流
    器を動作させる行為であって、それにより、低電圧出力を提供する行為と、
    を含む方法。
  12. 前記相補的制御信号は、接地された中心端子を有するタップ付き巻線によって生成される請求項11に記載の方法。
  13. 可変電圧低電圧電力回路であって、
    調整可能電圧を提供するように接続される調整可能電圧供給回路と、
    オシレータ回路であって、供給電圧として前記調整可能電圧を受けるように接続され、更には、変圧器の一次巻線をAC波形で駆動するように接続されるオシレータ回路と、
    相補的制御信号を出力するように接続される、前記変圧器の第1の二次巻線と、
    前記第1の二次巻線より少ない卷数を有する、前記変圧器の第2の二次巻線と、
    前記相補的制御信号によってゲート制御され、ブリッジ構成で接続される少なくとも4つのトランジスタを含む同期整流器であって、前記二次巻線の出力を整流するように接続される、同期整流器と、
    を備え、
    前記第2の二次巻線の出力は、前記同期整流器によって整流された後、ダイオード電圧降下より小さい実質的にDCの出力を提供する可変電圧低電圧電力回路。
  14. 第2導電型バルクベース領域によって分離される別個の場所の第1及び第2の第1導電型エミッタ/コレクタ領域を有し、更には、第1及び第2のエミッタ/コレクタ領域にそれぞれ近接するが、互いに近接せずに互いに離れた場所で前記バルクベース領域に接続する2つの別個の第2導電型ベースコンタクト領域を有する双方向バイポーラトランジスタを動作させる方法であって、
    a)低いオン状態抵抗が所望されるとき、ベース駆動電圧を、前記デバイスのコレクタ側にある前記ベースコンタクト領域に印加する行為と、
    b)ベース電流をモニタしながら、前記ベース駆動電圧を変更し、それにより、ベース電流がベース駆動電圧と共に増加し始めるターゲットベース駆動電圧を見つけ出し、ほぼ前記ターゲットベース駆動電圧で前記トランジスタを動作させる行為と、
    を含む方法。
  15. 前記第1及び第2の第1導電型エミッタ/コレクタ領域は、第2導電型半導体ダイの対向する表面上に位置する請求項1に記載の方法。
  16. 前記ベース電流は、ほぼゼロのベース駆動電圧で最初に測定される請求項1に記載の方法。
  17. 前記変更するステップは、前記デバイスがオンである間に、複数回繰り返される請求項1に記載の方法。
  18. パワースイッチング用のシステムであって、
    第2導電型バルクベース領域によって分離される2つの第1導電型エミッタ/コレクタ領域、及び、互いに離れた場所で前記バルクベース領域に接続する2つの別個の第2導電型ベースコンタクト領域を有する双方向バイポーラトランジスタと、
    それぞれ第1及び第2の前記ベースコンタクト領域に別々に接続される一対のトランジスタモード駆動回路と、
    を備え、低い電圧降下が所望されるトランジスタオン状態において、外部電圧極性によって決定される前記駆動回路うちの一方が、
    ベースコンタクト領域のうちの選択されたベースコンタクト領域に、調整可能電圧を印加し、
    前記調整可能電圧を振り、それにより、前記選択されたベースコンタクト領域の電流が印加電圧と共に増加し始める動作ポイント電圧を見つけ出し、その後、前記調整可能電圧をほぼ前記動作ポイント電圧で維持する
    ように構成されるシステム。
JP2017524461A 2014-11-06 2015-11-06 ダブルベースバイポーラジャンクショントランジスタの最適化された動作を有する回路、方法、及びシステム、並びに、可変電圧自己同期整流器回路、方法、及びシステム、並びに、ダブルベースコンタクト双方向バイポーラジャンクショントランジスタ回路による動作ポイント最適化、方法、及びシステム。 Active JP6659685B2 (ja)

Applications Claiming Priority (15)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201462076320P 2014-11-06 2014-11-06
US62/076,320 2014-11-06
US201562100301P 2015-01-06 2015-01-06
US62/100,301 2015-01-06
US201562130470P 2015-03-09 2015-03-09
US62/130,470 2015-03-09
US201562162907P 2015-05-18 2015-05-18
US62/162,907 2015-05-18
US201562182878P 2015-06-22 2015-06-22
US62/182,878 2015-06-22
US201562185543P 2015-06-26 2015-06-26
US62/185,543 2015-06-26
US201562194167P 2015-07-17 2015-07-17
US62/194,167 2015-07-17
PCT/US2015/059623 WO2016073957A1 (en) 2014-11-06 2015-11-06 Circuits, methods, and systems with optimized operation of double-base bipolar junction transistors

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2018502542A true JP2018502542A (ja) 2018-01-25
JP2018502542A5 JP2018502542A5 (ja) 2018-11-22
JP6659685B2 JP6659685B2 (ja) 2020-03-04

Family

ID=55909934

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017524461A Active JP6659685B2 (ja) 2014-11-06 2015-11-06 ダブルベースバイポーラジャンクショントランジスタの最適化された動作を有する回路、方法、及びシステム、並びに、可変電圧自己同期整流器回路、方法、及びシステム、並びに、ダブルベースコンタクト双方向バイポーラジャンクショントランジスタ回路による動作ポイント最適化、方法、及びシステム。

Country Status (7)

Country Link
US (4) US20160204714A1 (ja)
EP (1) EP3186888B1 (ja)
JP (1) JP6659685B2 (ja)
KR (1) KR102450784B1 (ja)
CN (1) CN107371382B (ja)
GB (1) GB2536586B (ja)
WO (1) WO2016073957A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7379413B2 (ja) 2020-05-18 2023-11-14 アイディール パワー インコーポレイテッド 双方向ダブルベースバイポーラ接合トランジスタを用いたスイッチアセンブリ、及びそれを動作させる方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015016891A1 (en) * 2013-07-31 2015-02-05 Schneider Electric Solar Inverters Usa, Inc. Isolated uni-polar transistor gate drive
US11637016B2 (en) 2013-12-11 2023-04-25 Ideal Power Inc. Systems and methods for bidirectional device fabrication
US11069797B2 (en) 2016-05-25 2021-07-20 Ideal Power Inc. Ruggedized symmetrically bidirectional bipolar power transistor
US11135936B2 (en) 2019-03-06 2021-10-05 Fermata, LLC Methods for using temperature data to protect electric vehicle battery health during use of bidirectional charger
US11335674B2 (en) 2019-06-27 2022-05-17 Globalfoundries U.S. Inc. Diode triggered silicon controlled rectifier (SCR) with hybrid diodes
US11958372B2 (en) 2019-11-26 2024-04-16 Fermata Energy Llc Device for bi-directional power conversion and charging for use with electric vehicles
US11430881B2 (en) * 2020-03-05 2022-08-30 Globalfoundries U.S. Inc. Diode triggered compact silicon controlled rectifier
US11496129B2 (en) 2020-06-08 2022-11-08 Ideal Power Inc. Method and system of current sharing among bidirectional double-base bipolar junction transistors
US11777018B2 (en) 2020-11-19 2023-10-03 Ideal Power Inc. Layout to reduce current crowding at endpoints
KR20230117430A (ko) 2020-12-10 2023-08-08 아이디얼 파워 인크. B-tran(양방향 이중-베이스 양극성 접합 트랜지스터)동작 방법 및 시스템
GB2623027A (en) 2021-08-10 2024-04-03 Ideal Power Inc System and method for bi-directional trench power switches

Family Cites Families (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3476993A (en) 1959-09-08 1969-11-04 Gen Electric Five layer and junction bridging terminal switching device
DE2231777A1 (de) 1971-08-27 1973-03-08 Halbleiterwerk Frankfurt Oder Symmetrisch schaltendes mehrschichtenbauelement und verfahren zu seiner herstellung
US3996601A (en) 1974-07-15 1976-12-07 Hutson Jerald L Shorting structure for multilayer semiconductor switching devices
CH609714A5 (en) 1974-07-15 1979-03-15 Agfa Gevaert Ag Process for the production of a hydrophilic surface on silicone rubber mouldings
US4131902A (en) 1977-09-30 1978-12-26 Westinghouse Electric Corp. Novel bipolar transistor with a dual-dielectric tunnel emitter
US4816892A (en) 1982-02-03 1989-03-28 General Electric Company Semiconductor device having turn-on and turn-off capabilities
JPS58218168A (ja) 1982-06-14 1983-12-19 Toshiba Corp 双方向トランジスタ
CA1200322A (en) 1982-12-13 1986-02-04 General Electric Company Bidirectional insulated-gate rectifier structures and method of operation
JPH0821713B2 (ja) 1987-02-26 1996-03-04 株式会社東芝 導電変調型mosfet
JP2703240B2 (ja) 1987-12-03 1998-01-26 株式会社東芝 導電変調型mosfet
DE58905355D1 (de) 1988-04-22 1993-09-30 Asea Brown Boveri Abschaltbares Leistungshalbleiterbauelement.
FR2635930B1 (fr) * 1988-08-31 1990-11-23 Sgs Thomson Microelectronics Commutateur bidirectionnel monolithique a transistors mos de puissance
EP0394859A1 (de) * 1989-04-28 1990-10-31 Asea Brown Boveri Ag Bidirektionals, abschaltbares Halbeiterbauelement
CH678245A5 (ja) 1989-06-07 1991-08-15 Asea Brown Boveri
JPH03147378A (ja) 1989-11-02 1991-06-24 Nec Corp ソリッド・ステート・リレー
EP0438700A1 (de) 1990-01-25 1991-07-31 Asea Brown Boveri Ag Abschaltbares, MOS-gesteuertes Leistungshalbleiter-Bauelement sowie Verfahren zu dessen Herstellung
JP3352840B2 (ja) * 1994-03-14 2002-12-03 株式会社東芝 逆並列接続型双方向性半導体スイッチ
US5852559A (en) 1996-09-24 1998-12-22 Allen Bradley Company, Llc Power application circuits utilizing bidirectional insulated gate bipolar transistor
US5793064A (en) 1996-09-24 1998-08-11 Allen Bradley Company, Llc Bidirectional lateral insulated gate bipolar transistor
US5910664A (en) 1996-11-05 1999-06-08 International Rectifier Corporation Emitter-switched transistor structures
SE9901410D0 (sv) 1999-04-21 1999-04-21 Abb Research Ltd Abipolar transistor
US6961253B1 (en) * 1999-10-08 2005-11-01 Lambda Electronics Drive circuits for synchronous rectifiers
JP4635304B2 (ja) 2000-07-12 2011-02-23 富士電機システムズ株式会社 双方向超接合半導体素子およびその製造方法
WO2002058160A1 (fr) 2001-01-19 2002-07-25 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Dispositif a semi-conducteur
US6674658B2 (en) * 2001-02-09 2004-01-06 Netpower Technologies, Inc. Power converter including circuits for improved operational control of synchronous rectifiers therein
GB2380604B (en) 2001-06-01 2005-02-09 Fuji Electric Co Ltd Semiconductor switch
FR2830127B1 (fr) 2001-09-21 2004-12-24 St Microelectronics Sa Commutateur monolithique bidirectionnel vertical a commande en tension
WO2003105212A1 (en) 2002-05-20 2003-12-18 The Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy Double side igbt phase leg architecture and clocking method for reduced turn on loss
CA2427039C (en) * 2003-04-29 2013-08-13 Kinectrics Inc. High speed bi-directional solid state switch
US7279731B1 (en) * 2006-05-15 2007-10-09 Udt Sensors, Inc. Edge illuminated photodiodes
JP2004342718A (ja) * 2003-05-14 2004-12-02 Toshiba Corp 半導体装置及びコンバータ
US7064069B2 (en) 2003-10-21 2006-06-20 Micron Technology, Inc. Substrate thinning including planarization
DE102004005384B4 (de) 2004-02-03 2006-10-26 De Doncker, Rik W., Prof. Dr. ir. Bidirektionales, MOS-gesteuertes Halbleiterbauelement, Verfahren zu seinem Betreiben, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung
JP4791704B2 (ja) 2004-04-28 2011-10-12 三菱電機株式会社 逆導通型半導体素子とその製造方法
US7129144B2 (en) * 2004-04-30 2006-10-31 Lite-On Semiconductor Corp. Overvoltage protection device and manufacturing process for the same
GB0417749D0 (en) 2004-08-10 2004-09-08 Eco Semiconductors Ltd Improved bipolar MOSFET devices and methods for their use
JP5011681B2 (ja) 2004-12-02 2012-08-29 日産自動車株式会社 半導体装置
KR100677816B1 (ko) 2005-03-28 2007-02-02 산요덴키가부시키가이샤 능동 소자 및 스위치 회로 장치
US20060261346A1 (en) 2005-05-18 2006-11-23 Sei-Hyung Ryu High voltage silicon carbide devices having bi-directional blocking capabilities and methods of fabricating the same
DE102005047101B3 (de) 2005-09-30 2007-01-04 Infineon Technologies Austria Ag Halbleiterschalteranordnung und Ansteuerverfahren
JP4695961B2 (ja) * 2005-10-20 2011-06-08 パナソニック株式会社 高耐圧半導体スイッチング素子及びそれを用いたスイッチング電源装置
US7354809B2 (en) 2006-02-13 2008-04-08 Wisconsin Alumi Research Foundation Method for double-sided processing of thin film transistors
US8796750B2 (en) * 2006-05-15 2014-08-05 Osi Optoelectronics, Inc. Edge illuminated photodiodes
JP4471967B2 (ja) 2006-12-28 2010-06-02 株式会社ルネサステクノロジ 双方向スイッチモジュール
JP5251102B2 (ja) 2007-12-10 2013-07-31 株式会社デンソー 半導体装置
JP4912353B2 (ja) 2008-05-16 2012-04-11 三菱電機株式会社 電力用半導体装置およびその製造方法
JP5245157B2 (ja) 2008-06-03 2013-07-24 独立行政法人産業技術総合研究所 半導体双方向スイッチング装置
US8163624B2 (en) 2008-07-30 2012-04-24 Bowman Ronald R Discrete semiconductor device and method of forming sealed trench junction termination
WO2011008567A2 (en) 2009-06-29 2011-01-20 Ideal Power Converters, Inc. Power transfer devices, methods, and systems with crowbar switch shunting energy-transfer reactance
KR101031217B1 (ko) * 2009-10-21 2011-04-27 주식회사 오리엔트전자 고정 시비율로 동작하는 llc 공진 컨버터를 사용한 2단 방식 절연형 양방향 dc/dc 전력변환기
FR2953995B1 (fr) 2009-11-24 2012-02-10 St Microelectronics Tours Sas Interrupteur de puissance bidirectionnel commandable a la fermeture et a l'ouverture
US8576583B2 (en) * 2010-09-17 2013-11-05 Fairchild Semiconductor Corporation Sampled charge control for resonant converter
US8735289B2 (en) * 2010-11-29 2014-05-27 Infineon Technologies Ag Method of contacting a doping region in a semiconductor substrate
CN104145342B (zh) 2012-03-16 2017-05-24 富士电机株式会社 半导体装置
US8963253B2 (en) * 2012-10-23 2015-02-24 Macronix International Co., Ltd. Bi-directional bipolar junction transistor for high voltage electrostatic discharge protection
GB2524699C (en) * 2013-02-07 2018-11-14 Wood John A bipolar junction transistor structure
US9082648B2 (en) 2013-02-27 2015-07-14 Pakal Technologies Llc Vertical insulated-gate turn-off device having a planar gate
WO2014210072A1 (en) * 2013-06-24 2014-12-31 Ideal Power Inc. Systems, circuits, devices, and methods with bidirectional bipolar transistors
US9490704B2 (en) * 2014-02-12 2016-11-08 Delta Electronics, Inc. System and methods for controlling secondary side switches in resonant power converters

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7379413B2 (ja) 2020-05-18 2023-11-14 アイディール パワー インコーポレイテッド 双方向ダブルベースバイポーラ接合トランジスタを用いたスイッチアセンブリ、及びそれを動作させる方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP3186888A1 (en) 2017-07-05
JP6659685B2 (ja) 2020-03-04
KR20170078658A (ko) 2017-07-07
US9742395B2 (en) 2017-08-22
US20160204779A1 (en) 2016-07-14
US20160173083A1 (en) 2016-06-16
GB2536586A (en) 2016-09-21
EP3186888A4 (en) 2018-01-17
EP3186888B1 (en) 2021-05-05
US20160204714A1 (en) 2016-07-14
US9660551B2 (en) 2017-05-23
CN107371382B (zh) 2020-03-10
US20170126225A1 (en) 2017-05-04
GB2536586B (en) 2018-02-28
KR102450784B1 (ko) 2022-10-05
GB201610455D0 (en) 2016-07-27
US9444449B2 (en) 2016-09-13
WO2016073957A1 (en) 2016-05-12
CN107371382A (zh) 2017-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6659685B2 (ja) ダブルベースバイポーラジャンクショントランジスタの最適化された動作を有する回路、方法、及びシステム、並びに、可変電圧自己同期整流器回路、方法、及びシステム、並びに、ダブルベースコンタクト双方向バイポーラジャンクショントランジスタ回路による動作ポイント最適化、方法、及びシステム。
US10211283B2 (en) Operation of double-base bipolar transistors with additional timing phases at switching transitions
US10497699B2 (en) Double-base-connected bipolar transistors with passive components preventing accidental turn-on
AU2014302625B2 (en) Systems, circuits, devices, and methods with bidirectional bipolar transistors
US9742385B2 (en) Bidirectional semiconductor switch with passive turnoff
US9900002B2 (en) Methods of operating a double-base-contact bidirectional bipolar junction transistor
US10547250B2 (en) Rectifier device
KR102590999B1 (ko) 스위칭 전환에서 추가 타이밍 단계를 갖는 이중-베이스 양극성 트랜지스터의 동작
CN110767751B (zh) 功率半导体器件
Liu Design and fabrication of Emitter Controlled Thyristor

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181015

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20181015

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190903

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190830

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191203

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200107

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200206

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6659685

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250