JP2018502195A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018502195A5 JP2018502195A5 JP2017533611A JP2017533611A JP2018502195A5 JP 2018502195 A5 JP2018502195 A5 JP 2018502195A5 JP 2017533611 A JP2017533611 A JP 2017533611A JP 2017533611 A JP2017533611 A JP 2017533611A JP 2018502195 A5 JP2018502195 A5 JP 2018502195A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composition
- resin
- bisphenol
- composition according
- range
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 65
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 42
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 42
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 12
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 4,4'-cyclohexane-1,1-diyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 9
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 8
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N Diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Di(p-aminophenyl)sulphone Chemical group C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 6
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 claims description 5
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims description 5
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2H-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920001225 Polyester resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001567 Vinyl ester Polymers 0.000 claims description 3
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminophenol Chemical class NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NWIVYGKSHSJHEF-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3,5-diethylphenyl)methyl]-2,6-diethylaniline Chemical compound CCC1=C(N)C(CC)=CC(CC=2C=C(CC)C(N)=C(CC)C=2)=C1 NWIVYGKSHSJHEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims description 2
- -1 accelerators Substances 0.000 claims description 2
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 claims description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 2
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 claims description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 2
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims description 2
- NARFILZKWWKCHH-UHFFFAOYSA-N ClC=1C=C(C=CC=1N)C1=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC1=2 Chemical compound ClC=1C=C(C=CC=1N)C1=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC1=2 NARFILZKWWKCHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N Diphenylmethane Chemical class C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims 1
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N Bis(4-hydroxyphenyl)methane Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N Cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000018936 Vitellaria paradoxa Nutrition 0.000 description 1
- 241001135917 Vitellaria paradoxa Species 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical class C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atoms Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N sulfur Chemical group [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
しかしながら、上記の樹脂のいずれも、高い靭性を含む優れた機械的特性と共に、少なくとも130℃の所望の高いウェットTgを有する複合部品を製造する樹脂注入成形法には適しておらず、更に、大きい複合部品の製造を可能にする適切に長いプロセシングウィンドウ(processing window)の提供にも適していない。
本発明の樹脂組成物は、170と190℃の間で、好ましくは180℃で、1から3時間、好ましくは2時間、硬化された場合、以下の特性の1つ以上を有することができる:
i)圧縮弾性率が3.0から3.8GPa、好ましくは3.3から3.5GPaの範囲内であり、これは、ASTM D790に基づいて測定される;
ii)ウェットTgが130から190℃、好ましくは145から185℃、より好ましくは174から185℃の範囲内であり、これはASTM D7028に基づいて測定される;
iii)ドライTgが150から200℃、好ましくは180から195℃、より好ましくは184から195℃の範囲内であり、これはASTM D7028に基づいて測定される;
iv)臨界歪エネルギー開放率G1Cが150から1000Jm−2、好ましくは450から1000Jm−2、より好ましくは700から1000Jm−2の範囲内であり、これはASTM D5045に基づいて測定される;
v)臨界応力拡大係数(critical strain energy release rate)K1Cが0.75から2.00MPa.m0.5、好ましくは1.31から2.00MPa.m0.5、より好ましくは1.60から1.80MPa.m0.5の範囲内であり、これはASTM D5045に基づいて測定される。
i)圧縮弾性率が3.0から3.8GPa、好ましくは3.3から3.5GPaの範囲内であり、これは、ASTM D790に基づいて測定される;
ii)ウェットTgが130から190℃、好ましくは145から185℃、より好ましくは174から185℃の範囲内であり、これはASTM D7028に基づいて測定される;
iii)ドライTgが150から200℃、好ましくは180から195℃、より好ましくは184から195℃の範囲内であり、これはASTM D7028に基づいて測定される;
iv)臨界歪エネルギー開放率G1Cが150から1000Jm−2、好ましくは450から1000Jm−2、より好ましくは700から1000Jm−2の範囲内であり、これはASTM D5045に基づいて測定される;
v)臨界応力拡大係数(critical strain energy release rate)K1Cが0.75から2.00MPa.m0.5、好ましくは1.31から2.00MPa.m0.5、より好ましくは1.60から1.80MPa.m0.5の範囲内であり、これはASTM D5045に基づいて測定される。
Tgは、ASTM D7028に基づいて、TA Q800 DMAを使用して、これを25℃から275℃まで5℃/分の上昇速度で運転し、1Hzの周波数及び30ミクロンの振幅を使用して測定した。使用した固定具は、単一のカンチレバーであり、多周波数歪法(multi frequency strain method)を使用した。
ニートな樹脂の靭性をASTM D5045に基づいて測定した。
全体として、ビスフェノールZ樹脂について、最高のドライTgは、4,4’−DDSを用いて硬化された場合に観察され(例4)、そして、最高のウェットTgは、CAFを用いて硬化された場合に観察された(例19)。最低の吸水率は、ビスフェノールZ樹脂がM−DEAで硬化された場合に観察された(例6)。靭性についての最良の結果は、ビスフェノールZ樹脂:ビスフェノールF樹脂の比が7:2の場合に得られた(例15)。
本発明に包含され得る諸態様は、以下のとおり要約される。
[態様1]
複合体を製造するための樹脂組成物であって、
前記組成物が:
(a)フェノールとシクロヘキサノンとの酸触媒反応生成物を含む第1樹脂成分;及び
(b)硬化剤
を含む、樹脂組成物。
[態様2]
前記第1樹脂成分が、下式を有するビスフェノールZジグリシジルエーテルを含む、上記態様1に記載の組成物:
[化1]
[態様3]
前記硬化剤が、アミン硬化剤若しくはa又はそれらの組合せを含む、上記態様1又は2に記載の組成物。
[態様4]
前記硬化剤が、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン(4,4’−DDS)、及び3,3’−ジアミノジフェニルスルホン(3,3’−DDS)、4,4’−メチレンビス(2,6−ジエチルアニリン)(M−DEA)、又はそれらの組合せのいずれかを含む、上記態様3に記載の組成物。
[態様5]
前記組成物が、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアナートエステル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、フェノール樹脂又はそれらの組合せから選択される追加的な樹脂成分を含む、上記態様1から4のいずれか一項に記載の組成物。
[態様6]
前記追加的な樹脂成分が、ビスフェノールAエポキシ樹脂若しくはビスフェノールFエポキシ樹脂又はそれらの組合せを含む、上記態様5に記載の組成物。
[態様7]
少なくとも1種の更なる熱硬化性樹脂を更に含む、上記態様1から6のいずれか一項に記載の組成物。
[態様8]
前記更なる熱硬化性樹脂が、シアナートエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアナートエステル樹脂、4,4’−ジアミノジフェニルメタンのテトラグリシジル誘導体(TGDDM)、アミノフェノールのトリグリシジル誘導体(TGAP)、エポキシノボラック及びそれらの誘導体、又はそれらの組合せから選択される、上記態様7に記載の組成物。
[態様9]
前記組成物に存在する前記第1樹脂成分の量が、5重量%から8重量%、好ましくは、8重量%から50重量%の範囲である、上記態様1から8のいずれか一項に記載の組成物。
[態様10]
前記組成物に存在する前記硬化剤の量が、2重量%から50重量%、好ましくは、20重量%から30重量%の範囲である、上記態様1から9のいずれか一項に記載の組成物。
[態様11]
第1樹脂成分の量の追加的な樹脂成分の量に対する比が、8:1から2:1、好ましくは4:1から3:1である、上記態様5から10のいずれか一項に記載の組成物。
[態様12]
少なくとも1種の追加的な成分が、可撓性付与剤、強靭化剤/粒子、促進剤、コアシェルゴム、難燃剤、湿潤剤、顔料/染料、難燃剤、可塑剤、UV吸収剤、粘度調整剤、安定剤、阻害剤、又はそれらの任意の組合せから選択される、上記態様1から11のいずれか一項に記載の組成物。
[態様13]
前記組成物が、ビスフェノール樹脂に分散されたコアシェルゴム粒子(CSP)を、更に含む、上記態様1から12のいずれか一項に記載の組成物。
[態様14]
前記組成物に存在する前記コアゴム粒子(CSP)の量が、前記組成物の全重量に基づいて、2.5重量%から7.5重量%、好ましくは3重量%から6重量%、又はより好ましくは15から8重量%の範囲及び/又は前記範囲の組合せにある、上記態様13に記載の組成物。
[態様15]
前記組成物を、170と190℃の間の温度、好ましくは180℃で、1から3時間、好ましくは2時間、硬化させた場合、前記組成物が以下の特性の1つ以上を有する、上記態様1から14のいずれか一項に記載の組成物:
i)圧縮弾性率が、3.0から3.8GPa、好ましくは3.3から3.5GPaの範囲内であり、これは、ASTM D790に準拠して測定される;
ii)ウェットTgが、130から190℃、好ましくは145から185℃、より好ましくは174から185℃の範囲内であり、これはASTM D7028に準拠して測定される;
iii)ドライTgが、150から200℃、好ましくは180から195℃、より好ましくは184から195℃の範囲内であり、これはASTM D7028に準拠して測定される;
iv)臨界歪エネルギー開放率G 1C が、150から1000Jm −2 、好ましくは450から1000Jm −2 、より好ましくは700から1000Jm −2 の範囲内であり、これはASTM D5045に準拠して測定される;
v)臨界応力拡大係数K 1C が、0.75から2.00MPa.m 0.5 、好ましくは1.31から2.00MPa.m 0.5 、より好ましくは1.60から1.80の範囲内であり、これはASTM D5045に準拠して測定される。
[態様16]
シクロヘキシル基の炭素に結合した水素の1つ以上が、1つ以上の置換基R 1 及び/又はR 2 で置換され、R 1 及び/又はR 2 は、n−アルキル、好ましくは、メチル、エチル、プロピル、ブチル又はヘキシル基;又は芳香族、脂肪族若しくはハロゲン又はリン若しくは硫黄置換基から選択される、上記態様1から15のいずれか一項に記載の組成物。
[態様17]
上記態様1から16のいずれか一項に記載の樹脂組成物を硬化する方法であって、
前記方法が:
(a)前記樹脂成分と前記硬化剤とを混合するステップ;及び
(b)前記混合物を、前記組成物を硬化させるのに十分な時間と温度で、好ましくは、前記時間が1から3時間、前記温度が170から190℃の範囲で、加熱するステップ、
を含む、方法。
[態様18]
上記態様17に記載の方法によって得られる硬化複合体。
[態様19]
航空宇宙用構成部材を形成するための、上記態様17に記載の硬化複合体の使用。
[態様20]
複合体を製造するための、好ましくは航空宇宙用構成部材を形成するための、上記態様1から16のいずれか一項に記載の第1樹脂成分の使用。
[態様21]
繊維強化材と、上記態様1から16のいずれか一項に記載の組成物とを含むプリプレグ。
本発明に包含され得る諸態様は、以下のとおり要約される。
[態様1]
複合体を製造するための樹脂組成物であって、
前記組成物が:
(a)フェノールとシクロヘキサノンとの酸触媒反応生成物を含む第1樹脂成分;及び
(b)硬化剤
を含む、樹脂組成物。
[態様2]
前記第1樹脂成分が、下式を有するビスフェノールZジグリシジルエーテルを含む、上記態様1に記載の組成物:
[化1]
[態様3]
前記硬化剤が、アミン硬化剤若しくはa又はそれらの組合せを含む、上記態様1又は2に記載の組成物。
[態様4]
前記硬化剤が、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン(4,4’−DDS)、及び3,3’−ジアミノジフェニルスルホン(3,3’−DDS)、4,4’−メチレンビス(2,6−ジエチルアニリン)(M−DEA)、又はそれらの組合せのいずれかを含む、上記態様3に記載の組成物。
[態様5]
前記組成物が、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアナートエステル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、フェノール樹脂又はそれらの組合せから選択される追加的な樹脂成分を含む、上記態様1から4のいずれか一項に記載の組成物。
[態様6]
前記追加的な樹脂成分が、ビスフェノールAエポキシ樹脂若しくはビスフェノールFエポキシ樹脂又はそれらの組合せを含む、上記態様5に記載の組成物。
[態様7]
少なくとも1種の更なる熱硬化性樹脂を更に含む、上記態様1から6のいずれか一項に記載の組成物。
[態様8]
前記更なる熱硬化性樹脂が、シアナートエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアナートエステル樹脂、4,4’−ジアミノジフェニルメタンのテトラグリシジル誘導体(TGDDM)、アミノフェノールのトリグリシジル誘導体(TGAP)、エポキシノボラック及びそれらの誘導体、又はそれらの組合せから選択される、上記態様7に記載の組成物。
[態様9]
前記組成物に存在する前記第1樹脂成分の量が、5重量%から8重量%、好ましくは、8重量%から50重量%の範囲である、上記態様1から8のいずれか一項に記載の組成物。
[態様10]
前記組成物に存在する前記硬化剤の量が、2重量%から50重量%、好ましくは、20重量%から30重量%の範囲である、上記態様1から9のいずれか一項に記載の組成物。
[態様11]
第1樹脂成分の量の追加的な樹脂成分の量に対する比が、8:1から2:1、好ましくは4:1から3:1である、上記態様5から10のいずれか一項に記載の組成物。
[態様12]
少なくとも1種の追加的な成分が、可撓性付与剤、強靭化剤/粒子、促進剤、コアシェルゴム、難燃剤、湿潤剤、顔料/染料、難燃剤、可塑剤、UV吸収剤、粘度調整剤、安定剤、阻害剤、又はそれらの任意の組合せから選択される、上記態様1から11のいずれか一項に記載の組成物。
[態様13]
前記組成物が、ビスフェノール樹脂に分散されたコアシェルゴム粒子(CSP)を、更に含む、上記態様1から12のいずれか一項に記載の組成物。
[態様14]
前記組成物に存在する前記コアゴム粒子(CSP)の量が、前記組成物の全重量に基づいて、2.5重量%から7.5重量%、好ましくは3重量%から6重量%、又はより好ましくは15から8重量%の範囲及び/又は前記範囲の組合せにある、上記態様13に記載の組成物。
[態様15]
前記組成物を、170と190℃の間の温度、好ましくは180℃で、1から3時間、好ましくは2時間、硬化させた場合、前記組成物が以下の特性の1つ以上を有する、上記態様1から14のいずれか一項に記載の組成物:
i)圧縮弾性率が、3.0から3.8GPa、好ましくは3.3から3.5GPaの範囲内であり、これは、ASTM D790に準拠して測定される;
ii)ウェットTgが、130から190℃、好ましくは145から185℃、より好ましくは174から185℃の範囲内であり、これはASTM D7028に準拠して測定される;
iii)ドライTgが、150から200℃、好ましくは180から195℃、より好ましくは184から195℃の範囲内であり、これはASTM D7028に準拠して測定される;
iv)臨界歪エネルギー開放率G 1C が、150から1000Jm −2 、好ましくは450から1000Jm −2 、より好ましくは700から1000Jm −2 の範囲内であり、これはASTM D5045に準拠して測定される;
v)臨界応力拡大係数K 1C が、0.75から2.00MPa.m 0.5 、好ましくは1.31から2.00MPa.m 0.5 、より好ましくは1.60から1.80の範囲内であり、これはASTM D5045に準拠して測定される。
[態様16]
シクロヘキシル基の炭素に結合した水素の1つ以上が、1つ以上の置換基R 1 及び/又はR 2 で置換され、R 1 及び/又はR 2 は、n−アルキル、好ましくは、メチル、エチル、プロピル、ブチル又はヘキシル基;又は芳香族、脂肪族若しくはハロゲン又はリン若しくは硫黄置換基から選択される、上記態様1から15のいずれか一項に記載の組成物。
[態様17]
上記態様1から16のいずれか一項に記載の樹脂組成物を硬化する方法であって、
前記方法が:
(a)前記樹脂成分と前記硬化剤とを混合するステップ;及び
(b)前記混合物を、前記組成物を硬化させるのに十分な時間と温度で、好ましくは、前記時間が1から3時間、前記温度が170から190℃の範囲で、加熱するステップ、
を含む、方法。
[態様18]
上記態様17に記載の方法によって得られる硬化複合体。
[態様19]
航空宇宙用構成部材を形成するための、上記態様17に記載の硬化複合体の使用。
[態様20]
複合体を製造するための、好ましくは航空宇宙用構成部材を形成するための、上記態様1から16のいずれか一項に記載の第1樹脂成分の使用。
[態様21]
繊維強化材と、上記態様1から16のいずれか一項に記載の組成物とを含むプリプレグ。
Claims (16)
- 複合体を製造するための樹脂組成物であって、
前記組成物が:
(a)下式を有するビスフェノールZジグリシジルエーテル
;及び
(b)アミン硬化剤
を含み、
前記アミン硬化剤が、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン(4,4’−DDS)、及び3,3’−ジアミノジフェニルスルホン(3,3’−DDS)、9,9’−ビス(3−クロロ−4−アミノフェニル)フルオレン(CAF)、4,4’−メチレンビス(2,6−ジエチルアニリン)(M−DEA)、又はそれらの組合せのいずれかを含む、
樹脂組成物。 - 前記組成物が、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアナートエステル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、フェノール樹脂又はそれらの組合せから選択される、前記ビスフェノールZジグリシジルエーテル以外の追加的な樹脂成分を含む、請求項1に記載の組成物。
- 前記追加的な樹脂成分が、ビスフェノールAエポキシ樹脂若しくはビスフェノールFエポキシ樹脂又はそれらの組合せを含む、請求項2に記載の組成物。
- 前記ビスフェノールZジグリシジルエーテル及び前記追加的な樹脂成分以外の少なくとも1種の更なる熱硬化性樹脂を更に含む、請求項1から3のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記更なる熱硬化性樹脂が、シアナートエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ビスマレイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、4,4’−ジアミノジフェニルメタンのテトラグリシジル誘導体(TGDDM)、アミノフェノールのトリグリシジル誘導体(TGAP)、エポキシノボラック及びそれらの誘導体、又はそれらの組合せから選択される、請求項4に記載の組成物。
- 前記組成物に存在する前記ビスフェノールZジグリシジルエーテルの量が、5重量%から50重量%の範囲である、請求項1から5のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記組成物に存在する前記アミン硬化剤の量が、2重量%から50重量%の範囲である、請求項1から6のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記ビスフェノールZジグリシジルエーテルの量の追加的な樹脂成分の量に対する比が、8:1から2:1である、請求項2または請求項3に記載の組成物。
- 可撓性付与剤、強靭化剤/粒子、促進剤、コアシェルゴム、難燃剤、湿潤剤、顔料/染料、難燃剤、可塑剤、UV吸収剤、粘度調整剤、安定剤、阻害剤、又はそれらの任意の組合せから選択される少なくとも1種の追加的な成分を更に含む、請求項1から8のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記組成物が、ビスフェノール樹脂に分散されたコアシェルゴム粒子(CSP)を、更に含む、請求項1から9のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記組成物に存在する前記コアシェルゴム粒子(CSP)の量が、前記組成物の全重量に基づいて、2.5重量%から7.5重量%の範囲にある、請求項10に記載の組成物。
- 前記組成物を、170と190℃の間の温度で、1から3時間、硬化させた場合、前記組成物が以下の特性の1つ以上を有する、請求項1から11のいずれか一項に記載の組成物:
i)圧縮弾性率が、3.0から3.8GPaの範囲内であり、これは、ASTM D790に基づいて測定される;
ii)ウェットTgが、130から190℃の範囲内であり、これはASTM D7028に基づいて測定される;
iii)ドライTgが、150から200℃の範囲内であり、これはASTM D7028に基づいて測定される;
iv)臨界歪エネルギー開放率G1Cが、150から1000Jm−2 の範囲内であり、これはASTM D5045に基づいて測定される;
v)臨界応力拡大係数K1Cが、0.75から2.00MPa.m0.5 の範囲内であり、これはASTM D5045に基づいて測定される。 - 請求項1から12のいずれか一項に記載の樹脂組成物を硬化する方法であって、
前記方法が:
(a)前記ビスフェノールZジグリシジルエーテルと前記アミン硬化剤とを混合するステップ;及び
(b)前記混合物を、前記組成物を硬化させるのに十分な時間と温度で加熱するステップ、
を含む、方法。 - 航空宇宙用構成部材を形成するための、請求項13に記載の方法によって得られた硬化複合体の使用。
- 複合体を製造するための、請求項1から12のいずれか一項に記載の樹脂組成物の使用。
- 繊維強化材と、請求項1から12のいずれか一項に記載の組成物とを含むプリプレグ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB1423157.5A GB2533776B (en) | 2014-12-23 | 2014-12-23 | Resin Composition |
GB1423157.5 | 2014-12-23 | ||
PCT/EP2015/080700 WO2016102411A1 (en) | 2014-12-23 | 2015-12-20 | Resin composition |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018502195A JP2018502195A (ja) | 2018-01-25 |
JP2018502195A5 true JP2018502195A5 (ja) | 2020-02-27 |
JP6845141B2 JP6845141B2 (ja) | 2021-03-17 |
Family
ID=55066600
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017533611A Active JP6845141B2 (ja) | 2014-12-23 | 2015-12-20 | 樹脂組成物 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20170267808A1 (ja) |
EP (1) | EP3237483B1 (ja) |
JP (1) | JP6845141B2 (ja) |
CN (1) | CN107108855B (ja) |
BR (1) | BR112017013532A2 (ja) |
CA (1) | CA2967889C (ja) |
GB (1) | GB2533776B (ja) |
RU (1) | RU2705724C2 (ja) |
WO (1) | WO2016102411A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019011984A1 (en) * | 2017-07-12 | 2019-01-17 | Hexcel Composites Limited | RESIN COMPOSITION |
GB201720433D0 (en) * | 2017-12-07 | 2018-01-24 | Cytec Ind Inc | Resin compositions for liquid resin infusion and applications thereof |
CN108485202B (zh) * | 2018-04-20 | 2020-07-14 | 江苏澳盛复合材料科技有限公司 | 一种碳纤维预浸料用环氧树脂组合物 |
CN112996836A (zh) | 2018-11-12 | 2021-06-18 | 东丽株式会社 | 纤维增强复合材料用环氧树脂组合物和环氧树脂固化物、预成型品以及纤维增强复合材料 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3298998A (en) * | 1961-03-07 | 1967-01-17 | Eastman Kodak Co | Bisglycidyl ethers of bisphenols |
DE3900682A1 (de) * | 1989-01-12 | 1990-07-19 | Bayer Ag | Diglycidylverbindungen, ihre herstellung und ihre verwendung in haertbaren epoxid-gemischen |
JPH0597948A (ja) * | 1991-10-09 | 1993-04-20 | Sumitomo Chem Co Ltd | 多価フエノール、それから誘導されるエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 |
JPH08325394A (ja) * | 1995-06-01 | 1996-12-10 | Toray Ind Inc | プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
US5728755A (en) * | 1995-09-22 | 1998-03-17 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Curable epoxy resin compositions with 9,9'-bis(4-aminophenyl)fluorenes as curatives |
JP2003082061A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-03-19 | Asahi Denka Kogyo Kk | 硬化性組成物 |
JP5153081B2 (ja) * | 2006-03-23 | 2013-02-27 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
JP5486891B2 (ja) * | 2009-10-08 | 2014-05-07 | 三菱レイヨン株式会社 | 連鎖硬化性樹脂組成物および繊維強化複合材料 |
US8895148B2 (en) * | 2011-11-09 | 2014-11-25 | Cytec Technology Corp. | Structural adhesive and bonding application thereof |
GB201203341D0 (en) * | 2012-02-27 | 2012-04-11 | Cytec Technology Group | Curable resin composition and short-cure method |
KR101767690B1 (ko) * | 2012-03-07 | 2017-08-11 | 심천 워트 어드밴스드 머티리얼즈 주식회사 | 열경화성 수지 제조용 조성물 및 그의 경화물, 상기 경화물을 포함하는 프리프레그, 및 상기 프리프레그를 채용한 금속박 적층판과 프린트 배선판 |
WO2013134752A1 (en) * | 2012-03-09 | 2013-09-12 | Ethox Chemicals, Llc | Water borne epoxy resin dispersions and epoxy hardener compositions |
GB2510835A (en) * | 2013-02-13 | 2014-08-20 | Hexcel Composites Ltd | Fire retardant epoxy resin formulations and their use |
-
2014
- 2014-12-23 GB GB1423157.5A patent/GB2533776B/en active Active
-
2015
- 2015-12-20 RU RU2017119710A patent/RU2705724C2/ru active
- 2015-12-20 EP EP15817824.4A patent/EP3237483B1/en active Active
- 2015-12-20 CN CN201580070310.3A patent/CN107108855B/zh active Active
- 2015-12-20 CA CA2967889A patent/CA2967889C/en active Active
- 2015-12-20 JP JP2017533611A patent/JP6845141B2/ja active Active
- 2015-12-20 WO PCT/EP2015/080700 patent/WO2016102411A1/en active Application Filing
- 2015-12-20 US US15/529,884 patent/US20170267808A1/en not_active Abandoned
- 2015-12-20 BR BR112017013532A patent/BR112017013532A2/pt not_active Application Discontinuation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI557150B (zh) | 可固化樹脂組合物及短固化方法 | |
JP2013543035A5 (ja) | ||
JP2018502195A5 (ja) | ||
JP5484565B2 (ja) | 曲げ特性の向上したエポキシ樹脂 | |
JP2020041144A (ja) | コアシェルゴムを含有するエポキシ組成物 | |
TW201706269A (zh) | 含有苯并環氧化物摻合物之可固化組合物及其用途 | |
RU2017119710A (ru) | Смоляная композиция | |
JP2016504476A (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤としての2,2’,6,6’−テトラメチル−4,4’−メチレンビス(シクロヘキシルアミン) | |
JP2014227542A (ja) | ビスマレイミド樹脂組成物 | |
JP2709731B2 (ja) | 芳香族ジアミン硬化剤からなるエポキシ樹脂 | |
JP6886641B2 (ja) | エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、塗料、土木建築用部材、硬化物及び複合材料、並びにエポキシ樹脂硬化剤の製造方法 | |
CN105531317A (zh) | 可固化环氧组合物 | |
TWI647277B (zh) | 環氧樹脂組成物、纖維強化複合材料用預浸體及纖維強化複合材料 | |
JP6927891B2 (ja) | 複合材を作製するための、安定した高ガラス転移温度のエポキシ樹脂系 | |
JP2021501227A (ja) | 樹脂組成物及び樹脂注入プロセス | |
JP2020527180A (ja) | 樹脂硬化剤系の改善 | |
EP4051723A1 (en) | Epoxy resin compositions | |
EP4196462A1 (en) | Urea derivatives and their use as curatives and curative accelerators for resin systems | |
TW201817804A (zh) | 環氧樹脂組合物及其應用 |