JP2018201045A - ダイヤモンド系通電構造、ダイヤモンド系電子部品、及びダイヤモンド系通電構造の製造方法 - Google Patents
ダイヤモンド系通電構造、ダイヤモンド系電子部品、及びダイヤモンド系通電構造の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
Description
昇温層としては、窒化珪素、炭化珪素、ジルコニア、シリカ、酸化チタン等のセラミック等を使用することが出来、レーザービームなど照射される可視光を吸収して効率的に発熱するものであれば良く、レーザービームなど照射される可視光に対しての遮光性を有し、且つ、低反射率であることが好ましい。色としては、特に限定されないが、黒色が好ましく、その他の色の場合は、濃い茶色や濃い緑色いなどの明度が低い色が好ましい。また、ダイヤモンド系領域が導電性領域へと変性する温度が高温であることから耐熱性を有することが好ましい。
このように構成することで、レーザービームが直接昇温層に照射されるため、第十一実施形態に比べて昇温層を効率よく昇温することができる。
10 基材
20 中間層
30 層
40 導電性領域
50 カバー層
50 層
50 カバー層
70 加熱型
72 転写パターン
80 下側冷却プレート
90 上側冷却プレート
92 開口パターン
101 電子部品
110 基材
120 中間層
130 層
140 導電性領域
150 カバー層
Claims (32)
- ダイヤモンド及び/又はアモルファスカーボンとなるダイヤモンド系材料を主成分とするダイヤモンド系領域と、
上記ダイヤモンド系領域中に部分的に形成され、上記ダイヤモンド系材料よりもグラファイトの含有比率が高く、且つ、上記ダイヤモンド系材料よりも電気抵抗率が小さい導電性領域と、
を備える事を特徴とする、
ダイヤモンド系通電構造。 - 前記ダイヤモンド系領域が立体形状となっており、
前記導電性領域が、前記ダイヤモンド系領域の表面又は内部に形成されることを特徴とする、
請求項1に記載のダイヤモンド系通電構造。 - 前記導電性領域が、前記ダイヤモンド系領域の内部において三次元方向に延材することを特徴とする、
請求項2に記載のダイヤモンド系通電構造。 - 更に基材を備え、
前記ダイヤモンド系統領域は、
上記基材に対して直接的又は間接的に成層される前記ダイヤモンド系材料を主成分とするダイヤモンド系層を含み、
前記導電性領域は、
上記ダイヤモンド系層の中に部分的に形成される領域である事を特徴とする、
請求項1に記載のダイヤモンド系通電構造。 - 前記導電性領域は、前記ダイヤモンド系層の面に沿う方向における一部において、厚み方向の一部又は全部に形成されることを特徴とする、
請求項4に記載のダイヤモンド系通電構造。 - 前記導電性領域は、前記ダイヤモンド系層の厚み方向における一部において、面方向の一部又は全部に形成されることを特徴とする、
請求項4又は5に記載のダイヤモンド系通電構造。 - 前記導電性領域は、前記ダイヤモンド系層における前記基材側と反対側の表面に形成されることを特徴とする、
請求項4乃至6のいずれかに記載のダイヤモンド系通電構造。 - 前記導電性領域は、前記ダイヤモンド系層における前記基材側の表面に形成されることを特徴とする、
請求項4乃至7のいずれかに記載のダイヤモンド系通電構造。 - 前記基材と前記ダイヤモンド系層の間に、中間層を有することを特徴とする、
請求項4乃至8のいずれかに記載のダイヤモンド系通電構造。 - 前記ダイヤモンド系層における前記基材と反対側に、第二の層を有することを特徴とする、
請求項4乃至8のいずれかに記載のダイヤモンド系通電構造。 - 前記第二の層は、電気絶縁性を有する絶縁層であることを特徴とする、
請求項10に記載のダイヤモンド系通電構造。 - 前記ダイヤモンド系層における前記基材と反対側に、ダイヤモンド及び/又はアモルファスカーボンとなるダイヤモンド系材料を主成分とする第二のダイヤモンド系層を有することを特徴とする、
請求項1乃至11のいずれかに記載のダイヤモンド系通電構造。 - 前記導電性領域を有する前記ダイヤモンド系層が、複数積層されることを特徴とする、
請求項1乃至12のいずれかに記載のダイヤモンド系通電構造。 - 前記導電性領域が、点群状或いはドット群状に形成されることを特徴とする、
請求項1乃至13のいずれかに記載のダイヤモンド系通電構造。 - 前記点群状或いは前記ドット群状に形成される前記導電性領域が、断続配列して形成されることを特徴とする、
請求項14に記載のダイヤモンド系通電構造。 - 前記導電性領域が、直線状又は曲線状又はジグザグ線状等を含む線状に形成されることを特徴とする、
請求項1乃至15のいずれかに記載のダイヤモンド系通電構造。 - 前記導電性領域が、帯状に形成されることを特徴とする、
請求項1乃至16のいずれかに記載のダイヤモンド系通電構造。 - 二つ以上の前記線状及び/又は帯状を成す前記導電性領域が、互いに交点を有して形成されることを特徴とする、
請求項16又は17に記載のダイヤモンド系通電構造。 - 前記導電性領域が、平面状又は曲面状等を含む面状に形成されることを特徴とする、
請求項1乃至18のいずれかに記載のダイヤモンド系通電構造。 - 前記導電性領域が、前記ダイヤモンド系領域の中に複数形成されることを特徴とする、
請求項1乃至19のいずれかに記載のダイヤモンド系通電構造。 - 前記導電性領域は、前記ダイヤモンド系領域の中の所定方向の占有率が大きくなる厚肉区画と、上記所定方向の占有率が小きくなる浅肉区画とを有することを特徴とする、
請求項1乃至20のいずれかに記載のダイヤモンド系通電構造。 - 前記ダイヤモンド系領域は、一部又は全部にわたって、水素を含有することを特徴とする、
請求項1乃至21のいずれかに記載のダイヤモンド系通電構造。 - 前記ダイヤモンド系領域は、非炭素の元素若しくは分子、或いはそれらのイオン等の成分のドープにより、部分的に微量な非炭素成分を有して構成されることを特徴とする、
請求項1乃至22のいずれかに記載のダイヤモンド系通電構造。 - 前記非炭素成分が、三価の原子又は分子であることを特徴とする、
請求項23に記載のダイヤモンド系通電構造。 - 前記非炭素成分が、五価の原子又は分子であることを特徴とする、
請求項23に記載のダイヤモンド系通電構造。 - 請求項1乃至25のいずれかに記載のダイヤモンド系通電構造を有することを特徴とするダイヤモンド系電子部品。
- ダイヤモンド及び/又はアモルファスカーボンとなるダイヤモンド系材料を主成分とするダイヤモンド系領域を加熱して、該ダイヤモンド系材料のグラファイト成分を増加させることで、上記ダイヤモンド系領域の中に上記ダイヤモンド系材料よりも電気抵抗率が小さくなる導電性領域を部分的に形成する事を特徴とする、
ダイヤモンド系通電構造の製造方法。 - 前記ダイヤモンド系領域を冷却する冷却工程を有することを特徴とする、
請求項27に記載のダイヤモンド系通電構造の製造方法。 - 基材に対して直接的又は間接的に、ダイヤモンド及び/又はアモルファスカーボンとなるダイヤモンド系材料を主成分とするダイヤモンド系層を設けるカーボン成層工程と、
上記ダイヤモンド系層を加熱して該ダイヤモンド系材料のグラファイト成分を増加させることで、上記ダイヤモンド系層の中に上記ダイヤモンド系材料よりも電気抵抗率が小さくなる導電性領域を部分的に形成する導電部形成工程と、を備える事を特徴とする、
ダイヤモンド系通電構造の製造方法。 - 前記ダイヤモンド系層を冷却する冷却工程を有することを特徴とする、
請求項29に記載のダイヤモンド系通電構造の製造方法。 - 前記導電部形成工程と前記冷却工程を同時に行うことを特徴とする、
請求項30に記載のダイヤモンド系通電構造の製造方法。 - 前記ダイヤモンドライクカーボン層に対して非炭素成分をドープするドーピング工程を有することを特徴とする、
請求項29乃至31のいずれかに記載のダイヤモンド系通電構造の製造方法。
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