JP4404671B2 - ダイヤモンド電子回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本実施形態は、ダイヤモンド基板1と載置台2、パルスレーザ3を用いた、ダイヤモンド電子回路基板及びその製造方法である。
1a ダイヤモンド基板の裏面
2 載置台
3 パルスレーザ
3a パルスレーザ光源
3b レンズ
3c 焦点
4 配線
11 シリコン基板
12 第1のダイヤモンド薄膜
13 第2のダイヤモンド薄膜
14 第1のダイヤモンド薄膜上のグラファイト配線
14′ 第1のダイヤモンド薄膜上のグラファイト配線
15 金属膜
Claims (8)
- ダイヤモンドの一部が相変化して形成する電気配線を有する電子回路基板において、
前記ダイヤモンドにパルスレーザを集光照射して、
前記ダイヤモンドを局所的に相変化させることにより、
前記電気配線が前記ダイヤモンドの内部に形成され、
前記パルスレーザの焦点を前記ダイヤモンド内部で立体的に走査させることにより、
前記ダイヤモンドの内部に立体的な三次元配線構造が形成されていることを特徴とするダイヤモンド電子回路基板。 - 前記パルスレーザのパルス幅が、1ps以下であることを特徴とする、請求項1に記載のダイヤモンド電子回路基板。
- 前記パルスレーザの波長が、ダイヤモンドを透過する波長を有することを特徴とする、請求項1〜2のいずれかに記載のダイヤモンド電子回路基板。
- 前記電気配線の相互の間隔が、1μm以上35μm未満であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載のダイヤモンド電子回路基板。
- ダイヤモンドにパルスレーザを集光照射して、
前記ダイヤモンドを局所的に相変化させ、
電気配線を形成する工程を有する電子回路基板の製造方法において、
前記パルスレーザの焦点を前記ダイヤモンド内部で立体的に走査させて、
前記ダイヤモンドの内部に立体的な三次元配線構造を形成する工程を有することを特徴とする、
ダイヤモンド電子回路基板の製造方法。 - 前記パルスレーザのパルス幅が、1ps以下であることを特徴とする、請求項5記載のダイヤモンド電子回路基板の製造方法。
- 前記パルスレーザの波長が、ダイヤモンドを透過する波長を有することを特徴とする、請求項5〜6のいずれかに記載のダイヤモンド電子回路基板の製造方法。
- 前記電気配線の相互の間隔が、1μm以上35μm未満であることを特徴とする、請求項5〜7のいずれかに記載のダイヤモンド電子回路基板の製造方法。
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