JP2018200899A - 光発生源を用いた光拡散 - Google Patents

Abstract

【課題】バックライト照明装置等を提供すること。【解決手段】光ガイドの複数の光発生源を方向づけて、ディスプレイまたはキーボードなどのデバイスを裏から、柔らかい、均等な光で照らすことに関連する技法を本明細書に記載する。この要約書は、特許請求の範囲の範囲または意味を解釈または限定するようには使用されないという理解の下で提出される。【選択図】図２

Description

優先権主張及び関連出願の相互参照
本願は、合衆国法典第３５巻第１１９条（ｅ）（１）のもとで、２０１４年５月１５日に出願された米国仮出願第６１／９９４，０２１号の利益を主張し、その開示全体を参照により本明細書に組み込む。

一般に、光拡散は、半透明物質を通り抜ける及び／または半反射性表面に跳ね返ることによる直接光の散乱を伴う。写真家は、多くの場合、光拡散を使用することによって「より柔らかい」光を作り出す。

日光または電球のような明るい光源によって生成された光ビームは、一直線である。拡散された光ビームは、不透明の何らかのものを通り抜けるまたは別の表面に跳ね返る。拡散された光ビームは、種々の方向に散乱する。この拡散された光は、より柔らかく、明るい光源からの直接光ほど観察者に荒くは見えない。

光ビームは、光線とも呼ばれる。光線は、光量子で構成される。光拡散は、光子拡散として表現することができる。

それ故に、光子拡散は、光子が吸収されずに物質を通って伝播するときに起こり、もっと正確に言えば、繰り返しの散乱事象を受ける。これらの散乱事象は、光子の経路方向を変える。その結果、任意の所与の光子の経路は、事実上、ランダムウォークである。そのような光子の大きな集合体が、物質内での拡散を示すということができる。

発光ダイオード（ＬＥＤ）は、光を放射する２リードの半導体光源である。１９６０年代前半にそれらが導入されて以来、それらはますます効果的となりかつ人気を得てきた。ＬＥＤ光は、コンピュータモニタ、テレビ受信機、タブレットコンピュータ及びタッチスクリーンスマートフォンなどのディスプレイを照らす。

残念ながら、ＬＥＤは、望ましくない「ホットスポット」を生成する光のピンポイント（すなわち、点光）を生成する。反対に、望ましいディスプレイは、柔らかかつ均等な照明を有するものである。

それに応じて、ホットスポットを改良するような従来の拡散技術が存続している。従来の拡散技術は、通常、ピンポイント光源からの光ビームを屈折及び／または反射するための、複数の層、及び多くの場合、異なる膜または基板を必要とする。しかしながら、今までのより薄い電子デバイスに関する絶え間のない駆動は、ディフューザによって占有される容積をますます貴重なものとしている。その結果として、従来のディフューザのための、最新技術の電気デバイスにおける空間が、次第に少なくなってきている。

後の図面の例示的なシステムを複数のＬＥＤに適用する前の、複数のＬＥＤによって生成された複数の光の点を図示する図である。 後の図面の例示的なシステムを図１ＡのＬＥＤに適用した後の複数の光の点を図示する図である。 実施態様に従う、光ガイドの縁部の周囲を覆う基板のある程度の詳細を示す、バックライト照明装置を実装する例示的なシステムを図示するブロック図である。 実施態様に従う、デッドフロントキーボードのある程度の詳細を示す、キーボードアセンブリを実装する例示的なシステムを図示するブロック図である。 実施態様に従う、拡散性の側面に配置された光発生源を有する基板のある程度の詳細を示す、バックライト照明装置を実装する例示的なシステムを図示するブロック図である。 実施態様に従う、光を光プレートに放射するように構成された光発生源のある程度の詳細を示す、バックライト照明装置を実装する例示的なシステムを図示するブロック図である。 実施態様に従う、プリズム拡散層の反対側に配置された光発生源を有する基板のある程度の詳細を示す、バックライト照明装置を実装する例示的なシステムを図示するブロック図である。 実施態様に従う、光を光プレート及びプリズム拡散層に放射するように構成された光発生源のある程度の詳細を示す、バックライト照明装置を実装する例示的なシステムを図示するブロック図である。

詳細な説明は、添付の図面を参照する。図面において、参照番号の最も左の数字（複数の場合あり）は、参照番号が最初に登場する図面を識別する。図面全体を通して、同様の特徴及びコンポーネントを参照するために、同じ番号が使用される。

技法及びデバイスは、均一照明、特にバックライト照明を供与する。そのようなバックライト照明は、ディスプレイまたはキーボードなどの多くのデバイスに使用することができる。とりわけ、本明細書に開示する技術は、新規のかつ従来達成不可能な特性をもつ、光発生源を有する基板をバックライトデバイスに利用する。複数の光発生源は、複数の異なる角度で位置付けられる。拡散性層または光ガイドの拡散特性と組み合わされて、光発生源は、従来の技法よりも薄い実施形態において、柔らかい、均等なバックライト照明を作り出す。一つの例示的な実施形態において、基板は、光発生源を有し、光ガイドの縁部の周囲を覆う。

外見的には、すべての電子デバイスがますます小さくなってきている。コンピューティングデバイスは、ますます薄くなってきている。表示デバイスの薄さは、多くの要因によって制限される。多くの場合、そのような表示デバイスの薄さを制限する要因の一つに表示デバイスの照明要素がある。従来の表示デバイスの薄さは、従来のアプローチで許容され得る制限を受けてきた。

これらのデバイスは薄くなっているので、多くの場合、光発生源（例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）の物理的サイズが、デバイスの薄さについての制限要因になっている。多くの場合、ＬＥＤは、光ガイドの縁部発光に使用されている。これは、ディスプレイ（または、類似のデバイス）の一直線な視線にＬＥＤを有することを回避するように行われる。このように配置すると、荒い光の点を作り出す場合がある。本明細書に記載する技術は、光ガイドにおいて反射及び拡散特性を利用する様々な様式における光発生源（例えば、ＬＥＤ）の方向づけを記載する。これらの新たな技法は、デバイス、例えば、表示デバイスをより薄くし、かつ柔らかい、均等なバックライト照明を有することができる。それ故に、これらの表示デバイスは、薄く、かつ荒い光の点は有さない。

本明細書に記載する実施態様は、光発生源（例えば、ＬＥＤ）が基板上の回路網に動作可能に接続された、薄くかつフレキシブルな基板を利用する。いくつかの実施態様において、光ガイドが基板の機能を果たす。なおも他の実施態様において、光ガイド内部に光発生源が配置される。基板は、０．１〜０．１５ｍｍの厚さ、ことによるとそれよりも薄い。いくつかの実施態様において、基板は、０．０７〜０．２ｍｍ（すなわち、７０〜２００ミクロン）の厚さを有する。

従来の技法に勝るこの利点をさらに強調するために、図１Ａは、従来のバックライト照明様式に配置された光発生源の欠陥の実施例を実証する。示すように、光発生源は、いくつかの荒い光の点１０２を発生する。これらの光の点は、表示デバイスによって提示された情報を乱すので、表示デバイスのユーザにとって望ましくない。

反対に、図１Ｂは、本明細書に記載する新たな技術の実施例を実証する。図１Ｂは、荒い光の点１０２ではなく、表示デバイスの柔らかい、均等なバックライト照明１０４を示す。柔らかい、均等なバックライト照明は、視聴の負担を低減することができる。

例示の光プレート
図２は、光ガイドの縁部の周囲を覆う基板のある程度の詳細を示す、バックライト照明装置を実装するシステム２００を図示する。例えば、基板２０２は、光ガイド２０４の縁部の周囲を覆う。光ガイド２０４は、拡散性の側面２０６及び非拡散性の側面２０８を含む。基板２０２は、光ガイド２０４の縁部の周囲を覆っているので、基板２０２は、拡散性の側面２０６の一部分及び非拡散性の側面２０８の一部分を保護する。

基板２０２は、そこに取り付けられたいくつかの層を有する。光層２１０は、光発生源（ＬＧＳ）２１２を含む。層２１４及び２１６は、導電トレースを含む。導電トレース２１４及び２１６は、光発生源２１２と電源とを電気的にリンクする。電源によって、光発生源２１２は、電気的に充電されて光を放射することができる。

一つ以上の実施態様において、基板２０２における光層２１０は、光ガイドの種々の側面（例えば、表面／側面及び縁部）において光ガイド２０４に光を放射するいくつかのＬＥＤ（例えば、印刷可能発光ダイオード（ｐＬＥＤ））を有する。光ガイド２０４と相対的なＬＧＳの方向性（例えば、表面／側面または縁部）が、光が光ガイドに入る複数の異なる角度を作り出す。例えば、光発生源２１８が、拡散性の側面２０６と垂直に方向づけられる。さらに、光発生源２２０が、非拡散性の側面２０８と垂直に方向づけられる。また、光発生源２１２が、拡散性の側面２０６及び非拡散性の側面２０８と平行に（または、縁部と垂直に）方向づけられる。それ故に、光発生源２１８、光発生源２２０及び光発生源２１２は、すべてが、互いとは異なる角度に方向づけられる。

この点で、表面／側面または縁部と垂直に方向づけられたＬＧＳについての言及は、ＬＧＳから放射される光ビームの中心が表面／側面または縁部とほぼ垂直となるようにＬＧＳが方向づけられることを意味する。概して、垂直は、文字通りの垂直から＋／−２５％である角度を含む。

光発生源から発生した光線は、通常、（それがどこに導かれるかに応じて）光ガイドの表面／側面または縁部に導かれる。例えば、光発生源２１２から放射された光は、光ガイドの縁部の方に導かれる。それ故に、その光は、光ガイドの縁部を通じて光ガイドに入る。

ＬＧＳからの光は、通常、その表面／側面または縁部と垂直の角度において光ガイドの表面／側面または縁部に入る。しかしながら、ＬＧＳから発せられた光ビームは、正確に垂直ではない角度で広がって進む。例えば、光発生源２２２は、非拡散性の側面２０８と垂直ではない角度で光ガイド２０４に光を放射する。それでもなお、光ビームの方向は、それが導かれる／方向づけられる表面／側面または縁部に向かう方向である。

拡散された光を作り出すために、ＬＧＳは、光ガイド２０４に光を放射し、光は、光ガイド２０４に反射して、次に、拡散された光として光ガイド２０４から放射される。例えば、ＬＧＳ２１２は、光線２２６を光ガイド２０４に放射する。光線２２４は、非拡散性の側面２０８に反射して、拡散性の側面２０６に入り、次に、拡散された光２２８として放射される。

光ガイド２０４の拡散性の側面２０６は、拡散特性に満ちている。例えば、拡散性の側面２０６は、拡散性の側面２０６に入る光を拡散するエッチング部を含むことができる。エッチング部は、拡散性の側面２０６を通り抜ける光を拡散する任意の構造または特性であっても良い。

光ガイド２０４の非拡散性の側面２０８は、拡散性の側面２０６とは異なる特性を有する。例えば、非拡散性の側面２０８は、反射性であっても良い。非拡散性の側面２０８を反射特性で満たすために、非拡散性の側面２０８は、反射性物質でコーティングすることができる。非拡散性の側面の一部分は、反射コーティングを含まなくても良い。非拡散性の側面の一部分は、拡散性の側面２０６に関して前述したものに類似するエッチング部を含むことができる。

縁部を覆っている基板２０２の下の光ガイド２０４の一部分は、拡散性の側面２０６及び非拡散性の側面２０８の拡散性及び非拡散特性を含まなくても良い。それ故に、ＬＧＳから放射された光は、変質せずに光ガイドに入ることができる。選択的に、縁部を覆っている基板２０２の下の拡散性の側面２０６の一部分の拡散特性を保持して、光ガイド２０４においてより拡散された光を作り出すことができる。さらに、縁部を覆っている基板２０２の下の非拡散性の側面２０６の一部分は、光ガイド２０４においてより拡散された光を作り出すような拡散特性を含むことができる。

従来の縁部発光する光ガイドは、光ガイドの縁部に沿って配列されたいくつかのＬＥＤを有する。ＬＥＤは、それらの光を縁部に導くように方向づけられる。この従来の配置では、縁部に据え付けられたＬＥＤからの光は、光ガイドの縁部に沿ってのみ入る。実際には、移動効率を改善するために、縁部に据え付けられたＬＥＤとレンズ（例えば、プリズムまたはフレネルレンズ）を備えた光ガイドの縁部との間の光路をブリッジすることが一般的となっている。多くの場合、これらのＬＥＤ及び光ブリッジは、光ガイド自体よりも厚い。それ故に、多くの場合、バックライト照明アプローチの従来の縁部に据え付けられたＬＥＤ配置では、ＬＥＤが薄さに対する制限要因となる。また、従来のアプローチでは、光ガイドのまさに縁部における光は、光ガイドの縁部に入るときに拡散されない。

従来の縁部発光する配置とは異なり、本明細書に記載する新規の技術の実施態様は、光移動効率を最大にする。基板は、薄くかつフレキシブルである。基板は、光ガイドよりも厚さが薄いＬＥＤを有する。基板は、光ガイドの縁部に直接に取り付けられ（例えば、付着される、据え付けられる、押し付けられるなど）、各表面の一部分の周囲を覆う。この為に、ＬＥＤは、光プレートの表面／縁部に直ぐ接して押し付けられる。レンズまたは任意の他の光ブリッジは無くても良い。

この新規の配置では、さまざまなＬＥＤからの光が、その縁部からならびに縁部に直ぐ接して隣接した一つまたは両方の表面の少なくとも一部分から光ガイドに入る。この為に、光ガイドの縁部における光は、即座にかつ直ぐに拡散する。

いくつかの実施態様において、ＬＧＳ及び回路網（例えば、導電トレース）は、ｐＬＥＤを使用して薄いフレキシブルな基板上に印刷される。他の埋め込みでは、ＬＧＳは、それらと電位電源とを接続する導電性リンクを用いて、基板上に設置及び固定された極小ＬＥＤ（例えば、直径が２０〜４０ミクロン）である。

図３は、デッドフロントキーボードのある程度の詳細を示す、キーボードアセンブリを実装するシステム３００を図示するブロック図である。例えば、システム３００は、デッドフロントキーボードオーバーレイ層３０２、センサ層３０４、光層３０６及びバッカー層３０８を含む。光層３０６は、ＬＧＳ３１０及び３１２を有する。センサ層３０４には前空間３１４が含まれ、光層３０６及びセンサ層３０４には光空間３１６が含まれる。ＬＧＳ３１０及び３１２は、前空間３１４に光を放射する。光は、前空間３１４を通って光空間３１６に入り、その後、デッドフロントキーボードオーバーレイ層３０２を通って抜け出て、キーパターン３１８を照らす。キーパターン３１８を照らす光は、荒い光の点ではなく、それどころか、柔らかい、均等なバックライト照明である。

デッドフロントキーボードの層は、他の層の上端に重ねて位置付けられる。デッドフロントキーボードオーバーレイ層３０２が最上端に位置する。デッドフロントキーボードオーバーレイ層３０２は、キーパターン、例えば、文字「Ａ」を示すキーパターン３１８を含む。キーパターン３１８は、システム３００の電源が切られているときには目に見えない。キーパターン３１８は、通常、押し下げできない。選択的に、システム３００は、キーが押し付けられたときに、キーパターン３１８の照明の変化、例えば、キーパターン３１８に強い光を当てるまたは音声などの、ユーザに認識される何らかの様式、を付与することができる。ＬＧＳ３１０及び３１２が有効であるときに、キーパターン３１８は、目に見えるようになる。

センサ層３０４が、デッドフロントキーボード層３０２の下に位置する。センサ層３０４は、前空間３１４を含む。センサ層３０４は、キーパターン３１８などのキーが押し付けられたことを検出する機構も含む。そのような機構は、例えば、抵抗性または容量性検知であっても良い。

センサ層３０４における前空間３１４は、ＬＧＳ３１０及び３１２の上方に位置付けられる。光発生源は、光線３２０及び３２２を前空間３１４に放射する。前空間３１４は、空気、透明物質、半透明物質、または放射された光線３２０及び３２２が前空間３１４を通り抜けることができる任意の他の物質で構成することができる。前空間３１４は、反射性物質によって囲むことができる。この反射性物質は、非拡散性の側面２０８に含まれる材料に類似しても良い。放射された光線３２０及び３２２は、前空間３１４の側面に反射して、前空間３１４から出て光空間３１６に入る。

光層３０６が、センサ層３０４の下に位置付けられる。光層３０６は、ＬＧＳ３１０及び３１２ならびに光空間３１６を含む。

ＬＧＳ３１０及び３１２は、ＬＧＳ２１２、２１８、２２０及び２２２に類似する。ＬＧＳ３１０及び３１２は、ＬＧＳ３１０及び３１２を駆動するように構成された光ドライバに動作可能にリンクする。例えば、光ドライバは、電源であっても良く、光ドライバは、導電トレース２１４及び２１６に類似する構造を通じてＬＧＳ３１０及び３１２に動作可能にリンクすることができる。

光空間３１６は、前空間３１４からの放射された光線３２０及び３２２を受け入れるように構成される。光空間３１６は、空気、透明物質、半透明物質、または放射された光線３２０及び３２２が光空間３１４を通り抜けることができる任意の他の物質で構成することができる。光空間３１４は、反射性物質によって囲むことができる。この反射性物質は、非拡散性の側面２０８に含まれる材料に類似しても良い。放射された光線３１０及び３１２は、光空間３１６の側面に反射して、拡散された光３２４となってキーパターン３１８を照らす。放射された光線３２０及び３２２は、デッドフロントキーボードオーバーレイ層３０２を通ってシステム３００から出る。拡散された光３２４は、荒い光の点ではなく、それどころか、柔らかい、均等なバックライト照明をもたらす。

光層３０６の下にバッカー層３０８が位置する。バッカー層３０８は、非拡散性の側面２０８に含まれる物質に類似する反射性物質を含むことができる。バッカー層３０８の反射性物質は、放射された光線３２０及び３２２が、光空間３１６から出てデッドフロントキーボードオーバーレイ層３０２を通り、キーパターン３１８を照らすまで、放射された光線３２０及び３２２を光空間３１６内に保持する。

図４は、光ガイドの拡散性の側面に配置された光発生源を備えたある程度詳細な回路網を示す、バックライト照明装置を実装するシステム４００を図示する。例えば、回路４０２は、層４０６及び４０８内部に含まれる導電トレースを備えたＬＧＳ４０４を有する。

システム２００に類似して、ＬＧＳ４０４は、ＬＧＳ４０４が光ガイド４１０に光を放射するように方向づけられる。描写するように、導電トレース４０８は、光がそこを通り抜けることができるように半透明または透明である。放射された光線４１２は、光ガイド４１０の拡散性の側面４１４を通り抜ける。放射された光線４１２は、光ガイド４１０の非拡散性の側面４１６に反射して、拡散性の側面４１４の方に光ガイド４１０に戻る。拡散性の側面４１４は、放射された光線４１２を拡散して、光ガイド４１０から放射される拡散された光４１８を結果生じる。拡散された光４１８は、荒い光の点ではなく、それどころか、システム４００についての、柔らかい、均等なバックライト照明をもたらす。

専用基板を使用するのではなく、その上に回路を印刷／設置するために、光ガイドそれ自体が回路のための基板の機能を果たす。さらに詳しくは、回路（例えば、４０２、４２０及び４２２）が、拡散性の側面４１４に印刷／設置される。描写するように、ＬＧＳ４０４は、単一ＬＧＳを含むことができる。または、複数のそのような源を含むことができる。

図５は、実施態様に従う、光を光プレートに放射するように構成されたＬＧＳのある程度の詳細を示す、バックライト照明装置を実装するシステム５００を図示するブロック図である。例えば、基板４０２を拡散性の側面５０２に配置するのではなく、ＬＧＳ５０６〜５１０ならびに導電層５１２及び５１４を含むＬＧＳ層５０４をシステム５００に含ませ得る。

システム２００に類似して、ＬＧＳ５０６は、光プレート５１６に光を放射するように方向づけられる。放射された光線５１８は、半透明または透明な導電トレース５１４及び光プレート５１６を通り抜ける。放射された光線５１８は、システム５００の非拡散性の側面５２０に反射して、拡散性の側面５０２の方に光プレート５１６に戻る。放射された光線は、光プレート５１６、導電トレース５１２及び５１４ならびに光発生源層５０４を通り抜ける。拡散性の側面５０２は、放射された光線５１８を拡散して、システム５００から放射される拡散された光５２２を結果生じる。拡散された光５２２は、荒い光の点ではなく、それどころか、システム５００についての、柔らかい、均等なバックライト照明をもたらす。

図６は、プリズム拡散層の反対側に配置されたＬＧＳを含む回路網のある程度の詳細を示す、バックライト照明装置を実装するシステム６００を図示するブロック図である。例えば、光ガイド６０２は、回路網４０２に類似する回路網６０４を含む。回路６０４のＬＧＳ６０６が、光線６０８を光ガイド６０２に放射する。光ガイド６０２のプリズム拡散層６１０におけるナノ分解能ツールが、放射された光線６０８を拡散して、光ガイド６０２から放射される拡散された光６１２を結果生じる。拡散された光６１２は、荒い光の点ではなく、それどころか、システム６００についての、柔らかい、均等なバックライト照明をもたらす。

ナノ分解能ツールは、極薄レンズ、エンボス加工領域及び当業者が思い付くであろう他の構造を含む。ナノ分解能ツールは、放射された光線６１２を回折、屈折または拡散し得る。

基板６０４は、導電トレース６１４及び６１６も有する。導電トレース６１４及び６１６は、導電トレース４０６及び４０８に類似する。

専用基板を使用するのではなく、その上に回路を印刷／設置するために、光ガイドそれ自体が回路のための基板の機能を果たす。さらに詳しくは、回路（例えば、６０２、６１８及び６２０）が、非拡散性の側面に印刷／設置される。描写するように、ＬＧＳ６０６は、単一ＬＧＳまたは複数のそのような源を含むことができる。

図７は、光を光プレート及びプリズム拡散層に放射するように構成された光発生源のある程度の詳細を示す、バックライト照明装置を実装するシステム７００を図示するブロック図である。例えば、システム７００は、光発生源層５０４ならびに導電トレース層５１２及び５１４に類似するＬＧＳ層７０２ならびに導電トレース層７０４及び７０６を含む。ＬＧＳ７０８が、光プレート７１２に光線７１０を放射する。放射された光線７１０は、導電トレース７０４、光ガイド７１２及びプリズム拡散層７１４を通り抜ける。システム７００のプリズム拡散層７１４におけるナノ分解能ツールが、放射された光線７１０を拡散して、システム７００から放射される拡散された光７１６を結果生じる。拡散された光７１６は、荒い光の点ではなく、それどころか、システム７００についての、柔らかい、均等なバックライト照明をもたらす。システム７００のナノ分解能ツールは、システム６００のナノ分解能ツールに類似する。

図２〜図７の例示のシステムは、製造品として構築することもできる。製造品は、システム２００、３００、４００、５００、６００及び７００に類似する特性を示す。

光発生源
本明細書に使用されるような「光発生源」（ＬＧＳ）という用語は、活性化されたときに、デバイスにわたる電位差を適用するまたはデバイスに電流を流すことによって、関心のある波長レジーム内、例えば、可視、赤外または紫外レジーム内の電磁放射線を放射する任意のデバイスを指す。ＬＧＳの実施例は、ソリッドステート、有機、ポリマー、レーザダイオードまたは容易に理解されるような他の類似のデバイスを含む。ＬＧＳの放射された放射線は、赤色、青色または緑色などの目に見えるものでも良いし、赤外線または紫外線などの目に見えないものでも良い。ＬＧＳは、波長の広い放射線を生成することができる。文脈が別な様に記載しない限り、ＬＧＳについての言及は、その各々が本質的に同じまたは異なる波長を放射する複数のＬＧＳを含むことができる。いくつかの実施形態において、ＬＧＳは、パッケージされていないＬＥＤ（例えば、ＬＥＤダイ）である。

薄さ及び小ささを促進するために、多くの実施態様が、パッケージ化されたＬＥＤの代わりに、パッケージされていないＬＥＤ（例えば、ＬＥＤダイ）の使用を検討する。さらに、検討される個々のＬＧＳ（例えば、パックされていないＬＥＤ）は、１０〜５０ミクロンの直径及び５〜２０ミクロンの高さを有する。いくつかの実施態様において、光発生コンポーネントは、約２０〜３０ミクロンの直径及び約５〜１５ミクロンの高さを有する。いくつかの実施態様において、個々のＬＧＳ（例えば、パッケージされていないＬＥＤ）のサイズは、２５〜５０ミクロンである。

本明細書に記載する技術の使用を検討したＬＧＳの実施例は、参照により本明細書に組み込まれる「Ｄｉｏｄｅ ｆｏｒ ａ Ｐｒｉｎｔａｂｌｅ Ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ」と題された米国特許第８，４１５，８７９号に記載されている。これらのＬＥＤは、印刷されており、それ故に、本明細書においてｐＬＥＤと呼ばれる。

各ｐＬＥＤは、１０〜５０ミクロンの直径及び５〜２０ミクロンの高さを有する。いくつかの実施態様において、光発生コンポーネントは、約２０〜３０ミクロンの直径及び約５〜１５ミクロンの高さを有する。

いくつかの実施態様において、ｐＬＥＤを使用することによって、ＬＧＳの各グループは、約２千個の源を含むことができる。他の実施態様では、一つのグループは、５千個もの源を含むことができる。

ｐＬＥＤを使用する本明細書に記載する技術の実施態様は、例えば、液体またはゲル、例えば、インク内で懸濁されたｐＬＥＤの印刷または吹き付けを通じてｐＬＥＤを設置する配置を伴う。実際には、ｐＬＥＤの配置は、従来の印刷機またはスクリーン印刷機において達成することができる。

ｐＬＥＤを配置することによって作り出された構造は、印刷された「回路」とも呼ばれることがある。いくつかの実施態様において、印刷回路は、基板における、薄膜である薄い層のスタックである。その膜は、０．１〜０．１５ｍｍの厚さ、ことによるとそれよりも薄い。いくつかの実施態様において、膜は、０．０７〜０．２ｍｍの厚さを有する。この材料の膜は、ポリエステル膜であっても良いし、他の適切な材料であっても良い。組み合わされたスタックは、膜それ自体よりも数ミクロンだけ厚い。

追加的及び代替的な実施態様の注記
任意の適切なタイプの技術を利用して、導電トレースを実装することができる。適切な技術の実施例は、（実施例として、これに限定されないが）銀、炭素のような材料、または当業者が思い付くであろう、電気を伝導する任意の他の材料を含む。導電トレースは、反射性の、不透明な、さもなければ半透明でも透明でもない材料で構成し得る。導電トレースは、導電性ナノ繊維を含み得る。導電トレースは、従来の伝導インクまたは他の類似のプロセスを使用して作り出すことができる。伝導インクは、ポリエステルから紙などの様々な基板材料上に回路を描画または印刷することができる、焼成された高固体系またはＰＴＦポリマー厚膜系として分類され得る。これらのタイプの材料は、通例、粉状または薄片状にされた銀及び炭素のような材料などの導電材料を含む。伝導インクは、最新の導電トレースを定めるための経済的な様式であり得るが、導電トレースのエッチングなどの従来型の工業規格を関連する基板に使用し得る。

任意の適切なタイプの技術を利用して、拡散性の側面２０６のエッチング部を実装することができる。適切な技術の実施例は、（実施例として、これに限定されないが）拡散性の側面２０６をコーティングする蛍光体などの材料、拡散性の側面２０６における構造、または拡散性の側面２０６に取り付けられた型を含む。拡散性の側面２０６における構造は、アブレーション、切除、脱離、切断、エングレービング、インプリント、切開、腐食、研磨、溶解、浸食、酸化または当業者が思い付くであろう任意の他の構造を含むことができる。拡散性の側面２０６に取り付けられるまたはそれと一体化される型は、突起、小塊、隆起部、凸状部、リッジ、バルジまたは当業者が思い付くであろう任意の他の構造を含むことができる。

任意の適切なタイプの技術を利用して、センサ層３０４の機構を実装することができる。適切な技術の実施例は、（実施例として、これに限定されないが）抵抗性、容量性若しくは接触スイッチ、または当業者が思い付くであろう他の機構を含む。センサ層３０４は、回路網の繊維若しくは膜組織、または当業者が思い付くであろう他の構造で構成することもできる。

任意の適切なタイプの技術を利用して、ナノ分解能ツールを実装することができる。適切な技術の実施例として（実施例として、これに限定されないが）、ナノ分解能ツールは、線形ディフューザ、インダストレックス、ソーライト軟化ディフューザ（ｓｏｌｉｔｅ ｓｏｆｔｅｎｉｎｇ ｄｉｆｆｕｓｅｒ）、つや消しディフューザまたは当業者が思い付くであろう他の構造などを含む。

例示の実施態様の前の記述では、説明を目的として、特許請求の範囲に記載されている本発明をより良く説明するために、具体的な数、材料構成及び他の詳細が説明された。しかしながら、特許請求の範囲に記載されている発明を、本明細書に記載する例示のものとは異なる詳細を使用して実践できることが、当業者に明らかである。他の事例では、例示の実施態様の記述を明確にするために、既知の特徴が省略または簡素化される。

本発明者らは、記載した例示の実施態様を主な実施例として意図する。本発明者らは、これらの例示の実施態様が添付の特許請求の範囲の範囲を限定することは意図しない。それどころか、本発明者らは、特許請求の範囲に記載されている発明を、他の現在または未来の技術と併用して他のようにも具現及び実施できることを検討した。

さらに、「ｅｘｅｍｐｌａｒｙ」という言葉は、実施例、事例または例証となることを意味するのに本明細書において使用される。「ｅｘｅｍｐｌａｒｙ」として本明細書に記載する任意の態様または設計は、必ずしも、他の態様または設計に勝る好ましいまたは有利なものとしては解釈されない。それどころか、ｅｘｅｍｐｌａｒｙという言葉の使用は、概念及び技法を具体的な方式において提示することが意図される。例として、「ｔｅｃｈｎｉｑｕｅｓ」という用語は、本明細書に記載する文脈によって示されるような一つ以上のデバイス、装置、システム、方法、製造品及び／またはコンピュータ可読命令を指すことができる。

本願に使用されるような「ｏｒ」という用語は、排他的な「ｏｒ」ではなく覆括的な「ｏｒ」を意味することが意図される。つまり、別な様に規定されない限りまたは文脈から明白でない限り、「Ｘ ｅｍｐｌｏｙｓ Ａ ｏｒ Ｂ」は、自然な包括的順列のいずれかを意味することが意図される。つまり、ＸがＡを用いる場合、ＸがＢを用いる場合またはＸがＡ及びＢの両方を用いる場合を意味し、その結果、「Ｘ ｅｍｐｌｏｙｓ Ａ ｏｒ Ｂ」は、上述の事例のいずれかを満たす。加えて、本願及び添付の特許請求の範囲に使用されるような冠詞「ａ」及び「ａｎ」は、通常、別な様に規定されない限りまたは単数形を対象にしていることが文脈から明白でない限り、「ｏｎｅ ｏｒ ｍｏｒｅ」を意味するように解釈すべきである。

実施態様を記載する他の方法
以下は、ここに紹介される実施態様を記載する種々の方法のリストである。

実施例Ａ；以下を備えたバックライト照明装置の実施態様
半透明の光ガイドであって、前記光ガイドは拡散性の側面及び非拡散性の側面を含み、前記拡散性の側面及び前記非拡散性の側面は前記光ガイドの両側の側面に配置された、前記光ガイド、
前記光ガイドの縁部の周囲を覆い、前記拡散性の側面及び前記非拡散性の側面両方において前記光ガイドに配置された基板であって、前記拡散性の側面の一部分及び前記非拡散性の側面の一部分を保護する前記基板、
前記光ガイドの前記縁部及び少なくとも一つの側面を通じて前記光ガイドに光を放射するように構成された、前記基板の複数の光発生源、
前記光発生源からの前記放射された光を反射して、前記拡散性の側面の方に前記光ガイドに戻すように構成された、前記非拡散性の側面に配置された反射コーティング。

前記反射された光を拡散して、前記光ガイドから出る前記拡散された光を放射するように構成された拡散性の側面のエッチング部をさらに備えた、実施例Ａのバックライト照明装置の実施態様。

実施例Ａのバックライト照明装置の実施態様では、前記複数の光発生源は、最大５〜２０ミクロンの高さ及び１０〜５０ミクロンの直径をもつ断面をその各々が有する発光半導体を含む。

実施例Ａのバックライト照明装置の実施態様では、前記光発生源は、発光ダイオードを含む。

実施例Ａのバックライト照明装置の実施態様では、前記基板は、フレキシブルかつ薄く、７０〜２００ミクロンの厚さを有する。

実施例Ａのバックライト照明装置の実施態様では、前記複数の光発生源は、拡散性の側面と垂直、非拡散性の側面と垂直ならびに拡散性の側面及び非拡散性の側面と平行を含む方向にその光を送るように方向づけられる。

実施例Ａのバックライト照明装置の実施態様では、前記放射された光は、前記光ガイドの前記拡散性の側面、前記非拡散性の側面及び前記縁部を通じて前記光ガイドに入る。

実施例Ｂ：以下を備えたキーボードアセンブリの実施態様
複数の光発生源によって照らされるように構成されたキーパターンを含むデッドフロントキーボードオーバーレイ層、
前記キーパターンによって示されたキーの選択を決定するように構成されており、前記オーバーレイ層の下に位置付けられたセンサ層であって、反射性物質を含む前空間であって、その内部に画定された前記前空間を有する前記センサ層、
前記センサ層の下に位置付けられており、前記センサ層の前記前空間に光を放射するように構成された一つ以上の光発生源を有する光層、
前記センサ層及び前記光層であって、前記センサ層及び前記光層は、その内部に画定された光空間を有し前記キーパターンの真下に位置付けられており、前記光空間は、反射性物質を含む、前記センサ層及び前記光層、
前記光発生源の一つ以上に動作可能にリンクし、前記光発生源の一つ以上を駆動するように構成された光ドライバ。

実施例Ｂのキーボードアセンブリの実施態様では、前記光ドライバが前記一つ以上の光発生源を駆動すると、前記一つ以上の光発生源を起源とする前記拡散された光によって前記キーパターンが照らされる。

実施例Ｂのキーボードアセンブリの実施態様では、前記光ドライバが前記一つ以上の光発生源を駆動すると、前記一つ以上の光発生源が前記空間に光を放射し、前記放射された光は、前記空間の前記反射性物質に反射して前記光空間に入り、そこで、前記光空間内の反射された光は、前記デッドフロントキーボードオーバーレイ層の前記キーパターンを通じて前記光空間から抜け出る。

実施例Ｂのキーボードアセンブリの実施態様では、前記空間及び前記光空間は、空気、透明物質及び半透明物質からなるグループから選択された物質で構成される。

実施例Ｂのキーボードアセンブリの実施態様では、前記デッドフロントキーボードオーバーレイ層は、複数のキーパターンで構成された英数字キーボードを含む。

実施例Ｂのキーボードアセンブリの実施態様では、前記キーパターンは、前記複数の光を放射する光発生源に応じて目に見える。

実施例Ｂのキーボードアセンブリの実施態様では、前記複数の光を放射する光発生源は、最大５〜２０ミクロンの高さ及び１０〜５０ミクロンの直径をもつ断面をその各々が有する発光半導体を含む。

実施例Ｂ３のキーボードアセンブリの実施態様では、前記光発生源は、発光ダイオードを含む。

実施例Ｂのキーボードアセンブリの実施態様では、光層は、７０〜２００ミクロンの厚さを有する、フレキシブルかつ薄い表面が光る基板で構成される。

実施例Ｃ：以下を備えたバックライト照明装置の実施態様
拡散性の側面及び非拡散性の側面を含む光プレートであって、前記拡散性の側面及び前記非拡散性の側面は前記光プレートの両側の側面に配置された、前記光プレート、
光ガイドの少なくとも一つの側面に付けられた複数の光発生源であって、それが付けられた前記光ガイドの前記側面を通じて当該光ガイドに光を放射するように構成された前記光発生源、
前記光発生源からの前記放射された光を反射して、前記拡散性の側面の方に前記光プレートに戻すように構成された、前記非拡散性の側面に配置された反射コーティング。

実施例Ｃのバックライト照明装置の実施態様は、前記反射された光を拡散して、前記光プレートから出る前記拡散された光を放射するように構成された、前記拡散性の側面のエッチング部をさらに備える。

実施例Ｃのバックライト照明装置の実施態様では、前記複数の光発生源は、５〜２０ミクロンの高さ及び１０〜５０ミクロンの直径をもつ断面をその各々が有する発光半導体を含む。

実施例Ｃのバックライト照明装置の実施態様では、前記複数の光発生源は、発光ダイオードを含む。

実施例Ｃのバックライト照明装置の実施態様では、前記複数の光発生源は、その放射する光を、前記拡散性の側面と垂直である方向において前記光ガイドに導くように方向づけられる。

実施例Ｃのバックライト照明装置の実施態様では、前記放射された光は、前記拡散性の側面を通じて前記光ガイドに入る。

実施例Ｃのバックライト照明装置の実施態様では、前記複数の光発生源は、その放射する光を、前記非拡散性の側面と垂直である方向において前記光ガイドに導くように方向づけられる。

実施例Ｃのバックライト照明装置の実施態様では、前記放射された光は、前記非拡散性の側面を通じて前記光ガイドに入る。

実施例Ｄ：以下を備えたバックライト照明装置の実施態様
拡散性の側面及び非拡散性の側面を含む半透明の光ガイドであって、前記拡散性の側面及び前記非拡散性の側面は前記光ガイドの両側の側面に配置された、前記光ガイド、
前記光ガイドの少なくとも一つの側面に付けられた複数の光発生源であって、それが付けられた前記光ガイドの前記側面を通じて前記光ガイドに光を放射するように構成された前記光発生源を有する基板、
前記光発生源からの前記放射された光を反射して、前記拡散性の側面の方に前記光ガイドに戻すように構成された、前記非拡散性の側面に配置された反射コーティング。

実施例Ｄのバックライト照明装置の実施態様は、前記反射された光を拡散して、前記光ガイドから出る前記拡散された光を放射するように構成された、前記拡散性の側面の複数の位置に設置されたエッチング部をさらに備える。

実施例Ｄのバックライト照明装置の実施態様では、前記複数の光発生源は、５〜２０ミクロンの高さ及び１０〜５０ミクロンの直径をもつ断面をその各々が有する発光半導体を含む。

実施例Ｄのバックライト照明装置の実施態様では、前記複数の光発生源は、発光ダイオードを含む。

実施例Ｄのバックライト照明装置の実施態様では、前記複数の光発生源は、その放射する光を前記拡散性の側面と垂直である方向に導くように方向づけられる。

実施例Ｄのバックライト照明装置の実施態様では、前記放射された光は、前記拡散性の側面を通じて光ガイドに入る。

実施例Ｄのバックライト照明装置の実施態様では、前記複数の光発生源は、その放射する光を前記非拡散性の側面と垂直である方向に導くように方向づけられる。

実施例Ｄのバックライト照明装置の実施態様では、前記放射された光は、前記非拡散性の側面を通じて光ガイドに入る。

実施例Ｅ：以下を備えたバックライト照明装置の実施態様
プリズム拡散層を含む光ガイド、
前記光ガイドに光を放射するように構成された複数の光発生源、
前記放射された光を拡散して、前記放射された光を、前記プリズム拡散層を通り抜けさせるように構成された、前記プリズム拡散層の複数の位置に設置されたナノ分解能ツール。

実施例Ｅのバックライト照明装置の実施態様では、前記ナノ分解能ツールは、レンズ及びエンボス加工領域からなるグループから選択される。

実施例Ｅのバックライト照明装置の実施態様では、前記プリズム拡散層は、回折、屈折及び拡散からなるグループから選択された、前記放射された光についての作用を実行するように構成される。

実施例Ｅのバックライト照明装置の実施態様では、前記プリズム拡散層は、線形ディフューザ、インダストレックス、ソーライト軟化ディフューザ（ｓｏｌｉｔｅ ｓｏｆｔｅｎｉｎｇ ｄｉｆｆｕｓｅｒ）、及びつや消しディフューザからなるグループから選択された構造を含む。

実施例Ｅのバックライト照明装置の実施態様では、前記複数の光発生源は、最大５〜２０ミクロンの高さ及び１０〜５０ミクロンの直径をもつ断面をその各々が有する発光半導体を含む。

実施例Ｅのバックライト照明装置の実施態様では、前記光発生源は、発光ダイオードを含む。

実施例Ｅのバックライト照明装置の実施態様では、前記複数の光発生源は、前記プリズム拡散層と垂直に方向づけられる。

実施例Ｅのバックライト照明装置の実施態様では、前記放射された光は、前記プリズム拡散層を通じて光ガイドに入る。

実施例Ｆ：以下を備えたバックライト照明装置の実施態様
プリズム拡散層を含む光ガイド、
前記プリズム拡散層と反対側の前記光ガイドの側面に配置されており、前記光ガイドに光を放射するように構成された複数の光発生源を有する基板、
前記放射された光を拡散して、前記放射された光を、前記プリズム拡散層を通り抜けさせるように構成された、前記プリズム拡散層の複数の位置に設置されたナノ分解能ツール。

実施例Ｆのバックライト照明装置の実施態様では、前記ナノ分解能ツールは、レンズ及びエンボス加工領域からなるグループから選択される。

実施例Ｆのバックライト照明装置の実施態様では、前記プリズム拡散層は、回折、屈折及び拡散からなるグループから選択された、前記放射された光についての作用を実行するように構成される。

実施例Ｆのバックライト照明装置の実施態様では、前記プリズム拡散層は、線形ディフューザ、インダストレックス、ソーライト軟化ディフューザ（ｓｏｌｉｔｅ ｓｏｆｔｅｎｉｎｇ ｄｉｆｆｕｓｅｒ）、及びつや消しディフューザからなるグループから選択された構造を含む。

実施例Ｆのバックライト照明装置の実施態様では、前記複数の光発生源は、最大５〜２０ミクロンの高さ及び１０〜５０ミクロンの直径をもつ断面をその各々が有する発光半導体を含む。

実施例Ｆのバックライト照明装置の実施態様では、前記光発生源は、発光ダイオードを含む。

実施例Ｆのバックライト照明装置の実施態様では、前記複数の光発生源は、前記プリズム拡散層と垂直に方向づけられる。

実施例Ｆのバックライト照明装置の実施態様では、前記放射された光は、前記プリズム拡散層を通じて前記光ガイドに入る。

実施例Ｇ：以下を備えたバックライト照明装置の実施態様
拡散性の側面及び非拡散性の側面を両側の側面に配置するための手段、
前記拡散性の側面の一部分、前記非拡散性の側面の一部分及び配置手段の縁部を保護するための手段、
前記縁部及び前記側面の少なくとも一つを通じて前記光ガイドに光を放射するための手段、
前記光発生源からの前記放射された光を反射して、前記拡散性の側面の方に前記光ガイドに戻すための手段、
前記反射された光を拡散して、前記光ガイドから出る前記拡散された光を放射するための手段。

実施例Ｇのバックライト照明装置の実施態様は、前記拡散性の側面と垂直、前記非拡散性の側面と垂直、ならびに、前記拡散性の側面及び前記非拡散性の側面と平行からなるグループから選択された方向に前記放射手段を方向づけるための手段、をさらに備える。

実施例Ｇのバックライト照明装置の実施態様では、前記拡散手段は、前記拡散性の側面をコーティングする材料、前記拡散性の側面におけるエッチング部、及び前記拡散性の側面の型からなるグループから選択される。

実施例Ｈ：以下を備えたバックライト照明装置の実施態様
拡散性の側面及び非拡散性の側面を含む光プレートであって、拡散性の側面及び非拡散性の側面は前記光プレートの両側の側面に配置された、前記光プレート、
前記光プレートの内側かつ前記拡散性の側面と前記非拡散性の側面との間に位置しており、前記非拡散性の側面に向かう方向に光を放射するように構成された複数の光発生源、
前記光発生源からの前記放射された光を反射して、前記拡散性の側面の方に前記光プレートに戻すように構成された、前記非拡散性の側面に配置された反射コーティング。

実施例Ｈのバックライト照明装置の実施態様は、前記反射された光を拡散して、前記光プレートから出る拡散された光を放射するように構成された、前記拡散性の側面のエッチング部をさらに備える。

実施例Ｈのバックライト照明装置の実施態様では、前記複数の光発生源は、５〜２０ミクロンの高さ及び１０〜５０ミクロンの直径をもつ断面をその各々が有する発光半導体を含む。

実施例Ｈのバックライト照明装置の実施態様では、前記数の光発生源は、発光ダイオードを含む。

Claims (17)

1. 第１の側面、および前記第１の側面と反対の第２の側面を有する光ガイドと、
   基板の幅にわたり拡散される複数のマイクロＬＥＤを含む基板であって、前記基板は、前記光ガイドの縁部の周囲を覆い、その結果、
   前記基板は、前記縁部、前記第１の側面の部分、前記第２の側面の部分を覆い、
   前記縁部、前記光ガイドの前記第１の側面の前記部分、または前記光ガイドの前記第２の側面の前記部分、の少なくとも２つは、前記光ガイドに光を放射するように、前記基板上に置かれた前記複数のマイクロＬＥＤの少なくとも１つのマイクロＬＥＤを有し、
   前記第２の側面は、前記マイクロＬＥＤから放射された光を反射して、前記第１の側面のほうの前記光ガイドに戻すために前記第２の側面に配置される、基板と、を備えた、バックライト照明装置。
2. 前記複数のマイクロＬＥＤの少なくとも１つは、約５ミクロン〜約２０ミクロンの最大の高さ、および、約１０ミクロン〜約５０ミクロンの直径を有する、請求項１に記載のバックライト照明装置。
3. 前記基板は、フレキシブルで、かつ約７０〜約２００ミクロンの厚さを有する、請求項１に記載のバックライト照明装置。
4. 前記複数のマイクロＬＥＤの各々のマイクロＬＥＤは、前記第１の側面と垂直、前記第２の側面と垂直、または、前記第１の側面および前記第２の側面と垂直を含む多数の方向の少なくとも１つの方向に光を送るように方向づけられている、請求項１に記載のバックライト照明装置。
5. 前記複数のマイクロＬＥＤから放射された光は、前記光ガイドの前記第１の側面、前記第２の側面および前記縁部を通じて前記光ガイドに入る、請求項１に記載のバックライト照明装置。
6. 前記基板の前記縁部を介して放射された光は、前記光ガイドにそのまま入る、請求項１に記載のバックライト照明装置。
7. 前記第１の側面は、前記反射された光を拡散し、かつ前記光ガイドから拡散された光を放射するように構成されたエッチングを含む、請求項１に記載のバックライト照明装置。
8. 前記エッチングは、前記第１の側面をコーティングする材料、前記第１の側面で除去される材料、または、前記第１の側面の型、のうちの少なくとも１つを含む、請求項７に記載のバックライト照明装置。
9. 前記エッチングは、前記第１の側面をコーティングする前記材料を含み、前記材料は蛍光体を含む、請求項８に記載のバックライト照明装置。
10. 前記エッチングは、前記第１の側面で除去される前記材料を含み、前記材料は、アブレーション、切除、離脱、切断、エングレービング、インプリント、切開、腐食、研磨、溶解、浸食、または酸化、のうちの１つまたは複数を介して除去される、請求項８に記載のバックライト照明装置。
11. 前記エッチングは、前記第１の側面の前記型を含み、前記型は、突起、小塊、隆起、凸状、リッジ、またはバルジ、のうちの１つまたは複数を含む、請求項８に記載のバックライト照明装置。
12. 第１の側面、および前記第１の側面と反対の第２の側面を有する半透明のプレーナ光ガイドと、
    基板の幅にわたり拡散される複数のマイクロＬＥＤを含む基板であって、前記基板は、前記光ガイドの縁部の周囲を覆い、前記縁部、前記第１の側面の部分、および前記第２の側面の部分を覆うようにする、基板と、を含み、
    前記第１の側面の前記部分、前記第２の側面の前記部分、および前記光ガイドの前記縁部、の各々は、前記光ガイドに光を放射するように、前記基板上に置かれた前記複数のマイクロＬＥＤの少なくとも１つのマイクロＬＥＤを有する、バックライト照明装置。
13. 前記第２の側面に配置された反射コーティングをさらに含み、前記反射コーティングは、前記マイクロＬＥＤから放射された前記光を反射して、前記第１の側面のほうの前記光ガイドに戻すために構成される、請求項１２に記載のバックライト照明装置。
14. 前記複数のマイクロＬＥＤの少なくとも１つは、約５ミクロン〜約２０ミクロンの最大の高さ、および、約１０ミクロン〜約５０ミクロンの直径を有する、請求項１２に記載のバックライト照明装置。
15. 前記基板は、フレキシブルで、かつ約７０〜約２００ミクロンの厚さを有する、請求項１２に記載のバックライト照明装置。
16. 前記複数のマイクロＬＥＤの各々のマイクロＬＥＤは、前記第１の側面と垂直、前記第２の側面と垂直、または、前記第１の側面および前記第２の側面と平行、を含む多数の方向の少なくとも１つの方向に光を送るように方向づけられている、請求項１２に記載のバックライト照明装置。
17. 第１の側面、および前記第１の側面と反対の第２の側面を有する光ガイドと、
    基板の幅にわたり拡散される複数のマイクロＬＥＤを含む基板であって、前記基板は、前記光ガイドの縁部の周囲を覆い、前記縁部、前記第１の側面の部分、および前記第２の側面の部分を覆うようにする、基板と、を含み、
    前記光ガイドの前記縁部、前記光ガイドの前記第１の側面の前記部分、または、前記光ガイドの前記第２の側面の前記部分、のうちの２つは、それぞれ、前記光ガイドに光を放射するように、前記基板上に置かれた前記複数のマイクロＬＥＤのマイクロＬＥＤを有する、バックライト照明装置。