JP2018198272A - 固体撮像素子および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光照射面の反対側に位置し、光電変換素子と同じSiからなる基板にメモリが形成されている。Siの基板において、メモリが形成された位置のSiが光照射面から深い方向に掘り込まれて孔が形成され、形成された孔の底部に底部遮光膜が形成される。本開示は、例えば、積層型で、裏面照射型の固体撮像素子に適用することができる。
【選択図】図3
Description
0.装置の説明
1.実施の形態
2.イメージセンサの使用例
3.電子機器の例
4.移動体への応用例
<固体撮像素子の概略構成例>
図1は、本技術の各実施の形態に適用されるCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)固体撮像素子の一例の概略構成例を示している。
<固体撮像素子の画素構造例>
図2乃至図4は、本技術と比較するための固体撮像素子の実施の形態の画素構造例を示す図である。図2は、画素構造例を示す断面図であり、図3は、平坦化膜60が形成される前の画素構造例を示す平面図である。図2は、図3のPQ面で断面にした断面図である。図4は、画素2の等価回路図であり、図3には、図4の回路構成の各要素が示されている。
次に、図7および図8のフローチャートを参照して、図5の構造の固体撮像素子の製造処理について説明する。なお、この製造処理は、製造装置により実行される処理であり、適宜、図9乃至図11の工程図が参照される。なお、Si57内においては、高濃度の不純物をイオン注入することで、表面ピニング層50、フォトダイオードPD、メモリ56が形成されている。
なお、酸化膜71が平坦化された後、図12に示されるように、フォトダイオードPD間に遮光膜91を追加するようにしてもよい。この場合、混色を抑制することができる。
図16は、上述の固体撮像素子を使用する使用例を示す図である。
・自動停止等の安全運転や、運転者の状態の認識等のために、自動車の前方や後方、周囲、車内等を撮影する車載用センサ、走行車両や道路を監視する監視カメラ、車両間等の測距を行う測距センサ等の、交通の用に供される装置
・ユーザのジェスチャを撮影して、そのジェスチャに従った機器操作を行うために、TVや、冷蔵庫、エアーコンディショナ等の家電に供される装置
・内視鏡や、赤外光の受光による血管撮影を行う装置等の、医療やヘルスケアの用に供される装置
・防犯用途の監視カメラや、人物認証用途のカメラ等の、セキュリティの用に供される装置
・肌を撮影する肌測定器や、頭皮を撮影するマイクロスコープ等の、美容の用に供される装置
・スポーツ用途等向けのアクションカメラやウェアラブルカメラ等の、スポーツの用に供される装置
・畑や作物の状態を監視するためのカメラ等の、農業の用に供される装置
<電子機器の構成例>
本開示に係る技術(本技術)は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
(1) 光照射面の反対側に位置し、光電変換素子と同じSiからなる基板に形成されるメモリと、
前記メモリが形成された位置の前記Siが前記光照射面から深い方向に掘り込まれてなる孔の底部に形成される底部遮光膜と
を備える固体撮像素子。
(2) 前記孔の前記遮光膜上に、前記孔を埋め込むように形成される光透過性のある膜
をさらに備える前記(1)に記載の固体撮像素子。
(3) 前記光透過性のある膜は、前記Siより屈折率が小さい材料でなる
前記(2)に記載の固体撮像素子。
(4) 前記光透過性のある膜は、酸化膜である
前記(2)または(3)に記載の固体撮像素子。
(5) 前記光透過性のある膜が平坦化された後、前記光透過性のある膜上の一部に形成される上部遮光膜
をさらに備える前記(1)乃至(5)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(6) 前記上部遮光膜と前記底部遮光膜とを接続し、前記光透過性のある膜を掘り込んで形成される掘り込み遮光膜を
さらに備える前記(5)に記載の固体撮像素子。
(7) 前記光照射面の反対側から前記メモリの近傍に埋め込んで形成される埋め込み遮光膜
をさらに備える前記(1)乃至(6)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(8) 前記底部遮光膜は、前記埋め込み遮光膜に接続されるように形成される
前記(7)に記載の固体撮像素子。
(9) 前記底部遮光膜は、前記孔をすべて埋めるように形成される
前記(1)に記載の固体撮像素子。
(10) グローバルシャッタ機能を有する
前記(1)乃至(9)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(11) 光照射面の反対側に位置し、光電変換素子と同じSiからなる基板に形成されるメモリと、
前記メモリが形成された位置の前記Siが前記光照射面から深い方向に掘り込まれてなる孔の底部に形成される底部遮光膜と
を備える固体撮像素子と、
前記固体撮像素子から出力される出力信号を処理する信号処理回路と、
入射光を前記固体撮像素子に入射する光学系と
を有する電子機器。
Claims (11)
- 光照射面の反対側に位置し、光電変換素子と同じSiからなる基板に形成されるメモリと、
前記メモリが形成された位置の前記Siが前記光照射面から深い方向に掘り込まれてなる孔の底部に形成される底部遮光膜と
を備える固体撮像素子。 - 前記孔の前記遮光膜上に、前記孔を埋め込むように形成される光透過性のある膜
をさらに備える請求項1に記載の固体撮像素子。 - 前記光透過性のある膜は、前記Siより屈折率が小さい材料でなる
請求項2に記載の固体撮像素子。 - 前記光透過性のある膜は、酸化膜である
請求項3に記載の固体撮像素子。 - 前記光透過性のある膜が平坦化された後、前記光透過性のある膜上の一部に形成される上部遮光膜
をさらに備える請求項2に記載の固体撮像素子。 - 前記上部遮光膜と前記底部遮光膜とを接続し、前記光透過性のある膜を掘り込んで形成される掘り込み遮光膜を
さらに備える請求項5に記載の固体撮像素子。 - 前記光照射面の反対側から前記メモリの近傍に埋め込んで形成される埋め込み遮光膜
をさらに備える請求項1に記載の固体撮像素子。 - 前記底部遮光膜は、前記埋め込み遮光膜に接続されるように形成される
請求項7に記載の固体撮像素子。 - 前記底部遮光膜は、前記孔をすべて埋めるように形成される
請求項1に記載の固体撮像素子。 - グローバルシャッタ機能を有する
請求項1に記載の固体撮像素子。 - 光照射面の反対側に位置し、光電変換素子と同じSiからなる基板に形成されるメモリと、
前記メモリが形成された位置の前記Siが前記光照射面から深い方向に掘り込まれてなる孔の底部に形成される底部遮光膜と
を備える固体撮像素子と、
前記固体撮像素子から出力される出力信号を処理する信号処理回路と、
入射光を前記固体撮像素子に入射する光学系と
を有する電子機器。
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