JP2018193578A5 - - Google Patents
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Description
本発明の錫めっき付銅端子材は、銅又は銅合金からなる基材の上に亜鉛合金からなる中間亜鉛層と、錫又は錫合金からなる錫層とが順次積層された構造であって、前記中間亜鉛層の厚みが０．１μｍ以上５．０μｍ以下であり、前記錫層の全結晶粒界の長さに対して小傾角粒界が占める長さの比率が２％以上３０％以下であり、前記中間亜鉛層が、添加元素としてニッケル、鉄、マンガン、モリブデン、コバルト、カドミウム、鉛のいずれかを１種以上含み、亜鉛の含有率が６５質量％以上９５質量％以下である。
錫層の下に存在する亜鉛は、錫層の結晶粒界を通じて表面に供給されるが、その中でも小傾角粒界は亜鉛の拡散速度が遅く電位の卑化に寄与しない。このため小傾角粒界の比率を適切に設定することで、所望の亜鉛拡散速度にコントロールすることができる。小傾角粒界長さ比率が２％未満では亜鉛の供給が過剰となりウイスカが発生しやすくなる。小傾角粒界長さ比率が３０％を超えると、亜鉛の拡散が不十分となり電位を卑化させる効果が不十分で、腐食電流が高くなる。
また、中間亜鉛層に上記した元素を添加することにより、亜鉛の過剰な拡散を抑制し、ウイスカの発生を抑制する効果がある。中間亜鉛層の亜鉛の含有率が９５質量％を超えると錫層表面への亜鉛の拡散が過剰となり、接触抵抗が高くなるとともに、ウイスカ抑制効果が乏しくなる。亜鉛の含有率が６５質量％未満であると亜鉛の拡散が不足し腐食電流が高くなり易い。
また、中間亜鉛層に上記した元素を添加することにより、亜鉛の過剰な拡散を抑制し、ウイスカの発生を抑制する効果がある。中間亜鉛層の亜鉛の含有率が９５質量％を超えると錫層表面への亜鉛の拡散が過剰となり、接触抵抗が高くなるとともに、ウイスカ抑制効果が乏しくなる。亜鉛の含有率が６５質量％未満であると亜鉛の拡散が不足し腐食電流が高くなり易い。
Claims (9)
- 銅又は銅合金からなる基材の上に亜鉛合金からなる中間亜鉛層と、錫又は錫合金からなる錫層とが順次積層された構造であって、前記中間亜鉛層の厚みが０．１μｍ以上５．０μｍ以下であり、前記錫層の全結晶粒界の長さに対して小傾角粒界が占める長さの比率が２％以上３０％以下であり、
前記中間亜鉛層が、添加元素としてニッケル、鉄、マンガン、モリブデン、コバルト、カドミウム、鉛のいずれかを１種以上含み、亜鉛の含有率が６５質量％以上９５質量％以下であることを特徴とする錫めっき付銅端子材。 - 腐食電位が銀塩化銀電極に対して−５００ｍＶ以下−９００ｍＶ以上であることを特徴とする請求項１に記載の錫めっき付銅端子材。
- 前記錫層の平均結晶粒径が０．５μｍ以上８．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の錫めっき付銅端子材。
- 前記錫層の上に表面金属亜鉛層が形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の錫めっき付銅端子材。
- 前記表面金属亜鉛層は、亜鉛濃度が５ａｔ％以上４０ａｔ％以下で厚みがＳｉＯ２換算で１ｎｍ以上１０ｎｍ以下であることを特徴とする請求項４に記載の錫めっき付銅端子材。
- 前記基材と前記中間亜鉛層との間に、ニッケル又はニッケル合金からなる下地層が形成されており、該下地層は、厚みが０．１μｍ以上５．０μｍ以下であり、ニッケル含有率が８０質量％以上であることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の錫めっき付銅端子材。
- 帯板状に形成されるとともに、その長さ方向に沿うキャリア部に、プレス加工により端子に成形されるべき複数の端子用部材が前記キャリア部の長さ方向に間隔をおいて連結されていることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の錫めっき付銅端子材。
- 請求項１から６のいずれか一項に記載の錫めっき付銅端子材からなることを特徴とする端子。
- 請求項８に記載の端子がアルミニウム又はアルミニウム合金からなる電線の端末に圧着されていることを特徴とする電線端末部構造。
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