JP2018189498A - 計測装置、および物品製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】環境光の影響を軽減するのに有利な計測装置を提供する。【解決手段】被検面の反射特性を計測する計測装置であって、被検面を照明する照明部と、照明部により照明された被検面からの反射光を受ける受光面を備え、受光面における光強度を検出する検出部と、光強度に基づいて反射特性を得る処理部と、を有し、照明部は、周期をもって光量が変調された光で被検面を照明し、検出部は、周期より長い時間に亘って光強度を検出し、処理部は、検出部により検出された光強度のうち周期をもった成分を抽出し、成分に基づいて反射特性を得る。【選択図】図１

Description

本発明は、計測装置、および物品製造方法に関する。

被検面の反射特性（光沢度、ヘイズ値など）を計測する計測装置が知られている。特許文献１は、被検面の光沢度を計測する装置を開示している。

特許第３３４７８１８号公報

特許文献１の図５に示すように、特許文献１の装置は、被検面に装置を載置することにより当該被検面を外界から遮光して光沢度を計測するため、環境光（外光）の影響は抑えられている。しかしながら、被検面の形状等のために遮光が不完全となる場合、環境光の影響により計測が困難となりうる。

本発明は、例えば、環境光の影響を軽減するのに有利な計測装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は、被検面の反射特性を計測する計測装置であって、被検面を照明する照明部と、照明部により照明された被検面からの反射光を受ける受光面を備え、受光面における光強度を検出する検出部と、光強度に基づいて反射特性を得る処理部と、を有し、照明部は、周期をもって光量が変調された光で被検面を照明し、検出部は、周期より長い時間に亘って光強度を検出し、処理部は、検出部により検出された光強度のうち周期をもった成分を抽出し、成分に基づいて反射特性を得る、ことを特徴とする。

本発明によれば、例えば、環境光の影響を軽減するのに有利な計測装置を提供することができる。

第１実施形態に係る計測装置の構成を示す図である。 受信信号から変調周波数に対応する成分を取り出すことで環境光の影響が低減された信号を得られることを説明する図である。 処理部の機能ブロック図である。 複数の照明角度と受光角度とで被検面を計測する計測装置の構成を示す図である。 第４実施形態に係る計測方法を示すフローチャートである。

以下、本発明を実施するための形態について図面などを参照して説明する。なお、各図面において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
［第１実施形態］

＜計測装置＞
図１は、本実施形態に係る計測装置の構成を示す図である。計測装置１００は、被検物Ｗの被検面の反射特性を計測する。反射特性は、例えば、光沢度、ヘイズ値、写像性、ＢＲＤＦ（Ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ Ｒｅｆｌｅｃｔａｎｃｅ Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ Ｆｕｎｃｔｉｏｎ：双方向反射率分布関数）を含む。計測装置１００は、照明部１１０、検出部１２０および、処理部１３０を有する。

（照明部）
照明部１１０は、電源１１１と、発光部１１２と、照明光学系１１３と、照明角度調整部１１４と、を含む。照明部１１０は、被検物Ｗの被検面を照明する。電源１１１は、発光部１１２に駆動電流を出力する。電源１１１は、制御部１４０と接続しており、制御部１４０からの信号に基づいて、駆動電流の大きさを所定の周波数で変化させることができる。

本実施形態では、発光部１１２として、白色ＬＥＤを用いる。白色ランプや、特定の波長を有する半導体レーザ等を用いてもよい。特定の色に関する情報を得たい場合は、特定の波長を有する半導体レーザを用いうる。電源１１１から出力される駆動電流によって、発光部１１２が発光する光の光量が所定の光量に調整される。駆動電流の大きさが所定の周波数（周期）で正弦波状に変化する場合は、同様に光量の大きさも同じ周波数で正弦波状に変化する。なお、変化のさせ方は、正弦波状に限らず、矩形波状でもよい。本実施形態では、所定の周波数を１ｋＨｚとした。所定の周波数は、環境光の光量が変化する周波数（蛍光灯の場合、１００Ｈｚから１２０Ｈｚ）と異ならせる。詳細は後述する。

発光部１１２から出力された光は、照明光学系１１３を透過することで平行光束となる。照明角度調整部１１４は、被検面に対する照明角度が所定の角度となるように平行光束の進む方向を調整して被検面に照明光を照明する。

（検出部）
検出部１２０は、受光角度調整部１２１と、受光光学系１２２と、受光部１２３と、信号変換部１２４と、を含む。検出部１２０は、被検面からの反射光を受ける受光面を備えた受光部１２３により、受光面における光強度を検出する。

被検面から反射された光の進む方向は、受光角度調整部１２１によって調整される。本実施形態では、照明角度調整部１１４により調整される角度（照明角度）と受光角度調整部１２１により調整される角度（受光角度）は共に被検面の垂線に対して６０度とする。なお、照明角度と受光角度とは一致していなくとも良い。例えば、６０度の照明角度で被検面を照明した光の反射光を８５度の受光角度で受光してもよい。受光角度調整部１２１により調整された光は、受光光学系１２２を介して受光部１２３の受光面に入射する。

受光部１２３は、受けた反射光に対応する電気信号を信号変換部１２４に出力する。本実施形態では、受光部１２３として応答周波数１０ＭＨｚのフォトディテクタを用いる。したがって、受光部１２３は、照明光の周波数１ｋＨｚに応答して検出することができる。フォトディテクタの応答周波数は、照明光の周波数に応じて決定され、照明光の周波数の１０倍以上が望ましい。

信号変換部１２４は、受光部１２３から出力された電気信号をデジタル信号に変換して処理部１３０へ出力する。本実施形態では、信号変換部１２４として１ＭＨｚ以上の応答周波数を有する高速なＡ／Ｄボードを用いる。なお、受光部１２３と信号変換部１２４との間に、照明光の周波数を含む周波数の信号を通すバンドパスフィルタを設けてもよい。

（処理部）
処理部１３０は、信号変換部１２４から出力された信号、照明角度および受光角度に基づいて被検面の反射特性を求める。本実施形態では、周期をもって光量が変調された光（変調光）を照明光としている。これによって、環境光の計測結果への影響を軽減している。

環境光とは、発光部１１２から出力された光ではなく、太陽光、白熱球や蛍光灯から発せられた光などである。つまり、環境光の光量は特定の周波数で変化しうる。また、環境光の発光源と被検面との間を人や物が行き来した場合にも光量が変化しうる。これら光量の変化の速度は遅く周波数は低い。また、工場などの環境では、溶接や切断などの加工工程で火花などが生じることで環境光の光量が変化しうる。火花を要因とする光量の変化の周期は、加工方法と加工対象物によって変化する。また、インパルスや方形波のような光の発生の場合は広帯域に周波数を有する。

そこで、本実施形態では、被検物Ｗの被検面を計測する環境における環境光のスペクトル強度が低い周波数帯域内の周波数で、照明光の光量が変調される。変調する周波数を変調周波数という。

本実施形態では、制御部１４０は、環境光の光量変化の周波数に関する情報から照明光の光量の変調周波数を予め求め、記憶している。そして、計測時に、制御部１４０は、電源１１１へ変調周波数で駆動電流を変化させる信号を出力する。受光部１２０は、変調周波数１ｋＨｚに対応する周期１ｍｓより長い時間（例えば、１００ｍｓ）に亘って、被検面からの反射光の受光部１２３の受光面における光強度を検出する。検出された光強度は、信号変換部１２４を介して処理部１３０へ出力される。処理部１３０は、受信した信号から変調周波数と一致する成分（所定の周期をもった成分）を取り出し、環境光の影響が軽減された信号を得る。処理部１３０は、得られた信号から反射特性を求める。

求められた反射特性は処理部１３０から表示部１５０へ出力されうる。表示部１５０は、反射特性の計測結果を表示する。処理部１３０は、入力部１６０と接続される。入力部１６０は、ユーザにより入力された照明角度や変調周波数等の情報を処理部１３０へ出力する。入力部１６０から処理部１３０へ変調周波数が出力される場合は、制御部１４０が変調周波数を記憶する必要は無い。

処理部１３０は制御部１４０と接続され、例えば、所定の条件で被検面の計測が終了した場合に、次の条件での計測開始を指令する信号を制御部１４０に出力する。所定の条件とは、照明角度、変調周波数などを含む条件である。

図２の（Ａ）、図２の（Ｂ）および図２の（Ｃ）は、受信した信号から変調周波数ｆ_１に対応する成分を取り出すことで環境光の影響が軽減された信号を得られることを説明する図である。図２の（Ａ）は、変調周波数ｆ_１で変調された照明光（変調光）の光強度の時間変化を示す図である。

図２の（Ｂ）は、変調光および環境光を含む光の光強度の時間変化を示す図である。図２の（Ａ）および図２の（Ｂ）の光強度は、受光部１２３が検出し、信号変換部１２４を介して処理部１３０へ出力した信号に対応する光強度である。

図２の（Ｂ）の光強度を処理部１３０がフーリエ変換すると、図２の（Ｃ）に示すスペクトルが得られる。処理部１３０は、図２の（Ｃ）に示すスペクトルから、変調周波数ｆ_１と一致する周波数成分を取り出すことで、環境光の影響が低減された信号を取り出すことができる。

図３は、処理部１３０の機能ブロック図である。処理部１３０は、フーリエ変換部１３１と、バンドパスフィルタ部１３２と、ピーク検出部１３３と、反射特性算出部１３４と、を含む。フーリエ変換部１３１は、検出部１２０が検出した信号（例えば、図２の（Ｂ）の信号）をフーリエ変換する。バンドパスフィルタ部１３２は、例えば、入力部１６０から出力された変調周波数ｆ_１（本実施形態では１ｋＨｚ）に基づいて変調光に対応する成分をフーリエ変換後の信号（図２の（Ｃ））から抽出する。なお、バンドパスフィルタ部１３２は、処理部１３０内のフーリエ変換部１３２の前に配置されてもよく、検出部１２０内の信号変換部１２４の前に配置されてもよい。

ピーク検出部１３３は、抽出された信号の光強度のピーク値を検出する。反射特性算出部１３４は、検出されたピーク値から反射特性を算出する。算出された反射特性は、表示部１５０に表示される。

以上の通り、本実施形態の計測装置は、環境光の影響を抑えた信号から反射特性を算出することができる。したがって、本実施形態の計測装置によれば、非接触による被検面の反射特性の計測や、接触させて計測をすることが困難な曲面等の計測も可能となる。
［第２実施形態］

第１実施形態では、一定の照明角度で被検面の反射特性を計測する場合を想定していた。本実施形態以降は、照明角度がそれぞれ異なる複数の光を用いて被検面の反射特性を計測する場合に対応する実施形態である。照明角度がそれぞれ異なる複数の光を用いる場合、複数の光同士の干渉等により計測精度が低下しうる。第２実施形態は、照明タイミングを互いに異ならせることで計測精度の低下を防止している。

＜計測装置＞
図４は、複数の照明角度と受光角度とで被検面を計測する計測装置の構成を示す図である。計測装置４００は、照明部４１０および、検出部４２０を有する。本実施形態では、複数の光それぞれについて、照明光の波長および変調周波数（７００Ｈｚとする）を同一とした。一方、検出部４２０が光を受ける受光面を複数の光ごとに個別に設けた。

（照明部）
照明部４１０は、照射角度が２０度の第１照明部４１０Ａと、照射角度が６０度の第２照明部４１０Ｂと、照射角度が８５度の第３照明部４１０Ｃと、を含む。第１照明部４１０Ａは、第１電源４１１Ａと、第１発光部４１２Ａと、第１照明光学系４１３Ａと、第１照明角度調整部４１４Ａと、を含む。第２照明部４１０Ｂは、第２電源４１１Ｂと、第２発光部４１２Ｂと、第２照明光学系４１３Ｂと、第２照明角度調整部４１４Ｂと、を含む。第３照明部４１０Ｃは、第３電源４１１Ｃと、第３発光部４１２Ｃと、第３照明光学系４１３Ｃと、第３照明角度調整部４１４Ｃと、を含む。各部の機能は、第１実施形態において対応する各部と同様である。

第１照明部４１０Ａ、第２照明部４１０Ｂおよび、第３照明部４１０Ｃは、それぞれ異なるタイミングで被検面を照明する。照明タイミングの制御は、制御部１４０により行われる。

（検出部）
検出部４２０は、受光角度が２０度の第１検出部４２０Ａと、受光角度が６０度の第２検出部４２０Ｂと、受光角度が８５度の第３検出部４２０Ｃと、を含む。第１検出部４２０Ａは、受光角度調整部４２１Ａと、受光光学系４２２Ａと、受光部４２３Ａと、を含む。第２検出部４２０Ｂは、受光角度調整部４２１Ｂと、受光光学系４２２Ｂと、受光部４２３Ｂと、を含む。第３検出部４２０Ｃは、受光角度調整部４２１Ｃと、受光光学系４２２Ｃと、受光部４２３Ｃと、を含む。各部の機能は、第１実施形態において対応する各部と同様である。なお、信号変換部の記載は省略した。

なお、本実施形態では、受光部４２３Ａ、受光部４２３Ｂおよび、受光部４２３Ｃとして、２つのエリアセンサを用いる。ひとつのエリアセンサで受光面を複数に分割して用いてよく、受光角度ごとにエリアセンサを設けてもよい。また、照明タイミングを照明角度によって変更しているため、受光部を１つとすることもできる。本実施形態では、受光部４２３Ｂおよび受光部４２３Ｃは、ひとつのエリアセンサの受光面を２分割して、一方を受光部４２３Ｂ、他方を受光部４２３Ｂとしている。

本実施形態で用いるエリアセンサは、６４０×４８０ピクセルを有し、１５００ｆｐｓで応答する。したがって、本実施形態の変調光の周波数７００Ｈｚに応答することが可能である。なお、エリアセンサを用いるため、簡易的なＢＲＤＦを計測することができる。

エリアセンサの応答周波数は、変調周波数により決定され、変調周波数の２倍より大きい応答周波数とすることが望ましい。

変調周波数は、エリアセンサのナイキスト周波数より大きくてもよい。本実施形態では、ナイキスト周波数が７５０Ｈｚであり、変調周波数を８００Ｈｚとする場合、変調周波数成分の信号は７００Ｈｚおよび８００Ｈｚに現れる。フィルタリングによってこれらの周波数成分を有する信号を抽出することができる。これによって、より高速な変調により周波数成分を抽出することができうる。

以上の通り、本実施形態の計測装置は、照明光の波長、変調周波数および受光面を照明角度ごとに変更することなく、照明タイミングを互いに異ならせることで照明角度が異なる複数の照明を用いて反射特性を算出することができる。
［第３の実施形態］

第３実施形態は、照明角度がそれぞれ異なる複数の光を被検面に同じタイミングで照明する。複数の光同士の干渉等は、波長、変調周波数および受光面のうち、少なくとも１つを互いに異ならせることで防止しうる。本実施形態では、変調周波数および受光面を複数の光それぞれで異ならせている。

装置構成は、第２実施形態と同様である。第１照明部４１０Ａ、第２照明部４１０Ｂおよび、第３照明部４１０Ｃは、それぞれ異なる変調周波数で変調された同波長の光を同タイミングで被検面に照明する。変調および照明タイミングの制御は制御部１４０により行われる。

第１照明部４１０Ａ、第２照明部４１０Ｂおよび、第３照明部４１０Ｃの変調周波数は、それぞれ逓倍の関係にならないように設定される。本実施形態では、例えば、それぞれ、６８０Ｈｚ、７００Ｈｚ、７２０Ｈｚとした。これにより、二倍、三倍の高次の周波数成分が一致しないようにしている。

複数の異なる波長の照明光を用いる場合、第１発光部４１２Ａ、第２発光部４１２Ｂ、および第３発光部４１２Ｃに、特定の波長を有する半導体レーザを複数用いたり、複数の異なる波長を有する半導体レーザを組み合わせて用いたりすることができる。複数の異なる波長を有する光源を切替えて使用し、得られた情報を統合することで、光スペクトル情報を取得して色情報を取得することができる。また、広帯域光源を光源に用いて、切出す波長を制御して照射光の波長を切替えても良い。または、広帯域光源を光源に用いて、検出部４２０で分光して受光することで色情報を取得しても良い。分光方法は、回折格子やプリズムを用いて空間的に光を分散させ、ラインセンサ等で受光しても良く、波長可変バンドパスフィルタを用いて、時間的に分光しても良い。

以上の通り、本実施形態の計測装置は、照明光の波長、変調周波数および受光面のうち、いずれか１つを照明角度ごとに変更することで、照明角度が異なる複数の照明を同時に被検面に照明して反射特性を算出することができる。
［第４の実施形態］

上記実施形態では、環境光の光量が変化する周波数を予め決定していた。しかしながら、予め決定した周波数と計測時の周波数とが異なる場合もありうる。本実施形態では、変調周波数を環境光の計測結果に基づいて決定する。

図５は、本実施形態に係る計測方法を示すフローチャートである。図１に示す計測装置１００を用いる。本実施形態の計測方法は、環境光の受光面における光強度である環境光強度の変化する周期（周波数）を求める第１の計測と、第１の計測で求めた周波数を変調周波数として照明光を変調させて被検面を計測する第２の計測を含む。

工程Ｓ５１で、ユーザは、第１の計測を行うか否かを判断する。例えば、予め想定していた環境光の状態と実際の状態とを比較して比較結果を判断基準とする。工程Ｓ５１で第１の計測を行うと判断されたら、工程Ｓ５２で制御部１４０は、発光部１１２に出力する駆動電流をゼロにする信号を電源部１１１へ出力して、照明部１１０をＯＦＦにする。

工程Ｓ５３で、処理部１３０は、検出部１２０が所定の期間に亘って検出した光強度に対応する信号を取得する。工程Ｓ５４で、処理部１３０が有するフーリエ変換部１３１が工程Ｓ５３で取得した信号をフーリエ変換する。工程Ｓ５５で、処理部１３０は、フーリエ変換された信号のスペクトル波形の処理を行う。

工程Ｓ５６で、処理部１３０は、波形処理されたスペクトルデータに基づいて変調周波数とする周波数を選択する。選択される変調周波数は、環境光強度の変化する周波数と異なる。選択した変調周波数に関する情報は、表示部１５０に表示されうる。また、選択した変調周波数は処理部１３０または制御部１４０に記憶される。

工程Ｓ５６において、選択される周波数は、スペクトルデータを平均やフィルタリングによってスムージングし、スムージングされたスペクトルデータ中でスペクトル強度が最小となる周波数とする。または、スムージングしていないスペクトルデータ中で最小となる周波数でも良いし、ある周波数間隔でのピーク値を結んだスペクトルデータ中でスペクトル強度が最小となる周波数でも良い。

次に第２の計測に移る。工程Ｓ５１で、既に第１の計測が完了していた場合、ユーザは、第１の計測を行わないと判断し、工程Ｓ６１に進む。工程Ｓ６１で、制御部１４０は、照明部１１０を制御して工程Ｓ５６で選択された変調周波数で変調した照明光を被検面に照明する。

工程Ｓ６２で処理部１３０は、検出部１２０から反射光に対応する信号を受信する。工程Ｓ６３でフーリエ変換部１３１は、検出部１２０が検出した信号をフーリエ変換する。工程Ｓ６４でバンドパスフィルタ部１３２は、処理部１３０または制御部１４０に記憶された変調周波数に基づいて変調光に対応する成分をフーリエ変換後の信号から抽出する。

工程Ｓ６５でピーク検出部１３３は、抽出された信号の光強度のピーク値を検出する。検出されたピーク値は、表示部１５０に表示されうる。

なお、第２の計測において用いる変調周波数は、第１の計測において求めた変調周波数を用いても、予め設定した変調周波数を用いてもよい。いずれの変調周波数も制御部１４０に記憶されうる。

以上の通り、本実施形態の計測装置は、変調周波数を実測した環境光の周波数に基づいて決定することができ、変調周波数を固定値とした場合よりも環境光の影響を低減させた計測が可能となりうる。

なお、環境光の受光面における光強度を第１光強度として検出し、環境光および照明光を含む光の受光面における光強度を第２光強度として検出し、第１光強度から前記第２光強度を引いて得られた差に基づいて反射特性を求めてもよい。

照明光の変調は、光源に入力する電力で制御するだけでなく、光源から出力された光を周期的に変化するＮＤフィルタを回転させる強度変調器を透過させて実現しても良いし、電気光学変調器（ＥＯＭ）や音響光学変調器（ＡＯＭ）等を用いて変調させても良い。

変調周波数は蛍光灯と定常光とを照射光成分と分離するために１ｋＨｚとしたが、測定環境に応じて、１ｋＨｚとは異なる周波数でも良い。また、強度変調周波数を変えることで、広帯域強度変調周波数に応じた応答信号を取得し、ノイズの周波数成分以外の周波数成分を抽出し積分しても良い。

（物品製造方法に係る実施形態）
以上に説明した実施形態に係る計測装置は、物品製造方法に使用しうる。当該物品製造方法は、当該計測装置を用いて物体の被検面の反射特性を計測する工程と、当該工程で当該反射特性を計測された物体を処理する工程と、を含みうる。当該処理は、例えば、加工、切断、検査、組付、および選別のうちの少なくともいずれか一つを含みうる。より具体的には、例えば、塗装された物体の表面の反射特性を計測し、得られた計測値をその基準値と比較する。当該比較の結果に基づいて、物体の選別を行う（例えば、計測値が許容範囲内に収まっていない場合、当該物体を不良と判断する）。または、当該比較の結果に基づいて、物体の塗装工程に塗装条件に係るフィードバックを行う。本実施形態の物品製造方法は、当該計測装置により物体の表面の反射特性を計測するため、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストのうちの少なくとも１つにおいて有利である。

（その他の実施形態）
以上、本発明の実施の形態を説明してきたが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内において様々な変更が可能である。

１００ 計測装置
１１０ 照明部
１１１ 電源
１１２ 発光部
１１４ 照明角度調整部
１２０ 検出部
１２１ 受光角度調整部
１２３ 受光部
１２４ 信号変換部
１３０ 処理部
１３１ フーリエ変換部
１３２ バンドパスフィルタ部
１３３ ピーク検出部
１３４ 反射特性算出部

Claims (12)

1. 被検面の反射特性を計測する計測装置であって、
   前記被検面を照明する照明部と、
   前記照明部により照明された前記被検面からの反射光を受ける受光面を備え、前記受光面における光強度を検出する検出部と、
   前記光強度に基づいて前記反射特性を得る処理部と、を有し、
   前記照明部は、周期をもって光量が変調された光で前記被検面を照明し、
   前記検出部は、前記周期より長い時間に亘って前記光強度を検出し、
   前記処理部は、前記検出部により検出された前記光強度のうち前記周期をもった成分を抽出し、前記成分に基づいて前記反射特性を得る、
   ことを特徴とする計測装置。
2. 前記照明部は、前記被検面に対する照明角度が互いに異なる複数の光のそれぞれで前記被検面を照明し、前記処理部は、照明角度ごとに前記反射特性を得ることを特徴とする請求項１に記載の計測装置。
3. 前記複数の光は、互い異なる複数の周期でそれぞれ光量が変調されることを特徴とする請求項２に記載の計測装置。
4. 前記複数の光は、互いに異なる複数の波長をそれぞれ有することを特徴とする請求項２または３に記載の計測装置。
5. 前記検出部は、前記複数の光に対応して前記受光面を複数有することを特徴とする請求項２乃至４のうちいずれか１項に記載の計測装置。
6. 前記照明部は、前記複数の光で互いに異なる複数のタイミングで前記被検面をそれぞれ照明することを特徴とする請求項２乃至５のうちいずれか１項に記載の計測装置。
7. 前記周期は、環境光の光量が変化する周期とは異なることを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載の計測装置。
8. 前記検出部は、前記被検面から反射された前記環境光の前記受光面における光強度を検出し、
   前記処理部は、前記検出部により検出された前記環境光の前記光強度に基づいて、前記環境光の光量が変化する前記周期を得る、
   ことを特徴とする請求項７に記載の計測装置。
9. 前記周期は、前記検出部のナイキスト周波数に基づく周期であることを特徴とする請求項１に記載の計測装置。
10. 被検面の反射特性を計測する計測装置であって、
    前記被検面を照明光で照明する照明部と、
    前記照明光で照明された前記被検面からの反射光を受ける受光面を備え、前記受光面における光強度を検出する検出部と、
    前記光強度に基づいて前記反射特性を得る処理部と、を有し、
    前記検出部は、前記被検面から反射された環境光の前記受光面における光強度を第１光強度として検出し、前記被検面から反射された環境光および前記照明光の前記受光面における光強度を第２光強度として検出し、
    前記処理部は、前記第１光強度と前記第２光強度とに基づいて前記反射特性を得る、
    ことを特徴とする計測装置。
11. 前記処理部は、前記第１光強度からの前記第２光強度の差に基づいて前記反射特性を得ることを特徴とする請求項１０に記載の計測装置。
12. 物品の製造方法であって、
    請求項１乃至１１のうちいずれか１項に記載の計測装置を用いて物体の被検面の反射特性を計測し、
    前記計測を行われた前記物体の処理を行って前記物品を製造する、
    ことを特徴とする製造方法。
    
    
    

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