JP2018186655A - モータ - Google Patents
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Abstract
【課題】火花抑制効果および電気ノイズ除去効果の双方を高めるとともに、組み立て工数の削減を図ることのできるモータを提供すること。
【解決手段】ロータは、周方向に複数配置される整流子13と、バリスタ14と、複数の火花抑制素子16が実装される配線基板15と、を有し、基板電極151およびバリスタ電極141の両方は、一つの整流子端子131に対して、同一の導電性材により電気的および機械的に接続される構成としている。
【選択図】図5
【解決手段】ロータは、周方向に複数配置される整流子13と、バリスタ14と、複数の火花抑制素子16が実装される配線基板15と、を有し、基板電極151およびバリスタ電極141の両方は、一つの整流子端子131に対して、同一の導電性材により電気的および機械的に接続される構成としている。
【選択図】図5
Description
本発明は、整流子を有するモータに関する。
従来、DCモータは、ブラシとコミュテータを備えており、ブラシとコミュテータとの機械的接点で火花放電が発生する問題点を有していた。そこで、特許文献1に開示されたDCモータでは、リングバリスタをコミュテータに接続する構成を採ることにより、火花放電を抑制するとともに、コミュテータに生じる電気ノイズを除去する。
また、上記特許文献1には、コンデンサを回路基板に半田付けし、この回路基板をコミュテータに接続したDCモータも開示される。このようなDCモータでも、火花放電の抑制および電気ノイズの除去を行うことができる。
上記コンデンサは、コミュテータに生じる電気ノイズにより充電されるとともに、充電された電荷を放電する。ここで、コンデンサの放電の緩やかさは、コンデンサの容量に応じて変化する。しかしながら、コンデンサの容量を適切に選定するのは難しく、コンデンサの放電が急激となり易い。この急激な放電が電気ノイズになってしまう。従って、コンデンサでは、バリスタに比べて電気ノイズを除去し難い。一方、リングバリスタは、容量が小さいため、火花を抑制する効果が小さい。
そこで、火花抑制効果および電気ノイズ除去効果の双方を高くするため、コンデンサを実装した回路基板およびリングバリスタの両方を備える構成を考えることはできる。しかしながら、そのような構成では、例えば、コミュテータとリングバリスタ、リングバリスタと回路基板のそれぞれを半田付け等により接続する必要があり、組み立て工数が増大する虞がある。
上記状況に鑑み、本発明は、火花抑制効果および電気ノイズ除去効果の双方を高めるとともに、組み立て工数の削減を図ることのできるモータを提供することを目的とする。
本発明の例示的なモータは、回転軸周りに回転するロータを備え、
前記ロータは、周方向に複数配置される整流子と、バリスタと、複数の火花抑制素子が実装される配線基板と、を有し、
前記整流子は、整流子本体部と、整流子端子と、を有し、
前記バリスタは、前記整流子本体部を外周側から囲む環状であり、周方向に複数配置されるバリスタ電極を上面に有し、
前記配線基板は、前記バリスタの外周側または内周側に配置される環状であり、周方向に複数配置される基板電極を上面に有し、
前記バリスタの上面と前記配線基板の上面とは、軸方向において同じ位置に 配置され、
前記整流子端子は、前記整流子本体部から外周側に延び、前記バリスタ電極と前記基板電極の少なくともいずれかの上に配置され、
前記基板電極および前記バリスタ電極の両方は、一つの前記整流子端子に対して、同一の導電性材により電気的および機械的に接続される構成としている。
前記ロータは、周方向に複数配置される整流子と、バリスタと、複数の火花抑制素子が実装される配線基板と、を有し、
前記整流子は、整流子本体部と、整流子端子と、を有し、
前記バリスタは、前記整流子本体部を外周側から囲む環状であり、周方向に複数配置されるバリスタ電極を上面に有し、
前記配線基板は、前記バリスタの外周側または内周側に配置される環状であり、周方向に複数配置される基板電極を上面に有し、
前記バリスタの上面と前記配線基板の上面とは、軸方向において同じ位置に 配置され、
前記整流子端子は、前記整流子本体部から外周側に延び、前記バリスタ電極と前記基板電極の少なくともいずれかの上に配置され、
前記基板電極および前記バリスタ電極の両方は、一つの前記整流子端子に対して、同一の導電性材により電気的および機械的に接続される構成としている。
例示的な本発明のモータによれば、火花抑制効果および電気ノイズ除去効果の双方を高めるとともに、組み立て工数の削減を図ることが可能となる。
以下に本発明の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。なお、回転軸Jが延びる方向を「軸方向」と呼び、軸方向が上下方向となる。例えば図2の紙面上側が上下方向における上側となる。また、回転軸Jを中心とする径方向を単に「径方向」と呼び、回転軸Jを中心とする周方向を単に「周方向」と呼ぶ。なお、上記の「上下方向」は、実際の機器に組み込まれたときの位置関係や方向を示すものではない。
<1.モータの全体構成>
ここでは、本発明の例示的な実施形態に係るモータの全体構成を説明する。図1は、本実施形態に係るモータ50の外観を示す斜視図である。図2は、本実施形態に係るモータ50の縦断面図である。図3は、本実施形態に係るモータ50の分解斜視図である。なお、図3は、モータ50をケース部1と、磁石部3と、それ以外の部分に分解した状態を示す。
ここでは、本発明の例示的な実施形態に係るモータの全体構成を説明する。図1は、本実施形態に係るモータ50の外観を示す斜視図である。図2は、本実施形態に係るモータ50の縦断面図である。図3は、本実施形態に係るモータ50の分解斜視図である。なお、図3は、モータ50をケース部1と、磁石部3と、それ以外の部分に分解した状態を示す。
モータ50は、所謂、ブラシ付きのDCモータである。モータ50は、静止部20と、ロータ25を備える。ロータ25は、静止部20に対して、回転軸J周りに回転する。
静止部20は、ケース部1と、蓋部2と、磁石部3と、上軸受部4と、下軸受部5と、第1電極部6Aと、第2電極部6Bと、第1ブラシ7Aと、第2ブラシ7Bを有する。ケース部1は、下方に開口部1Aを有した略円筒状の部材である。ケース部1の天面部1Bには、中央において貫通孔1Cが設けられる。上軸受部4は、貫通孔1Cに嵌合しつつ天面部1Bに固定される。上軸受部4は、例えばスリーブベアリングにより構成される。
蓋部2は、ケース部1の開口部1Aから内部側へ向けて挿入され、ケース部1の下部に固定される。ケース部1と蓋部2により構成される内部空間に、ロータ25が収容される。蓋部2には、第1電極部6Aと第2電極部6Bが固定される。第1電極部6Aと第2電極部6Bの各下部は、蓋部2の下面から下側へ突出する。第1電極部6Aには第1ブラシ7Aが機械的および電気的に接続され、第2電極部6Bには第2ブラシ7Bが機械的および電気的に接続される。
蓋部2の平面視中央には、下側へ凹んで構成される軸受保持部2Aが設けられる。下軸受部5は、軸受保持部2Aに保持される。下軸受部5は、例えばスリーブベアリングにより構成される。
ロータ25は、シャフト8と、ロータコア9と、コイル10と、保持部材11と、スペーサ12と、整流子13と、バリスタ14と、配線基板15と、コンデンサ16を有する。
シャフト8は、軸方向に延びる棒状の部材である。シャフト8の下端部は、下軸受部2Aに保持される。シャフト8の上部は、上軸受部4を貫通し、上軸受部4の上側に突出する。シャフト8は、上軸受部4および下軸受部5により回転軸J周りに回転可能に保持される。
ロータコア9は、上軸受部4の下側に配置される。ロータコア9は、中央に配置されるコアバック9Aと、コアバック9Aから放射状に径方向外側へそれぞれ延びる6本のティース9Bを有する。なお、ティースの本数は6本に限ることはない。各ティース9Bは、径方向外側端部において、周方向に拡がる部分を有する。ロータコア9は、例えば磁性鋼板を軸方向に積層して構成される。コアバック9Aは、軸方向に貫通するシャフト8に固定される。ロータコア9は、例えば圧入によりシャフト8に固定される。
各ティース9Bには、コイル10が巻き回される。すなわち、コイル10は、6つ周方向に配置される。
ここで、ケース部1の内壁面には、円筒状である磁石部3が固定される。磁石部3の内周面と、各ティース9Bとは径方向に対向する。
ロータコア9の下側には、保持部材11が配置される。保持部材11の上面はロータコア9の下面に接触する。保持部材11は、軸方向に貫通するシャフト8に固定される。保持部材11は、軸方向の途中位置において、径方向外側に略円板状に拡がる円板部111を有する。円板部111は、周方向に6つ配置される凹部111Aを有する。凹部111Aは、円板部111の下面から上側へ凹みつつ、円板部111の外周面に開口を有する。
ここで、整流子13は、周方向に6つ配置される。整流子13は、径方向に延びる整流子端子131と、整流子端子131の径方向内側端部から下方向に延びる整流子本体部132を有する。整流子本体部132は、周方向に湾曲する板状である。整流子端子131の径方向内側の一部は、凹部111Aに収容される。整流子端子131は、凹部111Aから径方向外側へ突出する。
保持部材11は、円板部111の下側に位置する軸方向に延びる円筒部112を有する。各整流子本体部132の内周面は、円筒部112の外周面に接触する。円環状であるスペーサ12の上面は、整流子端子131の下面に接触する。スペーサ12の内周縁は、整流子本体部132の外周面に接触する。
円環状であるバリスタ14は、スペーサ12の径方向外側に配置される。円環状である配線基板15は、バリスタ14の径方向外側に配置される。コンデンサ16は、配線基板15に実装される。バリスタ14、配線基板15、およびコンデンサ16に関しては、後に詳述する。
ここで、図4は、モータ50の下部において、蓋部2を取り外した状態を示す一部斜視図である。第1電極部6Aの先端部6A1は、蓋部2の孔部2Bから下側に突出する。第2電極部6Bの先端部6B1は、蓋部2の孔部2Cから下側に突出する。
第1ブラシ7Aは、薄い板状部材であり、一端部7A1、湾曲部7A2、および他端部7A3を有する。一端部7A1は、第1電極部6Aに固定される。他端部7A3は、一端部7A1と湾曲部7A2を介して接続される。他端部7A3は、湾曲部7A2との接続位置から内周側に向かって延び、整流子本体部132と接触可能に配置される。
第2ブラシ7Bは、薄い板状部材であり、一端部、湾曲部、および他端部7B3を有する。上記一端部は、第2電極部6Bに固定される。他端部7B3は、上記一端部と上記湾曲部を介して接続される。他端部7B3は、上記湾曲部との接続位置から内周側に向かって延び、整流子本体部132と接触可能に配置される。
整流子13は、コイル10と電気的に接続される。これにより、第1電極部6Aと第2電極部6B間に直流電圧を印加すると、第1ブラシ7A、第2ブラシ7B、整流子13、よびコイル10を介する経路で電流が流れる。コイル10に電流が流れることで、コイル10とロータコア9により磁束が発生する。発生した磁束と、磁石部3により生じる磁束との相互作用によって、ロータ25が回転する。ロータ25が回転することで第1ブラシ7A、第2ブラシ7Bと接触する整流子13が切替えられる。
<2.整流子、バリスタ、および配線基板に関する構成>
次に、整流子13、バリスタ14、および配線基板15を用いた構成による火花抑制および電気ノイズ除去について説明する。図5は、整流子13、バリスタ14、および配線基板15をより詳細に示すためのモータ50の一部拡大斜視図である。
次に、整流子13、バリスタ14、および配線基板15を用いた構成による火花抑制および電気ノイズ除去について説明する。図5は、整流子13、バリスタ14、および配線基板15をより詳細に示すためのモータ50の一部拡大斜視図である。
先述したように、整流子13は、周方向に6つ並べられて配置され、径方向に延びる整流子端子131と、周方向に湾曲する板状の整流子本体部132を有する。バリスタ14は、スペーサ12の径方向外側に配置される。すなわち、バリスタ14は、整流子本体部132を外周側から囲む円環状である。バリスタ14の上面には、周方向に6つ配置されるバリスタ電極141が設けられる。
配線基板15は、バリスタ14の径方向外側に配置されるプリント基板である。すなわち、配線基板15は、バリスタ14の外周側に配置される環状である。配線基板15の上面には、周方向に6つ配置されるコンデンサ16が実装される。配線基板15は、絶縁材から構成される基材と、基材上に例えば銅箔により構成される配線パターン部と、配線パターン部の上側に配置されるレジスト層を有する。
周方向に隣り合うコンデンサ16の間には、配線パターン部の一部を構成する一つのパターンが設けられる。当該パターンは、周方向に隣り合うコンデンサ16のうち一方の一端と、他方の一端とを電気的に接続し、基板電極151およびランドパターン152を含む。基板電極151とランドパターン152の上方にはレジスト層が構成されないため、基板電極151とランドパターン152は上方に露出する。基板電極151は、周方向に隣り合うコンデンサ16の間に配置される。すなわち、基板電極151は、周方向に6つ配置される。ランドパターン152は、周方向に延びる曲線状であり、基板電極151の配置される径方向位置よりも径方向外側に配置される。
ここで、図6は、一つの整流子端子131に対してバリスタ電極141および基板電極151を接続する箇所を上方からの平面視で示した図である。また、図7は、図6に対応する概略断面図である。
バリスタ14の上面と配線基板15の上面とは、軸方向において同じ位置に配置される。整流子13の整流子端子131は、バリスタ電極141の上方を、バリスタ電極141と基板電極151との境界近傍まで径方向に延びる。すなわち、整流子端子131は、バリスタ電極141と基板電極151のうちバリスタ電極141の上に配置される。
整流子端子131に対して、バリスタ電極141および配線電極151は半田付けによって接続される。具体的には、熱により溶融したひとかたまりの半田40により整流子端子131の上面と側面、バリスタ電極141の上面、および配線電極151の上面を覆うことで、整流子端子131に対してバリスタ電極141を機械的および電気的に接続するとともに、整流子端子131に対して配線電極151を機械的および電気的に接続する。すなわち、基板電極151およびバリスタ電極141の両方は、一つの整流子端子131に対して同一の半田40により電気的および機械的に接続される。
このような半田付けによる接続は一つ一つの整流子端子131に対して行われるので、半田40による接続箇所は、周方向に6つ配置されることとなる。これにより、周方向に隣り合う整流子13の間に、一つのバリスタ素子が接続されるとともに、一つのコンデンサ16が接続される。第1ブラシ7Aまたは第2ブラシ7Bと整流子13との機械的接点で生じる火花の抑制、および電気ノイズの除去を、バリスタ14およびコンデンサ16によって行うことができる。コンデンサ16は、容量が大きいので、火花を抑制する効果が大きい。且つ、バリスタ14は、コンデンサのように急激な放電による電気的ノイズが生じることは回避できるので、電気ノイズの除去を行い易い。従って、火花抑制効果および電気ノイズ除去効果の双方を高めることができる。
さらに、先述したように、一つの整流子端子131に対して同一の半田40によってバリスタ電極141および配線電極151を接続することができるので、接続の工数を抑制することができる。
なお、上記でバリスタ14の上面と配線基板15の上面とは、軸方向において同じ位置に配置されるとしたが、これは厳密に軸方向に位置が一致する場合に加えて、半田付けが可能な程度で軸方向に多少位置がずれることも含まれる。また、整流子端子の接続は、半田に限らず、他の導電性材により行ってもよい。例えば、導電性の接着剤による接続を行うことも可能である。また、バリスタ14をセラミック等により構成する場合は、バリスタ14の割れを抑制するため、バリスタ14に対して配線基板15は若干の隙間を設けて配置させることが望ましい。但し、バリスタ14を割れにくい材料により構成する場合は、バリスタ14に対して配線基板15を隙間なく嵌め込むことで、バリスタ14と配線基板15の接続強度を向上させることもできる。
また、ランドパターン152は、基板電極151の径方向位置よりも径方向外側に設けられるが、このようなことは配線基板15がバリスタ14の外周側に配置されるので可能となるのであって、配線基板15をバリスタ14の内周側に配置させた場合には不可能となる。ランドパターン152を設けることが可能となることにより、回路設計の自由度を向上させることができる。
また、半田40により整流子端子131とバリスタ電極141および配線電極151が接続される箇所は、本実施形態の例では、周方向に60度ずつの等間隔に配置される。これにより、周方向において、接続強度を均等にすることができ、特定の箇所で接続強度が弱くなることを抑制できる。なお、上記で等間隔とは、厳密に同じ角度ずつずれている場合に加えて、角度が誤差範囲でずれている場合も含める。
また、基板電極151の周方向に延びる長さは、バリスタ電極141の周方向に延びる長さに比べて短くしている。これにより、基板電極151の両端をコンデンサ16から離すことができるので、半田付けの際に半田が基板電極151上を流れてコンデンサ16に到達することを抑制できる。また、バリスタ電極141の周方向長さを長くすることができるので、バリスタ電極141と整流子端子131との接続を、より確実なものとすることができる。
また、周方向において隣り合うコンデンサ16は、平面視において、バリスタ電極141を径方向外側へ延長した場合に形成される領域よりも周方向外側にずれて配置される。換言すれば、バリスタ電極141は、平面視において、コンデンサ16と径方向に対向しない。これにより、半田付けの際に半田がバリスタ電極141を介してコンデンサ16に到達することを抑制できる。
<3.整流子端子の変形例>
次に、整流子端子の変形例について説明する。整流子端子131は、先述した図6に示すバリスタ電極141と基板電極151との境界よりもさらに基板電極151側へ径方向外側に延ばしてもよい。この場合、整流子端子131は、バリスタ電極141と基板電極151の双方の上に配置されることになる。
次に、整流子端子の変形例について説明する。整流子端子131は、先述した図6に示すバリスタ電極141と基板電極151との境界よりもさらに基板電極151側へ径方向外側に延ばしてもよい。この場合、整流子端子131は、バリスタ電極141と基板電極151の双方の上に配置されることになる。
または、図8に示す上面視での平面図で示す整流子端子1311のように、折れ曲がりつつ外周側へ延びる形状としてもよい。すなわち、整流子端子は、径方向に延びることに限ることはない。この場合も、整流子端子1311は、バリスタ電極141と基板電極151の双方の上に配置されることになる。
このように、整流子端子がバリスタ電極と基板電極の双方の上に配置されることにより、基板電極151を整流子端子の下面に接触させることで、配線基板15の軸方向の位置決めを容易とすることができる。
なお、バリスタ14の内周側に配線基板15を配置させる構成としてもよく、その場合は、整流子端子は、その外周側に延びる形状によって、基板電極151のみの上に配置されてもよいし、基板電極151とバリスタ電極141の双方の上に配置されてもよい。
<4.本実施形態による作用効果>
以上のように、本実施形態に係るモータ50は、回転軸J周りに回転するロータ25を備え、前記ロータ25は、周方向に複数配置される整流子13と、バリスタ14と、複数の火花抑制素子(コンデンサ)16が実装される配線基板15と、を有する。
以上のように、本実施形態に係るモータ50は、回転軸J周りに回転するロータ25を備え、前記ロータ25は、周方向に複数配置される整流子13と、バリスタ14と、複数の火花抑制素子(コンデンサ)16が実装される配線基板15と、を有する。
前記整流子13は、整流子本体部132と、整流子端子131と、を有し、前記バリスタ14は、前記整流子本体部132を外周側から囲む環状であり、周方向に複数配置されるバリスタ電極141を上面に有し、前記配線基板15は、前記バリスタ14の外周側または内周側に配置される環状であり、周方向に複数配置される基板電極151を上面に有する。
前記バリスタ14の上面と前記配線基板15の上面とは、軸方向において同じ位置に 配置され、前記整流子端子131は、前記整流子本体部132から外周側に延び、前記バリスタ電極141と前記基板電極151の少なくともいずれかの上に配置され、前記基板電極151および前記バリスタ電極141の両方は、一つの前記整流子端子131に対して、同一の導電性材(半田)40により電気的および機械的に接続される。
このような構成によれば、火花抑制素子とバリスタの両方を備えるため、整流子とブラシとの機械的接点に生じる火花の抑制と電気ノイズの除去の双方を効果的に行える。さらに、基板電極、バリスタ電極、および整流子端子が1箇所で接続されるため、接続の工数を削減できる。すなわち、組立て工数の削減を図ることができる。
また、前記配線基板15は、前記バリスタ14の外周側に配置され、前記配線基板15は、前記基板電極151の配置される径方向位置よりも径方向外側に配線パターン(ランドパターン)152を上面に有する。これにより、回路設計の自由度が向上する。
また、前記導電性材40により接続される複数の箇所は、周方向において等間隔に配置される。これにより、周方向において接続強度を均等にすることができ、特定の箇所で接続強度が弱くなることを抑制できる。
また、前記基板電極151の周方向に延びる長さは、前記バリスタ電極141の周方向に延びる長さに比べて短い。これにより、接続時に導電性材が基板電極を介して火花抑制素子に到達することを抑制できる。また、バリスタ電極の長さが長いため、バリスタ電極と整流子端子との接続を、より確実なものとすることができる。
また、前記火花抑制素子16は、平面視において、前記バリスタ電極141を径方向へ延長した場合に形成される領域よりも周方向外側にずれて配置される。これにより、接続時に導電性材がバリスタ電極を介して火花抑制素子へ到達することを抑制できる。
また、前記整流子端子131は、前記バリスタ電極141と前記基板電極151の両方の上に配置される。これにより、バリスタと配線基板のうち外周側に配置されるものの軸方向の位置決めが容易となる。
<5.その他>
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の趣旨の範囲内であれば、実施形態は種々の変更が可能である。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の趣旨の範囲内であれば、実施形態は種々の変更が可能である。
例えば、火花抑制素子としては、上記実施形態ではコンデンサを例に挙げて説明したが、その他の例えば抵抗素子などを用いることも可能である。
本発明は、様々な用途のブラシ付きDCモータに利用可能である。
1・・・ケース部、2・・・蓋部、3・・・磁石部、4・・・上軸受部、5・・・下軸受部、6A・・・第1電極部、6B・・・第2電極部、7A・・・第1ブラシ、7B・・・第2ブラシ、8・・・シャフト、9・・・ロータコア、10・・・コイル、11・・・保持部材、12・・・スペーサ、13・・・整流子、131・・・整流子端子、132・・・整流子本体部、14・・・バリスタ、141・・・バリスタ電極、15・・・配線基板、151・・・基板電極、152・・・ランドパターン、16・・・コンデンサ、20・・・静止部、25・・・ロータ、50・・・モータ、J・・・回転軸
Claims (6)
- 回転軸周りに回転するロータを備え、
前記ロータは、周方向に複数配置される整流子と、バリスタと、複数の火花抑制素子が実装される配線基板と、を有し、
前記整流子は、整流子本体部と、整流子端子と、を有し、
前記バリスタは、前記整流子本体部を外周側から囲む環状であり、周方向に複数配置されるバリスタ電極を上面に有し、
前記配線基板は、前記バリスタの外周側または内周側に配置される環状であり、周方向に複数配置される基板電極を上面に有し、
前記バリスタの上面と前記配線基板の上面とは、軸方向において同じ位置に 配置され、
前記整流子端子は、前記整流子本体部から外周側に延び、前記バリスタ電極と前記基板電極の少なくともいずれかの上に配置され、
前記基板電極および前記バリスタ電極の両方は、一つの前記整流子端子に対して、同一の導電性材により電気的および機械的に接続される、
モータ。 - 前記配線基板は、前記バリスタの外周側に配置され、
前記配線基板は、前記基板電極の配置される径方向位置よりも径方向外側に配線パターンを上面に有する、請求項1に記載のモータ。 - 前記導電性材により接続される複数の箇所は、周方向において等間隔に配置される、請求項1または請求項2に記載のモータ。
- 前記基板電極の周方向に延びる長さは、前記バリスタ電極の周方向に延びる長さに比べて短い、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のモータ。
- 前記火花抑制素子は、平面視において、前記バリスタ電極を径方向へ延長した場合に形成される領域よりも周方向外側にずれて配置される、請求項4に記載のモータ。
- 前記整流子端子は、前記バリスタ電極と前記基板電極の両方の上に配置される、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のモータ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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