JP2018174359A - 部品供給装置 - Google Patents

部品供給装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2018174359A
JP2018174359A JP2018155056A JP2018155056A JP2018174359A JP 2018174359 A JP2018174359 A JP 2018174359A JP 2018155056 A JP2018155056 A JP 2018155056A JP 2018155056 A JP2018155056 A JP 2018155056A JP 2018174359 A JP2018174359 A JP 2018174359A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
sliding
bottom support
support
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018155056A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6739010B2 (ja
Inventor
渡邊 英明
Hideaki Watanabe
英明 渡邊
横山 大
Masaru Yokoyama
大 横山
長澤 陽介
Yosuke Nagasawa
陽介 長澤
今福 茂樹
Shigeki Imafuku
茂樹 今福
シウ チー タン
Siu Qi Tan
シウ チー タン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2018155056A priority Critical patent/JP6739010B2/ja
Publication of JP2018174359A publication Critical patent/JP2018174359A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6739010B2 publication Critical patent/JP6739010B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

【課題】様々な態様の電子部品に対応することができる部品供給装置を提供することを目的とする。【解決手段】本体部BDとその下面S1から突出するリードLDを有する電子部品2を滑走面で滑走させて移動させるシュート部5を備えた部品供給装置1において、シュート部5は、電子部品2の滑走方向と直交する左右方向に対向配置されてその間隔が調節可能であり、上面S3が滑走面となっている一対のボトムサポート部材(左側ボトムサポート15および右側ボトムサポート17)を有する。これら一対のボトムサポート部材のそれぞれは、リードLDの突出形態に応じて位置が調整される。【選択図】図6

Description

本発明は、部品送出部より送出された電子部品を滑走面で滑走させて移動させるシュート部を備えた部品供給装置に関するものである。
従来、コネクタやリード付部品等の電子部品を部品実装装置の部品ピックアップ位置に供給する部品供給装置として、電子部品を滑走面で滑走させて移動させるシュート部を備えたものが知られている(例えば、下記の特許文献1参照)。シュート部は電子部品を滑走させる滑走面と、滑走面を滑走する電子部品の左右の側面をサポートする一対のサイドサポート面と、滑走面を滑走する電子部品が上方に飛び出すのを防止するトップサポート面から構成される断面形状を有しており、電子部品を安定した姿勢で確実に所定の位置まで搬送できるようにしている。
特開平2−271699号公報
しかしながら、電子部品がシュート部内を安定した姿勢で滑らかに滑走できるようにするためには、シュート部の滑走面、サイドサポート面及びトップサポート面が電子部品の形状(滑走方向から見た形状)に応じた適切な配置になっている必要がある。このためシュート部は電子部品の形状ごとに専用品を作製する必要があり、製造コストが高いという問題点があった。
そこで本発明は、様々な態様の電子部品に対応することができる部品供給装置を提供することを目的とする。
本発明の部品供給装置は、本体部とその下面から突出するリードを有する電子部品を滑走面で滑走させて移動させるシュート部を備えた部品供給装置であって、前記シュート部は、前記電子部品の滑走方向と直交する左右方向に対向配置されてその間隔が調節可能であり、上面が前記滑走面となっている一対のボトムサポート部材を有し、前記一対のボトムサポート部材のそれぞれは、前記リードの突出形態に応じて位置が調整される。
本発明によれば、様々な態様の電子部品に対応することができる部品供給装置を提供することができる。
本発明の一実施の形態における部品供給装置の側面図 (a)本発明の一実施の形態における部品供給装置が備えるシュート部の平面図、(b)同正面図 (a)(b)本発明の一実施の形態におけるシュート部の側面図 (a)(b)本発明の一実施の形態におけるシュート部の断面図 (a)〜(d)本発明の一実施の形態における部品供給装置が供給する電子部品の説明図 (a)(b)本発明の一実施の形態におけるシュート部の断面図 (a)(b)本発明の一実施の形態におけるシュート部の断面図
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1及び図2(a),(b)は本発明の一実施の形態における部品供給装置1を示している。この部品供給装置1は電子部品2を基板に実装する部品実装装置の部品供給部として所定の位置に電子部品2を供給する装置である。
部品供給装置1は、電子部品2を収納したスティック3(部品送出部)を保持するスティック保持部4とスティック3から供給された電子部品2を搬送するシュート部5を備えている。スティック保持部4はシュート部5に装着されている。スティック保持部4は複数の電子部品2を収納した筒状のスティック3を傾斜姿勢で複数個上下に段積み状態で保持している。スティック保持部4は最下段のスティック3(図1において符号3Dで示す)に収納された電子部品2を後述する傾斜シュート5Aへ電子部品2の自重を利用して供給する。スティック保持部4は最下段のスティック3が空になったらこれを落下させて排出し、その上段のスティック3を最下段へ移動させて電子部品2の供給を継続する。
シュート部5は図示しない部品実装装置に装着される基部6上に配置された3つのシュートを備えている。本実施の形態では、傾斜シュート5A、移動シュート5B及び水平シュート5Cがこれに該当する。傾斜シュート5Aはスティック保持部4に保持されたスティック3と同じ傾斜で配置され、その上部は最下段のスティック3の延長線上に位置している。傾斜シュート5Aは最下段のスティック3から滑り落ちてきた電子部品2を受け取ってストックする。水平シュート5Cは水平姿勢に設けられており、その前端(図1の紙面右端)は電子部品2を部品実装装置へ受け渡す部品ピックアップ部PUとなっている。移動シュート5Bは傾斜シュート5Aの下部に連結する位置と水平シュート5Cの後端に連結する位置との間で姿勢を変えながら移動する。移動シュート5Bは傾斜した状態で傾斜シュート5Aに連結して電子部品2を1個受け取る。そして、電子部品2を受け取った移動シュート5Bは水平に姿勢を変えて水平シュート5Cの後端に連結する。水平シュート5Cの後端近傍には部品送り爪7が設けられている。部品送り爪7は水平シュート5Cに連結した移動シュート5Bの電子部品2を部品ピックアップ部PUまで搬送する。
上記傾斜シュート5A、移動シュート5B及び水平シュート5Cにおける電子部品2の搬送路(部品通路)の構造はほぼ共通しており、以下、移動シュート5Bを代表例としてシュート部5の構成について説明する。なお、移動シュート5Bは電子部品2のストッパや電子部品2を検出するセンサ等を備えるが、搬送部(部品通路)の説明に不要な部材については図面や明細書での記載を省略している。
図2(a)は移動シュート5Bの平面図であり、部品通路を紙面上下方向に向けて図示している。図2(b)は移動シュート5Bの正面図である。図2(a),(b)において、移動シュート5Bは上面が平らな台座部11を有し、台座部11の左端には左側サイドサポート12が設けられている。左側サイドサポート12の上部の右側面は左側サイドサポート面12Fとなっている。左側サイドサポート12の上面には左側トップサポート13が取り付けられている、左側トップサポート13の右方に突出して延びた部分の下面は左側トップサポート面13Fとなっている。台座部11の上面には左側ボトムサポートベース14が左右方向に延びて設けられている。左側ボトムサポートベース14の左端には板状部材から成る左側ボトムサポート15が立設されている。左側ボトムサポート15の上面は左側滑走面15Fとなっている。
図3(a)は図2(a)の矢視Aから見た側面図であり、図3(b)は図2(a)の矢視Bから見た側面図である。図2(a),(b)及び図3(a),(b)において、左側ボトムサポートベース14の上面には右側ボトムサポートベース16が左右方向に延びて設けられている。右側ボトムサポートベース16の左端には板状部材から成る右側ボトムサポート17が立設されている。右側ボトムサポート17の上面は右側滑走面17Fとなっている。この右側滑走面17Fと左側滑走面15Fは同じ高さとなっている。このように、左側ボトムサポート15と右側ボトムサポート17は、電子部品2の滑走方向に平行に並んで配置されている。左側ボトムサポート15と右側ボトムサポート17を構成する板状部材の寸法は、対象とする電子部品2のリードの最大長さを想定して決められている。すなわち、左側ボトムサポート15と右側ボトムサポート17で電子部品2の下面を支持した場合でもリードが左側ボトムサポートベース14や右側ボトムサポートベース16と干渉しない幅寸法になっている。また、板状部材の板厚(滑走面の幅寸法)は、対象とする電子部品2の幅方向の最小ピッチを考慮したものになっている。
図4(a)は図2(a)の矢視Cから見た断面図であり、図4(b)は図4(a)における領域Rの拡大図である。図2(a),(b)、図3(a),(b)及び図4(a)において、台座部11の上面には、水平なスライド部18a及びスライド部18aと直交して上方に延びる支持部18bから成る右側ベース18が取り付けられている。右側ベース18の支持部18bの左側面には右側サイドサポートベース19が取り付けられている。右側サイドサポートベース19には右側サイドサポート20が設けられている。右側サイドサポート20の左側面は右側サイドサポート面20Fとなっている。右側サイドサポートベース19の上面には右側トップサポート21が設けられている。右側トップサポート21の左方に突出して延びた部分の下面は右側トップサポート面21Fとなっている。
図2〜図4において、左側サイドサポート12には上下方向に延びた長孔12Hが設けられている。この長孔12Hには台座部11の左端に螺入された固定螺子12Sが貫通している。この固定螺子12Sを締め上げることで左側サイドサポート12は台座部11に固定される。左側サイドサポート面12Fの上下方向の位置は、固定螺子12Sを緩めた状態で左側サイドサポート12を上下方向にスライドさせることで調整する。
左側トップサポート13には左右方向に延びた長孔13Hが設けられている。この長孔13Hには左側サイドサポート12の上面に螺入された固定螺子13Sが貫通している。この固定螺子13Sを締め上げることで左側トップサポート13は左側サイドサポート12に固定される。左側トップサポート面13Fの左側サイドサポート12からの突出長さは、固定螺子13Sを緩めた状態で左側トップサポート13を左右方向にスライドさせることで調整する。
左側ボトムサポートベース14には左右方向に延びた長孔14Hが設けられている。右側ボトムサポートベース16には左右方向に延びた長孔16Hが長孔14Hに重なる位置に設けられている。左側ボトムサポートベース14の長孔14Hと右側ボトムサポートベース16の長孔16Hには台座部11の上面に螺入された固定螺子14Sが貫通している。この固定螺子14Sを締め上げることで左側ボトムサポートベース14と右側ボトムサポートベース16は台座部11に固定される。左側ボトムサポート15と右側ボトムサポート17の左右方向の位置は、固定螺子14Sを緩めた状態で左側ボトムサポートベース14と右側ボトムサポートベース16をそれぞれ左右方向にスライドさせることで調整する。このように、左側ボトムサポート15と右側ボトムサポート17は、左右方向の位置が変更可能なスライド部材である左側ボトムサポートベース14と右側ボトムサポートベース16に設けられており、その間隔を自在に変更できる構成となっている。
右側ベース18のスライド部18aには左右方向に延びた長孔18Hが設けられている。この長孔18Hには台座部11の上面に螺入された固定螺子18Sが貫通している。この固定螺子18Sを締め上げることで右側ベース18は台座部11に固定される。右側サイドサポート面20Fの左右方向の位置は、固定螺子18Sを緩めた状態で右側ベース18を左右方向にスライドさせることで調整する。
右側ベース18の支持部18bには上下方向に延びた長孔19Hが設けられている。この長孔19Hには右側サイドサポートベース19の右端面に螺入された固定螺子19Sが貫通している。この固定螺子19Sを締め上げることで右側サイドサポートベース19は右側ベース18に固定される。右側サイドサポート面20Fの上下方向の位置は、固定螺子19Sを緩めた状態で右側サイドサポートベース19を上下方向にスライドさせることで調整する。
右側トップサポート21には左右方向に延びた長孔21Hが設けられている。この長孔21Hには右側サイドサポートベース19の上面に螺入された固定螺子21Sが貫通している。この固定螺子21Sを締め上げることで右側トップサポート21は右側サイドサポートベース19に固定される。右側トップサポート面21Fの右側サイドサポートベース19からの突出長さは、固定螺子21Sを緩めた状態で右側トップサポート21を左右方向にスライドさせることで調整する。
図5は部品供給装置1が供給する電子部品2の例を示している。図5(a)の電子部品2は直方体状の本体部BDから成るリードなし電子部品である。図5(b)の電子部品2は直方体状の本体部BDとその下面S1の四隅から下方に突出して延びる4本のリードLDを備えたリード付電子部品である。図5(c)の電子部品2は矩形平板状の本体部BDの下面S1の四隅に下方に延びる4本のリードLDを備えたリード付電子部品である。図5(d)の電子部品2は滑走方向と直交する幅方向(左右方向)の寸法が小さく本体部BDの下面S1に滑走方向に1列に並ぶ4本のリードLDを備えたリード付電子部品である。このように、電子部品2の本体部BDの形状やリードLDの突出形態は様々である。
図4(a),(b)において、移動シュート5Bが備える前述の6つの面(左側サイドサポート面12F、左側トップサポート面13F、左側滑走面15F、右側滑走面17F、右側サイドサポート面20F及び右側トップサポート面21F)によって囲まれる空間Kは、スティック保持部4に収納されたスティック3から送出される電子部品2が通過する部品通路となっている。すなわち、左側サイドサポート12、左側トップサポート13、左側ボトムサポートベース14、左側ボトムサポート15、右側ボトムサポート17、右側サイドサポート20及び右側トップサポート21は、部品通路を形成するサポート部材となっている。
ここで、左側滑走面15Fと右側滑走面17Fは電子部品2の本体部BDの下面S1と接触して電子部品2を滑走させる滑走面となっている。左側サイドサポート面12Fと右側サイドサポート面20Fは、滑走面を滑走する電子部品2の本体部BDの左右の側面S2(図5)をサポートするサイドサポート面となっている。左側トップサポート面13Fと右側トップサポート面21Fは、滑走面を滑走する電子部品2が上方に飛び出すのを防止するために電子部品2の本体部BDの上面S3(図5)をサポートするトップサポート面となっている。
左側ボトムサポート15及び右側ボトムサポート17は、電子部品2の滑走方向と直交する左右方向に対向配置されてその間隔が変更可能であり、上面に電子部品2の滑走面(左側滑走面15F及び右側滑走面17F)を備えた一対のボトムサポート部材となっている。左側サイドサポート12及び右側サイドサポート20は、左右方向に対向配置されてその間隔が変更可能であり、滑走面を滑走する電子部品2の左右の側面をサポートする一対のサイドサポート部材となっている。左側トップサポート13及び右側トップサポート21は、滑走面と対向配置されて滑走面との間隔が変更可能であり、滑走面を滑走する電子部品2が上方に飛び出すのを防止するトップサポート部材となっている。
本実施の形態における部品供給装置1は、電子部品2の本体部BDの幅方向(左右方向)の寸法に応じて(更には、本体部BDから下方にリードLDが延びている場合はリードLDを避けるようにして)左側滑走面15Fと右側滑走面17Fの間隔を調節できる。また、電子部品2の本体部BDの幅方向の寸法に応じて左側サイドサポート面12Fと右側サイドサポート面20Fの間隔を調整できる。また、電子部品2の本体部BDの高さ寸法に応じて左側トップサポート面13F及び右側トップサポート面21Fの滑走面からの間隔を調整できる。これにより電子部品2を移動シュート5B内で安定した姿勢で滑らかに滑走させることができる。
図6(a),(b)及び図7(a),(b)は電子部品2の形状に応じてこれを安定的な姿勢で滑走させるようにした場合の移動シュート5Bの調整例を示している。図6(a)は図5(a)に示した電子部品2に対応する例である。図7(a)は図5(c)に示した電子部品2に対応する例である。図7(b)は図5(d)に示した電子部品2に対応する場合の例である。いずれの場合も、2つの滑走面(左側滑走面15F及び右側滑走面17F)は電子部品2の下面S1を支持しており、2つのサイドサポート面(左側サイドサポート面12F及び右側サイドサポート面20F)は電子部品2の左右の側面S2を電子部品2が側方に倒れないようにしている。また、トップサポート面(左側トップサポート面13F及び右側トップサポート面21F)は電子部品2の上面S3を電子部品2が上方に飛び出さないように支持している。図5(b),(c)に示したリード付電子部品に対しては、2つの滑走面はリードLDと干渉することなく本体部BDの下面を支持して滑走させるようにしている。
図7(b)は図5(d)に示した電子部品2に対応する場合の例である。この電子部品2のように幅の狭いものであっても板状部材で構成された左側ボトムサポート15及び右側ボトムサポート17の滑走面で本体部BDの下面を確実に支持することができる。なお、幅の狭い電子部品2の場合は左側トップサポート13と右側トップサポート21が干渉するおそれがあるので、このような場合は臨機応変にいずれかのトップサポートを取り外してもよい。図7(b)では左側トップサポート13を取り外し、右側トップサポート21のみで電子部品2の上面を規制している。
このように本実施の形態における部品供給装置1では、一対のボトムサポート部材(左側ボトムサポート15及び右側ボトムサポート17)の位置をリード付部品のリードLDをかわして配置することで、様々なリード付電子部品に対応できる。また、本実施の形態における部品供給装置1では、一対のボトムサポート部を構成する左側ボトムサポート15及び右側ボトムサポート17は、左右方向の位置が変更可能なスライド部材(左側ボトムサポートベース14及び右側ボトムサポートベース16)に立設され、かつ、電子部品2の滑走方向に平行に並んで配置された板状部材から成っている。左側ボトムサポート15及び右側ボトムサポート17を板状部材とすることでリードLDの隙間に配置することが容易となるので、多様なリード付電子部品に容易に対応できる。
以上説明したように、本実施の形態における部品供給装置1は、移動シュート5B(すなわちシュート部5)が、一対のボトムサポート部材(左側ボトムサポート15及び右側ボトムサポート17)、一対のサイドサポート部材(左側サイドサポート12及び右側サイドサポート20)及びトップサポート部材(左側トップサポート13及び右側トップサポート21)を備えており、これらボトムサポート部材、サイドサポート部材及びトップサポート部材の相対位置を電子部品の形状に応じて自在に変化させることができる汎用性のある構成となっている。このため電子部品の形状ごとにシュート部を作製する必要がなく、コストの低減を図ることができる。
電子部品を部品実装装置などの自動組立装置に供給する部品供給装置に利用することができる。
1 部品供給装置
2 電子部品
5 シュート部
12 左側サイドサポート(サイドサポート部材)
13 左側トップサポート(トップサポート部材)
15 左側ボトムサポート(ボトムサポート部材)
15F 左側滑走面(滑走面)
17 右側ボトムサポート(ボトムサポート部材)
17F 右側滑走面(滑走面)
20 右側サイドサポート(サイドサポート部材)
21 右側トップサポート(トップサポート部材)
BD 本体部
S1 下面
S2 側面
S3 上面
LD リード

Claims (5)

  1. 本体部とその下面から突出するリードを有する電子部品を滑走面で滑走させて移動させるシュート部を備えた部品供給装置であって、
    前記シュート部は、
    前記電子部品の滑走方向と直交する左右方向に対向配置されてその間隔が調節可能であり、上面が前記滑走面となっている一対のボトムサポート部材を有し、
    前記一対のボトムサポート部材のそれぞれは、前記リードの突出形態に応じて位置が調整される部品供給装置。
  2. 前記シュート部は、前記滑走面を滑走する前記電子部品が上方に飛び出すのを防止するトップサポート部材と、前記滑走面を滑走する前記電子部品の左右の側面をサポートするサイドサポート部材とで囲まれた部品通路とを有し、前記一対のボトムサポート部材のそれぞれは、前記部品通路から下方に突出した前記リードが前記電子部品の滑走を妨げない位置に調整される請求項1に記載の部品供給装置。
  3. 前記リードは複数あり、前記複数のリードは前記左右方向に対向した2列のリードとして配置されており、前記一対のボトムサポート部材のそれぞれは、前記滑走面が前記電子部品の前記2列のリードの間に位置するように調整される請求項1または2に記載の部品供給装置。
  4. 前記リードは複数あり、前記一対のボトムサポート部材のそれぞれは、前記滑走面が前記電子部品の前記複数のリードの前記左右方向の外側に位置するように調整される請求項1または2に記載の部品供給装置。
  5. 前記サイドサポート部材は、左側サイドサポートと右側サイドサポートを有し、前記左右方向に対向配置されてその間隔が変更可能である請求項1〜4のいずれかに記載の部品供給装置。
JP2018155056A 2018-08-22 2018-08-22 部品供給装置 Active JP6739010B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018155056A JP6739010B2 (ja) 2018-08-22 2018-08-22 部品供給装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018155056A JP6739010B2 (ja) 2018-08-22 2018-08-22 部品供給装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014080841A Division JP6398074B2 (ja) 2014-04-10 2014-04-10 部品供給装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018174359A true JP2018174359A (ja) 2018-11-08
JP6739010B2 JP6739010B2 (ja) 2020-08-12

Family

ID=64108758

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018155056A Active JP6739010B2 (ja) 2018-08-22 2018-08-22 部品供給装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6739010B2 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53122167U (ja) * 1977-03-07 1978-09-28
JPS61287606A (ja) * 1985-06-12 1986-12-18 Toshiba Seiki Kk 電子部品の搬送装置
JPS6241105A (ja) * 1985-08-13 1987-02-23 Toshiba Seiki Kk 電子部品のガイド装置
JPS63104311U (ja) * 1986-12-23 1988-07-06
JPH05208720A (ja) * 1991-11-13 1993-08-20 Nec Corp 可変式半導体素子搬送シュート
JPH09153535A (ja) * 1995-11-30 1997-06-10 Sony Corp 高さ調整機構付き搬送装置
JP2015201589A (ja) * 2014-04-10 2015-11-12 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品供給装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53122167U (ja) * 1977-03-07 1978-09-28
JPS61287606A (ja) * 1985-06-12 1986-12-18 Toshiba Seiki Kk 電子部品の搬送装置
JPS6241105A (ja) * 1985-08-13 1987-02-23 Toshiba Seiki Kk 電子部品のガイド装置
JPS63104311U (ja) * 1986-12-23 1988-07-06
JPH05208720A (ja) * 1991-11-13 1993-08-20 Nec Corp 可変式半導体素子搬送シュート
JPH09153535A (ja) * 1995-11-30 1997-06-10 Sony Corp 高さ調整機構付き搬送装置
JP2015201589A (ja) * 2014-04-10 2015-11-12 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品供給装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6739010B2 (ja) 2020-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6061020B2 (ja) 保管棚
US8844732B2 (en) Cassette tray and carrier module
JP2011114084A (ja) 電子部品供給装置
WO2016143597A1 (ja) 物品供給装置
US8530771B2 (en) Surface mount process, surface mount system, and feeding apparatus thereof
JP6398074B2 (ja) 部品供給装置
JP2008179466A (ja) 錠剤搬送装置
JP6739010B2 (ja) 部品供給装置
JP6762534B2 (ja) 部品実装機
JP6571360B2 (ja) 部品実装機
US20170064885A1 (en) Conveyance apparatus for electronic components and apparatus for industrial use equipped with the conveyance apparatus
JP5418795B2 (ja) 電子部品搬送装置
JP4106668B2 (ja) チップの姿勢制御・1列整列搬送用双方向フィダー
JP6621246B2 (ja) トレイ保持装置
JP2008294359A (ja) 部品供給装置
KR101156800B1 (ko) 기판검사테이블
KR102550159B1 (ko) 기판 수납용 매거진
JP6113762B2 (ja) 電子部品装着機
JP5115946B2 (ja) 振動式搬送装置及びシュート部材
JP7008835B2 (ja) 部品供給装置
JP2007238283A (ja) 部品供給装置
JP6792609B2 (ja) 物品供給装置
KR100964012B1 (ko) 표면 실장기용 스틱 피더
JPH05145279A (ja) 電子部品供給装置
JP2015103565A (ja) 基板支持構造

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180829

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20190124

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20191105

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191125

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200602

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200615

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6739010

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151