JPS6241105A - 電子部品のガイド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品を搬送する電子部
品のガイド装置に関する。

［従来の技術］ 従来、ＩＣ，ＬＳＩ等の本体部の両側に端子ピンを備え
る電子部品は、例えば実公昭５４−７１３８号に記載さ
れるガイド装置によりその搬送を行なうようにしている
。すなわち、該ガイド装置は、ガイドレール上に搬送路
を備え、該搬送路に沿って順次電子部品を搬送可能とし
てなる。該ガイド装置には、ガイドレール上面に複数の
凸条案内部が形成され、各凸条案内部のうちのいずれか
の側面を選択的に用いることで端子ピン間隔の異なる大
小各種の電子部品（ＩＣ）を搬送可能としている。

しかしながら、この種の電子部品のガイド装置は、端子
ピンを案内する凸条案内部が、固定状態とされるため、
規定の端子ピン間隔を有する電子部品のみしか搬送する
ことができなかった。

これに対し、例えば実公昭５４−４９４１号や実公昭５
４−７７４１号に記載されるガイド装置は、ガイトレー
ル上に電子部品の搬送路を備え、さらに該搬送路の両側
にはそれぞれ搬送される電子部品の端子ピンを案内する
可動板が備えられる。すなわち、各可動板は、電子部品
の搬送方向と直交する方向にスライド可能とされ、それ
ぞれ端子ピン間隔の異なる電子部品に相応させる状態で
該可動板をスライド調整するようしていた。この結果、
該カイト装置によれば様々な端子ピン間隔を有する電子
部品が搬送可能となる。

［発明が解決しようとする問題点Ｊ しかしながら、上記従来のガイド装置にあっては、可動
板のスライド調整機構が複雑とされ、かつ可動板のスラ
イド調整領域も小さいものとされていた。このため、簡
単な機構により、さらに様々な端子ピン間隔を備えた電
子部品の搬送を可能とするガイド装置の提供が望まれて
いた。

本発明は、簡単な機構により、端子ピン間隔の異なる様
々な電子部品の搬送を行なうことを目的としている。

［問題点を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明は、本体部の両側に
端子ピンを備える電子部品を搬送する電子部品のガイド
装置において、第１ガイドレールと第２ガイドレールを
平行配置し、両ガイドレールの長手方向に直交配置され
るガイド幅調整ねじの軸方向２位置に右ねじ部と左ねじ
部を設け、ガイド幅調整ねじの右ねじ部を両ガイドレー
ルの一方に、螺合させ、ガイド幅調整ねじの左ねじ部を
両ガイドレールの他方に螺合させるとともに、各ガイド
レールの電子部品の案内面に複数の平行な凸条案内部を
形成し、搬送する電子部品の端子ピン間隔に応じたガイ
ド幅調整ねじの螺動操作によって配置間隔を調整された
両ガイドレールに電子部品を跨がせ、各ガイドレールに
備えられている凸条案内部のいずれかの側面を選択し、
端子ピン間隔が両ガイドレールの上記選択された側面の
対向間隔と略等しい電子部品をガイドすることとしてい
る。

［作用］ 本発明によれば、ガイド幅調整ねじの螺動操作により、
平行配置される各ガイドレールの配置間隔を調整するこ
とが可能となり、各ガイドレールに電子部Ｗを跨がせ、
さらに該電子部品の両側の端子ピンをそれぞれ凸条案内
部の選択されたいずれかの側面にガイドさせることで、
端子ピン間隔の異なる大小様々な電子部品の搬送に対応
することが可能となる。これにより、簡単な機構により
、端子ピン間隔の異なる様々な電子部品の搬送を行なう
ことが可能となる。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例に係る電子部品のガイド装置
に係り、第２図のＩ−Ｉ線に沿う断面図゛、第２図は電
子部品のガイド装置を示す平面図、第３図は第２図のＩ
ＩＩ−ＩＩＩ線に沿う矢視図である。

電子部品のガイド装置１０は、相互に平行配置される第
１ガイドレール１１および第２ガイドレール１２を備え
てなり、各ガイドレール１１および１２は長手方向〔Ａ
方向〕を水平面に対して０度傾斜させてなる。傾斜状態
とされる第１ガイドレール１１の上方には、長手方向〔
Ａ方向〕に交差する方向〔Ｂ方向〕に穿設される挿通孔
１３Ａが備えられる。また、第１ガイドレールの下方に
も、長手方向〔Ａ方向〕に交差する方向〔Ｂ方向〕に穿
設される挿通孔１３Ｂが備えられる。一方、第２ガイド
レール１２の上方には、長手方向〔Ａ方向〕に交差する
方向〔Ｂ方向〕に穿設される挿通孔１４Ａが備えられる
。また、ｔｊｌ、２ガイドレール１２の下方にも、長手
方向〔Ａ方向〕に交差する方向〔Ｂ方向〕に穿設される
挿通孔１４Ｂが備えられる。各ガイドレール１１．１２
に備えられる挿通孔１３Ａ、１３Ｂ、１４Ａ、１４Ｂの
うち、第１ガイドレール１１の挿通孔１３Ａおよび第２
ガイドレール１２の挿通孔１４Ａには、第１ガイドロツ
ド１５が嵌挿される。また、第１ガイドレール１１の挿
通孔１３Ｂおよび第２ガイドレール１２の挿通孔１４Ｂ
には第２ガイドロツド１６が嵌挿される。すなわち、各
ガイドレール１１．１２は、それぞれ第１および第２ガ
イドロッド１５．１６に対し、矢示Ｂ方向にスライド可
能な状態で支持されることとなる。

平行配置される各ガイドレール１１．１２のうち、第１
ガイドレール１１の長手方向〔入方向〕での中間位置に
は、Ｂ方向に穿設される螺合孔１７が形成される。この
螺合孔１７のねじ切り方向は、右ねじ方向とされる。一
方、第２ガイドレール１２の長手方向〔Ａ方向〕での中
間位置には、Ｂ方向に穿設される螺合孔１８が形成され
る。この螺合孔１８のねじ切り方向は、左ねじ方向とさ
れる。各螺合孔１７．１８には、軸方向を各ガイドレー
ル１１．１２の長手方向〔Ａ方向〕に直交配置してなる
ガイド幅調整ねじ１９が配設され、ガイド幅調整ねじ１
９は、軸方向〔Ｂ方向〕２位置に右ねじ部２０と左ねじ
部２１を設けてなる。このうち、右ねじ部２０は第１ガ
イドレール１１の螺合孔１７と螺合され、また左ねじ部
２１は第２ガイドレール１２の螺合孔１８と螺合されて
なる。ガイド幅調整ねじ１９の端部にはツマミ２２が設
けられ、該ツマミ２２を矢示Ｃ方向に回転すると該調整
ねじ１９が螺動操作されることとなる。このガイド幅調
整ねじ１９が螺動操作されると、平行配置される各ガイ
ドレール１１．１２は、各ガイドロッド１５．１６にガ
イドされる状態で相互に近接および離間される状態でス
ライドされることとなる。

このように平行状態で近接および離間される各ガイドレ
ール１１．１２は、上面部を電子部品の案内面としてな
り、該案内面に沿って電子部品を傾斜方向〔Ｄ方向〕に
搬送するようにしている。

各ガイドレール１１．１２の案内面のうち、第１ガイド
レール１１の案内面には長手方向〔Ａ方向〕に沿って延
設される２条の平行な凸条案内部２４および２５が形成
される。一方、第２ガイドレール１２の案内面にも長手
方向〔Ａ方向〕に沿って延設される２条の平行な凸条案
内部２６および２７が形成される。

各ガイドレール１１．１２の上面部のそれぞれの案内面
に沿って搬送される電子部品としては、ＤＩＰ形のＩＣ
がある。ＱＩＰ形のＩＣは本体部の両側に、下方に向け
る状態で複数の端子ピンを備えるものとされる。ＤＩＰ
形のＩＣには大小様々な大きさのものがあり、各ＩＣは
大きさに応じて両側の端子ピン間隔を異なるものとして
いる。

第１図に示すガイド幅調整ねじ１９の螺動操作位置にお
いては、大小３種類のＩＣ２８，２９，３０が搬送可能
とされる。

１番大きなサイズのＩＣ２８は、本体部３１の両側に端
子ピン３２を備えてなり、該ＩＣ２８の搬送は、本体部
３１を第１ガイドレール１１の各凸条案内部２４および
２５の上面ならびに第２ガイドレール１２の各凸条案内
部２６および２７の上面に跨がらせる状態で行なわれる
。第１図に示す各ガイドレール１１．１２間の中心相当
線Ｐを中心とする凸条案内部２４の外側面と凸条案内部
２７の外側面間の対向間隔Ｗｌは、ＩＣ２８の端子ピン
３２の対向間隔と略等しいものとされる。

この結果、各ガイドレール１１．１２の上方側から供給
されるＩＣ２８は、両側の端子ピン３２を各凸条案内部
２４．２７の外側面にガイドされる状態で傾斜方向〔Ｄ
方向〕に滑走され、順次下方へと搬送されることとなる
。下方に搬送されるＩＣ２８は、第３図に示すようにＩ
Ｃ停留用シリンダ装置３３の駆動によりＩＣ停留位置３
４に停留されることとなる。ＩＣ２８は停留状態におい
てその特性が測定されることとなる。ＩＣ２Ｂの特性の
測定は、測定部３５により行なわれ、測定部３５には停
留されるＩＣ２８の各端子ピン３２に接触可能な測定端
子３６が備えられる。測定部３５は、測定端子３６を介
して対応するＩＣ２８と間で測定信号を送受し、ＩＣ２
８の特性検査を行なうようにしている。このようにして
、測定部３５により測定の行なわれたＩＣ２８は、さら
に下方へと搬送されることとなる。

次に中サイズのＩＣ２９は１８本体部３７の両側に端子
ピン３８を備えてなり、該ＩＣ２９の搬送は、本体部３
７を第１ガイドレール１１の凸条案内部２５の上面およ
び第２ガイドレール１２の凸条案内部２６の上面に跨が
らせる状態で行なわれる。第１図に示す各ガイドレール
１１．１２間の中心相当線Ｐを中心とする凸条案内部２
４の内側面と凸条案内部２７の内側面間の対向間隔Ｗ２
は、ＩＣ２９の端子ピン３８の対向間隔と略等しいもの
とされる。この結果、各ガイドレール１１．１２の上方
側から供給されるＩＣ２９は、両側の端子ピン３８を各
凸条案内部２４．２７の内側面にガイドされる状態で傾
斜方向〔Ｄ方向〕に滑走され、順次下方へと搬送される
こととなる。下方に搬送されるＩＣ２９は、前記Ｉ　Ｃ
２８と同様にＩＣ停留位置３４に順次停留され、その特
性が測定されることとなる。

一番小さなサイズのＩＣ３０は、本体部３９の両側に端
子ピン４０を備えてなり、該ＩＣ３０の搬送は、本体部
３９を第１ガイドレール１１の凸条案内部２５の上面お
よび第２ガイドレール１２の凸条案内部２６の上面に跨
がせる状態で行なわれる。第１図に示す各ガイドレール
１１．１２間の中心相当線Ｐを中心とする凸条案内部２
５の外側面と凸条案内部２６の外側面間の対向間隔Ｗ３
は、ＩＣ３０の端子ピン４０の対向間隔と略等しいもの
とされる。この結果、各ガイドレール１１．１２の上方
側から供給されるＩＣ３０は、両側の端子ピン４０を各
凸条案内部２５．２６の外側面にガイドされる状態で傾
斜方向〔Ｄ方向〕に滑走され、順次下方へと搬送される
こととなる。下方に搬送されるＩＣ３０は、前記ＩＣ２
８と同様にＩＣ停留位置３４に順次停留され、その特性
が測定されることとなる。

このように、電子部品のガイド装置ｌＯは、凸条案内部
２４の外側面および凸条案内部２７の外側面、凸条案内
部２４の内側面および凸条案内部２７の内側面、ざらに
凸条案内部２５の外側面および凸条案内部２６の外側面
のいずれかを選択し、各側面の対向間隔Ｗｌ−Ｗ３に対
応する端子ピン間隔を備えた各ＩＣ２８，２９，３０を
搬送することが可能となる。また、電子部品のガイド装
置ｌＯは、ツマミ２２の回転によるガイド幅調整ねじ１
９の螺動操作により、Ｗｌ−Ｗ３の選択された側面の対
向間隔を、様々な値に調整することが可能となる。この
結果、様々な端子ピン間隔を備えた多種類のＩＣを搬送
することが可能となる。

次に、上記実施例の作用を説明する。

本電子部品のガイド装置ｌＯによれば、ガイド幅調整ね
じ１９の螺動操作により、平行配置される各ガイドレー
ル１１．１２の配置間隔を調整することが可能となり、
各ガイドレール１１．１２にＩＣ２８，２９，３０を跨
がせ、さらに、各ＩＣ２８，２９，３０の両側の端子ピ
ンをそれぞれの凸条案内部２４．２５および凸条案内部
２６．２７の選択されたいずれかの側面にガイドさせる
ことで、端子ピン間隔の異なる大小様々な電子部品（Ｉ
Ｃ）の搬送に対応することが可能となる。これにより、
簡単な機構により、端子ピン間隔の異なる様々な電子部
品の搬送を行なうことが可能となる。

第４図は本発明の他の実施例に係る電子部品のガイド装
置の正面図である。電子部品のガイド装置５０は、相互
に平行配置される左側第１ガイドレール５１および右側
第２ガイドレール５２を備えてなる。各ガイドレール５
１．５２間のうち、左側第１ガイドレール５１には左側
第２ガイドレール５３が平行状態で配置される。また、
右側第２ガイドレール５２には右側第１ガイドレール５
４が平行状態で配置される。左側第２ガイドレール５３
には、矢示Ｂ方向に穿設される挿通孔５５が形成され、
該挿通孔５５には第１ガイドロツド５６が嵌挿される。

第１ガイドロツド５６は、左側第１ガイドレール５１の
側面と右側第１ガイドレール５４の側面に各端部を取着
してなり、該第１ガイドロツド５６と挿通孔５５は、相
互に摺動可能とされる。一方、右側第１ガイドレール５
４には、矢示Ｂ方向に穿設される挿通孔５７が形成され
、該挿通孔５７には、第２ガイドロツド５８が嵌挿され
る。第２ガイドロツド５８は、右側第２ガイドレール５
２の側面と左側第２ガイドレール５３の側面に各端部を
取着してなり、該第２ガイドロツド５８と挿通孔５７は
、相互に摺動可能とされる。この結果、ツマミ２２の回
転によるガイド幅調整ねじ１９の螺動操作により、左側
第１ガイドレール５１と左側第２ガイドレール５３、お
よび　右側第２ガイドレール５２と右側第１ガイドレー
ル５４のそれぞれが相互に近接および離間される状態で
スライドされることとなる。したがって、左側第１ガイ
ドレール５１の上面に形成される各凸条案内部５９と６
０、左側第２ガイドレール５３の上面に形成される各凸
条案内部６１と６２のそれぞれを用いて、端子ピン間隔
の異なる様々なＩＣ２ｇ、２９．３０を搬送することが
可能となる。同様に、右側第２ガイドレール５２の上面
に形成される各凸条案内部６３と６４、右側第１ガイド
レール５４の上面に形成される各凸条案内部６５と６６
のそれぞれを用いて、端子ピン間隔の異なる様々なＩＣ
２８゜２９．３０を搬送することが可能となる。その他
の構成および作用は、前記実施例と同様である。

第５図は第１図に示す電子部品のガイド装置の変形例に
係り、第１図同様の断面図である。この電子部品のガイ
ド装置７０は、第１図に示す電子部品のガイド装置１０
の２組を相互に並列配置する状態とされ、各装置１０の
ガイド幅調整ねじ１９を連結部７１を介して相互に連結
状態としている。この結果、１つのツマミ２２を回転す
ることにより、各ガイド幅調整ねじ１９の螺動操作を行
なうことが可能となり、各ＩＣ２８，２９，３０を並列
状態で搬送することが可能となる。

［発明の効果］ 以上のように本発明は、本体部の両側に端子ピンを備え
る電子部品を搬送する電子部品のガイド装置において、
第１ガイドレールと第２ガイドレールを平行配置し、両
ガイドレールの長手方向に直交配置されるガイド幅調整
ねじの軸方向２位置に右ねじ部と左ねじ部を設け、ガイ
ド幅調整ねじの右ねじ部を両ガイドレールの一方に螺合
させ、ガイド幅調整ねじの左ねじ部を両ガイドレールの
他方に螺合させるとともに、各ガイドレールの電子部品
の案内面に複数の平行な凸条案内部を形成し、搬送する
電子部品の端子ピン間隔に応じたガイド幅調整ねじの螺
動操作によって配置間隔を調整された両ガイドレールに
電子部品を跨がせ、各ガイドレールに備えられている凸
条案内部のいずれかの側面を選択し、端子ピン間隔が両
ガイドレールの上記選択された側面の対向間隔と略等し
い電子部品をガイドすることとしたため、簡単な機構に
より、端子ピン間隔の異なる様々な電子部品の搬送を行
なうことをかできるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る電子部品のガイド装置
に係り、第２図のＩ−Ｉ線に沿う断面図、第２図は電子
部品のガイド装置を示す平面図、第３図は第２図の■−
ｍ線に沿う矢視図、第４図は本発明の他の実施例に係る
電子部品のガイド装置の正面図、第５図は第１図に示す
電子部品のガイド装置の変形例に係り、第１図同様の断
面図である。 １０．５０．７０・・・電子部品のガイド装置。 １１．５１．５４・・・第１ガイドレール、１２．５２
．５３・・・第２ガイドレール、１９・・・ガイド幅調
整ねじ、２０・・・右ねじ部、２１・・・左ねじ部、 ２４．２５．２６．２７．５９．６０．６１．６２．６
３．６４．６５．６６・・・凸条案内部、２８．２９．
３０・・・ＩＣ（電子部品〕、３１．３７．３９・・・
本体部、 ３２．３８．４０・・・端子ピン。 代理人　　弁理士　　塩　川　修　治 第２図 ］アー 第　３　回 第４図 俸　５　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）本体部の両側に端子ピンを備える電子部品を搬送
   する電子部品のガイド装置において、第１ガイドレール
   と第２ガイドレールを平行配置し、両ガイドレールの長
   手方向に直交配置されるガイド幅調整ねじの軸方向２位
   置に右ねじ部と左ねじ部を設け、ガイド幅調整ねじの右
   ねじ部を両ガイドレールの一方に螺合させ、ガイド幅調
   整ねじの左ねじ部を両ガイドレールの他方に螺合させる
   とともに、各ガイドレールの電子部品の案内面に複数の
   平行な凸条案内部を形成し、搬送する電子部品の端子ピ
   ン間隔に応じたガイド幅調整ねじの螺動操作によって配
   置間隔を調整された両ガイドレールに電子部品を跨がせ
   、各ガイドレールに備えられている凸条案内部のいずれ
   かの側面を選択し、端子ピン間隔が両ガイドレールの上
   記選択された側面の対向間隔と略等しい電子部品をガイ
   ドすることを特徴とする電子部品のガイド装置。