JPS61287606A - 電子部品の搬送装置 - Google Patents
電子部品の搬送装置Info
- Publication number
- JPS61287606A JPS61287606A JP60126201A JP12620185A JPS61287606A JP S61287606 A JPS61287606 A JP S61287606A JP 60126201 A JP60126201 A JP 60126201A JP 12620185 A JP12620185 A JP 12620185A JP S61287606 A JPS61287606 A JP S61287606A
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- Japan
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- transport
- guide
- transport surface
- upper guide
- frame
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品を搬送可能とする
電子部品の搬送装置に関する。
電子部品の搬送装置に関する。
［従来の技術］
ＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品を、例えば測定装置あるいは
所定の給送位置に搬送するためには、通常電子部品の搬
送装置が用いられる。電子部品の搬送装置としては、従
来例えば実公昭５４−４９４１号や実公昭５４−７７４
１号に示す装置が提案されている。これらの装置は、電
子部品を滑走可能とする長手状の搬送面を備えてなる搬
送レールと、搬送レールに支持され、搬送面の上方を被
覆する状態で該搬送レールに沿って配設される上ガイド
体を備え、該搬送レールの搬送面と上ガイド体間に形成
される搬送路に沿って電子部品を滑送状態で搬送可能と
している。この結果、該搬送路を介して測定装置や所定
の給送位置等に電子部品を供給することが可能となる。
所定の給送位置に搬送するためには、通常電子部品の搬
送装置が用いられる。電子部品の搬送装置としては、従
来例えば実公昭５４−４９４１号や実公昭５４−７７４
１号に示す装置が提案されている。これらの装置は、電
子部品を滑走可能とする長手状の搬送面を備えてなる搬
送レールと、搬送レールに支持され、搬送面の上方を被
覆する状態で該搬送レールに沿って配設される上ガイド
体を備え、該搬送レールの搬送面と上ガイド体間に形成
される搬送路に沿って電子部品を滑送状態で搬送可能と
している。この結果、該搬送路を介して測定装置や所定
の給送位置等に電子部品を供給することが可能となる。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしな−がら、上記従来の電子部品の搬送装置にあっ
ては、搬送面の上方に配設される上ガイド体を搬送レー
ルに対し固定状態で支持しているため、例えば、搬送路
に滑走される電子部品が搬送面と上ガイド体との間に詰
まる場合、その都度上ガイド体を搬送レールに対して取
外さなければならなかった。また、搬送面の摩耗状態を
チェックしたり、搬送面に修繕を施こす場合など種々の
メンテナンスを行なう際にも、その都度上ガイド体を取
外さなければならず、円滑な搬送状態を確保するため多
くの手間がかかるものとされた。
ては、搬送面の上方に配設される上ガイド体を搬送レー
ルに対し固定状態で支持しているため、例えば、搬送路
に滑走される電子部品が搬送面と上ガイド体との間に詰
まる場合、その都度上ガイド体を搬送レールに対して取
外さなければならなかった。また、搬送面の摩耗状態を
チェックしたり、搬送面に修繕を施こす場合など種々の
メンテナンスを行なう際にも、その都度上ガイド体を取
外さなければならず、円滑な搬送状態を確保するため多
くの手間がかかるものとされた。
本発明は電子部品を確実かつ円滑に搬送可能とすること
を目的としている。
を目的としている。
［問題点を解決するための手段］
上記目的を達成するために、本発明は、電子部品を滑走
可能とする長手状の搬送面を備えてなる搬送レールと、
搬送面の上方を被覆する状態で該搬送レールに沿って配
設される上ガイド体を備え、該搬送レールの搬送面と上
ガイド体間に形成される搬送路に沿って電子部品を滑送
状態で搬送可能とする電子部品の搬送装置において、上
記上ガイド体を搬送レールの搬送面に対し開閉自在に支
持することとしている。
可能とする長手状の搬送面を備えてなる搬送レールと、
搬送面の上方を被覆する状態で該搬送レールに沿って配
設される上ガイド体を備え、該搬送レールの搬送面と上
ガイド体間に形成される搬送路に沿って電子部品を滑送
状態で搬送可能とする電子部品の搬送装置において、上
記上ガイド体を搬送レールの搬送面に対し開閉自在に支
持することとしている。
［作 用］
本発明によれば、上ガイド体が搬送レールに対して開閉
自在となるため、搬送路を容易に開放することが可能と
なる。このため、例えば電子部品が搬送路に詰まった時
、搬送面のメンテナンス時等に対しても容易に対処する
ことが可能となる。
自在となるため、搬送路を容易に開放することが可能と
なる。このため、例えば電子部品が搬送路に詰まった時
、搬送面のメンテナンス時等に対しても容易に対処する
ことが可能となる。
これにより、電子部品を確実かつ円滑に搬送可能とする
ことができる。
ことができる。
［実施例］
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例に係り、ＩＣの搬送装置を示
す一部破断の側面図、第２図は第１図のＩＩ −ＩＩ線
に沿う拡大断面図、第３図は上ガイド体の開放状態を示
す断面図である。
す一部破断の側面図、第２図は第１図のＩＩ −ＩＩ線
に沿う拡大断面図、第３図は上ガイド体の開放状態を示
す断面図である。
ＩＣの搬送装置１０は、所定の傾斜角度状態で配設され
る長手状の基台１１上に設置される。
る長手状の基台１１上に設置される。
ＩＣの搬送装置ｌＯは長手状の基台１１の上部に配設さ
れる長手状の搬送レール１２を備えてなり、該搬送レー
ル１２は主フレーム１３と搬送フレーム１４とから構成
される。主フレーム１３の長手方向〔Ａ方向〕の両側部
には、フランジ部１５が形成され、該フランジ部１５は
ポルト１６を介して基台１１に取着される。これにより
、主フレーム１３は、基台ｌｌ上に支持され、長手方向
〔Ａ方向〕を傾斜状態にして配設されることに７１ル。
れる長手状の搬送レール１２を備えてなり、該搬送レー
ル１２は主フレーム１３と搬送フレーム１４とから構成
される。主フレーム１３の長手方向〔Ａ方向〕の両側部
には、フランジ部１５が形成され、該フランジ部１５は
ポルト１６を介して基台１１に取着される。これにより
、主フレーム１３は、基台ｌｌ上に支持され、長手方向
〔Ａ方向〕を傾斜状態にして配設されることに７１ル。
一方、搬送フレーム１４は、主フレーム１３の上面に配
設され、ポルト１７を介して主フレーム１３に取着され
る。搬送フレーム１４の長手方向〔Ａ方向〕上面には、
凹部１８が形成され、さらに凹部１８の中心には、長手
方向〔Ａ方向〕に沿って配設される長孔１９が形成され
る。
設され、ポルト１７を介して主フレーム１３に取着され
る。搬送フレーム１４の長手方向〔Ａ方向〕上面には、
凹部１８が形成され、さらに凹部１８の中心には、長手
方向〔Ａ方向〕に沿って配設される長孔１９が形成され
る。
この四部１８の底部は、ＩＣ２０または２１の搬送面２
２とされ、ＩＣ２０または２１は、上方から下方に向は
傾斜方向〔Ａ方向〕に沿って搬送面２２上を滑走可能と
される。
２とされ、ＩＣ２０または２１は、上方から下方に向は
傾斜方向〔Ａ方向〕に沿って搬送面２２上を滑走可能と
される。
ＩＣ２０または２１を滑走可能とする搬送面２２の上方
には、該搬送面２２を被覆する状態で上ガイド体２３が
配設される。上ガイド体２３は、支持片２４と長手状の
ガイドフレーム２５から構成され、このうち、支持片２
４は主フレーム１３の一側部側にヒンジ部材２６を介し
て支持されてなる。ガイドフレーム２５は、支持片２４
に対してポルト２７を介して取着され、長手方向〔Ａ方
向〕を傾斜状態にして配設される。ガイドフレーム２５
の長手方向〔Ａ方向〕には、上下方向〔第２図Ｂ方向〕
に穿設される長孔２８が形成され、該長孔２８は、搬送
面２２を上方より視認可能としている。
には、該搬送面２２を被覆する状態で上ガイド体２３が
配設される。上ガイド体２３は、支持片２４と長手状の
ガイドフレーム２５から構成され、このうち、支持片２
４は主フレーム１３の一側部側にヒンジ部材２６を介し
て支持されてなる。ガイドフレーム２５は、支持片２４
に対してポルト２７を介して取着され、長手方向〔Ａ方
向〕を傾斜状態にして配設される。ガイドフレーム２５
の長手方向〔Ａ方向〕には、上下方向〔第２図Ｂ方向〕
に穿設される長孔２８が形成され、該長孔２８は、搬送
面２２を上方より視認可能としている。
このようにして、上ガイド体２３のガイドフレーム２５
と搬送フレーム１４の搬送面２２どの間に滑走されるＩ
Ｃ２０または２１の搬送路２９が形成されることとなり
、ＩＣ２０または２１は該搬送路２９に沿って矢示Ｃ方
向に搬送されることとなる。
と搬送フレーム１４の搬送面２２どの間に滑走されるＩ
Ｃ２０または２１の搬送路２９が形成されることとなり
、ＩＣ２０または２１は該搬送路２９に沿って矢示Ｃ方
向に搬送されることとなる。
搬送路２９を搬送するＩＣ２０または２１のうち、ＩＣ
２０は小サイズ、ＩＣ２１は大サイズのものとされる。
２０は小サイズ、ＩＣ２１は大サイズのものとされる。
ＩＣ２０は、本体部３０の両側部上方に端子３１を突出
状態で備えてなる。またＩＣ２１も同様に本体部３２の
両側部上方に端子３３を突出状態で備えてなる。小サイ
ズのＩＣ２０の搬送は、各端子３１をガイドフレーム２
５の各ガイド面３４に沿わせる状態で行なわれ、このた
め、両ガイド面３４間の幅は、本体部３０の両側部間の
端子３１の幅ＴＩよりも幾分小さなものとされる。この
結果、ＩＣ２０は各端子３１がガイド面３４にガイドさ
れる状態で搬送面２２上を滑走され、順次下方へと搬送
されることとなる。一方、大サイズのＩＣ２１の搬送は
、本体部３２の両側部のそれぞれを凹部１８の２つの対
応するガイド面３６に沿わせる状態で行なわれる。
状態で備えてなる。またＩＣ２１も同様に本体部３２の
両側部上方に端子３３を突出状態で備えてなる。小サイ
ズのＩＣ２０の搬送は、各端子３１をガイドフレーム２
５の各ガイド面３４に沿わせる状態で行なわれ、このた
め、両ガイド面３４間の幅は、本体部３０の両側部間の
端子３１の幅ＴＩよりも幾分小さなものとされる。この
結果、ＩＣ２０は各端子３１がガイド面３４にガイドさ
れる状態で搬送面２２上を滑走され、順次下方へと搬送
されることとなる。一方、大サイズのＩＣ２１の搬送は
、本体部３２の両側部のそれぞれを凹部１８の２つの対
応するガイド面３６に沿わせる状態で行なわれる。
このため、両ガイド面３６間の幅は、両側部間の幅Ｔ２
よりも幾分大きなものとされる。この結果、ＩＣ２１は
両側部のそれぞれをガイド面３６にガイドされる状態で
滑走され、順次下方へと搬送されることとなる。
よりも幾分大きなものとされる。この結果、ＩＣ２１は
両側部のそれぞれをガイド面３６にガイドされる状態で
滑走され、順次下方へと搬送されることとなる。
搬送路２９の下方には、第１図に示すように搬送される
ＩＣ２０または２１の測定装置３７が備えられ、該測定
装置３７は、搬送されるＩＣ２０または２１の停止手段
３８と、測定部３９とから構成される。停止手段３８は
、主フレーム１３に支持されるシリンダ装置４０から構
成され、該シリンダ装置４０はピストンロッド４１を搬
送面２２に突出自在としている。この結果、シリンダ装
置４０は、ピストンロッド４１の突出駆動により、搬送
されるＩＣ２０または２１を順次測定位置４２に停留さ
せることが可能となる。一方、測定部３９は、測定位置
４２における搬送面２２の対向位置に配設され、複数の
接触子４３を備えてなる。測定部３９は、矢示り方向に
上下動可能とされ、接触子４３を測定位置４２に停留さ
れるＩＣ２０または２１の各端子３１または３３に接＃
：可能としている。測定部−３９は、接触子４３の各端
子３１または３３に対する接触状態において、ＩＣ２０
または２１に対し測定信号を送受可能としている。この
結果、該測定信号の送受により測定位置４２に停留され
るＩＣ２０または２１の各特性が測定されることとなる
。測定の完了したＩＣ２０または２１は、順次下方へと
搬送されることとなる。
ＩＣ２０または２１の測定装置３７が備えられ、該測定
装置３７は、搬送されるＩＣ２０または２１の停止手段
３８と、測定部３９とから構成される。停止手段３８は
、主フレーム１３に支持されるシリンダ装置４０から構
成され、該シリンダ装置４０はピストンロッド４１を搬
送面２２に突出自在としている。この結果、シリンダ装
置４０は、ピストンロッド４１の突出駆動により、搬送
されるＩＣ２０または２１を順次測定位置４２に停留さ
せることが可能となる。一方、測定部３９は、測定位置
４２における搬送面２２の対向位置に配設され、複数の
接触子４３を備えてなる。測定部３９は、矢示り方向に
上下動可能とされ、接触子４３を測定位置４２に停留さ
れるＩＣ２０または２１の各端子３１または３３に接＃
：可能としている。測定部−３９は、接触子４３の各端
子３１または３３に対する接触状態において、ＩＣ２０
または２１に対し測定信号を送受可能としている。この
結果、該測定信号の送受により測定位置４２に停留され
るＩＣ２０または２１の各特性が測定されることとなる
。測定の完了したＩＣ２０または２１は、順次下方へと
搬送されることとなる。
搬送路２９を搬送するＩＣ２０または２１は、順次下方
へと滑走され、上記のように各特性が測定される。この
際、凹部１８には、長孔１９が形成されるため、搬送面
２２と滑走されるＩＣ２０または２１との摩擦抵抗を軽
減することが可能となる。さらに、搬送面２２上のゴミ
、ホコリなども長孔１９内に落下されるのでＩＣ２０ま
たは２１の円滑な滑走状態を確保することが可能となる
。また、ガイドフレーム２５に穿設される長孔２８によ
り、搬送面ｚ２を視認することが可能となり、これによ
り滑走されるＩＣ２０または２１の詰まりゃ搬送面２２
の摩耗状態等を確認することが可能となる。
へと滑走され、上記のように各特性が測定される。この
際、凹部１８には、長孔１９が形成されるため、搬送面
２２と滑走されるＩＣ２０または２１との摩擦抵抗を軽
減することが可能となる。さらに、搬送面２２上のゴミ
、ホコリなども長孔１９内に落下されるのでＩＣ２０ま
たは２１の円滑な滑走状態を確保することが可能となる
。また、ガイドフレーム２５に穿設される長孔２８によ
り、搬送面ｚ２を視認することが可能となり、これによ
り滑走されるＩＣ２０または２１の詰まりゃ搬送面２２
の摩耗状態等を確認することが可能となる。
上ガイド体２３は、ヒンジ部材２６を介して主フレーム
１３に支持され、矢示Ｅ方向に回動可能とされる。この
結果、上ガイド体２３は搬送面２２に対し開閉自在とな
る。上記のように滑走されるＩＣ２０または２１の詰ま
りゃ搬送面２２の摩耗状態が確認されると、第３図に示
すように上ガイド体２３が搬送面２２に対しで開放され
る。
１３に支持され、矢示Ｅ方向に回動可能とされる。この
結果、上ガイド体２３は搬送面２２に対し開閉自在とな
る。上記のように滑走されるＩＣ２０または２１の詰ま
りゃ搬送面２２の摩耗状態が確認されると、第３図に示
すように上ガイド体２３が搬送面２２に対しで開放され
る。
これにより、該開放状態においてＩＣ２０または２１の
詰まりを解消する作業や搬送面２２の修繕を行なうこと
が可能となる。また、搬送フレーム１４の立地もμゴイ
に゛沫９３の閲話計能で行からことが可能となり、該交
換は搬送面２２により一定の滑走状態が得られなくなっ
た状態において行なわれる。このようにして、ＩＣ２０
または２１の詰まりの解消、搬送面２２の修繕等の作業
が完了すると上ガイド体２３は第２図に示すように閉状
態とされ、再びＩＣ２０またはｚｌの搬送が行なわれる
こととなる。
詰まりを解消する作業や搬送面２２の修繕を行なうこと
が可能となる。また、搬送フレーム１４の立地もμゴイ
に゛沫９３の閲話計能で行からことが可能となり、該交
換は搬送面２２により一定の滑走状態が得られなくなっ
た状態において行なわれる。このようにして、ＩＣ２０
または２１の詰まりの解消、搬送面２２の修繕等の作業
が完了すると上ガイド体２３は第２図に示すように閉状
態とされ、再びＩＣ２０またはｚｌの搬送が行なわれる
こととなる。
次に、上記実施例の作用を説明する。
上記実施例に係るＩＣの搬送装置ｌＯによれば、上ガイ
ド体２３が搬送フーム１２の搬送面２２に対して開閉自
在となるため、搬送路２９を容易に開放することが可能
となる。このため、ＩＣ２０または２１が搬送路２９に
詰まった時や搬送面２２のメンテナンス時等に対しても
容易に対処することが可能となる。これにより、ＩＣ２
０または２１を確実かつ円滑に搬送可能とすることがで
きる。
ド体２３が搬送フーム１２の搬送面２２に対して開閉自
在となるため、搬送路２９を容易に開放することが可能
となる。このため、ＩＣ２０または２１が搬送路２９に
詰まった時や搬送面２２のメンテナンス時等に対しても
容易に対処することが可能となる。これにより、ＩＣ２
０または２１を確実かつ円滑に搬送可能とすることがで
きる。
第４図および第５図は上記実施例の変形例に係り、ＩＣ
の搬送装置を示す断面図である。このＩＣの搬送装置５
０は、搬送面２２の上方に一対の上ガイド体５１を備え
てなる。各上ガイド体５１は、支持片５２と断面り字状
のガイドフレーム５３から構成され、このうち、各支持
片５２は主フレーム１３のそれぞれの側部にヒンジ部材
５４を介して支持されてなる。各ガイドフレーム５３は
、対応する支持片５２に対してポルト５５を介して取着
される。各ガイドフレーム５３の先端部には、滑走され
るＩＣ２０または２１のうち小サイズのＩＣ２０の端子
３１をガイド可能とするガイド部５６が備えられる。各
ガイド部５６間の幅はＩＣ２０の端子３１間の幅Ｔ１よ
りも幾分小さなものとされ、また、各ガイド部５６の間
には、搬送面２２を視認可能とする間隙５７が形成され
る。これにより、ＩＣ２０は、端子３１をガイド部５６
にガイドされる状態で搬送面２２上を滑走されることと
なり、さらに滑走される各ＩＣ２０または２１は、間隙
５７より確認されることとなる。
の搬送装置を示す断面図である。このＩＣの搬送装置５
０は、搬送面２２の上方に一対の上ガイド体５１を備え
てなる。各上ガイド体５１は、支持片５２と断面り字状
のガイドフレーム５３から構成され、このうち、各支持
片５２は主フレーム１３のそれぞれの側部にヒンジ部材
５４を介して支持されてなる。各ガイドフレーム５３は
、対応する支持片５２に対してポルト５５を介して取着
される。各ガイドフレーム５３の先端部には、滑走され
るＩＣ２０または２１のうち小サイズのＩＣ２０の端子
３１をガイド可能とするガイド部５６が備えられる。各
ガイド部５６間の幅はＩＣ２０の端子３１間の幅Ｔ１よ
りも幾分小さなものとされ、また、各ガイド部５６の間
には、搬送面２２を視認可能とする間隙５７が形成され
る。これにより、ＩＣ２０は、端子３１をガイド部５６
にガイドされる状態で搬送面２２上を滑走されることと
なり、さらに滑走される各ＩＣ２０または２１は、間隙
５７より確認されることとなる。
各上ガイド体５１は、ヒンジ部材５４により主フレーム
１３に対して矢示Ｆ方向に回動可能とされ、この結果、
各上ガイド体５１は搬送面２２に対し開閉自在となる。
１３に対して矢示Ｆ方向に回動可能とされ、この結果、
各上ガイド体５１は搬送面２２に対し開閉自在となる。
搬送面２２を滑走するＩＣ２０または２１の詰まりゃ搬
送面２２の摩耗状態が間隙５７の部分より確認されると
、第５図に示すように各上ガイド体５１が搬送面２２に
対し開放される。これにより、該開放状態においてＩＣ
２０または２１の詰まりの解消作業や搬送面２２の修繕
、さらに搬送フレーム１４の交換を行なうことが可能と
なる。その他の構成および作用は、前記実施例と同様で
ある。
送面２２の摩耗状態が間隙５７の部分より確認されると
、第５図に示すように各上ガイド体５１が搬送面２２に
対し開放される。これにより、該開放状態においてＩＣ
２０または２１の詰まりの解消作業や搬送面２２の修繕
、さらに搬送フレーム１４の交換を行なうことが可能と
なる。その他の構成および作用は、前記実施例と同様で
ある。
［発明の効果］
以上のように、本発明は、電子部品を滑走可能とする長
手状の搬送面を備えてなる搬送レールと、搬送面の上方
を被覆する状態で該搬送レールに沿って配設される上ガ
イド体を備え、該搬送レールの搬送面と上ガイド体間に
形成される搬送路に沿って電子部品を滑送状態で搬送可
能とする電子部品の搬送装置において、上記上ガイド体
を搬送レールの搬送面に対し開閉自在に支持することと
したため、電子部品を確実かつ円滑に搬送可能とするこ
とができるという効果がある。
手状の搬送面を備えてなる搬送レールと、搬送面の上方
を被覆する状態で該搬送レールに沿って配設される上ガ
イド体を備え、該搬送レールの搬送面と上ガイド体間に
形成される搬送路に沿って電子部品を滑送状態で搬送可
能とする電子部品の搬送装置において、上記上ガイド体
を搬送レールの搬送面に対し開閉自在に支持することと
したため、電子部品を確実かつ円滑に搬送可能とするこ
とができるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例に係り、ＩＣの搬送装置を示
す一部破断の側面図、第２図は第１図のＩＩ −ＩＩ沿
う拡大断面図、第３図は上ガイド体の開放状態を示す断
面図、第４図および第５図は第１図に示すＩＣの搬送装
置の変形例に係り、第４図は第２図と同様の断面図、第
５図は第３図と同様の断面図である。 １０．５０・・・ＩＣの搬送装置、１２・・・搬送レー
ル、２０．２１・・・ＩＣ，２２・・・搬送面、２３．
５１・・・上ガイド体、２９・・・搬送路、２６．５４
・・・ヒンジ部材 代理人 弁理士 塩 川 修 治 第 １ 図 第 ２ 図 第 ４ 図
す一部破断の側面図、第２図は第１図のＩＩ −ＩＩ沿
う拡大断面図、第３図は上ガイド体の開放状態を示す断
面図、第４図および第５図は第１図に示すＩＣの搬送装
置の変形例に係り、第４図は第２図と同様の断面図、第
５図は第３図と同様の断面図である。 １０．５０・・・ＩＣの搬送装置、１２・・・搬送レー
ル、２０．２１・・・ＩＣ，２２・・・搬送面、２３．
５１・・・上ガイド体、２９・・・搬送路、２６．５４
・・・ヒンジ部材 代理人 弁理士 塩 川 修 治 第 １ 図 第 ２ 図 第 ４ 図
Claims (1)
- （１）電子部品を滑走可能とする長手状の搬送面を備え
てなる搬送レールと、搬送面の上方を被覆する状態で該
搬送レールに沿って配設される上ガイド体を備え、該搬
送レールの搬送面と上ガイド体間に形成される搬送路に
沿って電子部品を滑送状態で搬送可能とする電子部品の
搬送装置において、上記上ガイド体を搬送レールの搬送
面に対し開閉自在に支持することを特徴とする電子部品
の搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60126201A JPS61287606A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | 電子部品の搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60126201A JPS61287606A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | 電子部品の搬送装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15774186A Division JPS6212502A (ja) | 1986-07-04 | 1986-07-04 | 電子部品の搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61287606A true JPS61287606A (ja) | 1986-12-18 |
| JPH0583443B2 JPH0583443B2 (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=14929206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60126201A Granted JPS61287606A (ja) | 1985-06-12 | 1985-06-12 | 電子部品の搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61287606A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015201589A (ja) * | 2014-04-10 | 2015-11-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品供給装置 |
| JP2018174359A (ja) * | 2018-08-22 | 2018-11-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品供給装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5156770U (ja) * | 1974-10-29 | 1976-05-04 | ||
| JPS56281U (ja) * | 1979-06-16 | 1981-01-06 | ||
| JPS5978635U (ja) * | 1982-11-18 | 1984-05-28 | 株式会社東京精密 | 集積回路素子のシユ−ト |
| JPS61145004A (ja) * | 1984-12-18 | 1986-07-02 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 薄形ｉｃの搬送装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53106284A (en) * | 1977-02-26 | 1978-09-16 | Shigezou Watanabe | Device for automatically packing meat to easily absorb liquid of filled meat |
-
1985
- 1985-06-12 JP JP60126201A patent/JPS61287606A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5156770U (ja) * | 1974-10-29 | 1976-05-04 | ||
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| JPS5978635U (ja) * | 1982-11-18 | 1984-05-28 | 株式会社東京精密 | 集積回路素子のシユ−ト |
| JPS61145004A (ja) * | 1984-12-18 | 1986-07-02 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 薄形ｉｃの搬送装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015201589A (ja) * | 2014-04-10 | 2015-11-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品供給装置 |
| JP2018174359A (ja) * | 2018-08-22 | 2018-11-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品供給装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0583443B2 (ja) | 1993-11-26 |
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| JPS62103254U (ja) |
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