JP2018170429A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】めっき伸びが抑制された電子部品を提供する。
【解決手段】積層コイル部品１は、素体２と、素体２に設けられた実装用導体部分３１、３２と、実装用導体３１、３２上に設けられためっき部分４１、４２と、めっき部分４１、４２の外縁に沿って実装用導体部分３１、３２上に設けられたガラス層Ｇと、を備える。積層コイル部品１では、めっき部分４１、４２の外縁に沿って実装用導体部分３１、３２上にガラス層Ｇが設けられているので、めっき伸びが抑制される。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品に関する。

特許文献１には、積層体と、積層体の底面及び端面に埋め込まれた外部電極と、外部電極が積層体から露出している部分に設けられたＮｉめっき膜及びＳｎめっき膜と、を備える電子部品が記載されている。この電子部品では、Ｎｉめっき膜及びＳｎめっき膜の厚さを所定の範囲に設定することにより、積層体にひびや欠けが発生することを抑制している。

特許第５８８８２８９号公報

特許文献１に記載の電子部品では、めっき膜が外部電極から、積層体上に意図しない状態で形成される（めっき伸びが生じる）場合があった。このような場合、例えば、はんだ接続により、電子部品を他の電子機器に実装する際、実装用導体間の短絡が生じる懼れがある。

本発明は、めっき伸びが抑制された電子部品を提供することを目的とする。

本発明に係る電子部品は、素体と、素体に設けられた実装用導体と、実装用導体上に設けられためっき膜と、めっき膜の外縁に沿って実装用導体上に設けられたガラス層と、を備える。

この電子部品では、めっき膜の外縁に沿って実装用導体上にガラス層が設けられているので、めっき伸びが抑制される。

本発明に係る電子部品では、実装用導体において、ガラス層が設けられた領域の幅は、めっき膜の厚さ以上であってもよい。この場合、めっき伸びが確実に抑制される。

本発明に係る電子部品において、めっき膜は、ガラス層上にも設けられている。この場合、めっき膜が広い範囲に設けられているので、電子部品を他の電子機器に実装する際、電子部品を安定して実装でき、実装性が向上する。

本発明に係る電子部品において、素体は、ガラス成分を含み、ガラス層は、ガラス成分と同じ成分により構成されていてもよい。この場合、ガラス層が素体に含まれないガラス成分により構成されている場合に比べて、ガラス層の成分が電子部品の特性に悪影響を与える可能性を低減できる。

本発明に係る電子部品において、素体には、凹部が設けられ、実装用導体は、凹部内に配置されていてもよい。この場合、実装用導体が素体の外面上に設けられている場合に比べて、実装用導体の上面と素体との離間距離が短くなる。したがって、例えば熱処理により素体と実装用導体とを備える中間体を得る際、素体のガラス成分が実装用導体の上面に達することにより、ガラス層が実装用導体上に形成される場合において、素体のガラス成分が実装用導体の上面に達し易くなる結果、ガラス層を実装用導体上に容易に形成することができる。

本発明に係る電子部品において、素体は、実装面を有し、実装用導体は、実装面に配置された第一導体部分を有していてもよい。この場合、電子部品を他の電子機器に実装する際、第一導体部分と他の電子機器との電気的な接続を容易に図ることができる。

本発明に係る電子部品において、素体は、実装面から連続する端面を更に有し、実装用導体は、第一導体部分と一体的に設けられ、端面に配置された第二導体部分を更に有すると共に、断面Ｌ字状を呈していてもよい。この場合、例えば、はんだ接続により、電子部品を他の電子機器に実装する際、実装面だけでなく端面にもはんだが設けられる。したがって、実装強度を高めることができる。

本発明によれば、めっき伸びが抑制された電子部品を提供することができる。

実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。 図１の積層コイル部品の分解斜視図である。 図１の積層コイル部品の断面図である。 第一変形例及び第二比較例に係る積層コイル部品の断面図である。 比較例に係る積層コイル部品の断面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１〜図３を参照して、実施形態に係る積層コイル部品を説明する。図１は、実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。図２は、図１の積層コイル部品の分解斜視図である。図３（ａ）は、図１のIIIａ−IIIａ線に沿っての断面図であり、図３（ｂ）は、図１のIIIｂ−IIIｂ線に沿っての断面図である。

図１〜図３に示されるように、実施形態に係る積層コイル部品１は、素体２と、一対の実装用導体３と、一対のめっき膜４と、一対のガラス層Ｇと、複数のコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆと、接続導体６，７と、を備えている。なお、図２では、めっき膜４及びガラス層Ｇの図示が省略されている。

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、端面２ａ，２ｂと、側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆと、を有している。端面２ａ，２ｂは、互いに対向している。側面２ｃ，２ｄは、互いに対向している。側面２ｅ，２ｆは、互いに対向している。以下では、端面２ａ，２ｂの対向方向を方向Ｄ１、側面２ｃ，２ｄの対向方向を方向Ｄ２、及び、側面２ｅ，２ｆの対向方向を方向Ｄ３とする。方向Ｄ１、方向Ｄ２、及び方向Ｄ３は互いに略直交している。

端面２ａ，２ｂは、側面２ｃ，２ｄを連結するように方向Ｄ２に延在している。端面２ａ，２ｂは、側面２ｅ，２ｆを連結するように方向Ｄ３にも延在している。側面２ｃ，２ｄは、端面２ａ，２ｂを連結するように方向Ｄ１に延在している。側面２ｃ，２ｄは、側面２ｅ，２ｆを連結するように方向Ｄ３にも延在している。側面２ｅ，２ｆは、側面２ｃ，２ｄを連結するように方向Ｄ２に延在している。側面２ｅ，２ｆは、端面２ａ，２ｂを連結するように方向Ｄ１にも延在している。

側面２ｃは、実装面であり、例えば積層コイル部品１を図示しない他の電子機器（例えば、回路基材、又は電子部品）に実装する際、他の電子機器と対向する面である。端面２ａ，２ｂは、実装面（すなわち側面２ｃ）から連続する面である。

素体２の方向Ｄ１における長さは、素体２の方向Ｄ２における長さ及び素体２の方向Ｄ３における長さよりも長い。素体２の方向Ｄ２における長さと素体２の方向Ｄ３における長さとは、互いに同等である。すなわち、本実施形態では、端面２ａ，２ｂは正方形状を呈し、側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆは、長方形状を呈している。素体２の方向Ｄ１における長さは、素体２の方向Ｄ２における長さ、及び素体２の方向Ｄ３における長さと同等であってもよいし、これらの長さよりも短くてもよい。素体２の方向Ｄ２における長さ及び素体２の方向Ｄ３における長さは、互いに異なっていてもよい。

なお、本実施形態で「同等」とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。

素体２には、一対の凹部２１及び一対の凹部２２が設けられている。一方の凹部２１及び一方の凹部２２は、連続的に設けられ、一方の実装用導体３に対応している。他方の凹部２１及び他方の凹部２２は、連続的に設けられ、他方の実装用導体３に対応している。凹部２１及び凹部２２は、例えば、同形状を呈している。一対の凹部２１及び一対の凹部２２は、側面２ｄ，２ｅ，２ｆから離間して設けられている。一対の凹部２１は、方向Ｄ１において互いに離間して設けられている。

一方の凹部２１は、側面２ｃの端面２ａ側に設けられ、側面２ｄに向かって窪んでいる。他方の凹部２１は、側面２ｃの端面２ｂ側に設けられ、側面２ｄに向かって窪んでいる。凹部２１は、底面２１ａを有している。底面２１ａは、例えば矩形状を呈している。一方の凹部２２は、端面２ａの側面２ｃ側に設けられ、端面２ｂに向かって窪んでいる。他方の凹部２２は、端面２ｂの側面２ｃ側に設けられ、端面２ａに向かって窪んでいる。凹部２２は、底面２２ａを有している。底面２２ａは、例えば矩形状を呈している。

素体２は、複数の素体層１２ａ〜１２ｆが方向Ｄ３において積層されることによって構成されている。具体的な積層構成については後述する。実際の素体２では、複数の素体層１２ａ〜１２ｆは、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体層１２ａ〜１２ｆは、例えば磁性材料（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ−Ｃｕ系フェライト材料等）により構成されている。素体層１２ａ〜１２ｆを構成する磁性材料には、Ｆｅ合金等が含まれていてもよい。素体層１２ａ〜１２ｆは、非磁性材料（ガラスセラミック材料、誘電体材料等）から構成されていてもよい。素体２は、ガラス成分を含んでいる。

実装用導体３は、素体２に設けられている。実装用導体３は、凹部２１，２２内に配置されている。具体的には、一方の実装用導体３が一方の凹部２１及び一方の凹部２２内に配置され、他方の実装用導体３が他方の凹部２１及び他方の凹部２２内に配置されている。

一対の実装用導体３は、方向Ｄ１において互いに離間している。一対の実装用導体３は、例えば、同形状を呈している。実装用導体３は、例えば、断面Ｌ字状を呈している。実装用導体３は、例えば、方向Ｄ３から見てＬ字状を呈しているとも言える。実装用導体３は、一体的に形成された導体部分３１，３２を有している。導体部分３１，３２は、略矩形板状を呈している。導体部分３１，３２は、例えば、同形状を呈している。

実装用導体３は、方向Ｄ３から見てＬ字状を呈する複数の実装用導体層１３が、方向Ｄ３において積層されることによって構成されている。つまり、実装用導体層１３の積層方向は、方向Ｄ３である。実際の実装用導体３では、複数の実装用導体層１３は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

導体部分３１は、実装面である側面２ｃに配置されている。導体部分３１は、凹部２１内に配置されている。特に図３（ａ）に示されるように、導体部分３１は、第一面３１ａと、第二面３１ｂと、を有している。第一面３１ａは、底面２１ａと方向Ｄ２において対向している。第二面３１ｂは、第一面３１ａと方向Ｄ２において対向している。

導体部分３２は、端面２ａ，２ｂに配置されている。導体部分３２は、凹部２２内に配置されている。特に図３（ｂ）に示されるように、導体部分３２は、第一面３２ａと、第二面３２ｂと、を有している。第一面３２ａは、底面２２ａと方向Ｄ１において対向している。第二面３２ｂは、第一面３２ａと方向Ｄ１において対向している。

めっき膜４は、実装用導体３上に設けられている。めっき膜４は、第二面３１ｂ上に設けられためっき部分４１と、第二面３２ｂ上に設けられためっき部分４２と、を有している。めっき膜４は、電解めっき又は無電解めっきにより形成されている。めっき部分４１は、第二面３１ｂの全面にわたって一定の厚さとなるように形成されている。めっき部分４２は、第二面３２ｂの全面にわたって一定の厚さとなるように形成されている。

めっき膜４は、例えばＮｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、又はＳｎ（錫）等を含んでいる。めっき膜４は、例えばＮｉを含み、第二面３１ｂ，３２ｂを覆うＮｉめっき膜４ａと、Ａｕを含み、Ｎｉめっき膜４ａを覆うＡｕめっき膜４ｂと、を有している。めっき膜４がＮｉめっき膜４ａ及びＡｕめっき膜４ｂを有することにより、めっき膜４の電気抵抗を低減させることができる。めっき膜４の厚さｔ１は、めっき膜４を構成する各膜の総和（総厚）であり、例えば、Ｎｉめっき膜４ａの厚さとＡｕめっき膜４ｂの厚さとの総和である。Ｎｉめっき膜４ａの厚さは、例えば６μｍである。Ａｕめっき膜４ｂの厚さは、例えば０．１μｍである。

ガラス層Ｇは、例えば、素体２に含まれるガラス成分と同じ成分により構成されている。ガラス層Ｇは、めっき膜４の外縁に沿って実装用導体３上に設けられている。

具体的には、一方の実装用導体３上に設けられた一方のガラス層Ｇは、第二面３１ｂのうち、端面２ｂ側の外縁、側面２ｅ側の外縁、及び側面２ｆ側の外縁にそれぞれ沿う領域と、第二面３２ｂのうち、側面２ｄ側の外縁、側面２ｅ側の外縁、及び側面２ｆ側の外縁にそれぞれ沿う領域とに設けられている。一方のガラス層Ｇは、例えば、これらの各領域に連続して設けられ、枠状を呈している。なお、一方のガラス層Ｇは、不連続に途切れた枠状を呈していてもよい。

他方の実装用導体３上に設けられた他方のガラス層Ｇは、第二面３１ｂのうち、端面２ａ側の外縁、側面２ｅ側の外縁、及び側面２ｆ側の外縁にそれぞれ沿う領域と、第二面３２ｂのうち、側面２ｄ側の外縁、側面２ｅ側の外縁、及び側面２ｆ側の外縁にそれぞれ沿う領域とに設けられている。他方のガラス層Ｇは、例えば、これらの各領域に連続して設けられ、枠状を呈している。なお、他方のガラス層Ｇは、不連続に途切れた枠状を呈していてもよい。

このようにガラス層Ｇは枠状を呈し、実装用導体３上でめっき膜４を取り囲むように設けられている。実装用導体３において、ガラス層Ｇが設けられた（実装用導体３の厚さ方向から見てガラス層Ｇと重なる）領域Ｒの幅ｗは、めっき膜４の厚さｔ１以上である。本実施形態では、ガラス層Ｇの厚さｔ２は、めっき膜４の厚さｔ１よりも薄い。幅ｗは、ガラス層Ｇの幅と一致している。つまり、ガラス層Ｇは、実装用導体３からはみ出さず、ガラス層Ｇの外縁と実装用導体３の外縁とが一致している。ガラス層Ｇの厚さｔ２は、めっき膜４の厚さｔ１よりも薄く、めっき膜４は、ガラス層Ｇ上にも設けられている。

なお、幅ｗは、ガラス層Ｇの幅よりも狭くてもよい。つまり、ガラス層Ｇは、実装用導体３からはみ出し、ガラス層Ｇの外縁が実装用導体３の外縁よりも外側に位置していてもよい。厚さｔ２は、厚さｔ１以上であってもよいし、めっき膜４はガラス層Ｇ上には設けられていなくてもよい。

複数のコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、互いに接続されて、素体２内でコイル１０を構成している。コイル１０のコイル軸は、方向Ｄ３に沿って設けられている。コイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、方向Ｄ３から見て、少なくとも一部が互いに重なるように配置されている。コイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、端面２ａ，２ｂ及び側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆから離間して配置されている。

コイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、複数のコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆが、方向Ｄ３において積層されることによって構成されている。つまり、複数のコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆは、それぞれ方向Ｄ３から見て、全部が互いに重なるように配置されている。コイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、１つのコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆによって構成されていてもよい。なお、図２では、１つのコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆのみが示されている。実際のコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆでは、複数のコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆは、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

接続導体６は、方向Ｄ１に延在し、コイル導体５ｃと他方の導体部分３２とに接続されている。接続導体７は、方向Ｄ１に延在し、コイル導体５ｆと一方の導体部分３２とに接続されている。接続導体６，７は、複数の接続導体層１６，１７が、方向Ｄ３において積層されることによって構成されている。なお、図２では、１つの接続導体層１６，１７のみが示されている。実際の接続導体６，７では、複数の接続導体層１６，１７は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

上述の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ、及び接続導体層１６，１７は、導電材料（例えば、Ａｇ又はＰｄ）により構成されている。これらの各層は、同じ材料により構成されていてもよいし、異なる材料により構成されていてもよい。これらの各層は、断面略矩形状を呈している。

積層コイル部品１は、複数の層Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｅ，Ｌｆを備えている。積層コイル部品１は、例えば、側面２ｆ側から順に、２つの層Ｌａ、１つの層Ｌｂ、３つの層Ｌｃ、３つの層Ｌｄ、３つの層Ｌｅ、３つの層Ｌｆ、１つの層Ｌｂ、及び２つの層Ｌａが積層されることにより構成されている。なお、図２では、３つの層Ｌｃ、３つの層Ｌｄ、３つの層Ｌｅ、及び３つの層Ｌｆについて、それぞれ１つが図示され、他の２つの図示が省略されている。

層Ｌａは、素体層１２ａにより構成されている。

層Ｌｂは、素体層１２ｂと、一対の実装用導体層１３とが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｂには、一対の実装用導体層１３の形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層１３が嵌め込まれる欠損部Ｒｂが設けられている。素体層１２ｂと、一対の実装用導体層１３の全体とは、互いに相補的な関係を有している。

層Ｌｃは、素体層１２ｃと、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｃとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｃには、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｃの形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ及び接続導体層１６が嵌め込まれる欠損部Ｒｃが設けられている。素体層１２ｃと、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ及び接続導体層１６の全体とは、互いに相補的な関係を有している。

層Ｌｄは、素体層１２ｄと、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｄとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｄには、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｄの形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｄが嵌め込まれる欠損部Ｒｄが設けられている。素体層１２ｄと、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｄの全体とは、互いに相補的な関係を有している。

層Ｌｅは、素体層１２ｅと、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｅとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｅには、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｅの形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｅが嵌め込まれる欠損部Ｒｅが設けられている。素体層１２ｅと、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｅの全体とは、互いに相補的な関係を有している。

層Ｌｆは、素体層１２ｆと、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７とが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｆには、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７の形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７が嵌め込まれる欠損部Ｒｆが設けられている。素体層１２ｆと、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７の全体とは、互いに相補的な関係を有している。

欠損部Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆは、一体化されて上述の一対の凹部２１及び一対の凹部２２を構成している。欠損部Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆの幅（以下、欠損部の幅）は、基本的に、実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ、及び接続導体層１６，１７の幅（以下、導体部の幅）よりも広くなるように設定される。素体層１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆと、実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ、及び接続導体層１６，１７との接着性向上のために、欠損部の幅は、敢えて導体部の幅よりも狭くなるように設定されてもよい。欠損部の幅から導体部の幅を引いた値は、例えば、−３μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０μｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましい。

実施形態に係る積層コイル部品１の製造方法の一例を説明する。

まず、上述の素体層１２ａ〜１２ｆの構成材料及び感光性材料を含む素体ペーストを基材（例えばＰＥＴフィルム）上に塗布することにより、素体形成層を形成する。素体ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。続いて、例えばＣｒマスクを用いたフォトリソグラフィ法により素体形成層を露光及び現像し、後述の導体形成層の形状に対応する形状が除去された素体パターンを基材上に形成する。素体パターンは、熱処理後に素体層１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆとなる層である。つまり、欠損部Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆとなる欠損部が設けられた素体パターンが形成される。なお、本実施形態の「フォトリソグラフィ法」とは、感光性材料を含む加工対象の層を露光及び現像することにより、所望のパターンに加工するものであればよく、マスクの種類等に限定されない。

一方、上述の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ及び接続導体層１６，１７の構成材料、及び感光性材料を含む導体ペーストを基材（例えばＰＥＴフィルム）上に塗布することにより導体形成層を形成する。導体ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。続いて、例えばＣｒマスクを用いたフォトリソグラフィ法により導体形成層を露光及び現像し、導体パターンを基材上に形成する。導体パターンは、熱処理後に実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ及び接続導体層１６，１７となる層である。

続いて、素体形成層を基材から支持体上に転写する。本実施形態では、素体形成層の転写工程を２回繰り返すことにより、支持体上に素体形成層を２層積層する。これらの素体形成層は、熱処理後に層Ｌａとなる層である。

続いて、導体パターン及び素体パターンを支持体上に繰り返し転写することにより、導体パターン及び素体パターンを方向Ｄ３において積層する。具体的には、まず、導体パターンを基材から素体形成層上に転写する。次に、素体パターンを基材から素体形成層上に転写する。素体パターンの欠損部に、導体パターンが組み合わされ、素体形成層上で素体パターン及び導体パターンが同一層となる。更に、導体パターン及び素体パターンの転写工程を繰り返し実施し、導体パターン及び素体パターンを互いに組み合わされた状態で積層する。これにより、熱処理後に層Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｅ，Ｌｆとなる層が積層される。

続いて、素体形成層を基材から、導体パターン及び素体パターンの転写工程で積層した層上に転写する。本実施形態では、素体形成層の転写工程を２回繰り返すことにより、当該層上に素体形成層を２層積層する。これらの素体形成層は、熱処理後に層Ｌａとなる層である。

以上により、熱処理後に積層コイル部品１のめっき膜４及びガラス層Ｇ以外の部分となる積層体を、積層コイル部品１となる前の中間体として支持体上に形成する。続いて、得られた積層体を所定の大きさに切断する。その後、切断された積層体に対し、脱バインダ処理を行った後、熱処理を行う。熱処理温度は、例えば８５０〜９００℃程度である。熱処理により、ガラス層Ｇが実装用導体３の第二面３１ｂ，３２ｂ上に形成される。続いて、電解めっき又は無電解めっきを施し、実装用導体３の第二面３１ｂ，３２ｂ上にめっき膜４を形成する。これにより、積層コイル部品１が得られる。

図４は、変形例に係る積層コイル部品の断面図である。変形例に係る積層コイル部品１Ａは、めっき膜４が厚膜化されている点で、積層コイル部品１と相違している。電解めっき又は無電解めっきでは、めっき膜４の厚さｔ１が領域Ｒの幅ｗを超えないようにめっき膜４を形成すれば、めっき膜４の形成される範囲を実装用導体３上に収めることができる。

図５は、第一比較例及び第二比較例に係る積層コイル部品の断面図である。図５（ａ）に示される第一比較例に係る積層コイル部品１００は、主にガラス層Ｇを備えない点で、積層コイル部品１と相違している。なお、積層コイル部品１００の導体部分３２側の断面図の図示を省略する。図５（ｂ）に示される第二比較例に係る積層コイル部品２００は、主にガラス層Ｇを備えない点で、積層コイル部品１Ａと相違している。なお、積層コイル部品２００の導体部分３２側の断面図の図示を省略する。

このように積層コイル部品１００，２００は、ガラス層Ｇを備えないので、電解めっき又は無電解めっきによりめっき膜４を形成すると、めっき伸びが生じる懼れがある。したがって、例えば、はんだ接続により、積層コイル部品１００，２００を他の電子機器に実装する際、実装用導体３間の短絡が生じる懼れがある。

これに対して、積層コイル部品１，１Ａでは、めっき膜４の外縁に沿って実装用導体３上にガラス層Ｇが設けられているので、めっき伸びが抑制される。特に、実装用導体３において、ガラス層Ｇが設けられた領域Ｒの幅ｗは、めっき膜４の厚さｔ１以上である。したがって、電解めっき又は無電解めっきによりめっき膜４を形成する場合でも、めっき膜４が実装用導体３からはみ出さない。よって、めっき伸びが確実に抑制される。

例えば、ガラス層Ｇを実装用導体３の第二面３１ｂ，３２ｂの外縁に沿って、第二面３１ｂ，３２ｂ上ではなく、端面２ａ，２ｂ及び側面２ｃ上に設けることによっても、めっき伸びを抑制することができる。しかしながら、このような積層コイル部品では、ガラス層Ｇの厚さｔ２をめっき膜４の厚さｔ１以上とする必要がある。つまり、めっき膜４をガラス層Ｇに対して突出させることができない。したがって、他の電気機器に実装する際、ガラス層Ｇが邪魔となり、他の電気機器との電気的な接続が困難になる懼れがある。また、ガラス層Ｇを厚膜化する必要があるので、製造が困難である。これに対して、積層コイル部品１，１Ａでは、ガラス層Ｇが第二面３１ｂ，３２ｂ上に設けられている。したがって、ガラス層Ｇの厚さｔ２をめっき膜４の厚さｔ１以上とする必要がない。つまり、めっき膜４をガラス層Ｇに対して突出させることができる。したがって、他の電気機器に実装する際、他の電気機器との電気的な接続が容易となる。また、ガラス層Ｇを厚膜化する必要がないので、製造が容易である。

めっき膜４は、ガラス層Ｇ上にも設けられている。このように、めっき膜４が広い範囲に設けられているので、積層コイル部品１を他の電子機器に実装する際、積層コイル部品１が立ち上がる現象、いわゆるチップ立ちを抑制することができる。このように積層コイル部品１を安定して実装でき、実装性が向上する。

ガラス層Ｇは、例えば、素体２に含まれるガラス成分と同じ成分により構成されている。したがって、ガラス層Ｇが素体２に含まれないガラス成分により構成されている場合に比べて、ガラス層Ｇの成分が積層コイル部品１，１Ａの特性に悪影響を与える可能性を低減できる。また、積層コイル部品１の製造において、熱処理により素体２と実装用導体３とを備える中間体を得る際、同時に、素体２のガラス成分が実装用導体３の上面に達することによって、ガラス層Ｇが形成される。このように、ガラス層Ｇを形成する工程を別途設ける必要がないため、生産性が向上する。なお、ガラス層Ｇは、例えば、素体２に含まれるガラス成分と異なる成分により構成されていてもよい。

素体２には、凹部２１，２２が設けられ、実装用導体３は、凹部２１，２２内に配置されている。このため、実装用導体３が素体２の端面２ａ，２ｂ又は側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ上に設けられている場合に比べて、実装用導体３の第二面３１ｂ，３２ｂと素体２との離間距離が短くなる。したがって、積層コイル部品１の製造において、熱処理の際に、素体２のガラス成分が実装用導体３の上面に達し易くなる結果、ガラス層Ｇを実装用導体３上に容易に形成することができる。

素体２は、実装面である側面２ｃを有している。実装用導体３は、側面２ｃに配置された導体部分３１を有している。このため、積層コイル部品１を他の電子機器に実装する際、導体部分３１と他の電子機器との電気的な接続を容易に図ることができる。素体２は、側面２ｃから連続する端面２ａ，２ｂを更に有している。実装用導体３は、導体部分３１と一体的に設けられ、端面２ａ，２ｂに配置された導体部分３２を更に有すると共に、断面Ｌ字状を呈している。このため、例えば、はんだ接続により、積層コイル部品１を他の電子機器に実装する際、側面２ｃだけでなく端面２ａ，２ｂにもはんだが設けられる。したがって、実装強度を高めることができる。

本発明は上述した実施形態に限らず、様々な変形が可能である。

積層コイル部品１，１Ａは、方向Ｄ３から見て、コイル１０の内側にコア部を更に備えていてもよい。コア部は中空であってもよい。すなわち、積層コイル部品１，１Ａは空芯コイルであってもよい。また、コア部は中実であって、例えば、素体２の構成材料とは異なる磁性材料により構成されていてもよい。コア部は、素体２を方向Ｄ３において貫通していてもよいし、方向Ｄ３の両端部において素体２に覆われていてもよい。また、積層コイル部品１，１Ａは、方向Ｄ３においてコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ間に配置されるスペーサを更に備え、スペーサは、例えば、素体２の構成材料とは異なる磁性材料又は非磁性材料により構成されていてもよい。

積層コイル部品１，１Ａにおいて、実装用導体３は、導体部分３１，３２のいずれか一方を有していればよく、素体２には、導体部分３１，３２と対応して、凹部２１，２２のいずれか一方が設けられていてもよい。

積層コイル部品１，１Ａにおいて、実装用導体３は、端面２ａ，２ｂ又は側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ上に設けられていてもよい。この場合の実装用導体３を構成する導電材料は、例えば、素体２への固着性及びコスト等の点からＣｕとしてもよいし、接続導体層１６，１７との接続性等の点から接続導体層１６，１７を構成する導電材料（例えば、Ａｇ又はＰｄ）と同じとしてもよい。また、この場合の積層コイル部品１，１Ａの製造方法では、導体パターンを形成する際に、熱処理後にコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ及び接続導体層１６，１７となる層として導体パターンを形成する。そして、素体形成層、素体パターン及び導体パターンを積層した後、熱処理して積層コイル部品１の実装用導体３、めっき膜４及びガラス層Ｇ以外の部分となる積層体を得る。続いて、積層体の外面上に実装用導体３の構成材料を含む導体ペーストを付与する。導体ペーストの付与は、ディップ法、印刷法、又は転写法等により行うことができる。導体ペーストが付与された積層体に、所望の加熱処理を実施して導体ペーストを積層体に焼き付ける。導体ペーストの焼き付けは、例えば６００〜８００℃の温度下で所定時間加熱することにより行われる。これにより、実装用導体３上にガラス層Ｇが形成される。次に、電解めっき又は無電解めっきにより実装用導体３上にめっき膜４を形成することにより、積層コイル部品１，１Ａが得られる。

上述した実施形態では、電子部品として積層コイル部品１を例にして説明したが、本発明はこれに限られることなく、積層セラミックコンデンサ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、又は積層複合部品などの他の電子部品にも適用できる。

１，１Ａ…積層コイル部品、２…素体、３…実装用導体、３１，３２…導体部分、４…めっき膜、４１，４２…めっき部分、２１，２２…凹部、Ｇ…ガラス層、Ｒ…領域。

Claims (7)

1. 素体と、
   前記素体に設けられた実装用導体と、
   前記実装用導体上に設けられためっき膜と、
   前記めっき膜の外縁に沿って前記実装用導体上に設けられたガラス層と、を備える、電子部品。
2. 前記実装用導体において、前記ガラス層が設けられた領域の幅は、前記めっき膜の厚さ以上である、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記めっき膜は、前記ガラス層上にも設けられている、請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 前記素体は、ガラス成分を含み、
   前記ガラス層は、前記ガラス成分と同じ成分により構成されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
5. 前記素体には、凹部が設けられ、
   前記実装用導体は、前記凹部内に配置されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品。
6. 前記素体は、実装面を有し、
   前記実装用導体は、前記実装面に配置された第一導体部分を有している、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品。
7. 前記素体は、前記実装面から連続する端面を更に有し、
   前記実装用導体は、前記第一導体部分と一体的に設けられ、前記端面に配置された第二導体部分を更に有すると共に、断面Ｌ字状を呈している、請求項６に記載の電子部品。

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