JP2018165696A - 物理量センサー、物理量センサーデバイス、電子機器および移動体 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 66
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 124
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 17
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 29
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 29
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 29
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 114
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 16
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000006870 function Effects 0.000 description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 230000036772 blood pressure Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
- G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
- G01C19/5719—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using planar vibrating masses driven in a translation vibration along an axis
- G01C19/5733—Structural details or topology
- G01C19/574—Structural details or topology the devices having two sensing masses in anti-phase motion
- G01C19/5747—Structural details or topology the devices having two sensing masses in anti-phase motion each sensing mass being connected to a driving mass, e.g. driving frames
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/125—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by capacitive pick-up
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
- G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
- G01C19/5719—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using planar vibrating masses driven in a translation vibration along an axis
- G01C19/5769—Manufacturing; Mounting; Housings
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
- G01P2015/0808—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate
- G01P2015/0811—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate for one single degree of freedom of movement of the mass
- G01P2015/0814—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining in-plane movement of the mass, i.e. movement of the mass in the plane of the substrate for one single degree of freedom of movement of the mass for translational movement of the mass, e.g. shuttle type
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Abstract
Description
前記基体に固定されている第1配線部と、
前記基体に固定され、少なくとも一部が前記第1配線部と並設されている第2配線部と、
前記基体に配置され、基準電位となる電極部と、を有し、
前記電極部は、前記基体と前記第1配線部および前記第2配線部との間に配置されており、
前記第1配線部および前記第2配線部は、それぞれ、少なくとも一部が平面視で前記電極部と重なっていることを特徴とする。
これにより、第1配線部からの電気力線が電極部で終端するため、第1配線部と第2配線部との基体を介した静電容量カップリングを抑制することができる。
前記基体に固定され、前記駆動部を前記基体に対して変位させる固定駆動電極と、
前記基体に固定され、前記駆動部の変位を検出する固定モニター電極と、を有し、
前記第1配線部は、前記固定駆動電極と電気的に接続され、
前記第2配線部は、前記固定モニター電極と電気的に接続されていることが好ましい。
これにより、第2配線部に第1配線部との静電容量カップリングに起因したノイズが生じ難くなり、第2配線部からの出力の不本意な変動が抑制される。したがって、第2配線部からの出力に基づいて、駆動部の振動状態を精度よく検出することができる。
前記駆動部に対して変位可能な可動部と、
前記基体に固定され、前記駆動部を前記基体に対して変位させる固定駆動電極と、
前記基体に固定され、前記可動部の変位を検出する固定検出電極と、を有し、
前記第1配線部は、前記固定駆動電極と電気的に接続され、
前記第2配線部は、前記固定検出電極と電気的に接続されていることが好ましい。
これにより、第2配線部に第1配線部との静電容量カップリングに起因したノイズが生じ難くなり、第2配線部からの出力の不本意な変動が抑制される。したがって、第2配線部からの出力に基づいて、可動部の振動状態を精度よく検出することができる。
前記第3配線部は、前記第1配線部と前記第2配線部との間に位置し、定電位となっていることが好ましい。
これにより、第3配線部がシールド層として機能し、第1配線部からの電気力線が第3配線部で終端する。したがって、第3配線部の一方側に位置する第1配線部と、第3配線部の他方側に位置する第2配線部との静電容量カップリングを効果的に抑制することができる。
前記駆動部に対して変位可能な可動部と、
前記基体に固定され、前記駆動部を前記基体に対して変位させる固定駆動電極と、
前記基体に固定され、前記駆動部の変位を検出する固定モニター電極と、
前記基体に固定され、前記可動部の変位を検出する固定検出電極と、
前記基体に固定され、前記駆動部と電気的に接続されている第3配線部と、を有し、
前記第3配線部は、前記第1配線部と前記第2配線部との間に位置し、定電位となっており、
前記第1配線部は、前記固定駆動電極と電気的に接続され、
前記第2配線部は、前記固定モニター電極と電気的に接続されているモニター配線部と、前記固定検出電極と電気的に接続されている検出配線部と、を有し、
前記モニター配線部は、前記第3配線部と前記検出配線部との間に位置していることが好ましい。
これにより、第1配線部と検出配線部とをさらに離間させることができ、第1配線部と検出配線部との基体を介した静電容量カップリングをより効果的に抑制することができる。そのため、検出配線部からの出力に基づいて、可動部の変位を精度よく検出することができる。
これにより、比較的簡単な構成で電極部を基準電位とすることができる。
前記凹部に前記電極部が配置されていることが好ましい。
これにより、比較的簡単な構成で、第1配線部および第2配線部との接触を防止しつつ電極部を配置することができる。
これにより、より効果的に、第1配線部からの電気力線を電極部で終端させることができる。また、第2配線部と電極部との間の静電容量カップリングを抑制することができる。そのため、第2配線部からの出力の不本意な変動がさらに抑制される。
前記第1配線部の固定部および前記第2配線部の固定部は、前記第1配線部および前記第2配線部の延在方向にずれて配置されていることが好ましい。
これにより、第1配線部の固定部と第2配線部の固定部との離間距離を長くすることができる。そのため、第1配線部と第2配線部との基体を介した静電容量カップリングを効果的に抑制することができる。
前記蓋体は、前記第1配線部との離間距離が前記第2配線部との離間距離よりも小さいことが好ましい。
これにより、より効果的に、第1配線部からの電気力線を蓋体で終端させることができる。また、第2配線部と蓋体との間の静電容量カップリングを抑制することができる。そのため、第2配線部からの出力の不本意な変動がさらに抑制される。
これにより、本発明の物理量センサーの効果を享受でき、信頼性の高い物理量センサーデバイスが得られる。
これにより、本発明の物理量センサーの効果を享受でき、信頼性の高い電子機器が得られる。
これにより、本発明の物理量センサーの効果を享受でき、信頼性の高い移動体が得られる。
まず、本発明の第1実施形態に係る物理量センサーについて説明する。
次に、本発明の第2実施形態に係る物理量センサーデバイスについて説明する。
図10に示すように、物理量センサーデバイス1000は、ベース基板1010と、ベース基板1010上に設けられた物理量センサー1と、物理量センサー1上に設けられた回路素子1020(IC)と、物理量センサー1と回路素子1020とを電気的に接続するボンディングワイヤーBW1と、ベース基板1010と回路素子1020とを電気的に接続するボンディングワイヤーBW2と、物理量センサー1および回路素子1020をモールドするモールド部1030と、を有している。
次に、本発明の第3実施形態に係る電子機器について説明する。
図11に示すモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピューター1100は、本発明の物理量センサーを備える電子機器を適用したものである。この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部1108を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、角速度センサーとして機能する物理量センサー1が内蔵されている。
次に、本発明の第4実施形態に係る電子機器について説明する。
図12に示す携帯電話機1200(PHSも含む)は、本発明の物理量センサーを備える電子機器を適用したものである。この図において、携帯電話機1200は、アンテナ(図示せず)、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部1208が配置されている。このような携帯電話機1200には、角速度センサーとして機能する物理量センサー1が内蔵されている。
次に、本発明の第5実施形態に係る電子機器について説明する。
図13に示すデジタルスチールカメラ1300は、本発明の物理量センサーを備える電子機器を適用したものである。この図において、ケース(ボディ)1302の背面には表示部1310が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部1310は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。そして、撮影者が表示部1310に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン1306を押すと、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリー1308に転送・格納される。このようなデジタルスチールカメラ1300には、角速度センサーとして機能する物理量センサー1が内蔵されている。
次に、本発明の第6実施形態に係る移動体について説明する。
図14に示す自動車1500は、本発明の物理量センサーを備える移動体を適用した自動車である。この図において、自動車1500には、角速度センサーとして機能する物理量センサー1が内蔵されており、物理量センサー1によって車体1501の姿勢を検出することができる。物理量センサー1の検出信号は、車体姿勢制御装置1502に供給され、車体姿勢制御装置1502は、その信号に基づいて車体1501の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪1503のブレーキを制御したりすることができる。
Claims (13)
- 基体と、
前記基体に固定されている第1配線部と、
前記基体に固定され、少なくとも一部が前記第1配線部と並設されている第2配線部と、
前記基体に配置され、基準電位となる電極部と、を有し、
前記電極部は、前記基体と前記第1配線部および前記第2配線部との間に配置されており、
前記第1配線部および前記第2配線部は、それぞれ、少なくとも一部が平面視で前記電極部と重なっていることを特徴とする物理量センサー。 - 前記基体に対して変位可能な駆動部と、
前記基体に固定され、前記駆動部を前記基体に対して変位させる固定駆動電極と、
前記基体に固定され、前記駆動部の変位を検出する固定モニター電極と、を有し、
前記第1配線部は、前記固定駆動電極と電気的に接続され、
前記第2配線部は、前記固定モニター電極と電気的に接続されている請求項1に記載の物理量センサー。 - 前記基体に対して変位可能な駆動部と、
前記駆動部に対して変位可能な可動部と、
前記基体に固定され、前記駆動部を前記基体に対して変位させる固定駆動電極と、
前記基体に固定され、前記可動部の変位を検出する固定検出電極と、を有し、
前記第1配線部は、前記固定駆動電極と電気的に接続され、
前記第2配線部は、前記固定検出電極と電気的に接続されている請求項1に記載の物理量センサー。 - 前記基体に固定され、前記駆動部と電気的に接続されている第3配線部を有し、
前記第3配線部は、前記第1配線部と前記第2配線部との間に位置し、定電位となっている請求項2または3に記載の物理量センサー。 - 前記基体に対して変位可能な駆動部と、
前記駆動部に対して変位可能な可動部と、
前記基体に固定され、前記駆動部を前記基体に対して変位させる固定駆動電極と、
前記基体に固定され、前記駆動部の変位を検出する固定モニター電極と、
前記基体に固定され、前記可動部の変位を検出する固定検出電極と、
前記基体に固定され、前記駆動部と電気的に接続されている第3配線部と、を有し、
前記第3配線部は、前記第1配線部と前記第2配線部との間に位置し、定電位となっており、
前記第1配線部は、前記固定駆動電極と電気的に接続され、
前記第2配線部は、前記固定モニター電極と電気的に接続されているモニター配線部と、前記固定検出電極と電気的に接続されている検出配線部と、を有し、
前記モニター配線部は、前記第3配線部と前記検出配線部との間に位置している請求項1に記載の物理量センサー。 - 前記電極部は、前記第3配線部と電気的に接続されている請求項4または5に記載の物理量センサー。
- 前記基体は、平面視で前記第1配線部および前記第2配線部と重なるように配置された凹部を有し、
前記凹部に前記電極部が配置されている請求項1ないし6のいずれか1項に記載の物理量センサー。 - 前記凹部は、前記第1配線部との離間距離が前記第2配線部との離間距離よりも小さい請求項7に記載の物理量センサー。
- 前記第1配線部および前記第2配線部は、それぞれ、平面視で前記凹部と重ならない部分に位置し、前記基体に固定されている固定部を有し、
前記第1配線部の固定部および前記第2配線部の固定部は、前記第1配線部および前記第2配線部の延在方向にずれて配置されている請求項7または8に記載の物理量センサー。 - 前記基体との間に前記第1配線部および前記第2配線部を挟んで配置され、定電位である蓋体を有し、
前記蓋体は、前記第1配線部との離間距離が前記第2配線部との離間距離よりも小さい請求項1ないし9のいずれか1項に記載の物理量センサー。 - 請求項1ないし10のいずれか1項に記載の物理量センサーを有することを特徴とする物理量センサーデバイス。
- 請求項1ないし10のいずれか1項に記載の物理量センサーを有することを特徴とする電子機器。
- 請求項1ないし10のいずれか1項に記載の物理量センサーを有することを特徴とする移動体。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017063723A JP6922325B2 (ja) | 2017-03-28 | 2017-03-28 | 物理量センサー、物理量センサーデバイス、電子機器および移動体 |
US15/927,554 US10823570B2 (en) | 2017-03-28 | 2018-03-21 | Physical quantity sensor, physical quantity sensor device, electronic apparatus, and vehicle |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017063723A JP6922325B2 (ja) | 2017-03-28 | 2017-03-28 | 物理量センサー、物理量センサーデバイス、電子機器および移動体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018165696A true JP2018165696A (ja) | 2018-10-25 |
JP6922325B2 JP6922325B2 (ja) | 2021-08-18 |
Family
ID=63669150
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017063723A Active JP6922325B2 (ja) | 2017-03-28 | 2017-03-28 | 物理量センサー、物理量センサーデバイス、電子機器および移動体 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10823570B2 (ja) |
JP (1) | JP6922325B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020203011A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 角速度センサ |
CN116130464A (zh) * | 2022-12-29 | 2023-05-16 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及制作方法、母板、mini LED显示装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11201984A (ja) | 1998-01-13 | 1999-07-30 | Denso Corp | 半導体力学量センサ及びその製造方法 |
JP2001119040A (ja) | 1999-10-18 | 2001-04-27 | Denso Corp | 半導体力学量センサとその製造方法 |
WO2003017257A1 (en) | 2001-08-10 | 2003-02-27 | Seagate Technology Llc | Integrated interconnect and method of manufacture therefor |
JP2006222253A (ja) | 2005-02-10 | 2006-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路の配線構造およびその製造方法 |
JP2007158169A (ja) | 2005-12-07 | 2007-06-21 | Fujitsu Ltd | 多層配線構造及びその製造方法 |
JP2013213728A (ja) | 2012-04-02 | 2013-10-17 | Seiko Epson Corp | ジャイロセンサーおよび電子機器 |
JP6056177B2 (ja) | 2012-04-11 | 2017-01-11 | セイコーエプソン株式会社 | ジャイロセンサー、電子機器 |
JP2014021037A (ja) | 2012-07-23 | 2014-02-03 | Seiko Epson Corp | Memsデバイス、電子モジュール、電子機器、及び移動体 |
JP6331535B2 (ja) | 2014-03-18 | 2018-05-30 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、電子機器および移動体 |
JP6451062B2 (ja) | 2014-03-18 | 2019-01-16 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、電子モジュール、電子機器および移動体 |
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JP6269992B2 (ja) | 2016-08-19 | 2018-01-31 | セイコーエプソン株式会社 | ジャイロセンサーおよび電子機器 |
-
2017
- 2017-03-28 JP JP2017063723A patent/JP6922325B2/ja active Active
-
2018
- 2018-03-21 US US15/927,554 patent/US10823570B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10823570B2 (en) | 2020-11-03 |
US20180283868A1 (en) | 2018-10-04 |
JP6922325B2 (ja) | 2021-08-18 |
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A621 | Written request for application examination |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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