JP2018163119A5 - 物理量センサー、電子機器、および移動体 - Google Patents
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Claims (15)
- 互いに直交する3つの軸をX軸、Y軸およびZ軸としたとき、
第1固定電極および第2固定電極が前記X軸に沿って並んで設けられている基板と、
前記Z軸方向に前記第1固定電極と間隙を介して対向している第1シーソー部、および前記Z軸方向に前記第2固定電極と間隙を介して対向している第2シーソー部、を含む可動体と、
前記Z軸方向からの平面視で、前記X軸に沿って並んでいる前記第1シーソー部と前記第2シーソー部との間に配置され、前記基板に固定されている支持部と、
前記可動体と前記支持部とを接続し、前記Y軸に沿っている連結部と、
前記Z軸方向からの平面視で、前記基板に前記X軸に沿って前記第1固定電極と並んで設けられ、前記可動体と同電位であるダミー電極と、
を含み、
前記可動体は、前記Z軸方向に、前記連結部を回転軸として揺動可能であり、
前記第1固定電極は、
前記基板上に設けられている第1電極材料層と、
前記基板上および前記1電極材料層上に設けられた第2電極材料層と、
を含み、
前記ダミー電極は、
前記基板上に設けられている第1電極材料層と、
前記基板上および当該1電極材料層上に設けられた第2電極材料層と、
を含み、
前記Z軸方向からの平面視で、前記第1固定電極を構成している前記第2電極材料層、及び前記ダミー電極を構成している前記第2電極材料層は、
前記第1固定電極を構成している前記第1電極材料層と、
前記ダミー電極を構成している前記第1電極材料層と、
の間に設けられ、
前記Z軸方向からの平面視で、前記第1固定電極を構成している前記第2電極材料層と、前記ダミー電極を構成している前記第2電極材料層と、の間の距離は、
前記第1固定電極を構成している前記第1電極材料層と、前記ダミー電極を構成している前記第1電極材料層と、の間の距離よりも小さい、物理量センサー。 - 請求項1において、
前記ダミー電極は、前記Z軸方向からの平面視で、
前記第1固定電極の前記第2固定電極の側とは反対側に設けられている第1ダミー電極と、
前記第1固定電極と前記第2固定電極との間に配置されている第3ダミー電極と、
から構成されている、物理量センサー。 - 請求項1または2において、
前記第2固定電極の前記第1固定電極の側とは反対側に設けられている第2ダミー電極を含む、物理量センサー。 - 請求項3において、
前記第2ダミー電極は、
前記基板上に設けられている第1電極材料層と、
前記基板上および当該1電極材料層上に設けられた第2電極材料層と、
を含む、物理量センサー。 - 請求項4において、
前記Z軸方向からの平面視で、前記第2固定電極を構成している前記第2電極材料層、及び前記第2ダミー電極を構成している前記第2電極材料層は、
前記第2固定電極を構成している前記第1電極材料層と、
前記第2ダミー電極を構成している前記第1電極材料層と、
の間に設けられ、
前記Z軸方向からの平面視で、前記第2固定電極を構成している前記第2電極材料層と、前記第2ダミー電極を構成している前記第2電極材料層と、の間の距離は、
前記第2固定電極を構成している前記第1電極材料層と、前記第2ダミー電極を構成している前記第1電極材料層と、の間の距離よりも小さい、物理量センサー。 - 請求項1または2において、
前記第2固定電極の前記第1固定電極の側とは反対側に設けられ、前記第2固定電極と同電位である第3固定電極と、
前記Z軸方向からの平面視で、前記第2固定電極と前記第3固定電極との間に設けられ、前記ダミー電極と同電位である第4ダミー電極と、
を含む、物理量センサー。 - 請求項6において、
前記第4ダミー電極は、
第1部分と、第2部分と、第3部分と、
を含み、
前記第1部分は、前記Z軸方向からの平面視で、前記第2固定電極と前記第3固定電極との間に設けられ、
前記第2部分は、前記Z軸方向からの平面視で、前記第3固定電極の前記第1部分の側とは反対側に設けられ、
前記第3部分は、前記第1部分と前記第2部分とを接続している、物理量センサー。 - 請求項6または7において、
前記第4ダミー電極は、
前記基板上に設けられている第1電極材料層と、
前記基板上および当該1電極材料層上に設けられた第2電極材料層と、
を含む、物理量センサー。 - 請求項1乃至8のいずれか一項において、
前記固定電極と前記ダミー電極との間には、絶縁層が設けられている、物理量センサー。 - 請求項1乃至9のいずれか一項において、
前記第1電極材料層の材質は、白金である、物理量センサー。 - 請求項1乃至10のいずれか一項において、
前記第2電極材料層の材質は、チタンタングステンである、物理量センサー。 - 請求項1乃至11のいずれか一項において、
前記基板と前記第1電極材料層との間に密着層が設けられている、物理量センサー。 - 請求項1乃至12のいずれか一項に記載の物理量センサーを2つ含み、
前記2つは、前記X軸に沿って並んでいる第1の物理量センサーと第2の物理量センサーとから構成され、
前記第1の物理量センサーの前記第2シーソー部と、前記第2の物理量センサーの前記第2シーソー部とが対向している、物理量センサー。 - 請求項1乃至13のいずれか一項に記載の物理量センサーを含む、電子機器。
- 請求項1乃至13のいずれか一項に記載の物理量センサーを含む、移動体。
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JP2013007713A (ja) * | 2011-06-27 | 2013-01-10 | Alps Electric Co Ltd | 物理量センサとその製造方法 |
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CN103373698B (zh) * | 2012-04-26 | 2015-09-16 | 张家港丽恒光微电子科技有限公司 | 制作mems惯性传感器的方法及mems惯性传感器 |
JP2013255051A (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-19 | Seiko Epson Corp | 振動素子、振動子、電子デバイス、電子機器及び振動素子の製造方法 |
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