JP2018154803A - ポリエチレン系フィルム - Google Patents

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【課題】成形加工性に優れ、フィルム強度にも優れるエチレン系フィルムを提供する。【解決手段】下記要件(1)〜(4)を同時に満たすエチレン系樹脂組成物を含むことを特徴とするフィルム。(1)メルトフローレイト(MFR:190℃、2.16kg荷重)が4.2〜20g/10minであり、(2)密度が880〜922kg/m3の範囲内であり、(3)メルトインデックス(I21:190℃、21.6kg荷重)とメルトインデックス(I2:190℃、2.16kg荷重)の比I21/I2が17以上であり、(4)メルトテンション(190℃)が15〜140mNである。【選択図】なし

Description

本発明は、インフレーション成形により製造されるポリエチレン系フィルムに関する。
食品、菓子、スナック、薬品等の包装袋や、スタンディングパウチ、チューブ等として使用される包装材として、ポリエチレン製のフィルムが用いられている。
このようなポリエチレン製フィルムは、樹脂組成物を押出し、無延伸又は延伸して成形される。代表的には、インフレーション法とTダイ法(キャスティング法とも言う)で製造される。インフレーション法では、筒状に押し出された溶融樹脂に空気を吹き込み膨張させて筒状の薄膜とし、筒状物をカットしてフィルムにしている。
フィルムは薄膜化により強度が低下するため、従来、強度低下を抑制するフィルム原料が求められている。
特許文献1では、エチレン・α−オレフィン共重合体に、高密度ポリエチレン(以下、HDPE)、及び特定の高圧法低密度ポリエチレンを配合することによって、押出加工性が良好であり、開口性、引裂強度、透明性にも優れたフィルムを成形可能な、ポリエチレン樹脂組成物が開示されている。
特許文献2には、特定のエチレンと炭素数4以上10以下のα−オレフィンとの共重合体と、特定のエチレン系重合体とのブレンドが提案されている。
特許文献3には、メタロセン触媒より製造されたエチレン・α−オレフィン共重合体と高圧法低密度ポリエチレンとを含む組成物からなる易引裂性フィルムが開示されている。
特開2015−93964号公報 WO2013/099927号明細書 特開2001−64456号公報
インフレーションフィルムにおいて、これまで知られているエチレン系組成物は、フィルム強度に優れる一方、成形加工性(押出性・バブル安定性)に劣っていた。
一方、低密度ポリエチレン(LDPE)もインフレーション成形フィルムに用いられているが、成形加工性は優れるものの、フィルム強度は劣ることが知られている。
このようにフィルム強度と成形加工性はトレードオフの関係にあり、両方を満足する材料の特性については不明であった。
本発明は、成形加工性に優れ、フィルム強度にも優れるエチレン系フィルムを提供することにある。特にインフレーション法により、これら特性に優れたフィルムを提供することにある。
本発明者らはこの課題を解決すべく検討を行った結果、フィルムに用いるエチレン系樹脂組成物として、密度と、溶融特性が所定の範囲内にある材料を使用することで、成形加工性に優れ、フィルム強度にも優れるフィルムが提供できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下の態様を含む。
[A]下記要件(1)〜(4)を同時に満たすエチレン系樹脂組成物を含むことを特徴とするフィルム:
(1)メルトフローレイト(MFR:190℃、2.16kg荷重)が4.2〜20g/10minであり、
(2)密度が880〜922kg/mの範囲内であり、
(3)メルトインデックス(I21:190℃、21.6kg荷重)とメルトインデックス(I2:190℃、2.16kg荷重)の比I21/I2が17以上であり、
(4)メルトテンション(190℃)が15〜140mNである。
[B]下記要件(5)を満たすことを特徴とする、[A]のフィルム:
(5)ASTM D1709に準拠して測定される前記エチレン系樹脂組成物からなる80μm厚の単層フィルムのダートインパクトが451g以上である。
[C]下記要件(6)を満たすことを特徴とする、[A]又は[B]のフィルム:
(6)前記エチレン系樹脂組成物の室温n−デカン溶出量が3.4質量%以下である。
[D]前記エチレン系樹脂組成物をインフレーション成形でフィルム化する、[A]〜[C]のフィルムの製造方法。
本発明によれば、フィルム強度と成形加工性とが共に優れたフィルムを提供することができる。
本発明に係るフィルムは、特定のメルトフローレイト(MFR)、密度、メルトインデックス比(I21/I2)、メルトテンションを有するエチレン系樹脂組成物を用いて、特にインフレーション法で製造される。
〔エチレン系樹脂組成物〕
本発明のフィルムに係るエチレン系樹脂組成物は、下記要件(1)〜(4)を同時に満たすエチレン系樹脂組成物である。
(1)メルトフローレイト(MFR:190℃、2.16kg荷重)が4.2〜20g/10minであり、
(2)密度が880〜922kg/mの範囲内であり、
(3)メルトインデックス(I21:190℃、21.6kg荷重)とメルトインデックス(I2:190℃、2.16kg荷重)の比I21/I2が17以上であり、
(4)メルトテンション(190℃)が15〜140mNである。
以下、各要件について説明する。
(1)メルトフローレイト(MFR)
本発明のフィルムに係るエチレン系樹脂組成物のMFRは4.2〜20g/10minである。JIS K7210に準拠して190℃、2.16kg荷重で測定される。既存のインフレーション用ポリエチレンはフィルム強度に重点を置き、成形加工性(流動性)を犠牲にしてきたため、1.0〜2.0g/10minのMFRを有するものが使用されてきたが、本発明ではそれよりも高いMFRを有するものを使用する。MFRとしては、4.2〜12g/min、好ましくは5.0〜12g/10minの範囲内である。MFRが4.2g/10minよりも低くなると押出性が低下し、成形加工性が悪くなる。一方、MFRが20g/10minを超えるとバブル安定性が低下し、またフィルム強度も悪くなる。
(2)密度
本発明のフィルムに係るエチレン系樹脂組成物の密度は880〜922kg/mの範囲内である。905〜916kg/mの範囲内であることが好ましい。密度が880kg/mよりも低くなると得られるフィルムがブロッキングを起こしやすくなり、922kg/mよりも高くなるとフィルム強度が悪くなる。
(3)メルトインデックス比(I21/I2)
本発明のフィルムに係るエチレン系樹脂組成物のI21/I2は17以上であり、好ましくは21以上である。I21/I2が17未満では押出性が悪化する。メルトインデックス比は、JIS K7210に準拠して、190℃、21.6kg荷重にて測定されたI21と、190℃、2.16kg荷重にて測定されたI2との比である。
(4)メルトテンション(MT)
本発明のフィルムに係るエチレン系樹脂組成物のMTは、15〜140mNである。20〜65mNであることが好ましい。MTは190℃で溶融押出したストランドのメルトテンションを後述する方法で測定した。
(5)室温n−デカン溶出量(C10)
また、本発明のフィルムに係るエチレン系樹脂組成物は、室温でのn−デカンへの溶出量(室温n−デカン溶出量という)が少ないことが好ましい。室温n−デカン溶出量は、3.4質量%以下であることが好ましく、2.8質量%以下がより好ましい。n−デカン溶出量が3.4質量%超であると、得られるフィルムがブロッキングしやすくなる場合がある。
本発明のフィルムに係るエチレン系樹脂組成物は、直鎖状低密度ポリエチレンを主体とするものである。直鎖状低密度ポリエチレンは、エチレンとα−オレフィンの共重合体を含み、このような共重合体は、チーグラーナッタ触媒やメタロセン触媒といった公知の触媒を用いて得ることができる。また、他の低密度ポリエチレンを添加することも可能である。本発明では、市販のポリエチレンから、上記各特性を満足するポリエチレンを選択して使用することができる。
また、本発明のフィルムに係るエチレン系樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲であれば、必要に応じて耐候安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、滑剤、顔料、流滴剤などの通常ポリオレフィンに添加される各種添加剤を含有しても良い。
<フィルム>
本発明のフィルムに係るエチレン系樹脂組成物を用いることで、成形加工性に優れ、かつ機械的強度に優れたフィルムを提供することができる。フィルムは、本発明に係るエチレン系樹脂組成物からなる層の単層フィルム、他の材料からなる1層以上との積層フィルムが挙げられる。
ここで、この積層フィルムとしては、少なくとも一方の表面層が本発明に係るエチレン系樹脂組成物からなる層から形成されていることが好ましい。この積層フィルムにおいて、エチレン系樹脂組成物からなる層は、片面のみに形成されていてもよく、両面に形成されていてもよい。この積層フィルムを構成する基材は、本発明に係るエチレン系樹脂組成物からなるものであってもよく、あるいは、他の材料からなるものであってもよい。他の層が積層された場合は、本発明に係るエチレン系樹脂組成物からなる層が、全体のフィルム厚みに対して1/3以上の厚みを有することが好ましく、1/2以上の厚みを有することがさらに好ましく、2/3以上の厚みを有するのが最も好ましい。
本発明に係るフィルムの厚みは、種々用途により、適宜決め得るが、通常、前記エチレン系樹脂組成物からなる層の厚みは、5〜200μm、好ましくは20〜140μmの範囲にある。
本発明のフィルムは、80μm厚の単層フィルムとしてダートインパクトが451g以上であることが好ましく、500g以上であることがより好ましい。ダートインパクトが451g以上であることで、十分な強度を有し、食品包装袋として適用した際、輸送時や落下時に袋が破れることを防止することができる。一方、上限については特に制限されないが、現状では、600gを超えるフィルムの製造は困難である。
本発明のフィルムは、用途に応じて、他の基材、例えば熱可塑性樹脂からなるシート状またはフィルム状のもの、紙、アルミニウム箔等からなる基材と積層してもよい。かかる基材として熱可塑性樹脂を用いる場合は公知の熱可塑性樹脂、例えば、ポリオレフィン〔高圧法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン(LLDPE:エチレン・α−オレフィンランダム共重合体)、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレン;プロピレン単独重合体、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体(プロピレンランダム共重合体)などのポリプロピレン;ポリ4−メチル−ペンテン;ポリブテン等)、ポリエステル(ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等)、ポリアミド(ナイロン−6、ナイロン−66、ポリメタキシレンアジパミド等)、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体もしくはその鹸化物、ポリビニルアルコール、ポリアクリロニトリル、ポリカーボネート、ポリスチレン、アイオノマー、あるいはこれらの混合物等を例示することができる。これらのうちでは、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド等、延伸性、透明性が良好な熱可塑性樹脂が好ましい。
また、かかる熱可塑性樹脂フィルムからなるフィルム基材は、無延伸フィルムであっても、延伸フィルムであっても良いし、1種または2種以上の共押し出し成形、押出しラミネート、ドライラミネート、サーマルラミネート等で得られる積層体であっても良い。中でも、二軸延伸熱可塑性フィルム、とくにポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミドからなる二軸延伸熱可塑性フィルムが好ましい。
<フィルム成形方法>
本発明のフィルムは、本発明に係るエチレン系樹脂組成物を用い、公知の溶融押出成形方法によりフィルム化することができる。この溶融押出機製膜方法としては、特に制限なく公知の方法が採用できるが、インフレーション成形でフィルム化することが好ましい。このようにして得られたフィルムはそのまま無延伸フィルムとして、さらに延伸して延伸フィルムとして、食品包装用袋などを製造するためのフィルムに加工することができる。その場合、溶融押出成形されたフィルム(延伸原反といい、厚さによってはシートと称される厚手の成形体を含む)の厚みは、成形法によって異なる。インフレーション成形で作成する場合の延伸原反は、90μm〜1000μmの厚みが好ましく、130μm〜750μmがより好ましい。
溶融樹脂の冷却方法は空冷、水冷のどちらであってもよい。次いで当該延伸原反を縦方向または縦横2方向に延伸することで延伸フィルムを得ることができる。
また、他の層との積層フィルムの場合は、多層ダイを用いて共押出し成形して多層の延伸原反を用いればよい。
延伸原反を延伸する方法としては、テンター法により縦横に同時又は逐次2軸延伸する方法、チューブラー法により縦横方法に同時2軸延伸する方法、または2つ以上のロールの回転速度比の違いによりフィルムの流れ方向に1軸延伸する方法などを例示できる。
本発明に係るフィルムとしては、水物包装袋、液体スープ包袋、液体紙器、ラミ原反、特殊形状液体包装袋(スタンディングパウチなど)、規格袋、重袋、ラップフィルム、砂糖袋、油物包装袋、食品包装用などの各種包装用フィルム、プロテクトフィルム、輸液バック、農業用資材、バックインボックス、半導体材料、医薬品、食品などの包装に用いられるクリーンフィルムなどに好適である。
また、本発明に係るフィルムは、低温ヒートシール性に優れており、所望の剥離強度のヒートシールを幅広い温度範囲で行うことができる。
次に、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
以下の実施例において、メルトフローレイト(MFR)、メルトインデックス比(I21/I2)、密度(D)、メルトテンション(MT)、室温n−デカン溶出量、ダートインパクト及び低温シール性は、下記のように測定した。
<メルトフローレイト(MFR:[g/10min])>
JIS K7210に準拠し、190℃、2.16kg荷重(kgf)の条件下で測定した。
<メルトインデックス比(I21/I2)>
メルトインデックス比は、JIS K7210に準拠して、190℃、21.6kg荷重にて測定されたI21と、190℃、2.16kg荷重にて測定されたI2とから算出した。
<密度[kg/m]>
JIS K7112に準拠し、MFR測定時に得られるストランドを100℃で1時間熱処理し、更に室温で1時間放置した後に密度勾配管法で測定した。
<メルトテンション(MT:[mN])>
190℃におけるメルトテンション(190℃MT)は、一定速度で延伸したときの応力を測定することにより決定した。測定には東洋精機製作所社製キャピラリーレオメーター:キャピログラフ1Bを用いた。条件は樹脂温度190℃、溶融時間6分、バレル径9.55mmφ、押し出し速度15mm/分、巻取り速度24m/分(溶融フィラメントが切れてしまう場合には、巻取り速度を5m/分ずつ低下させる)、ノズル径2.095mmφ、ノズル長さ8mmとした。
<室温n−デカン溶出量(C10:[質量%])>
エチレン系樹脂組成物のサンプル5gにn−デカン200mlを加え、145℃で30分間加熱溶解した。約3時間かけて、20℃まで冷却させ、30分間放置した。その後、析出物を濾別した。濾液を約3倍量のアセトン中入れ、n−デカン中に溶解していた成分を析出させた(析出物(A))。析出物(A)とアセトンを濾別し、析出物を乾燥した。
n−デカン溶出量は、以下の式によって求めた。
n−デカン溶出量=〔析出物(A)質量/サンプル質量〕×100
<ダートインパクト[g]>
ダートインパクトは、ASTM D1709に従って、以下の条件にて測定した。
試験片(80μm厚)をエアークランプ方式で締め付け、半球形のダートを一定の高さから落下させ、試験片が50%破壊する荷重[g]をグラフから読み取る。一水準の落下回数は10回として、A法を用いる。
<低温シール性>
JIS K6854−3のT形剥離試験に準拠して、フィルムから切り出した15mm幅の試験片2枚をテフロン(登録商標)シートで挟み、90〜160℃の範囲において5℃又は10℃刻みでヒートシールしたサンプルを引張強度試験機の上下にセットし、その引張強度[N/15mm]を測定することで評価した。
実施例1〜2、比較例1〜3
表1に示す各銘柄(いずれもプライムポリマー社の商品名)のエチレン系樹脂組成物について、MFR、I21/I2、密度、190℃MT、C10を評価した。
また、エチレン系樹脂組成物をインフレーション成形装置により、以下の条件でフィルム化した。その際の樹脂圧力[MPa]を測定し、また、バブル安定性を目視で評価した。
(成形条件)
〔フィルムの製造〕
上記のようにして製造されたポリエチレン組成物を、下記成形条件で空冷インフレーション成形を行い、肉厚80μm、折り幅320mmのフィルム(無延伸)を製造した。
<フィルム成形条件>
成形機:モダンマシナリー製50mmφインフレーション成形機
スクリュー:バリアタイプスクリュー
ダイス:100mmφ(径)、2.5mm(リップ幅)
エアーリング:2ギャップタイプ
成形温度:170℃
押出し量:28.8kg/h
引取速度:10m/min
得られたフィルムについて、ダートインパクトと低温シール性を評価した。
結果を表1に示す。
Figure 2018154803
本発明に規定される樹脂物性を有するエチレン系樹脂組成物を用いた実施例1,2は、樹脂圧力が高くなりすぎることもなく、バブル安定性に優れており、良好な成形加工性を示した。さらに実施例1,2では高いダートインパクトを示し、さらに幅広い範囲での低温シール性を示した。
比較例1ではMFRが規定の範囲よりも低く、得られたフィルムの強度が低下し、また、低温シール性にも劣っていた。
比較例2では、メルトテンションが規定の範囲よりも低く、バブルが安定せず、成形できなかった。
比較例3では、MFRが低いため押出特性が悪く、ダートインパクトも低下した。

Claims (4)

  1. 下記要件(1)〜(4)を同時に満たすエチレン系樹脂組成物を含むことを特徴とするフィルム:
    (1)MFR(190℃、2.16kg荷重)が4.2〜20g/10minであり、
    (2)密度が880〜922kg/mの範囲内であり、
    (3)メルトインデックス(I21:190℃、21.6kg荷重)とメルトインデックス(I2:190℃、2.16kg荷重)の比I21/I2が17以上であり、
    (4)メルトテンション(190℃)が15〜140mNである。
  2. 下記要件(5)を満たすことを特徴とする、請求項1に記載のフィルム:
    (5)ASTM D1709に準拠して測定される前記エチレン系樹脂組成物からなる80μm厚の単層フィルムのダートインパクトが451g以上である。
  3. 下記要件(6)を満たすことを特徴とする、請求項1又は2に記載のフィルム:
    (6)前記エチレン系樹脂組成物の室温n−デカン溶出量が3.4質量%以下である。
  4. 前記エチレン系樹脂組成物をインフレーション成形でフィルム化する、請求項1〜3のいずれかに記載のフィルムの製造方法。
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