JP2018151977A - 半導体集積回路の設計支援装置及び方法 - Google Patents
半導体集積回路の設計支援装置及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018151977A JP2018151977A JP2017049034A JP2017049034A JP2018151977A JP 2018151977 A JP2018151977 A JP 2018151977A JP 2017049034 A JP2017049034 A JP 2017049034A JP 2017049034 A JP2017049034 A JP 2017049034A JP 2018151977 A JP2018151977 A JP 2018151977A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cell
- grid
- height
- cells
- semiconductor integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【課題】面積効率を高くすることでレイアウト面積を小さくすることができる半導体集積回路の設計支援装置を提供する。【解決手段】第1のグリッドセルの高さよりも低い高さを有する第2のグリッドセルと、前記第1のグリッドセルの高さよりも高い高さを有する第3のグリッドセルとを備えたスタンダードセルライブラリに基づいて、回路レイアウトデータを作成する制御手段を備えた半導体集積回路の設計支援装置であって、前記制御手段は、複数種類の前記第1から第3までグリッドセルを組み合わせ、前記組み合わせた結果に基づいて、前記第2と第3のグリッドセルの高さの和が、前記第1のグリッドセルの高さの2倍に等しい関係が発生していることを判断し、前記判断した結果に基づいて、前記第2と第3のグリッドセルに隣接するフィラーセルの位置を検出し、前記検出したフィラーセルの位置に、前記第1のグリッドセルを再配置する。【選択図】図2A
Description
本発明は、半導体集積回路の設計支援装置及び方法に関する。
半導体集積回路のデジタルレイアウトは、スタンダードセル(あるいはユニットセル、基本セル)と呼ばれるインバータ、NANDゲート、NORゲートなどの基本機能を持ったセルを配置して作成される。このスタンダードセルは、一般的には共通の高さmで構成され、回路に応じて配列される。なお、ときには高さ2mで構成された「Double Height」と呼ばれるセルも存在する。
高さが固定のスタンダードセルのレイアウトは、セル枠内を占めるデバイスや配線などの占有率(以下、セル占有率という)が低いセルが存在する。例えば、最小サイズのインバータは、セル占有率が低くなることが多い。ここで、セル占有率が低いセルを多数使用すると、レイアウト全体の面積効率は悪くなる。
この問題を解消するために、スタンダードセルライブラリを複数の高さのセルで構成し、セル高さmではセル占有率の低いセルを、高さmよりも小さいセル高さlで作成することによりセル占有率を高くする手法が知られている。また、高さmよりも大きいセル高さhでセルを作ることにより、セル占有率を高くすることもできる。さらに、高さlより小さい高さs、hより大きい高さbでセルを作り、セル占有率を高くすることも可能である。
しかし、今までの同じ高さのセルを1段にまとめてレイアウトを行うという手法は、1段にまとめる同じ高さのセルが少ない場合、穴埋め用のセル(以下、フィラーセルという)を使用することが多くなり、面積効率が悪くなる、つまりレイアウトが大きくなるという問題があった。
本発明の目的は以上の問題点を解決し、面積効率を高くしてレイアウト面積を小さくすることができる半導体集積回路の設計支援装置を提供することにある。
本発明の一態様に係る半導体集積回路の設計支援装置は、
第1のグリッドセルの高さよりも低い高さを有する第2のグリッドセルと、
前記第1のグリッドセルの高さよりも高い高さを有する第3のグリッドセルとを備えたスタンダードセルライブラリに基づいて、回路レイアウトデータを作成する制御手段を備えた半導体集積回路の設計支援装置であって、
前記制御手段は、
複数種類の前記第1から第3までグリッドセルを組み合わせ、
前記組み合わせた結果に基づいて、前記第2と第3のグリッドセルの高さの和が、前記第1のグリッドセルの高さの2倍に等しい関係が発生していることを判断し、
前記判断した結果に基づいて、前記第2と第3のグリッドセルに隣接するフィラーセルの位置を検出し、
前記検出したフィラーセルの位置に、前記第1のグリッドセルを再配置することを特徴とする。
第1のグリッドセルの高さよりも低い高さを有する第2のグリッドセルと、
前記第1のグリッドセルの高さよりも高い高さを有する第3のグリッドセルとを備えたスタンダードセルライブラリに基づいて、回路レイアウトデータを作成する制御手段を備えた半導体集積回路の設計支援装置であって、
前記制御手段は、
複数種類の前記第1から第3までグリッドセルを組み合わせ、
前記組み合わせた結果に基づいて、前記第2と第3のグリッドセルの高さの和が、前記第1のグリッドセルの高さの2倍に等しい関係が発生していることを判断し、
前記判断した結果に基づいて、前記第2と第3のグリッドセルに隣接するフィラーセルの位置を検出し、
前記検出したフィラーセルの位置に、前記第1のグリッドセルを再配置することを特徴とする。
本発明に係る半導体集積回路の設計支援装置によれば、スタンダードセルの機能セルが配置されていない部分に置かれるフィラーセルの数を低減することができる。それらのセルの組み合わせにより面積効率を良くすることで、レイアウト面積を小さくすることができる。
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の実施形態において、同様の構成要素については同一の符号を付している。
実施形態.
図1は本発明の実施形態に係る半導体集積回路の設計支援装置100のハードウェア構成を示すブロック図である。
図1は本発明の実施形態に係る半導体集積回路の設計支援装置100のハードウェア構成を示すブロック図である。
図1において、設計支援装置100は、半導体集積回路のスタンダードセルライブラリ71のデータに基づいて各セルの配置を行うことで回路レイアウト処理を実行して、半導体集積回路の回路レイアウトデータ72を作成する。設計支援装置100は、CPU1と、それぞれがCPU1に接続されたROM2、RAM3、キーボード4、マウス5、表示装置6、及びHDD(ハードディスクドライブ)7を備える。
CPU1は、装置全体の制御を行う制御手段を構成する。ROM2には、OS(オペレーティングシステム)のプログラムが格納されている。このOSのプログラムは、設計支援装置100の起動に伴い実行される。RAM3は、回路レイアウト処理の実行時に作業領域として利用される。操作手段としてのキーボード4及びマウス5は、ヒューマンインタフェースとして機能し、レイアウト検証処理における各種の設定に用いられる。また、表示装置6もヒューマンインタフェースとして機能し、各種設定の内容や装置の動作状態などの表示に用いられる。HDD7には、スタンダードセルライブラリ71のデータ及び回路レイアウトデータ72が格納される。
回路レイアウト処理プログラムは、HDD7からRAM3に読み出されて実行される。また、回路レイアウト処理プログラムは、HDD7以外の記録媒体(例えばCD―ROM)に記録され、対応する読取装置(CD−ROMドライブ装置)によりRAM3に読み出す構成を採用してもよい。
図2は図1の設計支援装置100の機能構成を示すブロック図である。
図2において、設計支援装置100は、グリッドセル組み合わせ部81と、高さ判断部82と、フィラーセル検出部83と、グリッドセル再配置部84とを備える(実施例1,2)。各部81〜84は、CPU1がHDD7から回路レイアウト処理プログラムを読み込み、実行することにより実現される機能ブロックである。また、スタンダードセルライブラリ71は例えばAND、OR、インバータ等のスタンダードセルの形状(図形データ)、及びその内部構成データ(トランジスタ及び配線)を含むセルデータのライブラリである。回路レイアウトデータ72は、階層構造を有する回路ネットリスト、及びセルライブラリから、配置配線ツールにより生成されるマスクパターンデータであり、半導体集積回路の回路素子及び配線のチップ上の位置情報を含む。
レイアウト処理において、第1のグリッドセルの高さよりも低い高さを有する第2のグリッドセル、及び第1のグリッドセルの高さよいも高い高さを有する第3のグリッドセルを備えたスタンダードセルライブラリに基づいて回路レイアウトデータ72を作成する。ここで、グリッドセル組み合わせ部81は、複数種類の第1から第3までグリッドセルを組み合わせる。次いで、高さ判断部82は、前記組み合わせた結果に基づいて、第2と第3のグリッドセルの高さの和が、第1のグリッドセルの高さの2倍に等しい関係が発生していることを判断する。次いで、フィラーセル検出部83は、前記判断結果に基づいて、第2と第3のグリッドセルに隣接するフィラーセルの位置を検出する。次いで、グリッドセル再配置部84は、前記検出したフィラーセルの位置に、第1のグリッドセルを再配置することで回路レイアウトデータ72を作成して出力する(実施例1)。
ここで、フィラーセル検出部83は、前記高さ判断部82の判断結果に基づいて、第2と第3のグリッドセルに隣接するフィラーセルを検出するか否かを判断してもよい。このとき、グリッドセル再配置部84はフィラーセルを検出したときに、第1のグリッドセルの高さの2倍の列方向に第2と第3のグリッドセルを再配置する(実施例1)。
なお、スタンダードセルライブラリ71の各グリッドセルに設定された不純物を注入する領域の高さを統一することが好ましい(実施例2)。また、スタンダードセルライブラリ71の各グリッドセルに設定された不純物を注入する領域がPウェル又はNウェルである(実施例3)。
図2Bは変形例1に係る設計支援装置100Aの機能構成を示すブロック図である。図2Bの設計支援装置100Aは、図2Aの設計支援装置100に比較して、フィラーセル検出部83及びグリッドセル再配置部84に代えて、接続セル配置部85を備えたことを特徴とする。図2Bにおいて、接続セル配置部85は、隣接するグリッドセル間のウェル領域の高さが異なる場合は、接続セルを間に入れて回路レイアウトデータ72を作成する(実施例4)。
図2Cは変形例2に係る設計支援装置100Bの機能構成を示すブロック図である。図2Cの設計支援装置100Bは、タップセル配置部86を備えたことを特徴とする。図2Cにおいて、タップセル配置部86は、スタンダードセルライブラリ71に基づいて、接続セルの内部にタップセルを配置して回路レイアウトデータ72を作成する(実施例5〜7)。
本実施形態では、3種類以上の奇数種類の高さのスタンダードセルを含むスタンダードセルライブラリ71に基づいて回路レイアウトデータの作成に際して、以下の特徴を有する。従来技術では、同じ高さのセルを同じ列にまとめてレイアウトを行っていたが、1列が機能セル(インバータ、NANDゲート、NORゲートなど)だけで埋まらないときは、隙間を埋めるためのフィラーセルが必要であった。これに対して、本実施形態では、Sセル(低グリッドセル)、Lセル(低グリッドセル)、Mセル(中グリッドセル)、Hセル(高グリッドセル)、Bセル(高グリッドセル)の高さs、l、m、h、bに対してm×2=l+h=s+bとなる関係を有する。この関係において、スタンダードセル2列を配置する場合に、Mセルを2段、もしくはLセル1段、Hセル1段、もしくはSセル1段、Bセル1段を組み合わせて再配置することで、フィラーセルの使用を削減し、レイアウト面積を小さくする。
以上の実施形態に係る実施例について以下に詳細説明する。
以下の実施例の説明では、高さsのセルをSセル、高さlのセルをLセル、高さmのセルをMセル、高さhのセルをHセル、高さbのセルをBセルと呼ぶ。セルの高さはグリッドと呼ばれる単位を基準に作成されているため、グリッドセルと呼ばれる。ここで、例えば高さsが5グリッド、高さlが6グリッド、高さmが7グリッド、高さhが8グリッド、高さbが9グリッドという、s<l<m<h<bの関係になる。なお、必ずしも高さs、l、m、h、bが整数になる必要はないが、通常m×2は整数であることが望ましい。なお、Lセル、Mセル、Hセルなどの高さの異なるセルに対し、それぞれ同じ高さのセルを1段にまとめてレイアウトを行うという手法は既に知られている。
図3A(a)は従来技術に係る半導体集積回路の第1の配置例を示すレイアウト図であり、図3A(b)は実施例1に係る半導体集積回路の第1の配置例を示すレイアウト図である。
図3A(a)の従来技術に係る第1の配置例において、Lセルは2種類(L1、L2)のセルを有し、Mセルは2種類(M1、M2)のセルを有し、Hセルは1種類(H1)のセルを有する。各セルの高さはl、m、hである。LセルとHセルの列はセルL1、L2あるいはセルH1だけでは埋まらないため、隙間を埋めるフィラーセルFILLER_L、フィラーセルFILLER_Hを使用している。
図3A(b)の実施例1に係る第1の配置例においては、フィラーが発生する場合はレイアウトを再設定して、セルを再配置している。m×2=l+hという条件により、Mセル2個分の高さがLセルとHセルの列方向の高さの和に等しくなるため、ここではフィラーセル無しで再配置することができ、レイアウト面積の削減が実現できる。ここで、列方向とは、セルを重ねた方向のことである。また、セルの高さは、グリッドを基準に表現した場合に、グリッドセルと呼んでいる。
図3B(a)は従来技術に係る半導体集積回路の第2の配置例を示すレイアウト図であり、図3B(b)は実施例1に係る半導体集積回路の第2の配置例を示すレイアウト図である。
図3B(a)の従来技術に係る第2の配置例において、Sセルが3種類(S1、S2、S3)のセルを有し、Lセルが2種類(L1、L2)のセルを有し、Mセルが2種類(M1、M2)のセルを有する。また、Hセルが2種類(H1、H2)のセルを有し、Bセルが3種類(B1、B2、B3)のセルを有する。それぞれのセルの高さはs、l、m、h、bである。LセルとHセルの列はセルL1、L2あるいはセルH1、H2だけでは埋まらないため、隙間を埋めるフィラーセルFILLER_L、フィラーセルFILLER_Hを使用している。
図3B(b)の実施例1に係る第2の配置例においては、フィラーが発生する場合はレイアウトを再設定して、セルを再配置している。m×2=l+h=s+bという条件により、Mセル2個分の高さがLセルとHセルの列方向の高さの和に等しく、かつSセルとBセルの高さの和に等しくなるため、フィラーセル無しで再配置することができ、レイアウト面積の削減が実現できる。なお、図3B(b)では、垂直方向に隣り合う2列の組み合わせが、2段に組まれたレイアウトになっている。ここで、列方向とは、セルを重ねた方向のことである。また、セルの高さは、グリッドを基準に表現した場合に、グリッドセルと呼んでいる。以下、説明の容易化のために、Lセル、Mセル、Hセルのみで説明を行う。
図4(a)は実施例2に係る半導体集積回路の回路図であり、図4(b)は図4(a)の半導体集積回路に対する実施例2に係る第3の配置例のレイアウト図である。図4(c)は図4(a)の半導体集積回路に対する従来技術に係る第3の配置例のレイアウト図である。また、図6は実施例2に係る半導体集積回路の平面図及びシンボル図である。
図4(b)の実施例2に係る第3の配置例において、Mセル2段と、Lセル、Hセル1段ずつの組み合わせに対して、さらにPウェル(P型不純物を注入する領域)の高さが全セルで、統一されている(全セル共通)となっている。図4(b)に使用しているレイアウトシンボルに対する詳細なレイアウトを図6に図示する。図6(b)はシンボル図であり、図6(a)はレイアウトの詳細を示す平面図である。
図4(b)等から明らかなように、各レイアウトともNMOSのあるPウェル(P型不純物を注入する領域)の高さは同じになっていて、Nウェル(N型不純物を注入する領域)の高さは、Lセル、Mセル、Hセルで異なっている。
図4(b)に対応する回路図を図4(a)に示し、図4(a)に対して従来手法でレイアウトした結果を図4(c)に図示する。図4(c)では、隙間を埋めるフィラーセルFILLER_Maが必要となることがわかる。図4(c)は、セルを再配置する前のレイアウトである。つまり、回路図の通りにシンボルを配置する事を前提にしたレイアウトである。この実施例2では、フィラーセルFILLER_Maが発生する場合は、レイアウトを再設定して、セルを再配置する。
図5(a)は実施例2の変形例に係る半導体集積回路の回路図であり、図5(b)は図5(a)の半導体集積回路に対する実施例2の変形例に係る第4の配置例のレイアウト図である。
図5(a)は回路の内容として図4(a)と同じであるが、図6に示すようにレイアウトが異なっており、すべてMセルで構成されている。図5(a)に対応したレイアウトが図5(b)であり、Mセルだけでは、図4(b)に比較してよりレイアウト面積が大きくなることがわかる。なお、図6に示されているレイアウト、シンボルはいずれもインバータである。図6において、用いたインバータは以下の通りである。なお、サイズはMOSトランジスタのゲート幅である。
図6(a)−1及び図6(b)−1において、PMOSトランジスタ(サイズ4w)、NMOSトランジスタ(サイズ1w)、横幅2grid、Mセルを用いる。図6(a)−2及び図6(b)−2において、PMOSトランジスタ(サイズ8w)、NMOSトランジスタ(サイズ2w)、横幅3grid、Lセルを用いる。図6(a)−3及び図6(b)−3において、PMOSトランジスタ(サイズ16w)、NMOSトランジスタ(サイズ4w)、横幅3grid、Hセルを用いる。図6(a)−4及び図6(b)−4において、PMOSトランジスタ(サイズ8w)、NMOSトランジスタ(サイズ2w)、横幅3grid、Mセルを用いる。図6(a)−5及び図6(b)−5において、PMOSトランジスタ(サイズ16w)、NMOSトランジスタ(サイズ4w)、横幅4grid、Mセルを用いる。
図7(a)は実施例3に係る半導体集積回路の回路図であり、図7(b)は図7(a)の半導体集積回路に対する実施例3に係る第5の配置例のレイアウト図である。図7(c)は図7(a)の半導体集積回路に対する従来技術に係る第5の配置例のレイアウト図である。また、図9は実施例3に係る半導体集積回路の平面図及びシンボル図である。
図7(b)の実施例3に係る配置例において、Mセル2段と、Lセル、Hセル1段ずつの組み合わせに対して、さらにNウェル(N型不純物を注入する領域)の高さが全セルで、統一されている(全セル共通)となっている。図7(b)に使用しているレイアウトシンボルに対する詳細なレイアウトを図9に図示する。図9(b)はシンボル図であり、図9(a)はレイアウトの詳細である。図7(b)等から明らかなように、各レイアウトともPMOSトランジスタのあるNウェル(N型不純物を注入する領域)の高さは同じになっていて、Pウェル(P型不純物を注入する領域)の高さは、Lセル、Mセル、Hセルで異なっている。
図7(b)に対応する回路図を図7(a)に示す。図7(a)に対して従来手法でレイアウトした配置例を図7(c)に示す。ここでは隙間を埋めるフィラーセルFILLER_Mbが必要となることがわかる。つまり、図7(a)の回路図の通りにシンボルを配置することを前提にしたレイアウトである。この実施例3では、フィラーセルFILLER_Mbが発生する場合はレイアウトを再設定して、セルを再配置する。
図8(a)は実施例3の変形例に係る半導体集積回路の回路図であり、図8(b)は図8(a)の半導体集積回路に対する実施例3の変形例に係る第6の配置例のレイアウト図である。
図8(a)は回路の内容としては図7(a)と同じであるが、図9に示すようにレイアウトが異なっており、すべてMセルで構成されている。図8(a)に対応するレイアウトが図8(b)であり、Mセルだけでは図7(b)に比較してレイアウト面積が大きくなることがわかる。なお、図9に示されているレイアウト及びシンボルは、以下のNORゲートとインバータを用いる。なお、サイズはMOSトランジスタのゲート幅である。
図9(a)−1及び図9(b)−1において、PMOSトランジスタ(サイズ4w)、NMOSトランジスタ(サイズ1w)、横幅3grid、Lセルを用いる。図9(a)−2及び図9(b)−2において、PMOSトランジスタ(サイズ4w)、NMOSトランジスタ(サイズ1w)、横幅2grid、Mセルを用いる。図9(a)−3及び図9(b)−3において、PMOSトランジスタ(サイズ12w)、NMOSトランジスタ(サイズ8w)、横幅3grid、Hセルを用いる。図9(a)−4及び図9(b)−4において、PMOSトランジスタ(サイズ4w)、NMOSトランジスタ(サイズ1w)、横幅3grid、Mセルを用いる。図9(a)−5及び図9(b)−5において、PMOSトランジスタ(サイズ12w)、NMOSトランジスタ(サイズ8w)、横幅4grid、Mセルを用いる。
図10A(a)は実施例4に係る第7の配置例において、MセルとLセルのウェル領域を示すレイアウト図であり、図10(b)はMセルとLセルの接続セル11を示すレイアウト図である。図10(c)はMセルとLセルとの間に接続セルを配置した後のレイアウト図である。図10A(a)に示すように、MセルとLセルのウェル領域の高さが異なる場合に、図10A(b)に示す接続セル11をMセルとLセルの間に挿入することで、図10A(c)に示すように、デザインエラーを出さずにMセルとLセルを接続することが可能である。
図10B(a)は実施例4に係る第8の配置例において、MセルとHセルのウェル領域を示すレイアウト図であり、図10(b)はMセルとHセルの接続セル12を示すレイアウト図である。図10(c)はMセルとHセルとの間に接続セルを配置した後のレイアウト図である。図10B(a)に示すように、MセルとHセルのウェルの高さが異なる場合に、図10B(b)に示す接続セル12をMセルとHセルとの間に挿入することで、図10B(c)に示すように、デザインエラーを出さずにMセルとLセルを接続することが可能である。
以上の実施例4では、接続セル11,12の高さをMセルに合わせているが、それぞれLセルとHセルの高さに合わせることも可能である。なお、実施例4では、接続セル11,12の追加により面積削減の効果は減少するが、ウェルの高さを調整した新しいライブラリを作る必要が無く、既存のセルを使用できる点で特有の効果を奏する。
図11は実施例5に係る半導体集積回路の平面図である。
図11の実施例5において、機能セル(インバータ、NANDゲート、NORゲートなど)はタップレスで作成しているため、別途タップ専用セル(以下、タップセルという)13が必要となる。タップセル13a,13bの高さは複数種類あるが、Mセルに合わせたタップセル13a,13bがあれば図11のように配置が可能である。図11の例ではLセル、Hセル用のタップセルの作成の必要が無くなり、どのタップセル13a,13bを使用するかを判断する手間も削減される。なお、図11は、図4(b)のレイアウトに図6のレイアウトをはめ込み、右側にタップセル13a,13bを追加した図である。図11を見やすくするため、Nウェル(N型不純物を注入する領域)とP+注入領域、N+注入領域は省略している。なお、タップセル13a,13bは例えば中間の高さを有するグリッドセルに合わせることが好ましい。これは実施例6においても同様である。
図12は実施例6に係る半導体集積回路の平面図である。
図12の実施例6において、各セルの高さは複数種類あるが、Mセルに合わせたタップセル13a,13bがあれば、図12のようにレイアウト配置が可能である。図12の例では、Lセル、Hセル用のタップセルの作成の必要が無くなり、どのタップセル13a,13bを使用するかを判断する手間も削減される。図12は図7(b)のレイアウトに図9のレイアウトをはめ込み、右側にタップセル13a,13bを追加した図である。ここで、図を見やすくするため、Pウェル(P型不純物を注入する領域)とP+注入領域、N+注入領域は省略している。
図13(a)は実施例7に係る半導体集積回路の平面図である。また、図13(b)は実施例7の変形例に係る半導体集積回路の平面図である。
図13の実施例7及びその変形例では、図10A及び図10Bの接続セル11,12の内部にタップセルを配置する。これにより、図13(a)においてMセルとLセルとの間の接続兼タップセル14を実現し、図13(b)においてMセルとHセルとの間の接続兼タップセル15を実現している。これにより、タップセルの領域を削減する効果が生まれている。
図を見やすくするため、P+注入領域、N+注入領域は省略している。
図を見やすくするため、P+注入領域、N+注入領域は省略している。
変形例.
以上の実施例においては、半導体集積回路設計のレイアウトに用いるスタンダードセルライブラリ71を3種類の高さで構成している。本発明はこれに限らず、スタンダードセルライブラリ71を3種類以上の奇数種類の高さで構成しても同様の作用効果を有する。
以上の実施例においては、半導体集積回路設計のレイアウトに用いるスタンダードセルライブラリ71を3種類の高さで構成している。本発明はこれに限らず、スタンダードセルライブラリ71を3種類以上の奇数種類の高さで構成しても同様の作用効果を有する。
特許文献1及び2との相違点.
特許文献1には、スタンダードセルを使用した半導体レイアウトの面積削減の目的で、複数の高さのセルを含むスタンダードセルライブラリを用い、同じ高さのセルは同じ列に並べてレイアウトを行っている。このとき、それぞれのセルの高さで構成される列の数の比率を、該当の回路図内で指定される同じ高さのセルの横幅のトータルを求め、複数の高さのセルの横幅のトータルの比により決定するという方法が開示されている。しかし、同じ高さのセルをまとめて同じ列に並べることにより、隙間を埋めるフィラーセルを使用する可能性が高くなり、面積効率が悪くなるという問題が発生する。
特許文献1には、スタンダードセルを使用した半導体レイアウトの面積削減の目的で、複数の高さのセルを含むスタンダードセルライブラリを用い、同じ高さのセルは同じ列に並べてレイアウトを行っている。このとき、それぞれのセルの高さで構成される列の数の比率を、該当の回路図内で指定される同じ高さのセルの横幅のトータルを求め、複数の高さのセルの横幅のトータルの比により決定するという方法が開示されている。しかし、同じ高さのセルをまとめて同じ列に並べることにより、隙間を埋めるフィラーセルを使用する可能性が高くなり、面積効率が悪くなるという問題が発生する。
特許文献2には、スタンダードセルを使用した半導体レイアウトの面積削減の目的で、複数の高さのセルを用意し、機能によって使用するセルを使い分ける方法が開示されている。しかし、中グリッド2段と、低グリッド1段と高グリッド1段の組み合わせで面積を削減することは開示も示唆もない。
1…CPU、
2…ROM、
3…RAM、
4…キーボード、
5…マウス、
6…表示装置、
7…ハードディスクドライブ(HDD)、
11,12…接続セル、
13a,13b…タップセル、
14,15…接続兼タップセル、
71…スタンダードセルライブラリ、
72…回路レイアウトデータ、
81…グリッドセル組み合わせ部、
82…高さ判断部、
83…フィラーセル検出部、
84…グリッドセル再配置部、
85…接続セル配置部、
86…タップセル配置部、
100…半導体集積回路の設計支援装置。
2…ROM、
3…RAM、
4…キーボード、
5…マウス、
6…表示装置、
7…ハードディスクドライブ(HDD)、
11,12…接続セル、
13a,13b…タップセル、
14,15…接続兼タップセル、
71…スタンダードセルライブラリ、
72…回路レイアウトデータ、
81…グリッドセル組み合わせ部、
82…高さ判断部、
83…フィラーセル検出部、
84…グリッドセル再配置部、
85…接続セル配置部、
86…タップセル配置部、
100…半導体集積回路の設計支援装置。
Claims (10)
- 第1のグリッドセルの高さよりも低い高さを有する第2のグリッドセルと、
前記第1のグリッドセルの高さよりも高い高さを有する第3のグリッドセルとを備えたスタンダードセルライブラリに基づいて、回路レイアウトデータを作成する制御手段を備えた半導体集積回路の設計支援装置であって、
前記制御手段は、
複数種類の前記第1から第3までグリッドセルを組み合わせ、
前記組み合わせた結果に基づいて、前記第2と第3のグリッドセルの高さの和が、前記第1のグリッドセルの高さの2倍に等しい関係が発生しているか否かを判断し、
前記判断した結果に基づいて、前記第2と第3のグリッドセルに隣接するフィラーセルの位置を検出し、
前記検出したフィラーセルの位置に、前記第1のグリッドセルを再配置することを特徴とする半導体集積回路の設計支援装置。 - 第1のグリッドセルの高さよりも低い高さを有する第2のグリッドセルと、
前記第1のグリッドセルの高さよりも高い高さを有する第3のグリッドセルとを備えたスタンダードセルライブラリに基づいて、回路レイアウトデータを作成する制御手段を備えた半導体集積回路の設計支援装置であって、
前記制御手段は、
複数種類の前記第1から第3までグリッドセルを組み合わせ、
前記組み合わせた結果に基づいて、前記第2と第3のグリッドセルの高さの和が、前記第1のグリッドセルの高さの2倍に等しい関係が発生していることを判断し、
前記判断した結果に基づいて、前記第2と第3のグリッドセルに隣接するフィラーセルを検出するか否かを判断し、
前記フィラーセルを検出したときに、前記第1のグリッドセルの高さの2倍の列方向に第2と前記第3のグリッドセルを再配置することを特徴とする半導体集積回路の設計支援装置。 - 前記スタンダードセルライブラリの各グリッドセルに設定された不純物を注入する領域の高さを統一したことを特徴とする請求項1又は2記載の半導体集積回路の設計支援装置。
- 前記スタンダードセルライブラリの各グリッドセルに設定された不純物を注入する領域がPウェル又はNウェルであることを特徴とする請求項3記載の半導体集積回路の設計支援装置。
- 第1のグリッドセルの高さよりも低い高さを有する第2のグリッドセルと、
前記第1のグリッドセルの高さよりも高い高さを有する第3のグリッドセルと、
前記第1から第3までグリッドセルを接続する接続セルとを備えたスタンダードセルライブラリに基づいて、回路レイアウトデータを作成する制御手段を備えた半導体集積回路の設計支援装置であって、
前記制御手段は、
複数種類の前記第1から第3までグリッドセルを組み合わせ、
前記組み合わせた結果に基づいて、互いに隣接するグリッドセル間のウェル領域の高さが異なる場合に、当該高さが異なる隣接するグリッドセル間に接続セルを挿入することを特徴とする半導体集積回路の設計支援装置。 - 前記スタンダードセルライブラリは、前記第1のグリッドセルの高さを有するタップセルを含むことを特徴とする請求項1〜5のうちのいずれか1つに記載の半導体集積回路の設計支援装置。
- 第1のグリッドセルの高さよりも低い高さを有する第2のグリッドセルと、
前記第1のグリッドセルの高さよりも高い高さを有する第3のグリッドセルと、
前記第1から第3までグリッドセルを接続する接続セルと、
前記第1のグリッドセルの高さを有するタップセルとを備えたスタンダードセルライブラリに基づいて、回路レイアウトデータを作成する制御手段を備えた半導体集積回路の設計支援装置であって、
前記制御手段は、前記接続セルの内部にタップセルを配置することを特徴とする半導体集積回路の設計支援装置。 - 第1のグリッドセルの高さよりも低い高さを有する第2のグリッドセルと、
前記第1のグリッドセルの高さよりも高い高さを有する第3のグリッドセルとを備えたスタンダードセルライブラリに基づいて、回路レイアウトデータを作成する制御手段を備えた半導体集積回路の設計支援方法であって、
前記制御手段が、
複数種類の前記第1から第3までグリッドセルを組み合わせるステップと、
前記組み合わせた結果に基づいて、前記第2と第3のグリッドセルの高さの和が、前記第1のグリッドセルの高さの2倍に等しい関係が発生しているか否かを判断するステップと、
前記判断した結果に基づいて、前記第2と第3のグリッドセルに隣接するフィラーセルの位置を検出するステップと、
前記検出したフィラーセルの位置に、前記第1のグリッドセルを再配置するステップとを含むことを特徴とする半導体集積回路の設計支援方法。 - 第1のグリッドセルの高さよりも低い高さを有する第2のグリッドセルと、
前記第1のグリッドセルの高さよりも高い高さを有する第3のグリッドセルとを備えたスタンダードセルライブラリに基づいて、回路レイアウトデータを作成する制御手段を備えた半導体集積回路の設計支援方法であって、
前記制御手段が、
複数種類の前記第1から第3までグリッドセルを組み合わせるステップと、
前記組み合わせた結果に基づいて、前記第2と第3のグリッドセルの高さの和が、前記第1のグリッドセルの高さの2倍に等しい関係が発生していることを判断するステップと、
前記判断した結果に基づいて、前記第2と第3のグリッドセルに隣接するフィラーセルを検出するか否かを判断するステップと、
前記フィラーセルを検出したときに、前記第1のグリッドセルの高さの2倍の列方向に第2と前記第3のグリッドセルを再配置するステップとを含むことを特徴とする半導体集積回路の設計支援方法。 - 第1のグリッドセルの高さよりも低い高さを有する第2のグリッドセルと、
前記第1のグリッドセルの高さよりも高い高さを有する第3のグリッドセルと、
前記第1から第3までグリッドセルを接続する接続セルとを備えたスタンダードセルライブラリに基づいて、回路レイアウトデータを作成する制御手段を備えた半導体集積回路の設計支援方法であって、
前記制御手段が、
複数種類の前記第1から第3までグリッドセルを組み合わせるステップと、
前記組み合わせた結果に基づいて、互いに隣接するグリッドセル間のウェル領域の高さが異なる場合に、当該高さが異なる隣接するグリッドセル間に接続セルを挿入するステップとを含むことを特徴とする半導体集積回路の設計支援方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017049034A JP2018151977A (ja) | 2017-03-14 | 2017-03-14 | 半導体集積回路の設計支援装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017049034A JP2018151977A (ja) | 2017-03-14 | 2017-03-14 | 半導体集積回路の設計支援装置及び方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018151977A true JP2018151977A (ja) | 2018-09-27 |
Family
ID=63680966
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017049034A Pending JP2018151977A (ja) | 2017-03-14 | 2017-03-14 | 半導体集積回路の設計支援装置及び方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018151977A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110660792A (zh) * | 2019-09-30 | 2020-01-07 | 上海华力微电子有限公司 | Fdsoi标准单元的填充图形的生成方法以及版图布局方法 |
CN113745212A (zh) * | 2020-05-29 | 2021-12-03 | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 | 集成电路及布局集成电路的方法 |
US11727184B2 (en) * | 2020-08-18 | 2023-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Integrated circuit including cells of different heights and method of designing the integrated circuit |
-
2017
- 2017-03-14 JP JP2017049034A patent/JP2018151977A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110660792A (zh) * | 2019-09-30 | 2020-01-07 | 上海华力微电子有限公司 | Fdsoi标准单元的填充图形的生成方法以及版图布局方法 |
CN110660792B (zh) * | 2019-09-30 | 2022-03-18 | 上海华力微电子有限公司 | Fdsoi标准单元的填充图形的生成方法以及版图布局方法 |
CN113745212A (zh) * | 2020-05-29 | 2021-12-03 | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 | 集成电路及布局集成电路的方法 |
US11727184B2 (en) * | 2020-08-18 | 2023-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Integrated circuit including cells of different heights and method of designing the integrated circuit |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI575393B (zh) | 產生包含標準元件及至少一個記憶體實體兩者的積體電路之佈局的方法 | |
TWI479350B (zh) | 產生積體電路之佈局之方法、積體電路及執行該方法的非暫態電腦可讀儲存媒體 | |
US7989849B2 (en) | Apparatuses and methods for efficient power rail structures for cell libraries | |
US8276109B2 (en) | Mixed-height high speed reduced area cell library | |
US20070033562A1 (en) | Integrated circuit power distribution layout with sliding grids | |
JP5080280B2 (ja) | 集積回路のトランジスタ性能を最適化するための方法 | |
US8739104B1 (en) | Systems and methods for forming an integrated circuit using a standard cell library | |
US8230380B2 (en) | High speed reduced area cell library with cells having integer multiple track heights | |
US20140077270A1 (en) | Integrated circuit | |
JP2006196627A (ja) | 半導体装置、及び半導体装置の設計プログラム | |
JP2018151977A (ja) | 半導体集積回路の設計支援装置及び方法 | |
JP4986114B2 (ja) | 半導体集積回路及び半導体集積回路の設計方法 | |
US20090167394A1 (en) | Integrated circuits having devices in adjacent standard cells coupled by the gate electrode layer | |
US9141745B2 (en) | Method and system for designing Fin-FET semiconductor device | |
JP4204444B2 (ja) | 半導体集積回路の設計方法 | |
JP5216287B2 (ja) | 半導体装置 | |
US20060123367A1 (en) | Semiconductor integrated device, method of designing semiconductor integrated device, device for designing the same, and program | |
JP2008218730A (ja) | 半導体装置の設計方法及び設計プログラム | |
JP2009237972A (ja) | 半導体装置、その設計方法及び設計装置 | |
JP4141322B2 (ja) | 半導体集積回路の自動配線方法及び半導体集積回路の設計のプログラム | |
KR20190013646A (ko) | 향상된 레이아웃을 갖는 집적 회로 디바이스 | |
JP5741234B2 (ja) | セルの配置構造、半導体集積回路、及び回路素子セルの配置方法 | |
CN110392922B (zh) | 半导体集成电路装置 | |
JP5251639B2 (ja) | 半導体装置の設計検証装置 | |
TW202213708A (zh) | 積體電路以及製造積體電路的方法 |