JP2018151369A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2018151369A5
JP2018151369A5 JP2017135401A JP2017135401A JP2018151369A5 JP 2018151369 A5 JP2018151369 A5 JP 2018151369A5 JP 2017135401 A JP2017135401 A JP 2017135401A JP 2017135401 A JP2017135401 A JP 2017135401A JP 2018151369 A5 JP2018151369 A5 JP 2018151369A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic device
light
test object
cooling mechanism
inspection apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017135401A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6994313B2 (ja
JP2018151369A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to CN201780072416.6A priority Critical patent/CN109983350B/zh
Priority to KR1020197014647A priority patent/KR102212941B1/ko
Priority to PCT/JP2017/036400 priority patent/WO2018100881A1/ja
Priority to US16/464,174 priority patent/US11221358B2/en
Priority to EP17876248.0A priority patent/EP3550313B1/en
Priority to TW106141103A priority patent/TWI734871B/zh
Publication of JP2018151369A publication Critical patent/JP2018151369A/ja
Publication of JP2018151369A5 publication Critical patent/JP2018151369A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6994313B2 publication Critical patent/JP6994313B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2017135401A 2016-11-29 2017-07-11 載置台及び電子デバイス検査装置 Active JP6994313B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020197014647A KR102212941B1 (ko) 2016-11-29 2017-09-29 적재대 및 전자 디바이스 검사 장치
PCT/JP2017/036400 WO2018100881A1 (ja) 2016-11-29 2017-09-29 載置台及び電子デバイス検査装置
US16/464,174 US11221358B2 (en) 2017-03-21 2017-09-29 Placement stand and electronic device inspecting apparatus
EP17876248.0A EP3550313B1 (en) 2016-11-29 2017-09-29 Electronic device inspecting apparatus
CN201780072416.6A CN109983350B (zh) 2016-11-29 2017-09-29 载置台和电子器件测试装置
TW106141103A TWI734871B (zh) 2016-11-29 2017-11-27 載置台及電子元件檢查裝置

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016231844 2016-11-29
JP2016231844 2016-11-29
JP2017054366 2017-03-21
JP2017054366 2017-03-21

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2018151369A JP2018151369A (ja) 2018-09-27
JP2018151369A5 true JP2018151369A5 (enExample) 2020-04-09
JP6994313B2 JP6994313B2 (ja) 2022-01-14

Family

ID=63680322

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017135401A Active JP6994313B2 (ja) 2016-11-29 2017-07-11 載置台及び電子デバイス検査装置

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP3550313B1 (enExample)
JP (1) JP6994313B2 (enExample)
KR (1) KR102212941B1 (enExample)
TW (1) TWI734871B (enExample)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7186060B2 (ja) 2018-10-25 2022-12-08 東京エレクトロン株式会社 検査装置及び検査方法
JP7236840B2 (ja) * 2018-10-25 2023-03-10 東京エレクトロン株式会社 検査装置及び検査方法
JP7304722B2 (ja) * 2018-11-29 2023-07-07 東京エレクトロン株式会社 温度制御装置、温度制御方法、および検査装置
JP7336256B2 (ja) * 2019-05-10 2023-08-31 東京エレクトロン株式会社 載置台及び載置台の作製方法
JP7266481B2 (ja) * 2019-07-19 2023-04-28 東京エレクトロン株式会社 温度制御装置、温度制御方法、および検査装置
JP7353150B2 (ja) * 2019-11-27 2023-09-29 東京エレクトロン株式会社 載置台、及び、検査装置
JP7365923B2 (ja) * 2020-02-12 2023-10-20 東京エレクトロン株式会社 温度制御装置、温度制御方法、および検査装置
JP7361624B2 (ja) * 2020-02-12 2023-10-16 東京エレクトロン株式会社 加熱源の寿命推定システム、寿命推定方法、および検査装置
JP7393986B2 (ja) 2020-03-17 2023-12-07 東京エレクトロン株式会社 載置台及び検査装置
JP7433147B2 (ja) 2020-06-26 2024-02-19 東京エレクトロン株式会社 載置台及び検査装置
JP7449799B2 (ja) * 2020-07-09 2024-03-14 東京エレクトロン株式会社 載置台の温度調整方法及び検査装置
JP7455015B2 (ja) 2020-07-14 2024-03-25 東京エレクトロン株式会社 検査装置
JP7500312B2 (ja) 2020-07-16 2024-06-17 東京エレクトロン株式会社 検査装置及び検査装置の制御方法
JP7568360B2 (ja) * 2020-08-07 2024-10-16 東京エレクトロン株式会社 検査装置の制御方法及び検査装置
JP7563848B2 (ja) 2021-03-30 2024-10-08 東京エレクトロン株式会社 Ｌｅｄチャック
JP7680303B2 (ja) * 2021-08-04 2025-05-20 株式会社ディスコ チャックテーブル

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07199141A (ja) * 1993-12-31 1995-08-04 Tokyo Electron Ltd 液晶基板の検査方法
JP3156192B2 (ja) 1994-04-19 2001-04-16 東京エレクトロン株式会社 プローブ方法及びその装置
JP2002359289A (ja) 2001-03-29 2002-12-13 Mitsubishi Electric Corp プロセスモニタ回路を備えた半導体装置、その試験方法、並びにその製造方法
TW200506375A (en) * 2003-05-16 2005-02-16 Tokyo Electron Ltd Inspection apparatus
JP4281605B2 (ja) 2004-04-08 2009-06-17 住友電気工業株式会社 半導体加熱装置
JP2006138711A (ja) 2004-11-11 2006-06-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の高温検査方法
JP2007096011A (ja) 2005-09-29 2007-04-12 Jeol Ltd 試料検査方法
WO2008016116A1 (fr) * 2006-08-04 2008-02-07 Tokyo Electron Limited Dispositif et procédé de recuit
JP5138253B2 (ja) * 2006-09-05 2013-02-06 東京エレクトロン株式会社 アニール装置
JP5021373B2 (ja) 2007-06-06 2012-09-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ 検査装置、検査方法及び検査装置に用いるプローブユニット
JP2009130114A (ja) 2007-11-22 2009-06-11 Tokyo Electron Ltd 検査装置
JP2009277953A (ja) 2008-05-16 2009-11-26 Hitachi High-Technologies Corp 測定方法および検査装置
JP5786487B2 (ja) * 2011-06-22 2015-09-30 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置及び熱処理方法
JP5951377B2 (ja) 2011-08-26 2016-07-13 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及び液処理方法
KR102059429B1 (ko) * 2013-04-04 2019-12-27 에스케이하이닉스 주식회사 집적회로
JP2015056624A (ja) * 2013-09-13 2015-03-23 東京エレクトロン株式会社 基板温調装置およびそれを用いた基板処理装置
US9728430B2 (en) * 2015-06-29 2017-08-08 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Electrostatic chuck with LED heating

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2018151369A5 (enExample)
TWI734871B (zh) 載置台及電子元件檢查裝置
CN114096933B (zh) 温度控制装置、温度控制方法和检查装置
CN102217414B (zh) 加热器装置及测定装置以及热传导率推定方法
US11169204B2 (en) Temperature control device, temperature control method, and inspection apparatus
WO2018100881A1 (ja) 載置台及び電子デバイス検査装置
US10156512B2 (en) System and method for measuring thermal reliability of multi-chip modules
GB201017159D0 (en) Component temperture control
US20180136276A1 (en) Temperature-measuring apparatus, inspection apparatus, and control method
KR102746671B1 (ko) 가열원의 수명 추정 시스템, 수명 추정 방법, 및 검사 장치
Fu et al. Can thermocouple measure surface temperature of light emitting diode module accurately?
US11740643B2 (en) Temperature control device and method, and inspection apparatus
KR101258163B1 (ko) 엘이디 테스트 시스템 및 엘이디 테스트 방법
Natarajan et al. Measuring the thermal resistance in light emitting diodes using a transient thermal analysis technique
JP7094211B2 (ja) 試験用ウエハおよびその製造方法
CN107132470A (zh) 适用于晶圆级测试的治具
Arques-Orobon et al. UV LEDs reliability tests for fluoro-sensing sensor application
JP6789135B2 (ja) パワーサイクル試験装置及びパワーサイクル試験方法
CN203949741U (zh) 具石英晶体温度感测器的温度感测系统及其温度感测装置
TW200641365A (en) Nondestructive inspection method for inspecting junction of flexible printed circuit board
Choi et al. Integrated microsensor for precise, real-time measurement of junction temperature of surface-mounted light-emitting diode
CN107450630A (zh) 一种用于led驱动器可靠性加速测试的温度控制方法
Hantos et al. In situ thermal reliability testing methodology for novel thermal interface materials
Terentiev et al. Determination of heterogeneity of cells sensitivity of linear photodiode arrays
Ramamoorthy et al. Measurement and characterization of die temperature sensor