JP2018125464A - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(発光装置の構成)
図1は、第1の実施の形態に係る発光装置1の上面図である。また、図2は、図1の線分A−Aで示される位置で切断された発光装置1の垂直断面図である。なお、図1では、後述する光反射部材31の図示が省略されている。
以下に、発光装置1の製造方法の一例について述べる。
第2の実施の形態は、波長変換部材の形状において第1の実施の形態と異なる。なお、第1の実施の形態と同様の点については、説明を省略又は簡略化する。
図4は、第2の実施の形態に係る発光装置2の垂直断面図である。図4に示される発光装置2の断面の切断位置は、図2に示される発光装置1の断面の切断位置に対応している。
以下に、発光装置2の製造方法の一例について述べる。
第3の実施の形態は、波長変換部材の形状において第1の実施の形態と異なる。なお、第1の実施の形態と同様の点については、説明を省略又は簡略化する。
図6は、第3の実施の形態に係る発光装置3の垂直断面図である。図6に示される発光装置3の断面の切断位置は、図2に示される発光装置1の断面の切断位置に対応している。
以下に、発光装置3の製造方法の一例について述べる。
第4の実施の形態は、光反射部材の構成において第1の実施の形態と異なる。なお、第1の実施の形態と同様の点については、説明を省略又は簡略化する。
図8は、第4の実施の形態に係る発光装置4の垂直断面図である。図8に示される発光装置4の断面の切断位置は、図2に示される発光装置1の断面の切断位置に対応している。
第5の実施の形態は、波長変換部材の配置において第1の実施の形態と異なる。なお、第1の実施の形態と同様の点については、説明を省略又は簡略化する。
図9は、第5の実施の形態に係る発光装置5の上面図である。なお、図9では、光反射部材31の図示を省略している。
上記第1〜第5の実施の形態によれば、波長変換部材がセラミックスを母材とするため耐熱性に優れ、また、発光素子の素子基板との線膨張係数差が小さいために素子基板から剥がれ難い。
10 配線基板
11 基板
12 配線
20 発光素子
21 素子基板
22 発光機能層
23 素子電極
30、30a、30b、30c 波長変換部材
31、33 光反射部材
32 ダム
33a セラミック部
33b 樹脂部
40 スラリー
41 、41a マスク
42 、42a 開口部
43 スキージ
44 エッチングマスク
Claims (7)
- フェイスダウン実装された発光素子の素子基板上に、蛍光体を含むスラリーを塗布する工程と、
前記スラリーを焼成させて、前記蛍光体を含む無機材料からなる波長変換部材を形成する工程と、
を含む、発光装置の製造方法。 - 前記素子基板の面積よりも面積が小さくなるように前記波長変換部材を形成し、
前記素子基板の上面の前記波長変換部材に覆われていない露出領域、前記波長変換部材の側面、及び前記発光素子の側面を覆うように光反射部材を形成する工程、
を含む、請求項1に記載の発光装置の製造方法。 - 前記光反射部材の前記露出領域及び前記波長変換部材の側面を覆う部分を無機材料により形成し、前記光反射部材の前記発光素子の側面を覆う部分を反射フィラーを含む樹脂により形成する、
請求項2に記載の発光装置の製造方法。 - スクリーン印刷により前記素子基板上に前記スラリーを塗布する、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。 - 前記スクリーン印刷に開口部の側面が傾斜したマスクを用いて、上面の面積が下面の面積よりも小さい錐台状の前記波長変換部材を形成する、
請求項4に記載の発光装置の製造方法。 - 前記素子基板上に塗布された前記スラリーをフォトエッチング加工によりパターニングし、上面の面積が下面の面積よりも大きい逆錐台状の前記波長変換部材を形成する、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。 - 前記波長変換部材を構成する無機材料がセラミックスである、
請求項1〜6のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
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