JP2018125438A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】従来の発光装置よりも太陽光に近い演色性に優れた光を発する発光装置を提供する。【解決手段】本発明の一態様に係る発光装置1は、445nm以上かつ490nm以下のピーク波長を有する蛍光を発する少なくとも2種の蛍光体を含む第1の蛍光体群と、491nm以上かつ600nm以下のピーク波長を有する蛍光を発する少なくとも2種の蛍光体を含む第2の蛍光体群と、601nm以上かつ670nm以下のピーク波長を有する蛍光を発する少なくとも2種の蛍光体を含む第3の蛍光体群と、第1の蛍光体群の発する蛍光のピーク波長よりも短波長側にピーク波長を有する光を発する発光素子12と、を有する。【選択図】図1
Description
本発明は、発光装置に関する。
従来、380nmから780nmの波長領域において連続した発光スペクトル分布を示す光を発するLEDモジュールが知られている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1のLEDモジュールにおいては、青色蛍光体、緑色蛍光体、黄色蛍光体、赤色蛍光体のそれぞれから、各1種類の蛍光体を選択し、組み合わせて用いる。また、赤色蛍光体の中から2種類の蛍光体を併用したり、中間色の青緑蛍光体を追加混合し、5〜6種類の組み合わせとしたりすることも可能であるとされている。
本発明の目的は、従来の発光装置よりも太陽光に近い演色性に優れた光を発する発光装置を提供することにある。
本発明の一態様は、上記目的を達成するために、下記[1]〜[4]の発光装置を提供する。
[1]445nm以上かつ490nm以下のピーク波長を有する蛍光を発する少なくとも2種の蛍光体を含む第1の蛍光体群と、491nm以上かつ600nm以下のピーク波長を有する蛍光を発する少なくとも2種の蛍光体を含む第2の蛍光体群と、601nm以上かつ670nm以下のピーク波長を有する蛍光を発する少なくとも2種の蛍光体を含む第3の蛍光体群と、前記第1の蛍光体群の発する蛍光のピーク波長よりも短波長側にピーク波長を有する光を発する発光素子と、を有する、発光装置。
[2]前記発光素子の発する光のピーク波長が410nm以上かつ425nm以下である、上記[1]に記載の発光装置。
[3]色温度が5000〜6500Kの光を基準光としたときの演色性評価数Rf、RgがそれぞれRf≧90、95≦Rg≦105を満たす光を発する、上記[1]又は[2]に記載の発光装置。
[4]前記第1の蛍光体群が、2種のアルカリ土類ハロリン酸塩蛍光体を含み、前記第2の蛍光体群が、β−サイアロン蛍光体及びCa固溶α−サイアロン蛍光体を含み、前記第3の蛍光体群が、CASON蛍光体及びCASN蛍光体を含む、上記[1]〜[3]のいずれか1項に記載の発光装置。
本発明によれば、従来の発光装置よりも太陽光に近い演色性に優れた光を発する発光装置を提供することができる。
〔実施の形態〕
(発光装置の構成)
図1は、実施の形態に係る発光装置1の垂直断面図である。発光装置1は、凹部10aを有するケース10と、凹部10aの底部に露出するようにケース10に含まれるリードフレーム11と、リードフレーム11上に搭載された発光素子12と、リードフレーム11と発光素子12の電極を電気的に接続するボンディングワイヤー13と、凹部10a内に充填され、発光素子12を封止する封止樹脂14と、封止樹脂14中に含まれる粒子状の蛍光体15とを有する。
(発光装置の構成)
図1は、実施の形態に係る発光装置1の垂直断面図である。発光装置1は、凹部10aを有するケース10と、凹部10aの底部に露出するようにケース10に含まれるリードフレーム11と、リードフレーム11上に搭載された発光素子12と、リードフレーム11と発光素子12の電極を電気的に接続するボンディングワイヤー13と、凹部10a内に充填され、発光素子12を封止する封止樹脂14と、封止樹脂14中に含まれる粒子状の蛍光体15とを有する。
ケース10は、例えば、ポリフタルアミド樹脂、LCP(Liquid Crystal Polymer)、PCT(Polycyclohexylene Dimethylene Terephalate)等の熱可塑性樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなり、射出成形又はトランスファー成形により形成される。ケース10は、光反射率を向上させるための二酸化チタン等からなる光反射粒子を含んでもよい。
リードフレーム11は、例えば、全体またはその表面がAg、Cu、Al等の導電材料からなる。
発光素子12は、典型的にはLED素子やレーザーダイオード素子である。図1に示される例では、発光素子12はボンディングワイヤー13によりリードフレーム11に接続されるフェイスアップ型の素子であるが、フェイスダウン型の素子であってもよいし、導電バンプ等のボンディングワイヤー以外の接続部材によってリードフレームに接続されてもよい。
封止樹脂14は、例えば、シリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂等の樹脂材料からなる。
蛍光体15は、発光素子12の発する光を励起源として蛍光を発する蛍光体である。蛍光体15は、発光装置1の発光スペクトルを太陽光に近づけるため、少なくとも、445nm以上かつ490nm以下のピーク波長を有する蛍光を発する少なくとも2種の蛍光体を含む第1の蛍光体群と、491nm以上かつ600nm以下のピーク波長を有する蛍光を発する少なくとも2種の蛍光体を含む第2の蛍光体群と、601nm以上かつ670nm以下のピーク波長を有する蛍光を発する少なくとも2種の蛍光体を含む第3の蛍光体群を含む。すなわち、蛍光体15は少なくとも6種類の蛍光体から構成される。なお、発光素子12は蛍光体15の励起源であるため、第1の蛍光体群の発する蛍光のピーク波長よりも短波長側にピーク波長を有する光を発する。
第1の蛍光体群は、青色系の蛍光体の群であり、例えば、アルカリ土類ハロリン酸塩蛍光体を含む。アルカリ土類ハロリン酸塩蛍光体の主な組成を以下の表1に示す。
アルカリ土類ハロリン酸塩蛍光体は、付活剤であるEuやアルカリ土類金属であるCa、Sr、BaやMgの濃度を変えることにより発光スペクトルを変化させることができる。
図2は、付活剤やアルカリ土類金属の濃度が異なる複数種のアルカリ土類ハロリン酸塩蛍光体の発光スペクトルを示すグラフである。
第2の蛍光体群は、黄色〜緑色系の蛍光体の群であり、例えば、Ca固溶α−サイアロン蛍光体、β−サイアロン蛍光体、ケイ酸塩蛍光体、窒化物蛍光体、LSN蛍光体、YAG蛍光体、又はLuAG蛍光体を含む。これらの蛍光体の主な組成を以下の表2に示す。
YAG蛍光体、LuAG蛍光体は、Gd、Gaや付活剤であるCeの濃度を変えることにより発光スペクトルを変化させることができる。
図3(a)、(b)は、Ca固溶α−サイアロン蛍光体、β−サイアロン蛍光体、ケイ酸塩蛍光体、窒化物蛍光体、LSN蛍光体、YAG蛍光体、及びLuAG蛍光体の発光スペクトルを示すグラフである。ここで、図3(a)中の「α」、「β」、「ケイ酸塩」、「窒化物」、「LSN」は、それぞれCa固溶α−サイアロン蛍光体、β−サイアロン蛍光体、ケイ酸塩蛍光体、窒化物蛍光体、LSN蛍光体を意味し、図3(b)中の「YAG」、「LuAG」は、それぞれYAG蛍光体、LuAG蛍光体を意味する。
第3の蛍光体群は、赤色系の蛍光体の群であり、例えば、CASN蛍光体、SCASN蛍光体、又はCASON蛍光体を含む。これらの蛍光体の主な組成を以下の表3に示す。
CASN蛍光体、SCASN蛍光体、CASON蛍光体は、付活剤であるEuやアルカリ土類金属であるSr、Caの濃度を変えることにより発光スペクトルを変化させることができる。
図4は、CASN蛍光体、SCASN蛍光体、及びCASON蛍光体の発光スペクトルを示すグラフである。
蛍光体15を構成する蛍光体の組み合わせやそれらの濃度比は、発光装置1の発光スペクトルが太陽光に近くなるように、例えば色温度が5000〜6500Kである朝から昼までの太陽光を基準光としたときの演色性評価数Rf、Rgが100に近くなるように調整される。色温度が5000〜6500Kの光を基準光としたときの発光装置1の発する光の演色性評価数Rf、RgがそれぞれRf≧90、95≦Rg≦105を満たすように、蛍光体15を構成する蛍光体の組み合わせやそれらの濃度比が調整されることが好ましい。
上記の演色性評価数Rf、Rgは、北米照明学会(IES)によって定められた光の演色性の新しい評価方法「TM−30−15」において用いられる演色性評価数である。
Rfは色の忠実度を表すパラメータであり、99種の色についての試験により得られるため、平均演色評価数Raよりも高い精度で色の忠実度を評価することができる。Rfの上限は100であり、100に近いほどテスト光の色が基準光(太陽光等)の色に近いことを示す。
Rgは従来の評価方法にはなかった色の鮮やかさを表すパラメータである。Rgが100に近いほど、テスト光の色の鮮やかさが基準光(太陽光等)の色の鮮やかさに近いことを示す。Rgは100より小さい値も大きい値もとり得る。
図5は、発光強度が規格化された、第1の蛍光体群に含まれる2種の蛍光体、第2の蛍光体群に含まれる2種の蛍光体、及び第3の蛍光体群に含まれる2種の蛍光体の発光スペクトルを示す。ここで、図5の発光スペクトルを測定するために、これらの蛍光体を波長405nmの光で励起させた。
図5に示される例では、第1の蛍光体群に含まれる蛍光体としてアルカリ土類ハロリン酸塩蛍光体15a、15b、第2の蛍光体群に含まれる蛍光体としてβ−サイアロン蛍光体15c及びCa固溶α−サイアロン蛍光体15d、第3の蛍光体群に含まれる蛍光体としてCASON蛍光体15e及びCASN蛍光体15fを用いている。次の表4は、これらの蛍光体15に含まれる蛍光体の特性を示す表である。
このように、第1の蛍光体群に含まれる2種の蛍光体、第2の蛍光体群に含まれる2種の蛍光体、及び第3の蛍光体群に含まれる2種の蛍光体を用いることにより、発光装置1の発光スペクトルを太陽光に近づけることができる。
図6は、アルカリ土類ハロリン酸塩蛍光体15a、15b、β−サイアロン蛍光体15c、Ca固溶α−サイアロン蛍光体15d、CASON蛍光体15e、及びCASN蛍光体15fの励起スペクトルを示す。図6は、これらの蛍光体がおよそ425nm以下の波長の光によって効率的に励起することを示している。このため、蛍光体15の励起源である発光素子12の発する光のピーク波長が425nm以下であることが好ましい。
なお、第1の蛍光体群に含まれる蛍光体としてアルカリ土類ハロリン酸塩蛍光体15a、15b以外の445nm以上かつ490nm以下のピーク波長を有する蛍光を発する蛍光体を用いた場合、第2の蛍光体群に含まれる蛍光体としてβ−サイアロン蛍光体15c、Ca固溶α−サイアロン蛍光体15d以外の491nm以上かつ600nm以下のピーク波長を有する蛍光を発する蛍光体を用いた場合、第3の蛍光体群に含まれる蛍光体としてCASON蛍光体15e、CASN蛍光体15f以外の601nm以上かつ670nm以下のピーク波長を有する蛍光を発する蛍光体を用いた場合も、およそ425nm以下の波長の光によって第1の蛍光体群、第2の蛍光体群、及び第3の蛍光体群に含まれる蛍光体を効率的に励起させることができるため、発光素子12の発する光のピーク波長が425nm以下であることが好ましい。
一方、発光素子12の発する光のピーク波長が短すぎると、発光素子12の発光スペクトルのピークと蛍光体15の発光スペクトルのピークとの間のスペクトル谷が大きくなって発光装置1の発光スペクトルを太陽光に近づけることが困難になるため、発光素子12の発する光のピーク波長が410nm以上であることが好ましい。
蛍光体15は、図1に示されるように封止樹脂14中に含まれていてもよいが、発光素子上に塗布により形成される蛍光体層中に含まれていてもよい。
図7は、発光装置1の変形例である、塗布により形成される蛍光体層を有する発光装置2の垂直断面図である。発光装置2は、配線基板20と、配線基板20の表面に設置された発光素子25と、発光素子25の表面を覆う蛍光体層27と、蛍光体層27の表面を覆う封止材29とを有する。
配線基板20は、例えば、AlN基板であり、その表面にはCu等からなる配線21、裏面にはCu等からなる導通パターン22及び放熱用の放熱パターン23が設けられ、配線21と導通パターン22はビア24を介して電気的に接続されている。
発光素子25は発光装置1の発光素子12と同様の発光特性を有し、発光素子25の電極26は、Agペースト等により配線21に接続される。
蛍光体層27は、発光素子25上に塗布により形成される層であり、バインダー樹脂28とバインダー樹脂28に含まれる蛍光体15から構成される。
発光装置1のように蛍光体15が封止樹脂14中に含まれる場合、通常、封止樹脂14はポッティングにより形成されるため、ポッティング可能な粘度を保つために蛍光体15の濃度が制限される(封止樹脂14中の蛍光体15の濃度は、例えば、25〜55質量%)。この形態は、発光装置1のような表面実装型(SMD型)の発光装置において用いられることが多い。
塗布用の樹脂は、ポッティング用の樹脂と比較して、粘度を高くすることができる。このため、発光装置2の塗布により形成される蛍光体層27のバインダー樹脂28中の蛍光体15の濃度は、ポッティングにより形成される発光装置1の封止樹脂14中の蛍光体15の濃度よりも高くすることができる(蛍光体層27のバインダー樹脂中の蛍光体15の濃度は、例えば、70〜80質量%)。この形態は、発光装置2のようなチップオンボード型(COB型)の発光装置において用いられることが多い。
図8は、蛍光体15が封止樹脂14に含まれるSMD型の発光装置1の発光スペクトル、及び蛍光体15が塗布により形成された蛍光体層に含まれるCOB型の発光装置2の発光スペクトルを示す。ここで、発光装置1、2には、それぞれ420nm、422nmのピーク波長を有する光を発する発光素子12を用いた。
これらの発光装置1、2において、アルカリ土類ハロリン酸塩蛍光体15a、15b、β−サイアロン蛍光体15c、Ca固溶α−サイアロン蛍光体15d、CASON蛍光体15e、及びCASN蛍光体15fが蛍光体15として用いられた。次の表2は、SMD型の発光装置1とCOB型の発光装置2における、蛍光体15の濃度及び蛍光体15に含まれる各蛍光体の濃度を示す表である。
上述の樹脂の形成方法の違いに起因して、蛍光体15が封止樹脂14に含まれるSMD型の発光装置1は、蛍光体15が塗布により形成された蛍光体層に含まれるCOB型の発光装置2よりも、発光素子12上の蛍光体15の量が少ない。このため、発光スペクトルにおける発光素子12の発光による左端のピーク強度がより高くなっている。
ここで、図8に示されるSMD型の発光装置1の発光スペクトルの演色性評価数Rf、Rgは、それぞれ97、100であり、COB型の発光装置2の発光スペクトルの演色性評価数Rf、Rgは、それぞれ98、100であり、いずれも優れた値である。
すなわち、蛍光体15に含まれる第1の蛍光体群の少なくとも2種の蛍光体、第2の蛍光体群の少なくとも2種の蛍光体、及び第3の蛍光体群の少なくとも2種の蛍光体の配合比率を調整することにより、蛍光体15が封止樹脂14に含まれる場合、蛍光体15が塗布により形成される蛍光体層に含まれる場合のいずれであっても、本実施の形態に係る発光装置は太陽光に近い優れた演色性を有する光を発することができる。
(実施の形態の効果)
上記の実施の形態によれば、従来の発光装置よりも太陽光に近い演色性に優れた光を発する発光装置を提供することができる。
上記の実施の形態によれば、従来の発光装置よりも太陽光に近い演色性に優れた光を発する発光装置を提供することができる。
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されず、発明の主旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。例えば、発光装置の構成は、発光素子12と蛍光体15を有するものであれば、実施の形態に示される構成に限られない。
また、上記の実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
1、2 発光装置
10 ケース
11 リードフレーム
12、25 発光素子
13 ボンディングワイヤー
14 封止樹脂
15 蛍光体
20 配線基板
21 配線
22 導通パターン
23 放熱パターン
24 ビア
26 電極
27 蛍光体層
28 バインダー樹脂
29 封止材
10 ケース
11 リードフレーム
12、25 発光素子
13 ボンディングワイヤー
14 封止樹脂
15 蛍光体
20 配線基板
21 配線
22 導通パターン
23 放熱パターン
24 ビア
26 電極
27 蛍光体層
28 バインダー樹脂
29 封止材
Claims (4)
- 445nm以上かつ490nm以下のピーク波長を有する蛍光を発する少なくとも2種の蛍光体を含む第1の蛍光体群と、
491nm以上かつ600nm以下のピーク波長を有する蛍光を発する少なくとも2種の蛍光体を含む第2の蛍光体群と、
601nm以上かつ670nm以下のピーク波長を有する蛍光を発する少なくとも2種の蛍光体を含む第3の蛍光体群と、
前記第1の蛍光体群の発する蛍光のピーク波長よりも短波長側にピーク波長を有する光を発する発光素子と、
を有する、発光装置。 - 前記発光素子の発する光のピーク波長が410nm以上かつ425nm以下である、
請求項1に記載の発光装置。 - 色温度が5000〜6500Kの光を基準光としたときの演色性評価数Rf、RgがそれぞれRf≧90、95≦Rg≦105を満たす光を発する、
請求項1又は2に記載の発光装置。 - 前記第1の蛍光体群が、2種のアルカリ土類ハロリン酸塩蛍光体を含み、
前記第2の蛍光体群が、β−サイアロン蛍光体及びCa固溶α−サイアロン蛍光体を含み、
前記第3の蛍光体群が、CASON蛍光体及びCASN蛍光体を含む、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020053664A (ja) * | 2018-09-20 | 2020-04-02 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
JP2022007896A (ja) * | 2019-11-29 | 2022-01-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びledパッケージ |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10978619B2 (en) * | 2016-12-02 | 2021-04-13 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light emitting device |
US11233180B2 (en) | 2018-08-31 | 2022-01-25 | Lumileds Llc | Phosphor converted LED with high color quality |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011225822A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-11-10 | Mitsubishi Chemicals Corp | ハロリン酸塩蛍光体、それを用いた発光装置及び照明装置 |
JP2012056970A (ja) * | 2009-08-26 | 2012-03-22 | Mitsubishi Chemicals Corp | 白色半導体発光装置 |
JP2012060097A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-03-22 | Mitsubishi Chemicals Corp | 白色半導体発光装置 |
WO2012108065A1 (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-16 | 株式会社東芝 | 白色光源およびそれを用いた白色光源システム |
JP2012178538A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Mitsubishi Chemicals Corp | ハロリン酸塩蛍光体、及び白色発光装置 |
CN103022328A (zh) * | 2013-01-17 | 2013-04-03 | 上海中科高等研究院 | 太阳模拟器光源及其实现方法 |
JP2013534042A (ja) * | 2010-05-27 | 2013-08-29 | メルク パテント ゲーエムベーハー | ダウンコンバージョン |
JP2015518276A (ja) * | 2012-04-05 | 2015-06-25 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | フルスペクトル発光装置 |
WO2016067609A1 (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-06 | 株式会社 東芝 | 白色光源および白色光源システム |
WO2016208684A1 (ja) * | 2015-06-24 | 2016-12-29 | 株式会社 東芝 | 白色光源システム |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE59814117D1 (de) * | 1997-03-03 | 2007-12-20 | Philips Intellectual Property | Weisse lumineszenzdiode |
KR101118459B1 (ko) * | 2005-07-01 | 2012-04-12 | 도쿠리츠교세이호징 붓시쯔 자이료 겐큐키코 | 형광체와 그 제조 방법 및 조명 기구 |
US8933644B2 (en) * | 2009-09-18 | 2015-01-13 | Soraa, Inc. | LED lamps with improved quality of light |
KR102184381B1 (ko) * | 2014-03-21 | 2020-11-30 | 서울반도체 주식회사 | 자외선 발광 다이오드를 이용한 발광 소자 및 이를 포함하는 조명장치 |
-
2017
- 2017-02-01 JP JP2017017042A patent/JP2018125438A/ja active Pending
- 2017-11-21 US US15/820,270 patent/US20180219140A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012056970A (ja) * | 2009-08-26 | 2012-03-22 | Mitsubishi Chemicals Corp | 白色半導体発光装置 |
JP2011225822A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-11-10 | Mitsubishi Chemicals Corp | ハロリン酸塩蛍光体、それを用いた発光装置及び照明装置 |
JP2011225823A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-11-10 | Mitsubishi Chemicals Corp | 白色発光装置 |
JP2013534042A (ja) * | 2010-05-27 | 2013-08-29 | メルク パテント ゲーエムベーハー | ダウンコンバージョン |
JP2012060097A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-03-22 | Mitsubishi Chemicals Corp | 白色半導体発光装置 |
WO2012108065A1 (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-16 | 株式会社東芝 | 白色光源およびそれを用いた白色光源システム |
JP2012178538A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Mitsubishi Chemicals Corp | ハロリン酸塩蛍光体、及び白色発光装置 |
JP2015518276A (ja) * | 2012-04-05 | 2015-06-25 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | フルスペクトル発光装置 |
CN103022328A (zh) * | 2013-01-17 | 2013-04-03 | 上海中科高等研究院 | 太阳模拟器光源及其实现方法 |
WO2016067609A1 (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-06 | 株式会社 東芝 | 白色光源および白色光源システム |
WO2016208684A1 (ja) * | 2015-06-24 | 2016-12-29 | 株式会社 東芝 | 白色光源システム |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020053664A (ja) * | 2018-09-20 | 2020-04-02 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
JP2022007896A (ja) * | 2019-11-29 | 2022-01-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びledパッケージ |
JP7295437B2 (ja) | 2019-11-29 | 2023-06-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180219140A1 (en) | 2018-08-02 |
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