JP2018120738A - 接続端子、モータ装置及びワイパモータ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】冷熱サイクルによって回路基板へ接続端子を半田付けした部分にかかる全ての方向の応力を低減することができる接続端子を提供することにある。
【解決手段】本発明の接続端子４６は、回路基板６１に電気的に接続される基板接続部８１と、一端が前記基板接続部８１に接続し、他端が前記基板接続部とは反対側に延びる結合部８３の一端に接続した中間部８２と、前記結合部８３の他端に接続し、前記結合部８３以外の部分はスリット８６を介して前記中間部８２と隔てられている基部８４と、を含み、同一の板材によって略同一平面上に形成された基板側端子４８を備えることを特徴とする。
【選択図】図６

Description

本発明は、基板への接続端子に関し、特に、車両のウインドウを払拭するワイパブレードを揺動駆動するためのワイパモータ装置の制御装置の接続端子に関する。

車両のウインドウを払拭するワイパブレードを揺動駆動するためのワイパモータ装置は、高寿命であることが求められているが、その制御装置はワイパ使用時にはモータ本体へ比較的大きな電流を供給するために発熱する一方で、非使用時には冷やされるので、この冷熱サイクルによって制御装置が劣化する恐れがある。制御装置は、密閉空間に配置されているので熱がこもりやすく、また、降雪時等にはモータ本体に過負荷電流が流れるので、使用時には制御装置が高温の状態となる。

下記特許文献１のワイパモータ装置では、制御装置の一部である回路基板からモータ本体への給電のために接続端子を設けている。この接続端子は、カバーにインサート成形されており、回路基板側では半田付けされている。この接続端子に冷熱サイクルが加わると、接続端子の線膨張係数、回路基板の膨張係数、成形樹脂の膨張係数がそれぞれ異なるために、回路基板へ接続端子を電気的に接続している半田付け部分に応力が加わり、半田に亀裂が生じる等の劣化を引き起こす恐れがある。また、接続端子には大きな電流が流れるために発熱が大きくなる。このような接続端子の半田付け部分にかかる応力を低減する手段は下記引用文献２及び３に、接続端子の放熱を促進する手段は下記引用文献４に記載されている。

すなわち、下記特許文献２には、冷熱サイクルによる半田付け部分の劣化を防ぐために、接続端子をＳ字状（特許文献２の図３、図７参照）やＵ字状（特許文献２の図５参照）に屈曲させた形状とすることにより、板厚方向と板厚方向と直交する方向への屈曲部が撓み変形することにより応力を吸収するものが記載されている。

また、下記特許文献３には、振動を吸収する目的で、Ｓ字状（特許文献３の図２）の接続端子を用いることが記載されている。このＳ字状の接続端子の板厚方向は、回路基板の板厚方向と一致している。

さらに、下記引用文献４には、放熱性を向上するために、接続端子の延長部にスリット（引用文献４の図７（ｂ）参照）を設けて雰囲気と接触する面積を大きくすることが記載されている。

特開２０１６−２７８７号公報 特開２０１１−２０５７３２号公報 特開平１１−２７５８３８号公報 特開２００３−３２４２９４号公報

上記特許文献２では、広い面積を有する板状の導電板の本体部から端子部分を本体部から垂直方向に折り曲げているが、接続端子の線膨張係数、回路基板の膨張係数、成形樹脂の膨張係数の３者の関係を考慮したものではなく、しかもこの折り曲げ部分の幅が狭いために、端子部分の強度の面で問題がある。そして、特許文献２では、端子部分の板厚方向及び板厚方向と直交する方向の応力を吸収することはできるが、端子部分が折り曲げられている方向（基板の厚み方向、上下方向）への応力については想定されていない。また、この折り曲げ部分は、Ｓ字状の端子部分では上方の高さが高くなってしまい、Ｕ字状の端子部分では下方の高さが高くなってしまう。さらに、広い面積を有する板状の導電板の本体部には放熱作用があるものの、端子部分には発熱対策が採られていない。

上記特許文献３では、接続端子の線膨張係数、回路基板の膨張係数、成形樹脂の膨張係数の３者の関係を考慮したものではなく、しかも、冷熱サイクルによって回路基板へ接続端子を半田付けした部分に応力がかかることからしても明らかなように、半田が劣化することを想定したものではない。また、振動を吸収する目的でＳ字状の接続端子を用いているが、このＳ字状の接続端子の板厚方向は、回路基板の板厚方向と一致しているため、回路基板の平面に沿った方向への接続端子の配置面積が大きくなり、省スペース化の観点で問題がある。

上記特許文献４では、放熱性を向上するために、接続端子の延長部にスリットを設けて雰囲気と接触する面積を大きくすることが記載されているが、接続端子の線膨張係数、回路基板の膨張係数、成形樹脂の膨張係数の３者の関係を考慮したものではなく、しかも、冷熱サイクルによって回路基板へ接続端子を半田付けした部分に応力がかかることからしても明らかなように、半田が劣化することを想定したものではなく、また、半田付けした部分にかかる応力を低減することはできない。

そこで、本発明の課題は、冷熱サイクルによって回路基板へ接続端子を半田付けした部分にかかる全ての方向の応力を低減することができると共に、製造が容易であり、コンパクトであり、高さ方向のサイズが小さく、放熱性も考慮した接続端子を提供することにある。

本発明の他の目的は、接続端子の線膨張係数、回路基板の膨張係数、成形樹脂の膨張係数の３者の関係を考慮して、冷熱サイクルによって回路基板へ接続端子を半田付けした部分にかかる全ての方向の応力を低減することができる接続端子を提供することにある。

さらに本発明の他の目的は、このような接続端子を有するモータ装置を提供することにある。

さらに本発明の他の目的は、このような接続端子を有するモータ装置をワイパ装置の駆動に用いるワイパモータ装置を提供することにある。

本発明の上記目的は、以下の構成によって達成できる。すなわち、本発明の第１の態様の接続端子は、基板に電気的に接続される基板接続部と、一端が前記基板接続部に接続し、他端が前記基板接続部とは反対側に延びる結合部の一端に接続した中間部と、前記結合部の他端に接続し、前記結合部以外の部分はスリットを介して前記中間部と隔てられている基部と、を含み、同一の板材によって略同一平面上に形成された基板側端子を備えることを特徴とする。

本発明の第２の態様の接続端子は、第１の態様の接続端子において、前記基板接続部の長手方向は、前記基板の平面と交差していることを特徴とする。

本発明の第３の態様の接続端子は、第１又は２の態様の接続端子において、前記基板側端子の板厚方向は、前記基板の板厚方向と交差していることを特徴とする。

本発明の第４の態様の接続端子は、第１〜３のいずれかの態様の接続端子において、前記中間部と前記結合部との接続部の近傍に、前記スリットに連通した凹部が設けられていることを特徴とする。

本発明の第５の態様の接続端子は、第１〜４のいずれかの態様の接続端子において、前記基板接続部は、さらに屈曲部を備えることを特徴とする。

本発明の第６の態様の接続端子は、第１〜５のいずれかの態様の接続端子において、前記基板側端子には、放熱促進部が設けられていることを特徴とする。

本発明の第７の態様の接続端子は、第１〜６のいずれかの態様の接続端子において、前記接続端子は前記基板側端子と同一の板材によって形成された基板側連結部をさらに有し、前記基部は前記基板側連結部に接続されており、かつ、前記基部は前記基板側連結部から前記基板側へ折り曲げられていることを特徴とする。

本発明の第８の態様の接続端子は、第７の態様の接続端子において、前記基板側連結部の一部又は全部が成形樹脂に埋設されていることを特徴とする。

本発明の第９の態様の接続端子は、第１〜８のいずれかの態様の接続端子において、前記基部の一部は成形樹脂に埋設されていることを特徴とする。

本発明の第１０の態様の接続端子は、第１〜９のいずれかの態様の接続端子において、前記接続端子の一部は成形樹脂に埋設されていることを特徴とする。

本発明の第１１の態様の接続端子は、第８〜１０のいずれかの態様の接続端子において、前記成形樹脂は前記基板を収容するカバーを構成していることを特徴とする。

本発明の第１２の態様の接続端子は、第１〜１１のいずれかの態様の接続端子において、前記接続端子は、前記基板側端子と同一の板材で形成されており、かつ、前記基板側端子とは別の端子をさらに備えることを特徴とする。

本発明の第１３の態様のモータ装置は、第１２の態様の接続端子を備え、前記別の端子から給電されるモータが設けられていることを特徴とする。

本発明の第１４の態様のワイパモータ装置は、第１３の態様のモータ装置がワイパ装置の駆動用であることを特徴とする。

本発明の第１の態様の接続端子によれば、基板に半田付けされる基板接続部は、中間部材と結合部とによって支持されることにより、基板側端子の板厚方向、この板厚方向と直交する方向、及び、回路基板の板厚方向に撓むことができる。これにより、冷熱サイクルにより回路基板への基板接続部を半田付けした部位における応力が発生した場合には、基板接続部は各方向へ変位可能であるので、半田付けした部分にかかる応力を吸収することができ、半田に亀裂が入るなどの劣化を抑えることができる。また、接続端子は、板材をプレス加工することにより容易に製造することができる上に、コンパクトであり高さ方向のサイズが小さく、さらに、スリット等により放熱性をも高めることができる。

本発明の第２の態様の接続端子によれば、基板接続部が回路基板の平面に対して例えば垂直に半田付けされることにより、冷熱サイクルにより回路基板への基板接続部を半田付けした部位における応力を基板側端子が適切に吸収することができる。

本発明の第３の態様の接続端子によれば、例えば基板側端子の板厚方向を回路基板の板厚方向と直交する方向とすることにより、冷熱サイクルにより回路基板への基板接続部を半田付けした部位における応力を基板側端子が適切に吸収することができる。

本発明の第４の態様の接続端子によれば、中間部と結合部との間に、スリットに連通した凹部を設けることにより、基板側端子が撓んで基板接続部が回路基板の板厚方向に変位する量を大きくすることができる。

本発明の第５の態様の接続端子によれば、基板接続部がさらに屈曲部を備えることにより、基板側端子がさらに撓み易くなるので、冷熱サイクルにより回路基板への基板接続部を半田付けした部位における応力を基板側端子がより確実に吸収することができる。

本発明の第６の態様の接続端子によれば、基板側端子には、スリットの他にも適宜の凹凸からなる放熱促進部が設けられているので、雰囲気と接触する面積を大きくすることができ、放熱性を向上することができる。

本発明の第７の態様の接続端子によれば、基部は基板側連結部から回路基板側へ折り曲げられることにより、基板側端子の姿勢を適切に保つことができる。

本発明の第８の態様の接続端子によれば、接続端子の線膨張係数及び回路基板の膨張係数に加え、成形樹脂の膨張係数が考慮されているので、冷熱サイクルにより回路基板への基板接続部を半田付けした部位における応力を基板側端子が適切に吸収することができる。

本発明の第９の態様の接続端子によれば、基板側端子を成形樹脂に埋め込む量を適切に設定することができる。

本発明の第１０及び１１の態様の接続端子によれば、接続端子をインサート成形によりカバーと一体に形成することができるので、組立が容易であり、かつ、組立工数を低減できる。

本発明の第１２の態様の接続端子によれば、他の端子、例えばモータ側端子を基板側端子と共に同一の板材をプレス加工することにより容易に製造することができる。

本発明の第１３の態様のモータ装置によれば、前記接続端子の奏する作用効果を有するモータ装置を提供することができる。

本発明の第１４の態様のワイパモータ装置によれば、前記接続端子の奏する作用効果を有するワイパモータ装置を提供することができる。

本発明の実施形態１に係る接続端子を適用したモータ装置の外観斜視図である。 図１の分解斜視図である。 インサート部品をカバーの成形樹脂から取り出して描いたカバーの開口側の分解斜視図である。 インサート成形により図３のインサート部品が一体化された状態のカバーの開口側の斜視図である。 回路基板の斜視図である。 接続端子の正面斜視図である。 接続端子の背面斜視図である。 図８Ａは接続部材の背面図、図８Ｂは接続部材の上面図、図８Ｃは接続部材の正面図である。 回路基板への接続端子の接続状態を示した部分斜視図である。 ４個のＦＥＴを用いたＨブリッジ部分の回路図である。 実施形態２の基板側端子の拡大正面図である。 実施形態３の基板側端子の拡大正面図である。

［実施形態１］
以下、図面を参照して本発明の実施形態１に係る接続端子をワイパモータ装置に適用した例として説明する。但し、以下に示す実施形態は本発明の技術思想を具体化するための接続端子を例示するものであって、本発明をこれらに特定するものではなく、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものにも等しく適用し得るものである。

本発明の実施形態１に係る接続端子４６をワイパ装置の駆動に用いるモータ装置１に適用した場合を例として、図１乃至及び図９を参照して説明する。

まず、図１及び図２を用いて、本発明の実施形態に係るモータ装置１の概略構成について説明する。なお、図１は本発明の実施形態１に係る接続端子４６を適用したモータ装置１の外観斜視図であり、図２は図１の分解斜視図である。

モータ装置１は、車両のワイパ装置４の駆動源として使用されている。モータ装置１は、正逆転可能に制御されるモータ本体１０と、モータ本体１０に接続され、ハウジング２１に収納されている減速機構部２０と、ハウジング２１の開口側を覆い、ハウジング２１との間に密閉空間を構成するカバー３０と、前記密閉空間に配置される制御装置６０と、前記密閉空間を減速機構部２０側と制御装置６０側とに仕切るセパレータ３２とから構成されている。

減速機構部２０のハウジング２１の非開口側（図１の下側）には、出力軸２７が突出している。出力軸２７は、直接又はリンク機構を介して間接的に、先端に車両のウインドウガラスを払拭するワイパブレードが取り付けられたワイパアームに接続されている。ワイパ装置４は、モータ本体１０により出力軸２７が正逆転可能に駆動され、ワイパアームが揺動運動されることにより、ワイパブレードがウインドウガラス面の上反転位置と下反転位置との間を往復払拭されるように構成されている。

なお、実施形態１では、モータ装置１を車両のワイパ装置４の駆動源として説明するが、本発明のモータ装置１の用途はワイパ装置４の駆動源に限るものではなく、広く一般の装置の駆動源として用いることができるものであり、例えば車両に搭載されるパワーシート、スライドドア、パワーウインドウ、サンルーフ等の用途にも適用可能である。

モータ本体１０は直流モータとしてのブラシ付きモータで構成されている。モータ本体１０は、ステータヨーク１１を含むステータと、ステータと同心状でステータの内側に回転自在に支持されたロータ（図示省略）とから構成されている。前記ステータはモータ本体１０の筐体としてのステータヨーク１１を含み、ステータヨーク１１は鉄等の磁性材料からなり、略有底円筒状に構成され、ステータヨーク１１の円筒部の内周側には４極の永久磁石（図示省略）がＮ極とＳ極が周方向に交互に配列されるように設けられている。ロータの軸線方向の中心には丸棒状の回転軸がステータヨーク１１と同軸上に設けられている。ステータヨーク１１の非開口側（底部側）には軸受が設けられており、回転軸の一端を回転可能に軸支している。回転軸の他端には後述するウォーム２３が設けられている。ステータヨーク１１の開口側には、ステータヨーク１１の開口端から回転軸の軸線と直交方向外側に張り出したフランジ１２が設けられており、このフランジ１２はハウジング２１に対してネジ等により固定されている。

前記ロータには、永久磁石の内周面と対向するようにアーマチャコアが設けられており、このアーマチャコアはコイルが巻回された複数極の磁極を有し、各磁極が前記永久磁石と対向している。また、ロータのステータヨーク１１の開口側には、コイルに導通されるコミュテータが設けられており、後述するブラシホルダ４１に支持された複数のブラシが摺接することにより、コイルに通電する構成となっている。

なお、実施形態１では、モータ本体１を直流モータとしてのブラシ付モータで説明しているが、本発明のモータ本体１のモータの形式は、これに限定されず、例えばブラシレスモータ等、どのような形式のモータでも適用できる。

ハウジング２１は、開口側に減速機構部２０を収容し、モータ本体側に一体に形成されたブラシホルダ収容部４４にブラシホルダ４１を収容する有底箱状の形状をしており、材料は導電性金属、例えばアルミニウムまたはアルミニウム合金等の材料であり、例えばダイカスト成形等により形成されている。また、ハウジング２１は、開口側とは反対側から出力軸２７が挿通支持される出力軸孔（不図示）、モータ本体側と連通して回転軸が挿通される回転軸挿通孔３８、及び、ブラシホルダ４１の給電端子４２部が挿通されるブラシホルダ挿通孔４３を有している。なお、ハウジング２１の材質はアルミニウムに限定されず、導電性金属であればどのような材質であっても構わない。この有底箱状の側壁は、モータ本体１側でフランジ１２の高さと略同等の高さまで立ち上がっており、この側壁のモータ本体１側にブラシホルダ４１を収容する凹状のブラシホルダ収容部４４が設けられている。この側壁にはブラシホルダ４１の給電端子４２に対応する位置に、給電端子４２部を挿通するブラシホルダ挿通孔４３が設けられている。この給電端子４２は雌プラグとして構成されており、後述の接続端子４６のモータ側端子４９の雄プラグ９４が挿入される。

また、ハウジング２１の開口側には、回路基板６１を載置する載置部２９及び周囲の縁部には雌ネジ２２が設けられている。ここで、「基板」としての回路基板６１は、例えばガラス樹脂基板であり、出力軸２７の軸線方向を厚み方向とする、略矩形の板状に形成されており、制御装置６０の一部を構成している。後述のように、回路基板６１は、表面６２には電界効果トランジスタ（以下、ＦＥＴという。）等のパワー素子を実装し、裏面６３にはマイクロコンピュータ６４や磁気センサ６５（図４参照）等の制御素子を実装しており、裏面６３が載置部２９に向くように配置されている。また、後述のように回路基板６１はカバー３０に固定されている。載置部２９がＦＥＴ等のパワー素子に対向して設けられていることにより、ＦＥＴ等のパワー素子で発生した熱をハウジング２１へ伝導し、放熱することができる。回路基板６１には、図示しない導電パターン部が設けられている。

ハウジング２１のモータ本体１側の側壁における内側には、シールド部材５０の一対の第１接地部５３を係合接触する一対の溝部２５が、給電端子４２を跨ぐように設けられている。また、この一対の溝部２５の給電端子側には、それぞれ傾斜面２６が設けられており、傾斜面２６には後述するシールド部材５０の第１接地部５３が接触する。

また、ハウジング２１の開口側にはウォーム収容部及びウォームホイール収容部３９が設けられており、モータ本体１０の回転軸の他端に設けられたウォーム２３及びウォームホイール２４がそれぞれ収容されている。モータ本体１０の回転軸の他端は、ハウジング２１の回転軸挿通孔３８を貫通した先端にウォーム２３が設けられており、さらにウォーム２３の先端はハウジング２１に設けられた軸受により軸支されている。ウォーム２３はウォームホイール２４と噛み合っているので、モータ本体１の回転軸の回転は、ウォーム２３及びウォームホイール２４の作用によりウォーム減速されて、出力軸２７から出力される。

ウォームホイール２４のハウジング２１の開口側の中心部であり、出力軸２７の非出力側の端面には、後述する磁気センサ６５により出力軸２７の絶対回転角度を検出するために、センサマグネット２８がステンレス鋼等の磁性材料からなる固定プレート４０によって取り付けられている。センサマグネット２８は円盤状の形状であり、出力軸２７と同心上に取り付けられており、例えば出力軸２７の軸線方向から見て一方の半円をＮ極に他方の半円をＳ極に着磁されている。また、センサマグネット２８と回路基板６１との間には所定の間隙が設けられている。

カバー３０は有底箱状で、例えば絶縁性の樹脂材料により射出成形等により形成されており、後述のように外部接続端子４５、接続端子４６及びシールド部材５０が一体に取り付けられていると共に、周囲の縁部にはネジ孔３７が設けられている。ハウジング２１の開口側に、カバー３０の開口側を被せることにより、両者の間で密閉空間を構成する。セパレータ３２は、ハウジング２１とカバー３０により構成される密閉空間を、減速機構部２０側と制御装置６０側とに仕切るものであり、例えば樹脂材料により射出成形等を行うことにより形成されている。セパレータ３２には、センサマグネット２８を回路基板６１上の磁気センサ６５に臨ませるセンサマグネット用開孔３４、ブラシホルダ４１の給電端子４２部を挿通する給電端子挿通孔３５、及び、回路基板６１を載置する載置部２９を回路基板６１側に露出状態で収容する載置部収容孔３６が設けられている。

モータ装置１の組み付けは、まず、モータ本体１０やウォーム２３及びウォームホイール２４等が取り付けられたハウジング２１の開口側にセパレータ３２を組付ける。具体的には、ハウジング２１の開口側にセパレータ３２を、ハウジング２１の位置決め凹部７０にセパレータの位置決め凸部３３が挿通されるように重ねることで、センサマグネット用開孔３４にセンサマグネット２８を臨ませ、給電端子挿通孔３５に給電端子４２を挿通し、載置部収容孔３６に載置部２９が収容される。次に、後述のように予め開口側に回路基板６１が取り付けられたカバー３０を、セパレータ３２を挟み込むように、かつ、カバー３０のネジ孔３７がハウジング２１の雌ネジ２２と一致するようにハウジング２１に重ね、最後に、雄ネジ３１をカバー３０のネジ孔３７から挿入して、ハウジング２１の雌ネジ２２に螺合する。カバー３０をハウジング２１に重ねる際には、カバー３０に一体に取り付けられたシールド部材５０の第１接地部５３が溝部２５の傾斜面２６に接触し、位置決めガイドとしても機能する。

＜カバー３０の構造＞
次に、図３及び図４を用いて、カバー３０の構成について説明する。外部接続端子４５、接続端子４６及びシールド部材５０は、カバー３０にインサート成形することにより一体に取り付けられている。なお、図３は説明のためにインサート部品をカバー３０の成形樹脂から取り出して描いたカバー３０の開口側の分解斜視図であり、図４はインサート成形により図３インサート部品が一体化された状態のカバー３０の開口側の斜視図である。

カバー３０は、例えば絶縁性の樹脂材料により射出成形等を行うことにより形成されており、底面の周囲から開口側に向かって立ち上がった周壁を有する略箱形状を有している。カバー３０の周壁におけるモータ本体１０側とは略反対側の外側には、内部に外部接続端子４５が配置されており、外部コネクタ（図示省略）が接続されるコネクタ部４７が形成されている。
次に、インサート部品について詳しく説明する。

外部接続端子４５は、導電金属板、例えば銅板に対してプレス成形等を行うことにより形成されており、一端部に車速センサや雨滴センサ等の電気信号の入出力や電源を供給するための外部コネクタ（図示省略）に接続される複数の端子４５Ｂが設けられ、他端部に回路基板６１に半田付けされる複数の端子４５Ａが設けられている。

接続端子４６は、導電金属板、例えば銅板に対してプレス成形等を行うことにより形成されており、後述のように、一端部にブラシホルダ４１の給電端子４２に接続されるモータ側端子４９が設けられており、他端部に回路基板６１に半田付けされる基板側端子４８が設けられている。また、接続端子４６は、一対が相互に所定の間隔をおいて同じ向きに並列に、かつ、長手方向がモータ本体１０の回転軸の軸線と略平行となるように配置されており、基板側端子４８及びモータ側端子４９がカバー３０の開口側（図３の上方）を向くような姿勢でカバー３０と一体にインサート成形されている。後述のように、基板側端子４８及びモータ側端子４９の一部は成形樹脂から露出している。

シールド部材５０は、導電金属板、例えば銅板に対してプレス成形等を行うことにより形成されており、給電端子４２やスイッチング素子であるＦＥＴから放出される電磁ノイズを遮蔽するための部材である。シールド部材５０には、給電端子４２に対向する略Ｌ字形状の第１平面部５１と、第1平面部５１とは段差を有してカバー３０の開口側の近くで、ＦＥＴ等のパワー素子に対向する略矩形状の第２平面部５２とが同一の導電金属板にて形成されている。第１平面部５１及び第２平面部５２を合わせた形状は、カバー３０の開口側から見て略矩形状である。

第１平面部５１におけるモータ本体１０側への突出部の端部からは、一対の第１接地部５３がカバー３０の開口側に折曲して立ち上げて設けられており、また、第１接地部５３の近傍で、かつ、接続端子４６のブラシホルダ４１の給電端子４２に接続されるモータ側端子４９の近傍からは、一対のコンデンサ端子５４がカバー３０の開口側に折曲して立ち上げて設けられている。一対の第１接地部５３は、ハウジング２１に設けられた溝部２５に係合接触され、傾斜面２６を介してハウジング２１に導通されことにより接地される。なお、ハウジング２１は、車両に対してボディーアースされている。

第１平面部５１の第１接地部５３とは反対側の端部で、外部接続端子４５の近傍には、第２接地部５７が、板面が階段状に屈曲してカバー３０の開口側に立ち上げて設けられており、この階段状の１段目に後述する回路基板６１に設けられたＺ形状端子７６に接続される基板接地部５６が、この階段状の２段目にハウジング２１に螺合する雄ネジ３１に接続されるハウジング接地部５５が設けられている。そして、第２接地部５７は、基板接地部５６により回路基板６１に設けられたＺ形状端子を介して回路基板６１のアースパターンに導通させることにより接地されており、かつ、ハウジング接地部５５により導電性の雄ネジ３１を介してハウジング２１に導通されることにより接地されている。

図４に示されているように、外部接続端子４５、接続端子４６及びシールド部材５０は、カバー３０と共にインサート成形されており、その一部が成形樹脂からカバー３０開口側に突出するように、カバー３０に一体に取り付けられている。すなわち、外部接続端子４５の他端部に設けられている回路基板６１に半田付けされる端子４５Ａ、接続端子４６の一端部に設けられたブラシホルダ４１の給電端子４２に接続されるモータ側端子４９、接続端子４６の他端部に設けられている回路基板６１に半田付けされる基板側端子４８、シールド部材５０の一対の第１接地部材５３、及び、一対のコンデンサ端子５４は、カバー３０の成形樹脂から開口側に折曲して立ち上げられるように突出して設けられている。シールド部材５０の第２接地部のうち、基板接地部５６はカバー３０の成形樹脂から露出しており、ハウジング接地部５５はカバー３０のネジ孔３７に露出するように設けられている。また、外部接続端子４５の一端部に設けられた外部コネクタに接続される複数の端子４５Ｂは、コネクタ部４７の中で、カバー３０の成形樹脂から突出するように設けられている。ここで、シールド部材５０と接続端子４６とは所定の間隔で隔てられ、成形樹脂により相互に絶縁されている。

なお、実施形態１においては、シールド部材５０、外部接続端子４５及び接続端子４６をカバー３０と共にインサート成形した例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、シールド部材５０、外部接続端子４５及び接続端子４６の一部又は全てをインサート成形以外の方法、例えば、圧入、スナップ結合、凹凸嵌合、ネジ留め、接着、熱溶着、熱カシメ等によりカバー３０に固定してもよい。また、シールド部材５０、外部接続端子４５及び接続端子４６の一部又は全てをカバー３０と別体とすることもできる。この場合、シールド部材５０、外部接続端子４５及び接続端子４６の一部又は全てをカバー３０と一体とするか否かは、組立工数との兼ね合いで適宜決定すればよい。

カバー３０の開口側には回路基板６１が固定されている。カバー３０の開口側には、回路基板６１に向かって熱かしめ突起６８及び固定突起６９が突設されている。一方、回路基板６１の外周部位には熱かしめ突起６８を挿通する熱かしめ突起挿通孔６６及び固定突起６９を挿通する固定突起挿通孔６７が設けられている。熱かしめ突起６８及び固定突起６９は、カバー３０の非開口側においては大径となり、カバー３０の開口側では小径となるように形成されている。熱かしめ突起挿通孔６６の内径寸法は熱かしめ突起６８の小径部より僅かに大きく設定され、また、固定突起挿通孔６７の内径寸法は固定突起６９の小径部より僅かに大きく設定されている。そのため、回路基板６１に設けられた熱かしめ突起挿通孔６６及び固定突起挿通孔６７に、それぞれカバー３０の開口側に突設された熱かしめ用突起６８及び固定突起６９を挿通した時、回路基板６１は熱かしめ突起６８及び固定突起６９の大径部の端面に回路基板６１の表面６２が当接することにより、カバー３０の底面に対して、回路基板６１が位置決めされる。そして、この状態で、熱かしめ突起を熱かしめすることにより、カバー３０の開口側に回路基板６１が位置決めされた状態で固定される。

なお、実施形態１では、回路基板６１のカバー３０への固着手段として熱かしめを用いる例を説明したが、本発明の回路基板６１のカバー３０への固着手段は熱かしめに限定されるものではなく、例えば圧入、スナップ結合、凹凸嵌合、ネジ留め、接着等、如何なる固着手段でも構わない。

＜回路基板６１の構造＞
次に、図５を用いて、本発明の実施形態１に係るモータ装置１の回路基板６１の具体的構成について説明する。なお、図５は回路基板６１の表面側の斜視図である。

回路基板６１の裏面６３には、マイクロコンピュータ６４や磁気センサ６５が実装されており、これらがワイパ制御回路を構成している（図４参照）。ワイパ制御回路は、ワイパブレード３に減速機構部２０等を介して接続されたモータ本体１０を正逆転駆動する後述のワイパ駆動回路部７１の制御を行う。磁気センサ６５としては、例えばホールＩＣ、磁気抵抗素子、ホール素子、ＭＲセンサ等、どのような磁気検出素子を用いてもよい。磁気センサ６５は、ウォームホイール２４における出力軸２７の非出力側の端面に取り付けられたセンサマグネット２８に対向して設けられている。磁気センサ６５によりセンサマグネット２８の磁束の向きや強さの変化を検出し、センサマグネット２８の回転角度を算出することにより、出力軸２７の絶対角度位置、すなわちワイパブレード３の位置と移動方向を検出する。ワイパ制御回路では、出力軸２７の絶対角度位置の信号に基づいてモータ本体１０の正逆転制御を行う。

図５に示されているように、回路基板６１の表面６２には、ワイパ駆動回路部７１を構成する複数の回路素子が実装されている。ワイパ駆動回路部７１においては、後述のようにＨブリッジを構成している４個のＦＥＴ７３を含む回路が、モータ本体１０を駆動する。なお、回路基板６１には、ワイパブレード３の位置と移動方向に応じて、車両のウインドウガラスに洗浄液を供給するウォッシャ装置のウォッシャポンプ（図示省略）を駆動するポンプ駆動回路部を集約して設けても良い。

また、回路基板６１の表面６２には回路基板６１のアースパターンに電気的に導通し、弾性を有するＺ形状端子７６が設けられており、このＺ形状端子７６はシールド部材５０の第２接地部５７の基板接地部５６に電気的に接続している。基板接地部５６とＺ形状端子７６との接合には、Ｚ形状端子７６の弾性（回路基板６１とカバー３０とを組付ける方向への弾性）を利用することにより、半田付けが不要である。なお、第２接地部のハウジング接地部５５にはネジ孔が設けられており、ハウジング２１の雌ネジ２２に対してカバー３０のネジ孔３７を雄ネジ３１により螺合する際に、雄ネジ３１によりハウジング接地部５５を共締めする構成になっている。すなわち、シールド部材５０の第２接地部５７は、基板接地部５６がＺ形状端子７６を介して回路基板６１に接地されていると共に、ハウジング接地部５５が雄ネジ３１による共締めによりハウジング２１に接地されており、しかも、基板接地部５６のＺ形状端子７６への接合と、ハウジング接地部５５のハウジング２１への接合とのいずれの接合にも半田付けを行う必要がない。

回路基板６１には、外部接続端子挿通孔５８及び接続端子挿通孔５９が設けられている。外部接続端子挿通孔５８には外部接続端子４５の端子４５Ａが回路基板６１の表面６２から挿通された状態で、裏面６３において半田付けにより固定され、外部接続端子４５は回路基板６１の配線パターンに対して電気的に接続されている。一対の接続端子挿通孔５９はＨブリッジを構成する４個のＦＥＴ７３の近傍に設けられており、この一対の接続端子挿通孔５９には後述の一対の接続端子４６の基板側端子４８の基板接続部８１が回路基板６１の表面６２から挿通された状態で、裏面６３において半田付けにより固定され、一対の接続端子４６はそれぞれ回路基板６１の配線パターンに対して電気的に接続されている。

＜接続端子の構造＞
次に、接続端子４６の具体的構成を図６〜図９を用いて説明する。なお、図６は接続端子の正面斜視図、図７は接続端子の背面斜視図、図８Ａは接続部材の背面図、図８Ｂは接続部材の上面図、図８Ｃは接続部材の正面図であり、図９は回路基板への接続端子の接続状態を示した部分斜視図である。接続端子４６は、一対が相互に所定の間隔をおいて同じ向きに並列に、かつ、長手方向がモータ本体１０の回転軸の軸線と略平行となるように配置されているが、図６〜８では１個の接続端子を示している。

接続端子４６は、単一の導電金属板、例えば銅板に対してプレス成形等を行うことにより形成されており、基板側端子４８、基板側連結部９１、段差部９３、モータ側連結部９２及びモータ側端子４９が全て一体に形成されている。基板側連結部９１及びモータ側連結部９２は略細長い矩形状であり、板厚方向が回路基板６１の板厚方向と一致している。基板側連結部９１の長手方向の一方の端部は回路基板６１から離れる方向へ略垂直に折り曲げられており、段差部９３の一方の端部に接続されている。段差部９３の他方の端部は基板側連結部９１とは反対の方向へ略垂直に折り曲げられており、モータ側連結部９２の一方の端部に接続されている。基板側連結部９１、段差部９３及びモータ側連結部９２は、上面視では長細い直線状となるように形成されている（図８Ｂ参照）。

モータ側連結部９２の他方の端部側の一方の側面（出力軸２７側）からはモータ側折曲部９６において回路基板６１に向かって略垂直に折り曲げられることにより、モータ側端子４９が立設されている。モータ側端子４９は、モータ側連結部９２の他方の端部よりもさらにモータ本体１０側に張り出しており、モータ本体１０側に略矩形状の雄プラグ９４を有している。また、モータ側端子４９は、雄プラグ９４の基板側連結部９１側で、かつ、モータ側連結部９２側で雄プラグ９４よりも高さの低い部分には切込み溝状の接続端子側コンデンサ端子９５を有している。雄プラグ９４及び接続端子側コンデンサ端子９５を有する部分を含め、モータ側端子４９は回路基板６１の表面６２に略垂直な同一の平面上に形成されている。カバー３０をハウジング２１に組み付けた状態では、雄プラグ９４は、ブラシホルダ４１に設けられた給電端子４２の雌プラグに挿入される。また、接続端子側コンデンサ端子９５とシールド部材５０のコンデンサ端子５４との間にはコンデンサが接続される。すなわち、コンデンサに設けられる一対の端子のうち、一方の端子が接続端子側コンデンサ端子９５に接続され、他方の端子がシールド部材５０のコンデンサ端子５４に接続される。

基板側連結部９１のモータ本体１０とは反対側の他方の側面（出力軸２７と反対側）には、基板側折曲部８５において回路基板６１側に略垂直に折り曲げて基板側端子４８が立設されている。基板側端子４８の板厚さ方向は、回路基板６１の板厚方向と略直交している。

基板側端子４８の基板側折曲部８５とは反対側に細長い角柱状の基板接続部８１が、その長さ方向が回路基板６１の表面６２と略垂直となる姿勢で設けられている。基板接続部８１の一端は、回路基板６１の接続端子挿通孔５９に表面６２から挿通された状態で、裏面６３において半田付けにより固定され、接続端子４６は回路基板６１の配線パターンに対して電気的に接続されている。

基板接続部８１の他端には、モータ本体１０とは反対側に中間部８２の一端が接続されている。中間部８２は細長い矩形状で、その長さ方向は基板側折曲部８５と略平行である。中間部８２の回路基板６１側の基板接続部８１との接続部近傍には、中間部凹部８７が設けられている。中間部８２の他端には回路基板６１とは反対側に結合部８３の一端が接続されている。また、結合部８３の他端には細長い矩形状の基部８４のモータ本体１０とは反対側の回路基板６１側が接続されている。基部８４の長辺は、基板側折曲部８５及び中間部８２の長手方向と略平行であり、中間部８２の基板側折曲部８５側の長辺と基部８４の回路基板１０側の長辺との間には、結合部８３の部分を除いて、モータ本体１０側から連通し、その長手方向が基板側折曲部８５と略平行な細長い直線状のスリット８６が設けられている。

基部８４の回路基板６１とは反対側の長辺は基板側折曲部８５に接続されている。すなわち、基板側連結部９１のモータ本体１０とは反対側の他方の側面（出力軸２７と反対側）に、基板側折曲部８５において回路基板６１側に略垂直に折り曲げて基部８４が立設されている。基部８４の基板側折曲部８５側の長辺の長さは、基板側連結部９１の長手方向の長さよりも短く設定されている。また、基部８４の基板側折曲部８５側の長辺は全体にわたって、基板側連結部９１に接続されている。なお、基部８４と基板側連結部９１との接続について、上述の説明は一例にすぎず、本発明は多様な接続態様を含んでいる。例えば、モータ側端子４９と同様に、基板側端子４８が基板側連結部９１よりもモータ本体１０とは反対側に張り出すように形成されていてもよい。また、基板側折曲部８５に、モータ本体１０側からか、モータ本体１０の反対側からか、あるいは、その両方から、切り込みを有していてもよく、また、基板側折曲部８５に、断続的なスリットを有していてもよい。

基板接続部８１、中間部８２、結合部８３及び基部８４を含め、基板側端子４８は回路基板６１の表面６２に略垂直な同一の平面上に形成されており、回路基板６１側から見ると、基板側端子４８は略直線状である（図８Ｂを参照）。また、基板側連結部９１からの高さ方向についても、基部８４、スリット８６及び中間部８２はいずれも基板側折曲部８５と略平行で、その長手方向が基板側折曲部８５と平行な方向となるような細長い形状をしているため、基板側折曲部８５から中間部８２までのサイズもコンパクトである。

このような構造の基板側端子４８では、回路基板６１に半田付けされている基板接続部８１の先端に応力が発生すると、その応力に応じて基板側端子４８の各部が撓み変形することにより、基板接続部８１の先端に発生する全ての方向の応力を大幅に低減することができる。まず、基板側端子４８は、その板厚方向には撓み変形することが可能である。次に、中間部８２の回路基板６１側の基板接続部８１との接続部近傍には、中間部凹部８７が設けられているので、基板側端子４８が中間部凹部８７の近傍において撓み変形することが可能である。すなわち、中間部凹部８７が存在することによって、基板接続部８１が中間部８２に対して中間部８２の長手方向に変位するように基板側端子４８が撓み変形することを許容する。さらに、中間部８２と基部８４との間にはスリット８６が設けられると共に、中間部８２は細長い矩形状の形状であるため、各部の寸法を調整することにより、基板接続部８１が回路基板６１の板厚方向に変位するように基板側端子４８の各部が撓み変形することを許容可能である。

接続端子４６は、単一の導電金属板、例えば銅板に対してプレス成形等を行うことにより形成されており、基板側端子４８、基板側連結部９１、段差部９３、モータ側連結部９２及びモータ側端子４９が全て一体に形成されている。

また、基板側端子４８には、スリット８６、中間部凹部８７等の凹凸部が複数設けられており、これらの凹凸部は「放熱促進部」として作用する。

図９では、成形樹脂やシールド部材５０は省かれており、回路基板６１及び一対の接続端子４６だけが描かれている。実際には、接続端子４６の基板側連結部９１、モータ側連結部９２及び段差部９３の一部または全部は成形樹脂に埋まっており、また、基部８４の基板側折曲部８５側及びモータ側端子４９のモータ側折曲部９６側は、所定の部位まで成形樹脂に埋まっている。そして、基部８４の回路基板６１側の一部と、雄プラグ９４及び接続端子側コンデンサ端子９５を含むモータ側端子の回路基板６１側の一部は、成形樹脂から露出している（図４を参照）。

一対の接続端子４６は、相互に所定の間隔をおいて同じ向きに並列に、かつ、長手方向がモータ本体１０の回転軸の軸線と略平行となるように配置されており、基板側連結部９１及びモータ側連結部９２の板厚方向が回路基板６１の板厚方向と略一致し、基板側端子４８及びモータ側端子４９がそれぞれ基板側連結部９１及びモータ側連結部９２から回路基板６１側に略垂直に折り曲げられており、基板側端子４８及びモータ側端子４９の板厚方向が回路基板６１の板厚方向と直交するような姿勢で配置されている。

回路基板６１のＨブリッジを構成する４個のＦＥＴ７３の近傍には、一対の接続端子挿通孔５９が設けられており、この一対の接続端子挿通孔５９には一対の接続端子４６の基板側端子４８の基板接続部８１が、表面６２から挿通された状態で、裏面６３において半田付けにより固定され、一対の接続端子４６はそれぞれ回路基板６１の配線パターンに対して電気的に接続されている。

＜Ｈブリッジの構成＞
次に、図１０を用いてＨブリッジの構成について説明する。なお、図１０は、４個のＦＥＴを用いたＨブリッジ部分の回路図である。

４個のＦＥＴ７３Ａ，７３Ｂ，７４Ｃ，７４Ｄは、直流モータ９８（モータ本体１０）を駆動するＨブリッジを構成している。ＦＥＴ７３Ａのドレインは電源、すなわち車載バッテリのプラス電極に接続され、ソースはＦＥＴ７３Ｃのドレインに接続されている。ＦＥＴ７３Ｃのソースは接地されている。一方、ＦＥＴ７３Ｂのドレインは前記電源に接続され、ソースはＦＥＴ７３Ｄのドレインに接続されている。ＦＥＴ７３Ｄのソースは接地されている。そして、直流モータ９８の一方の端子９７はＦＥＴ７３Ａのソース及びＦＥＴ７３Ｃのドレインに接続され、直流モータ９８の他方の端子９７はＦＥＴ７３Ｂのソース及びＦＥＴ７３Ｄのドレインに接続されている。

直流モータ９８を所定の方向に回転させる時には、ＦＥＴ７３Ａ及びＦＥＴ７３Ｄをオンにして直流モータ９８に第１の方向の電流を供給する。直流モータ９８を所定の方向と逆方向に回転させる時には、ＦＥＴ７３Ｂ及びＦＥＴ７３Ｃをオンにして直流モータ９８に第１の方向と逆方向の第２の方向の電流を供給する。また、各組のＦＥＴ、すなわちＦＥＴ７３Ａ及びＦＥＴ７３Ｄの組と、ＦＥＴ７３Ｂ及びＦＥＴ７３Ｃの組とのＦＥＴのデューティー比を調整することにより、直流モータ９８をパルス幅変調制御（ＰＷＭ制御）して、回転速度を制御することができる。目標の回転速度に対応するデューティー比を選択することにより、直流モータ９８を所望の速度で回転させることがきる。直流モータ９８の回転速度を速くするときにはデューティー比を大きくし、直流モータ９８の回転速度を遅くするときにはデューティー比を小さくするように制御を行う。４個のＦＥＴ７３Ａ，７３Ｂ，７４Ｃ，７４Ｄをオンする組の選択及び各組のＦＥＴのデューティー比の選択により、直流モータ９８の回転方向及び回転速度を制御することができる。

図１０に示されている一対の端子９７は、直流モータ９８のブラシホルダ４１の給電端子４２及び接続端子４６に対応し、この中で最も回路基板６１の配線パターンの近くに接続されているのは、接続端子挿通孔５９に挿入され、回路基板６１の裏面６３の配線パターンと半田付けされている接続端子４６の基板側端子４８の基板接続部８１である。基板接続部８１が挿入されている接続端子挿通孔５９の配置及び回路基板６１の配線パターンは、例えば直流モータ９８の回転方向が切り替えられても電気的にバランスが取れるように決定されることが望ましい。

＜実施形態１の作用及び効果＞
ワイパ制御回路は、ワイパブレード３に減速機構部２０等を介して接続されたモータ本体１０を正逆転駆動するワイパ駆動回路部７１の制御を行い、ワイパ駆動回路部７１においては、Ｈブリッジを構成している４個のＦＥＴ７３を含む回路がモータ本体１０を正逆転駆動する。モータ本体１０の回転軸の回転は、減速機構部２０により減速されて出力軸２７に出力され、出力軸２７に直接又はリンク機構を介して間接的に接続されているワイパアーム２及びその先端に取り付けられたワイパブレード３を往復揺動駆動し、ワイパブレード３が車両のウインドウガラスを払拭する。

ワイパ駆動回路部７１の出力電流は接続端子４６を通して、ブラシホルダ４１の給電端子４２に導通し、ブラシホルダ４１に支持されたブラシに給電される。モータ本体１０ではブラシからロータのアーマチャのコイルに導通されるコミュテータに給電され、コイルの巻回されたロータの磁極と永久磁石からなるステータの磁極との吸引反発力により回転軸が回転する。なお、ブラシがコミュテータに摺接することによって、給電端子から電磁ノイズが発生するが、シールド部材５０をカバー３０にインサート成形し、シールド部材５０を複数個所において接地していることにより、シールド部材５０で捉えた電磁ノイズを接地部を介してグランドへと伝達している。

ワイパ使用時にはモータ本体へ比較的大きな電流が供給されるために発熱する。制御装置６０は密閉空間に配置されているので、熱がこもりやすく、また、降雪時等にはモータ本体に過負荷電流が流れるので、使用時には制御装置６０が高温の状態となる。一方で、非使用時には制御装置６０は冷やされるので、制御装置６０には冷熱サイクルが加わる。接続端子４６に冷熱サイクルが加わると、接続端子４６の線膨張係数、回路基板６１の膨張係数、成形樹脂の膨張係数がそれぞれ異なるために、また、成形樹脂に歪が生じるために、回路基板６１の接続端子挿入孔５９に接続端子４６の基板側端子４８の基板接続部８１を挿入して回路基板６１の裏面６３で半田付けしている部分に応力が加わり、半田に亀裂が生じる等の劣化を引き起こす恐れがあった。そこで、実施形態１では、接続端子４６の基板側端子４８の構造を改良することにより、半田付け部分にかかる応力を大幅に低減している。

基板側端子４８では、回路基板６１に半田付けされている基板接続部８１の先端に応力が発生すると、その応力に応じて基板側端子４８の各部が撓み、基板接続部８１の先端に発生する全ての方向の応力を大幅に低減することができる。まず、基板側端子４８は、その板厚方向には撓み変形することが可能であるから、基板接続部８１に発生する板厚方向の応力を低減することができる。次に、中間部８２の回路基板６１側の基板接続部８１との接続部近傍には、中間部凹部８７が設けられているので、基板側端子４８が中間部凹部８７において撓み変形することにより、基板接続部８１に発生する板厚方向と直交する方向の応力を低減することができる。さらに、中間部８２と基部８４との間にはスリット８６が設けられると共に、中間部８２は細長い矩形状の形状であるため、各部の寸法を調整することにより、基板接続部８１が回路基板６１の板厚方向に変位するように基板側端子４８の各部が撓み変形することを許容可能であるため、基板接続部８１に発生する回路基板６１の板厚方向の応力をも低減することができる。このように実施形態１の接続端子４６によれば基板接続部８１の先端にかかる応力を大幅に低減することができるから、冷熱サイクルに伴う熱ストレスにより半田に亀裂が生じる等の半田付け部分の劣化を大幅に低減することができるため、モータ装置１の寿命を向上することができる。

実施形態１の接続端子４６は、単一の導電金属板、例えば銅板に対してプレス成形等を行うことにより形成されているため製造が容易である上、基板側端子４８、基板側連結部９１、段差部９３、モータ側連結部９２及びモータ側端子４９が全て一体に形成されているため、組み付けの作業性を向上することができる。さらに、接続端子４６をカバー３０にインサート成形で一体化することにより、さらに製造工程を簡略化でき、組立工数も低減することができる。

基板接続部８１、中間部８２、結合部８３及び基部８４を含め、基板側端子４８は回路基板６１の表面６２に略垂直な同一の平面上に形成されており、基板側端子４８を回路基板６１側から見ると直線状である（図８Ｂを参照）から、基板側端子４８の板厚方向のサイズは非常に小さく、配置スペースが小さくてよいという利点がある。また、基板側連結部９１からの高さ方向のサイズについても、基部８４、スリット８６及び中間部８２は、その長手方向が基板側折曲部８５と平行な方向になるような細長い形状であるため、基板側折曲部８５から中間部８２までの寸法を小さくすることができる。このため、実施形態１の接続端子４６は、配置スペースが小さく、かつ、高さ方向のサイズも小さくすることができる。

実施形態１の接続端子４６は、基板側端子４８には、放熱促進部として、スリット８６、中間部凹部８７等の凹凸部が複数設けられており、ハウジング２１とカバー３０との間に密閉された空間の中の雰囲気と接触する面積を大きくすることができ、放熱効果を向上することができる。

実施形態１の接続端子４６は、モータ装置に適しており、モータ側端子４９の雄プラグ９４をブラシホルダ４１の給電端子４２の雌プラグに挿入することで、回路基板６１に設けられた４個のＦＥＴ７３を用いたＨブリッジの出力電流を直流モータ９８（モータ本体１０）に給電することができる。また、接続端子４６は高さ方向のサイズも小さいため、モータ装置の薄型化のためにも有利である。さらに、実施形態１の接続端子４６は、冷熱サイクルによる熱ストレスが発生し、かつ、高寿命であることが求められるワイパモータ装置にも適している。

［実施形態２］
図１１を参照して本発明の実施形態２に係る接続端子４６Ａを説明する。なお、実施形態１と同一の構成には同一の符号を用い、詳細な説明は省略する。
実施形態２に係る接続端子４６Ａは、接続端子４６の基板側端子４８の中間部８２の結合部８３側のスリット８６に面する部位に、内側凹部８８を設けた点で実施形態１と相違している。内側凹部８８は、スリット８６に連通すると共に、中間部８２の結合部８３側の部分か、中間部８２と結合部８３との間の部分か、あるいは、その両方の部分に設けられている。

実施形態１では、各部の寸法を調整することにより、基板接続部８１が回路基板６１の板厚方向に変位するように基板側端子４８の各部が撓み変形することを許容可能であるが、実施形態２では、内側凹部８８を設けたことにより、中間部８２の結合部８３側の部分における回路基板６１の板厚方向への撓み変形の量をより容易に大きくできるようになる。これにより、冷熱サイクルによって回路基板６１の接続端子挿入孔５９に接続端子４６の基板側端子４８の基板接続部８１を挿入して回路基板６１の裏面６３で半田付けしている部分に加わる応力をより低減することができるので、モータ装置の寿命を向上することができる。

［実施形態３］
図１２を参照して本発明の実施形態３に係る接続端子４６Ｂを説明する。なお、実施形態１と同一の構成には同一の符号を用い、詳細な説明は省略する。
実施形態３に係る接続端子４６Ｂは、接続端子４６の基板側端子４８の基板接続部８１に、さらに第１屈曲部８９及び第２屈曲部９０を設けた点で実施形態１と相違している。接続端子４６Ｂの基板側端子４８の基板接続部８１は、中間部８２のモータ本体１０側の端部から回路基板６１側に屈曲した後に第１屈曲部８９においてモータ本体１０とは反対側へ屈曲し、さらにその後に第２屈曲部９０において回路基板６１側へ屈曲して、その先端側の長手方向は回路基板６１の表面と略直交している。

基板接続部８１にさらに第１屈曲部８９及び第２屈曲部９０を設けることにより、基板接続部８１において全ての方向へ撓み変形しやすくなるため、冷熱サイクルによって回路基板６１の接続端子挿入孔５９に接続端子４６の基板側端子４８の基板接続部８１を挿入して回路基板６１の裏面６３で半田付けしている部分に加わる応力が小さくても容易にその応力を低減することができるので、モータ装置の寿命を向上することができる。

１…モータ装置 ２…ワイパアーム ３…ワイパブレード
１０…モータ本体 １１…ステータヨーク １２…フランジ
２０…減速機構部 ２１…ハウジング ２２…雌ネジ
２３…ウォーム ２４…ウォームホイール ２５…溝部
２６…傾斜面 ２７…出力軸 ２８…センサマグネット
２９…載置部 ３０…カバー ３１…雄ネジ
３２…セパレータ ３３…位置決め凸部 ３４…センサマグネット用開孔
３５…給電端子挿通孔 ３６…載置部収容孔 ３７…ネジ孔
３８…回転軸挿通孔 ３９…ウォームホイール収容部 ４０…固定プレート
４１…ブラシホルダ ４２…給電端子 ４３…ブラシホルダ挿通孔
４４…ブラシホルダ収容部 ４５…外部接続端子 ４６…接続端子
４７…コネクタ部 ４８…基板側端子 ４９…モータ側端子
５０…シールド部材 ５１…第１平面部 ５２…第２平面部
５３…第１接地部 ５４…コンデンサ端子 ５５…ハウジング接地部
５６…基板接地部 ５７…第２接地部 ５８…外部接続端子挿通孔
５９…接続端子挿通孔 ６０…制御装置 ６１…回路基板
６２…表面 ６３…裏面 ６４…マイクロコンピュータ
６５…磁気センサ ６６…熱かしめ突起挿通孔 ６７…固定突起挿通孔
６８…熱かしめ突起 ６９…固定突起 ７０…位置決め凹部
７１…ワイパ駆動回路部 ７３…ＦＥＴ ７４…電解コンデンサ
７６…Ｚ形状端子 ８１…基板接続部 ８２…中間部
８３…結合部 ８４…基部 ８５…基板側折曲部
８６…スリット ８７…中間部凹部 ８８…内側凹部
８９…第１屈曲部 ９０…第２屈曲部 ９１…基板側連結部
９２…モータ側連結部 ９３…段差部 ９４…雄プラグ
９５…接続端子側コンデンサ端子 ９６…モータ側折曲部
９７…端子 ９８…直流モータ

Claims (14)

1. 基板に電気的に接続される基板接続部と、
   一端が前記基板接続部に接続し、他端が前記基板接続部とは反対側に延びる結合部の一端に接続した中間部と、
   前記結合部の他端に接続し、前記結合部以外の部分はスリットを介して前記中間部と隔てられている基部と、
   を含み、同一の板材によって略同一平面上に形成された基板側端子を備えることを特徴とする接続端子。
2. 前記基板接続部の長手方向は、前記基板の平面と交差していることを特徴とする請求項１に記載の接続端子。
3. 前記基板側端子の板厚方向は、前記基板の板厚方向と交差していることを特徴とする請求項１又は２に記載の接続端子。
4. 前記中間部と前記結合部との接続部の近傍に、前記スリットに連通した凹部が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の接続端子。
5. 前記基板接続部は、さらに屈曲部を備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の接続端子。
6. 前記基板側端子には、放熱促進部が設けられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の接続端子。
7. 前記接続端子は前記基板側端子と同一の板材によって形成された基板側連結部をさらに有し、
   前記基部は前記基板側連結部に接続されており、かつ、前記基部は前記基板側連結部から前記基板側へ折り曲げられていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の接続端子。
8. 前記基板側連結部の一部又は全部が成形樹脂に埋設されていることを特徴とする請求項７に記載の接続端子。
9. 前記基部の一部は成形樹脂に埋設されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の接続端子。
10. 前記接続端子の一部は成形樹脂に埋設されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の接続端子。
11. 前記成形樹脂は前記基板を収容するカバーを構成していることを特徴とする請求項８〜１０のいずれかに記載の接続端子。
12. 前記接続端子は、前記基板側端子と同一の板材で形成されており、かつ、前記基板側端子とは別の端子をさらに備えることを特徴とする請求項１〜１１に記載の接続端子。
13. 請求項１２に記載の接続端子を備え、前記別の端子から給電されるモータが設けられていることを特徴とするモータ装置。
14. 請求項１３に記載のモータ装置がワイパ装置の駆動用であることを特徴とするワイパモータ装置。

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