JP2018116985A - インダクタ素子およびインダクタ素子の製造方法 - Google Patents

インダクタ素子およびインダクタ素子の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】耐電圧、インダクタンスおよび直流重畳特性が優れたインダクタ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】コイル状に導体５が巻回してある巻線部４を有するインサート部材を準備する工程と、磁性粉体および樹脂を含む顆粒を予備圧縮成形して複数の予備成形体６０ａ、６０ｂを得る工程と、複数の予備成形体６０ａ、６０ｂの接合界面が断続的に形成されるように、インサート部材および複数の予備成形体６０ａ、６０ｂを一体化する工程と、を有する。
【選択図】図２

Description

本発明は、インダクタ素子およびインダクタ素子の製造方法に関する。
インダクタ素子の一例として、金属磁性粉に樹脂を加えて加圧成形して得られるコアの内部にコイルを埋設しているインダクタ素子が知られている。
下記の特許文献１には、磁性粉末と熱硬化性樹脂とを混合し、加圧成形して２個の圧粉体を成形し、それらの圧粉体でコイル部を挟み込むように再加圧するとともに熱硬化を行うコイル部品の製造方法が記載されている。そして、それらの圧粉体は再加圧成形する際に圧粉体の形状が崩れない硬度の強硬度部と圧粉体の形状が崩れる硬度の弱硬度部を設け、再圧縮により弱硬度部を崩しながら成形を行っている。
しかしながら、特許文献１の技術では、圧粉体の一部を崩して再圧縮して成形する必要がある。近年、コイル部品の大電流化が進み、コイルの直流重畳特性の向上が求められている。直流重畳特性の向上のためには、密度を高密度にすることが求められている。
また、再加圧成形時に弱硬度部の形状が崩れやすいために十分な圧力伝達が行えず、特に圧粉体同士を接合させる部分の密度が低くなりやすい。すなわち、最終的に得られるインダクタ素子において、コアの密度ムラが生じやすい。さらに、密度を高くするために再加圧成形時の圧力を高くしようとすると、コイル被膜が破れたり、金型内壁と磁性粉末表面との擦れが発生したりして、耐電圧を低下させやすい。
特開２００２−２５２１２０号公報
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、耐電圧、インダクタンスおよび直流重畳特性が優れたインダクタ素子の製造方法を提供することである。
上記の目的を達成するために、本発明に係るインダクタ素子の製造方法は、
コイル状に導体が巻回してある巻線部を有するインサート部材を準備する工程と、
磁性粉体および樹脂を含む顆粒を２．５×１０２ 〜１×１０３ ＭＰａの圧力で予備圧縮成形して複数の予備成形体を得る工程と、
前記複数の予備成形体の接合界面が断続的に形成されるように、前記インサート部材および前記複数の予備成形体を一体化する工程と、を有する。
上記の製造方法により製造されたインダクタ素子は、耐電圧、インダクタンスおよび直流重畳特性が全て優れる。
前記インサート部材および前記複数の予備成形体を一体化する工程が本圧縮により行われてもよい。
前記インサート部材および前記複数の予備成形体を一体化する工程において、前記巻線部内の導体と前記予備成形体の隙間部に磁性粉体および樹脂を入り込ませていてもよい。
前記本圧縮時の圧力が、前記予備圧縮成形時の圧力と同等以下であってもよい。
本発明のインダクタ素子は、
コイル状に導体が巻回してある巻線部と、
前記巻線部の周囲を囲み、磁性粉体と樹脂とを含むコア部と、を有するインダクタ素子であって、
前記コア部に接合界面が断続的に形成されている。
図１は本発明の一実施形態に係るインダクタ素子の製造方法により製造されるインダクタ素子の断面図である。 図２は図１に示すインダクタ素子の製造過程に用いる予備成形体およびインサート部材を表す斜視図である。 図３は図２に示すIII−III線に沿う断面図である。 図４は本発明の他の実施形態に係るインダクタ素子の製造方法により製造されるインダクタ素子の断面図である。 図５は図４に示すインダクタ素子を製造する過程で用いる予備成形体およびインサート部材の斜視図である。 図６は図５のVI−VI線に沿う断面図である。 図７は本発明の他の実施形態に係るインダクタ素子の製造方法により製造されるインダクタ素子の断面図である。 図８は図７に示すインダクタ素子を製造する過程で用いる予備成形体およびインサート部材の斜視図である。 図９は図８のIX−IX線に沿う断面図である。 図１０は本発明の他の実施形態に係るインダクタ素子の製造方法により製造されるインダクタ素子を表す断面図である。 図１１は図１０に示すインダクタ素子を製造する過程で用いる予備成形体およびインサート部材斜視図である。 図１２は図１１のXII―XII線に沿う断面図である。 図１３は本発明の実施例および比較例の特性を表すグラフである。 図１４は接合界面の定義を説明するための概略図である。
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明するが、本発明は下記の実施形態に限定されない。
第１実施形態
図１に示すように、本発明の一実施形態におけるインダクタ素子の製造方法により製造されるインダクタ素子２は、巻線部４と、コア部６と、を有する。巻線部４では、導体５がコイル状に巻回してある。コア部６は、巻線部４の内周側に位置する内周部（中芯部とも言う）６ａと、巻線部４の外周側に位置する外周部６ｂと、を有する。巻線部４を構成する導体５とコア部６の隙間部６ｃには、コア部６を構成する磁性体粉および樹脂が入り込んでいる。
本実施形態のインダクタ素子２は、コア部６の上面および下面がＺ軸に対して略垂直であり、コア部６の側面は、Ｘ軸およびＹ軸を含む平面に対して略垂直となっている。また、巻線部４の巻軸はＺ軸に対して略平行となっている。ただし、コア部６の形状は、図１の形状に限定されず、円柱形、楕円柱などであっても良い。
本実施形態のインダクタ素子２のサイズは、特に限定されないが、例えば、リード部５ａ，５ｂを除く部分が、（２〜１７）ｍｍ×（２〜１７）ｍｍ×（１〜７）ｍｍの直方体または立方体に含まれるサイズである。なお、図１では、図２に示す巻線部４のリード部５ａ，５ｂの図示が省略してある。巻線部４を構成する導体４の両端に形成してあるリード部５ａ，５ｂは、図１に示すコア部６の外部に取り出されるようになっている。
巻線部４を構成する導体（導線）５には、必要に応じて外周を絶縁被覆層で被覆してある。導体５としては、たとえばＣｕ、Ａｌ、Ｆｅ、Ａｇ、Ａｕ、あるいはこれらの金属を含む合金などで構成してある。絶縁被覆層は、たとえばポリウレタン、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエステル、ポリエステル−イミド、ポリエステル−ナイロンなどで構成してある。導体５の横断面形状は、特に限定されず、円形、平角形状などが例示される。本実施形態では、導体５の横断面形状は円形としている。
コア部６は、磁性粉体および樹脂（バインダ）を有する。磁性粉体の材質としては、特に限定されないが、Ｍｎ−Ｚｎ、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎなどのフェライト、Ｆｅ−Ｓｉ（鉄―シリコン）、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ；鉄−シリコン−アルミニウム）、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ（鉄−シリコン−クロム）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ）、などの金属が例示される。磁性粉体の結晶構造には特に限定はなく、アモルファス、結晶質などが例示される。樹脂の種類としては、特に限定されないが、たとえばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、シリコン樹脂、これらを組み合わせたものなどが例示される。
本実施形態では、コア部６の内部に、接合界面７が断続的に形成されている。図１のインダクタ素子のＺ軸に沿った断面において、図１４に示すように、連続して３対以上の磁性粒子１００が相互に接しない領域が、断面写真において直線状に観察される。観察される直線を接合界面７と定義する。
図１４では接合界面７はＺ軸と垂直に形成されている。接合界面７はＺ軸と垂直に形成される場合が多い。しかし、接合界面７はＺ軸と垂直でなくてもよい。また、図１４に示すように、複数の磁性粒子１００の間には樹脂１０２が存在する。なお、接合界面７が断続的に形成されていることは、インダクタ素子断面の低加速電圧ＳＥＭなどで確認できる。
次に、図１に示すインダクタ素子２の製造方法について図２および図３を用いて説明する。
本発明の一実施形態におけるインダクタ素子の製造方法により製造されるインダクタ素子２は、２つの予備成形体６０ａ，６０ｂと、空芯コイルなどで構成される巻線部４を有するインサート部材と、を一体化することにより製造される。巻線部４を構成する導体５の両端は、リード部５ａ，５ｂとして、巻線部４の外側に引き出されている。端子（図示せず）はリード部５ａ，５ｂと本圧縮後に接続してもよいし、本圧縮前に予め接続しておいてもよい。
各予備成形体６０ａ，６０ｂには、それぞれ接合予定面７０ａ，７０ｂが形成してあり、それらが相互に突き合わされて接合され、図１に示す断続的な接合界面７となる。それぞれの接合予定面７０ａ，７０ｂには、それぞれ巻回部４の上半部および下半分を収容するための収容凹部９０ａ，９０ｂが形成してある。収容凹部９０ａ，９０ｂの大きさは、インサート部材としての巻線部４が、その内外周および巻軸方向端部が接触して入り込める程度の大きさである。
また、いずれか一方または双方の接合予定面７０ａ，７０ｂには、リード部５ａ，５ｂをコア部６の外側に引き出すための引出溝８０が形成してある。なお、図２には一対のリード部５ａ，５ｂを記載しているが、図３では一対のリード部５ａ，５ｂを省略している。
まず、予備成形体６０ａ，６０ｂの原料となる顆粒を製造する。顆粒の製造方法には特に制限はない。たとえば磁性粉体に樹脂を添加し撹拌した後に乾燥させることで製造することができる。
磁性粉体の粒径に特に制限はないが、例えば平均粒径が０．５〜５０μｍの磁性粉体を用いることができる。樹脂としては、特に限定されないが、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、シリコン樹脂、これらを組み合わせたものなどが例示される。また、磁性粉体と樹脂とを混合する前に、磁性粉体表面に絶縁被膜を形成してもよい。例えば、ゾルゲル法によりＳｉＯ２膜である絶縁被膜を形成することができる。
また、磁性粉体に樹脂を添加し撹拌した後にメッシュを通過させることで粗大な顆粒を取り除いてもよい。また、樹脂は磁性粉体に添加する際に溶媒で希釈してもよい。溶媒としては、例えばケトン類等が用いられる。
樹脂の含有量には特に制限はないが、磁性粉体１００ｗｔ％に対して１．０〜６．０ｗｔ％含有することが好ましい。樹脂の含有量を適量とすることにより、後述する本圧縮時に接合予定面７０ａ，７０ｂを接合しやすくなる。
予備成形体６０ａ，６０ｂは、前記磁性粉体および前記樹脂を含む顆粒を金型のキャビティ内に充填し、予備圧縮成形して製造される。予備圧縮成形時の圧力は２．５×１０２ 〜１×１０３ ＭＰａ（２．５〜１０ｔ／ｃｍ２ ）である。また、予備成形体６０ａ，６０ｂの密度には特に制限はないが、たとえば、４．０〜６．５ ｇ／ｃｍ３である。予備圧縮成形時の圧力を２．５×１０２ 〜１×１０３ ＭＰａとすることで、後述する本圧縮後に生じる巻線部４の位置の歪みおよび／または巻線の形状の歪みを防止し、耐電圧、インダクタンスおよび直流重畳特性が全て優れたインダクタ素子を製造することができる。
次に、得られた予備成形体６０ａ，６０ｂおよびインサート部材を図２および図３に示す態様で、予備成形体製造時とは別の金型のキャビティ内に配置し、本圧縮（圧着）を行うことでインダクタ素子２を得ることができる。本圧縮時の圧力には特に制限はないが、たとえば１×１０２〜８×１０２ＭＰａ（１〜８ｔ／ｃｍ２）である。また、本圧縮時の圧力は予備圧縮成形時の圧力（１００％）に比較して、好ましくは、４０〜８０％程度に低く、さらに好ましくは５０〜６０％程度に低い。本圧縮時の圧力を低くすることで、本圧縮後に生じる巻線部４の位置の歪みおよび／または巻線の形状の歪みを防止し、予備圧縮成形時の圧力が本圧縮時の圧力と比べて大きいほど耐電圧特性が向上する傾向にある。
また、本圧縮後に金型から取り出したインダクタ素子２に対して加熱を行うことで樹脂を完全硬化させることが好ましい。具体的には、金型から取り出したインダクタ素子２に対して、樹脂が硬化開始する温度よりも高い温度で加熱することにより、樹脂を完全硬化させることが好ましい。
上記の製造方法で得られるインダクタ素子２は、接合界面７以外では、予備成形体６０ａ，６０ｂがそのまま残るため、巻線部４の位置の歪みおよび／または巻線の形状の歪みを防止し、コア部６を高密度に形成することができる。したがって、インダクタンスおよび直流重畳特性を向上させながら耐電圧も向上させることができる。また、本圧縮時に、予備圧縮成形時よりも低い圧力で圧着することで、接合予定面７０ａ，７０ｂおよびその近傍が部分的に流動して混じり合い、接合界面７が形成される。
本実施形態では、最終的に得られるインダクタ素子２のコア部６について、均一かつ高密度で作製できる。その結果、従来のインダクタ素子よりもインダクタンスおよび直流重畳特性を向上させることができる。
第２実施形態
以下、第２実施形態について図４〜図６を用いて説明するが、第１実施形態と共通する点（共通する構成および作用効果など／以下同様）については説明を省略する。
図４に示すように、第２実施形態のインダクタ素子２Ａは、第１実施形態のインダクタ素子２とは接合界面７の位置が異なる。
第２実施形態のインダクタ素子２Ａを製造する方法としては、たとえば、図５および図６に示すように、板形状の予備成形体６０ａ１およびポット形状の予備成形体６０ｂ１を準備する方法がある。板形状の予備成形体６０ａ１の接合予定面７０ａ１と、ポット形状の予備成形体６０ｂ１の接合予定面７０ｂ１とが接合して、図４に示す接合界面７が断続的に形成される。また、接合界面７の位置の変化に伴い、図５に示すリード部５ａ，５ｂの位置が変化している。
第３実施形態
以下、第３実施形態について図７〜図９を用いて説明するが、第１実施形態および第２実施形態と共通する点（共通する構成および作用効果など／以下同様）については説明を省略する。
図７に示すように、第３実施形態のインダクタ素子の製造方法により製造されるインダクタ素子２Ｂでは、接合界面が７ａ１，７ａ２，７ｂ１，７ｂ２，７ｃと第１実施形態よりも多く存在する。具体的には、中芯部６ａ２と外周部６ｂ２との間に断続的に接合界面７ａ２，７ｂ２が形成され、外周部６ｂ２の内部にも、Ｚ軸方向に所定間隔で断続的に接合界面７ａ１，７ｂ１，７ｃが形成されている。接合界面が多いほど直流重畳特性が向上する傾向にある。
第３実施形態のインダクタ素子２Ｂを製造する方法としては、たとえば、図８および図９に示すように、５個の予備成形体６０ｃ，６０ｄ，６０ｅ，６０ｆ，６０ｇを準備する方法がある。板形状の予備成形体６０ｃの接合予定面７０ｃと、リング形状の予備成形体６０ｄの接合予定面７０ｄ１とが接合して、図７に示す接合界面７ａ１が断続的に形成される。
図８に示す予備成形体６０ｃの接合予定面７０ｃと、円柱状の予備成形体６０ｅの接合予定面７０ｄ２とが接合して、図７に示す接合界面７ａ２が断続的に形成される。図８に示すリング形状の予備成形体６０ｄの接合予定面７０ｅと、同じくリング形状の予備施成形体６０ｆの接合予定面７０ｇとが接合して、図７に示す接合界面７ｃが断続的に形成される。
図８に示すリング形状の予備施成形体６０ｆの接合予定面７０ｆ１と、板形状の予備成形体６０ｇの接合予定面７０ｈとが接合して、図７に示す接合界面７ｂ１が断続的に形成される。図８に示す円柱形状の予備成形体６０ｅの接合予定面７０ｆ２と、板形状の予備成形体６０ｇの接合予定面７０ｈとが接合して、図７に示す接合界面７ｂ２が断続的に形成される。
第４実施形態
以下、第４実施形態について図１０〜図１２を用いて説明するが、第１実施形態〜第３実施形態と共通する点については説明を省略する。
図１０に示すように、第４実施形態のインダクタ素子の製造方法により製造されるインダクタ素子２Ｃは、中芯部６ａ３と外周部６ｂ３との間に接合界面７ａ３および７ｂ３が断続的に形成されており、外周部６ｂ３のＺ軸方向の中間部内部にも接合界面７ｃ３が断続的に形成されている。
第４実施形態のインダクタ素子２Ｃを製造する方法としては、たとえば、図１１および図１２に示すように、３個の予備成形体６０ｅ２，６０ｈ，６０ｉを準備する方法がある。そして、接合予定面７０ｉと接合予定面７０ｍとが接合して接合界面７ｃ３が断続的に形成される。接合予定面７０ｊと接合予定面７０ｋとが接合して接合界面７ａ３が断続的に形成される。接合予定面７０ｌと接合予定面７０ｎとが接合して接合界面７ｂ３が断続的に形成される。
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
実施例１
実施例１では、図２および図３に示す形状の予備成形体を予備圧縮成形にて作製し、その後、本圧縮を行い図１に示す形状のインダクタ素子を得た。
まず、金型のキャビティ内に充填する顆粒を準備した。磁性粉末としてＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金（平均粒径２５μｍ）を用意し、磁性粉末表面にゾルゲル法を用いたＳｉＯ２膜である絶縁被膜を形成した。上記磁性粉末にアセトンに希釈したエポキシ樹脂を、磁性粉末全体を１００重量％として３重量％加え攪拌した。撹拌した後に、２５０ミクロンの目開きのメッシュをパスさせ、室温で２４時間乾燥させ、金型のキャビティ内に充填する顆粒を得た。
金型のキャビティ内に前記顆粒を充填し、予備圧縮成形を行い、図２および図３に示す形状の予備成形体を作製した。予備圧縮成形時の圧力は下記表１に示す圧力とした。
次に、作製した予備成形体およびインサート部材を、予備圧縮成形に用いた金型とは別の金型のキャビティ内に配置した。キャビティ内部に、図２および図３に示す２個の予備成形体と、内径４ｍｍ、高さ３ｍｍの巻線部を有するインサート部材と、を図２および図３に示す態様で配置した。
次に、図３のＺ軸方向の上下から加圧して本圧縮した。本圧縮時の成形圧力は表１に示す圧力とした。
その後に、金型から成形体を取り出し、前記エポキシ樹脂が硬化開始する温度（１１０℃）よりも高い１８０℃で１時間の加熱処理を行い、前記エポキシ樹脂を硬化させ、表１に示す各実施例のインダクタ素子のサンプル（試料番号１〜３）を得た。得られたコア部の寸法は、縦７ｍｍ×横７ｍｍ×高さ５．４ｍｍであった。
このようにして得られたインダクタ素子のサンプルについて、インダクタンス、直流重畳特性および耐電圧を測定した。結果を表１に示す。
インダクタンスの測定は、測定周波数１００ＫＨｚ、測定電圧０．５ｍＶで、ＬＣＲメータ（ヒューレットパッカード（株）製）を用いて行った。
直流重畳特性の測定は、各インダクタ素子のサンプルに直流電流を０から印加していき、電流０の時のインダクタンス（μＨ）に対して、８０％に低下する時に流れる電流の値（アンペア）をＩｄｃ１とし、Ｉｄｃ１の数値で評価した。
耐電圧の測定は、各インダクタ素子の側面と対向する側面との間にＫＥＹＳＩＧＨＴ製 ＤＣ ＰＯＷＥＲ ＳＵＰＰＬＹ および LCRメータを用いて電圧を印加し、０．５ｍＡの電流が流れたときの電圧を耐電圧とした。
比較例１
比較例１では、予備成形圧縮時および本圧縮時の圧力以外は実施例１と同様の方法で予備成形体を作製し、本圧縮を行い、表１に示す各比較例のインダクタ素子のサンプル（試料番号１１〜１３）を得た。結果を表１に示す。
Figure 2018116985
表１より、本願実施例１に該当する試料番号１〜３は、本願比較例１に該当する試料番号１１〜１３と比較してインダクタンスおよび直流重畳特性が優れている。また、実施例１では予備成形圧力が大きくなるほど耐電圧が向上したが、比較例１では本圧縮時の圧力が大きくなるほど耐電圧が低下した。また、試料番号１〜３では断続的な接合界面が形成されていた。
比較例１では、本圧縮時の圧力が大きくなるほどコイル被膜が剥離したり、成形用の金型と磁性粉末との間で摩耗が生じたりすることでショートしやすくなり耐電圧が低下する。これに対し、実施例１では予め高密度に成形した予備成形体を比較的低圧で本圧縮するため、本圧縮時のコイルのダメージが小さい。したがって、実施例１では本圧縮時の圧力が大きくなっても耐電圧が低下しない。
実施例２
図８，図９に示す形状の５個の予備成形体を作製し、図７に示す態様で本圧縮を行った点以外は試料番号１と同様にして試料番号３１のインダクタ素子を作製した。
比較例２
実施例１の試料番号１と同様に顆粒を作製したのちに、本圧縮用の金型のキャビティにインサート部材を配置し、顆粒を充填させ、予備圧縮成形なしで本圧縮を行った。予備圧縮成形なしで本圧縮を行った点以外は実施例１の試料番号１と同様にして試料番号５１のインダクタ素子を作製した。
上記各実施例および比較例の試料番号１〜３，１１〜１３，３１，５１についてインダクタンスおよび直流重畳特性を測定し、図１３にまとめた。
図１３より、本願実施例、試料番号１〜３，３１のインダクタ素子は、本願比較例、試料番号１１〜１３，５１のインダクタ素子と比べてインダクタンスおよび直流重畳特性が優れていることがわかる。さらに、予備成形体の個数が多く接合界面が多い試料番号３１は予備成形体の個数が少なく接合界面が少ない試料番号１と比較して直流重畳特性が優れている。また、比較例１、試料番号１１のインダクタ素子は、予備成形体を形成せず本圧縮のみを行う方法で実施した比較例２、試料番号５１のインダクタ素子とインダクタンスおよび直流重畳特性が同等であった。
２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ… インダクタ素子
４… 巻線部
５… 導体
５ａ，５ｂ… リード部
６，６Ａ，６Ｂ，６Ｃ… コア部
６ａ，６ａ１，６ａ２，６ａ３… 内周部
６ｂ，６ｂ１，６ｂ２，６ｂ３… 外周部
６ｃ… 導体の隙間部
６ｄ… 中間位置
7,7a1,7a2,7a3,7b1,7b2,7b3,7c,7c3… 接合界面
６０ａ〜６０ｋ… 予備成形体
７０ａ〜７０ｎ… 接合予定面
８０… 引出溝
９０ａ，９０ｂ… 収容凹部

Claims (5)

  1. コイル状に導体が巻回してある巻線部を有するインサート部材を準備する工程と、
    磁性粉体および樹脂を含む顆粒を２．５×１０２ 〜１×１０３ ＭＰａの圧力で予備圧縮成形して複数の予備成形体を得る工程と、
    前記複数の予備成形体の接合界面が断続的に形成されるように、前記インサート部材および前記複数の予備成形体を一体化する工程と、を有するインダクタ素子の製造方法。
  2. 前記インサート部材および前記複数の予備成形体を一体化する工程が本圧縮により行われる請求項１に記載のインダクタ素子の製造方法。
  3. 前記インサート部材および前記複数の予備成形体を一体化する工程において、前記巻線部内の導体と前記予備成形体の隙間部に磁性粉体および樹脂を入り込ませる請求項１または２に記載のインダクタ素子の製造方法。
  4. 前記本圧縮時の圧力が、前記予備圧縮成形時の圧力と同等以下である請求項２または３に記載のインダクタ素子の製造方法。
  5. コイル状に導体が巻回してある巻線部と、
    前記巻線部の周囲を囲み、磁性粉体と樹脂とを含むコア部と、を有するインダクタ素子であって、
    前記コア部に接合界面が断続的に形成されているインダクタ素子。
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