JP2018114588A - 切削方法 - Google Patents

Abstract

【課題】切削ブレードによる切削加工を行いながら自生発刃の作用を促進できる。【解決手段】砥粒を結合材で固定した切削ブレードで被加工物を切削する被加工物の切削方法であって、該被加工物に貼着される保護部材の貼着面に、該切削ブレードをドレッシングするためのドレッシング砥粒を付着させるドレッシング砥粒付着ステップと、該貼着面に該ドレッシング砥粒が付着した該保護部材を該被加工物に貼着する貼着ステップと、該切削ブレードを該保護部材に切り込ませつつ該被加工物を切削することで該被加工物を分割する分割ステップと、を備える。該ドレッシング砥粒付着ステップでは、該保護部材の該貼着面に、該切削ブレードに含まれる該砥粒の大きさ、該結合材の種類、及び、被加工物の種類に基づいて選定された該ドレッシング砥粒を付着させる。【選択図】図１

Description

本発明は、半導体ウェーハやパッケージ基板、ガラス基板やセラミックス基板等の板状の被加工物を切削加工する切削方法に関する。

デバイスチップの製造プロセスにおいては、シリコンや化合物半導体からなるウェーハの表面にストリートと呼ばれる格子状の分割予定ラインが設定され、該分割予定ラインによって区画される各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成される。これらのウェーハは分割予定ラインに沿って切削され、個々のデバイスチップに分割される。

切削は、例えば、切削ブレードを備える切削装置により実施される。切削ブレードは、中央に孔を有する円環形状であり、被加工物の種別や加工内容によって適切なものが選択され切削ユニットに装着される。切削ユニットは、回転の軸となる円柱状のスピンドルを有し、切削ブレードは、該孔に該スピンドルを挿入されて該スピンドルに装着される。

切削ブレードの切り刃は、砥粒と、該砥粒を保持する結合材と、からなる。該結合材から適度に砥粒が露出している状態では、被加工物に砥粒が接触するので、適切に被加工物を切削できる。そして、被加工物の切削加工を実施すると、刃先が消耗することで次々に該結合材から新たな砥粒が露出される自生発刃の作用により、切削ブレードの切削能力は一定以上に保たれる。

しかしながら、切削加工の加工条件次第では、該自生発刃が活発に行われにくく切削ブレードの切削能力が低下しやすい場合がある。その場合、切削加工を所定の回数実施した後に、切削ブレードをドレッシングして自生発刃を促す。ドレッシングは、対象となる切削ブレードにドレッシングボードを切削させて実施する。ドレッシングボードを切削すると切削ブレードは適切に消耗し、砥粒が結合材から適度に露出され、再び切削加工に適した状態となる。

特開２００６−２１８５７１号公報 特開平８−８８２０２号公報

しかし、切削ブレードをドレッシングしている間は該切削ブレードにより被加工物を切削することができない。また、ドレッシングのためにドレッシングボードを準備しなければならない。そのため、切削ブレードによる切削加工のコストが増大し、また、加工の効率が低下してしまう。

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削ブレードによる切削加工を行いながら自生発刃の作用を促進できる被加工物の切削方法を提供することである。

本発明の一態様によれば、砥粒を結合材で固定した切削ブレードで被加工物を切削する被加工物の切削方法であって、該被加工物に貼着される保護部材の貼着面に、該切削ブレードをドレッシングするためのドレッシング砥粒を付着させるドレッシング砥粒付着ステップと、該貼着面に該ドレッシング砥粒が付着した該保護部材を該被加工物に貼着する貼着ステップと、該切削ブレードを該保護部材に切り込ませつつ該被加工物を切削することで該被加工物を分割する分割ステップと、を備えることを特徴とする被加工物の切削方法が提供される。

本発明の一態様において、該ドレッシング砥粒付着ステップでは、該保護部材の該貼着面に、該切削ブレードに含まれる該砥粒の大きさ、該結合材の種類、及び、被加工物の種類に基づいて選定された該ドレッシング砥粒を付着させてもよい。また、該保護部材は、環状フレームの開口に該被加工物を支持する粘着テープであり、該ドレッシング砥粒付着ステップでは、該被加工物と、該環状フレームと、の間の領域の該保護部材の貼着面に該ドレッシング砥粒を付着させてもよい。

本発明の一態様に係る切削方法では、被加工物に貼着される保護部材の貼着面に、切削ブレードをドレッシングするためのドレッシング砥粒を付着させる。被加工物を切削ブレードにより切削して被加工物を分断する際は、切削ブレードを該保護部材に切り込ませつつ該被加工物を切削する。

すると、被加工物の切削加工中に、切削ブレードの刃先が該貼着面に付着した該ドレッシング砥粒に当たり、切削ブレードがドレッシングされ切削ブレードの自生発刃が促進される。よって、切削ブレードのドレッシングを実施するためにドレッシングボードを準備する必要がなく、また、ドレッシングを実施するために切削装置による切削加工を中止する必要がないため、切削加工の効率を向上できる。

さらに、本発明の一態様に係る切削方法では、被加工物の種別や切削ブレードの種別、必要とされるドレッシングの程度等に応じて保護部材に付着させるドレッシング砥粒の種類や砥粒を選択できる。そのため、状況に応じてドレッシングの内容を詳細に決定でき、かつ、状況の変化に応じてドレッシングの内容を容易に切り替えられるため、切削ブレードを適切にドレッシングできる。

以上のように、本発明により切削ブレードによる切削加工を行いながら自生発刃の作用を促進できる被加工物の切削方法が提供される。

ドレッシング砥粒付着ステップ及び貼着ステップを説明する模式図である。 図２（Ａ）は、貼着ステップ後の被加工物及び保護部材を模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、貼着ステップ後の被加工物及び保護部材を模式的に示す部分断面図である。 分割ステップを模式的に示す部分断面図である。 図４（Ａ）は、貼着ステップ後の被加工物及び保護部材を模式的に示す斜視図であり、図４（Ｂ）は、分割ステップを模式的に示す部分断面図である。 図５（Ａ）は、保護部材準備ステップを模式的に説明する部分断面図であり、図５（Ｂ）は、砥粒付着ステップを模式的に説明する部分断面図であり、図５（Ｃ）は、貼着ステップを模式的に説明する部分断面図である。 図６（Ａ）は、フレーム貼着ステップを模式的に説明する部分断面図であり、図６（Ｂ）は、分割ステップを模式的に説明する部分断面図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、本実施形態に係る切削方法における、ドレッシング砥粒付着ステップと、貼着ステップと、が実施される保護部材貼着装置について図１を用いて説明する。

図１は、該ドレッシング砥粒付着ステップ及び該貼着ステップが実施される保護部材貼着装置２を説明する模式図である。該保護部材貼着装置２は、フィルム状の保護部材（ダイシングテープ）１４を供給するための供給ローラと、該供給ローラに対して平行に配置され該保護部材１４を巻き取る巻き取りローラと、を有している。

該供給ローラには、保護部材１４が円筒状に巻かれてなる保護部材ロール（ダイシングテープロール）４が装着される。該供給ローラから供給された保護部材１４は、巻き取りローラによって巻き取られて巻き取りロール６となる。

供給ローラと、巻き取りローラと、の間には、供給ローラから供給された保護部材１４にドレッシング砥粒１２を供給する砥粒噴射ユニット８が設けられている。砥粒噴射ユニット８の巻き取りローラ側には、保護部材１４を巻き取りローラ側へと送る送りローラ１６と、保護部材１４を上向きに押圧する押圧ローラ１８と、が順に配置されている。砥粒噴射ユニット８の下方には、砥粒噴射ユニット８によるドレッシング砥粒１２の噴射範囲を画定するマスク１０が配設されている。

砥粒噴射ユニット８は、開口１０ａを有する該マスク１０と協働してドレッシング砥粒１２を保護部材１４の所定の領域（被散布領域）に散布する機能を有する。砥粒噴射ユニット８は、マスク１０によって画定される該所定の領域内で分布が均一となるように所定の量のドレッシング砥粒１２を散布する。例えば、ドレッシング砥粒１２は高圧ガス等により飛ばされ、保護部材１４の該所定の領域に均一に散布される。

散布されるドレッシング砥粒１２の種類や大きさ、散布量等は、予定されるドレッシングの内容に応じて選択できる。例えば、切削ブレードに含まれる砥粒の大きさや種類、結合材の種類、及び、被加工物の種類等に基づいて選定でき、切削ブレードや切削加工の実情に即した選択が可能である。

例えば、切削ブレードを積極的に消耗させたい場合、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）からなるホワイトアランダム（ＷＡ）砥粒や、切削ブレードの砥粒径よりも大きな、例えば、２０μｍ〜５０μｍの粒径のドレッシング砥粒を用いる。

また、切削ブレードを軽度に消耗させたい場合、シリコンカーバイド砥粒や、切削ブレードの砥粒径と同程度の粒径のドレッシング砥粒を用いる。例えば、ガラスを切削する切削ブレードには、粒径が３０μｍ程度の砥粒が用いられる場合がある。また、シリコンウェーハを切削する切削ブレードには、粒径が５μｍ程度の砥粒が用いられる場合がある。

保護部材１４は、例えば、帯状に形成された可塑性のダイシングテープであり、円筒状に巻かれた状態で径方向の外側に配置される基材と、該基材の内側の面に設けられた粘着材層と、を有している。保護部材ロール４は、供給ローラから供給される保護部材１４の粘着材層が上方を向くように供給ローラに装着される。該粘着材層の表面（上面）が被加工物に貼着される貼着面となる。

保護部材１４は該保護部材ロール４から引き出されて使用され、後述のフレーム９の形状に合わせて切り取られた後に、不要分が巻き取りローラによって巻き取られて巻き取りロール６になる。保護部材１４は、保護部材ロール４と、巻き取りロール６と、の間の送りローラ１６により弛まないように送られる。

次に、本実施形態に係る切削方法の被加工物（被切削物）について説明する。図２（Ａ）の斜視図には、該被加工物１が模式的に示されている。該被加工物１の表面１ａには、格子状に複数の分割予定ライン（ストリート）３が設定され、該複数の分割予定ライン３により区画される各領域には、ＩＣやＬＳＩ等のデバイス５が形成されている。

該被加工物１が最終的に該分割予定ライン３に沿って分割されると、個々のデバイスチップが形成される。被加工物１は、例えば、シリコン、サファイア、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）等のウェーハやガラス、石英等の基板である。

次に、本実施形態に係る切削方法について説明する。該切削方法では、該被加工物１に貼着される保護部材１４の貼着面に、該切削ブレードをドレッシングするためのドレッシング砥粒１２を付着させるドレッシング砥粒付着ステップを実施する。次に、該保護部材１４を該被加工物１に貼着する貼着ステップを実施する。そして、裏面１ｂに保護部材１４が貼着された被加工物１を切削装置に移し、該切削ブレードを該保護部材１に切り込ませつつ該被加工物１を切削することで該被加工物１を分割する分割ステップを実施する。

まず、ドレッシング砥粒付着ステップについて説明する。該ドレッシング砥粒付着ステップは、上述の保護部材貼着装置２において実施される。貼着面を上方に向けた状態で保護部材ロール４から保護部材１４が送り出される。そして、保護部材１４の所定の領域（被散布領域）が砥粒噴射ユニット８の下方に配され、砥粒噴射ユニット８からドレッシング砥粒１２が噴射される。

砥粒噴射ユニット８から噴射されたドレッシング砥粒１２の一部はマスク１０に遮られて保護部材１４に到達しないが、別の一部はマスク１０の開口１０ａを通過し、保護部材１４の貼着面に到達する。すると、被散布領域にドレッシング砥粒が付着される。該被散布領域はドレッシングの内容に応じて変形させてもよく、例えば、被加工部１の平面形状に対応する大きさに形成され、または、被加工物１の平面形状よりも大きく形成される。

次に、該保護部材１４を該被加工物１に貼着する貼着ステップについて説明する。貼着ステップは、ドレッシング砥粒付着ステップに続いて保護部材貼着装置２において実施される。送りローラ１６を作動させ、保護部材１４を巻き取りローラにより巻き取らせると、保護部材１４に付着したドレッシング砥粒１１は、巻き取りロール６の方向に移される。そして、保護部材１４の貼着面の該被散布領域に、裏面１ｂを下方に向けた被加工物１を貼着させる。

次に、被加工物１の外周径よりも大きな内周径の開口９ａを有する環状のフレーム９を用意し、被加工物１を該開口９ａの内側に収めるように保護部材１４の貼着面にフレーム９を貼着する。そして、押圧ローラ１８を図１の矢印１８ａの方向に回転させつつ、図１の矢印１８ｂの方向に移動させて、保護部材１４の貼着面とは反対側の面側（基材側）から保護部材１４を押圧する。すると、該保護部材１４の被加工物１及びフレーム９に対する貼着力を高めることができる。

そして、該保護部材１４を該フレーム９の開口９ａと、該フレーム９の外周縁と、の間で該フレーム９に沿って１周に渡って切断する。すると、図２（Ａ）に示す通り環状のフレーム９に張られた保護部材７を介して被加工物１を該フレーム９に装着できる。図２（Ａ）は、該フレーム９に装着された被加工物１を模式的に示す斜視図である。また、図２（Ｂ）は、該フレーム９に装着された被加工物１を模式的に示す断面図である。

図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示す通り、被加工物１と、該フレーム９に張られた保護部材７と、の間には該保護部材７の粘着材層７ｂ上に付着したドレッシング砥粒１１が配される。

次に、裏面１ｂに保護部材７が貼着された被加工物１を切削装置に移し、切削ブレードを該保護部材７に切り込ませつつ該被加工物１を切削することで該被加工物１を分割する分割ステップを実施する。図３は、切削装置２０で実施される分割ステップを模式的に説明する部分断面図である。

切削装置２０は、切削ユニット２２と、チャックテーブル２４と、クランプ２６と、を有する。チャックテーブル２４の表面（上面）は、被加工物１を吸引保持する保持面２４ａとなっている。この保持面２４ａは、チャックテーブル２４の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）に接続されている。チャックテーブル２４の周囲には、被加工物１を固定するためのクランプ２６が設けられている。

チャックテーブル２４は、チャックテーブル移動機構（不図示）に支えられ、該チャックテーブル移動機構の作用により保持面２４ａと平行な方向に移動できる。該チャックテーブル２４が切削ユニット２２に対して相対的に移動することで、該チャックテーブル２４に保持された被加工物１が加工送り、または、割り出し送りされる。さらに、チャックテーブル２４は、保持面２４ａに垂直な軸の周りに回転可能であり、加工送り方向を変えることができる。

切削ユニット２２は、スピンドル２２ａと、該スピンドル２２ａの一端側に装着された円環状の切削ブレード２２ｂと、を備えている。スピンドル２２ａの他端側にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、該回転駆動源はスピンドル２２ａを回転させる。そして、スピンドル２２ａが回転すると切削ブレード２２ｂが回転される。

切削ブレード２２ｂは、円盤状の基台を有しており、該基台の中央部には該基台を貫通する略円形の装着穴が設けられている。切削ブレード２２ｂは、該装着穴にスピンドル２２ａが通されてスピンドル２２ａの一端に固定される。基台の外周部には、被加工物１に切り込ませるための環状の切り刃が固定されている。

切削ブレード２２ｂの該切り刃は、砥粒と、該砥粒を保持する結合材と、からなる。該結合材から適度に砥粒が露出している状態では、被加工物１に該砥粒が接触するので、適切に被加工物１を切削できる。そして、被加工物１の切削加工を実施すると、刃先が消耗することで次々に該結合材から新たな砥粒が露出される自生発刃の作用により、切削ブレードの切削能力が保たれる。ただし、切削ブレード２２ｂが長時間使用される等して消耗する場合、十分な切削能力を保つためにはドレッシングが必要となる。

なお、切削ブレード２２ｂの使用を開始する際には、最初にドレッシングボードを切削させて、切刃の結合材から適度に砥粒を露出させ、また、切削ブレード２２ｂがスピンドル２２ａに対して真円となるようにすることが望ましい。

分割ステップでは、まず、表面１ａが上方に向けられた被加工物１が保護部材７を介して切削装置２０のチャックテーブル２４の保持面２４ａ上に載せ置かれる。そして、クランプ２６によりフレーム９が固定され、チャックテーブル２４から負圧を作用させて、被加工物１をチャックテーブル２４に吸引保持させる。

次に、チャックテーブル移動機構（不図示）を作動させて、分割予定ライン３に沿って被加工物１を切削できるように切削ブレード２２ｂと、被加工物１と、の相対位置を合わせる。そして、スピンドル２２ａを回転させることで切削ブレード２２ｂを回転させ、該切削ブレード２２ｂの刃先が被加工物１の裏面１ｂ側の保護部材７に切り込む高さ位置まで該切削ブレード２２ｂを下降させる。次に、被加工物１を加工送りして切削加工を進行させる。すると、被加工物１が分割予定ライン３に沿って分割される。

切削ブレード２２ｂによる切削加工により、回転する切削ブレード２２ｂの刃先が保護部材７に達するとき、該保護部材７に付着したドレッシング砥粒１１に該切削ブレード２２ｂの刃先が接触する。すると、切削ブレード２２ｂがドレッシングされる。

本実施形態に係る切削方法によると、被加工物１を切削ブレード２２ｂで切削加工しながらドレッシング砥粒１１により該切削ブレード２２ｂがドレッシングされる。そのため、切削ブレード２２ｂの切削性能が維持され、別途切削ブレード２２ｂにドレッシングを実施する必要がなくなる。つまり、切削ブレード２２ｂのドレッシングを実施するために切削装置２０を停止させる必要がなく、また、ドレッシングを実施するためのドレッシングボードを用意する必要がなくなるため、切削加工の効率を高めることができる。

さらに、本実施形態に係る切削方法によると、切削ブレード２２に含まれる砥粒の種類や大きさ、切削ブレード２２に使用される結合材の種類、被加工物１の種類等に基づいてドレッシング砥粒１１を選択できる。そのため、状況に応じてドレッシングの内容を詳細に決定でき、かつ、状況の変化に応じてドレッシングの内容を容易に切り替えられるため、切削ブレードを適切にドレッシングできる。

例えば、予めドレッシング砥粒１１を原料に混ぜて保護部材７を形成しても切削加工中にドレッシングを実施できる。しかし、この場合切削ブレード２２の状況に応じて細かくドレッシング条件を選択するためには、各ドレッシング条件に対応した多種の保護部材７を用意していなければならず、コストがかかる。また、実施されるべきドレッシング条件に応じて適宜保護部材７を切り替えなければならず、手間がかかる。

一方で、本実施形態に係る切削方法によると、ドレッシング砥粒１１の種類や散布条件等を決定することで、切削ブレードの状態に応じて様々な条件でドレッシングを実施できる。該散布条件次第で様々な条件のドレッシングを実現できるため、保護部材７をドレッシングの条件の数だけ用意する必要はなく、用意するべきドレッシング砥粒１１の種類は比較的少なくて済む。また、ドレッシング砥粒１１の散布条件の変更は、保護部材７の切り替えよりも手間がかからない。したがって、切削加工の効率が上がる。

被加工物１を一つの分割予定ライン３に沿って切削加工した後、被加工物１を割り出し送りして次々に被加工物１を切削加工する。そして、平行に並ぶ分割予定ライン３に沿って切削加工を実施した後、チャックテーブル２４を４分の１回転させて、加工送り方向を変える。そして、すべての分割予定ライン３に沿って切削加工を実施すると、被加工物が個々のデバイスチップに分割される。

なお、本発明は、上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記の実施形態においては、被加工物１の裏面１ｂの全面に渡って、ドレッシング砥粒１１が散布される場合について説明したが、保護部材７のドレッシング砥粒１１の被散布領域はこれに限らない。

例えば、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示す通り、被加工物１と、保護部材７と、の間にはドレッシング砥粒１１を配設せず、被加工物１の外周縁を囲うようにドレッシング砥粒１１を散布してもよい。被加工物１の外周縁を囲う領域をドレッシング砥粒１１の被散布領域とするには、保護部材貼着装置２の砥粒噴射ユニット８の下方に配されるマスク１０をその開口１０ａの形状を変更して用いればよい。

図４（Ａ）は、被加工物１の外周縁を囲うようにドレッシング砥粒１１が散布された保護部材を被加工物に貼着する貼着ステップ後の被加工物及び保護部材を模式的に示す斜視図である。ドレッシング砥粒１１をこのように散布すると、被加工物１と、保護部材７と、の間にドレッシング砥粒１１が存在しないため、被加工物１は保護部材７の貼着面に強力に貼着される。

図４（Ｂ）は、分割ステップを模式的に示す断面図である。図４（Ｂ）に示す通り、切削装置２０が備える切削ブレード２２ｂは、被加工物１の切削と同時にはドレッシングされない。しかし、必要に応じて被加工物１の外側の保護部材７を切削させることによりドレッシング砥粒１１に接触させることができ、切削ブレード２２ｂをドレッシングできる。被加工物１を切削加工する分割ステップを停止することなく切削ブレード２２ｂをドレッシングできるため、この場合においても加工効率は高く生産性が良い。

さらに、上記の実施形態においては、ダイシングテープ等の粘着テープでなる保護部材７を用いたが、該保護部材７は、これに限られない。例えば、液状樹脂を平坦な台上に吐出して形成する保護部材により被加工物１を支持してもよく、その場合、台上に吐出した液状樹脂上にドレッシング砥粒１１を散布させてもよい。

図５（Ａ）は、液状樹脂でなる保護部材（液状樹脂）７ｃを形成する保護部材準備ステップを模式的に示す断面図である。該保護部材準備ステップでは、保護部材７ｃの材料となる液状樹脂をノズル３０から吐出させ、該液状樹脂を台２８の上に吐出させて保護部材７ｃを形成する。このとき、保護部材７ｃの平面形状を、後に保護部材７ｃの上に載せ置く被加工物１の平面形状と略同一とする。

保護部材準備ステップの後に、砥粒付着ステップを実施する。図５（Ｂ）は、該砥粒付着ステップを模式的に説明する断面図である。該砥粒付着ステップでは、保護部材準備ステップで形成した保護部材７ｃの上面にドレッシング砥粒１２ａを散布する。ドレッシング砥粒１２ａの散布には、上述の保護部材貼着装置２が備える砥粒噴射ユニット８と同様の砥粒噴射ユニット８ａが用いられる。

砥粒付着ステップの後に、貼着ステップを実施する。図５（Ｃ）は、貼着ステップを模式的に説明する断面図である。該貼着ステップでは、上面にドレッシング砥粒１１が付着した保護部材７ｃの上に、被加工物１を貼着する。被加工物１は、台２８の上面と平行な方向に向けられたまま保護部材７ｃの上方から該保護部材７ｃに向けて押圧される。

すると、ドレッシング砥粒１２ａが保護部材７ｃにめり込み、被加工物１の裏面１ｂと、該保護部材７ｃと、の接触面積が増して、被加工物１は該保護部材７ｃに強く貼着される。その後、紫外線が照射されることにより該保護部材７ｃが固化される。

貼着ステップの後に、フレーム貼着ステップを実施する。図６（Ａ）は、フレーム貼着ステップを模式的に説明する断面図である。該フレーム貼着ステップでは、環状のフレーム９ｂに張られたテープ７ｄの粘着材層７ｆの上に、被加工物１が貼着された保護部材７ｃを貼着する。すると、被加工物１は、保護部材７ｃと、テープ７ｄと、を介して環状のフレーム９ｂに装着される。なお、環状の該フレーム９ｂは、上述のフレーム９と同様に構成される。また、テープ７ｄは、基材７ｅと、粘着材層７ｆと、を有する。

フレーム貼着ステップの後に、分割ステップを実施する。図６（Ｂ）は、分割ステップを模式的に説明する断面図である。該分割ステップでは、上述の切削装置２０が使用される。まず、切削装置２０のチャックテーブル２４の保持面２４ａ上にフレーム９ｂに装着された被加工物１が載せ置かれ、フレーム９ｂがクランプ２６に挟持され、チャックテーブル２４から負圧が作用されて、被加工物１がチャックテーブル２４に吸引保持される。

被加工物１の分割予定ラインに沿って被加工物１が分割されるように、チャックテーブル２４と、切削ユニット２２と、を相対移動させる。次に、スピンドル２２ａを回転させることで切削ブレード２２ｂを回転させ、回転する該切削ブレード２２ｂが保護部材７ｃに切り込む高さ位置となるように切削ブレード２２ｂを降下させる。そして、チャックテーブル２４を移動させて被加工物１を加工送りすることで、被加工物１を切削して被加工物を分割する。

被加工物１を切削する際、回転する切削ブレード２２ｂの刃先が保護部材７ｃに切り込む。すると、該保護部材７ｃの上面に配設されたドレッシング砥粒１１に接触するため、切削ブレード２２ｂはドレッシングされる。

このように、分割ステップを実施すると、切削装置２０を停止して別にドレッシングを実施する必要がなく、また、ドレッシングのためのドレッシングボード等を準備する必要がない。そのため、切削加工の効率を向上できる。さらに、切削ブレード２２ｂの種別や必要とされるドレッシングの程度に応じて保護部材７ｃに付着させるドレッシング砥粒１１の種類や砥粒を選択できる。そのため、ドレッシングの内容を詳細に決定でき、切削ブレード２２ｂを適切にドレッシングできる。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１ 被加工物
１ａ 表面
１ｂ 裏面
３ 分割予定ライン
５ デバイス
７，１４ 保護部材（ダイシングテープ）
７ａ，７ｅ 基材
７ｂ，７ｆ 粘着材層
７ｃ 保護部材（液状樹脂）
７ｄ テープ
９，９ｂ フレーム
９ａ 開口
１１，１２，１２ａ ドレッシング砥粒
２ 保護部材貼着装置
４ 保護部材ロール（ダイシングテープロール）
６ 巻き取りロール
８，８ａ 砥粒噴射ユニット
１０ マスク
１０ａ 開口
１６ 送りローラ
１８ 押圧ローラ
１８ａ，１８ｂ 矢印
２０ 切削装置
２２ 切削ユニット
２２ａ スピンドル
２２ｂ 切削ブレード
２４ チャックテーブル
２４ａ 保持面
２６ クランプ
２８ 台
３０ ノズル

Claims (3)

1. 砥粒を結合材で固定した切削ブレードで被加工物を切削する被加工物の切削方法であって、
   該被加工物に貼着される保護部材の貼着面に、該切削ブレードをドレッシングするためのドレッシング砥粒を付着させるドレッシング砥粒付着ステップと、
   該貼着面に該ドレッシング砥粒が付着した該保護部材を該被加工物に貼着する貼着ステップと、
   該切削ブレードを該保護部材に切り込ませつつ該被加工物を切削することで該被加工物を分割する分割ステップと、を備えることを特徴とする被加工物の切削方法。
2. 該ドレッシング砥粒付着ステップでは、該保護部材の該貼着面に、該切削ブレードに含まれる該砥粒の大きさ、該結合材の種類、及び、被加工物の種類に基づいて選定された該ドレッシング砥粒を付着させることを特徴とする請求項１に記載の被加工物の切削方法。
3. 該保護部材は、環状フレームの開口に該被加工物を支持する粘着テープであり、
   該ドレッシング砥粒付着ステップでは、該被加工物と、該環状フレームと、の間の領域の該保護部材の貼着面に該ドレッシング砥粒を付着させることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の被加工物の切削方法。