JP2018107175A5 - - Google Patents
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Description
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、基板を熱処理する熱処理装置において、装置の構成が簡易であっても基板の品質のばらつきを抑えることができるようにすることを目的とする。
別な観点による本発明は、基板が載置された熱板により前記基板を加熱する熱処理方法であって、基板の被処理面を覆い処理室を構成する蓋体の温度を測定する測定工程と、前記熱板の設定温度が変更された際、前記測定された前記蓋体の温度に基づいて、変更後の前記設定温度を得るための前記熱板の加熱量の補正を行う補正工程と、を含むことを特徴としている。
前記補正工程は、前記熱板の設定温度が変更された際、変更後に前記基板の温度が安定した時の当該蓋体の温度である安定時蓋体温度と、前記測定された前記蓋体の温度と、の差分に基づいて、前記熱板の加熱量の補正を行う工程を含むことが好ましい。
本発明の熱処理装置によれば、簡易な構成で、基板の品質のばらつきを抑えることができる。
図１は、本実施の形態にかかる熱処理装置を備えた基板処理システム１の構成の概略を示す説明図である。図２及び図３は、基板処理システム１の内部構成の概略を示す正面図及び背面図である。なお、本実施の形態では、基板処理システム１がウェハＷに対して塗布現像処理を行う塗布現像処理システムである場合を例にして説明する。
また、図１３に示すように、蓋体１３０の下面には、温度センサ１３３が複数設けられている。温度センサ１３３は、中央の熱板領域Ｒ１に対応する部分Ｐ１に１つ、熱板領域Ｒ２〜Ｒ５に対応する部分Ｐ２に１つ、熱板領域Ｒ ６ 〜Ｒ １３ に対応する部分Ｐ３に１つ配置されている。
上記加熱量の補正は、具体的には、例えば、以下のようにして行う。すなわち、熱板１３２の設定温度毎に、蓋体１３０の各部分Ｐ１〜Ｐ３の安定時蓋体温度を記憶部（不図示）に予め記憶する。そのうえで、制御部３００は、熱板１３２の設定温度が変更された際は、各部分Ｐ１〜Ｐ３について、変更後の設定温度に対応する安定時蓋体温度と、温度センサ１３３により測定された蓋体１３０の温度と、の差分を算出する。そして、制御部３００は、熱板領域Ｒ１〜Ｒ１３毎に、当該領域Ｒ１〜Ｒ１３に対応する部分Ｐ１〜Ｐ３の安定時蓋体温度と、測定された該対応する部分Ｐ１〜Ｐ３の現在の温度と、の差分に基づいて、ヒータ１４０による加熱量を補正する。
各熱板領域Ｒ１〜Ｒ１３の補正量の算出後、制御部３００は、算出した補正量と、蓋体１３０の温度のフィードバック制御を有効にするトリガ（起動トリガ）とを熱板温調器１４３に発行する（ステップＳ１３）。
これにより、熱板温調器１４３が、発行された補正量に基づき、各ヒータ１４０の加熱量を補正することで、蓋体１３０の温度フィードバック制御が開始される（ステップＳ１４）。
これにより、熱板温調器１４３が、発行された補正量に基づき、各ヒータ１４０の加熱量を補正することで、蓋体１３０の温度フィードバック制御が開始される（ステップＳ１４）。
Claims (2)
- 基板が載置された熱板により前記基板を加熱する熱処理方法であって、
基板の被処理面を覆い処理室を構成する蓋体の温度を測定する測定工程と、
前記熱板の設定温度が変更された際、前記測定された前記蓋体の温度に基づいて、変更後の前記設定温度を得るための前記熱板の加熱量の補正を行う補正工程と、を含むことを特徴とする熱処理方法。
- 前記補正工程は、前記熱板の設定温度が変更された際、変更後に前記蓋体の温度が安定した時の当該蓋体の温度である安定時蓋体温度と、前記測定された前記蓋体の温度と、の差分に基づいて、前記熱板の加熱量の補正を行う工程を含むことを特徴とする請求項５に記載の熱処理方法。
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