JP6973161B2

JP6973161B2 - 温度測定装置、周囲温度測定方法、および、周囲温度測定プログラム

Info

Publication number: JP6973161B2
Application number: JP2018028391A
Authority: JP
Inventors: 美穂西出; 裕生國安
Original assignee: Omron Corp
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 2018-02-21
Filing date: 2018-02-21
Publication date: 2021-11-24
Anticipated expiration: 2038-02-21
Also published as: TWI695159B; TW201937139A; JP2019144101A; WO2019163363A1

Description

本発明は、熱電対を用いた温度測定装置および温度調整装置における周囲温度の測定技術に関する。

対象物または対象機器の温度を測定して調整する際に、熱電対を利用する態様が、例えば、特許文献１に示されている。

特許文献１の構成は、熱電対と温度調整装置とを備える。熱電対は、温度調整装置の筐体に設けられた接続端子に接続されている。

熱電対は、対象物または対象装置に配置されている。温度調整装置は、対象機器とは別の位置に配置されている。温度調整装置は、熱電対で発生し、接続端子を介して取得した電圧から温度を算出して、温度の調整を実行する。

この場合、算出される温度は、接続端子（冷接点）の温度の影響を受けてしまう。このため、特許文献１の構成では、接続端子の温度を測定する温度センサを、温度調整装置の筐体に備える。そして、温度調整装置は、熱電対で測定した温度に、この温度センサで測定した冷接点温度を加算することで、対象物の温度を算出している。

特開２００１−１２４６３６号公報

温度調整装置として、対象物の温度のみでなく、筐体の周囲温度を測定することが求められることがある。筐体の周囲温度は、冷接点温度に近いため、従来では、冷接点温度を用いて、周囲温度とすることも考えられていた。

しかしながら、冷接点温度は、温度調整装置の筐体の内部に配置された発熱源の影響を受けて変化する。したがって、冷接点温度と周囲温度とは、必ずしも一致しない。さらには、温度調整装置の筐体の配置の向き（配置態様）によって、その影響は変化する。

このため、冷接点温度を周囲温度にとする従来の温度測定方法では、この影響を十分に相殺できず、周囲温度に誤差を有してしまうことがあった。

したがって、本発明の目的は、内部の発熱源の影響、配置態様による影響を抑制し、周囲温度をより精度良く測定できる温度測定技術を提供することにある。

本開示の一例によれば、温度測定装置は、端子温度測定素子、第１内部温度測定素子、第２内部温度測定素子、および、制御部を備える。端子温度測定素子は、筐体内における熱電対が接続される端子の近傍に配置されている。第１内部温度測定素子は、筐体内において、端子温度測定素子よりも発熱源に近い位置に配置されている。第２内部温度測定素子は、筐体内において、発熱源からの熱の影響が筐体の姿勢に応じて第１内部温度測定素子と異なる位置に配置されている。制御部は、端子温度測定素子が測定した端子温度と、第１内部温度測定素子が測定した第１内部温度と、第２内部温度測定素子が測定した第２内部温度と、を用いて、筐体の周囲温度を算出する。

この構成では、内部温度を用いることによって、端子温度に対する発熱源の熱の影響が抑制される。さらに、内部温度の測定箇所が、筐体内のそれぞれに異なる複数箇所であることによって、筐体の姿勢による周囲温度の算出結果に与える影響が、抑制される。

本開示の一例によれば、第２内部温度測定素子は、筐体の第１姿勢において、第１内部温度測定素子と熱の影響が同じであり、筐体の第２姿勢において、第１内部温度測定素子と熱の影響が異なる、位置に配置されている。

この構成では、周囲温度を算出するための第１内部温度と第２内部温度とを用いた補正値の設定が容易になる。

本開示の一例によれば、制御部は、端子温度から第１内部温度を減算する算出式を用いて、周囲温度を算出する。制御部は、減算する第１内部温度の補正係数に、第１内部温度と第２内部温度とから算出した値を用いる。

この構成では、複雑な算出式を用いることなく、周囲温度が算出される。

本開示の一例によれば、第１内部温度と第２内部温度とから算出される値は、第１内部温度と第２内部温度との比である。

この構成では、簡素な算出式を用いて、周囲温度が算出される。

この発明によれば、内部の発熱源の影響、配置態様による影響を抑制し、周囲温度をより精度良く測定できる。

本発明の実施形態に係る温度調整装置の機能ブロック図である。（Ａ）は、温度調整装置の正面図であり、（Ｂ）は、温度調整装置の概略的な内部構造を示す側面断面図である。（Ａ）、（Ｂ）は、温度調整装置の複数の姿勢の一例を示す図である。（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、姿勢による温度の影響を示すグラフである。第１内部温度Ｔｉｎ１と第２内部温度Ｔｉｎ２との差と、各姿勢との関係を示す図である。本発明の実施形態に係る温度測定方法を示すフローチャートである。

以下、本発明の実施形態を、図を参照して説明する。

・適用例
まず、本発明の実施形態に係る温度調整装置の適用例について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る温度調整装置の機能ブロック図である。

図１に示すように、温度調整装置１０は、メイン制御部２０、端子温度測定素子３０、第１内部温度測定素子３１、および、第２内部温度測定素子３２を備える。また、温度調整装置１０は、駆動によって熱を発生する発熱源１１０を有する。発熱源１１０には、例えば、メイン制御部２０、通信部５１、制御出力部５２、および、電源供給部７０が含まれる。なお、発熱源１１０の構成は、これらに限らず、これらの組に限るものではない。

端子温度測定素子３０は、熱電対接続端子６０の近傍に配置されている。端子温度測定素子３０は、端子温度Ｔｂを測定し、メイン制御部２０に出力する。

第１内部温度測定素子３１は、端子温度測定素子３０よりも発熱源１１０による熱の影響を受け易い位置に配置されている。第１内部温度測定素子３１は、第１内部温度Ｔｉｎ１を測定し、メイン制御部２０に出力する。

第２内部温度測定素子３２は、発熱源１１０からの熱の影響が温度調整装置１０の筐体の姿勢に応じて第１内部温度測定素子３１と異なる位置に配置されている。第２内部温度測定素子３２は、第２内部温度Ｔｉｎ２を測定し、メイン制御部２０に出力する。

メイン制御部２０は、端子温度Ｔｂ、第１内部温度Ｔｉｎ１、および、第２内部温度Ｔｉｎ２を用いて、次式から、周囲温度Ｔａを算出する。

Ｔａ＝Ｔｂ−Ｔｇ −（式１）
Ｔｇ＝（Ｔｉｎ１−Ｔｂ）×ａ＋ｂ −（式２）
なお、ａ、ｂは、第１内部温度Ｔｉｎ１と第２内部温度Ｔｉｎ２とから設定される補正値である。

このような構成および処理を用いることによって、温度調整装置１０内の発熱源１１０からの熱の影響を算出式上で抑制し、且つ、筐体の姿勢による発熱源１１０からの熱の影響の変化が、周囲温度Ｔａの算出に与える影響を抑制できる。これにより、温度調整装置１０は、周囲温度Ｔａをより精度良く算出できる。

・構成例
本発明の実施形態に係る温度調整装置について、図を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態に係る温度調整装置の機能ブロック図である。

（機能ブロック）
図１に示すように、温度調整装置１０は、メイン制御部２０、端子温度測定素子３０、第１内部温度測定素子３１、第２内部温度測定素子３２、温度検出信号生成部４１、温度検出信号生成部４２、温度検出信号生成部４３、温度検出信号生成部４４、通信部５１、制御出力部５２、通知部５３、記憶部５４、熱電対接続端子６０、および、電源供給部７０を備える。

メイン制御部２０は、ＣＰＵ等の演算処理素子からなり、後述の温度測定、または、温度調整の処理を実行するプログラムを実行する。記憶部５４は、揮発性および不揮発性の記憶デバイスからなる。記憶部５４は、メイン制御部２０に接続されている。不揮発性の記憶デバイスには、前記プログラム、および、後述の補正値が記憶されている。揮発性の記憶デバイスは、メイン制御部２０がプログラムを実行する際の作業領域等として利用される。

端子温度測定素子３０、第１内部温度測定素子３１、および、第２内部温度測定素子３２は、例えば、測熱抵抗体、サーミスタ、または、半導体等を用いた温度センサによって実現されている。

端子温度測定素子３０は、温度検出信号生成部４２に接続されている。温度検出信号生成部４２は、メイン制御部２０に接続されている。

端子温度測定素子３０は、感知した温度に応じた端子温度の測定電圧を発生する。この端子温度の測定電圧が、端子温度Ｔｂに対応する。温度検出信号生成部４２は、例えば、端子温度の測定電圧を、増幅、Ａ／Ｄ（アナログ／デジタル）変換して、メイン制御部２０に出力する。

第１内部温度測定素子３１は、温度検出信号生成部４３に接続されている。温度検出信号生成部４３は、メイン制御部２０に接続されている。

第１内部温度測定素子３１は、感知した温度に応じた第１内部温度の測定電圧を発生する。この第１内部温度の測定電圧が、第１内部温度Ｔｉｎ１に対応する。温度検出信号生成部４３は、例えば、第１内部温度の測定電圧を、増幅、Ａ／Ｄ（アナログ／デジタル）変換して、メイン制御部２０に出力する。

第２内部温度測定素子３２は、温度検出信号生成部４４に接続されている。温度検出信号生成部４４は、メイン制御部２０に接続されている。

第２内部温度測定素子３２は、感知した温度に応じた第２内部温度の測定電圧を発生する。この第２内部温度の測定電圧が、第２内部温度Ｔｉｎ２に対応する。温度検出信号生成部４４は、例えば、第２内部温度の測定電圧を、増幅、Ａ／Ｄ（アナログ／デジタル）変換して、メイン制御部２０に出力する。

熱電対接続端子６０は、外部の熱電対６００に接続されるとともに、温度検出信号生成部４１に接続されている。温度検出信号生成部４１は、メイン制御部２０に接続されている。

熱電対接続端子６０は、熱電対６００が感知した温度に応じた測定電圧を発生する。この測定電圧が、補正前の被検知体の温度に対応する。温度検出信号生成部４１は、例えば、補正前の被検知体の測定電圧を、増幅、Ａ／Ｄ（アナログ／デジタル）変換して、メイン制御部２０に出力する。

メイン制御部２０は、端子温度Ｔｂ、第１内部温度Ｔｉｎ１、および、第２内部温度Ｔｉｎ２を用いて、周囲温度Ｔａを算出する。周囲温度Ｔａとは、温度調整装置１０における熱電対接続端子６０の近傍の温度に対応する。なお、周囲温度Ｔａの具体的な算出方法は、後述する。

また、メイン制御部２０は、算出した端子温度Ｔｂを用いて、既知の方法から、補正前の被検知体の温度を補正し、被検知体の温度を算出する。さらには、メイン制御部２０は、算出した被検知体の温度と目標温度との差を用いて、温度制御信号を生成し、制御出力部５２に出力する。温度制御信号は、算出した被検知体の温度と目標温度との差が０に近づくように、制御出力部５２を制御する信号である。

通信部５１は、例えば、通信用のインターフェースＩＣ等からなる。通信部５１は、メイン制御部２０に接続されるとともに、外部の制御ネットワーク等に接続されている。通信部５１は、例えば、メイン制御部２０で算出された周囲温度Ｔａ、補正後の被検知体の温度の少なくとも一方を、制御ネットワークを介して、他の制御機器、データベース等に送信する。

制御出力部５２は、例えば、電力制御用のトランジスタ等によって構成されている。制御出力部５２は、メイン制御部２０に接続されるとともに、被検知体を加熱するヒータ等へ通電を制御する外部の既知の電力制御装置に接続されている。この制御出力部５２を介した電力制御装置の制御によって、被検知体に対する温度調整が実現される。

通知部５３は、例えば、ＬＥＤ、液晶表示パネル等によって構成されている。通知部５３は、メイン制御部２０に接続されている。通知部５３は、メイン制御部２０で算出された周囲温度Ｔａ、補正後の被検知体の温度、温度調整の状態等のいずれかを表示する。

電源供給部７０は、電源用のバスライン等を介して、外部電源７００に接続されている。電源供給部７０は、外部電源７００から電力の供給を受けて、それぞれの機能部に応じた電圧に変換し、電力を必要とする各機能部（図１に示す、太い点線で囲まれた部分）に供給する。

このような構成において、駆動によって熱を発生する部分が、温度調整装置１０の発熱源１１０となる。例えば、図１の例では、発熱源１１０は、図１に示す細い点線で囲まれたハッチングの部分に相当し、メイン制御部２０、通信部５１、制御出力部５２、および、電源供給部７０を含む。

（構造）
図２（Ａ）は、温度調整装置の正面図であり、図２（Ｂ）は、温度調整装置の概略的な内部構造を示す側面断面図である。

図２（Ａ）、図２（Ｂ）に示すように、温度調整装置１０は、筐体９０、基板９００を備える。筐体９０は、正面壁９０１、背面壁９０２、天面壁９０３、底面壁９０４、側面壁９０５、および、側面壁９０６を備える。筐体９０は、これらの壁によって囲まれる内部空間を有する。正面壁９０１には、熱電対接続端子６０が配置されている。

基板９００には、上述のメイン制御部２０、端子温度測定素子３０、第１内部温度測定素子３１、第２内部温度測定素子３２、温度検出信号生成部４１、温度検出信号生成部４２、温度検出信号生成部４３、温度検出信号生成部４４、通信部５１、制御出力部５２、通知部５３、記憶部５４、および、電源供給部７０を実現するデバイスが実装されている。なお、通知部５３は、基板９００に直接に実装されていなくてもよい。

この際、図２（Ｂ）に示すように、端子温度測定素子３０は、基板９００における正面壁９０１の近傍、すなわち、熱電対接続端子６０の近傍に配置されている。

第１内部温度測定素子３１および第２内部温度測定素子３２は、端子温度測定素子３０と比較して、発熱源１１０による熱の影響を受け易い位置に配置されている。発熱源１１０による熱の影響を受け易い位置とは、例えば、発熱源１１０までの物理的な距離が近い位置、また、発熱源１１０までの熱伝導が高い位置である。

さらに、第１内部温度測定素子３１と第２内部温度測定素子３２は、筐体９０の第１姿勢において、発熱源１１０からの熱の影響が略同じで、且つ、筐体９０の第１姿勢以外の姿勢（第２姿勢、第３姿勢）において、発熱源１１０からの熱の影響が異なる位置に配置されている。なお、ここでは、第１姿勢とは、図２（Ｂ）に示した天面壁９０３が筐体９０の上側になる姿勢であり、第２姿勢とは、図３（Ａ）に示した正面壁９０１が筐体９０の上側になる姿勢であり、第３姿勢とは、図３（Ｂ）に示した背面壁９０２が筐体９０の上側になる姿勢である。

そして、具体的な一例として、図２（Ｂ）、図３（Ａ）、図３（Ｂ）に示すように、第１内部温度測定素子３１と第２内部温度測定素子３２は、筐体９０の天面壁９０３と底面壁９０４とを結ぶ方向において、発熱源１１０に対して同じ側に配置されており、この方向における発熱源１１０からの距離も略同じである。さらに、第２内部温度測定素子３２は、第１内部温度測定素子３１に対して、正面壁９０１側に所定距離離間した位置に配置されている。言い換えれば、第２内部温度測定素子３２は、端子温度測定素子３０と第１内部温度測定素子３１との間に配置されている。

このような構造とすることによって、図２（Ｂ）に示す第１姿勢では、第１内部温度測定素子３１と第２内部温度測定素子３２とが発熱源１１０の熱から受ける影響は略同じになる。図３（Ａ）に示す第２姿勢では、第２内部温度測定素子３２は、端子温度測定素子３０と同様に、第１内部温度測定素子３１よりも、発熱源１１０の熱の影響を受け易い。図３（Ｂ）に示す第３姿勢では、第２内部温度測定素子３２は、端子温度測定素子３０と同様に、第１内部温度測定素子３１よりも、発熱源１１０の熱の影響を受け難い。

図４（Ａ）は、正面向き配置（第１姿勢）における周囲温度、端子温度、内部温度（第１内部温度）の内部発熱による影響の大きさを示す図である。図４（Ｂ）は、上向き配置（第２姿勢）における周囲温度、端子温度、内部温度（第１内部温度）の内部発熱による影響の大きさを示す図である。図４（Ｃ）は、下向き配置（第３姿勢）における周囲温度、端子温度、内部温度（第１内部温度）の内部発熱による影響の大きさを示す図である。

図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図４（Ｃ）に示すように、配置（姿勢）によらず、周囲温度Ｔａは殆ど変化しない。一方、端子温度Ｔｂおよび第１内部温度Ｔｉｎ１は、姿勢に応じて、変化する。例えば、図４（Ａ）に示すように、正面向き配置（第１姿勢）では、端子温度Ｔｂおよび第１内部温度Ｔｉｎ１は、負荷の大きさに応じて、類似する影響を受ける。図４（Ｂ）に示すように、上向き配置（第２姿勢）では、端子温度Ｔｂは、第１内部温度Ｔｉｎ１よりも熱の影響を大きく受ける。逆に、図４（Ｃ）に示すように、下向き配置（第３姿勢）では、第１内部温度Ｔｉｎ１は、端子温度Ｔｂよりも熱の影響を大きく受ける。

このような発熱源１１０が温度調整装置１０にある場合、端子温度Ｔｂは、発熱源１１０で発生する熱の影響を受け、誤差を生じてしまう。

このような発熱源１１０の熱の影響による誤差を補正するために、温度調整装置１０は、次に示す構成および処理を実行する。

図５は、第１内部温度Ｔｉｎ１と第２内部温度Ｔｉｎ２との差と、各姿勢との関係を示す図である。

上述の図２（Ｂ）、図３（Ａ）、図３（Ｂ）に示すように、第２内部温度測定素子３２は、端子温度測定素子３０と第１内部温度測定素子３１との間に配置されている。したがって、第２内部温度測定素子３２が発熱により受ける影響は、第１内部温度測定素子３１が発熱により受ける影響よりも、端子温度測定素子３０が発熱により受ける影響に近くなる。

これにより、図５に示すように、第１内部温度Ｔｉｎ１から第２内部温度Ｔｉｎ２を減算した値は、正面向き配置（第１姿勢）では略０となり、上向き配置（第２姿勢）では負値となり、下向き配置（第３姿勢）では正値となる。

すなわち、この減算した値を、周囲温度Ｔａの算出式の補正に用いることによって、姿勢による誤差を抑制することが可能になる。

メイン制御部２０は、次の各式を用いて、周囲温度Ｔａを算出する。

Ｔａ＝Ｔｂ−Ｔｇ −（式１）
Ｔｇ＝（Ｔｉｎ１−Ｔｂ）×ａ＋ｂ −（式２）
ａ＝（Ｔｉｎ２／Ｔｉｎ１）×ｃ −（式３）
ｂ＝（Ｔｉｎ２／Ｔｉｎ１）×ｄ −（式４）
なお、上述のように、Ｔｂは端子温度、Ｔｇは熱誤差、Ｔｉｎ１は第１内部温度、Ｔｉｎ２は第２内部温度である。また、ｃ、ｄは、予め実験等によって決定した補正値である。

これらの式を用いることによって、端子温度Ｔｂに含まれる発熱源１１０による熱誤差Ｔｇが補正される。また、熱誤差Ｔｇが発熱源１１０によって受ける影響が抑制される。

これにより、メイン制御部２０は、発熱源１１０の発熱状態、筐体９０の姿勢に影響されることなく、周囲温度Ｔａを精度良く算出できる。

補正値ｃ、ｄは、例えば、次に示すように設定すればよい。なお、以下の方法では、隣接する機器が存在しない、または、隣接する機器からの熱の影響を受けない条件で実行される。

（Ａ）第１の方法（異なる２種類の温度条件から設定する方法）
（Ａ−１）１種類の姿勢（上述の正面配置（第１姿勢））に固定して、発熱源１１０の発熱が最も小さい状態を実現する。この際の温度は任意であるが、一定とする。この時の端子温度Ｔｂ、第１内部温度Ｔｉｎ１を測定し、記録する。また、周囲温度Ｔａを他の温度計測器等を用いて測定し、記録する。ここで、発熱源１１０の発熱が最も小さい状態とは、例えば、制御出力部５２が動作オフ状態にあり、通信部５１の通信負荷が最も小さい状態である。

（Ａ−２）上述の（Ａ−１）と同じ動作状態で、異なる一定温度の状態とする。この時の端子温度Ｔｂ、第１内部温度Ｔｉｎ１を測定し、記録する。また、周囲温度Ｔａを他の温度計測器等を用いて測定し、記録する。

（Ａ−３）上述の（Ａ−１）、（Ａ−２）の測定結果を、上述の（式１）、（式２）に代入し、連立方程式から、ａ、ｂを算出する。そして、算出したａを補正値ｃに設定し、算出したｂを補正値ｄに設定する。

（Ｂ）第２の方法（発熱の差が最大になる条件から設定する方法）
（Ｂ−１）上述の（Ａ−１）と同様に、１種類の姿勢（上述の正面配置（第１姿勢））に固定して、発熱源１１０の発熱が最も小さい状態を実現する。この際の温度は任意であるが、一定とする。この時の端子温度Ｔｂ、第１内部温度Ｔｉｎ１を測定し、記録する。また、周囲温度Ｔａを他の温度計測器等を用いて測定し、記録する。

（Ｂ−２）１種類の姿勢（上述の正面配置（第１姿勢））に固定して、発熱源１１０の発熱が最も大きい状態を実現する。この際の温度は任意であるが、一定とする。この時の端子温度Ｔｂ、第１内部温度Ｔｉｎ１を測定し、記録する。また、周囲温度Ｔａを他の温度計測器等を用いて測定し、記録する。ここで、発熱源１１０の発熱が最も大きい状態とは、例えば、制御出力部５２が動作オン状態にあり、通信部５１の通信負荷が最も大きな状態である。

（Ｂ−３）上述の（Ｂ−１）、（Ｂ−２）の測定結果を、上述の（式１）、（式２）に代入し、連立方程式から、ａ、ｂを算出する。そして、算出したａを補正値ｃに設定し、算出したｂを補正値ｄに設定する。

このような処理を用いることによって、複雑な算出式を用いることなく、周囲温度Ｔａを精度良く算出できる。

なお、上述の説明では、周囲温度Ｔａの算出を、複数の機能ブロックに分けて実行する態様を示したが、周囲温度Ｔａの算出は、図６に示すフローに示す処理を少なくとも有しいればよい。図６は、本発明の実施形態に係る温度測定方法を示すフローチャートである。

温度調整装置１０は、端子温度Ｔｂを取得する（Ｓ１１）。温度調整装置１０は、第１内部温度Ｔｉｎ１と第２内部温度Ｔｉｎ２を取得する（Ｓ１２）。温度調整装置１０は、端子温度Ｔｂ、第１内部温度Ｔｉｎ１、および、第２内部温度Ｔｉｎ２を、上述の（式１）、（式２）に代入して、周囲温度Ｔａを算出する。

また、上述の説明では、温度調整装置１０の構成を示したが、上述の温度調整用の処理を行わない場合、例えば、制御出力部５２を有さない構成の場合、温度測定装置としても利用できる。

また、上述の説明では、周囲温度Ｔａの算出用の補正係数に、第１内部温度Ｔｉｎ１と第２内部温度Ｔｉｎ２との比を用いた。しかしながら、第１内部温度Ｔｉｎ１と第２内部温度Ｔｉｎ２とを用いた当該比に相当する値であれば、補正係数に利用できる。

１０：温度調整装置
２０：メイン制御部
３０：端子温度測定素子
３１：第１内部温度測定素子
３２：第２内部温度測定素子
４１、４２、４３、４４：温度検出信号生成部
５１：通信部
５２：制御出力部
５３：通知部
５４：記憶部
６０：熱電対接続端子
７０：電源供給部
９０：筐体
１１０：発熱源
６００：熱電対
７００：外部電源
９００：基板
９０１：正面壁
９０２：背面壁
９０３：天面壁
９０４：底面壁
９０５、９０６：側面壁

Claims

筐体内における熱電対が接続される端子の近傍に配置された端子温度測定素子と、
前記筐体内において、前記端子温度測定素子よりも発熱源に近い位置に配置された第１内部温度測定素子と、
前記筐体内において、前記発熱源からの熱の影響が前記筐体の姿勢に応じて前記第１内部温度測定素子と異なる位置に配置された第２内部温度測定素子と、
前記端子温度測定素子が測定した端子温度と、前記第１内部温度測定素子が測定した第１内部温度と、前記第２内部温度測定素子が測定した第２内部温度と、を用いて、前記筐体の周囲温度を算出する制御部と、
を備え、
前記周囲温度をＴａとし、前記端子温度をＴｂとし、前記第１内部温度をＴｉｎ１とした場合に、
前記制御部が前記周囲温度を算出する算出式は、
Ｔａ＝Ｔｂ−Ｔｇ，
Ｔｇ＝（Ｔｉｎ１―Ｔｂ）×ａ＋ｂ，
そのうち、
（Ｔｉｎ１―Ｔｂ）は、前記端子温度と前記第１内部温度との差分項であり、ａ，ｂは補正値であり、
前記差分項の補正係数であるａ値は、前記第１内部温度と前記第２内部温度とから算出される値である、温度測定装置。
前記第２内部温度測定素子は、
前記筐体の第１姿勢において、前記第１内部温度測定素子と熱の影響が同じであり、前記筐体の第２姿勢において、前記第１内部温度測定素子と熱の影響が異なる、位置に配置されている、
請求項１に記載の温度測定装置。
前記補正係数は、前記第２内部温度と前記第１内部温度との比に応じた値である、
請求項１に記載の温度測定装置。
筐体における熱電対が接続される端子での端子温度を測定する処理と、
前記筐体内における前記端子温度の測定位置よりも発熱源に近い位置に配置された第１内部温度測定素子で、第１内部温度を測定する処理と、
前記筐体内における前記発熱源からの熱の影響が前記筐体の姿勢に応じて前記第１内部温度測定素子と異なる位置に配置された第２内部温度測定素子で、第２内部温度を測定する処理と、
前記端子温度と、前記第１内部温度と、前記第２内部温度と、を用いて、前記筐体の周囲温度を算出する処理と、
を有し、
前記筐体の周囲温度を算出する処理において、前記周囲温度をＴａとし、前記端子温度をＴｂとし、前記第１内部温度をＴｉｎ１とした場合に、
前記周囲温度を算出する算出式は、
Ｔａ＝Ｔｂ−Ｔｇ，
Ｔｇ＝（Ｔｉｎ１―Ｔｂ）×ａ＋ｂ，
そのうち、
（Ｔｉｎ１―Ｔｂ）は、前記端子温度と前記第１内部温度との差分項であり、ａ，ｂは補正値であり、
前記差分項の補正係数であるａ値は、前記第１内部温度と前記第２内部温度とから算出される値である、周囲温度測定方法。
筐体における熱電対が接続される端子で測定された端子温度を取得する処理と、
前記筐体内における前記端子温度の測定位置よりも発熱源に近い位置に配置された第１内部温度測定素子で測定された第１内部温度を取得する処理と、
前記筐体内における前記発熱源からの熱の影響が前記筐体の姿勢に応じて前記第１内部温度測定素子と異なる位置に配置された第２内部温度測定素子で測定された第２内部温度を取得する処理と、
前記端子温度と、前記第１内部温度と、前記第２内部温度と、を用いて、前記筐体の周囲温度を算出する処理と、
を、演算処理装置に実行させ、
前記筐体の周囲温度を算出する処理において、前記周囲温度をＴａとし、前記端子温度をＴｂとし、前記第１内部温度をＴｉｎ１とした場合に、
前記周囲温度を算出する算出式は、
Ｔａ＝Ｔｂ−Ｔｇ，
Ｔｇ＝（Ｔｉｎ１―Ｔｂ）×ａ＋ｂ，
そのうち、
（Ｔｉｎ１―Ｔｂ）は、前記端子温度と前記第１内部温度との差分項であり、ａ，ｂは補正値であり、
前記差分項の補正係数であるａ値は、前記第１内部温度と前記第２内部温度とから算出される値である、周囲温度測定プログラム。