JP6881355B2

JP6881355B2 - 温度測定装置、温度調整装置、温度測定方法、および、温度測定プログラム

Info

Publication number: JP6881355B2
Application number: JP2018041814A
Authority: JP
Inventors: 美穂西出; 裕生國安
Original assignee: Omron Corp
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 2018-03-08
Filing date: 2018-03-08
Publication date: 2021-06-02
Anticipated expiration: 2038-03-08
Also published as: JP2019158392A

Description

本発明は、熱電対を用いた温度測定技術に関する。

対象物または対象機器の温度を測定して調整する際に、熱電対を利用する態様が、例えば、特許文献１に示されている。

特許文献１の構成は、熱電対と温度調整装置とを備える。熱電対は、温度調整装置の筐体に設けられた接続端子に接続されている。

熱電対は、対象物または対象機器に配置されている。温度調整装置は、対象物または対象機器とは別の位置に配置されている。温度調整装置は、熱電対で発生し、接続端子を介して取得した電圧から温度を算出して、温度の調整を実行する。

この場合、算出される温度は、接続端子（冷接点）の温度の影響を受けてしまう。このため、特許文献１の構成では、接続端子の温度を保証する温度（冷接点補償温度）を測定する冷接点補償用の温度センサを、接続端子の近傍に備える。そして、温度調整装置は、熱電対で測定した温度に、冷接点補償用の温度センサで測定した冷接点補償温度を加算することで、対象物または対象機器の温度を算出している。

特開２００１−１２４６３６号公報

従来の構成では、接続端子と冷接点補償用の温度センサとの配置位置の関係から、冷接点補償温度と接続端子の温度とは、温度差を有してしまう。従来の温度調整装置は、この温度を補正する補正値を予め記憶しており、当該補正値を用いて、対象物または対象機器の温度を算出している。

しかしながら、上記補正値は、温度調整装置の内部温度が安定した時に正確に作用する。このため、従来の温度調整装置では、温度調整装置が起動して、内部温度が安定するまでの期間（入力安定化期間内）は、対象物または対象機器の温度の算出値が、実際の温度に対して誤差を有してしまう。これにより、従来の温度調整装置では、入力安定化期間には、測定温度が保証外となっていた。言い換えれば、入力安定化期間を経過しなければ、温度を精度良く測定することができなかった。

したがって、本発明の目的は、熱電対を用いる温度測定において、入力安定化期間であっても、実際の温度に対する誤差をより小さくして温度を測定する技術を提供することにある。

本開示の一例によれば、温度測定装置は、補償温度測定素子、内部温度測定素子、および、制御部を備える。補償温度測定素子は、筐体における熱電対が接続される接続端子の近傍に配置されている。内部温度測定素子は、筐体における、接続端子の近傍であって、筐体の内部の熱による影響が補償温度測定素子と異なる位置に配置されている。制御部は、補償温度測定素子が測定した冷接点補償温度と、内部温度測定素子が測定した内部温度と、を用いて、熱電対から接続端子を介して得られる測定電圧に基づく温度を補償して、熱電対による測定対象温度を算出する。

この構成では、内部温度を用いることによって、入力安定化期間および安定化後において、接続端子の温度を冷接点補償温度との差が、測定対象温度に与える影響が抑制される。

本開示の一例によれば、制御部は、測定電圧に基づく温度と、冷接点補償温度と、冷接点補償温度と内部温度との差から算出される補正値とを用いて、測定対象温度を算出する。

この構成では、測定対象温度の算出式の一例を示しており、簡素な算出式によって、測定対象温度が算出される。

本開示の一例によれば、補正値は、測定電圧に基づく温度と、冷接点補償温度と、内部温度と、の起動後の温度変化から算出される補正係数を含む。

この構成では、起動後の温度変化に対応して、補正値がより精度良く設定される。

本開示の一例によれば、温度調整装置は、上述のいずれかに記載の温度測定装置の各構成と、温度制御信号に基づいて、測定対象物に対する温度調整用の通電を制御する制御出力部と、を備える。制御部は、測定対象温度に基づいて温度制御信号を生成する。

この構成では、入力安定化期間であっても、測定対象物の温度が従来よりも精度良く算出されることによって、精度の良い温度調整が可能になる。

この発明によれば、熱電対を用いる温度測定において、入力安定化期間であっても、実際の温度に対する誤差をより小さくして温度を測定できる。

本発明の実施形態に係る温度調整装置の機能ブロック図である。温度調整装置の各温度測定素子の位置関係の一例を示す図である。温度調整装置の各部の温度プロファイル例を示すグラフである。本発明の実施形態に係る温度調整方法のフローチャートである。補正係数、補正式の設定方法のフローチャートである。

以下、本発明の実施形態を、図を参照して説明する。

・適用例
まず、本発明の実施形態に係る温度調整装置の適用例について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る温度調整装置の機能ブロック図である。

図１に示すように、温度調整装置１０は、メイン制御部２０、補償温度測定素子３０、および、内部温度測定素子３１を備える。また、温度調整装置１０は、熱電対６００が接続される接続端子６０を備える。また、温度調整装置１０は、駆動によって熱を発生する発熱源１１０を有する。発熱源１１０には、例えば、メイン制御部２０、通信部５１、制御出力部５２、および、電源供給部７０が含まれる。なお、発熱源１１０の構成は、これらに限らず、これらの組に限るものではない。

補償温度測定素子３０は、接続端子６０の近傍に配置されている。補償温度測定素子３０は、冷接点補償温度Ｔｂに応じた電圧を発生する。温度検出信号生成部４２は、この電圧によって冷接点補償温度Ｔｂを検出して、メイン制御部２０に出力する。

内部温度測定素子３１は、接続端子６０の近傍であって、温度調整装置１０の筐体の内部の熱による影響が補償温度測定素子３０と異なる位置に配置されている。内部温度測定素子３１は、その位置での内部温度Ｔｉｎに応じた電圧を発生する。温度検出信号生成部４３は、この電圧によって内部温度Ｔｉｎを検出して、メイン制御部２０に出力する。

接続端子６０には、温度検出信号生成部４１が接続されており、熱電対６００から接続端子６０を介して、測定対象物の温度（測定対象温度）Ｔａと端子温度Ｔｃとの差からなる測定電圧が入力される。温度検出信号生成部４１は、この測定電圧によって、補償前測定温度Ｔｔｈｃを検出し、メイン制御部２０に出力する。

メイン制御部２０は、補償前測定温度Ｔｔｈｃ、冷接点補償温度Ｔｂ、および、内部温度Ｔｉｎを用いて、次式から、測定対象物の温度（測定対象温度）Ｔａを算出する。

Ｔａ＝Ｔｔｈｃ＋Ｔｂ−ａ’ −（式１）
ａ’＝ａ＋（（Ｔｂ−Ｔｉｎ）−ｂ）×α −（式２）
ここで、ａは、温度調整装置１０の内部発熱が飽和した後の状態（安定状態）での冷接点補償温度Ｔｂと端子温度Ｔｃとの差である。ｂは、温度調整装置１０の内部発熱が飽和した後の状態（安定状態）での冷接点補償温度Ｔｂと内部温度Ｔｉｎとの差である。αは、起動後から安定状態までの温度変化に基づく補正係数である。なお、安定状態での端子温度Ｔｃおよび補正係数αは、予め計測等によって設定されている。

このような構成および処理を用いることによって、温度調整装置１０は、起動から安定状態に至るまでの端子温度Ｔｃと冷接点補償温度Ｔｂとの差が、測定対象温度Ｔａに与える影響を抑制できる。したがって、温度調整装置１０は、起動後から安定状態に入る迄（入力安定化期間）であっても、従来よりも小さい誤差で、測定対象温度Ｔａを測定できる。すなわち、温度調整装置１０は、起動後から所定の精度を保証する測定の開始時刻までの時間を短縮できる。

・構成例
本発明の実施形態に係る温度調整装置について、図を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態に係る温度調整装置の機能ブロック図である。

図１に示すように、温度調整装置１０は、メイン制御部２０、補償温度測定素子３０、内部温度測定素子３１、温度検出信号生成部４１、温度検出信号生成部４２、温度検出信号生成部４３、通信部５１、制御出力部５２、通知部５３、記憶部５４、接続端子６０、および、電源供給部７０を備える。

メイン制御部２０は、ＣＰＵ等の演算処理素子からなり、後述の温度測定、または、温度調整の処理を実行するプログラムを実行する。記憶部５４は、揮発性および不揮発性の記憶デバイスからなる。記憶部５４は、メイン制御部２０に接続されている。不揮発性の記憶デバイスには、前記プログラム、後述の補正係数、および、後述の補正値の算出式が記憶されている。揮発性の記憶デバイスは、メイン制御部２０がプログラムを実行する際の作業領域等として利用される。

補償温度測定素子３０、および、内部温度測定素子３１は、例えば、測熱抵抗体、サーミスタ、または、半導体等を用いた温度センサによって実現されている。

補償温度測定素子３０は、温度検出信号生成部４２に接続されている。温度検出信号生成部４２は、メイン制御部２０に接続されている。

補償温度測定素子３０は、感知した温度に応じた冷接点補償温度Ｔｂの測定電圧を発生する。この冷接点補償温度Ｔｂの測定電圧は、温度検出信号生成部４２に入力される。温度検出信号生成部４２は、例えば、冷接点補償温度Ｔｂの測定電圧を、増幅、Ａ／Ｄ（アナログ／デジタル）変換して、メイン制御部２０に出力する。すなわち、補償温度測定素子３０で測定された冷接点補償温度Ｔｂは、メイン制御部２０に入力される。

内部温度測定素子３１は、温度検出信号生成部４３に接続されている。温度検出信号生成部４３は、メイン制御部２０に接続されている。

内部温度測定素子３１は、感知した温度に応じた内部温度Ｔｉｎの測定電圧を発生する。この内部温度Ｔｉｎの測定電圧は、温度検出信号生成部４３に入力される。温度検出信号生成部４３は、例えば、内部温度Ｔｉｎの測定電圧を、増幅、Ａ／Ｄ（アナログ／デジタル）変換して、メイン制御部２０に出力する。すなわち、内部温度測定素子３１で測定された内部温度Ｔｉｎは、メイン制御部２０に入力される。

接続端子６０は、外部の熱電対６００に接続されるとともに、温度検出信号生成部４１に接続されている。温度検出信号生成部４１は、メイン制御部２０に接続されている。

接続端子６０は、熱電対６００が感知した測定対象温度Ｔａと端子温度Ｔｃとの差に応じた測定電圧を発生する。端子温度Ｔｃとは、接続端子６０の温度である。この測定電圧が、補償前測定温度Ｔｔｈｃに対応する。温度検出信号生成部４１は、例えば、この測定電圧を、増幅、Ａ／Ｄ（アナログ／デジタル）変換して、メイン制御部２０に出力する。すなわち、熱電対６００で測定され、接続端子６０を介して得られた補償前測定温度Ｔｔｈｃは、メイン制御部２０に入力される。

メイン制御部２０は、補償前測定温度Ｔｔｈｃ、冷接点補償温度Ｔｂ、および、内部温度Ｔｉｎを用いて、上述の（式１）、（式２）により、測定対象物の温度（測定対象温度）Ｔａを算出する。なお、測定対象温度Ｔａの具体的な算出方法、補正値ａおよび補正係数αの具体的な設定方法は、後述する。

また、メイン制御部２０は、算出した測定対象温度Ｔａと、この測定対象物の目標温度との差を用いて、温度制御信号を生成し、制御出力部５２に出力する。温度制御信号は、算出した被検知体の温度と目標温度との差が０に近づくように、制御出力部５２の出力を制御するための信号である。

通信部５１は、例えば、通信用のインターフェースＩＣ等からなる。通信部５１は、メイン制御部２０に接続されるとともに、外部の制御ネットワーク等に接続されている。通信部５１は、例えば、メイン制御部２０で算出された測定対象温度Ｔａを、制御ネットワークを介して、他の制御機器、データベース等に送信する。

制御出力部５２は、例えば、電力制御用のトランジスタ等によって構成されている。制御出力部５２は、メイン制御部２０に接続されるとともに、被検知体を加熱するヒータ等へ通電を制御する外部の既知の電力制御装置に接続されている。この制御出力部５２を介した電力制御装置の制御によって、被検知体に対する温度調整が実現される。

通知部５３は、例えば、ＬＥＤ、液晶表示パネル等によって構成されている。通知部５３は、メイン制御部２０に接続されている。通知部５３は、メイン制御部２０で算出された測定対象温度Ｔａ、当該測定対象温度Ｔａに応じた加熱状態の判定結果等を表示する。なお、加熱状態の判定は、例えば、メイン制御部２０によって実行することができる。

電源供給部７０は、電源用のバスライン等を介して、外部電源７００に接続されている。電源供給部７０は、外部電源７００から電力の供給を受けて、それぞれの機能部に応じた電圧に変換し、電力を必要とする各機能部（図１に示す、太い点線で囲まれた部分）に供給する。

このような構成において、駆動によって熱を発生する部分が、温度調整装置１０の発熱源１１０となる。例えば、図１の例では、発熱源１１０は、図１に示す細し点線で囲まれたハッチングの部分に相当し、メイン制御部２０、通信部５１、制御出力部５２、および、電源供給部７０を含む。

（各部の位置関係）
図２は、温度調整装置の各温度測定素子の位置関係を一例を示す図である。

図２に示すように、接続端子６０は、温度調整装置１０の筐体９０における正面壁に取り付けられている。接続端子６０には、熱電対６００が接続されている。この接続端子６０の位置の温度が端子温度Ｔｃに対応し、熱電対６００の先端で検知する温度が測定対象温度Ｔａに対応する。

補償温度測定素子３０は、接続端子６０の近傍であって、筐体９０における正面壁の外面に配置されている。なお、補償温度測定素子３０は、接続端子６０の近傍にあれば、筐体９０の内部に配置されていてもよい。例えば、補償温度測定素子３０は、正面壁の外面にあれば、周囲温度の測定用にも利用することができる。このような位置に配置された補償温度測定素子３０で検知する温度が、冷接点補償温度Ｔｂである。

内部温度測定素子３１は、接続端子６０の近傍であって、筐体９０の内部に配置されている。この際、内部温度測定素子３１は、補償温度測定素子３０を比較して、発熱源１１０からの熱の影響が、接続端子６０に近い位置に配置されている。言い換えれば、内部温度測定素子３１は、内部温度の変化による測定温度の変化が、補償温度測定素子３０の測定温度の変化よりも小さく、接続端子６０の温度変化に近い位置に配置されている。例えば、図２に示すように、内部温度測定素子３１は、筐体９０の内部における基板９００に配置され、同じく基板９００に配置された発熱源１１０と接続端子６０との間に配置されている。さらに、内部温度測定素子３１は、発熱源１１０よりも接続端子６０に近く、さらに好ましくは、内部温度測定素子３１は、接続端子６０までの距離が発熱源１１０までの距離よりも十分に短い位置に配置されている。このような位置に配置された内部温度測定素子３１で検知する温度が、内部温度Ｔｉｎである。

（測定対象温度Ｔａの算出方法）
図３は、温度調整装置の各部の温度プロファイル例を示すグラフである。図３において、横軸は時刻であり、縦軸は温度である。時刻［０］は、温度調整装置１０の起動タイミングであり、横軸の時刻は起動タイミングからの経過時間に対応する。

図３に示すように、温度調整装置１０は、上述の発熱源１１０を有することによって、起動タイミングから徐々に内部温度が上昇し、所定時間後に略安定した温度となる。この温度が安定する期間が、安定状態である。起動タイミングから安定状態に至るまでが、入力安定化期間ｔｔｒである。

図３に示すように、安定状態では、端子温度Ｔｃおよび冷接点補償温度Ｔｂは、絶対値は異なるものの、温度プロファイルは略同じになる。言い換えれば、安定状態では、端子温度Ｔｃおよび冷接点補償温度Ｔｂとの差は、略一定である。

一方、図３に示すように、入力安定化期間ｔｔｒでは、端子温度Ｔｃおよび冷接点補償温度Ｔｂは、傾向が同じものの、温度の上昇率等の温度プロファイルが異なる。

ここで、上述の構成で、内部温度測定素子３１を配置して、内部温度Ｔｉｎを測定すると、図３に示すように、入力安定化期間および安定状態において、端子温度Ｔｃと冷接点補償温度Ｔｂとの間の温度プロファイルとなる。

温度調整装置１０のメイン制御部２０は、この関係を利用して、次に示すように、測定対象温度Ｔａを算出する。

Ｔａ＝Ｔｔｈｃ＋Ｔｂ−ａ’ −（式１）
ａ’＝ａ＋（（Ｔｂ−Ｔｉｎ）−ｂ）×α −（式２）
ここで、補償前測定温度Ｔｔｈｃ、冷接点補償温度Ｔｂ、および、内部温度Ｔｉｎは、それぞれ上述のように実測値であり、上述の構成から取得できる。

ａは、図３に示すように、温度調整装置１０の内部発熱が飽和した後の状態（安定状態）での冷接点補償温度Ｔｂｓと端子温度Ｔｃｓとの差である。これらの温度は、予め実験的に取得できる。例えば、冷接点補償温度Ｔｂｓは、実際の温度測定および温度調整の起動の前に安定状態にすることで、補償温度測定素子３０の出力から取得できる。端子温度Ｔｃｓは、実際の温度測定および温度調整の起動の前に、接続端子６０に温度センサを設置して、安定状態にすることで、温度センサの出力から取得できる。

ｂは、図３に示すように、温度調整装置１０の内部発熱が飽和した後の状態（安定状態）での冷接点補償温度Ｔｂｓと内部温度Ｔｉｎｓとの差である。これらの温度は、予め実験的に取得できる。例えば、冷接点補償温度Ｔｂｓは、ａの場合と同様に取得できる。内部温度Ｔｉｎｓは、実際の温度測定および温度調整の起動の前に安定状態にすることで、内部温度測定素子３１の出力から取得できる。

αは、起動後から安定状態までの温度変化に基づく補正係数である。補正係数αは、例えば、次に示す方法によって設定される。

温度調整装置１０の内部発熱が一番小さい状態において測定した冷接点補償温度Ｔｂ_ｍｉｎと、内部温度Ｔｉｎ_ｍｉｎと、端子温度Ｔｃ_ｍｉｎとから、補正係数決定用の定数ａ_ｍｉｎ、ｂ_ｍｉｎを算出する。具体的には、ａ_ｍｉｎ＝Ｔｂ_ｍｉｎ−Ｔｃ_ｍｉｎ、ｂ_ｍｉｎ＝Ｔｂ_ｍｉｎ−Ｔｉｎ_ｍｉｎの演算を行う。

次に、温度調整装置１０を起動し、入力安定化期間を過ぎて安定状態になるまで、冷接点補償温度Ｔｂ、内部温度Ｔｉｎ、および、端子温度Ｔｃをロギングする。

このロギングデータを次式に代入し、最小二乗法等のフィルタ処理を用いて、補正係数αを決定する。なお、ａ”は、ロギングした各時刻での冷接点補償温度Ｔｂと端子温度Ｔｃとの差（Ｔｂ−Ｔｃ）である。

ａ”＝ａ_ｍｉｎ＋（（Ｔｂ−Ｔｉｎ）−ｂ_ｍｉｎ）×α −（式３）
このような補正係数αを設定し、上述補正値ａ’を用いることによって、安定化期間であっても、安定状態であっても、冷接点補償温度Ｔｂと端子温度Ｔｃとの差が測定対象温度Ｔａの算出に与える誤差は、内部温度Ｔｉｎによって抑制される。

したがって、温度調整装置１０は、安定化期間であっても安定状態であっても、従来の構成および処理よりも、測定対象温度Ｔａを精度良く算出できる。

これにより、温度調整装置１０は、安定状態に入る前であっても、所定の温度精度を保証して、測定対象温度Ｔａを測定できる。また、この測定対象温度Ｔａを用いることによって、温度調整装置１０は、安定状態に入る前であっても、所定の温度精度を保証して、温度調整を行うことができる。すなわち、温度調整装置１０は、実質的な起動時間を、従来の構成および処理よりも早くできる。

また、上述の構成および処理では、簡易な四則演算を用いて、測定対象温度Ｔａを算出できる。したがって、測定対象温度Ｔａの算出を簡易な演算処理で実行でき、測定対象温度Ｔａの算出の高速化等を容易に実現できる。

なお、上述の説明では、測定対象温度Ｔａの算出を、複数の機能ブロックに分けて実行する態様を示したが、測定対象温度Ｔａの算出は、図４に示すフローに示す処理を少なくとも有しいればよい。図４は、本発明の実施形態に係る温度調整方法のフローチャートである。

温度調整装置１０は、補償前測定温度Ｔｔｈｃを取得する（Ｓ１１）。温度調整装置１０は、冷接点補償温度Ｔｂを取得する（Ｓ１２）。温度調整装置１０は、内部温度Ｔｉｎを取得する（Ｓ１３）。温度調整装置１０は、補償前測定温度Ｔｔｈｃ、冷接点補償温度Ｔｂ、および、内部温度Ｔｉｎを、上述の（式１）、（式２）に代入して、測定対象温度Ｔａを算出する。

また、上述の説明では、補正係数αの設定フローを具体的に示していないが、例えば、次のフローに基づいて設定を行えばよい。図５は、補正係数の設定方法のフローチャートである。

温度調整装置１０を、内部温度が低温で安定した状態に保持する（Ｓ１０１）。具体的には、温度調整装置１０の発熱源１１０の発熱が一番小さな状態を維持することであり、電源供給部７０の損失を一番小さくし、通信部５１、および、制御出力部５２を停止状態にする。例えば、この状態は、メイン制御部２０における必要最小限の機能、すなわち、次に示す温度の測定機能のみを実行している状態である。

この低温安定状態において、温度調整装置１０は、冷接点補償温度Ｔｂ_ｍｉｎを取得し（Ｓ１０２）、内部温度Ｔｉｎ_ｍｉｎを取得し（Ｓ１０３）を取得する。また、接続端子６０の温度センサを取り付けて、端子温度Ｔｃ_ｍｉｎを計測する（Ｓ１０４）。

温度調整装置１０の電源をオンし（Ｓ１０５）、温度調整装置１０を起動させる。ここでの起動とは、発熱源１１０が通常動作を開始し、温度調整装置１０として通常機能を開始させる動作である。

この動作状態において、温度調整装置１０は、冷接点補償温度Ｔｂを取得し（Ｓ１０６）、内部温度Ｔｉｎを取得し（Ｓ１０７）を取得する。また、接続端子６０の温度センサを取り付けて、端子温度Ｔｃを計測する（Ｓ１０８）。

これらステップＳ１０５、Ｓ１０７、Ｓ１０８の処理は、温度調整装置１０の内部温度が安定するまで（安定状態になるまで）、所定の時間間隔で継続的に実行される（Ｓ１０９：ＮＯ）。すなわち、冷接点補償温度Ｔｂ、内部温度Ｔｉｎ、および、端子温度Ｔｃは、安定状態になるまでロギングされる。

安定状態になると（Ｓ１０９：ＹＥＳ）、ロギングを終了し、上述の（式３）を用いて、補正係数αを算出する（Ｓ１１０）。

なお、上述の説明では、温度調整装置１０の構成を示したが、上述の温度調整用の処理を行わない場合、例えば、制御出力部５２を有さない構成の場合、温度測定装置としても利用できる。

また、補正係数αおよび補正式は、上述の係数および式に限るものではなく、冷接点補償温度Ｔｂと端子温度Ｔｃとの差が測定対象温度Ｔａの算出に与える誤差を、内部温度Ｔｉｎによって抑制するように設定された係数および式であれば、適用することができる。

１０：温度調整装置
２０：メイン制御部
３０：補償温度測定素子
３１：内部温度測定素子
４１、４２、４３：温度検出信号生成部
５１：通信部
５２：制御出力部
５３：通知部
５４：記憶部
６０：接続端子
７０：電源供給部
９０：筐体
１１０：発熱源
６００：熱電対
７００：外部電源
９００：基板

Claims

筐体における熱電対が接続される接続端子の近傍に配置された補償温度測定素子と、
前記筐体における、前記接続端子の近傍であって、前記筐体の内部の熱による影響が前記補償温度測定素子と異なる位置に配置された内部温度測定素子と、
前記補償温度測定素子が測定した冷接点補償温度と、前記内部温度測定素子が測定した内部温度と、を用いて、前記熱電対から前記接続端子を介して得られる測定電圧に基づく温度を補償して、前記熱電対による測定対象温度を算出する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記測定電圧に基づく温度と、前記冷接点補償温度と、前記冷接点補償温度と前記内部温度との差から算出される補正値とを用いて、前記測定対象温度を算出し、
前記補正値は、前記測定電圧に基づく温度と、前記冷接点補償温度と、前記内部温度と、の起動後の温度変化から算出される補正係数を含む、
温度測定装置。
請求項１に記載の温度測定装置の各構成と、
温度制御信号に基づいて、測定対象物に対する温度調整用の通電を制御する制御出力部と、を備え、
前記制御部は、
前記測定対象温度に基づいて、前記温度制御信号を生成する、
温度調整装置。
筐体における熱電対が接続される接続端子の近傍に配置された補償温度測定素子で冷接点補償温度を測定する第１処理と、
前記筐体における、前記接続端子の近傍であって、前記筐体の内部の熱による影響が前記補償温度測定素子と異なる位置に配置された内部温度測定素子で内部温度を測定する第２処理と、
前記冷接点補償温度と前記内部温度とを用いて、前記熱電対から前記接続端子を介して得られる測定電圧に基づく温度を補償して、前記熱電対による測定対象温度を算出する第３処理と、を有し、
前記第３処理は、前記測定電圧に基づく温度と、前記冷接点補償温度と、前記冷接点補償温度と前記内部温度との差から算出される補正値とを用いて、前記測定対象温度を算出する処理であり、
前記補正値は、前記測定電圧に基づく温度と、前記冷接点補償温度と、前記内部温度と、の起動後の温度変化から算出される補正係数を含む、
温度測定方法。
筐体における熱電対が接続される接続端子の近傍に配置された補償温度測定素子で冷接点補償温度を測定する第１処理と、
前記筐体における、前記接続端子の近傍であって、前記筐体の内部の熱による影響が前記補償温度測定素子と異なる位置に配置された内部温度測定素子で内部温度を測定する第２処理と、
前記冷接点補償温度と前記内部温度とを用いて、前記熱電対から前記接続端子を介して得られる測定電圧に基づく温度を補償して、前記熱電対による測定対象温度を算出する第３処理と、を、演算処理装置に実行させ、
前記第３処理は、前記測定電圧に基づく温度と、前記冷接点補償温度と、前記冷接点補償温度と前記内部温度との差から算出される補正値とを用いて、前記測定対象温度を算出する処理であり、
前記補正値は、前記測定電圧に基づく温度と、前記冷接点補償温度と、前記内部温度と、の起動後の温度変化から算出される補正係数を含む、
温度測定プログラム。