JP2018101657A - センサモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 センサモジュールA1は、互いに反対側を向く搭載面1aおよび実装面1bを有する基材1A、当該基材1Aに形成された配線部1B、および配線部1Bの一部を覆う絶縁層1Cを有する基板1と、基板1の搭載面1aに搭載された気圧センサ3を含む1以上の電子素子と、前記電子素子と配線部1Bとに接続されたボンディングワイヤ4と、気圧センサ3を覆い且つ基板1に接合材7によって接合されたカバー6と、を備えたセンサモジュールA1であって、配線部1Bは、搭載面1aに形成された複数の搭載面部100を有しており、複数の搭載面部100は、ボンディングワイヤ4が接続された電極パッド11をなし且つ平面視において絶縁層1Cおよび接合材7から離間した第1搭載面部101を含む。
【選択図】 図3
Description
1 :基板
1A :基材
1B :配線部
1C :絶縁層
1a :搭載面
1b :実装面
1c :側面
2 :電子部品
2a :搭載面
2b :実装面
2c :側面
3 :気圧センサ
3a :主面
3b :実装面
3c :側面
4 :ボンディングワイヤ
6 :カバー
7 :接合材
11 :電極パッド
12 :延出部
13 :連結部
14 :枝部
19 :裏面パッド
21 :電極パッド
31 :シリコン基板
31a :シリコン層
31b :酸化層
31c :シリコン層
32 :ガラス基板
33 :キャビティ
34,34a,34b,34c :電極パッド
34d :電極パッド
35 :金属配線
36 :拡散配線
37,37a,37b,37c,37d :拡散抵抗
61 :開口部
71 :接合材内側端縁
100 :搭載面部
101 :第1搭載面部
102 :第2搭載面部
103 :第3搭載面部
105 :貫通部
106 :中層部
111 :絶縁層内側端縁
112 :開口
311 :ダイアフラム
312 :支持層
Claims (23)
- 互いに反対側を向く搭載面および実装面を有する基材、当該基材に形成された配線部、および前記配線部の一部を覆う絶縁層を有する基板と、
前記基板の前記搭載面に搭載されたセンサを含む1以上の電子素子と、
前記電子素子と前記配線部とに接続されたボンディングワイヤと、
前記センサを覆い且つ前記基板に接合材によって接合されたカバーと、
を備えたセンサモジュールであって、
前記配線部は、前記搭載面に形成された複数の搭載面部を有しており、
前記複数の搭載面部は、前記ボンディングワイヤが接続された電極パッドをなし且つ平面視において前記絶縁層および前記接合材から離間した第1搭載面部を含むことを特徴とするセンサモジュール。 - 前記絶縁層は、平面視において前記第1搭載面部から離間した絶縁層内側端縁を有し、
前記接合材は、平面視において前記第1搭載面部から離間した接合材内側端縁を有する、請求項1に記載のセンサモジュール。 - 前記絶縁層内側端縁と前記接合材内側端縁とは、前記第1搭載面部と対向する部位において平面視において一致している、請求項2に記載のセンサモジュール。
- 前記複数の搭載面部は、前記ボンディングワイヤが接続された電極パッドと当該電極パッドから前記基材の外端縁に到達する延出部とを有する第2搭載面部を含む、請求項2または3に記載のセンサモジュール。
- 前記延出部は、前記絶縁層および前記接合材に覆われている、請求項4に記載のセンサモジュール。
- 前記絶縁層内側端縁と前記接合材内側端縁とは、前記第2搭載面部と対向する部位において平面視において前記絶縁層内側端縁が前記接合材内側端縁よりも前記第2搭載面部の前記電極パッド側に位置する、請求項5に記載のセンサモジュール。
- 前記複数の搭載面部は、前記ボンディングワイヤが接続された電極パッドと当該電極パッドに繋がる連結部と当該連結部に繋がる枝部とを有する第3搭載面部を含む、請求項4ないし6のいずれかに記載のセンサモジュール。
- 前記連結部および前記枝部は、前記絶縁層および前記接合材に覆われている、請求項7に記載のセンサモジュール。
- 前記絶縁層は、平面視において前記枝部に重なる開口を有しており、
前記枝部と前記接合材とが、前記開口を通じて接している、請求項8に記載のセンサモジュール。 - 前記絶縁層内側端縁と前記接合材内側端縁とは、前記第3搭載面部と対向する部位において平面視において前記絶縁層内側端縁が前記接合材内側端縁よりも前記第3搭載面部の前記電極パッド側に位置する、請求項9に記載のセンサモジュール。
- 前記基板は、第1方向および第2方向に沿った四辺を有する矩形状であり、
前記第1方向に沿って前記複数の第1搭載面部が配置されている、請求項7ないし10のいずれかに記載のセンサモジュール。 - 前記第2搭載面部と前記第3搭載面とが、前記第2方向に沿って配置されている、請求項11に記載のセンサモジュール。
- 前記延出部は、前記第1方向に沿って延びている、請求項12に記載のセンサモジュール。
- 前記連結部は、前記第1方向に沿って延びており、
前記枝部は、前記第2方向に沿って延びている、請求項12または13に記載のセンサモジュール。 - 前記第2搭載面部および前記第3搭載面部とともに、前記第1搭載面部が前記第2方向に沿って配置されている、請求項12ないし14のいずれかに記載のセンサモジュール。
- 前記接合材は、導電性である、請求項1ないし15のいずれかに記載のセンサモジュール。
- 前記接合材は、Agを含む、請求項16に記載のセンサモジュール。
- 前記カバーは、金属からなる、請求項17に記載のセンサモジュール。
- 前記1以上の電子素子は、気圧センサを含む、請求項1ないし18のいずれかに記載のセンサモジュール。
- 前記気圧センサを制御するための集積回路素子を含む複数の前記電子素子を備える、請求項19に記載のセンサモジュール。
- 前記気圧センサは、箱形状の箱状部分と、前記箱状部分の開口を塞ぐ蓋状部分とを備えている、請求項19または20に記載のセンサモジュール。
- 前記カバーは、開口部を有する、
請求項19ないし21のいずれかに記載のセンサモジュール。 - 前記センサは、前記基板とは反対側の面に形成された回路を備えている、
請求項19ないし22のいずれかに記載のセンサモジュール。
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---|---|---|---|---|
JPS63111697A (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-16 | 株式会社東芝 | 配線基板およびその製造方法 |
JP2014145623A (ja) * | 2013-01-28 | 2014-08-14 | Omron Corp | 半導体圧力センサ |
JP2015053465A (ja) * | 2013-08-05 | 2015-03-19 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
WO2016042937A1 (ja) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | 株式会社村田製作所 | 圧力センサモジュール |
-
2016
- 2016-12-19 JP JP2016245467A patent/JP6923316B2/ja active Active
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JPS63111697A (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-16 | 株式会社東芝 | 配線基板およびその製造方法 |
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WO2016042937A1 (ja) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | 株式会社村田製作所 | 圧力センサモジュール |
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