JP2018095959A5 - - Google Patents
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Description
密着シート３８は、図６に示すように、平坦なシートであり、一方の面に第１の密着面３８ａを有し、他方の面に第２の密着面３８ｂを有する。第１の密着面３８ａは、保持シート３６の非粘着面３６ｂに密着する粘着性のある面である。第１の密着面３８ａは、少なくとも貼付領域Ｓに対応する非粘着面３６ｂの領域の全体に亘って密着している。貼付領域Ｓに対応する非粘着面３６ｂの領域とは、貼付領域Ｓの真裏となる非粘着面３６ｂの領域をいう。また、第１の密着面３８ａは、フレーム３７に対応する非粘着面３６ｂの領域にも密着している。つまり、第１の密着面３８ａは、フレーム３７の真裏となる非粘着面３６ｂの領域にも及ぶ範囲に密着している。本実施形態では、フレーム３７、保持シート３６、密着シート３８の外形寸法が一致している。
（区切部）
区切部４４は、スパッタ源４により電子部品１０が成膜される成膜ポジションＭ１、Ｍ２、表面処理を行う処理ポジションＭ３を仕切る部材である。以下、成膜ポジションＭ１、Ｍ２を区別しない場合には、成膜ポジションＭとして説明する。区切部４４は、図３に示すように、搬送経路Ｌの円周の中心、つまり搬送部３０の回転テーブル３１の回転中心から、放射状に配設された方形の壁板４４ａ、４４ｂを有する。壁板４４ａ、４４ｂは、例えば、真空室２１の天井に、ターゲット４１を挟む位置に設けられている。区切部４４の下端は、電子部品１０が通過する隙間を空けて、回転テーブル３１に対向している。この区切部４４があることによって、反応ガスＧ及び成膜材料が真空室２１に拡散することを抑制できる。
区切部４４は、スパッタ源４により電子部品１０が成膜される成膜ポジションＭ１、Ｍ２、表面処理を行う処理ポジションＭ３を仕切る部材である。以下、成膜ポジションＭ１、Ｍ２を区別しない場合には、成膜ポジションＭとして説明する。区切部４４は、図３に示すように、搬送経路Ｌの円周の中心、つまり搬送部３０の回転テーブル３１の回転中心から、放射状に配設された方形の壁板４４ａ、４４ｂを有する。壁板４４ａ、４４ｂは、例えば、真空室２１の天井に、ターゲット４１を挟む位置に設けられている。区切部４４の下端は、電子部品１０が通過する隙間を空けて、回転テーブル３１に対向している。この区切部４４があることによって、反応ガスＧ及び成膜材料が真空室２１に拡散することを抑制できる。
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