JP2018092812A - 絶縁電線の製造方法及びそれに用いる補充塗料の調製方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電着塗料への補充塗料の補充に起因した電着塗装での外観不良を抑制する。【解決手段】連続的に電着塗装する際に電着塗料に補充塗料ＳＰを補充する。電着塗料は、帯電樹脂粒子とそれが有する電荷の逆電荷に帯電する中和剤とを含有する分散液である。帯電樹脂粒子及び中和剤を含有する元塗料ＯＰから中和剤ｎを減量して補充塗料ＳＰを調製する。【選択図】図５

Description

本発明は、絶縁電線の製造方法及びそれに用いる補充塗料の調製方法に関する。

導線を絶縁被覆層で被覆した絶縁電線の製造方法として、導線を電着塗料に連続的に通して表面を電着塗装した後、その電着塗装した導線を加熱して表面に電着塗装による塗膜を焼き付けることにより絶縁被覆層を形成することが知られている。そして、かかる絶縁電線の製造方法において用いる電着塗料として、例えば、特許文献１には、帯電樹脂粒子としてのブロック共重合ポリイミド樹脂粒子と、それが有するアニオン性基を中和する中和剤としての塩基性化合物とを含有する分散液が開示されている。

特開２０１５−１５６３７８号公報

ところで、図７に示すように、導線１１’を電着塗料Ｐ’に連続的に通して表面を電着塗装する場合、電着塗料Ｐ’に含まれる帯電樹脂粒子が消費されるため、電着塗装を行いながら、補充塗料ＳＰ’の補充を行う必要がある。このとき、電着塗装では基本的に中和剤ｎ’は消費されないので、初期に仕込んだ電着塗料Ｐ’を濃縮した補充塗料ＳＰ’を補充したのでは、電着塗料Ｐ’における中和剤ｎ’の濃度が上昇し、それによって導線１１’への帯電樹脂粒子の析出が阻害されて外観不良を生じるという問題がある。

本発明の課題は、電着塗料への補充塗料の補充に起因した電着塗装での外観不良を抑制することである。

本発明は、導線を塗料槽に入れた電着塗料に連続的に通して前記導線の表面を電着塗装した後、前記電着塗装した前記導線を加熱して前記導線の表面に前記電着塗装による塗膜を焼き付けて絶縁被覆層を形成する絶縁電線の製造方法であって、前記電着塗料は、帯電樹脂粒子と、前記帯電樹脂粒子が有する電荷の逆電荷に帯電する中和剤とを含有する分散液であり、前記導線を前記電着塗料に通過させながら、前記塗料槽に、前記帯電樹脂粒子及び前記中和剤を含有する元塗料から前記中和剤を減量して調製した補充塗料を補充する。

本発明は、連続的に電着塗装する際に電着塗料に補充する補充塗料の調製方法であって、前記電着塗料は、帯電樹脂粒子と、前記帯電樹脂粒子が有する電荷の逆電荷に帯電する中和剤とを含み、前記帯電樹脂粒子及び前記中和剤を含有する元塗料から前記中和剤を減量する。

本発明によれば、元塗料から中和剤を減量して調製した補充塗料を塗料槽に補充するので、補充塗料が補充された電着塗料における中和剤の濃度が高くなりすぎるのを抑えることができ、それによって電着塗料への補充塗料の補充に起因した電着塗装での外観不良を抑制することができる。

絶縁電線の斜視図である。 他の絶縁電線の斜視図である。 実施形態に係る絶縁電線の製造方法の工程順を示す図である。 絶縁被覆工程を示す図である。 電着塗料への補充塗料の補充を示す説明図である。 元塗料から補充塗料の調製を示す説明図である。 元塗料から希釈塗料を経由する補充塗料の調製を示す説明図である。 従来の電着塗料への補充塗料の補充を示す説明図である。

以下、実施形態について詳細に説明する。

（絶縁電線１０）
図１Ａ及び１Ｂは、実施形態に係る製造方法で製造する絶縁電線１０を示す。絶縁電線１０は、図１Ａに示すように上下面及び両側面が平坦面に形成された断面形状が扁平な矩形のものであっても、また、図１Ｂに示すように上下面が平坦面に形成され且つ両側面が外側に膨出した曲面に形成された断面形状が扁平なものであっても、どちらでもよい。これらの絶縁電線１０は、例えば、電気・電子機器分野における電子基板上に実装されるコイル、ノイズフィルタ、インダクタ、リアクトル等に用いられるものである。

絶縁電線１０は、扁平な断面形状を有する平角導線１１と、その外周面を被覆する絶縁被覆層１２とを備える。

平角導線１１は、例えば純度４Ｎ以上の高純度銅で形成されている。平角導線１１の厚さは例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下、及び幅は例えば０．２ｍｍ以上４．０ｍｍ以下である。

絶縁被覆層１２は樹脂で形成されている。絶縁被覆層１２は、単一処理層で構成されていることが好ましい。絶縁被覆層１２の厚さは例えば１．５μｍ以上３０μｍ以下である。

（絶縁電線１０の製造方法）
実施形態に係る絶縁電線１０の製造方法は、図２に示すように、伸線加工工程、冷間加工工程、焼鈍工程、油分除去工程、及び絶縁被覆工程を含む。なお、これらの工程は、それぞれの工程をバッチ式で行ってもよく、また、全ての工程を連続式で行ってもよく、更には、例えば伸線加工工程及び冷間加工工程を連続式で行った後、焼鈍工程のみをバッチ式で行い、それ以降の油分除去工程及び絶縁被覆工程を連続式で行う場合のようにバッチ式と連続式とを組み合わせて行ってもよい。

＜伸線加工工程＞
伸線加工工程では、母線としての荒引線を細径化して横断面が円形の丸線に伸線加工する。伸線加工としては、一般的には、荒引線を伸線ダイスに通す加工が挙げられる。荒引線の外径は例えば８．０ｍｍであり、伸線後の丸線の外径は例えば０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下である。なお、伸線加工は通常は多段階で行い、例えば、まず外径が８．０ｍｍの荒引き線を外径が２．６ｍｍ以上３．２ｍｍ以下となるように伸線し、次いで０．６ｍｍ以上０．８ｍｍ以下となるように伸線し、更に０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下となるように伸線する。

＜冷間加工工程＞
冷間加工工程では、伸線工程で伸線した丸線を、外周面に平行な一対の平坦面を含む平角導線１１に冷間加工する。冷間加工としては、例えば、丸線を圧延機のローラー間に通す圧延加工、丸線をダイスに通す加工等が挙げられる。図１Ａに示すような上下面及び両側面が平坦面に形成された断面形状が扁平な矩形の絶縁電線１０を製造する場合、丸線を厚さ方向及び幅方向のそれぞれで圧延加工することにより同様の断面形状の平角導線１１を得ることができる。また、図１Ｂに示すような上下面が平坦面に形成され且つ両側面が外側に膨出した曲面に形成された断面形状が扁平の絶縁電線１０を製造する場合、丸線を厚さ方向で圧延加工することにより同様の断面形状の平角導線１１を得ることができる。

＜焼鈍工程＞
焼鈍工程では、熱処理により、平角導線１１を形成する金属の結晶粒度や０．２％耐力等の物性調整を行う。この焼鈍工程での熱処理は、長さ方向の特性を均一化させる観点からはバッチ式で行うことが好ましく、その場合、冷間加工工程後の平角導線１１を巻回したボビンを熱処理炉に投入後、所定の昇温速度で炉内の温度を所定の保持温度まで高め、その保持温度で所定の保持時間を保持した後、所定の降温速度で炉内の温度を低下させることが好ましい。ここで、昇温速度は例えば２０℃／ｈ以上２０００℃／ｈ以下である。保持温度（焼鈍温度）は例えば１５０℃以上１０００℃以下である。保持時間（焼鈍時間）は例えば１秒以上１００時間以下である。降温速度は例えば１０℃／ｈ以上２０００℃／ｈ以下である。また、熱処理を連続式で行う場合、熱処理条件は、例えば焼鈍温度５００℃以上９００℃以下及び焼鈍時間１秒以上６０秒以下である。熱処理は、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。

＜油分除去工程＞
油分除去工程では、平角導線１１の外周面に付着した油分を洗浄除去する。この油分除去工程での洗浄は、例えば、平角導線１１を洗浄液に浸漬して引き上げた後、窒素ガス等の不活性ガスを吹き付けて平角導線１１の外周面に付着した洗浄液を飛散させることにより行うことができる。ここで、洗浄液としては、例えば、水（温水）、有機溶剤等が挙げられる。洗浄液を水とする場合、水温は例えば１０℃以上６０℃以下である。洗浄液には洗剤を含めてもよい。

＜絶縁被覆工程＞
絶縁被覆工程では、図３に示すように、平角導線１１を塗料槽２１に入れた電着塗料Ｐに連続的に通して平角導線１１の表面を電着塗装した後、その電着塗装した平角導線１１を焼付炉２２に通して加熱することにより平角導線１１の表面に電着塗装による塗膜を焼き付けて絶縁被覆層１２を形成する。平角導線１１の線速は例えば５ｍ／ｍｉｎ以上４０ｍ／ｍｉｎ以下である。

絶縁被覆工程における電着塗装では、電着塗料Ｐとして、帯電樹脂粒子とその帯電樹脂粒子が有する電荷の逆電荷に帯電する中和剤とを含有するＯ／Ｗ型分散液を用い、平角導線１１を帯電樹脂粒子が有する電荷の逆となる電極として電着塗料Ｐに電圧を印加することにより平角導線１１の外周面に電着塗料Ｐ中の帯電樹脂粒子の塗膜を付着させる。電着塗料Ｐへの電圧印加は、定電流法で行っても、また、定電圧法で行っても、どちらでもよい。その印加電圧は例えば１０Ｖ以上１００Ｖ以下である。なお、電着塗料Ｐを入れた塗料槽２１を隔室に収容し、低真空雰囲気（１００Ｐａ以上）或いは窒素ガス雰囲気で平角導線１１の電着塗料Ｐへの浸漬を行ってもよい。

絶縁被覆工程における塗膜焼付では、焼付温度、つまり、焼付炉２２の炉内温度は、例えば２００℃以上５００℃以下である。焼付時間は例えば５秒以上１８００秒以下である。焼付時間は、平角導線１１の線速や焼付炉２２の長さの設定によって調節することができる。塗膜焼付は、単一の焼付処理温度により一段階で行っても、また、相互に異なる焼付処理温度の多段階で行っても、どちらでもよい。

実施形態に係る絶縁電線１０の製造方法で用いる電着塗料Ｐは、上記の通り、帯電樹脂粒子とその帯電樹脂粒子が有する電荷の逆電荷に帯電する中和剤とを含有するＯ／Ｗ型分散液である。電着塗料Ｐは、帯電樹脂粒子が負電荷を有するアニオン型のものであってもよく、また、帯電樹脂粒子が正電荷を有するカチオン型のものであってもよい。

ここで、帯電樹脂粒子を構成する樹脂としては、例えば、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ・アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。帯電樹脂粒子を構成する樹脂は、これらのうちの１種又は２種以上を用いることが好ましく、ポリアミドイミド樹脂を用いることがより好ましい。

中和剤としては、アニオン型の電着塗料Ｐの場合にはカチオンを形成する塩基性中和剤を用い、カチオン型の電着塗料Ｐの場合にはアニオンを形成する酸性中和剤が用いる。

塩基性中和剤としては、例えば、２−アミノエタノール（以下「ＡＥ」という。）、２，２’−イミノジエタノール、２−アミノ−２−メチルプロパノールなどのアミノアルコール系化合物；モルホリンなどのモルホリン系化合物；ピペラジン無水物、ピペラジン六水和物などのピペラジン系化合物；トリエチルアミン、トリプロピルアミンなどのアルキルアミン系化合物；ピペリジンなどのピペリジン系化合物等が挙げられる。塩基性中和剤は、これらのうちの１種又は２種以上を用いることが好ましく、ＡＥを用いることがより好ましい。

酸性中和剤としては、例えば、塩酸、酢酸、プロピオン酸、乳酸、シアノ酢酸、リン酸や硫酸などの無機酸及び有機酸等が挙げられる。酸性中和剤は、これらのうちの１種又は２種以上を用いることが好ましい。

電着塗料Ｐにおける中和剤の含有量は、帯電樹脂粒子１００質量部に対して、好ましくは１質量部以上、より好ましくは２質量部以上であり、また、好ましくは１５質量部以下、より好ましくは１０質量部以下である。

電着塗料Ｐは、分散媒として水を含有する。水は、例えばイオン交換水や蒸留水である。電着塗料Ｐにおける水の含有量は、好ましくは２５質量％以上、より好ましくは３０質量％以上であり、また、好ましくは６０質量％以下、より好ましくは５０質量％以下である。

電着塗料Ｐは、水に加えて分散媒として非プロトン性極性溶媒を含有していてもよい。「非プロトン性極性溶媒」とは、アルコールを除く極性有機溶媒である。非プロトン性極性溶媒は、極性を有することから、水に対する親和性が高く、水と混合した際に相分離することなく相溶して均一な単一相となる。電着塗料Ｐに含まれる非プロトン性極性溶媒は、帯電樹脂粒子に対しての良溶媒であることが必要である。非プロトン性極性溶媒としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（以下「ＮＭＰ」という。）、ジメチルホルムアミド（以下「ＤＭＦ」という。）、ジメチルアセトアミド、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、γ−ブチロラクトン、ジメチルスルホキシド、スルホラン、シクロヘキサノン等が挙げられる。非プロトン性極性溶媒は、これらのうちの１種又は２種以上を用いることが好ましく、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを用いることがより好ましい。

電着塗料Ｐにおける非プロトン性極性溶媒の含有量は、帯電樹脂粒子１００質量部に対して、好ましくは３４０質量部以上、より好ましくは３７０質量部以上であり、また、好ましくは１０００質量部以下、より好ましくは８５０質量部以下である。分散媒における非プロトン性極性溶媒の含有量は、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、更に好ましくは４０質量％以上であり、また、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、更に好ましくは６０質量％以下である。非プロトン性極性溶媒の含有量の水の含有量に対する質量比（非プロトン性極性溶媒の含有量／水の含有量）は、好ましくは１０／９０以上、より好ましくは２０／８０以上であり、また、好ましくは６０／４０以下、より好ましくは５０／５０以下である。

電着塗料Ｐは着色剤を含有していてもよい。着色剤としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ソルベントブラック３、Ｃ．Ｉ．ソルベントブラック２７、Ｃ．Ｉ．ソルベントブラック７等が挙げられる。着色剤は、これらのうちの１種又は２種以上を用いることが好ましく、Ｃ．Ｉ．ソルベントブラック３を用いることがより好ましい。電着塗料Ｐにおける着色剤の含有量は、帯電樹脂粒子１００質量部に対して、好ましくは１質量部以上、より好ましくは３質量部以上であり、また、好ましくは２０質量部以下、より好ましくは１０質量部以下である。電着塗料Ｐは、その他にナフサなどの非プロトン性非極性溶媒やアルコールなどのプロトン性極性溶媒等を含有していてもよい。

電着塗料Ｐの初期固形分濃度は、好ましくは０．５質量％以上、より好ましくは１．０質量％以上であり、また、好ましくは１１．５質量％以下、より好ましくは１１質量％以下である。なお、固形分とは、電着塗料Ｐ等を乾燥固化させた場合に残留する帯電樹脂粒子等の成分のことである。

電着塗料Ｐの５０％径（Ｄ_５０：メジアン径）は、好ましくは２０ｎｍ以上、より好ましくは５０ｎｍ以上であり、また、好ましくは１５０００ｎｍ以下、より好ましくは１００００ｎｍ以下である。この電着塗料Ｐの粒子径は、例えば大塚電子社製のゼータ電位・粒径・分子量測定システム（ＥＬＳＺ−２０００ＺＳ）を用いた動的光散乱法により測定される。

電着塗料Ｐの粘度は、液温２０℃において、好ましくは２ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは４ｍＰａ・ｓ以上であり、また、好ましくは５０ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは３０ｍＰａ・ｓ以下である。この電着塗料Ｐの粘度はＢ型粘度計（１００ｒｐｍ）により測定される。

電着塗料ＰのｐＨは、ｐＨメーターにより測定され、例えば７以上９以下である。電着塗料Ｐの液温は例えば１０〜３０℃である。

以上の電着塗料Ｐは、例えば、帯電樹脂粒子を構成する樹脂を含有する油相成分と水相成分とをそれぞれ準備し、それらを混合した後に撹拌して転相乳化させることにより調製することができる。この撹拌には、汎用の乳化機、分散機、混合機、又は、攪拌機を用いることができる。具体的には、例えば、高剪断を与えることができるローター式又はステーター式ミキサー、コロイドミル、ホモジナイザー、高圧ホモジナイザー等が挙げられる。撹拌の際における撹拌翼の外周の周速は、好ましくは１ｍ／ｍｉｎ以上、より好ましくは５ｍ／ｍｉｎ以上、更に好ましくは１０ｍ／ｍｉｎ以上であり、また、好ましくは７０ｍ／ｍｉｎ以下、より好ましくは５０ｍ／ｍｉｎ以下、更に好ましくは３０ｍ／ｍｉｎ以下である。撹拌時間は、好ましくは３分以上、より好ましくは５分以上であり、また、好ましくは６０分以下、より好ましくは３０分以下である。

実施形態に係る絶縁電線１０の製造方法では、図４に示すように、電着塗料Ｐに含まれる帯電樹脂粒子が消費されるため、平角導線１１を電着塗料Ｐに通過させながら、塗料槽２１に補充塗料ＳＰを連続的又は間欠的に補充する。そして、この補充塗料ＳＰは、図５に示すように、電着塗料Ｐと同一の帯電樹脂粒子及び中和剤ｎを含有するＯ／Ｗ型分散液で構成された元塗料ＯＰから中和剤ｎを減量することにより調製する。また、このとき、元塗料ＯＰを濃縮して補充塗料ＳＰの固形分濃度を高めることが好ましい。

図７に示すように、補充塗料ＳＰ’の補充を行うとき、初期に仕込んだ電着塗料Ｐ’を濃縮した補充塗料ＳＰ’を補充したのでは、電着塗料Ｐ’における中和剤ｎ’の濃度が上昇し、それによって導線１１’への帯電樹脂粒子の析出が阻害されて外観不良を生じるという問題がある。しかしながら、実施形態に係る絶縁電線１０の製造方法によれば、図４に示すように、元塗料ＯＰから中和剤ｎを減量して調製した補充塗料ＳＰを塗料槽２１に補充するので、補充塗料ＳＰが補充された電着塗料Ｐにおける中和剤ｎの濃度が高くなりすぎるのを抑えることができ、それによって電着塗料Ｐへの補充塗料ＳＰの補充に起因した電着塗装での外観不良を抑制することができる。

ここで、元塗料ＯＰの固形分濃度は、電着塗料Ｐの初期固形分濃度よりも高いことが好ましい。元塗料ＯＰの固形分濃度は、好ましくは３．０質量％以上、より好ましくは５．０質量％以上であり、また、好ましくは１３質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、更に好ましくは８質量％以下である。

元塗料ＯＰにおける中和剤ｎの含有量は、帯電樹脂粒子１００質量部に対して、好ましくは１質量部以上、より好ましくは２質量部以上であり、また、好ましくは１５質量部以下、より好ましくは１０質量部以下、更に好ましくは５．０質量部以下である。元塗料ＯＰにおける帯電樹脂粒子１００質量部に対する中和剤ｎの含有量は電着塗料Ｐと同一であってもよい。

元塗料ＯＰの分散媒は電着塗料Ｐの分散媒と同一成分であることが好ましい。従って、電着塗料Ｐの分散媒が水及び非プロトン性極性溶媒を含有するとき、元塗料ＯＰの分散媒も水及び非プロトン性極性溶媒を含有することが好ましい。この場合、元塗料ＯＰにおける非プロトン性極性溶媒の帯電樹脂粒子１００質量部に対する含有量、分散媒における非プロトン性極性溶媒の含有量、及び非プロトン性極性溶媒の含有量の水の含有量に対する質量比（非プロトン性極性溶媒の含有量／水の含有量）は電着塗料Ｐと同一であることが好ましい。元塗料ＯＰの分散媒は電着塗料Ｐの分散媒と同一であることが好ましい。なお、元塗料ＯＰは、電着塗料Ｐと同様の方法で調整することができる。

元塗料ＯＰから補充塗料ＳＰを調製するときの中和剤ｎの減量手段としては、例えば、元塗料ＯＰを濾過して中和剤ｎを濾液に含ませて除去する手段、中和剤ｎを吸着剤に吸着させて除去する手段、隔膜電極を用いて中和剤ｎを除去する手段等が挙げられる。これらのうち、濃縮も同時に行うことができるという観点から、元塗料ＯＰを濾過して中和剤ｎを濾液に含ませて除去する手段が好ましい。特に分散媒が非プロトン性極性溶媒を含んで濃縮が困難な場合に有効な手段である。濾過は、孔径が１ｎｍ以上１０ｎｍ以下の限外濾過膜を用いて行うことが好ましい。

中和剤ｎの低減効果を高める観点からは、図６に示すように、元塗料ＯＰを分散媒で希釈した希釈塗料ＤＰを一旦調製した後、その希釈塗料ＤＰにおいて中和剤ｎを減量することが好ましい。

この希釈に用いる分散媒としては、例えば水や上記列挙した非プロトン性極性溶媒が挙げられる。希釈に用いる分散媒は、希釈後の希釈塗料ＤＰの分散媒が電着塗料Ｐの分散媒と同一となるものを用いることが好ましい。従って、電着塗料Ｐ及び元塗料ＯＰの分散媒が同一である場合には、希釈に用いる分散媒は、元塗料ＯＰの分散媒と同一であることが好ましい。

希釈は、元塗料ＯＰを５体積倍以上にすることが好ましく、７体積倍以上にすることがより好ましく、１０体積倍以上にすることが更に好ましい。

希釈後の希釈塗料ＤＰの固形分濃度は、好ましくは０．３０質量％以上、より好ましくは０．５０質量％以上であり、また、好ましくは４．０質量％以下、より好ましくは２．０質量％以下である。希釈後の希釈塗料ＤＰの固形分濃度は、電着塗料Ｐの初期固形分濃度よりも低いことが好ましく、この後、中和剤ｎの減量に加えて、希釈塗料ＤＰを濃縮して電着塗料Ｐの初期固形分濃度よりも固形分濃度が高い補充塗料ＳＰを調製することが好ましい。

中和剤ｎを減量した後の補充塗料ＳＰの固形分濃度は、電着塗料Ｐの初期固形分濃度よりも高いことが好ましい。また、補充塗料ＳＰの固形分濃度は、元塗料ＯＰの初期固形分濃度よりも高いことが好ましい。補充塗料ＳＰの固形分濃度は、好ましくは３．０質量％以上、より好ましくは４．０質量％％以上であり、また、好ましくは１３質量％以下、より好ましくは１０質量％以下である。

補充塗料ＳＰにおける中和剤ｎの含有量は、帯電樹脂粒子１００質量部に対して、好ましくは０．０１０質量部以上、より好ましくは０．１０質量部以上であり、また、好ましくは３．０質量部以下、より好ましくは２．０質量部以下、更に好ましくは１．５質量部以下、より更に好ましくは１．０質量部以下である。なお、帯電樹脂粒子の分散のためには、補充塗料ＳＰにもある程度の中和剤ｎが含まれている必要がある。また、補充塗料ＳＰは、元塗料ＯＰから中和剤ｎが減量されることにより、中和剤ｎの濃度が元塗料ＯＰの中和剤ｎの濃度よりも低いことが好ましい。

補充塗料ＳＰの分散媒は電着塗料Ｐの分散媒と同一成分であることが好ましい。従って、電着塗料Ｐの分散媒が水及び非プロトン性極性溶媒を含有するとき、元塗料ＯＰの分散媒も水及び非プロトン性極性溶媒を含有することが好ましい。この場合、元塗料ＯＰにおける非プロトン性極性溶媒の帯電樹脂粒子１００質量部に対する含有量、分散媒における非プロトン性極性溶媒の含有量、及び非プロトン性極性溶媒の含有量の水の含有量に対する質量比（非プロトン性極性溶媒の含有量／水の含有量）は電着塗料Ｐと同一であることが好ましい。補充塗料ＳＰの分散媒は電着塗料Ｐの分散媒と同一であることが好ましい。

なお、上記実施形態では、断面形状が扁平な矩形の絶縁電線１０を示したが、特にこれに限定されるものではなく、例えば、厚さ方向及び幅方向の寸法が等しい断面形状が正方形のものであってもよく、また、断面形状が円形の丸線であってもよい。

ポリアミドイミド樹脂の帯電樹脂粒子及び塩基性中和剤のＡＥを含有し、水並びに非プロトン性極性溶媒ＮＭＰ及びＤＭＦを分散媒とする固形分濃度が６．０％のＯ／Ｗ型分散液の元塗料を調製した。ＡＥの含有量は１．９０μｇ／ｍｌ（帯電樹脂粒子１００質量部に対して３．３質量部）であった。

実施例１では、この元塗料に、元塗料と同一の分散媒を加えて３体積倍に希釈した希釈塗料を調製した。続いて、その希釈塗料の一部分を限外濾過膜を用いて濾過してＡＥを濾液に含ませて除去することにより塩ＡＥを減量すると共に濃縮して固形分濃度が１０質量％の補充塗料を調製した。そして、得られた補充塗料におけるＡＥの含有量を測定したところ１．１０μｇ／ｍｌ（帯電樹脂粒子１００質量部に対して１．１質量部）であった。

実施例２及び３では、それぞれ元塗料を５体積倍及び７体積倍に希釈した希釈塗料を調製し、同様に濾過して固形分濃度が１０質量％の補充塗料を調製し、得られた補充塗料におけるＡＥの含有量を測定したところ、それぞれ０．８３μｇ／ｍｌ（帯電樹脂粒子１００質量部に対して０．８３質量部）及び０．８４μｇ／ｍｌ（帯電樹脂粒子１００質量部に対して０．８４質量部）であった。

実施例１〜３のそれぞれで得られた補充塗料のＡＥの含有量を表１に示す。この表１によれば、元塗料の希釈倍率が高い程、得られる補充塗料におけるＡＥの含有量が少ないことが分かる。これは、希釈塗料を同一の１０質量％の固形分濃度まで濾過する場合、元塗料の希釈倍率が高くなる程、分離する濾液量が多くなり、それに伴ってＡＥの除去量が多くなるためである。

本発明は、絶縁電線の製造方法及びそれに用いる補充塗料の調製方法の技術分野について有用である。

１０ 絶縁電線
１１ 平角導線
１１’ 導線
１２ 絶縁被覆層
２１ 塗料槽
２２ 焼付炉
Ｐ，Ｐ’ 電着塗料
ＯＰ 元塗料
ＳＰ，ＳＰ’ 補充塗料
ＤＰ 希釈塗料
ｎ，ｎ’ 中和剤

Claims (5)

1. 導線を塗料槽に入れた電着塗料に連続的に通して前記導線の表面を電着塗装した後、前記電着塗装した前記導線を加熱して前記導線の表面に前記電着塗装による塗膜を焼き付けて絶縁被覆層を形成する絶縁電線の製造方法であって、
   前記電着塗料は、帯電樹脂粒子と、前記帯電樹脂粒子が有する電荷の逆電荷に帯電する中和剤とを含有する分散液であり、
   前記導線を前記電着塗料に通過させながら、前記塗料槽に、前記帯電樹脂粒子及び前記中和剤を含有する元塗料から前記中和剤を減量して調製した補充塗料を補充する絶縁電線の製造方法。
2. 請求項１に記載された絶縁電線の製造方法において、
   前記中和剤の減量を、前記元塗料の一部分を濾過して前記中和剤を濾液に含ませて除去することにより行う絶縁電線の製造方法。
3. 請求項１又は２に記載された絶縁電線の製造方法において、
   前記元塗料を希釈した後に前記中和剤を減量して前記補充塗料を調製する絶縁電線の製造方法。
4. 請求項３に記載された絶縁電線の製造方法において、
   前記元塗料を５体積倍以上に希釈する絶縁電線の製造方法。
5. 連続的に電着塗装する際に電着塗料に補充する補充塗料の調製方法であって、
   前記電着塗料は、帯電樹脂粒子と、前記帯電樹脂粒子が有する電荷の逆電荷に帯電する中和剤とを含有する分散液であり、
   前記帯電樹脂粒子及び前記中和剤を含有する元塗料から前記中和剤を減量する補充塗料の調製方法。

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