JP6069035B2 - 電着塗装体の製造方法 - Google Patents
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D(S-P)=[(dDS−dDP)2+(dPS−dPP)2+(dHS−dHP)2]1/2 (1)
但し、dDS:有機溶媒のHSP値の分散成分、dDP:ポリマーのHSP値の分散成分、dPS:有機溶媒のHSP値の分極成分、dPP:ポリマーのHSP値の分極成分、dHS:有機溶媒のHSP値の水素結合成分及びdHP:ポリマーのHSP値の水素結合成分である。HSP(dD、dP、dH)は物質に固有の値で、これらの値が近い物質程相溶性が高い。これらの値は、分子構造から計算が可能であり分子構造が分からない物質でも次の本発明の第2の観点の方法により推定可能である。
但し、dDS:有機溶媒のHSP値の分散成分、dDP:ポリマーのHSP値の分散成分、dPS:有機溶媒のHSP値の分極成分、dPP:ポリマーのHSP値の分極成分、dHS:有機溶媒のHSP値の水素結合成分及びdHP:ポリマーのHSP値の水素結合成分である。
幅2mm、厚さ0.1mmの平角状の銅線を電着の陽極とし、この平角状の銅線を固形分5質量%のエポキシ・アクリル(水分散型アクリルワニス)に6質量%のDMF(N,N−ジメチルホルムアミド)を有機溶媒として加えた電着塗料を入れた電着槽を用意した。次に、平角状の銅線を、直流電圧5Vを印加し、この状態で線速=15m/minで2秒間電着槽中に通過し、次いで、電着された平角状の銅線を300℃の雰囲気中の焼付炉に通過させ焼付処理を行い絶縁被膜厚さ0.01mmの絶縁銅線を作製した。
有機溶媒を6質量%のDMSO(ジメチルスルホキシド)とした以外は実施例1と同様にして絶縁被膜厚さ0.01mmの絶縁銅線を作製した。
有機溶媒を6質量%の4B(4ブチロラクトン)とした以外は実施例1と同様にして絶縁被膜厚さ0.01mmの絶縁銅線を作製した。
有機溶媒を6質量%のNMP(Nメチル2ピロリドン)とした以外は実施例1と同様にして絶縁被膜厚さ0.01mmの絶縁銅線を作製した。
有機溶媒を0.5質量%のDMFとした以外は実施例1と同様にして絶縁被膜厚さ0.01mmの絶縁銅線を作製した。
有機溶媒を50質量%のDMFとした以外は実施例1と同様にして絶縁被膜厚さ0.01mmの絶縁銅線を作製した。
有機溶媒を加えずに、電着槽通過後DMFのミストを平角状の銅線に加えた以外は実施例1と同様にして絶縁被膜厚さ0.01mmの絶縁銅線を作製した。
有機溶媒を加えない以外は実施例1と同様にして絶縁被膜厚さ0.01mmの絶縁銅線を作製した。
有機溶媒を6質量%のホルムアミドとした以外は実施例1と同様にして絶縁被膜厚さ0.01mmの絶縁銅線を作製した。
有機溶媒を6質量%のアセトンとした以外は実施例1と同様にして絶縁被膜厚さ0.01mmの絶縁銅線を作製した。
それぞれの実施例と比較例で得られた絶縁銅線についてSEM写真によりピンホールの個数、表面段差計により表面粗さRa(株式会社アルバック社製触針式表面形状測定器使用。)、耐電圧(菊水電子社製AC耐電圧試験機TOS5000使用。)を評価した。評価結果を表1に示す。
Claims (7)
- ポリマーを含む電着塗料を用いて電着方法により被塗装体の表面に前記ポリマーの絶縁層を形成した後焼き付け処理することにより前記ポリマーからなる絶縁被膜が形成された電着塗装体を製造する方法において、
前記ポリマーは水に分散する水分散系のポリマーであって、
前記電着塗料は前記水分散系ポリマーが水に分散したワニスに有機溶媒を添加して構成され、
前記有機溶媒は前記ワニス100質量%に対して0.5〜6質量%の割合で添加され、
前記有機溶媒の沸点は100℃を越えかつ次式で表されるD(S-P)<6であることを特徴とする電着塗装体の製造方法。
D(S-P)=[(dDS−dDP)2+(dPS−dPP)2+(dHS−dHP)2]1/2 (1)
但し、dDS:有機溶媒のHSP値の分散成分、dDP:ポリマーのHSP値の分散成分、dPS:有機溶媒のHSP値の分極成分、dPP:ポリマーのHSP値の分極成分、dHS:有機溶媒のHSP値の水素結合成分及びdHP:ポリマーのHSP値の水素結合成分である。 - 前記ポリマーと前記有機溶媒の混合液が透明化した場合を前記ポリマーの溶解性がある有機溶媒とし、前記ポリマーと前記有機溶媒の混合液が白濁化した場合をポリマーの溶解性がない有機溶媒とし、前記有機溶媒のdDS、dPS、dHSを3次元グラフ化し、前記ポリマーの溶解性がある有機溶媒の表す点が全て内側に入る最小球の中心を前記ポリマーのdDP、dPP、dHPと推定して前記D(S-P)<6の関係を満たす有機溶媒を選定することを特徴とする請求項1記載の電着塗装体の製造方法。
- 前記有機溶媒は親水系溶媒である請求項1又は2記載の電着塗装体の製造方法。
- 前記有機溶媒はN,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、プロピレンカーボネイト、ジメチルスルホキシド、4ブチロラクトン、又はNメチル2ピロリドンである請求項1ないし3いずれか1項記載の電着塗装体の製造方法。
- 前記水分散系のポリマーはポリウレタン、エポキシ・アクリル、ポリエステル又はポリエステルイミドである請求項3又は4記載の電着塗装体の製造方法。
- 前記被塗装体は銅線である請求項1ないし5いずれか1項記載の電着塗装体の製造方法。
- 被塗装体の表面に絶縁被膜が形成された電着塗装体を製造する請求項1ないし6いずれか1項に記載された方法であって、SEMにより観察し計量した被膜断面のピンホールの数は50個/10μm□以下であり、かつJISC0601に従って計量した表面粗さRaは40nm以下である電着塗装体の製造方法。
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