JP2018080921A - 温度検出装置 - Google Patents

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Hiroyuki Kukita
啓行 茎田
俊一 若松
Shunichi Wakamatsu
俊一 若松
毅 塩原
Takeshi Shiobara
毅 塩原
石川 貴之
Takayuki Ishikawa
貴之 石川
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Abstract

【課題】水晶片の発振周波数の変化に基づいて温度を検出するにあたり、温度の検出が途切れることのない温度検出装置を提供すること。
【解決手段】水晶片14に第1及び第2の振動領域40、50を形成し、第1または第2の振動領域40、50をスイッチ部SW1〜SW3の切替えにより3倍波または基本波で発振させる。そしてデータ処理部6により第1の振動領域の3倍波または基本波それぞれの周波数の変化率F2、F1を求めてその差分から温度を検出する。更に第1の振動領域40の周波数の計測結果に基づいて第1の振動領域40の発振が異常であるか否かを監視し、異常であると判断したときには、第2の振動領域50を用いて同様の差分(F2´−F1´)から温度を検出する。
【選択図】図5

Description

本発明は、水晶振動子を用いた温度検出装置に関する。
水晶振動子を用いた発振装置は例えば携帯端末に対して通信を行う基地局や中継局あるいはディジタルテレビに対して画像データを送信する基地局や中継局などに使用されているが、環境温度の変化に対して安定した発振を行うことが要請されている。このため例えばOCXO(Oven Controlled Crystal Oscillation)が使用されるが、ヒータの電力を高精度に行うためには、発振装置が置かれる雰囲気の温度に正確に対応した信号を生成することが必要である。またTCXO(Temperature Compensated Crystal Oscillation)を使用する場合には、水晶振動子を含む回路に供給される設定電圧を補償するために、温度に正確に対応した信号を生成することが必要である。
更にまた半導体デバイスの製造工程においては、三次元デバイスの開発などにより、常温雰囲気の半導体製造装置、例えば薬液により塗布膜を形成する装置などにおいては、塗布膜が薄膜化し、しかも膜厚の面内均一性をコントロールする観点から、雰囲気温度を正確に測定する要請がある。
しかしながら、測定対象となる温度範囲が広いと、特に高温領域あるいは低温領域において水晶振動子の発振周波数についていわゆる周波数ジャンプが起こって測定が不能になる懸念がある。
特許文献1には、水晶振動子に2対の電極を設けて2つの振動領域を形成し、一方の振動領域の3次高調波(基本波の3倍波)と他方の振動領域の3倍波とについて、周波数の差分あるいは、基準温度に対する周波数の変化率の差分を検出してその検出値を水晶振動子の温度として取り扱う技術が記載されている。しかし周波数ジャンプが起こって温度測定が途切れてしまい、発振周波数が乱れるという不具合を起こす懸念については着目されていない。
また特許文献2には、1個の水晶振動子を用い、2つの振動モードごとの共振周波数の変化を測定してその変化を温度変化として捉える技術が記載されているが、上述の懸念を払拭できる技術ではない。
特開2012−170050号公報 特開2004−184256号公報
本発明はこのような事情に基づいてなされたものであり、その目的は、水晶片の発振周波数の変化に基づいて温度を検出するにあたり、温度の検出が途切れるおそれのない温度検出装置を提供することにある。
本発明は、水晶片の一面側及び他面側に夫々設けられた第1の電極により挟まれた第1の振動領域と、
水晶片の一面側及び他面側に夫々設けられた第2の電極により挟まれた第2の振動領域と、
前記第1の振動領域または第2の振動領域を基本波で発振させるための基本波発振回路と、
前記第1の振動領域または第2の振動領域を高調波で発振させるための高調波発振回路と、
前記基本波発振回路または前記高調波発振回路の発振周波数を計測する周波数計測部と、
前記第1の電極を前記基本波発振回路を介して前記周波数計測部に接続する状態、前記第1の電極を前記高調波発振回路を介して前記周波数計測部に接続する状態、前記第2の電極を前記基本波発振回路を介して前記周波数計測部に接続する状態、前記第2の電極を前記高調波発振回路を介して前記周波数計測部に接続する状態のいずれかを選択するためのスイッチ部と、
前記スイッチ部の切り替え信号を出力し、前記周波数計測部で計測された計測結果に基づいて、前記第1の振動領域及び第2の振動領域の一方の振動領域の高調波の周波数の変化率と当該一方の振動領域の基本波の周波数の変化率との差分を求め、当該差分から水晶片が置かれている雰囲気の温度を検出すると共に、当該一方の振動領域の周波数の計測結果に基づいて当該一方の振動領域の発振が異常であるか否かを監視するデータ処理部と、を備え、
前記データ処理部は、前記一方の振動領域の発振が異常であると判断したときには、前記第1の振動領域及び第2の振動領域の他方の振動領域の高調波の周波数の変化率と当該他方の振動領域の基本波の周波数の変化率との差分から水晶片が置かれている雰囲気の温度を検出するように構成されていることを特徴とする。
本発明は、水晶片に第1の電極の対及び第2の電極の対を設けて第1及び第2の振動領域を形成し、一方の振動領域を高調波例えば3倍波及び基本波で発振させたときのそれぞれの周波数の変化率(基準温度として決めた温度における周波数に対する、当該周波数からの周波数の変化分の割合)を求めてその差分から水晶片が置かれている雰囲気の温度を検出している。そして一方の振動領域の周波数の計測結果に基づいて当該一方の振動領域の発振が異常であるか否かを監視し、異常であると判断したときには、他方の振動領域を用いて同様の差分から温度を検出するようにしている。従って例えば広い温度範囲に亘って検出する場合であっても、温度の検出が途切れるおそれがない。
本発明の実施形態にかかる温度検出装置の全体を示す外観図である。 温度検出装置の発振回路ユニット内に設けられた振動子ユニットを示す表面側の平面図である。 振動子ユニットに設けられた水晶振動子を示す表面側の平面図及び裏面側の平面図である。 振動子ユニットを示す縦断面図である。 上記の温度検出装置を示すブロック図である。 水晶振動子の基本波及び3倍波の各々の周波数の変化率と温度との関係を示す特性図である。 水晶振動子の基本波の周波数の変化率と3次高調波の周波数の変化率との差分と温度との関係を示す特性図である。 温度検出装置の動作フローを示すフローチャートである。
本発明の実施形態にかかる温度検出装置は、図1に示すように発振回路ユニット1と、測定部2と、前記発振回路ユニット1と測定部2とを接続する信号路を含む信号ケーブル3と、を備えている。
発振回路ユニット1は、この例では本体部10aと、本体部10aに対して着脱自在な振動子ユニット10とを備えており、図1においては、振動子ユニット10の後述の回路基板12の一端が本体部10aの差し込み口10bに差し込まれる状態を分解斜視図として示している。
振動子ユニット10は、水晶振動子11と、水晶振動子11を支持する絶縁材からなる支持体としての回路基板12と、を備えている。図2(a)は、水晶振動子11が搭載された回路基板12を表面側(水晶振動子11側)から見た図を示し、図2(b)は、水晶振動子11が搭載されていない回路基板12を表面側から見た図を示している。図2(b)に示されているように、回路基板12の他端側には、水晶振動子11よりも一回り小さい開口部13が形成されており、開口部13の周縁近傍には、3つの端子部21、22、23が設けられている。
回路基板12の表面側には、各端子部21、22、23から夫々導電路21a、22a、23aが回路基板12の一端側に向かって伸び出しており、導電路21a、22a、23aの各一端側は、本体部10a側の接続端子に夫々接続される接続端子21b、22b、23bとして形成されている。
水晶振動子11は、図3(a)に示すようにATカットである円形の水晶片14と、水晶片14の一面側に、当該水晶片14の中心を挟んで直径方向に互いに離間してかつ並行状に形成された短冊状の第1の電極4及び第2の電極5と、を備えている。第1の電極4及び第2の電極5の中央部からは、水晶片1の外周に向かってかつ電極4、5に対して直交するように引き出し電極42、52が伸びており、引き出し電極4、5は水晶片1の外周にて裏面側に折り返されて接続端子41、51として形成されている(図3(b)参照)。
水晶片14の他面側には、図3(b)に示すように、第1の電極4及び第2の電極5の投影領域を含む領域に、他面側電極15が形成されている。他面側電極15は、第1の電極4及び第2の電極5の各投影領域に位置する短冊状部分15a、15bと、これら短冊状部分15a、15bを一端側で接続する接続部分とを備え、接続部分における水晶片14の外周側は折り返されていて、裏面側の端部は接続端子151として形成されている。
第1の電極4、第2の電極5及び他面側電極15は、例えば密着層であるクロム層の上に金を層状に形成した電極膜として構成されている。第1の電極4及び第2の電極5は、後述のように発振回路の直流電源側に接続され、他面側電極15は発振回路の接地側に接続される。回路基板12は、一端側が本体部10aの差し込み口10b内に差し込まれて本体部10aに装着され、回路基板12の接続端子21b、22b、23bは、夫々本体部10aに設けられた接続端子を介して発振回路に接続される。
図4に示すように、第1の電極4と他面側電極15における当該第1の電極4に対向する部分(短冊状部分15a)とにより挟まれる水晶片14の領域は第1の振動領域40に相当し、第2の電極5と他面側電極15における当該第2の電極5に対向する部分(短冊状部分15b)とにより挟まれる水晶片14の領域は第2の振動領域に50に相当する。なお、図4は、第1の振動領域40及び第2の振動領域50を示すために、また水晶振動子11と回路基板12との関係の把握を容易にするための図面であり、断面図としては正確に描かれていない。
符号の煩雑化を避けるために、第1の振動領域40を挟んでいる両面側の電極をいずれも第1の電極4と称し、第2の振動領域50を挟んでいる両面側の電極をいずれも第2の電極5と称する場合がある。
図2(a)、(b)及び図3(b)から分かるように、水晶振動子11の裏面側の接続端子41、151、51は夫々回路基板12の接続端子21、22、23に接続される。なお、水晶振動子11は導電性接着剤により接続端子41、151、51の部位にて回路基板12に固定される。
図5は、本実施形態の温度検出装置の回路構成を示すブロック図である。発振回路ユニット1は、水晶振動子11の第1の振動領域40または第2の振動領域50を基本波で発振させるための基本波発振回路31と、第1の振動領域40または第2の振動領域50を基本波の3倍の周波数である3倍波(3次高調波)で発振させるための3倍波発振回路32とを備えている。
更に発振回路ユニット1は、第1の振動領域40を基本波発振回路31及び3倍波発振回路32に選択的に接続し、また第2の振動領域50を基本波発振回路31及び3倍波発振回路32に選択的に接続するためのスイッチ部SW1及びSW2と、基本波発振回路31及び3倍波発振回路32の一方及び他方を信号路33を介して周波数計測部6に選択的に接続するためのスイッチ部SW3と、を備えている。
具体的には第1の電極4及び第2の電極5は夫々スイッチ部SW1の切替え接点a、bに電気的に接続されている。また水晶片14の他面側の電極15は、図5には配線を記載していないが、接地されている。即ち他面側の電極15は、基本波発振回路31及び3倍波発振回路32の接地側に接続されている。
スイッチ部SW1、SW2及びSW3は、後述のデータ処理部からの制御信号により切替え接点a、bの間で接続が切り替わるように構成されている。基本波発振回路31、3倍波発振回路32、スイッチ部SW1、SW2及びSW3はこの例では、発振回路ユニット1に設けられている。
測定部2は、基本波発振回路31及び3倍波発振回路32の発振周波数を計測する周波数計測部20と、この周波数計測部20の計測結果に基づいてデータ処理を行う例えばコンピュータからなるデータ処理部6と、を備えている。
データ処理部6は、バス60、CPU61、プログラムを格納するプログラム格納部62、スイッチ部SW1〜SW3に対して切替え信号を出力する切替え信号出力部63、及びメモリ64を備えている。またデータ処理部6には、温度や警告を表示する表示部65が接続されている。
ここで水晶振動子11の周波数温度特性について述べておく。本実施形態水晶片14を基本波で発振させたときの−60℃から80℃までの周波数の変化率(ppm表示で表している)F1は、図6の実線で示すように表され、3倍波で発振させたときの−60℃から80℃までの周波数の変化率F2は、例えば図6の点線で示すように表される。周波数の変化率とは、基準温度である例えば25℃における周波数に対する、当該周波数とそのときの周波数との差分の割合であり、ある温度における周波数をf、基準温度における周波数をf0とすると、周波数の変化率F1あるいはF2(ppm)は、{(f−f0)/f0}×10で表される。
図7は、F1とF2との差分を縦軸にとり、横軸に温度をとった周波数変化率の差分の温度特性の一例を示しており、例えば−60℃から80℃までの間では、周波数変化率の差分は温度に対して直線的に変化している。従ってF1−F2を監視することで水晶片14の温度、つまり水晶片14が置かれている雰囲気の温度を検出することができる。
データ処理部6の切替え信号出力部63は、スイッチ部SW1を切替え接点a、bの何れかに切り替えるための切替え信号と、スイッチ部SW2、SW3を同時に切替え接点a、bの何れかに切り替えるための切替え信号と、を出力する機能を有する。切替え信号により、水晶片14の一面側の第1の電極4が基本波発振回路31に接続されかつ基本波発振回路31が周波数計測部20に接続される状態、上記の第1の電極4が3倍波発振回路32に接続されかつ3倍波発振回路32が周波数計測部20に接続される状態、水晶片14の一面側の第2の電極5が基本波発振回路31に接続されかつ基本波発振回路31が周波数計測部20に接続される状態、上記の第2の電極4が3倍波発振回路32に接続されかつ3倍波発振回路32が周波数計測部20に接続される状態、の何れかが形成される。
従ってデータ処理部62は、周波数計測部20により計測された計測結果である周波数(周波数計測値)が、切替え信号により、第1の振動領域40、第2の振動領域50のいずれに対応する発振周波数なのか、その発振周波数が基本波、3倍波のいずれなのかが分かる。このためプログラムは、計測結果である周波数を、第1の振動領域40、第2の振動領域50の区別をつけかつ基本波、3倍波の区別をつけてメモリ64に書き込む。
そしてプログラムは、このようにして時系列で書きこまれた水晶振動子11の第1の振動領域40における基本波の周波数と3倍波の周波数とに基づいて、F2−F1を演算し、演算結果から温度を求めるステップを備えている。更にプログラムは、F2−F1が異常な値であるか否かを監視し、異常な値であると判断したときには、第2の振動領域50における基本波の周波数と3倍波の周波数とに基づいて、F2−F1を演算し、演算結果から温度を求めるステップを備えている。従ってプログラムの一部は第1の振動領域40が正常に発振しているか異常状態になっているかを監視する監視部に相当する。なお説明の混乱をさけるために、第1の振動領域40の基本波の周波数の変化率をF1、3倍波の周波数の変化率をF2、第2の振動領域50の基本波の周波数の変化率をF1´、3倍波の周波数の変化率をF2´、と記載する。
F2−F1が異常な値であるか否かを判定する手法としては、例えばF2−F1について所定時間の移動平均を求めておき、移動平均の時系列データにおいて、ある時間(移動平均の演算間隔)における移動平均の変化量が設定量を越えたときに異常と判定する手法を挙げることができる。この例は、第1の振動領域40の異常をF2−F1に基づいて判定する手法であるが、第1の振動領域40が異常であるか否かの判定手法としては、F2あるいはF1の移動平均を監視するようにしてもよいし、F2あるいはF1の単位時間の変化量を監視するようにしてもよく、あるいはまた基本波、3倍波の周波数に基づいて判定するようにしてもよい。
次に上述実施形態の作用について述べる。データ処理部6の切替え信号出力部63から各スイッチ部SW1、SW2及びSW3の切替え状態を指定するための切替え信号を信号ケーブル3の信号路を介して出力する。これによりスイッチ部SW1〜SW3が例えば<1>〜<4>次のように順番に切り替わる。切替えの説明については、切替え接点a(b)側に切り替わった状態を、便宜上スイッチ部SWがa(b)側に切り替わる、という表現をする。
<1>スイッチ部SW1がa側に切り替わり、スイッチ部SW2、SW3がa側に切り替わる状態、
<2>スイッチ部SW1がa側に切り替わり、スイッチ部SW2、SW3がb側に切り替わる状態、
<3>スイッチ部SW1がb側に切り替わり、スイッチ部SW2、SW3がa側に切り替わる状態、
<4>スイッチ部SW1がb側に切り替わり、スイッチ部SW2、SW3がb側に切り替わる状態、
<1>の状態のときは、第1の振動領域40を基本波で発振しているときの周波数f1が計測され、<2>の状態のときは、第1の振動領域40を3倍波で発振しているときの周波数f2が計測され、<3>の状態のときは、第2の振動領域50を基本波で発振しているときの周波数f1´が計測され、<4>の状態のときは、第2の振動領域50を3倍波で発振しているときの周波数f2´が計測される。
図8のステップS1〜ステップS8は、スイッチ部SW1〜SW3の状態と周波数計測との関係を示している。既述のように切替え信号に応じて計測する周波数がいずれの発振周波数なのかが分かるので、周波数の種別(いずれの振動領域のいずれの発振モードの発振周波数であるかの区別)と周波数の計測値とが対応付けられてメモリ64に記憶され、時系列データが形成される。スイッチ部SW1〜SW3の切り替わりの時間間隔としては、例えば250msに設定される。
そして第1の振動領域40の基本波の発振周波数f1における既述の周波数変化率(25℃における周波数に対して周波数が変化した割合)F1と第1の振動領域40の3倍波の発振周波数f2における既述の周波数変化率F2との差分であるF2−F1を求め、この差分が正常値か否かを判断する(ステップS9)。この判断は、第1の振動領域40の発振の異常を監視するために行うものであり、既述のように判断時から所定時間(所定のサンプリング数)だけ遡った時点までの間のF2−F1の移動平均と、判断時から所定時間だけ遡った時点から更に所定時間遡った時点までの間の移動平均と、を比較し、その比較結果(差分)が設定値を越えていた時に異常と判断される。
F2−F1が正常であれば、例えば予め図7に示した温度特性データに基づいて、F2−F1に対応する温度を求め(ステップS10)、表示部65に表示する。次いで第2の振動領域50の基本波の発振周波数f1´における既述の周波数変化率F1´と第2の振動領域50の3倍波の発振周波数f2´における既述の周波数変化率F2´との差分であるF2´−F1´を求め、この差分が正常値か否かを判断する(ステップS11)。この判断は、F2−F1の既述の判断と同様に手法で行われる。しかる後、ステップS1に戻るが、F2´−F1´が異常であると判断されたときには、第2の振動領域50が不良であることが表示部65における温度表示領域とは別の領域に表示される(ステップS12)。
一方、ステップS9において、F2−F1が異常であると判断されたときには、第1の振動領域40が不良であることが表示される(ステップS13)。この場合には、温度の検出は第2の振動領域50の発振周波数に基づいて、即ちF2´−F1´に基づいて行われることになるが、念のためF2´−F1´が正常であるか否かの判断を既述のようにして行い(ステップS14)、正常であれば、メモリに事前に記憶させておいた温度とF2´−F1´との関係データを用いて温度を求め、表示部65に表示する(ステップS15)。F2´−F1´が異常であると判断したときには、当該温度検出装置が故障していることを例えば表示部65に表示する(ステップS15)などして報知する。
上述の実施形態は、水晶片14に第1及び第2の振動領域40、50を形成し、一方の振動領域である第1の振動領域40を3倍波及び基本波で発振させたときのそれぞれの周波数の変化率F2、F1を求めてその差分から水晶片14が置かれている雰囲気の温度を検出している。そして第1の振動領域40の周波数の計測結果に基づいて当該第1の振動領域40の発振が異常であるか否かを監視し、異常であると判断したときには、第2の振動領域50を用いて同様の差分(F2´−F1´)から温度を検出するようにしている。
ある温度範囲に亘って温度検出する場合には、特に高温側あるいは低温側で周波数ジャンプが起こる懸念があるが、第1の振動領域40に不具合が生じても第2の振動領域50を用いて温度検出を行うことができるので、温度の検出が途切れるおそれがない。
またステップS12、S13のように、第1及び第2の振動領域40、50の一方に異常が発生していることを表示することで、例えばオペレータは温度検出作業の区切りのタイミングにおいて、水晶振動子11を交換するなどの対応をとることができる。
各振動領域40、50を基本波発振回路31または3倍波発振回路32を介して周波数計測部20に接続するためのスイッチ部は、図5に示す例に限られるものではない。例えば基本波発振回路及び3倍波発振回路に対して、一部を共通化すると共に基本波用の同調回路と3倍波用の同調回路とを切り替えて、基本波発振回路または3倍波発振回路の機能を発揮する構成を採用することもできる。この場合には、共通化した回路の前段を第1の振動領域40及び第2の振動領域50の一方、他方に切り替えるためのスイッチ部と、同調回路の切替え用のスイッチ部と、を用いることになる。
また上述実施形態では、水晶振動子の高調波の周波数の変化率と基本波の周波数の変化率との差分を取得するにあたって、高調波が3倍波である例を挙げたが、高調波は3倍波に限られるものではなく、例えば5倍波(5次高調波)であってもよい。
1 発振回路ユニット
10 振動子ユニット
11 水晶振動子
12 回路基板
13 開口部
14 水晶片
15 他面側の電極
2 測定部
20 周波数計測部
3 信号ケーブル
31 基本波発振回路
32 3倍波発振回路
4 第1の電極
40 第1の振動領域
5 第2の電極
50 第2の振動領域
SW1〜SW3 スイッチ部
6 データ処理部
65 表示部

Claims (4)

  1. 水晶片の一面側及び他面側に夫々設けられた第1の電極により挟まれた第1の振動領域と、
    水晶片の一面側及び他面側に夫々設けられた第2の電極により挟まれた第2の振動領域と、
    前記第1の振動領域または第2の振動領域を基本波で発振させるための基本波発振回路と、
    前記第1の振動領域または第2の振動領域を高調波で発振させるための高調波発振回路と、
    前記基本波発振回路または前記高調波発振回路の発振周波数を計測する周波数計測部と、
    前記第1の電極を前記基本波発振回路を介して前記周波数計測部に接続する状態、前記第1の電極を前記高調波発振回路を介して前記周波数計測部に接続する状態、前記第2の電極を前記基本波発振回路を介して前記周波数計測部に接続する状態、前記第2の電極を前記高調波発振回路を介して前記周波数計測部に接続する状態のいずれかを選択するためのスイッチ部と、
    前記スイッチ部の切り替え信号を出力し、前記周波数計測部で計測された計測結果に基づいて、前記第1の振動領域及び第2の振動領域の一方の振動領域の高調波の周波数の変化率と当該一方の振動領域の基本波の周波数の変化率との差分を求め、当該差分から水晶片が置かれている雰囲気の温度を検出すると共に、当該一方の振動領域の周波数の計測結果に基づいて当該一方の振動領域の発振が異常であるか否かを監視するデータ処理部と、を備え、
    前記データ処理部は、前記一方の振動領域の発振が異常であると判断したときには、前記第1の振動領域及び第2の振動領域の他方の振動領域の高調波の周波数の変化率と当該他方の振動領域の基本波の周波数の変化率との差分から水晶片が置かれている雰囲気の温度を検出するように構成されていることを特徴とする温度検出装置。
  2. 前記高調波は、3次高調波であることを特徴とする請求項1に記載の温度検出装置。
  3. 前記一方の振動領域の発振が異常であるか否かの監視は、前記高調波の周波数の変化率、基本波の周波数の変化率及び前記差分のいずれかの移動平均の値に基づいて行われることを特徴とする請求項1または2に記載の温度検出装置。
  4. 前記第1の振動領域及び第2の振動領域は共通の水晶片に形成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載の温度検出装置。
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